JP4950247B2

JP4950247B2 - 洗浄装置、基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体

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Publication number: JP4950247B2
Application number: JP2009115490A
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Inventors: 屋通隆網; 嶋和善江
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Priority date: 2009-05-12
Filing date: 2009-05-12
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Description

本発明は、基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置、この洗浄装置を備えた基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体に関し、とりわけ、保持部材の保持部に洗浄液が噴射されることによりこの保持部が洗浄されている間に、保持部材における乾燥処理が困難な箇所である基端部に洗浄液が付着してしまうことを防止することができる洗浄装置、基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体に関する。

従来から、複数枚の例えば半導体ウエハ等の基板を保持して搬送するようなチャック等の保持部材を洗浄するための洗浄装置や洗浄方法として、様々なタイプのものが知られている（例えば、特許文献１等参照）。

特許文献１には、チャック等の保持部材の保持溝に向かってＮ２ガス等のガスとともに純水等の洗浄液を噴射する２流体供給ノズルと、保持部材の側面に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルとを備えた洗浄装置が開示されている。このような洗浄装置において、保持部材に対して、２流体供給ノズルおよび洗浄液供給ノズルを、保持部材の長手方向に沿って移動させるようなエアシリンダが設けられている。そして、このような洗浄装置においては、エアシリンダの駆動により、２流体供給ノズルが洗浄液供給ノズルよりも先にＮ２ガスとともに純水を保持部材の保持溝に向かって噴射するようになっている。また、特許文献１に示すような洗浄装置には、保持部材に向かってガスを噴射するガス供給ノズルが設けられている。ガス供給ノズルも前述のエアシリンダにより保持部材の長手方向に沿って移動させることができるようになっている。そして、２流体供給ノズルや洗浄液供給により保持部材に洗浄液が噴射されてこの保持部材の洗浄が行われた後に、ガス供給ノズルによりガスが保持部材に噴射されることにより、保持部材の乾燥が行われるようになっている。

特開２００５−１０１５２４号公報

しかしながら、特許文献１等に示すような従来の洗浄装置では、２流体供給ノズルや洗浄液供給ノズルにより保持部材に洗浄液を噴射する際に、この保持部材の基端部（根元部分）にも洗浄液の液滴が付着してしまう場合がある。このような保持部材の基端部に付着した洗浄液の液滴は、ガス供給ノズルによるガスの噴射では完全に除去することができず、保持部材の基端部に液滴が残ってしまい、基端部を完全に乾燥することができないおそれがある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板の保持を行う保持部材の保持部に洗浄液が噴射されることによりこの保持部が洗浄されている間に、保持部材における乾燥処理が困難な箇所である基端部に洗浄液が付着してしまうことを防止することができる洗浄装置、基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体を提供することを目的とする。

本発明の洗浄装置は、基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置であって、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う洗浄部と、前記保持部材に対して進退を行い前記保持部材の前記基端部をカバーするカバー部と、を備えたことを特徴とする。

本発明の洗浄装置においては、前記カバー部は、前記保持部材に向かって下方から進退を行うようになっており、前記カバー部が前記保持部材に接近したときに当該カバー部は前記保持部材の前記基端部をカバーするようになっていてもよい。

本発明の洗浄装置においては、前記保持部材は棒状のものからなり、前記カバー部は、棒状の前記保持部材に適合するような凹部を有するようになっていてもよい。

本発明の洗浄装置においては、前記保持部材において、前記保持部と前記基端部との間にシール部材が取り付けられており、前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーする際に、前記シール部材と前記カバー部との間でシールを行うことができるようになっていてもよい。

この際に、前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーした後、前記保持部材をその基端部側に向かって移動させることにより前記シール部材と前記カバー部とを当接させることができるようになっており、前記シール部材と前記カバー部とが当接したときにこれらの間でシールが行われるようになっていてもよい。

本発明の洗浄装置においては、前記カバー部は、昇降部材と、前記昇降部材に取り付けられたカバー部材とを有し、前記昇降部材は、前記カバー部材を、前記保持部材の前記基端部をカバーするカバー位置と、前記保持部材の前記基端部から退避した退避位置との間で往復移動させるようになっていてもよい。

本発明の洗浄装置においては、前記保持部材の基端部側には、当該保持部材の駆動を行う駆動機構が設けられていてもよい。

本発明の基板処理システムは、基板の処理を行う基板処理システムであって、上述の洗浄装置を備えたことを特徴とする。

本発明の洗浄方法は、基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄方法であって、前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明の洗浄方法においては、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程の後に、前記カバー部を前記保持部材から退避させるようになっていてもよい。

本発明の洗浄方法においては、前記カバー部は、前記保持部材に向かって下方から進退を行うようになっており、前記カバー部が前記保持部材に接近したときに当該カバー部は前記保持部材の前記基端部をカバーするようになっていてもよい。

本発明の洗浄方法においては、前記保持部材において、前記保持部と前記基端部との間にシール部材が取り付けられており、前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーする際に、前記シール部材と前記カバー部との間でシールが行われるようになっていてもよい。

