JP4957193B2 - 熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
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Description
の押圧方向における変位が所定の閾値を超えるまでは前記熱圧着ツールによる押圧荷重の変化に基づいて基板に対する電子部品の実装高さを管理し、所定の閾値を超えてからは前記熱圧着ツールの押圧方向における変位に基づいて基板に対する電子部品の実装高さを管理する。
算出される。
荷重が作用する事態を回避することができる。また、半田バンプ10aの溶融時に低下した実装高さをリニアスケール5を用いた位置制御により補正することで、設計上の最適な実装高さを維持し、実装品質を確保することができる。
2 熱圧着ツール
3 昇降装置
4 ロードセル
5 リニアスケール
6 演算処理装置
10 電子部品
10a 半田バンプ
11 基板
Claims (6)
- 半田バンプが形成された電子部品を加熱しながら基板に対して押圧する熱圧着ツールと、前記熱圧着ツールによる押圧荷重を検出する荷重検出手段と、前記熱圧着ツールの押圧方向における変位を検出する変位検出手段と、基板に対する電子部品の実装高さを管理する制御手段と、を備えた熱圧着装置であって、
前記制御手段が、加熱開始後に前記変位検出手段により検出された変位が所定の閾値を超えるまでは前記荷重検出手段により検出された荷重の変化に基づいた制御を行い、所定の閾値を超えてからは前記変位検出手段により検出された変位に基づいた制御を行う熱圧着装置。 - 加熱開始後に前記変位検出手段により検出された変位が所定の閾値を超えたときに電子部品の加熱を停止する請求項1に記載の熱圧着装置。
- 前記制御手段が、加熱開始後に前記変位検出手段により前記熱圧着ツールの押圧方向における変位が検出されると、電子部品の実装高さを前記半田バンプが溶融する以前の実装高さに補正する制御を行う請求項1または2に記載の熱圧着装置。
- 半田バンプが形成された電子部品を熱圧着ツールで加熱しながら押圧して基板に熱圧着する熱圧着方法であって、
加熱開始後に前記熱圧着ツールの押圧方向における変位が所定の閾値を超えるまでは前記熱圧着ツールによる押圧荷重の変化に基づいて基板に対する電子部品の実装高さを管理し、所定の閾値を超えてからは前記熱圧着ツールの押圧方向における変位に基づいて基板に対する電子部品の実装高さを管理する熱圧着方法。 - 加熱開始後に前記熱圧着ツールの押圧方向における変位が所定の閾値を超えたときに電子部品の加熱を停止する請求項4に記載の熱圧着方法。
- 加熱開始後に前記変位検出手段により前記熱圧着ツールの押圧方向における変位が検出されると、電子部品の実装高さを前記半田バンプが溶融する以前の実装高さに補正する請求項4または5に記載の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006301183A JP4957193B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006301183A JP4957193B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008117993A JP2008117993A (ja) | 2008-05-22 |
JP4957193B2 true JP4957193B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=39503688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006301183A Active JP4957193B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4957193B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108598014A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-09-28 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 用于失效类型识别的方法和装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008061308A1 (de) * | 2008-12-11 | 2010-07-22 | Heuberger, Martin, Dr.-Ing. | Über die Herstellung von Metall-Keramik-Verbindungen |
JP2011211073A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリペア装置、リペア方法、およびリペア用伝熱キャップ部材 |
DE102010047678A1 (de) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum stoffschlüssigen Verbinden von Anschluss-Kontakten |
JP5847390B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2016-01-20 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
JP5877645B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2016-03-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
CH707378A1 (de) * | 2012-12-21 | 2014-06-30 | Besi Switzerland Ag | Thermokompressionsverfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
CN108296589A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-07-20 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种热压焊头再提升式焊锡装置及其焊锡工艺 |
CN108296590A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-07-20 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05109840A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Toshiba Corp | インナリ−ドボンデイング装置 |
JPH09199545A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Nec Corp | 部品搭載装置および方法 |
JP3561089B2 (ja) * | 1996-07-15 | 2004-09-02 | 株式会社東芝 | 半導体チップの実装方法およびその装置 |
JP3399324B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2003-04-21 | 松下電器産業株式会社 | 半田バンプ付電子部品の熱圧着方法 |
JP4445163B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2010-04-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
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2006
- 2006-11-07 JP JP2006301183A patent/JP4957193B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108598014A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-09-28 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 用于失效类型识别的方法和装置 |
Also Published As
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JP2008117993A (ja) | 2008-05-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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