JP4961514B1 - Split sputtering target and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

本発明は、複数のターゲット部材を接合して得られた分割スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングされることにより、バッキングプレートの構成材料が、成膜する薄膜中に混入することを効果的に防止できる技術を提供する。本発明は、バッキングプレート上に、複数のターゲット部材を低融点ハンダにより接合して形成される分割スパッタリングターゲットにおいて、接合されたターゲット部材間に形成される間隙に沿って、バッキングプレートに保護体を設けたことを特徴とする分割スパッタリングターゲットとした。
【選択図】図３The present invention provides a technology that can effectively prevent the constituent material of the backing plate from being mixed into the thin film to be formed by sputtering in the split sputtering target obtained by joining a plurality of target members. provide. The present invention provides a split sputtering target formed by joining a plurality of target members on a backing plate with a low melting point solder, and a protective body is provided on the backing plate along a gap formed between the joined target members. It was set as the division | segmentation sputtering target characterized by having provided.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、複数のターゲット部材を接合して得られる分割スパッタリングターゲットに関し、特にターゲット部材が酸化物半導体により構成されている際に好適な分割スパッタリングターゲットに関する。   The present invention relates to a split sputtering target obtained by joining a plurality of target members, and more particularly to a split sputtering target suitable when the target member is made of an oxide semiconductor.

近年、スパッタリング法は、情報機器、ＡＶ機器、家電製品等の各電子部品を製造する際に多用されており、例えば、液晶表示装置などの表示デバイスには、薄膜トランジスタ（略称：ＴＦＴ）などの半導体素子がスパッタリング法により形成されている。透明電極層などを構成する薄膜を、大面積で、高精度に形成する製法として、スパッタリング法が極めて有効なためである。   2. Description of the Related Art In recent years, a sputtering method has been widely used in manufacturing electronic parts such as information equipment, AV equipment, and home appliances. For example, a display device such as a liquid crystal display device has a semiconductor such as a thin film transistor (abbreviation: TFT). The element is formed by a sputtering method. This is because the sputtering method is extremely effective as a method for forming a thin film constituting a transparent electrode layer or the like with a large area and high accuracy.

ところで、最近の半導体素子においては、アモルファスシリコンに代わって、ＩＧＺＯ（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ）に代表される酸化物半導体が着目されている。そして、この酸化物半導体についても、スパッタリング法を利用して酸化物半導体薄膜を成膜することが計画されている。しかし、スパッタリングに用いる酸化物半導体のスパッタリングターゲットでは、その素材がセラミックであることから、大面積のターゲットを一枚のターゲット部材で構成することが難しい。そのため、ある程度の大きさを有する酸化物半導体ターゲット部材を複数準備し、所望の面積を有するバッキングプレート上に接合することで、大面積の酸化物半導体スパッタリングターゲットが製造されている（例えば、特許文献１参照）。   By the way, in recent semiconductor elements, an oxide semiconductor typified by IGZO (In—Ga—Zn—O) is attracting attention instead of amorphous silicon. And also about this oxide semiconductor, forming an oxide semiconductor thin film using a sputtering method is planned. However, in a sputtering target of an oxide semiconductor used for sputtering, since the material is ceramic, it is difficult to configure a large-area target with a single target member. Therefore, a large-area oxide semiconductor sputtering target is manufactured by preparing a plurality of oxide semiconductor target members having a certain size and bonding them onto a backing plate having a desired area (for example, Patent Documents). 1).

このスパッタリングターゲットのバッキングプレートには、通常、Ｃｕ製のバッキングプレートが用いられ、このバッキングプレートとターゲット部材との接合には、熱伝導が良好な低融点ハンダ、例えばＩｎ系の金属が使用されている。例えば、大面積で、板状の酸化物半導体スパッタリングターゲットを製造する際、大面積のＣｕ製バッキングプレートを準備し、そのバッキングプレート表面を複数の区画に分け、その区画に合う面積を有する酸化物半導体ターゲット部材を複数準備する。そして、バッキングプレート上に複数のターゲット部材を配置し、Ｉｎ系やＳｎ系金属の低融点ハンダにより、すべてのターゲット部材をバッキングプレートに接合することが行われる。この接合の際、Ｃｕと酸化物半導体との熱膨張の差を考慮して、隣接するターゲット部材同士の間には、室温時に０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの間隙ができるように調整して配置されている。   As the backing plate of the sputtering target, a Cu backing plate is usually used, and a low-melting-point solder having good thermal conductivity, for example, an In-based metal is used for joining the backing plate and the target member. Yes. For example, when manufacturing a large-area, plate-shaped oxide semiconductor sputtering target, a large-area Cu backing plate is prepared, the backing plate surface is divided into a plurality of sections, and an oxide having an area suitable for the section A plurality of semiconductor target members are prepared. Then, a plurality of target members are arranged on the backing plate, and all target members are joined to the backing plate by using an In-based or Sn-based metal low melting point solder. In this bonding, in consideration of the difference in thermal expansion between Cu and the oxide semiconductor, adjustment is made so that a gap of 0.1 mm to 1.0 mm is formed between adjacent target members at room temperature. Has been.

このような複数の酸化物半導体ターゲット部材を接合して得られた分割スパッタリングターゲットを使用してスパッタリングにより薄膜を成膜して半導体素子を形成する場合、スパッタリング処理中にターゲット部材間の間隙からバッキングプレートの構成材料であるＣｕもスパッタリングされて、形成する酸化物半導体の薄膜中に混入するという問題が懸念されている。薄膜中のＣｕは、数ｐｐｍレベルの混入量であるが、その影響は酸化物半導体には極めて大きく、例えば、ＴＦＴ素子特性の中の電界効果移動度が、ターゲット部材間の間隙に相当する位置で形成された半導体素子（Ｃｕが混入した薄膜）では、それ以外の部分の半導体素子に比べて低くなる傾向があり、ＯＮ／ＯＦＦ比も低下する傾向になる。このような不具合は、昨今の大面積化傾向への大きな障害要因として指摘されており、早急な技術改善を要求されているのが現状である。さらに、このような分割スパッタリングターゲットの問題は、ターゲット部材が酸化物半導体以外の材質の場合であっても同様な不具合を生じる可能性があり、スパッタリングターゲットの大面積化を促進するためにも、解消すべき課題である。   When forming a semiconductor element by forming a thin film by sputtering using a split sputtering target obtained by joining a plurality of such oxide semiconductor target members, a backing is formed from the gap between the target members during the sputtering process. There is a concern that Cu, which is a constituent material of the plate, is also sputtered and mixed into the oxide semiconductor thin film to be formed. Cu in the thin film has a mixing amount of several ppm level, but its influence is extremely large for the oxide semiconductor. For example, the field effect mobility in the TFT element characteristics corresponds to the gap between the target members. In the semiconductor element (thin film mixed with Cu) formed by the above, there is a tendency to be lower than the other semiconductor elements, and the ON / OFF ratio tends to be lowered. Such inconvenience has been pointed out as a major obstacle to the recent trend of increasing the area, and there is a demand for immediate technical improvement. Furthermore, the problem of such a split sputtering target may cause a similar problem even if the target member is made of a material other than an oxide semiconductor. In order to promote an increase in the area of the sputtering target, It is a problem to be solved.

