JP4943930B2 - 立体回路部品の取付構造 - Google Patents

Description

本発明は、立体回路部品の取付構造に関する。

従来、立体回路部品の取付構造として、一方の面に半導体チップが実装される素子用電極が設けられるとともに他方の面に端子用電極が設けられ、これら素子用電極と端子用電極とが導電性膜によって電気的に接続された板状基板をはんだ付けすることで回路基板に取り付けて、板状基板と回路基板とを電気的に接続させたものが知られている（例えば特許文献１参照）。

この特許文献１では、板状基板に一方の面から他方の面に達するスルーホール電極を設け、このスルーホール電極に導電性膜を形成することで素子用電極と端子用電極との電気的接続を行うとともに、板状基板のスルーホール電極が形成された部位と回路基板上に形成された回路パターンとをはんだ付けすることで板状基板が回路基板に取り付けられている。こうして、各取付部位におけるはんだ量が不均一であったとしても、板状基板に一方の端部を浮き上がらせるような応力が生じてしまうのをなくし、導通不良を防止することができるようにしている。
特開２０００−２１６４４０号公報

しかしながら、板状基板の線膨張率と回路基板の線膨張率は互いに異なるものであり、半導体チップの発熱によって板状基板および回路基板に熱が蓄積されると、板状基板と回路基板との線膨張率の相異によってはんだ部分に応力が生じ、当該応力によってはんだが破損してしまうおそれがある。すなわち、はんだ付けによる実装では、導通不良が生じてしまうおそれがある。

そこで、かかる問題を解決するために接触バネを有するソケットを用いて立体回路部品を取り付け、立体回路部品とソケットとを電気的に接続するものが提案されている。

しかしながら、特許文献１に記載の板状基板を用いた場合、板状基板をソケットに取り付ける際に、接触バネを板状基板の側面部に接触させるとソケットの幅が広くなってしまい、上面部若しくは下面部に接触させるとソケットが厚くなってしまう。

このように、上記従来技術では、立体回路部品の取付構造の小型化が図りにくかった。

そこで、本発明は、導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を得ることを目的とする。

請求項１に記載の発明は、電子部品を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品が実装される立体回路部品と、前記立体回路部品を収納するフレーム部と前記立体回路部品を保持する接触バネ部とを有するソケットと、を備える立体回路部品の取付構造であって、前記立体回路部品は、当該立体回路部品の側部を傾斜面が形成されるように切り欠いた切欠凹部が設けられているとともに、当該切欠凹部の傾斜面には前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部の傾斜面を上方から押圧して前記立体回路部品を保持する第１の接触バネを備えていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の立体回路部品の取付構造において、前記接触バネ部は、前記立体回路部品を保持する第２の接触バネを備えていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の立体回路部品の取付構造において、前記第２の接触バネと前記フレーム部とが一体に成形されていることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造において、前記立体回路部品の少なくとも一部に凹部が形成され、当該凹部内に前記回路パターンが形成されていることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造において、前記第１の接触バネは前記端子部に当接する屈曲部を備えるとともに、前記端子部はノッチ部を備えており、前記屈曲部を前記ノッチ部に２箇所で接触させたことを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造において、前記ソケットは、前記立体回路部品を支持する突起部を備えていることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造において、前記立体回路部品の下面部を放熱板に当接させていることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の立体回路部品の取付構造において、前記ソケットの下部には、当該ソケットを保持する保持金具が設けられており、当該保持金具を介して前記立体回路部品の下面部を前記放熱板に当接させていることを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の立体回路部品の取付構造において、前記立体回路部品の下面部に突部を設けるとともに前記保持金具に挿通孔を設け、前記突部を前記挿通孔に挿通させたことを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項８または請求項９に記載の立体回路部品の取付構造において、前記保持金具は、前記放熱板への取付部を備えていることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項７に記載の立体回路部品の取付構造において、前記立体回路部品と前記放熱板とに互いに嵌合する凹凸部を設けたことを特徴とする。

請求項１の発明によれば、立体回路部品の側部を切り欠いて切欠凹部を設けるとともに、当該切欠凹部の内面に回路パターンの一部である端子部を設け、当該端子部にソケットに設けられた第１の接触バネを当接させているため、ソケットの幅を狭くすることができ、以て、立体回路部品の取付構造の小型化を図ることができる。また、第１の接触バネが切欠凹部の内面を押圧して立体回路部品を保持しているため、第１の接触バネと端子部とが接触不良を起こしてしまうのを抑制することができる。

請求項２の発明によれば、第１の接触バネとは別に立体回路部品を保持する第２の接触バネを設けたため、より確実に立体回路部品を保持することができる上、第１の接触バネによる傾斜面の押圧力を低く設定しても立体回路部品を保持することができるようになる。その結果、第１の接触バネによる傾斜面の押圧で回路パターンが剥離してしまうのを抑制することができ、回路パターンの寿命を向上させることができる。

請求項３の発明によれば、第２の接触バネとフレーム部とを一体に成形することで、製造工程の簡素化を図ることができるとともに部品点数の低減を図ることができ、コスト的に有利に製造することができる。

