JP4961493B2 - コネクタ、コネクタの製造方法、コネクタの製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ、コネクタの製造方法、およびコネクタの製造装置に関し、特に液晶基板の接続用コネクタのような薄型低背型のコネクタに関する。

従来、コネクタのコンタクトをインシュレータに固定するための構造としては、圧入構造、またはインサート成形による構造が広く用いられている。

一方で、近年は液晶表示装置のような薄型の表示装置が普及しており、このような表示装置はテレビのような大型の表示装置から、携帯電話のような小型の表示装置まで幅広く用いられるようになっている。

そのため、このような表示装置の接続用コネクタも一層の薄型化、低背化、小型化が求められている。

このような要求に対し、従来の圧入やインサート成形による構造では、インシュレータが薄すぎて、コンタクトに対する十分な保持力が得られない場合があるという問題がある。

また、インサート成形は、コンタクトにバネ性を付与したい場合には不向きであるという問題もある。

そこで、２つのインシュレータでコンタクトを挟み込み、レーザ等を用いてインシュレータ同士を溶着する構造が考えられている。

この場合、一方のインシュレータであるベースインシュレータに、コンタクトを挟み込むような突起（保持部）を設け、突起の間にコンタクトを挿入し、他方のインシュレータであるカバーインシュレータと突起とを溶着することにより、インシュレータ同士を溶着する。

一方、このような溶着構造では、溶着不良を防ぐ手段が必要となる。

溶着不良を防ぐ手段としては、コンタクトに切り欠き部を設け、切り欠き部に溶融したインシュレータが流れ込むようにした構造がある（特許文献１）。

一方で、特許文献１では溶着不良を起こりにくくはできるものの、実際に溶着不良が生じているか否かは、破壊検査を行わなければ分からないという問題がある。

そこで、図２２に示すように、保持部８の両側にコンタクト３を挟み込むように開口部７ｃを設け、開口部７ｃに流れ込んだ溶融樹脂の量を観察することにより、溶着不良を目視で判定可能な構造のコネクタ１０１が考えられている（特許文献２）。

特開２００６−４９１１８号公報 特許４０３０１２１号公報

特許文献２記載の技術は、破壊検査を行わなくても溶着不良を判定可能であるという点では優れた技術である。

しかしながら、特許文献２記載の技術では、突起の一部のみが溶融されている場合でも、溶融した樹脂が開口部全体に流れ込むため、見かけ上は突起全体が溶融されているように見える場合があり、このような場合でも溶着不良を判定可能な構造があればより望ましい。

また、特許文献２記載の技術はコンタクトを挟み込むようにして開口部が設けられているため、開口部の幅の分だけコネクタの横幅（コンタクトの配列方向の幅）が広くなる。

そのため、コネクタを小型化するという観点からは更なる改良の余地がある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、溶着不良を精度良く判定でき、かつ小型化が可能な構造のコネクタを提供することにある。

本発明の一態様によれば、２つの側面を有するコンタクトと、前記コンタクトの側面を挟み込んで保持する一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータと、前記ベースインシュレータと協働して前記コンタクトを挟み込むように前記保持部に溶着されたカバーインシュレータと、を有し、前記ベースインシュレータは、前記保持部を挟み込むように、かつ前記保持部の配列方向に交差するように設けられ、前記保持部の溶着状態を確認するための一対の開口部を有することを特徴とするコネクタが得られる。

本発明の他の態様によれば、２つの側面を有するコンタクトの側面を、一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータの前記保持部で挟み込み、カバーインシュレータと前記ベースインシュレータとで前記コンタクトを挟み込み、カバーインシュレータ越しにレーザを照射して前記ベースインシュレータの前記保持部と前記カバーインシュレータとを溶着し、前記保持部を挟み込むように、かつ前記保持部の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部へ流出した前記カバーインシュレータおよび前記ベースインシュレータの溶融部分の量から溶着不良を判定することを特徴とするコネクタの製造方法が得られる。