特開２００５−２３２５８０号公報JP 2005-232580 A

本発明は、以上のような事情を背景になされたものであり、大面積のスパッタリングターゲットであって、複数のターゲット部材を接合して得られた分割スパッタリングターゲットがスパッタリングされることにより、バッキングプレートの構成材料が、成膜する薄膜中に混入することを効果的に防止することができる、分割スパッタリングターゲットを提案することを目的とする。   The present invention has been made in the background as described above, and is a sputtering target having a large area, and a backing plate obtained by sputtering a split sputtering target obtained by joining a plurality of target members. An object of the present invention is to propose a split sputtering target capable of effectively preventing the constituent materials of the above from being mixed into a thin film to be formed.

上記課題を解決するため、本発明は、バッキングプレート上に、複数のターゲット部材を低融点ハンダにより接合して形成される分割スパッタリングターゲットにおいて、接合されたターゲット部材間に形成される間隙に沿って、バッキングプレートに保護体を設けたことを特徴とするものとした。本発明によれば、バッキングプレート上に接合されたターゲット部材間に形成される間隙には、バッキングプレート表面が露出することが無く、バッキングプレートの構成材料がスパッタリングされることを効果的に防止することが可能となる。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a split sputtering target formed by bonding a plurality of target members on a backing plate with a low melting point solder, along a gap formed between the bonded target members. The protective plate is provided on the backing plate. According to the present invention, the surface of the backing plate is not exposed in the gap formed between the target members joined on the backing plate, and effectively prevents the constituent material of the backing plate from being sputtered. It becomes possible.

本発明における保護体とは、バッキングプレート上に接合されたターゲット部材間に形成される間隙に露出するバッキングプレート表面を覆うものであって、成膜する薄膜に悪影響を与えるような物質を、スパッタリング時に間隙から発生させない作用を有するものをいう。このような保護体としては、バッキングプレート表面に、テープ状の保護部材を配置したり、保護体となる物質を塗布、めっき、スパッタリングなどにより設けたり、バッキングプレート自体の表面を酸化して酸化被膜を形成することで設けることができる。特に、本発明において、保護体はテープ状の保護部材を配置することが好ましい。   The protector in the present invention covers the backing plate surface exposed in the gap formed between the target members joined on the backing plate, and sputtering a substance that adversely affects the thin film to be formed. Sometimes it has the effect of not generating from the gap. As such a protective body, a tape-shaped protective member is disposed on the backing plate surface, a substance that serves as a protective body is applied by plating, sputtering, or the like, or the surface of the backing plate itself is oxidized to form an oxide film. Can be provided. In particular, in the present invention, the protector is preferably provided with a tape-shaped protective member.

このような保護体の材質としては、成膜する薄膜に混入しても悪影響を与えない物質、例えば、ターゲット部材の組成を構成する元素の全部或いはその一部、これらの元素を含む合金や酸化物などを用いることができる。   Examples of the material for such a protective body include substances that do not adversely affect the thin film to be formed, for example, all or part of the elements constituting the composition of the target member, alloys containing these elements, and oxides. Things can be used.

また、別の材質としては、スパッタリング時に間隙内部でのスパッタリング現象を抑制できる物質、例えば、ターゲット部材よりもその体積抵抗が大きな物質を、即ち高抵抗物質を保護体として用いることができる。このような高抵抗物質を保護体として用いる場合、高抵抗物質の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）がターゲット部材の体積抵抗率の１０倍以上の値を有するものであることが好ましい。   As another material, a substance that can suppress the sputtering phenomenon inside the gap during sputtering, for example, a substance having a larger volume resistance than the target member, that is, a high resistance substance can be used as the protector. When such a high-resistance substance is used as a protector, it is preferable that the volume resistivity (Ω · cm) of the high-resistance substance has a value that is 10 times or more the volume resistivity of the target member.

尚、上記した保護体の材質に関しては、その材質の化学組成が、バッキングプレートに接合するために用いる低融点ハンダの化学組成とは実質的に異なるものである。例えば、金属インジウムを低融点ハンダとして用いる場合、その際の保護体は金属インジウムではないことを意味する。また、ターゲット部材間の間隙に、低融点ハンダの金属インジウムが残存する場合があるが、この間隙に残存するインジウムが固化した際には、その表面が酸化することがある。このように接合に用いる低融点ハンダの金属インジウムが間隙において固化する場合、そのインジウム表面には均一な酸化膜を形成することが困難であるため、上記した本発明の保護体としての高抵抗物質と同様な効果を奏することはできない。   In addition, regarding the material of the above-described protector, the chemical composition of the material is substantially different from the chemical composition of the low melting point solder used for bonding to the backing plate. For example, when metal indium is used as the low melting point solder, it means that the protective body at that time is not metal indium. Further, indium metal of low melting point solder may remain in the gap between the target members, but when the indium remaining in the gap is solidified, the surface may be oxidized. Thus, when the metal indium of the low melting point solder used for bonding solidifies in the gap, it is difficult to form a uniform oxide film on the surface of the indium. It is not possible to achieve the same effect as.

