JP4957584B2 - エッチング用組成物及びエッチング方法 - Google Patents
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Description
ITO:酸化インジウム−スズ透明導電膜
BF:フルオロホウ酸(森田化学工業株式会社製)
SiF:ヘキサフルオロケイ酸(森田化学工業株式会社製)
AF:フッ化アンモニウム(関東化学株式会社製)
AgF:フッ化銀(関東化学株式会社製)
また、リン酸、硝酸はいずれも関東化学株式会社製のものを使用した。銅イオンは硝酸銅(関東化学株式会社製)として用いた。
表1に記載のエッチング用組成物(エッチング液)を調製した(残部は水)。このエッチング液に、APC薄膜(膜厚0.1μm)上にITO(膜厚0.05μm)を成膜した基板を表1記載の温度で浸漬した。APC、ITOの両膜が完全にエッチングされ、消失した時間を測定した。結果を表1に示す。
表1に記載のエッチング用組成物(エッチング液)を調製した(残部は水)。実施例1〜5と同様に、このエッチング液に、APC薄膜(膜厚0.1μm)上にITO(膜厚0.05μm)を成膜した基板を表1記載の温度で浸漬した。APC、ITOの両膜が完全にエッチングされ、消失した時間を測定した。結果を表1にあわせて示す。
Claims (10)
- 銀又は銀合金からなる金属膜と透明導電膜とを一液でエッチングするための組成物であって、銅イオン、硝酸、及びフッ素化合物を含有することを特徴とするエッチング用組成物。
- フッ素化合物が、テトラフルオロケイ素、ヘキサフルオロケイ酸、ヘキサフルオロケイ酸塩、三フッ化ホウ素、フルオロホウ酸、フルオロホウ酸塩、フッ化リン、フッ化銀、フッ化水素酸、及びフッ化アンモニウムからなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング用組成物。
- さらにリン酸を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエッチング用組成物。
- 銀合金が、銅、パラジウム、白金、ルテニウム及び金からなる群より選ばれる一種又は二種以上の金属と銀との合金であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 透明導電膜が、ITO(酸化インジウム、スズ)、IZO(酸化インジウム、亜鉛)、及びZAO(酸化アルミニウム、亜鉛)からなる群より選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 銅イオンの濃度が、1重量ppm〜10重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 硝酸の濃度が、10重量ppm〜40重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- フッ素化合物の濃度が、0.01〜10重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- リン酸の濃度が、1〜80重量%の範囲であることを特徴とする請求項3乃至請求項8のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のエッチング用組成物を使用して銀又は銀合金からなる金属膜と透明導電膜とを一液でエッチングすることを特徴とするエッチング方法。
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