本発明のさらに他の態様によれば、２つの側面を有するコンタクトの側面を、一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータの前記保持部で挟み込み、かつカバーインシュレータと前記ベースインシュレータとで前記コンタクトを挟み込んだ状態で、前記カバーインシュレータ越しにレーザを照射して前記ベースインシュレータの前記保持部と前記カバーインシュレータとを溶着する溶着手段と、前記保持部を挟み込むように、かつ前記保持部の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部へ流出した前記カバーインシュレータおよび前記ベースインシュレータの溶融量を観察する観察手段と、前記溶融量から次回の前記レーザの照射条件を調整するフィードバック手段と、を有することを特徴とするコネクタ製造装置が得られる。

本発明によれば、溶着不良を精度良く判定でき、かつ小型化が可能な構造のコネクタを提供することができる。

コネクタ１００の斜視図である。 図１の部分断面図を含む斜視図である。 コネクタ１００およびコネクタ１００の接続対象である相手側コネクタ２００を示す断面図である。 コネクタ１００を相手側コネクタ２００と接続する手順を示す図である。 コネクタ１００を相手側コネクタ２００と接続する手順を示す図である。 図１のカバーインシュレータ２とベースインシュレータ１の溶着部分近傍の構造を示す斜視図である。 図６において、カバーインシュレータ２の記載を省略した図である。 溶着前のベースインシュレータ１およびコンタクト３を示す図である。 図８の上面図（平面図）である。 図９の裏面図である。 図１０の変形例である。 レーザ溶着後のコネクタ１００を裏面側から見た図である。 本実施形態と従来例との、レーザ照射時に溶融した材料の挙動の違いを説明するための平面図であって、（ａ）は従来例、（ｂ）は本実施形態である。 レーザスポット１３、１３ａの位置と、溶着時に開口部７ａ、７ｂへ流れ出した材料の量の関係を示す図である。 レーザのエネルギー分布４１と、溶着時に開口部７ａ、７ｂへ流れ出した材料の量の関係を示す図である。 製造装置３００の概略構成を示す図である。 コントローラ５５のハードウェア構成を示す図である。 記憶部６５の構成を示す図である。 製造装置３００を用いたコネクタ１００の製造の手順を示すフローチャートである。 コネクタ１００ａを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）にケーブルを取り付けた状態を示す図、（ｃ）は（ｂ）の断面図である。 図２０のＤ部分の拡大図であって、（ａ）はカバーインシュレータ２を記載した図、（ｂ）はカバーインシュレータ２の記載を省略した図である。 従来技術に係るコネクタ１０１を示す斜視図であって、（ａ）はカバーインシュレータ２を記載した図、（ｂ）はカバーインシュレータ２の記載を省略した図である。

以下、実施例に基づき、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。

まず、図１〜図５を参照して第１の実施形態に係るコネクタ１００の概略構成について説明する。

ここではコネクタ１００として、液晶基板の接続用コネクタが例示されている。

図１および図２に示すように、コネクタ１００は金属シェル４上に設けられたベースインシュレータ１と、ベースインシュレータ１上に配列された複数の長板状のコンタクト３と、ベースインシュレータ１と協働してコンタクト３を挟み込むように設けられ、ベースインシュレータ１に溶着されたカバーインシュレータ２を有している。

図２に示すように、ベースインシュレータ１とコンタクト３の一端は鉤型の鉤部１ａ、３ａを形成している。

コネクタ１００は例えば図３に示す相手側コネクタ２００のような形状のコネクタに接続される。

相手側コネクタ２００は図示しない基板等に実装されたコネクタであり、ベースインシュレータ６と、ベースインシュレータ６に保持され、鉤部３ａに対応した形状を有するコンタクト７とを有している。

コネクタ１００は、図３に示す状態からＡ方向に移動させて図４に示すように、相手側コネクタ２００と重ね合わせ、Ｂ方向に移動させて、図５に示すように、相手側コネクタ２００のコンタクト７に鉤部３ａを係合させることにより相手側コネクタ２００と接続される。