本発明における分割スパッタリングターゲットは、板状、円筒状のものが対象となる。板状のスパッタリングターゲットは、板状バッキングプレート上に、方形面を有する板状のターゲット部材を複数平面配置して接合したものが対象となる。また、円筒状のスパッタリングターゲットは、円筒状バッキングプレートに、円筒状ターゲット部材（中空円柱）を複数貫通させて、円筒状バッキングプレートの円柱軸方向に多段状に配置して接合したもの、或いは、中空円柱を円柱軸方向に縦割りした湾曲状ターゲット部材を、円筒状バッキングプレートの外側面へ、円周方向に複数並べて、接合したものが対象となる。この板状または円筒状の分割スパッタリングターゲットは、大面積のスパッタリング装置に多用されている。尚、本発明は、板状、円筒状の形状を対象としているが、他の形状の分割スパッタリングターゲットへの適用を妨げるものではなく、ターゲット部材についてもその形状に制限はない。そして、ターゲット部材の組成についても、ＩＧＺＯやＺＴＯなどの酸化物半導体や透明電極（ＩＴＯ）やＡｌなどの金属に適用でき、ターゲット部材の組成にも制限はない。   The split sputtering target in the present invention is a plate-like or cylindrical one. The target of the plate-like sputtering target is a plate-like backing plate in which a plurality of plate-like target members having a square surface are arranged and bonded together. In addition, the cylindrical sputtering target is a cylindrical backing plate having a plurality of cylindrical target members (hollow cylinders) penetrated and arranged in a multi-stage shape in the column axis direction of the cylindrical backing plate, or A target is obtained by joining a plurality of curved target members obtained by vertically dividing a hollow cylinder in the cylinder axis direction to the outer surface of the cylindrical backing plate in the circumferential direction. This plate-like or cylindrical divided sputtering target is frequently used in a large-area sputtering apparatus. Although the present invention is intended for plate-like and cylindrical shapes, it does not prevent application to other shapes of the split sputtering target, and the shape of the target member is not limited. The composition of the target member can also be applied to oxide semiconductors such as IGZO and ZTO, metals such as transparent electrodes (ITO) and Al, and the composition of the target member is not limited.

本発明における保護体は、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｎいずれかの金属箔、或いはＺｎ、Ｔｉ、Ｓｎのいずれか一種以上を８０質量％以上含む合金箔、もしくはセラミックシート或いは高分子シートであることが好ましい。このような金属箔やセラミックシートであれば、Ｉｎ系やＳｎ系金属の低融点ハンダとの反応性が低く、酸化物半導体を成膜する場合では、成膜された酸化物半導体薄膜中へ微量に混入しても、Ｃｕに比べ、ＴＦＴ素子特性への影響を少なくすることができる。   The protective body in the present invention is preferably a metal foil of any one of Zn, Ti, and Sn, an alloy foil containing 80% by mass or more of any one or more of Zn, Ti, and Sn, or a ceramic sheet or a polymer sheet. . With such a metal foil or ceramic sheet, the reactivity with the low melting point solder of In-based or Sn-based metal is low, and in the case of forming an oxide semiconductor, a minute amount is deposited in the formed oxide semiconductor thin film. Even if it mixes in, it can reduce the influence on a TFT element characteristic compared with Cu.

また、高分子シートは、高抵抗物質であるため、スパッタリング時に、ターゲット部材間の間隙におけるスパッタリング現象が抑制され、成膜する薄膜への悪影響を防止することができる。セラミックシートとしては、アルミナやシリカ系のシートを用いることができる。本発明における高分子シートの材質としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの合成樹脂材料や、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレンなどの汎用プラスチック材料、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの準汎用プラスチック材料などが挙げられる。さらに、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリングプラスチックやポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などのスーパーエンジニアリングプラスチックも使用できる。特に、ポリイミド樹脂などはテープ状の材料もあり、耐熱性、絶縁性も高いため、本願発明に適したものである。   In addition, since the polymer sheet is a high-resistance material, the sputtering phenomenon in the gap between the target members is suppressed during sputtering, and adverse effects on the thin film to be formed can be prevented. As the ceramic sheet, an alumina or silica-based sheet can be used. As the material of the polymer sheet in the present invention, synthetic resin materials such as phenol resin, melamine resin, epoxy resin, urea resin, vinyl chloride resin, polyethylene and polypropylene, and general-purpose plastics such as polyethylene, polyvinyl chloride, polypropylene and polystyrene Examples thereof include semi-general plastic materials such as materials, polyvinyl acetate, ABS resin, AS resin, and acrylic resin. Furthermore, engineering plastics such as polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene ether (PPE), and polybutylene terephthalate, and super engineering plastics such as polyarylate, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyimide resin, and fluororesin can also be used. In particular, a polyimide resin or the like is suitable for the present invention because it has a tape-like material and has high heat resistance and insulation.

金属箔またはセラミックシート、或いは高分子シートの厚みは０．０００１ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。金属箔またはセラミックシートの幅はターゲット部材間に形成される間隙と同じ、またはそれ以上に広いことが好ましく、作業性などを考慮すると、５．０ｍｍ〜２０ｍｍ幅にすることが好ましい。また、バッキングプレート上にＺｎ、Ｔｉ、Ｓｎいずれかの金属箔や、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｎのいずれか一種以上を８０質量％以上含む合金箔、もしくはセラミックシート或いは高分子シートを配置する場合、低融点ハンダや導電性両面テープなどを用いて貼付することができる。   The thickness of the metal foil, ceramic sheet, or polymer sheet is preferably 0.0001 mm to 1.0 mm. The width of the metal foil or ceramic sheet is preferably as large as or larger than the gap formed between the target members, and is preferably 5.0 mm to 20 mm in consideration of workability and the like. Further, when a metal foil of any one of Zn, Ti and Sn, an alloy foil containing 80% by mass or more of any one of Zn, Ti and Sn, a ceramic sheet or a polymer sheet is disposed on the backing plate, It can be attached using a melting point solder or a conductive double-sided tape.

本発明における保護体は、テープ状の第１保護部材とテープ状の第２保護部材とを積層した構造であることが好ましい。このようなテープ状の保護部材を積層した構造であると、本発明に係る分割スパッタリングターゲットを製造することが容易に行え、ターゲット部材やバッキングプレートの材質にあわせて第１保護部材と第２保護部材との材質を適宜選択して適用することができる。この第１保護部材と第２保護部材とのテープ幅は同等であっても、相違していてもよい。尚、この積層構造の保護体は、第１保護部材がターゲット部材側になり、第２保護部材がバッキングプレート側になる状態で、接合されたターゲット部材間に形成される間隙に沿って配置されることになる。   The protective body in the present invention preferably has a structure in which a tape-shaped first protective member and a tape-shaped second protective member are laminated. With such a structure in which tape-shaped protective members are laminated, it is possible to easily manufacture the divided sputtering target according to the present invention, and the first protective member and the second protective member according to the material of the target member and the backing plate. The material for the member can be appropriately selected and applied. The tape widths of the first protective member and the second protective member may be the same or different. The protective body of this laminated structure is disposed along a gap formed between the joined target members in a state where the first protective member is on the target member side and the second protective member is on the backing plate side. Will be.