この際に、前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の基端部をカバーした後、前記保持部材をその基端部側に向かって移動させることにより前記シール部材と前記カバー部とを当接させ、前記シール部材と前記カバー部とが当接したときにこれらの間でシールが行われるようになっていてもよい。

本発明の洗浄方法においては、前記保持部材の基端部側には、当該保持部材の駆動を行う駆動機構が設けられているようになっていてもよい。

本発明のプログラムは、基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記洗浄装置を制御して洗浄方法を実行させるものにおいて、前記洗浄方法が、前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、を備えたものであることを特徴とする。

本発明の記憶媒体は、基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記憶された記憶媒体であって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記洗浄装置を制御して洗浄方法を実行させるものにおいて、前記洗浄方法が、前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、を備えたものであることを特徴とする。

本発明の洗浄装置、基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体によれば、基板の保持を行う保持部材の保持部に洗浄液が噴射されることによりこの保持部が洗浄されている間に、保持部材における乾燥処理が困難な箇所である基端部に洗浄液が付着してしまうことを防止することができる。

本発明の実施の形態の洗浄装置を備えた基板処理システムの構成の概略を示す概略平面図である。本発明の実施の形態の洗浄装置の構成の概略を示す構成図であって、カバー部が保持部材の基端部をカバーしていないときの状態を示す図である。本発明の実施の形態の洗浄装置の構成の概略を示す構成図であって、カバー部が保持部材の基端部をカバーしているときの状態を示す図である。図２等に示す洗浄装置における洗浄部の構成を示す斜視図である。図４に示す洗浄部を側方から見たときの構成の概略を示す構成図である。図２に示す洗浄装置のカバー部の構成を拡大して示す拡大構成図であって、カバー部が保持部材の基端部をカバーしていないときの状態を示す図である。図６に示すような状態からカバー部のカバー部材が上昇したときの状態を示す図である。図７に示すような状態から保持部材がその基端部に向かって移動したときの状態を示す図である。図６に示す洗浄装置のカバー部および保持部材のＡ−Ａ矢視図であって、カバー部が保持部材の基端部をカバーしていないときの状態を示す図である。図７に示す洗浄装置のカバー部および保持部材のＢ−Ｂ矢視図であって、カバー部が保持部材の基端部をカバーしているときの状態を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１０は、本実施の形態に係る洗浄装置およびこの洗浄装置を備えた基板処理システムを示す図である。このうち、図１は、本実施の形態の洗浄装置を備えた基板処理システムの構成の概略を示す概略平面図であり、図２および図３は、本実施の形態の洗浄装置の構成の概略を示す構成図である。また、図４および図５は、図２等に示す洗浄装置における洗浄部の構成を示す図であり、図６乃至図１０は、図２等に示す洗浄装置におけるカバー部の構成を示す図である。

まず、本実施の形態の洗浄装置を備えた基板処理システムについて図１を用いて説明する。図１に示すような基板処理システムは、例えば半導体ウエハＷ等の基板（以下、ウエハＷという）の洗浄をバッチ方式で（すなわち、複数枚（例えば２５枚）のウエハＷの洗浄を同時に）行うようになっている。

基板処理システムは、ウエハＷを水平状態に収容するキャリア１を搬入・搬出するための搬入・搬出部２と、ウエハＷを薬液や洗浄液等によって液処理するとともに乾燥処理する処理部３と、搬入・搬出部２と処理部３との間に配置されウエハＷの受け渡し、位置調整、姿勢変換および間隔調整等を行う受け渡し部４とから構成されている。なお、基板処理システムは、クリーンルーム内に設置されており、クリーンルームの天井部から供給される清浄空気のダウンフローの雰囲気下におかれている。

搬入・搬出部２において、基板処理システムの一側端部にはキャリア搬入部５ａおよびキャリア搬出部５ｂが併設されるとともに、ウエハ搬出入部６が設けられている。この場合、キャリア搬入部５ａとウエハ搬出入部６との間には図示しない搬送機構が配設されており、この搬送機構によってキャリア１がキャリア搬入部５ａからウエハ搬出入部６へ搬送されるようになっている。

また、処理部３には、受け渡し部４から遠い側から当該受け渡し部４に向かって順に、第１の処理部２１、第２の処理部２２、第３の処理部２３が設けられている。第１の処理部２１は、ウエハＷに付着するパーティクルや有機汚染物質を除去する第１薬液処理槽２１ａと、純水等の洗浄液をオーバーフローする第１水洗処理槽２１ｂとを有している。また、第２の処理部２２は、ウエハＷに付着する金属汚染物質を除去する第２薬液処理槽２２ａと、純水等の洗浄液をオーバーフローする第２水洗処理槽２２ｂとを有している。また、第３の処理部２３は、ウエハＷに付着する酸化膜を除去するとともに、乾燥処理を行う洗浄・乾燥処理ユニット２３ａを有している。

