JP4969565B2 - フレキシブル基板の製造方法及び穿孔装置 - Google Patents
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Description
従来のフレキシブル基板の製造方法は、図17(a)に示すように、長尺シートにスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成工程S910と、長尺シートに回路パターンを形成する回路パターン形成工程S920とをこの順序で含む。
従来の電子デバイス実装回路の製造方法は、図17(b)に示すように、RTR生産方式を用いてフレキシブル基板に電子デバイスを実装する電子デバイス実装工程S930と、フレキシブル基板に実装された複数の電子デバイスを切り離す切り離し工程S940とをこの順序で含む。
図1は、実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。図1(a)は実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法のフローチャートであり、図1(b)は実施形態1における電子デバイス実装回路の製造方法のフローチャートである。図2は、実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図2(a)及び図2(b)は実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法における長尺シート準備工程S110及び穿孔工程S120を示す図であり、図2(c)及び図2(d)は実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法の後に実施される電子デバイス実装工程S130及び切り離し工程S140を示す図である。
図11は、実施形態2に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図12は、実施形態3に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。
図13は、穿孔用金型1610aを説明するために示す図である。図13(a)は穿孔用金型1610aの断面図であり、図13(b)は穿孔用金型1610aにおけるパンチ用金型1620aの平面図である。図14は、実施形態4に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。
図15は、実施形態5に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図15(a)〜図15(f)は実施形態5に係るフレキシブル基板の製造方法における各ステップを説明するために示す図である。
図16は、実施形態6に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。
実施形態6に係るフレキシブル基板の製造方法は、基本的には実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法と同様の方法であるが、実施形態1に係るフレキシブル基板の製造方法とは穿孔工程の内容が異なる。すなわち、実施形態6に係るフレキシブル基板の製造方法は、幅広の長尺シートWを用いてフレキシブル基板を製造する方法であって、図16に示すように、穿孔工程S124で6列のスプロケットホール620a、620a、620b,620b,620c,620cを形成することとしている。
Claims (10)
- 電子デバイス実装回路を製造するために用いるフレキシブル基板の製造方法であって、
回路パターンが形成された長尺シートを準備する長尺シート準備工程と、
前記回路パターンの所定部分、又は、前記回路パターン以外の他のパターンとしての、前記回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール若しくは各種アライメントホールにおける所定部分を基準として穿孔装置を用いて前記長尺シートにスプロケットホールを形成する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 請求項1に記載のフレキシブル基板の製造方法において、
前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにツーリングホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載のフレキシブル基板の製造方法において、
前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにスルーホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法において、
前記穿孔工程は、
前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、
前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分、又は、前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、
前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分、又は、前記他のパターンとしての、前記回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール若しくは各種アライメントホールにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、
前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔装置であって、
前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動機構と、
前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測機構と、
前記位置計測機構により計測された前記回路パターンの所定部分、又は、前記他のパターンとしての、前記回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール若しくは各種アライメントホールにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、
前記穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、前記穿孔位置設定機構により設定されたスプロケットホールの穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備え、
前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、
前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、
前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分、又は、前記他のパターンとしての、前記回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール若しくは各種アライメントホールにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、
前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを実行するように構成されてなることを特徴とする穿孔装置。 - 請求項5に記載の穿孔装置において、
前記穿孔機構は、
スプロケットホール形成用パンチを有するパンチ用金型と、スプロケットホール形成用ダイ孔が設けられたダイ用金型とを有し、
前記パンチ用金型又は前記ダイ用金型には、撮影用孔が設けられている穿孔用金型を有することを特徴とする穿孔装置。 - 請求項6に記載の穿孔装置において、
前記パンチ用金型は、複数のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有することを特徴とする穿孔装置。 - 請求項7に記載の穿孔装置において、
前記パンチ用金型は、前記列構造を少なくとも2列有することを特徴とする穿孔装置。 - 請求項6〜8のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記パンチ用金型は、ツーリングホール形成用パンチをさらに有し、
前記ダイ用金型には、ツーリングホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔装置。 - 請求項6〜9のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記パンチ用金型は、スルーホール形成用パンチをさらに有し、
前記ダイ用金型には、スルーホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔装置。
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