以上がコネクタ１００の概略構成である。

次に、コネクタ１００の構造の詳細、特にカバーインシュレータ２とベースインシュレータ１の溶着部分近傍の構造について、図６〜図１５を参照して説明する。

図６〜図１１に示すように、コネクタ１００は板状のベースインシュレータ１を有している。

ベースインシュレータ１は（溶着前の）平面形状が長方形（方形）の凸状の保持部８を有している。保持部８は、図９に示すように、長方形の長辺２０が対向するように所定の間隔で配列されており、後述するように、これらの保持部８のうち、隣り合う１対の保持部が１つのコンタクト３（の側面）を挟み込むようになっている。

ベースインシュレータ１は、後述するように保持部８がレーザにより溶融するため、熱可塑性樹脂で構成するのが望ましい。このような材料としては、例えばＬＣＰ（液晶ポリマー）やポリアミド、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）等が挙げられる。

また、ベースインシュレータ１は、レーザを透過しにくくするため、カーボン等の顔料を含むのが望ましい。これは、ベースインシュレータ１がレーザを透過しやすい材料の場合、レーザを照射しても温度が上昇せず、溶融しにくいためである。

ベースインシュレータ１上には長板状のコンタクト３が設けられている。

コンタクト３はその側面が、一対の保持部８に挟み込まれるようにして設けられている。

なお、図９に示すように、コンタクト３の保持部８と対向する側面には、平面形状が台形状の切り欠き部１０が設けられている。

このように、切り欠き部１０を設けることにより、保持部８が溶融した際に、溶融した材料が切り欠き部１０に流れ込み、硬化してコンタクト３の抜け止め１０ａとなる（図６および図７参照）。

さらに、コネクタ１００は保持部８およびコンタクト３を覆うようにして設けられた板状のカバーインシュレータ２を有している。

カバーインシュレータ２はコンタクト３の表面および保持部８と接触しており、かつ保持部８に溶着されている。ここではカバーインシュレータ２と保持部８はレーザを保持部８の配列方向（図６のＣ方向）に沿って照射することにより溶着されている。

カバーインシュレータ２はレーザを透過する材料であるのが望ましい。これは、レーザを透過しないとベースインシュレータ１へレーザが到達せず、溶着できないためである。

また、カバーインシュレータ２は融点がベースインシュレータ１になるべく近い材料を用いるのが望ましい。これは、カバーインシュレータ２も溶着の際に溶融するため、ベースインシュレータ１との融点の差が大きいと、レーザを照射しても一方のみが溶融する時間が長くなり、溶着不良が生じやすいためである。

このような材料としては、ベースインシュレータ１と同じ材料が挙げられる。ただし、顔料の添加量や添加の有無を調節して、レーザを透過しやすいようにする必要がある。

ここで、図８および図９に示すように、ベースインシュレータ１は、保持部８を挟み込むように、かつ保持部８の配列方向（図６のＣ方向）に交差するように設けられた一対の開口部７ａ、７ｂを有している。

より具体的には、図９に示すように、コンタクト３の側面は保持部８の長辺２０と対向しているが、開口部７ａ、７ｂは、当該長辺２０と隣接する短辺２２と対向するように設けられている。

即ち、開口部７ａ、７ｂは、レーザの照射方向に対して交差（この場合は直交）するように対向して設けられており、コネクタ１００は１つの保持部８が２つのコンタクト３を保持する構造となっている。

なお、図６〜図１０では開口部７ａ、７ｂは平面形状が正方形となっているが、形状は正方形に限定されず、例えば図１１に示すような角が丸い形状でもよい。

ここで、開口部７ａ、７ｂをこのように配置した理由について、図１２〜図１４を用いて説明する。

開口部７ａ、７ｂをこのように配置した理由としては２つあるが、第１の理由は溶着不良を精度良く判定するためである。

前述のように、カバーインシュレータ２と保持部８はレーザを照射することにより溶着されているが、溶着の際には、溶融したカバーインシュレータ２と保持部８の材料の一部が図１２に示すように、開口部７ａ、７ｂへと流れ出す。

そのため、溶着終了後には図１２に示すように、ベースインシュレータ１の裏側から開口部７ａ、７ｂを見ると、それぞれ流出した材料が流出部９ａ、９ｂとして視認できるため、開口部７ａ、７ｂへ流れ出した材料の量や形状から、溶着不良の有無を判定する。