また、処理部３には、受け渡し部４から最も遠い側（第１の処理部２１の外側）において、後述するチャック３０の洗浄や乾燥を行う洗浄装置４０が設けられている。チャック３０および洗浄装置４０の構成の詳細については後述する。なお、洗浄装置４０は、必ずしも処理部３における受け渡し部４から最も遠い側に設けられることに限定されることはなく、洗浄装置４０を、例えば第２の処理部２２と第３の処理部２３との間に配置したり、あるいは第３の処理部２３と受け渡し部４との間に配置したりしてもよい。

キャリア１は、容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを有している。容器本体は、その一側に図示しない開口部を有し、内壁に複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを、鉛直方向に沿って適宜間隔をおいて、それぞれ水平状態に保持する保持溝（図示せず）を有している。また、後述する蓋開閉装置７によってキャリア１の蓋体を開閉できるようになっている。

ウエハ搬出入部６は、受け渡し部４に開口しており、その開口部には蓋開閉装置７が配設されている。この蓋開閉装置７によってキャリア１の蓋体が開放あるいは閉塞されるようになっている。したがって、ウエハ搬出入部６に搬送された処理前のウエハＷを収納するキャリア１の蓋体を蓋開閉装置７によって取り外してキャリア１内のウエハＷを搬出可能にし、全てのウエハＷが搬出された後、再び蓋開閉装置７によって蓋体を閉塞することができる。また、ウエハ搬出入部６に搬送された空のキャリア１の蓋体を蓋開閉装置７によって取り外して、キャリア１内へのウエハＷの搬入を可能にし、全てのウエハＷが搬入された後、再び蓋開閉装置７によって蓋体を閉塞することができる。なお、ウエハ搬出入部６の開口部近傍には、キャリア１内に収容されたウエハＷの枚数を検出するマッピングセンサ８が配設されている。

受け渡し部４には、複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを水平状態に保持するとともに、ウエハ搬出入部６のキャリア１との間で、水平状態でウエハＷを受け渡すウエハ搬送アーム９が配設されている。また、受け渡し部４には、複数枚（例えば５０枚）のウエハＷを、所定間隔をおいて垂直状態に保持する、例えばピッチチェンジャー等の間隔調整手段（図示せず）が配設されている。また、ウエハ搬送アーム９と間隔調整手段との間には、複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを水平状態から垂直状態へ、あるいは垂直状態から水平状態へ変換する姿勢変換装置１０が設けられている。また、姿勢変換装置１０の近傍には、当該姿勢変換装置１０により垂直状態に変換されたウエハＷに設けられたノッチ（図示せず）を検出する、例えばノッチアライナー等の位置検出手段（図示せず）が配設されている。

また、受け渡し部４には、処理部３と連なる搬送路１１が設けられており、この搬送路１１には、ウエハＷを保持して搬送路１１上を移動するチャック３０が設けられている。チャック３０は、第１、第２および第３の処理部２１、２２、２３における第１薬液処理槽２１ａ、第１水洗処理槽２１ｂ、第２薬液処理槽２２ａ、第２水洗処理槽２２ｂおよび洗浄・乾燥処理ユニット２３ａのいずれかにウエハＷを受け渡しするようになっている。

図４に示すように、チャック３０は、ウエハＷの下部を保持する棒状の保持部材３１と、保持部材３１の両側のウエハＷの辺部を保持する一対の棒状の保持部材３２、３３とを有している。この場合、各保持部材３１、３２、３３は、ウエハＷを保持するための複数個（例えば５０個）の保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａが設けられた保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐと、保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐから延在し保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａが設けられていない基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑと、を有している。また、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑ側には、これらの各保持部材３１、３２、３３の駆動を行う駆動機構３７が設けられている。駆動機構３７は、各保持部材３１、３２、３３を互いに独立して駆動させることができるようになっている。

また、各保持部材３１、３２、３３において、保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐと基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑとの間には、例えば円板状の飛散防止板３４が、各保持部材３１、３２、３３の長手方向と直交するように装着されており、各保持部材３１、３２、３３の洗浄時に基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑに洗浄液である純水が飛散して付着するのを防止するようになっている。また、両側部の保持部材３２、３３は、ウエハＷを保持しない場合には、保持部材３１と同一の水平面状に位置し、ウエハＷを保持する場合には、上方側に円弧状の軌跡を描いて変位してウエハＷの下部両側を保持し得るよう構成されている。なお、各保持部材３１、３２、３３は、耐食性および耐薬品性に優れた部材、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）や、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等の樹脂から構成されている。また、飛散防止板３４も、耐食性および耐薬品性に優れた部材、具体的には例えば各保持部材３１、３２、３３と同じ種類の樹脂から構成されている。

また、図２乃至図４に示すように、各保持部材３１、３２、３３における基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑ側には、駆動機構３７と各保持部材３１、３２、３３とを連結させるための連結部材３６が設けられている。

このように構成されるチャック３０は、処理前の１ロット分（例えば５０枚）のウエハＷを受け渡し部４の間隔調整手段から受け取って処理部３に搬送し、また、処理部３にて適宜処理が施された処理後の１ロット分（例えば５０枚）のウエハＷを受け渡し部４の間隔調整手段に受け渡すようになっている。