請求項４の発明によれば、立体回路部品の少なくとも一部に凹部を形成し、当該凹部内に回路パターンを形成することで、回路パターンが設けられた部位と第２の接触バネが押圧する部位とが重なってしまったとしても、当該第２の接触バネが直接回路パターンを押さえることがなくなるため、回路パターンが剥離してしまうのを抑制することができる。

請求項５の発明によれば、第１の接触バネに端子部に当接する屈曲部を設けるとともに端子部にノッチ部を設け、屈曲部をノッチ部に２箇所で接触させているため、第１の接触バネと端子部との相対移動をより抑制することができ、導通不良が生じてしまうのを抑制することができる。

請求項６の発明によれば、ソケットに立体回路部品を支持する突起部を設けることで、立体回路部品をより確実に支持することができる。その結果、ソケットと立体回路部品との相対移動をより抑制することができる。また、突起部によって立体回路部品の位置決めがなされるため、立体回路部品を所定位置に精度良く取り付けることができる。

請求項７の発明によれば、立体回路部品の下面部を放熱板に当接させることで、電子部品により発生した熱を放熱板から放熱させることができる。

請求項８の発明によれば、ソケットを保持する保持金具を備えることで、保持金具によってソケットが補強されて強度を高めることができるため、ソケットの薄型化を図ることができる。

請求項９の発明によれば、立体回路部品の下面部に突部を設けるとともに保持金具に挿通孔を設け、突部を挿通孔に挿通させることで、立体回路部品を放熱板に取り付ける際に、上方からだけでなく放熱板の面に沿わせて横方向からも取り付けることができるようになり、立体回路部品の放熱板への取り付け自由度を向上させることができる。

請求項１０の発明によれば、保持金具に、放熱板への取付部が設けられているため、立体回路部品の放熱板への取り付けの際に第１の接触バネと端子部とが接触不良を起こしてしまうのを抑制することができ、導通不良が生じることなく立体回路部品を放熱板に取り付けることができる。

請求項１１の発明によれば、立体回路部品と放熱板とに互いに嵌合する凹凸部を設けることで、立体回路部品を取り付けやすくすることができる上、立体回路部品の位置決めがなされ、立体回路部品を所定位置に精度良く取り付けることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、電子部品としてＬＥＤチップを用い、立体回路部品を放熱板に取り付ける構造について例示する。

（第１実施形態）図１は、本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の斜視図、図２は、立体回路部品の取付構造の分解斜視図、図３は、立体回路部品の取付構造の平面図、図４は、図３のＡ−Ａ断面図、図５は、図３のＢ−Ｂ断面図である。

本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造は、下面に正負の電極（図示せず）が形成された略直方体状のＬＥＤチップ４０と、当該ＬＥＤチップ４０が実装される立体回路部品１０と、立体回路部品１０を収納するソケット２０と、ソケット２０を補強する保持金具５０と、ＬＥＤチップ４０から生じた熱を放出する放熱板３０と、を備える。

立体回路部品１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ポリフタルアミドなどの樹脂材料で形成されており、絶縁性を有している。なお、立体回路部品１０は、絶縁性を有していればよく、樹脂製材料のほかに、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケイ素などのセラミック材料を用いることも可能である。また、銅やアルミなどを所定形状に成形し、その上に絶縁材料を被覆したメタルコア基板などを用いることも可能である。

本実施形態では、立体回路部品１０は、略直方体状の下段部１１と、平面視で下段部１１よりも一回り小さい長方形状をし、かつ側面視で略台形状をしている上段部１２と、を備えた形状をしている。

すなわち、立体回路部品１０は、略直方体状の下段部１１の上面に下段部１１の上面よりも一回り小さい底面を有する上段部１２を載置した形状をしており、図３に示すように、下段部１１の上面には略枠状の平坦面１１ａが形成されることとなる。そして、平坦面（立体回路部品１０の表面）１１ａの短手方向（図３において上下方向）両側の長手方向（図３において左右方向）略中央部には、溝部（凹部）１１ｃ，１１ｃがそれぞれ設けられている。また、下段部１１は、図５に示すように、その下面の短手方向両端がテーパ状に面取りされている。

そして、上段部１２の長手方向両側部には、傾斜面１２ｂ，１２ｂがそれぞれ設けられており、これら傾斜面１２ｂ，１２ｂには、短手方向に沿って略Ｖ字状の溝がそれぞれ形成されている。

すなわち、本実施形態では、立体回路部品１０の長手方向両側部に、切欠凹部１０ｂが設けられ、上段部１２の傾斜面１２ｂと下段部１１の平坦面１１ａとで切欠凹部１０ｂの内面が形成されている。

また、上段部１２の上面部（立体回路部品１０の表面）１２ａ、傾斜面（立体回路部品１０の表面）１２ｂおよび側面部（立体回路部品１０の表面）１２ｇには、図２に示すように、一対の回路パターン１２ｃ，１２ｃが形成されている。