ここで、図１３に示すように、保持部８の一方の端部が十分に溶融しなかった場合、即ち溶着不良箇所８ａが生じた場合を考える。

この場合、図１３（ａ）に示す引用文献２記載の構造、即ち開口部７ｃがコンタクト３（と保持部８）を挟み込むような構造の場合は、溶着不良箇所８ａがあっても、他の溶着箇所から白矢印に示すように開口部７ｃに溶融した材料が流れ込むため、溶着不良箇所８ａがあっても、見かけ上は溶着不良箇所８ａがないと判断される恐れがある。

一方、本願の構造では、図１３（ｂ）に示すように、溶着不良箇所８ａが生じた場合、開口部７ｂへ流れ出す材料の量は開口部７ａへ流れ出す量よりも少なくなる。

そのため、図１３（ａ）と比べると、溶着不良をより正確に判定できる。

ここで、溶着不良箇所８ａが生じた場合について、より詳細に説明する。

溶着不良箇所８ａが生じた場合としては、例えば、以下ような２通りの状況が考えられる。

１つの状況としてはレーザの照射位置が開口部７ａ、７ｂの一方の側にずれた状況がある。

レーザは図１４に示すように平面形状がスポット状であり、レーザスポット１３の中心が最もエネルギー４２の高い領域４３となり、レーザスポット１３の外周に向けてガウス関数に従ってエネルギー４２が下がるようなエネルギー分布４１をとっている。

そのため、レーザを照射する際は、溶融量の偏りを防ぐため、レーザスポット１３の中心が、保持部８の中央位置３３を通過するようにレーザを照射する。

このようにレーザを照射することにより、保持部８の中央から端部に向けて均等に保持部８が溶融されるため、理想的には、図１２に示すように、流出部９ａ、９ｂの大きさ（溶融量）は等しくなり、溶着不良は生じない。

ところが、図１４に示すように、レーザの照射位置、具体的にはレーザスポット１３ａの中心位置３１が、中央位置３３よりも開口部７ａ側にずれた場合、開口部７ｂ側はレーザ照射による温度上昇が開口部７ａ側よりも不十分となり、溶着不良箇所８ａが生じ、開口部７ｂへ流れ出す材料の量が開口部７ａへ流れ出す量よりも少なくなる。

溶着不良箇所８ａが生じた場合のもう１つの状況としては、レーザのエネルギー分布４１が開口部７ａ、７ｂの一方の側にずれた状況がある。

前述のように、レーザのエネルギー分布４１はレーザスポット１３の中心から外周に向けてガウス関数に従ってエネルギー４２が下がるような分布をとる。

ところが、レーザを照射するレンズにゴミが付着したり、光学系の調整に失敗したりすると、図１５に示すように、エネルギー分布４１がガウス関数に従わず、開口部７ｂ側のエネルギー４５が開口部７ａ側のエネルギー４２と比べて大きく下がってしまう場合がある。

この場合も、開口部７ｂ側はレーザ照射による温度上昇が開口部７ａ側よりも不十分となり、溶着不良箇所８ａが生じ、開口部７ｂへ流れ出す材料の量は開口部７ａへ流れ出す量よりも少なくなる。

いずれの場合でもコネクタ１００は、開口部７ｂへ流れ出す材料の量と開口部７ａへ流れ出す材料の量を比較することにより、視覚的に、かつ破壊検査を行うことなく、容易に溶着不良を判定できる。

なお、詳細は後述するが、溶着不良の判定方法としては、あらかじめ、開口部７ｂへ流れ出す材料の量と開口部７ａへ流れ出す材料の量の差と溶着強度との相関を測定しておき、当該相関と、実際に測定した開口部７ｂへ流れ出す材料の量と開口部７ａへ流れ出す材料の量の差を比較し、差が許容値の範囲内にあるか否かを判定することにより、溶着不良を判断する。