次に、本実施の形態における洗浄装置４０について詳細に説明する。前述のように、洗浄装置４０は、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の洗浄や乾燥を行うよう構成されている。

図１に示すように、搬送路１１および洗浄装置４０は壁部により区切られており、この壁部には、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３を洗浄装置４０内に進入させるための開口が設けられている。また、この開口にはシャッター機構４９が設けられている。シャッター機構４９は、搬送路１１と洗浄装置４０との間の壁部にある開口を塞ぐ閉止位置と、この壁部の開口を開くような開口位置との間で往復移動するようになっている。より詳細には、シャッター機構４９は、壁部の開口を塞ぐ閉止位置から上方に移動してこの開口から退避することにより、壁部の開口を開くようになっている。そして、シャッター機構４９が壁部の開口を開いている状態で、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３を洗浄装置４０内に進入させ、その後シャッター機構４９が壁部の開口を塞ぐことにより、これらの保持部材３１、３２、３３の洗浄が洗浄装置４０により行われるようになっている。

洗浄装置４０は、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐに洗浄液を噴射することによりこれらの保持部材３１、３２、３３の洗浄を行う洗浄部５０と、各保持部材３１、３２、３３の保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐが洗浄部５０により洗浄されている間に各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの一部をカバーするカバー部６０とを備えている。

まず、洗浄部５０の構成について図２乃至図５を用いて説明する。図２等に示すように、洗浄部５０は、２流体供給ノズル５１と、洗浄液供給ノズル５２と、一次乾燥ガス供給ノズル５３と、二次乾燥ガス供給ノズル５４とを有している。ここで、２流体供給ノズル５１は、純水等の洗浄液およびＮ２（窒素）ガス等のガスを各保持部材３１、３２、３３（以下、保持部材３１で代表する）の保持部３１ｐの保持溝３１ａに向かって噴射するようになっている。また、洗浄液供給ノズル５２は、純水等の洗浄液を保持部材３１の保持部３１ｐの側面に向かって噴霧するようになっている。また、一次乾燥ガス供給ノズル５３は、Ｎ２ガス等のガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａおよび側面に向かって噴射するようになっている。また、二次乾燥ガス供給ノズル５４は、Ｎ２ガス等のガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａ、側面下部および飛散防止板３４に向かって噴射するようになっている。なお、これらのノズル５１、５３、５４で用いられるガスとして、Ｎ２ガスの代わりに清浄空気を用いてもよい。

この場合、２流体供給ノズル５１は、第１の開閉弁Ｖ１を介して洗浄液供給源７０に接続されるとともに、第２の開閉弁Ｖ２を介してガス供給源７１に接続されている。そして、２流体供給ノズル５１に対して、洗浄液供給源７０から純水等の洗浄液が送られるとともにガス供給源７１からＮ２ガス等のガスが送られ、この２流体供給ノズル５１の内部で洗浄液とガスが混合することにより洗浄液の液滴（ミスト）が生成される。２流体供給ノズル５１は、洗浄液とガスが混合することにより生成された洗浄液の液滴を保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａに向かって噴射するようになっている。

洗浄液供給ノズル５２は、第３の開閉弁Ｖ３を介して洗浄液供給源７０に接続されており、この洗浄液供給源７０から洗浄液供給ノズル５２に純水等の洗浄液が送られるようになっている。そして、洗浄液供給ノズル５２は洗浄液を保持部材３１の両側面に向かって噴射するようになっている。

一次乾燥ガス供給ノズル５３は、第４の開閉弁Ｖ４を介してガス供給源７１に接続されており、このガス供給源７１から一次乾燥ガス供給ノズル５３にＮ２ガス等のガスが送られるようになっている。そして、一次乾燥ガス供給ノズル５３はガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａおよび両側面に向かって噴射するようになっている。

二次乾燥ガス供給ノズル５４は、第５の開閉弁Ｖ５を介してガス供給源７１に接続されており、このガス供給源７１から二次乾燥ガス供給ノズル５４にＮ２ガス等のガスが送られるようになっている。そして、二次乾燥ガス供給ノズル５４はガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａ、両側面下部および飛散防止板３４に向かって噴射するようになっている。二次乾燥ガス供給ノズル５４は、一次乾燥ガス供給ノズル５３から噴射されるガスの噴射圧よりも小さい噴射圧でガスを噴射するようになっており、一次乾燥ガス供給ノズル５３によって一次乾燥された保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａおよび両側面になるべく洗浄液を再付着させないようにして仕上げ乾燥を行うようになっている。

これらの２流体供給ノズル５１、洗浄液供給ノズル５２、一次乾燥ガス供給ノズル５３および二次乾燥ガス供給ノズル５４は、ノズルボックス５５内に配置されている。ノズルボックス５５の下部には、下端が開口するカバー部が延在されており、このカバー部によって、洗浄・乾燥時の洗浄液等が側方周辺部に飛散するのを抑制している。