本発明における保護体をテープ状の保護部材により設ける場合、狭幅の第１保護部材と広幅の第２保護部材とを積層し、第１保護部材の両端側に第２保護部材が露出した構造とすることができる。この構造では、広幅の第２保護部材の上に、狭幅の第１保護部材が積層した二層構造となる。ターゲット部材とバッキングプレートとの接合はＩｎやＳｎなどの低融点ハンダにより行われるが、接合時の加熱処理により保護部材と低融点ハンダとが反応して合金化することが予想される。この接合のための低融点ハンダは繰り返し使用するため、使用頻度が高くなると、保護部材との合金化により、低融点ハンダの組成の変動が生じることになり、ターゲット部材とバッキングプレートとの接合が不十分になったり、接合強度や接合面積に悪影響を及ぼすことが考えられる。そこで、第２保護部材を低融点ハンダと反応しない材料を選択し、その上に低融点ハンダと反応しやすい材料による第１保護部材を設けることで、第１保護部材と低融点ハンダとの接触を抑制して、低融点ハンダの組成変動を防止することが可能となる。   When the protective body in the present invention is provided by a tape-shaped protective member, a structure in which a first protective member having a narrow width and a second protective member having a wide width are stacked, and the second protective member is exposed at both end sides of the first protective member. It can be. This structure has a two-layer structure in which a narrow first protective member is stacked on a wide second protective member. The target member and the backing plate are joined by a low melting point solder such as In or Sn, but it is expected that the protective member and the low melting point solder react to form an alloy by heat treatment during joining. Since the low melting point solder for this bonding is used repeatedly, if the frequency of use increases, the composition of the low melting point solder will change due to alloying with the protective member, and the bonding between the target member and the backing plate will be caused. It may be insufficient or adversely affect the bonding strength and bonding area. Therefore, a material that does not react with the low melting point solder is selected for the second protection member, and a first protection member made of a material that easily reacts with the low melting point solder is provided thereon, so that the contact between the first protection member and the low melting point solder is achieved. It is possible to suppress the composition fluctuation of the low melting point solder.

本発明において、テープ状の保護部材を積層して保護体を設ける場合、第１保護部材の厚みは０．０００１ｍｍ〜０．３ｍｍが好ましく、第２保護部材の厚みは０．１ｍｍ〜０．７ｍｍが好ましい。第１保護部材と第２保護部材との合計厚みは、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとすることが好ましい。また、同幅の第１保護部材と第２保護部材を積層する場合、保護部材の幅は５ｍｍ〜３０ｍｍにすることが好ましい。そして、狭幅の第１保護部材と広幅の第２保護部材とを積層する場合、第１保護部材の幅はターゲット部材間に形成される間隙と同じ、またはそれ以上に広いことが好ましく、作業性などを考慮すると、５ｍｍ〜２０ｍｍが好ましい。広幅の第２保護部材の幅は第１保護部材の幅よりも３ｍｍ〜１０ｍｍ広くすることが好ましい。   In the present invention, when a protective body is provided by laminating tape-shaped protective members, the thickness of the first protective member is preferably 0.0001 mm to 0.3 mm, and the thickness of the second protective member is 0.1 mm to 0.7 mm. Is preferred. The total thickness of the first protective member and the second protective member is preferably 0.3 mm to 1.0 mm. Moreover, when laminating | stacking the 1st protection member and 2nd protection member of the same width, it is preferable that the width | variety of a protection member shall be 5 mm-30 mm. And when laminating the narrow first protective member and the wide second protective member, the width of the first protective member is preferably the same as or wider than the gap formed between the target members. In consideration of properties, 5 mm to 20 mm is preferable. The width of the wide second protective member is preferably 3 mm to 10 mm wider than the width of the first protective member.

また、本発明における保護体は、第１保護部材と、第１保護部材の両端側に並列配置された第２保護部材とからなる三列構造にすることもできる。このように、第１保護部材の両側に第２保護部材を並列に配置すると、上記した狭幅と広幅の保護部材を積層した二層構造の保護体と同様の効果を奏するものとなる。尚、第１保護部材の両端側とは、テープ状の第１保護部材の長手方向に延びる両端辺のことをいう。この三列構造の保護体とする場合、第１保護部材及び第２保護部材の厚みは、０．０００１ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。また、第１保護部材の幅はターゲット部材間に形成される間隙と同じ、またはそれ以上に広いことが好ましく、作業性などを考慮すると、５ｍｍ〜２０ｍｍが好ましく、第２保護部材の幅は３ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。   Moreover, the protector in this invention can also be made into the 3 row structure which consists of a 1st protection member and the 2nd protection member arrange | positioned in parallel at the both ends of the 1st protection member. Thus, when the second protective member is arranged in parallel on both sides of the first protective member, the same effect as the two-layered protective body in which the narrow and wide protective members are laminated is obtained. The both end sides of the first protection member refer to both end sides extending in the longitudinal direction of the tape-like first protection member. When it is set as this three-row structure protective body, the thickness of the first protective member and the second protective member is preferably 0.0001 mm to 1.0 mm. The width of the first protective member is preferably the same as or wider than the gap formed between the target members. In consideration of workability, the width of the second protective member is preferably 3 mm. 10 mm is preferred.

本発明における保護体が上記した二層構造或いは三列構造とする場合、第２保護部材を、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｆｅのいずれかの単金属またはこれらのいずれかを含む合金からなる金属箔として、第１保護部材を、ターゲット部材に含まれる元素の一種以上を含む単金属または合金もしくはセラミック材料で形成することが好ましい。本発明におけるターゲット部材が酸化物半導体により構成されている場合、ターゲット部材を構成する酸化物半導体に含まれる元素の一種からなる単金属または合金もしくはセラミック材料で第１保護部材を形成することが好ましい。   When the protective body in the present invention has the above-described two-layer structure or three-row structure, the second protective member is made of a single metal of Cu, Al, Ti, Ni, Zn, Cr, Fe, or any one of these. As the metal foil made of the alloy including the first protective member, the first protective member is preferably formed of a single metal, an alloy, or a ceramic material containing one or more elements included in the target member. When the target member in the present invention is composed of an oxide semiconductor, it is preferable that the first protective member is formed of a single metal, an alloy, or a ceramic material made of one of the elements contained in the oxide semiconductor that constitutes the target member. .

