JP4972472B2 - 半導体検査装置 - Google Patents
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Description
また、特許文献3のように、ランダムに発生した雑音を統計的に指標化して画像処理にてノイズ成分の低減を行う手法も用いられる。
また、SEM式検査装置では、高速の電子線を何種類もの高電圧電極を用いて制御するために、該高電圧電極から発生した放電雑音や電磁波雑音が検出器にて検出され、欠陥として誤認識することがある。
このように試料や装置条件でも常に不定期に起こりうるために通常の欠陥との判別は難しい。そのため、画像の情報だけから欠陥の誤認識として自動分類することは非常に難しい。
(1)電子線を放出する電子銃と、被検査試料を保持するステージと、被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、被検査試料あるいは被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、主検出手段にて検出した信号成分から副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、信号成分から雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有する半導体検査装置により、
(2) 上記(1)において、雑音成分減算処理手段が、主検出手段にて検出した信号成分と前記副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、信号成分画像および雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有する半導体検査装置により、
(3) 上記(1)において、記雑音成分減算処理手段が、主検出手段にて検出した信号成分と副検出手段にて検出された雑音成分とを減算用アナログ回路に入力し、信号成分と雑音成分との減算処理を行う信号処理部と、信号処理部から出力された信号に基づき雑音成分が取り除かれた減算画像を表示する減算画像表示部とを有する半導体検査装置により、
(4) 上記(2)または(3)において、減算処理は、減算する雑音成分量を調整する機能を有する半導体検査装置により、
(5) 上記(2)において、画像表示を含む操作画面を有し、操作画面上で減算する雑音成分量を調整できる減算処理調整部を有する半導体検査装置により、
(6)電子線を放出する電子銃と、被検査試料を保持するステージと、被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、被検査試料あるいは被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、主検出手段と副検出手段のそれぞれが、半導体検出素子で構成され、主検出手段にて検出した信号成分から副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、信号成分から雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有する半導体検査装置により、
(7) 上記(6)において、雑音成分減算処理手段が、主検出手段にて検出した信号成分と副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、信号成分画像および雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有する半導体検査装置により、
(8) 上記(7)において、減算処理は、減算する雑音成分量を調整する機能を有する半導体検査装置により、
(9) 上記(7)において、画像表示を含む操作画面を有し、操作画面上で減算する雑音成分量を調整できる減算処理調整部を有する半導体検査装置により達成できる。
<実施例1>
以下では電磁波検出を行うアンテナを用いた雑音低減について述べる。
図1のように試料3から放出される信号成分11を検出する主検出器4の他に、電磁波ノイズ10を検出するアンテナ5を配置する。
試料3から出てきた主信号成分11を主検出器4にて検出する一方で、試料3での局所放電などにより発生した電磁波10を前記アンテナ5により雑音成分として検出する。
次に、前記検出した信号成分を信号成分用増幅器6を用いて、雑音成分を雑音成分用増幅器7にてそれぞれ増幅させる。
次に、前記増幅された信号成分と雑音成分をアナログ/デジタル(以下A/D)変換部12、13にてA/D変換を行う。
これら各々のデジタル信号から画像表示部9にて画像表示させると図2のようになる。ここでは細線が等間隔に並んだデバイスを観察した場合を模擬した画像である。画像20が信号成分による画像で、画像21が雑音成分による画像である。画像20にはデバイス上の真の欠陥26とともに、放電等によって発生した雑音成分部位22、24が白い輝点として画像上に出現する場合を模擬した画像である。
一方、前記アンテナ5によって検出された雑音成分画像21では、放電等によって発生した雑音成分部位22、24が主として画像に現れる。
次に、減算画像処理部8にて画像20から画像21を減算処理を行う。
その結果、画像27で示したように、放電等によって発生した雑音成分部位22、24がない画像とすることが可能となる。
さらにこれを欠陥が無い部位の画像と比較することによって異物あるいは欠陥の検査を行うことが可能となる。
また、図3のように画像を構成するまでの間に、信号成分から雑音成分を差し引く機能を有する検出回路が配置された構成も可能である。以下では、減算処理機能を有する検出回路を用いた減算処理方法について述べる。
はじめに、試料3から出てきた主信号成分11を主検出器4にて検出する一方で、試料3での局所放電などにより発生した電磁波10を前記アンテナ5により雑音成分として検出する。
次に、前記検出した信号成分を信号成分用増幅器6を用いて、雑音成分を雑音成分用増幅器7にてそれぞれ増幅させる。ここまでは図1の構成と同じである。
次に、信号成分用増幅器6にて増幅させた後の信号成分から、雑音成分用増幅器7にて増幅させた後の雑音成分を減算用アナログ回路14にてアナログ的に減算処理する。
その減算処理された雑音をA/D変換部15にてA/D変換させた後に画像表示させることにより、画像上では雑音成分が取り除かれている画像だけを表示させることができる。この場合前記減算画像処理部8が不要となる。
減算処理量を調整する場合は、デジタル/アナログ(以下D/Aと称する。)変換器17を経由してアナログ的に減算量を調整することによって実現できる。
<実施例2>
電子によって構成された信号成分や雑音成分を検出するために、半導体検出素子やシンチレータなどを検出手段として用いることが可能である。ここでは、半導体検出素子を用いて信号成分や雑音成分を検出する方法について述べる。
尚、半導体検出素子は電子だけではなく、X線や励起光なども検出することができるため、それらが雑音成分となる場合でも以下方法や装置構成は同等である。
装置構成としては図4のように少なくとも2つ以上の半導体検出素子を配置することによって実現できる。
試料からの主信号成分11を信号成分用の半導体検出素子62に入るように電子レンズ61を用いて軌道制御を行うことによって信号成分11を検出することができる。
尚、図4では電子レンズを検出器の別途外側に配置してあるが、検出器63そのものに高電圧をかけるなどして、放出電子を検出器に引き込みながら電子を収束させることもできる。
信号成分用の半導体検出素子62にて信号成分11を検出する一方で、試料3から高エネルギーで放出した電子や、高電圧電極の放電により発生した電子の運動は前記軌道設計時に想定されていない電子軌道となるので、両検出器にて検出することになる。