ノズルボックス５５は、エアシリンダ５６の可動部５６ａに連結されており、この可動部５６ａは保持部材３１の長手方向に沿った水平方向に往復移動し得るように構成されている。この場合、保持部材３１の先端側から基端側に向かって（図２における左側から右側に向かって）、洗浄液供給ノズル５２、２流体供給ノズル５１、一次乾燥ガス供給ノズル５３、二次乾燥ガス供給ノズル５４が順に配置されている。この場合、ノズルボックス５５が保持部材３１の先端側から基端側に向かって（図２や図３の右方向に）移動する時に、２流体供給ノズル５１からガスとともに洗浄液を保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａに向かって噴射して保持溝３１ａを洗浄した後に、洗浄液供給ノズル５２から洗浄液を保持部材３１の保持部３１ｐの両側面に向かって噴射することによって、保持部材３１の洗浄を行うことができる。また、ノズルボックス５５が保持部材３１の基端側から先端側に向かって（図２や図３の左方向に）移動する時に、２流体供給ノズル５１からガスのみを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａに向かって噴射するとともに、一次乾燥ガス供給ノズル５３からガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａおよび両側面に向かって噴射し、さらに二次乾燥ガス供給ノズル５４からガスを保持部材３１の保持部３１ｐの保持溝３１ａ、両側面下部および飛散防止板３４に向かって噴射することによって、保持部材３１の乾燥を行うことができる。

次に、カバー部６０の構成について図２、図３および図６乃至図１０を用いて説明する。カバー部６０は、チャック３０が洗浄部５０により洗浄されている間に、チャック３０の一部をカバーするようになっている。より具体的には、カバー部６０は、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするようになっている。

以下、このようなカバー部６０の各構成要素について詳細に説明する。カバー部６０は、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑを選択的にカバーするカバー部材６２と、カバー部材６２を鉛直方向に往復移動させるシリンダ６１とを有している。シリンダ６１の先端には水平方向に延びる第１の接続部材６３が設けられており、カバー部材６２の下端には鉛直方向に延びる第２の接続部材６４が設けられており、第２の接続部材６４は第１の接続部材６３に取り付けられている。より詳細には、シリンダ６１はこのシリンダ６１の本体部分から下方に延びる伸縮部分６１ａを有しており、この伸縮部分６１ａの先端（下端）に第１の接続部材６３が取り付けられている。また、第２の接続部材６４は第１の接続部材６３から上方に延びるよう第１の接続部材６３に取り付けられている。

ここで、シリンダ６１が伸縮部分６１ａを下方に伸長させると、図６および図９に示すように、カバー部材６２は各保持部材３１、３２、３３から下方に離間し、このカバー部材６２は各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーすることはない。一方、シリンダ６１が伸縮部分６１ａを上方に退避させると、図７および図１０に示すように、カバー部材６２は各保持部材３１、３２、３３に接近し、このカバー部材６２は各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑおよび連結部材３６をカバーすることとなる。なお、シリンダ６１は、二重構造のカバー内に設置されている。

図９および図１０に示すように、カバー部材６２の上面には、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑに適合する凹部６２ａが形成されている。カバー部材６２の凹部６２ａはその断面が略半円形状となっており、この断面における凹部６２ａの半径は、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの半径よりもわずかに大きくなっている。ここで、シリンダ６１が伸縮部分６１ａを上方に退避させると、図１０に示すように、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑはカバー部材６２の凹部６２ａに嵌り、各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑにおける下半分がカバー部材６２によりカバーされることとなる。

カバー部材６２は、耐食性および耐薬品性に優れた部材、具体的には例えばチャック３０の各保持部材３１、３２、３３と同じ種類の樹脂から構成されている。

図７や図１０に示すように、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑや連結部材３６がカバー部材６２によりカバーされると、洗浄部５０の２流体供給ノズル５１や洗浄液供給ノズル５２により各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａに洗浄液を噴射した際に、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの下部に洗浄液の液滴が付着することを防止することができる。なお、この際に、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの上部に洗浄液の液滴が付着することがあるが、基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの上部に付着した洗浄液の液滴は、一次乾燥ガス供給ノズル５３や二次乾燥ガス供給ノズル５４から各保持部材３１、３２、３３に噴射されるガスにより除去することができる。

ここで、シリンダ６１が伸縮部分６１ａを上方に退避させ、各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑがカバー部材６２によりカバーされたときに、図７に示すように、各保持部材３１、３２、３３に取り付けられた円板状の飛散防止板３４とカバー部材６２との間に隙間が生じる場合がある。この場合、駆動機構３７が各保持部材３１、３２、３３をその基端側に向かって水平方向に（図７の右方向に）移動させることにより、飛散防止板３４とカバー部材６２とを当接させることができる（図８参照）。この際に、飛散防止板３４とカバー部材６２との間でシールが行われる。このように、飛散防止板３４とカバー部材６２とを当接させ、飛散防止板３４とカバー部材６２との間でシールが行われる場合には、洗浄部５０の２流体供給ノズル５１や洗浄液供給ノズル５２により各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａに洗浄液を噴射した際に、カバー部材６２の側部の略半円形状の開口からこのカバー部材６２の凹部６２ａ内に洗浄液の液滴が進入することを防止することができる。このように、飛散防止板３４は、カバー部６０のカバー部材６２とシールを行うようなシール部材として機能する。