以上が、開口部７ａ、７ｂを上記したように配置した第１の理由である。

開口部７ａ、７ｂを上記したように配置した第２の理由は、コネクタの小型化である。

前述のように、図１３（ａ）に示す引用文献２記載の構造、即ち開口部７ｃがコンタクト３（と保持部８）を挟み込むような構造の場合は、配列方向に沿って、開口部、保持部、コンタクト、保持部、開口部、保持部、コンタクト、保持部、開口部、・・・という順番に各要素が配列されるため、コネクタの配列方向の寸法はコンタクト、保持部、開口部の３つの幅によって決まる。

一方、図１３（ａ）に示す第１の実施形態の構造の場合、開口部７ａ、７ｂは配列方向に交差（この場合は直交）するように配置されているため、配列方向に沿って、開口部と保持部、コンタクト、開口部と保持部、コンタクト・・・という順番に各要素が配列される。

そのため、開口部と保持部の幅が同じであれば、コネクタの配列方向の寸法はコンタクトと保持部の２つの幅のみによって決まる。

そのため、コネクタ１００は、従来（特許文献２）のように、コンタクト３を挟み込むように開口部７ｃを設ける場合と比較して、コンタクト３間の配列を狭めることができ、コネクタ１００を、より小型化できる。

以上が第２の理由である。

次に、コネクタ１００の製造装置３００の構成および製造方法について、図１６〜図１９を参照して説明する。

図１６に示すように製造装置３００はレーザを照射する半導体レーザ等を有するレーザ照射部５１（溶着手段）、レーザ照射後の開口部７ａおよび開口部７ｂを撮影するＣＣＤカメラ等のカメラ５３（観察手段）、レーザ照射部５１およびカメラ５３の動作を制御するコントローラ５５（フィードバック手段）を有している。

図１７に示すようにコントローラ５５は各構成要素を駆動制御するためのＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えた制御部６３、各構成要素を動作させるためのプログラムを有する記憶部６５、測定条件等の入力を行うための、マウス、キーボード等の入力部６７、等を有し、各構成要素はバス７０で接続されている。

図１８に示すように記憶部６５には本発明を実施するための製造プログラム７３、開口部７ｂへ流れ出す材料の量と開口部７ａへ流れ出す材料の量の差と溶着強度との相関を示す相関テーブル７５を有している。

次に、製造装置３００を用いたコネクタ１００の製造方法について説明する。

まず、コネクタ１００を組み立てる（図１９のＳ１）。

具体的には、ベースインシュレータ１の保持部８の間にコンタクト３を挿入し、さらにカバーインシュレータ２を被せる。

次に、コントローラ５５の制御部６３は製造プログラム７３を起動し、レーザ照射部５１を用いてカバーインシュレータ２越しにベースインシュレータ１の保持部８にレーザを照射する（図１９のＳ２）。

照射は図１４および図１５に示すように、保持部８を跨ぐようにしてカバーインシュレータ２の端から端までレーザ照射部５１を走査することにより行うが、レーザの強度に応じて複数回の走査を行っても良い。

なお、照射の際にはカバーインシュレータ２に圧力を加えて保持部８と密着させる。圧力を加える手段としては、例えば、レーザを透過させるガラス等の基板をカバーインシュレータ２に被せてクランプする手段が挙げられるが、十分な接圧を確保できるのであれば、カバーインシュレータ２の端部のみをクランプするような手段でもよい。

照射されたレーザはカバーインシュレータ２を透過して保持部８を加熱し、加熱された保持部８は溶融する。この際、保持部８の熱によってカバーインシュレータ２も加熱され、溶融する。

溶融した保持部８とカバーインシュレータ２は溶着され、溶融した材料の一部は前述のように、開口部７ａ、７ｂへ流出部９ａ、９ｂとして流れ出す。

次に、コントローラ５５の制御部６３はカメラ５３を用いてカバーインシュレータ２の裏側（コンタクト３が設けられた面の反対側）から開口部７ａ、開口部７ｂを撮像する（図１９のＳ３）。

次に、コントローラ５５の制御部６３はカメラ５３の撮像した開口部７ａ、開口部７ｂの画像から、開口部７ａ、開口部７ｂへ流れ出した材料の量の差を読み取り、相関テーブル７５を参照して溶着不良であるか（差が許容範囲内であるか）を判定する（図１９のＳ４）。