つまり、雑音成分検出用の半導体検出素子60には雑音成分だけが検出されることになる。検出された信号成分から雑音成分を減算する方法や装置構成に関しては、図1〜3と同様である。
この場合、試料からの信号成分を主検出器4に入るようにするための軌道設計は難しくなるが、わずかな軌道のずれを検出することができるので、雑音成分の取得を効率的に行うことができる。
<実施例3>
以下では、減算処理量を調整する方法と機能について述べる。
どの程度雑音が発生するかは装置や試料または検査条件によって異なる。例えば、帯電しやすいウェハーに大電流の電子線を照射して検査する場合などは微小放電の可能性は高くなる。
減算処理量が少なすぎたり多すぎたりした場合は、依然として雑音成分を欠陥と誤認識してしまうことが考えられる。そのため、減算処理量を調整できる機能が必要である。
これを解決するために雑音成分を減算処理する時に図5のように操作画面上で減算処理量を調整できる減算処理調整部位52を設けてこれを調整できる必要がある。この減残量調整機能によって、最適な減算量を見つけることができる。
最適な調整量を見つけるためには以下手順によって行うことができる。
はじめに、数回減算処理の調整量を変えて試験的な検査を行い、それぞれの検出欠陥数を取得する。
次に、前記数回変えた減算処理の調整量とその時の検出欠陥数との関係を表わすグラフ51または数値表などを作成する。
その中で最も欠陥数が少ない減算調整量の条件が最も誤認識が少ないと判断できる。その結果、最適な減算調整量を見つけ出すことできる。
これら減算処理調整方法は単純な減算量を変化させて検査を行うだけであるので、本調整の全自動化も可能である。
2…試料台、
3…試料、
4…信号成分検出用主検出手段、
5…雑音成分検出用副検出手段、
6…信号成分用増幅器、
7…雑音成分用増幅器、
8…減算画像処理部、
9…画像表示部、
10…雑音成分、
11…信号成分、
12…信号成分用A/D変換部、
13…雑音成分用A/D変換部、
14…減算処理用アナログ回路、
15…減算処理後の信号成分のD/A変換部、
16…画像・装置制御コントローラ、
17…D/A変換部、
20…信号成分による画像、
21…雑音成分による画像、
22…雑音によって形成された部位、
23…雑音によって形成された部位、
24…雑音によって形成された部位、
25…雑音によって形成された部位、
26…デバイスの欠陥部位、
27…信号成分から雑音成分を除去した画像、
50…減算処理量を調整する機能を持つ操作、表示画面、
51…減算処理の調整量と検出欠陥数との関係を表わすグラフ、
52…減算量の調整部位、
53…画像の焦点や明るさを調整する部位、
60…雑音成分検出用の半導体検出素子、
61…信号成分の電子線を集束させるための電子レンズ、
62…信号成分検出用の半導体検出素子、
63…信号成分と雑音成分用の半導体検出素子の支持台。
Claims (4)
- 電子線を放出する電子銃と、
被検査試料を保持するステージと、
前記被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、
前記被検査試料あるいは前記被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、
前記副検出手段は、アンテナで構成され、
前記主検出手段にて検出した信号成分から前記副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、前記信号成分から前記雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有し、
前記雑音成分減算処理手段が、
前記主検出手段にて検出した信号成分と前記副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、
前記信号成分画像および前記雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有し、
前記減算処理は、減算する雑音成分量を調整する機能を有することを特徴とする半導体検査装置。 - 電子線を放出する電子銃と、
被検査試料を保持するステージと、
前記被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、
前記被検査試料あるいは前記被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、
前記副検出手段は、アンテナで構成され、
前記主検出手段にて検出した信号成分から前記副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、前記信号成分から前記雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有し、
前記雑音成分減算処理手段が、
前記主検出手段にて検出した信号成分と前記副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、
前記信号成分画像および前記雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有し、
前記画像表示を含む操作画面を有し、
前記操作画面上で減算する雑音成分量を調整できる減算処理調整部を有することを特徴とする半導体検査装置。 - 電子線を放出する電子銃と、
被検査試料を保持するステージと、
前記被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、
前記被検査試料あるいは前記被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、
前記主検出手段と前記副検出手段のそれぞれが、半導体検出素子で構成され、
前記主検出手段にて検出した信号成分から前記副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、前記信号成分から前記雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有し、
前記雑音成分減算処理手段が、
前記主検出手段にて検出した信号成分と前記副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、
前記信号成分画像および前記雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有し、
前記減算処理は、減算する雑音成分量を調整する機能を有することを特徴とする半導体検査装置。 - 電子線を放出する電子銃と、
被検査試料を保持するステージと、
前記被検査試料に照射された電子線に起因して放出される信号成分を検出する主検出手段と、
前記被検査試料あるいは前記被検査試料を内包する装置内から発生した雑音成分を検出する少なくとも一つの副検出手段とを有し、
前記主検出手段と前記副検出手段のそれぞれが、半導体検出素子で構成され、
前記主検出手段にて検出した信号成分から前記副検出手段にて検出した雑音成分を減算することによって、前記信号成分から前記雑音成分を除去または低減する雑音成分減算処理手段を有し、
前記雑音成分減算処理手段が、
前記主検出手段にて検出した信号成分と前記副検出手段にて検出された雑音成分とのそれぞれを基に構成された信号成分画像および雑音成分画像を表示する画像表示部と、
前記信号成分画像および前記雑音成分画像に減算処理を施して減算画像を得る減算画像処理部とを有し、
前記画像表示を含む操作画面を有し、
前記操作画面上で減算する雑音成分量を調整できる減算処理調整部を有することを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007156660A JP4972472B2 (ja) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 半導体検査装置 |
