JP4948837B2 - スクライブヘッドおよびスクライブ装置 - Google Patents
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Description
摺動ユニット15と、第1モーター16とを更に含む。
スクライブヘッド9はカッターホイール29を基板Gの表面に圧接する。そして、モーター16が摺動ユニット15を摺動することによって、スクライブヘッド9は、ガイドバー14に沿って移動する。その結果、カッターホイール29は基板Gの表面に圧接された状態で基板Gの表面を移動し、基板Gの表面にスクライブラインが形成される。
27 回動軸
28 ホルダ
29 スクライブライン形成手段
501 側壁
502 サーボモータ
503 円筒カム
504 ホルダ保持部材
505 弾性部材
506 ベアリング
507 リニアベアリング
510 スクライブライン形成機構
700 円筒カム型スクライブヘッド
図1は、本発明の実施の形態のスクライブ装置100の構成の一例を示す。スクライブ装置100は、テーブル111と、第1ガイドレール112Aと、第2ガイドレール112Bと、ボールネジ113とを含む。
図2は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド700の構成を示す。図3は、スクライブヘッド700に含まれたスクライブライン形成機構510の構成を示す。以下、図2と図3とを参照して、本発明の実施の形態のスクライブヘッド700の構成を説明する。
図4は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド700を制御する制御処理手順を示す。以下、図4を参照して、スクライブヘッド700によって基板Gをスクライブするためにスクライブヘッド700を制御する制御処理手順を説明する。
なお、本発明の実施の形態のスクライブヘッド700は、動力伝達手段として円筒カム503およびカムフォロア506を用いたが、これに代えてボールねじを用いることがあり得る。
ボールねじナット515は、ホルダ保持部材504に固定される。ねじ軸516は、サーボモータ502の回転軸に連結される。このため、サーボモータ502の回転軸を回転させると、当該回転軸と共にねじ軸516は回転する、そして、ボールねじナット515がねじ軸516の軸方向に沿って昇降し、ボールねじナット515が固定されているホルダ保持部材504が昇降する。
また上記のように構成された動力伝達手段を、作用する力の観点から説明すれば、サーボモータ502の回転軸のトルクは、ねじ軸516を介してボールねじナット515およびスクライブライン形成手段29を降下させようとする力として伝達される。また、スクライブライン形成手段29を基板Gに押圧した際の反力は、ボールねじナット515を介してねじ軸516およびサーボモータ502の回転軸を逆回転させようとする力として伝達される。
図6は、スクライブ装置の他の例のスクライブ装置800の構成を示す。なお、図6において、図1に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
なお、スクライブ装置800には、複数のスクライブヘッドをX方向に並べて配置され、基板Gを載置したテーブル111がY方向に移動することにより、スクライブ装置800は基板GにY方向に平行なスクライブラインを形成する。これに代えて、スクライブ装置800には、複数のスクライブヘッドをY方向に並べて配置し、複数のスクライブヘッドがガイドバー114に沿って移動することにより、スクライブ装置800が基板GにX方向に平行なスクライブラインを形成することがあり得る。
また、本実施の形態のスクライブ装置800は、複数のスクライブヘッドを並べて備えており、基板の1面に同時に複数のスクライブラインを形成する。これに加えて、例えば2枚の脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の各基板にスクライブライン形成手段29を当接し、各基板に同時に1つ以上のスクライブラインを形成するようにスクライブ装置800にスクライブヘッドが配置されることがあり得る。
Claims (7)
- 基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、
前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさで押圧するように、前記スクライブライン形成手段を移動する移動手段と
を備え、
前記移動手段は、
回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形成手段が移動する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられている回転手段と、
前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸の軸心に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動力を伝達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている、円筒カムを含む動力伝達手段と
を備え、
前記回転手段の回転軸が正回転することにより、前記円筒カムが前記スクライブライン形成手段を前記基板の方向に移動させて前記基板を押圧し、前記スクライブライン形成手段が前記基板からの反力によって前記回転手段の方向に押し返されることにより前記円筒カムに回転力が生じて前記回転手段の回転軸が逆回転するよう構成されている、スクライブヘッド。 - 前記動力伝達手段が前記動力伝達手段と前記スクライブライン形成手段との間の、前記円筒カムによる動力の伝達を継続しつつ、前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライブラインを形成する、請求項1に記載のスクライブヘッド。
- 前記動力伝達手段は、前記動力伝達手段から前記スクライブライン形成手段へ伝達される力の伝達効率と前記スクライブライン形成手段から前記動力伝達手段へ伝達される力の伝達効率とがほぼ同じになるように前記円筒カムのカム面を構成したものである、請求項1に記載のスクライブヘッド。
- 前記動力伝達手段は、回転する方向に沿って回転軸の円周方向に対して略45度に傾斜した面を前記円筒カムのカム面として含む、請求項2に記載のスクライブヘッド。
- 前記基板は、ガラス板、ガラス基板、石英板、石英基板、サファイア板、サファイア基板、半導体ウェハ、セラミック板、セラミック基板、太陽電池基板、液晶表示パネル、有機ELパネル、無機ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板のうちの1種類の基板である、請求項1に記載のスクライブヘッド。
- 少なくとも1つの請求項1に記載のスクライブヘッドと、
前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライブラインを形成するように、前記基板に対して略平行な面上で前記スクライブヘッドを移動する第1移動手段と