また、図２に示すように、洗浄装置４０には、当該洗浄装置４０の各構成要素を制御する、制御コンピュータからなる制御部８０が設けられている。この制御部８０は洗浄装置４０の各構成要素に接続され、当該制御部８０により、洗浄装置４０におけるウエハＷの洗浄処理が制御されるようになっている。制御部８０による洗浄装置４０の各構成要素の制御内容については後述する。本実施の形態において、制御部８０には、洗浄装置４０で実行される洗浄処理を制御部８０による制御にて実現するための制御プログラムが記憶された記憶媒体８２が接続されている。記憶媒体８２は、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリー、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭなどのディスク状記憶媒体、その他の公知な記憶媒体から構成され得る。そして、制御プログラムを記憶媒体８２から呼び出して制御部８０に実行させることで、制御部８０の制御下で、洗浄装置４０での所望の洗浄処理が行われる。

次に、このような構成からなる洗浄装置４０の動作について説明する。具体的には、洗浄装置４０によりチャック３０の各保持部材３１、３２、３３の洗浄を行う動作について説明する。なお、以下に示す動作は、制御部８０が洗浄装置４０の各構成要素を制御することにより行われる。

チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の洗浄を行うにあたり、まず、チャック３０が搬送路１１における洗浄装置４０に最も近い位置（図１における搬送路１１の右端の位置）に移動する。この際に、シャッター機構４９は、搬送路１１と洗浄装置４０との間の壁部にある開口を開けている。また、カバー部６０のシリンダ６１は図６に示すように伸縮部分６１ａを下方に伸長させた状態にある。そして、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３を洗浄装置４０内に進入させた後、シャッター機構４９を開口位置から閉止位置に移動させることにより、より詳細にはシャッター機構４９を下降させることにより、シャッター機構４９は壁部の開口を塞ぐ。また、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３を洗浄装置４０内に進入させた後、カバー部６０のシリンダ６１が図７に示すように伸縮部分６１ａを上方に退避させることにより、カバー部６０のカバー部材６２が上方に移動し、このカバー部材６２が各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの下半分をカバーする。この際に、図７に示すように、各保持部材３１、３２、３３の飛散防止板３４と、カバー部材６２との間に隙間が生じる。

その後、チャック３０の駆動機構３７は、各保持部材３１、３２、３３をその長手方向に沿って基端側に移動させる。すなわち、駆動機構３７は、各保持部材３１、３２、３３を図７における右方向に移動させる。このことにより、各保持部材３１、３２、３３の飛散防止板３４とカバー部材６２とが当接し、飛散防止板３４とカバー部材６２との間でシールが行われる。

その後、エアシリンダ５６の可動部５６ａを図３における各保持部材３１、３２、３３の先端側（図３における左側）から基端側（図３における右側）に向かって移動させる。このことにより、ノズルボックス５５が保持部材３１、３２、３３の先端側から基端側に向かって（図３における右方向に）移動する。このようなノズルボックス５５の移動の間に、２流体供給ノズル５１からガスとともに洗浄液を各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａに向かって噴射してこれらの保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａを洗浄し、また、洗浄液供給ノズル５２から洗浄液を各保持部材３１、３２、３３の保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐの両側面に向かって噴射する。このようにして各保持部材３１、３２、３３の各保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐの洗浄を行う。

ノズルボックス５５が保持部材３１、３２、３３の基端側に移動したら、エアシリンダ５６の可動部５６ａを図３における各保持部材３１、３２、３３の基端側（図３における右側）から先端側（図３における左側）に向かって移動させる。このことにより、ノズルボックス５５が保持部材３１、３２、３３の基端側から先端側に向かって（図３における左方向に）移動する。このようなノズルボックス５５の移動の間に、２流体供給ノズル５１からガスのみを各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａに向かって噴射するとともに、一次乾燥ガス供給ノズル５３からガスを各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａおよび両側面に向かって噴射し、さらに二次乾燥ガス供給ノズル５４からガスを各保持部材３１、３２、３３の各保持溝３１ａ、３２ａ、３３ａ、両側面下部および飛散防止板３４に向かって噴射する。このようにして各保持部材３１、３２、３３の乾燥を行う。

その後、チャック３０の駆動機構３７は、各保持部材３１、３２、３３をその長手方向に沿って先端側に移動させる。すなわち、駆動機構３７は、各保持部材３１、３２、３３を図８における左方向に、図７に示すような位置まで移動させる。このことにより、各保持部材３１、３２、３３の飛散防止板３４はカバー部材６２から離間し、飛散防止板３４とカバー部材６２との間に隙間が形成される。