US12/132,361 US7838828B2 (en) | 2007-06-13 | 2008-06-03 | Semiconductor device inspection apparatus |
US12/860,363 US8242443B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-08-20 | Semiconductor device inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007156660A JP4972472B2 (ja) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 半導体検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008311364A JP2008311364A (ja) | 2008-12-25 |
JP4972472B2 true JP4972472B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=40131432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007156660A Expired - Fee Related JP4972472B2 (ja) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 半導体検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7838828B2 (ja) |
JP (1) | JP4972472B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4972472B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-07-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体検査装置 |
JP5286004B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2013-09-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板の検査装置、および、基板の検査方法 |
JP7165633B2 (ja) | 2019-08-27 | 2022-11-04 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子ビーム制御装置 |
JP6824351B1 (ja) | 2019-09-13 | 2021-02-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体試料の検査装置及び検査方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384463A (en) * | 1991-06-10 | 1995-01-24 | Fujisu Limited | Pattern inspection apparatus and electron beam apparatus |
JP2000187078A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | 放射線検出装置および電子顕微鏡および計測装置 |
JP4312910B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | レビューsem |
JP2002064127A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Jeol Ltd | 試料検査装置 |
EP1162645A3 (en) * | 2000-06-09 | 2007-09-26 | Jeol Ltd. | Specimen inspection instrument |
JP2002124555A (ja) | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Hitachi Ltd | Sem式欠陥レビュー装置およびその方法並びに検査システム |
JP3732738B2 (ja) * | 2000-12-08 | 2006-01-11 | ファブソリューション株式会社 | 半導体デバイス検査装置 |
JP3743319B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2006-02-08 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検出方法及びその装置 |
US7285777B2 (en) * | 2001-08-29 | 2007-10-23 | Hitachi High-Technologies Corporation | Sample dimension measuring method and scanning electron microscope |
JP4801427B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2011-10-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン形状評価方法 |
JP4537891B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2010-09-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターンの検査装置および検査方法 |
JP5403852B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2014-01-29 | 株式会社荏原製作所 | 検出装置及び検査装置 |
JP4972472B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-07-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体検査装置 |
JP4528317B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2010-08-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査電子顕微鏡を備えた外観検査装置及び走査電子顕微鏡を用いた画像生成方法 |
-
2007
- 2007-06-13 JP JP2007156660A patent/JP4972472B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-03 US US12/132,361 patent/US7838828B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-20 US US12/860,363 patent/US8242443B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7838828B2 (en) | 2010-11-23 |
US8242443B2 (en) | 2012-08-14 |
US20100314542A1 (en) | 2010-12-16 |
US20080308725A1 (en) | 2008-12-18 |
JP2008311364A (ja) | 2008-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |