JP4956402B2 - ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 - Google Patents
ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4956402B2 JP4956402B2 JP2007327343A JP2007327343A JP4956402B2 JP 4956402 B2 JP4956402 B2 JP 4956402B2 JP 2007327343 A JP2007327343 A JP 2007327343A JP 2007327343 A JP2007327343 A JP 2007327343A JP 4956402 B2 JP4956402 B2 JP 4956402B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermosetting resin
- ring structure
- thermosetting
- dihydrobenzoxazine ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
[1]
キシレン−ホルムアルデヒド樹脂若しくはメシチレン−ホルムアルデヒド樹脂又はそれらの混合物と芳香族アミン化合物とを酸触媒の存在下に加熱して得られる多価芳香族アミン樹脂と、フェノール化合物と、アルデヒド化合物と、を加熱して反応させることを特徴とする、ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法。
[2]
前記[1]に記載の製造方法により得られるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
[3]
前記[2]に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂を少なくとも含み、さらに別の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物。
[4]
前記[2]に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂又は前記[3]に記載の熱硬化性組成物を、成形して得られる成形体。
[5]
前記[4]に記載の成形体を硬化させて得られる硬化体。
[6]
前記[2]に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂、前記[3]に記載の熱硬化性組成物、前記[4]に記載の成形体、前記[5]に記載の硬化体の何れか一つを含む電子機器。
本発明に用いられる多価芳香族アミン樹脂は、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂若しくはメシチレン−ホルムアルデヒド樹脂又はそれらの混合物と、芳香族アミン化合物と、を酸触媒の存在下に加熱して得られる多価芳香族アミン樹脂である。
また、具体的にはフドー株式会社より「ニカノール」の名称で販売されているキシレン−ホルムアルデヒド樹脂又はメシチレン−ホルムアルデヒド樹脂が挙げられ([平成19年12月18日検索]、インターネット、〈URL:http://www.fudow.co.jp/division/frd/nikanol1.htm〉)、より具体的には、以下に示す化合物等の混合物である「ニカノールH」として販売されているキシレン−ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。
本発明に用いられるフェノール化合物としては、芳香環に結合したOH基の二つのオルト位及びパラ位のうち、少なくとも2つがHである化合物であることが好ましい。このようなフェノール化合物として、特に限定されないが、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、p−t−ブチルフェノール、p−α−クミルフェノール、p−オクチルフェノール等の単官能フェノール化合物やビスフェノールA、ビスフェノールF等の二官能フェノール化合物を使用することができる。
本発明に用いられるアルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、ホルムアルデヒドが好ましい。該ホルムアルデヒドとしては、その重合体であるパラホルムアルデヒドや、水溶液の形であるホルマリン等の形態で使用することが可能である。反応の進行が穏やかであることから、パラホルムアルデヒドを使用することが好ましい。
本発明のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法は、前記多価芳香族アミン樹脂、前記フェノール化合物及び前記アルデヒド化合物を加熱して反応させる方法である。
本発明の製造方法において用いられる溶媒は、特に限定されないが、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒、THF、ジオキサン等のエーテル系溶媒等が挙げられる。また、反応性、溶解性を調節する目的で、メタノール、エタノール、イソプロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブタノール等の低級アルコール類を添加しても良い。
本発明のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂は、前記製造方法により得られる熱硬化性樹脂である。
R1は、芳香族アミン化合物の置換基部分であり、
R2は、H又はCH3であり、
mは、1〜50の整数を示す。
nは、1〜6の整数を示す。
xは、0〜3の整数を示す。]
また、本発明のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂は、前記一般式(I)で示されるようなジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂において、前記ニカノールHにおけるように、アニリン環とキシレン環又はメシチレン環との間に、−(OCH2)l−[lは、1以上の整数を示し、好ましくは、1〜3の整数である。])の構造が存在してもよい。さらに、前記一般式(I)で示されるようなジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂において、nが2〜6である部分構造を有することが好ましい。
R1は、芳香族アミン化合物の置換基部分であり、
R2は、H又はCH3であり、
lは、0〜3の整数を示す。
mは、0〜5の整数を示す。
nは、1〜50の整数を示す。
xは、0〜3の整数を示す。
oは、0〜3の整数を示し、(3−x)で計算される整数以下である。
但し、mが0のとき、oは同時に0ではない。]
本発明の熱硬化性組成物は、前記熱硬化性樹脂を少なくとも含むものであり、さらに別の熱硬化性樹脂を含むものであってもよい。
また、熱硬化性組成物を調製する際に、トルエン、キシレン、ジメチルアセトアミドなどの非反応性の溶剤を使用することもできる。前記溶剤で溶液状態にした熱硬化性組成物は、ワニスとして使用することもできる。樹脂固形分としては熱硬化性組成物全体に対して質量%で5〜95質量%の形態で使用してもよい。