また、本発明における保護体が、上記した二層構造或いは三列構造とする場合、第１保護部材はＩｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｍｇのいずれか一種以上を含む酸化物又は窒化物からなるセラミック材料により形成することが好ましい。これらセラミック材料であれば、ターゲット部材と同組成か、或いは一部の組成がターゲット部材と同じとなるので、成膜した際に膜中に混入したとしても、ＴＦＴ素子特性への影響が小さいからである。また、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３、などのセラミック材料であれば、抵抗が高いため、スパッタリングの際に分割部分へのプラズマの進入が抑制され、ＺｒやＡｌのスパッタリングが効果的に防止できる。このセラミック材料としては、例えば、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＩＺＯ、ＩＧＺＯなどや、ＺｒＮ、ＴｉＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＺｎＮ、ＩｎＮなどが挙げられる。尚、これらセラミック材料は、金属のように箔としての加工が難しいため、蒸着法、スパッタリング法、プラズマ溶射法、塗布法などを利用して第１保護部材を形成することで本発明を適用できる。Further, when the protector in the present invention has the above-described two-layer structure or three-row structure, the first protection member is an oxidation containing at least one of In, Zn, Al, Ga, Zr, Ti, Sn, and Mg. It is preferable to form a ceramic material made of an oxide or nitride. Since these ceramic materials have the same composition as the target member, or a part of the composition is the same as the target member, even if they are mixed into the film during film formation, the influence on the TFT element characteristics is small. It is. In addition, if a ceramic material such as ZrO 2 or Al 2 O 3 is used, the resistance is high, so that the plasma is prevented from entering the divided portion during sputtering, and Zr or Al sputtering can be effectively prevented. Examples of the ceramic material include In 2 O 3 , ZnO, Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiO 2 , IZO, and IGZO, and ZrN, TiN, AlN, GaN, ZnN, and InN. In addition, since these ceramic materials are difficult to be processed as a foil like metal, the present invention can be applied by forming the first protective member using a vapor deposition method, a sputtering method, a plasma spraying method, a coating method, or the like. .

本発明におけるターゲット部材が酸化物半導体である場合、その酸化物半導体は、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｇａのいずれか一種以上を含む酸化物からなるものを用いることができる。具体的には、ＩＧＺＯ（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ）、ＧＺＯ（Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ）、ＩＺＯ（Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ）、ＺｎＯが挙げられる。   When the target member in the present invention is an oxide semiconductor, the oxide semiconductor can be made of an oxide containing any one or more of In, Zn, and Ga. Specifically, IGZO (In—Ga—Zn—O), GZO (Ga—Zn—O), IZO (In—Zn—O), and ZnO can be given.

また、本発明におけるターゲット部材が酸化物半導体である場合、その酸化物半導体はＳｎ、Ｔｉ、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｇｅ、Ｙ、Ｌａ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａのいずれか一種以上を含む酸化物からなるものを用いることができる。具体的には、Ｓｎ−Ｂａ−Ｏ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ｔｉ−Ｏ、Ｓｎ−Ｃａ−Ｏ、Ｓｎ−Ｍｇ−Ｏ、Ｚｎ−Ｍｇ−Ｏ、Ｚｎ−Ｇｅ−Ｏ、Ｚｎ−Ｃａ−Ｏ、Ｚｎ−Ｓｎ−Ｇｅ−Ｏ、または、これらの酸化物のＧｅをＭｇ、Ｙ、Ｌａ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａに変更した酸化物が挙げられる。   In the case where the target member in the present invention is an oxide semiconductor, the oxide semiconductor includes at least one of Sn, Ti, Ba, Ca, Zn, Mg, Ge, Y, La, Al, Si, and Ga. What consists of an oxide can be used. Specifically, Sn-Ba-O, Sn-Zn-O, Sn-Ti-O, Sn-Ca-O, Sn-Mg-O, Zn-Mg-O, Zn-Ge-O, Zn-Ca. -O, Zn-Sn-Ge-O, or the oxide which changed Ge of these oxides to Mg, Y, La, Al, Si, Ga is mentioned.

そして、本発明におけるターゲット部材が酸化物半導体である場合、その酸化物半導体は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎのいずれか一種以上を含む酸化物からなるものを用いることができる。具体的にはＣｕ２Ｏ、ＣｕＡｌＯ２、ＣｕＧａＯ２、ＣｕＩｎＯ２が挙げられる。And when the target member in this invention is an oxide semiconductor, the oxide semiconductor can use what consists of an oxide containing any one or more of Cu, Al, Ga, and In. Specific examples include Cu 2 O, CuAlO 2 , CuGaO 2 , and CuInO 2 .

本発明によれば、複数のターゲット部材を接合して得られた分割スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングされることにより、バッキングプレートの構成材料が、成膜する薄膜中に混入することを効果的に防止することができる。   According to the present invention, in the split sputtering target obtained by joining a plurality of target members, sputtering prevents the constituent material of the backing plate from being mixed into the thin film to be formed. be able to.

分割スパッタリングターゲット概略斜視図。The division | segmentation sputtering target schematic perspective view. 本実施形態のバッキングプレートの概略平面図。The schematic plan view of the backing plate of this embodiment. 単層の保護体を配置した概略断面図。The schematic sectional drawing which has arrange | positioned the protective body of a single layer. 二層構造の保護体を配置した概略断面図。The schematic sectional drawing which arranged the protector of a two-layer structure. 異なる幅の保護部材による二層構造の保護体を配置した概略断面図。The schematic sectional drawing which has arrange | positioned the protective body of the two-layer structure by the protection member of a different width | variety. 三列構造の保護体を配置した概略断面図。The schematic sectional drawing which arranged the protector of a three-row structure.

以下、本発明における実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態の板状のスパッタリンターゲットは、図１に示すように、Ｃｕ製バッキングプレート１０に、複数のターゲット部材２０を配置して接合したものである。これらのターゲット部材同士の間には、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの間隙３０が形成されている。   As shown in FIG. 1, the plate-like sputter target of the present embodiment is obtained by arranging and bonding a plurality of target members 20 to a Cu backing plate 10. A gap 30 of 0.1 mm to 1.0 mm is formed between these target members.