なお、溶着不良と判定された場合、当該コネクタは廃棄される。

次に、コントローラ５５の制御部６３は開口部７ａ、開口部７ｂへ流れ出した材料の差を元に、当該差が０になるようにレーザ位置等の照射条件を再設定し、Ｓ１に戻る（図１９のＳ５）。

このように、開口部７ａ、開口部７ｂへ流れ出した材料の差を元にレーザの照射条件をフィードバックすることにより、レーザの位置ズレによる溶着不良を防止でき、また、仮に溶着不良が生じた場合でも、すぐに溶着不良が生じないような照射条件に再設定できる。

以上が製造装置３００を用いたコネクタ１００の製造方法である。

このように、第１の実施形態によれば、コネクタ１００はカバーインシュレータ２と、コンタクト３と、ベースインシュレータ１を有し、ベースインシュレータ１には、保持部８を挟み込むように、かつ保持部８の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部７ａ、７ｂが設けられている。

そのため、開口部７ｂへ流れ出す材料の量と開口部７ａへ流れ出す材料の量を比較することにより、視覚的に、かつ破壊検査を行うことなく、容易に溶着不良を判定できる。

また、第１の実施形態によれば、コネクタ１００は、開口部７ａ、７ｂが、保持部８を挟み込むように、かつ保持部８の配列方向に交差するように設けられている。

そのため、コンタクト３を挟み込むように開口部７ｃを設ける場合と比較して、コンタクト３間の配列を狭めることができ、コネクタ１００を、より小型化できる。

次に、第２の実施形態について、図２０および図２１を参照して説明する。

第２の実施形態は、第１の実施形態において、コンタクトの一部に、側面から開口部に向けて突出して設けられた抜け止め部を設けたものである。

なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。

図２０に示すように、第２の実施形態に係るコネクタ１００ａは第１の実施形態に係るコネクタ１００と同様に、カバーインシュレータ２と、コンタクト１７と、ベースインシュレータ１を有している。

図２１に示すように、コンタクト１７は、開口部７ａと７ｂの間が、平面形状がＳ字状の抜け止め部１７ａとなっており、Ｓ字の端部１５ａ、１５ｂはコンタクト１７の側面から突出した形状を有している。

より詳細に説明すると、抜け止め部１７ａは、Ｓ字の一方の端部１５ａが、隣接する左側の開口部７ａ（の開口面）に向けて突出しており、投影面が開口部７ａと重なっている。

さらに、抜け止め部１７ａは、Ｓ字の他方の端部１５ｂが、隣接する右側の開口部７ｂ（の開口面）に向けて突出しており、投影面が開口部７ｂと重なっている。

また、Ｓ字の屈曲部は第１の実施形態と同様に、切り欠き部１０を形成している。

このように、コンタクト１７は、開口部７ａ、７ｂに向けて突出した部分（端部１５ａ、１５ｂ）を有しても良い。このような構造にすることにより、コンタクト１７の長手方向に力が加えられた場合でも、端部１５ａ、１５ｂが保持部８（または流出部９ａ、９ｂ）と接触して移動を規制するため、コンタクト１７を、より確実にベースインシュレータ１に保持できる。

このように、第２の実施形態によれば、コネクタ１００ａは、カバーインシュレータ２と、コンタクト１７と、ベースインシュレータ１を有し、ベースインシュレータ１には、保持部８を挟み込むように、かつ保持部８の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部７ａ、７ｂが設けられている。

従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。

また、第２の実施形態によれば、コンタクト１７は、開口部７ａと７ｂの間が、平面形状がＳ字状の抜け止め部１７ａとなっており、Ｓ字の端部１５ａ、１５ｂはコンタクト１７の側面から突出した形状を有している。

そのため、コンタクト１７の長手方向に力が加えられた場合でも、端部１５ａ、１５ｂが保持部８（または流出部９ａ、９ｂ）と接触して移動を規制するため、第１の実施形態と比較して、コンタクト１７を、より確実にベースインシュレータ１に保持できる。