を備えたスクライブ装置。 - 前記少なくとも1つの請求項1に記載のスクライブヘッドのうちの少なくとも2つのスクライブヘッドは、スクライブ方向に略垂直に設けられている、請求項6に記載のスクライブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005516709A JP4948837B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003436932 | 2003-12-29 | ||
JP2003436932 | 2003-12-29 | ||
PCT/JP2004/019655 WO2005063460A1 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP2005516709A JP4948837B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005063460A1 JPWO2005063460A1 (ja) | 2007-07-19 |
JP4948837B2 true JP4948837B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=34737097
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005516708A Expired - Fee Related JP4711829B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP2005516709A Active JP4948837B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005516708A Expired - Fee Related JP4711829B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7676937B2 (ja) |
EP (2) | EP1700677A4 (ja) |
JP (2) | JP4711829B2 (ja) |
KR (2) | KR101152758B1 (ja) |
CN (2) | CN1906003B (ja) |
TW (2) | TW200533615A (ja) |
WO (2) | WO2005063460A1 (ja) |
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-
2004
- 2004-12-28 KR KR1020067015211A patent/KR101152758B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-28 JP JP2005516708A patent/JP4711829B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 US US10/596,879 patent/US7676937B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 EP EP04816695A patent/EP1700677A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 JP JP2005516709A patent/JP4948837B2/ja active Active
- 2004-12-28 CN CN2004800411268A patent/CN1906003B/zh active Active
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019655 patent/WO2005063460A1/ja active Application Filing
- 2004-12-28 CN CN2004800411253A patent/CN1906002B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 KR KR1020067014521A patent/KR101152763B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-28 US US10/596,878 patent/US8006599B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 EP EP04816696A patent/EP1700678A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019654 patent/WO2005063459A1/ja active Application Filing
- 2004-12-29 TW TW93141276A patent/TW200533615A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-29 TW TW93141277A patent/TW200536695A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1700677A4 (en) | 2010-09-08 |
EP1700678A4 (en) | 2010-09-08 |
US20070180715A1 (en) | 2007-08-09 |
CN1906003B (zh) | 2010-12-08 |
JP4711829B2 (ja) | 2011-06-29 |
KR101152758B1 (ko) | 2012-06-18 |
TW200536695A (en) | 2005-11-16 |
EP1700677A1 (en) | 2006-09-13 |
KR20060127103A (ko) | 2006-12-11 |
TW200533615A (en) | 2005-10-16 |
WO2005063460A1 (ja) | 2005-07-14 |
US20070199968A1 (en) | 2007-08-30 |
CN1906002B (zh) | 2011-08-31 |
US8006599B2 (en) | 2011-08-30 |
US7676937B2 (en) | 2010-03-16 |
JPWO2005063460A1 (ja) | 2007-07-19 |
TWI334819B (ja) | 2010-12-21 |
KR101152763B1 (ko) | 2012-06-18 |
WO2005063459A1 (ja) | 2005-07-14 |
TWI365857B (ja) | 2012-06-11 |
JPWO2005063459A1 (ja) | 2007-07-19 |
EP1700678A1 (en) | 2006-09-13 |
CN1906002A (zh) | 2007-01-31 |
KR20060127061A (ko) | 2006-12-11 |
CN1906003A (zh) | 2007-01-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120117 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4948837 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |