JP2010242124A - エッチング用組成物及びエッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銀又は銀合金のエッチングにおいて、組成物全体に対し、銅イオンを0.01〜10重量%、硝酸を0.01〜10重量%、燐酸を10〜69重量%、カルボン酸を30〜50重量%含有し、残部は水である銀又は銀合金エッチング用組成物を用いる。
【選択図】 なし
Description
Ag:銀
EDA:エチレンジアミン
NH3:アンモニア
CA:クエン酸
実施例1.
燐酸34重量%、硝酸4.3重量%、酢酸40重量%、硝酸銅3.7重量%(残部は水)からなるエッチング用組成物(エッチング液)を調製した。
燐酸34重量%、硝酸4.2重量%、酢酸20重量%(残部は水)からなるエッチング液を調製した。
燐酸34重量%、硝酸4.2重量%、酢酸20重量%、硝酸銀0.1重量%(残部は水)のエッチング液を調製した。
表1に記載の組成のエッチング液を調製し、表1に記載の温度で表1に記載の金属をエッチングした。これらの結果を表1に併せて示す。なお、エッチング面をSEMで観察し、良好なテーパー形状となっている場合を○、テーパー形状が不充分な場合は×とした。
燐酸67.7重量%、硝酸0.35重量%、酢酸10重量%、硝酸銅0.1重量%(残部は水)からなるエッチング液を調製した。
燐酸67.7重量%、硝酸0.35重量%、酢酸10重量%(残部は水)からなるエッチング液を調製した。
Claims (9)
- 銀又は銀合金エッチング用組成物であって、組成物全体に対し、銅イオンを0.01〜10重量%、硝酸を0.01〜10重量%、燐酸を10〜69重量%、カルボン酸を30〜50重量%含有し、残部は水である銀又は銀合金エッチング用組成物。
- カルボン酸が、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、2−エチルヘキサン酸、安息香酸等のモノカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、サリチル酸、グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四酢酸、及びニトリロ三酢酸からなる群より選ばれる一種又は二種以上のカルボン酸であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング用組成物。
- さらに、アンモニア及び/又はアミンを含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエッチング用組成物。
- アミンが、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、ジエチリレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ピペラジン、N−アミノエチレルピペラジン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、及びトリエタノールアミンから成る群より選ばれる一種又は二種以上のアミンであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- アンモニア及び/又はアミン濃度が、5重量%以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 銀又は銀合金のエッチングにおいて、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のエッチング用組成物を使用することを特徴とするエッチング方法。
- 銀又は銀合金を使用するフラットパネルディスプレイや薄膜トランジスタの製造において、銀又は銀合金をエッチングすることを特徴とする請求項6に記載のエッチング方法。
- 40℃以下の温度でエッチングすることを特徴とする請求項6又は7に記載のエッチング方法。
- 銀合金が、銅を含む銀合金である請求項6乃至請求項8にいずれかに記載のエッチング用組成物。
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