図２に示すように、バッキングプレート１０の表面には、ターゲット部材同士間に形成される間隙に相当する位置に、保護体５０が貼付されている。保護体は、低融点ハンダや導電性両面テープなどを用いて、バッキングプレート１０表面に貼付することができる。   As shown in FIG. 2, a protector 50 is attached to the surface of the backing plate 10 at a position corresponding to a gap formed between the target members. The protector can be attached to the surface of the backing plate 10 using a low melting point solder or a conductive double-sided tape.

６枚のターゲット部材は、ＩｎやＳｎの低融点ハンダを用いて、図１に示すように配置して接合される。この接合は、バッキングプレートとターゲット部材とをともに所定温度にまで加熱して、バッキングプレート表面に、溶融した低融点ハンダ（ＩｎやＳｎ）を塗布し、ターゲット部材をその低融点ハンダ上に配置し、室温まで冷却することにより行われる。   The six target members are arranged and bonded as shown in FIG. 1 using In or Sn low melting point solder. In this bonding, both the backing plate and the target member are heated to a predetermined temperature, the molten low melting point solder (In or Sn) is applied to the backing plate surface, and the target member is placed on the low melting point solder. , By cooling to room temperature.

図３には、単層の保護体を用いた場合の断面概略図を示す。単層の保護体５０は、厚み０．０００１ｍｍ〜１．０ｍｍであり、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｎいずれかの金属箔、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｎいずれか一種以上を８０質量％以上含む合金箔で形成されている。この単層の保護体５０の両端側には、Ｉｎの低融点ハンダ６０が存在した状態となっている。   FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view when a single-layer protector is used. The single-layer protective body 50 has a thickness of 0.0001 mm to 1.0 mm, and is formed of a metal foil of any one of Zn, Ti, and Sn, and an alloy foil containing 80% by mass or more of any one of Zn, Ti, and Sn. ing. The In low-melting-point solder 60 is present on both ends of the single-layer protective body 50.

図４には、同幅のテープ状保護部材を積層した二層構造の保護体の断面概略図を示す。二層構造の保護体５０は、第１保護部材５１と第２保護部材５２とから構成されている。そして、この第１保護部材５１と第２保護部材との幅は、作業性などを考慮して５ｍｍ〜２０ｍｍとしている。また、第１保護部材５１及び、第２保護部材５２の両端側には、Ｉｎの低融点ハンダ６０が存在した状態となっている。   In FIG. 4, the cross-sectional schematic of the protective body of the two-layer structure which laminated | stacked the tape-shaped protection member of the same width is shown. The protective body 50 having a two-layer structure includes a first protective member 51 and a second protective member 52. And the width | variety of this 1st protection member 51 and the 2nd protection member is 5-20 mm in consideration of workability | operativity. In addition, the low melting point solder 60 of In is present on both end sides of the first protection member 51 and the second protection member 52.

図５には、異なる幅の保護部材を積層した二層構造の保護体の断面概略図を示す。二層構造の保護体５０は、第１保護部材５１と第２保護部材５２とから構成されている。そして、この第１保護部材５１の幅は、作業性などを考慮して５ｍｍ〜２０ｍｍとしており、第２保護部材５２の幅は８〜３０ｍｍであり、第１保護部材よりも第２保護部材の方が幅は広い。そして、第２保護部材のほぼ中央に第１保護部材５１が配置されることにより、第１保護部材の両端側に第２保護部材５２が露出した状態となっている。この露出した部分の幅は、両端側のそれぞれの片側で１．５ｍｍ〜５ｍｍである。また、第１保護部材５１及び、第２保護部材５２の両端側には、Ｉｎの低融点ハンダ６０が存在した状態となっている。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a two-layered protective body in which protective members having different widths are stacked. The protective body 50 having a two-layer structure includes a first protective member 51 and a second protective member 52. The width of the first protective member 51 is 5 mm to 20 mm in consideration of workability and the like, the width of the second protective member 52 is 8 to 30 mm, and the second protective member is wider than the first protective member. The width is wider. And the 1st protection member 51 is arrange | positioned in the approximate center of the 2nd protection member, It is in the state which the 2nd protection member 52 exposed to the both ends side of the 1st protection member. The width of the exposed portion is 1.5 mm to 5 mm on each side of both ends. In addition, the low melting point solder 60 of In is present on both end sides of the first protection member 51 and the second protection member 52.

図４及び図５で示す第２保護部材５２は、厚み０．１ｍｍ〜０．７ｍｍであり、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｆｅのいずれかの金属箔、これらいずれか一種以上を含む合金箔で形成されている。図４及び図５で示す第１保護部材５１は、厚み０．０００１ｍｍ〜０．３ｍｍであり、ターゲット部材２０を構成する元素の一種からなる単金属、ターゲット部材に含まれる元素の一種以上を含む合金、或いは、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＩＺＯ、ＩＧＺＯのいずれかのセラミック材料により形成されている。The second protective member 52 shown in FIGS. 4 and 5 has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm, and is a metal foil of any one of Cu, Al, Ti, Ni, Zn, Cr, and Fe, any one or more of these. It is formed with the alloy foil containing. The first protective member 51 shown in FIGS. 4 and 5 has a thickness of 0.0001 mm to 0.3 mm, and includes a single metal composed of one kind of elements constituting the target member 20 and one or more kinds of elements contained in the target member. It is made of an alloy or a ceramic material of any of In 2 O 3 , ZnO, Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiO 2 , IZO, and IGZO.

図４及び図５で示す二層構造の保護体は、例えば、０．３ｍｍ厚みのＣｕ箔に、プラズマ溶射によってＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２のセラミックスを吹き付けることにより作製できる。市販のガスプラズマ溶射装置を用い、厚み０．３ｍｍのＣｕ箔表面に、平均粒径２００μｍのＺｒＯ２粉末を原料として、０．０００１ｍｍ厚のＺｒＯ２セラミック層が形成できた。また、Ａｌ２Ｏ３の場合も同様にして作製できた。The two-layered protective body shown in FIGS. 4 and 5 can be produced, for example, by spraying Al 2 O 3 and ZrO 2 ceramics on a 0.3 mm thick Cu foil by plasma spraying. Using a commercially available gas plasma spraying apparatus, a 0.0001 mm thick ZrO 2 ceramic layer could be formed on the surface of a 0.3 mm thick Cu foil using ZrO 2 powder having an average particle size of 200 μm as a raw material. In the case of Al 2 O 3 , it could be produced in the same manner.