上記した実施形態では、本発明を液晶基板の接続用コネクタに適用した場合について説明したが、本発明は何らこれに限定されることはなく、薄型化、低背化、小型化が求められる全てのコネクタに適用可能である。

１ ベースインシュレータ
１ａ 鉤部
２ カバーインシュレータ
３ コンタクト
３ａ 鉤部
４ 金属シェル
６ ベースインシュレータ
７ コンタクト
７ａ、７ｂ、７ｃ 開口部
８ 保持部
８ａ 溶着不良箇所
９ａ、９ｂ 流出部
１０ 切り欠き部
１０ａ 抜け止め
１３、１３ａ、１３ｂ レーザスポット
１５ａ、１５ｂ 端部
１７ コンタクト
１７ａ 抜け止め部
２０ 長辺
２２ 短辺
３１ 中心位置
３３ 中央位置
４１ エネルギー分布
４２、４５ エネルギー
４３ 領域
５１ レーザ照射部
５３ カメラ
５５ コントローラ
６３ 制御部
６５ 記憶部
６７ 入力部
７０ バス
７３ 製造プログラム
７５ 相関テーブル
１００ コネクタ
１００ａ コネクタ
１０１ コネクタ
２００ 相手側コネクタ
３００ 製造装置

Claims (8)

1. ２つの側面を有するコンタクトと、
   前記コンタクトの側面を挟み込んで保持する一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータと、
   前記ベースインシュレータと協働して前記コンタクトを挟み込むように前記保持部に溶着されたカバーインシュレータと、
   を有し、
   前記ベースインシュレータは、
   前記保持部を挟み込むように、かつ前記保持部の配列方向に交差するように設けられ、前記保持部の溶着状態を確認するための一対の開口部を有することを特徴とするコネクタ。
2. 前記保持部は平面形状が方形であり、
   前記方形の１辺が前記コンタクトの側面と対向し、
   前記方形の１辺に隣接する２辺が前記開口部と対向することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記カバーインシュレータはレーザにより前記保持部に溶着され、
   前記開口部は、前記レーザの溶着方向に対して交差するように配列されていることを特徴とする請求項１または２のいずれか一項に記載のコネクタ。
4. 前記コンタクトは板状の形状を有し、
   前記ベースインシュレータと前記カバーインシュレータは、前記コンタクトを挟みこむように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のコネクタ。
5. 前記コンタクトは、前記側面から前記開口部に向けて突出して設けられた抜け止め部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ。
6. 前記抜け止め部は、平面形状がＳ字状の形状を有し、
   前記Ｓ字の一方の端部は、一対の前記開口部の一方に向けて突出して設けられ、
   前記Ｓ字の他方の端部は、一対の前記開口部の他方に向けて突出して設けられていることを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
7. ２つの側面を有するコンタクトの側面を、一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータの前記保持部で挟み込み、
   カバーインシュレータと前記ベースインシュレータとで前記コンタクトを挟み込み、
   前記カバーインシュレータ越しにレーザを照射して前記ベースインシュレータの前記保持部と前記カバーインシュレータとを溶着し、
   前記保持部を挟み込むように、前記保持部の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部へ流出した前記カバーインシュレータおよび前記ベースインシュレータの溶融部分の量から溶着不良を判定することを特徴とするコネクタの製造方法。
8. ２つの側面を有するコンタクトの側面を、一対の凸状の保持部を有するベースインシュレータの前記保持部で挟み込み、かつカバーインシュレータと前記ベースインシュレータとで前記コンタクトを挟み込んだ状態で、前記カバーインシュレータ越しにレーザを照射して前記ベースインシュレータの前記保持部と前記カバーインシュレータとを溶着する溶着手段と、
   前記保持部を挟み込むように、かつ前記保持部の配列方向に交差するように設けられた一対の開口部へ流出した前記カバーインシュレータおよび前記ベースインシュレータの溶融量を観察する観察手段と、
   前記溶融量から次回の前記レーザの照射条件を調整するフィードバック手段と、
   を有することを特徴とするコネクタ製造装置。

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