そして、カバー部６０のシリンダ６１が図６に示すように伸縮部分６１ａを下方に伸長させる。このことにより、カバー部６０のカバー部材６２が下方に移動し、このカバー部材６２が各保持部材３１、３２、３３から下方に離間する。また、この際に、シャッター機構４９は壁部の開口を塞ぐ閉止位置から開口位置に移動する。このことにより、搬送路１１と洗浄装置４０との間の壁部にある開口が開かれる。その後、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３を洗浄装置４０から退避させる。このようにして、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の洗浄が終了する。

以上のように本実施の形態の洗浄装置４０によれば、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３の各保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐに洗浄液を噴射することにより当該保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐの洗浄を行う洗浄部５０と、各保持部材３１、３２、３３に対して進退を行いこれらの保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするカバー部６０と、を備えている。また、このような洗浄装置４０による洗浄方法によれば、各保持部材３１、３２、３３に対して進退を行うようになっているカバー部６０を各保持部材３１、３２、３３に進出させることにより、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバー部６０によりカバーし、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑがカバー部６０によりカバーされている状態で、各保持部材３１、３２、３３の各保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐに洗浄液を噴射することによりこれらの保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐの洗浄を行うようになっている。このことにより、各保持部材３１、３２、３３の保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐが洗浄部５０により洗浄されている間に、各保持部材３１、３２、３３における乾燥処理が困難な特定の箇所、すなわち各保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑに洗浄液の液滴が付着してしまうことを防止することができる。

また、本実施の形態の洗浄装置４０においては、カバー部６０のカバー部材６２は、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３に向かって下方から進退を行うようになっており、カバー部材６２が各保持部材３１、３２、３３に接近したときに当該カバー部材６２は各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするようになっている。このことにより、一次乾燥ガス供給ノズル５３や二次乾燥ガス供給ノズル５４では乾燥しにくく、洗浄液の液滴が付着しやすいような各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの下部をカバー部材６２によりカバーすることができ、これらの保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの下部には洗浄液の液滴が付着しなくなるので、洗浄装置４０による洗浄の終了後に各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑの下部から洗浄液の液滴が下方に落下してしまうことを防止することができる。

また、本実施の形態の洗浄装置４０においては、各保持部材３１、３２、３３は棒状のものからなり、カバー部６０のカバー部材６２は、棒状の各保持部材３１、３２、３３に適合するような凹部６２ａを有している。

また、本実施の形態の洗浄装置４０においては、チャック３０の各保持部材３１、３２、３３において、保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐと基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑとの間に飛散防止板３４（シール部材）が取り付けられており、カバー部６０が各保持部材３１、３２、３３に接近して基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーする際に、飛散防止板３４とカバー部６０のカバー部材６２との間でシールを行うことができるようになっている。このことにより、カバー部材６２の側面から洗浄液の液滴がカバー部材６２の内部（凹部６２ａ内）に進入してしまうことを防止することができる。

この場合、カバー部６０のカバー部材６２が各保持部材３１、３２、３３に接近して基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーする際に、駆動機構３７によって各保持部材３１、３２、３３をその基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑ側に向かって移動させることにより飛散防止板３４とカバー部材６２とを当接することができるようになっており、飛散防止板３４とカバー部材６２とが当接したときにこれらの間でシールが行われるようになっている。なお、カバー部６０のカバー部材６２が各保持部材３１、３２、３３に接近して基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーする際に、各保持部材３１、３２、３３が移動する代わりに、カバー部６０のカバー部材６２を各保持部材３１、３２、３３の飛散防止板３４に向かって移動させることにより飛散防止板３４とカバー部材６２とを当接させるようになっていてもよい。

また、本実施の形態の洗浄装置４０においては、カバー部６０は、シリンダ（昇降部材）６１と、第１の接続部材６３および第２の接続部材６４を介してシリンダ６１に取り付けられたカバー部材６２とを有し、シリンダ６１は、カバー部材６２を、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするカバー位置（図８および図１０参照）と、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑから退避した退避位置（図６および図９参照）との間で往復移動させるようになっている。

なお、本実施の形態による洗浄装置４０は、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。例えば、洗浄装置４０の洗浄部５０は、図４や図５に示すような構成のものに限定されることはない。洗浄部５０は、少なくともチャック３０の各保持部材３１、３２、３３の各保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐに洗浄液を噴射するノズルを備えたものであれば、他の態様のものとすることができる。

また、各保持部材３１、３２、３３は棒状のものに限定されることはない。各保持部材３１、３２、３３が棒状以外の形状のものである場合であっても、カバー部６０のカバー部材６２は、棒状の各保持部材３１、３２、３３に適合するような形状を有していることが好ましい。

また、洗浄装置４０のカバー部６０は、図６乃至図１０に示すような構成のものに限定されることはない。例えば、カバー部材６２を、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするカバー位置（図８および図１０参照）と、各保持部材３１、３２、３３の各基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑから退避した退避位置（図６および図９参照）との間で往復移動させる機構は、シリンダ６１に限定されることはなく、他の駆動機構を用いてもよい。