図６には、三列構造の保護体を用いた場合の断面概略図を示す。三列構造の保護体５０は、第１保護部材５１の長手方向に延びる両端辺の両側に、第２保護部材５２を並列配置した構造とされている。この場合、第１保護部材５１の幅は、作業性などを考慮して５ｍｍ〜２０ｍｍとしており、第２保護部材５２の幅は３〜１０ｍｍである。図６に示すように、第１保護部材５１の両端には第２保護部材が配置され、その第２保護部材５２の一端側にはＩｎの低融点ハンダ６０が存在した状態となっている。また、第１保護部材及び第２保護部材の厚みは、０．０００１ｍｍ〜１．０ｍｍである。   FIG. 6 shows a schematic cross-sectional view when a three-row structure protector is used. The three-row protection body 50 has a structure in which second protection members 52 are arranged in parallel on both sides of both ends extending in the longitudinal direction of the first protection member 51. In this case, the width of the first protective member 51 is set to 5 mm to 20 mm in consideration of workability and the like, and the width of the second protective member 52 is 3 to 10 mm. As shown in FIG. 6, the second protective member 51 is disposed at both ends of the first protective member 51, and the In low melting point solder 60 is present on one end side of the second protective member 52. Moreover, the thickness of a 1st protection member and a 2nd protection member is 0.0001 mm-1.0 mm.

図３〜図６において保護体として高抵抗物質を用いる場合は、図３の保護体５０、図４〜図６における第１保護部材５１を高抵抗物質により形成することになる。つまり、図３〜図６において、ターゲット部材、バッキングプレート、低融点ハンダ、保護体（第１保護部材）の中で、保護体（第１保護部材）が最大体積抵抗率値を有することが重要になる。このような高抵抗物質の保護体を用いた分割スパッタリングターゲットは、直流スパッタ法、高周波スパッタ法のいずれにおいても効果を発揮するが、特に直流スパッタ法において好適なものである。   3 to 6, when a high resistance material is used as the protection body, the protection body 50 of FIG. 3 and the first protection member 51 in FIGS. 4 to 6 are formed of the high resistance material. That is, in FIGS. 3 to 6, it is important that the protective body (first protective member) has the maximum volume resistivity value among the target member, the backing plate, the low melting point solder, and the protective body (first protective member). become. A split sputtering target using such a high-resistance material protector is effective in both direct current sputtering and high frequency sputtering, but is particularly suitable for direct current sputtering.

以下、具体的な実施例について説明する。製造した分割スパッタリングターゲットは、無酸素銅製のバッキングプレート（厚み３０ｍｍ、縦６３０ｍｍ、横７１０ｍｍ）と、６枚のＩＧＺＯ製ターゲット部材（厚み６ｍｍ、縦２１０ｍｍ、横３５５ｍｍ）とを接合して製造した。接合用の低融点ハンダはＩｎを用いた。尚、ターゲット部材間の間隙は０．５ｍｍとした。   Specific examples will be described below. The manufactured split sputtering target was manufactured by joining an oxygen-free copper backing plate (thickness 30 mm, length 630 mm, width 710 mm) and six IGZO target members (thickness 6 mm, length 210 mm, width 355 mm). In was used as the low melting point solder for bonding. The gap between the target members was 0.5 mm.

ＩＧＺＯ製ターゲット部材は、Ｉｎ２Ｏ３、Ｇａ２Ｏ３、ＺｎＯの各原料粉末を１ｍｏｌ：１ｍｏｌ：２ｍｏｌの比率で秤量し、２０時間のボールミルによる混合処理をした。そして、バインダーとして４質量％に希釈したポリビニルアルコール水溶液を、粉総量に対して８質量％添加して混合した後、５００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で成型した。その後、大気中１４５０℃、８時間の焼成処理をして板状の焼結体を得た。そして、この焼結体を平面研削機により両面を研磨して、厚み６ｍｍ、縦２１０ｍｍ、横３５５ｍｍのＩＧＺＯ製ターゲット部材を製造した。The target member made from IGZO weighed each raw material powder of In 2 O 3 , Ga 2 O 3 , and ZnO at a ratio of 1 mol: 1 mol: 2 mol, and mixed with a ball mill for 20 hours. And after adding and mixing 8 mass% of polyvinyl alcohol aqueous solution diluted to 4 mass% as a binder with respect to the powder total amount, it shape | molded by the pressure of 500 kgf / cm < 2 >. Then, a plate-like sintered body was obtained by firing at 1450 ° C. for 8 hours in the atmosphere. Then, both surfaces of this sintered body were polished by a surface grinding machine to produce an IGZO target member having a thickness of 6 mm, a length of 210 mm, and a width of 355 mm.

単層の保護体としては、厚み０．３ｍｍのＺｎ、Ｔｉの２種類の金属箔を用いた。幅の異なる保護部材を積層した二層構造の保護体としては、厚み０．３ｍｍ、幅２０ｍｍのＣｕ金属箔を第２保護部材として、厚み０．１ｍｍ、幅１５ｍｍＺｎ箔を第１帯保護部材として積層したものを用いた。また、もう一つの幅の異なる保護部材を積層した二層構造の保護体として、厚み０．３ｍｍ、幅２０ｍｍのＣｕ金属箔の第２帯状保護体に、原子比でＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１の合金ターゲットを用いてスパッタリングにより、０．０００１ｍｍ厚のＩＧＺ膜（幅１５ｍｍ）を第１保護部材として形成したものを用いた。さらに、同じ幅の保護部材を積層した二層構造の保護体として、厚み０．３ｍｍ、幅２０ｍｍのＣｕ金属箔を第２保護部材として、厚み１００μｍのＺｒＯ２を第１保護部材として、スパッタリングにより第２保護部材の全幅にわたって被覆したものを用いた。また、ＺｒＯ２の代わりに、Ａｌ２Ｏ３を被覆したものも用いた。As the single-layer protective body, two types of metal foils of Zn and Ti having a thickness of 0.3 mm were used. As a protective body having a two-layer structure in which protective members having different widths are laminated, a Cu metal foil having a thickness of 0.3 mm and a width of 20 mm is used as a second protective member, and a Zn foil having a thickness of 0.1 mm and a width of 15 mm is used as a first belt protective member. A laminate was used. In addition, as a two-layered protective body in which another protective member having a different width is laminated, a second strip-shaped protective body made of Cu metal foil having a thickness of 0.3 mm and a width of 20 mm is provided with an In: Ga: Zn = 1 atomic ratio. A IGZ film (width: 15 mm) having a thickness of 0.0001 mm was formed as a first protective member by sputtering using a 1: 1 alloy target. Furthermore, as a two-layered protective body in which protective members having the same width are laminated, Cu metal foil having a thickness of 0.3 mm and a width of 20 mm is used as a second protective member, and ZrO 2 having a thickness of 100 μm is used as a first protective member by sputtering. What coat | covered over the full width of the 2nd protection member was used. Further, in place of ZrO 2, it was also used that were coated with Al 2 O 3.