本発明の成形体は、前記熱硬化性樹脂又は前記熱硬化性組成物を成形して得られる。前記熱硬化性樹脂及び前記熱硬化性組成物は硬化前にも成形性を有しており、シート状、板状、筐体などの形に押し出し成形、射出成形等の製法で前記成形体に成形可能である。前記成形体に対して、熱をかけて硬化させて硬化体を得ることができる。
本発明の硬化体は、前記熱硬化性組成物又は前記成形体を硬化させて得られるものであり、例えば、前記成形体を硬化させて得られる硬化成形体である。
本発明の電子機器は、前記熱硬化性樹脂、前記熱硬化性組成物、前記成形体、前記硬化体の何れか一つを含む。該熱硬化性樹脂等は、電子機器の多層基板、積層板、封止剤、接着剤等の用途に用いることができる。
ここで、電子機器としては、具体的には、携帯電話、表示機器、車載機器、コンピュータ、通信機器等が挙げられる。
その他、航空機部材、自動車部材、建築部材、等の用途にも使用することができる。
また、導電材料、特に金属フィラーの耐熱性結着剤として利用して、直流又は交流の電流を流すことができる回路を形成する用途に用いてもよい。
JEOL製NMR測定装置「ECX−400」により、1H−NMRを測定した。
島津製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、THFを展開媒として、カラム温度
40℃、流速1.0ml/分で測定を行った。検出器として「RID−10A」を用い、
カラムはShodex製「KF−804L」(排除限界分子量400,000)を2本直
列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー製「TSKスタンダードポリス
チレン」を用い、重量平均分子量Mw=354,000、189,000、98,900
、37,200、17,100、9,830、5,870、2,500、1,050、5
00のものを使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。
スペクトロメータとして、ThermoElectron製「NICOLET380」を用いてKBr法により測定した。
(多価芳香族アミン樹脂の合成)
ガラス容器中で、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂80%トルエン溶液(フドー(株)製、「ニカノールH−80」)10.0g、アニリン(和光純薬製)4.66g(0.05mol)、活性白土(和光純薬製)1.27gを混合し、5時間をかけて150℃まで昇温しながら、加熱撹拌した。その後200℃まで昇温し、3時間反応させた。反応中、発生する低沸分をトルエンと共に少しずつ除去していった。反応終了後、放冷して得られた褐色固体にトルエンを添加して溶解させ、メンブレンフィルターでろ過し、濃赤色透明液を得た。この溶液を減圧濃縮及び乾燥することにより、残存アニリン、低沸分及び溶媒を除去し、9.98gの濃赤色ガラス状樹脂を得た。得られた樹脂について、重クロロホルム中での1H−NMRスペクトル測定、及びFT−IR測定を行うことにより、多価芳香族アミン樹脂であることを確認した。また、GPC測定を行って、分子量を評価したところ、数平均分子量Mn=500、重量平均分子量Mw=1,400であった。
この反応液を冷却後、メタノールに投じて反応物を析出させ、ろ別により回収した。これをさらにメタノールで洗浄した後、減圧乾燥し、淡赤色の樹脂を5.65g得た。重クロロホルム中で1H−NMRスペクトルを測定することにより、目的のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂が得られていることを確認した。また、GPC測定を行い分子量を評価したところ、数平均分子量Mn=750、重量平均分子量Mw=2,540であった。
得られた硬化成形体について、誘電率測定装置(AGILENT社製、商品名「RFインピーダンス/マテリアル アナライザ E4991A」)を用いて容量法により、23℃、100MHz及び1GHzにおける誘電率を測定した。その結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例2の硬化成形体は、低い誘電率、低い誘電正接及び高い耐熱性を示した。
Claims (6)
- 樹脂の末端にメチロール基(及びそれに類する芳香環との反応性を有しメチレン連結基を形成する基)を有するキシレン−ホルムアルデヒド樹脂若しくはメシチレン−ホルムアルデヒド樹脂又はそれらの混合物と芳香族アミン化合物とを酸触媒の存在下に加熱して得られる多価芳香族アミン樹脂と、フェノール化合物と、アルデヒド化合物と、を加熱して反応させることを特徴とする、ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法。
- 請求項1に記載の製造方法により得られるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
- 請求項2に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂を少なくとも含み、さらに別の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物。
- 請求項2に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂又は請求項3に記載の熱硬化性組成物を成形して得られる成形体。
- 請求項4に記載の成形体を硬化させて得られる硬化体。
- 請求項2に記載のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂、請求項3に記載の熱硬化性組成物、請求項4に記載の成形体、請求項5に記載の硬化体の何れか一つを含む電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007327343A JP4956402B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007327343A JP4956402B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009149729A JP2009149729A (ja) | 2009-07-09 |
JP4956402B2 true JP4956402B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=40919248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007327343A Expired - Fee Related JP4956402B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4956402B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109456505A (zh) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 江苏乾翔新材料科技有限公司 | 一种新型环保型酚醛泡沫塑料的制备方法 |