１キャリア
２搬入・搬出部
３処理部
４受け渡し部
５ａキャリア搬入部
５ｂキャリア搬出部
６ウエハ搬出入部
７蓋開閉装置
８マッピングセンサ
９ウエハ搬送アーム
１０姿勢変換装置
１１搬送路
２１第１の処理部
２１ａ第１薬液処理槽
２１ｂ第１水洗処理槽
２２第２の処理部
２２ａ第２薬液処理槽
２２ｂ第２水洗処理槽
２３第３の処理部
２３ａ洗浄・乾燥処理ユニット
３０チャック
３１、３２、３３保持部材
３１ａ、３２ａ、３３ａ保持溝
３１ｐ、３２ｐ、３３ｐ保持部
３１ｑ、３２ｑ、３３ｑ基端部
３４飛散防止板
３６連結部材
３７駆動機構
４０洗浄装置
４９シャッター機構
５０洗浄部
５１２流体供給ノズル
５２洗浄液供給ノズル
５３一次乾燥ガス供給ノズル
５４二次乾燥ガス供給ノズル
５５ノズルボックス
５６エアシリンダ
５６ａ可動部
６０カバー部
６１シリンダ
６１ａ伸縮部分
６２カバー部材
６２ａ凹部
６３第１の接続部材
６４第２の接続部材
７０洗浄液供給源
７１ガス供給源
８０制御部
８２記憶媒体

Claims

基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置であって、
前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う洗浄部と、
前記保持部材に対して進退を行い前記保持部材の前記基端部をカバーするカバー部と、
を備えたことを特徴とする洗浄装置。
前記カバー部は、前記保持部材に向かって下方から進退を行うようになっており、前記カバー部が前記保持部材に接近したときに当該カバー部は前記保持部材の前記基端部をカバーすることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
前記保持部材は棒状のものからなり、前記カバー部は、棒状の前記保持部材に適合するような凹部を有することを特徴とする請求項１または２記載の洗浄装置。
前記保持部材において、前記保持部と前記基端部との間にシール部材が取り付けられており、
前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーする際に、前記シール部材と前記カバー部との間でシールを行うことができるようになっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の洗浄装置。
前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーした後、前記保持部材をその基端部側に向かって移動させることにより前記シール部材と前記カバー部とを当接させることができるようになっており、前記シール部材と前記カバー部とが当接したときにこれらの間でシールが行われるようになっていることを特徴とする請求項４記載の洗浄装置。
前記カバー部は、昇降部材と、前記昇降部材に取り付けられたカバー部材とを有し、前記昇降部材は、前記カバー部材を、前記保持部材の前記基端部をカバーするカバー位置と、前記保持部材の前記基端部から退避した退避位置との間で往復移動させるようになっていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の洗浄装置。
前記保持部材の基端部側には、当該保持部材の駆動を行う駆動機構が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の洗浄装置。
基板の処理を行う基板処理システムであって、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の洗浄装置を備えたことを特徴とする基板処理システム。
基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄方法であって、
前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、
前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、
を備えたことを特徴とする洗浄方法。
前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程の後に、前記カバー部を前記保持部材から退避させることを特徴とする請求項９記載の洗浄方法。
前記カバー部は、前記保持部材に向かって下方から進退を行うようになっており、前記カバー部が前記保持部材に接近したときに当該カバー部は前記保持部材の前記基端部をカバーすることを特徴とする請求項９または１０記載の洗浄方法。
前記保持部材において、前記保持部と前記基端部との間にシール部材が取り付けられており、
前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の前記基端部をカバーする際に、前記シール部材と前記カバー部との間でシールが行われることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記カバー部が前記保持部材に接近して当該保持部材の基端部をカバーした後、前記保持部材をその基端部側に向かって移動させることにより前記シール部材と前記カバー部とを当接させ、前記シール部材と前記カバー部とが当接したときにこれらの間でシールが行われることを特徴とする請求項１２記載の洗浄方法。
前記保持部材の基端部側には、当該保持部材の駆動を行う駆動機構が設けられていることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記洗浄装置を制御して洗浄方法を実行させるものにおいて、
前記洗浄方法が、
前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、
前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、
を備えたものであることを特徴とするプログラム。
基板を保持するための保持溝が複数設けられた保持部と、保持部から延在し保持溝が設けられていない基端部と、を有する保持部材の洗浄を行う洗浄装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記憶された記憶媒体であって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記洗浄装置を制御して洗浄方法を実行させるものにおいて、
前記洗浄方法が、
前記保持部材に対して進退を行うようになっているカバー部を前記保持部材に進出させることにより、当該保持部材の前記基端部を前記カバー部によりカバーする工程と、
前記保持部材の前記基端部が前記カバー部によりカバーされている状態で、前記保持部材の前記保持部に洗浄液を噴射することにより当該保持部の洗浄を行う工程と、
を備えたものであることを特徴とする記憶媒体。