各分割スパッタリングターゲットを作製し、スパッタ評価試験を行った。このスパッタ評価試験は、スパッタリング装置（ＳＭＤ−４５０Ｂ、アルバック社製）を用い、無アルカリガラス基板（日本電気硝子社製）に厚み１４μｍのＩＧＺＯ薄膜を成膜した。そして、この成膜した基板について、分割スパッタリングターゲットの間隙部分に相当する直上部を基板及び、間隙部分以外の基板を切り出した。切り出した基板について、原子吸光分析によりＩＧＺＯ薄膜中のＣｕの混入量を測定してスパッタ評価を行った。その結果を表１に示す。尚、比較として、間隙部分に保護体を配置しいていない分割スパッタリングターゲットについても同様にスパッタ評価試験を行った。   Each split sputtering target was produced and a sputter evaluation test was performed. In this sputtering evaluation test, a sputtering apparatus (SMD-450B, manufactured by ULVAC) was used to form an IGZO thin film having a thickness of 14 μm on an alkali-free glass substrate (manufactured by Nippon Electric Glass). And about this board | substrate formed into a film, the board | substrate and the board | substrates other than a gap | interval part were cut out just above the gap | interval part of a division | segmentation sputtering target. The cut substrate was subjected to sputter evaluation by measuring the amount of Cu mixed in the IGZO thin film by atomic absorption analysis. The results are shown in Table 1. For comparison, a sputter evaluation test was similarly performed on a split sputtering target in which no protective body was disposed in the gap portion.

Figure 0004961514
Figure 0004961514

表１に示すように、保護体を設けた場合は、ＩＧＺＯ薄膜へのＣｕの混入量は２ｐｐｍ未満（原子吸光分析の検出限界以下）であった。これに対して、保護体を設けていない場合は、ＩＧＺＯ薄膜へのＣｕの混入量は間隙部分で１９ｐｐｍであった。   As shown in Table 1, when the protector was provided, the amount of Cu mixed into the IGZO thin film was less than 2 ppm (below the detection limit of atomic absorption analysis). On the other hand, when no protective body was provided, the amount of Cu mixed into the IGZO thin film was 19 ppm at the gap.

本発明は、分割スパッタリングターゲットを用いて大面積の薄膜を形成する際に、成膜する薄膜への不純物の混入を効果的に防止することが可能となる。   According to the present invention, when a large-area thin film is formed using a divided sputtering target, it is possible to effectively prevent impurities from being mixed into the thin film to be formed.

１０ バッキングプレート
２０ ターゲット部材
３０ 間隙
５０ 保護体
５１ 第１保護部材
５２ 第２保護部材
６０ 低融点ハンダ10 backing plate 20 target member 30 gap 50 protector 51 first protection member 52 second protection member 60 low melting point solder

Claims (6)

バッキングプレート上に、複数のターゲット部材を低融点ハンダにより接合して形成される分割スパッタリングターゲットにおいて、
接合されたターゲット部材間に形成される間隙に沿って、バッキングプレートに保護体を設けたものであり、
保護体は、テープ状の第１保護部材とテープ状の第２保護部材とからなり、第２保護部材がバッキングプレート側に配置され、該第２保護部材の上に第１保護部材が積層されており、
第１保護部材が、酸化物又は窒化物からなるセラミック材料により形成されたことを特徴とする分割スパッタリングターゲット。In the split sputtering target formed on the backing plate by bonding a plurality of target members with low melting point solder,
A protection body is provided on the backing plate along the gap formed between the joined target members .
The protective body includes a tape-shaped first protective member and a tape-shaped second protective member, the second protective member is disposed on the backing plate side, and the first protective member is laminated on the second protective member. And
A split sputtering target , wherein the first protective member is formed of a ceramic material made of oxide or nitride . 保護体は、同じ幅の第１保護部材と第２保護部材とから形成されたものである請求項１に記載の分割スパッタリングターゲット。The split sputtering target according to claim 1, wherein the protective body is formed of a first protective member and a second protective member having the same width. 保護体は、狭幅の第１保護部材と広幅の第２保護部材とが積層されたものであり、第１保護部材の両端側に第２保護部材が露出した構造とした請求項１に記載の分割スパッタリングターゲット。Protector is for the first protective member of narrow width and a second protective member of wide are stacked, according to claim 1 in which the second protection member has a structure in exposed on both end sides of the first protective member Split sputtering target. 第２保護部材が、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｆｅのいずれかの単金属またはこれらのいずれかを含む合金からなる金属箔である請求項１〜請求項３いずれかに記載の分割スパッタリングターゲット。A second protective member, Cu, Al, Ti, Ni , Zn, Cr, in either single metal or claims 1 to 3 Ru metal foil der made of an alloy containing one of these one of Fe The division | segmentation sputtering target of description. 第１保護部材のセラミック材料が、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｍｇのいずれか一種以上を含む酸化物又は窒化物である請求項１〜請求項４いずれかに記載の分割スパッタリングターゲット。The ceramic material of the first protective member is an oxide or nitride containing at least one of In, Zn, Al, Ga, Zr, Ti, Sn, and Mg . Split sputtering target. 複数のターゲット部材を低融点ハンダによりバッキングプレート上に接合して形成する、請求項１〜請求項５いずれかに記載の分割スパッタリングターゲットの製造方法において、
接合されるターゲット部材間に形成される間隙に沿って、バッキングプレートに、テープ状の第１保護部材とテープ状の第２保護部材とを積層して形成した保護体を設け、
複数のターゲット部材を低融点ハンダによりバッキングプレート上に接合することを特徴とする分割スパッタリングターゲットの製造方法。In the manufacturing method of the division | segmentation sputtering target in any one of Claims 1-5 which joins and forms a several target member on a backing plate with a low melting-point solder,
A protective body formed by laminating a tape-shaped first protective member and a tape-shaped second protective member is provided on the backing plate along a gap formed between the target members to be joined.
A method of manufacturing a split sputtering target, comprising bonding a plurality of target members onto a backing plate by low melting point solder.
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