JP6836621B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2021-03-03 | 日本化薬株式会社 | マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP6836622B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2021-03-03 | 日本化薬株式会社 | 芳香族アミン樹脂、マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP7236794B1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-03-10 | 日本化薬株式会社 | アミン化合物、マレイミド化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2797253B2 (ja) * | 1989-12-19 | 1998-09-17 | 三井化学株式会社 | 芳香族アミン樹脂の製造方法 |
JPH07242719A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | フェノール樹脂の製造法 |
JP2002145975A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 |
JP2004182814A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂、樹脂組成物及び硬化物 |
-
2007
- 2007-12-19 JP JP2007327343A patent/JP4956402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009149729A (ja) | 2009-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100977927B1 (ko) | 열경화성 수지의 제조 방법, 열경화성 수지, 그것을 포함하는 열경화성 조성물, 성형체, 경화체, 및 이들을 포함하는 전자 기기 | |
JP4378424B2 (ja) | 樹脂焼成物及びこれを搭載した電子機器 | |
JP2008291070A (ja) | 熱硬化性樹脂の製造方法、及び熱硬化性樹脂 | |
Lin et al. | Fluorinated benzoxazines and the structure‐property relationship of resulting polybenzoxazines | |
JP2009084391A (ja) | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 | |
JP2007154018A (ja) | 熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器 | |
JP4956402B2 (ja) | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 | |
CN102702128B (zh) | 含醚键双胺型芴基苯并噁嗪 | |
WO2017088561A1 (zh) | 热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板 | |
CN105153144A (zh) | 主链双胺型喹喔啉基苯并噁嗪及其制备方法 | |
JP5498200B2 (ja) | ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法、及びベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂 | |
JP2007146070A (ja) | 熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器 | |
JP2022053324A (ja) | ベンゾオキサジン系熱硬化性樹脂、およびその製造方法 | |
CN103204991B (zh) | 侧链含苯并噁嗪结构的芴基聚醚砜树脂及其制备方法 | |
JP2007106800A (ja) | 熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体 | |
JP4956293B2 (ja) | 熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体 | |
JP2007217650A (ja) | 熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、硬化成形体、並びにそれらを含む電子機器 | |
JP2012072319A (ja) | ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法、及びベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂 | |
JP2010195991A (ja) | ベンゾオキサジン環を有する化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物、及びベンゾオキサジン環を有する化合物の製造方法 | |
Tkachenko et al. | Synthesis and properties of novel fluorinated poly (arylene ether) s | |
JP2017061665A (ja) | カリックスアレーン系化合物、組成物、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、積層板、半導体封止材及び半導体装置 | |
JP2009024084A (ja) | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法、及び熱硬化性樹脂 | |
JP5209909B2 (ja) | 熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、硬化成形体、並びにそれらを含む電子機器 | |
TWI522362B (zh) | Polyoxazobenzene and its application and preparation method | |
Nemoto et al. | Synthesis and properties of new novolacs based on heteroatom‐bridged phenol derivatives |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120316 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |