JP4950973B2 - 耐熱材料を組み込んだ開口部の遮蔽物 - Google Patents
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Description
本発明の上記および他の利点および特徴をさらに明らかにするため、本発明のより具体的な説明を、添付図面に示した本発明の具体的な実施形態を参照して提供する。これらの図面は、本発明の標準的な実施形態のみを表し、したがって本発明の範囲を限定するものと見なすべきでないことを理解されたい。本発明は、添付図面の使用によって、さらなる特性および細部に関して説明する。
Claims (29)
- カソードおよびアノードを有するX線管において、該アノードから後方散乱電子を遮るように構成される電子遮蔽物であって、
開口部を形成する本体であって、該本体の少なくとも一部が耐熱材料から構成されている本体を備え、該耐熱材料によって、前記電子遮蔽物は、後方散乱電子の衝突から生じる比較的滑らかなエネルギー分布を示すようになっている、電子遮蔽物。 - 前記本体によって形成される前記開口部は、ボウル部およびのど部を含む、請求項1に記載の電子遮蔽物。
- 前記のど部は、前記耐熱材料から構成される、請求項2に記載の電子遮蔽物。
- 前記ボウル部の少なくとも一部が前記耐熱材料から構成され、
該一部は、前記耐熱材料から構成される前記のど部と連続している、請求項2に記載の電子遮蔽物。 - 前記電子遮蔽物は、前記X線管の一部と協同して真空容器を形成する、請求項1に記載の電子遮蔽物。
- 前記電子遮蔽物の本体は、互いに結合されて前記開口部を形成する複数の本体部から構成される、請求項1に記載の電子遮蔽物。
- 前記耐熱材料は、多数の電子が衝突する前記開口部を形成する前記本体の前記一部中に設けられる、請求項1に記載の電子遮蔽物。
- X線管であって、
真空容器と、
該真空容器内に配置され、電子流を放射するエミッタを含むカソードと、
該真空容器内に配置され、該エミッタが放射した該電子流を受け取るように、該カソードに対して位置付けられたアノードと、
該カソードと該アノードの間に介在する電子遮蔽物であって、開口部を形成するとともに、
ボウル部と、
のど部とを含み、該ボウル部および該のど部のうちの少なくとも一方の少なくとも一部が耐熱材料から構成され、該耐熱材料によって、前記電子遮蔽物は、後方散乱電子の衝突から生じる比較的滑らかなエネルギー分布を示すようになっている、前記電子遮蔽物とを備えるX線管。 - 前記電子遮蔽物の前記のど部全体が、前記耐熱材料から構成され、
前記のど部に隣接する前記ボウル部の一部が、前記耐熱材料から構成される、請求項8に記載のX線管。 - 前記耐熱材料から構成されない前記電子遮蔽物の本体部の一部が、熱伝導性材料から構成される、請求項8に記載のX線管。
- 前記電子遮蔽物は、協同して前記真空容器の一部を形成し、
前記熱伝導性材料は、前記熱伝導性材料から構成される前記電子遮蔽物の本体部が、前記真空容器の隣接する部分と係合することを可能にする熱膨張率を有する、請求項10に記載のX線管。 - 前記電子遮蔽物は、前記熱伝導性材料から構成される複数の冷却フィンをさらに含み、該冷却フィンの少なくともいくつかが、熱を冷却流体に転換するように構成される、請求項10に記載のX線管。
- 前記耐熱材料は、前記真空容器の形成に寄与する、請求項8に記載のX線管。
- アノードの標的表面からの後方散乱電子を遮るために使用される電子遮蔽物アセンブリであって、
ボウル部およびのど部を有する開口部を形成する本体を備え、
該本体は、
該ボウル部の第1の部分を形成する第1の本体部と、
該第1の本体部に取付けられ、該ボウル部の第2の部分および該のど部の第1の部分を形成する第2の本体部であって、該ボウル部および該のど部を形成する該第2の本体部の一部が耐熱材料から構成される、第2の本体部と、
該第2の本体部に取付けられ、該のど部の第2の部分を形成する円盤部であって、該のど部を形成する該円盤部の一部が該耐熱材料から構成される、円盤部とを含む、電子遮蔽物アセンブリ。 - 前記第2の本体部は、少なくとも1つの環状フィンと、前記耐熱材料から構成される内側部とを含み、
前記円盤部は、少なくとも1つの環状フィンを含む外側部と、前記耐熱材料から構成される内側部とを含む、請求項14に記載の電子遮蔽物アセンブリ。 - 前記第1の本体部、前記第2の本体部および前記円盤部は、互いにろう付けされる、請求項15に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記耐熱材料から構成されない前記第2の本体部の一部は、少なくとも部分的に無酸素の高伝導率銅から構成される、請求項16に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記耐熱材料から構成されない前記円盤部の一部は、分散強化銅合金から構成される、請求項17に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記分散強化銅合金は、商標名GLIDCOP(登録商標)の下で製造された材料中に含まれる、請求項18に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記耐熱材料は、タングステン、ジルコニウムおよびモリブデンから構成される合金である、請求項19に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記第1の本体部および前記円盤部は、前記アノードを収納する真空容器の一部に取付けられるように構成される、請求項20に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記第2の本体部および前記円盤部は、一体に形成される、請求項14に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 前記第1の本体部は、前記第2の本体部および前記円盤部と一体に形成される、請求項21に記載の電子遮蔽物アセンブリ。
- 開口部を有する電子遮蔽物の製造方法であって、
耐熱材料から構成される該電子遮蔽物の第1の部分を形成する工程であって、該第1の部分が該開口部の一部を形成する、第1の部分を形成する工程と、
高熱伝導率材料から構成される該電子遮蔽物の第2の部分を該第1の部分に結合する工程とを備える方法。 - 前記第1の部分を形成する工程は、粉末冶金処理によって前記電子遮蔽物の前記第1の部分を形成することを含む、請求項24に記載の製造するための方法。
- 前記第2の部分を結合する工程は、
前記高熱伝導率材料を溶解すること、
前記溶解された高熱伝導率材料を、前記電子遮蔽物の前記第1の部分を収納する鋳型中に注入することを含む、請求項24に記載の製造方法。 - 前記第1および第2の部分は、前記電子遮蔽物の一部分を形成し、
前記電子遮蔽物は、協同してX線管の真空容器を形成する、請求項24に記載の製造方法。 - 前記第1の部分は、前記電子遮蔽物の前記第2の部分の半径方向に内側に向いている、請求項27に記載の製造方法。
- 前記電子遮蔽物の前記開口部は、ボウルおよびのど部を含み、
前記第1の部分は、該のど部の一部を形成する、請求項24に記載の製造方法。
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