本実施形態では、上段部１２の傾斜面１２ｂ，１２ｂに、各回路パターン１２ｃ，１２ｃの一部である接触パネル部（端子部）１２ｄ，１２ｄがそれぞれ設けられている。

さらに、本実施形態では、接触パネル部１２ｄは、傾斜面１２ｂの形状に対応するように形成されており、この接触パネル部１２ｄには、短手方向に沿って略Ｖ字状のノッチ部１２ｆが設けられている。そして、このノッチ部１２ｆの内側に、後述するリードフレーム（第１の接触バネ）２２ａの屈曲部２２ｃを２箇所で接触させている。

また、本実施形態では、図２に示すように、一方の回路パターン１２ｃ（例えば図２において左側の回路パターン１２ｃ）は、接触パネル部１２ｄが傾斜面１２ｂから上面部１２ａの長手方向先端にかけて設けられており、接触パネル部１２ｄから上面部１２ａの中央部に向けて線状に延伸されている。そして、上面部１２ａの中央部近傍で短手方向に屈曲するとともに短手方向側の側面部１２ｇを通るようにして平坦面１１ａの溝部１１ｃに向けて延伸され、回路パターン１２ｃの端部１２ｅが溝部１１ｃ内に収納されている。なお、他方の回路パターン１２ｃも、一方の回路パターン１２ｃと同一の形状をしており、上面部１２ａの中心点に対して点対称となる位置に配置されている。そして、各回路パターン１２ｃ，１２ｃにＬＥＤチップ４０の正負の電極がそれぞれ接触するように、当該ＬＥＤチップ４０を立体回路部品１０上に載置して取り付けることで、ＬＥＤチップ４０が電気的に接続されることとなる。

ソケット２０は、合成樹脂製のフレーム部２１と金属製の接触バネ部２２とを備えている。

フレーム部２１は、略枠状をしており、中央部に上記立体回路部品１０が収納されるようになっている。また、フレーム部２１の内側面の長手方向側には、内側に向かって突出した突部２１ａ，２１ａが短手方向略中央部に設けられており、これら突部２１ａ，２１ａが下段部１１の長手方向側の側面部１１ｂ，１１ｂに当接することで、立体回路部品１０をフレーム部２１内に収納した際に、立体回路部品１０の位置決めがなされるようにしている。

また、フレーム部２１の外側面には、後述する保持金具５０にソケット２０を取り付けるための嵌合突部２１ｂが設けられている。本実施形態では、嵌合突部２１ｂは、短手方向両側面に２箇所ずつ設けられている。

そして、フレーム部２１の下面部の内周側四隅近傍には、図４に示すように、略円筒状の取付用突部２１ｃが設けられている。そして、この取付用突部２１ｃを後述する放熱板３０に設けられた取付孔３０ｂに挿通させることで、ソケット２０が放熱板３０に取り付けられるようにしている。

接触バネ部２２は、立体回路部品１０を保持するものであり、本実施形態では、接触バネ部２２として、一対のリードフレーム（第１の接触バネ）２２ａ，２２ａを備えている。このリードフレーム（第１の接触バネ）２２ａは、一方の端部を略フック状に折り曲げて形成した屈曲部２２ｃが設けられており、他方の端部には外部接続部２２ｄが設けられている。さらに、本実施形態では、リードフレーム２２ａの一方の端部が二股に分岐しており、それぞれに屈曲部２２ｃが設けられている。そして、これら一対のリードフレーム２２ａ，２２ａを、屈曲部２２ｃがフレーム部２１の内側面の内側に、外部接続部２２ｄがフレーム部２１の外側面の外側に突出するようにフレーム部２１の長手方向側にそれぞれ配置させている。本実施形態では、一対のリードフレーム２２ａ，２２ａは、インサート成形によりフレーム部２１と一体に成形されている。そして、外部接続部２２ｄが例えばコネクタ（図示せず）等に接続されて外部と電気的に接続されている。

放熱板３０は、板状をしており、保持金具５０を取り付けるための突起部３０ａと、その内周側にフレーム部２１の取付用突部２１ｃを挿通させる取付孔３０ｂが形成されている。また、放熱板３０の中央部には、立体回路部品１０の下段部１１の下面形状に対応する嵌合凹部３０ｃが設けられており、当該嵌合凹部３０ｃに立体回路部品１０の下段部１１を嵌合させている。

保持金具５０は、中央部に立体回路部品１０を挿通するための挿通穴５０ｅが設けられており、フレーム部２１の形状に対応した略枠状の形状をしている。そして、保持金具５０の四隅に、放熱板３０に取り付けるための取付部５０ｆがそれぞれ突設されており、各取付部５０ｆには、放熱板３０に設けられた突起部３０ａに対応する取付孔５０ｂがそれぞれ設けられている。

また、挿通穴５０ｅの周縁部には、取付用突部２１ｃを挿入するための挿通孔５０ａが形成されている。

そして、保持金具５０の外周には、ソケット２０を保持金具５０に嵌合固定するための起立片５０ｃが設けられている。本実施形態では、起立片５０ｃは、各辺２箇所ずつ設けられている。さらに、短手方向側の起立片５０ｃには、嵌合突部２１ｂと嵌合する嵌合孔５０ｄが設けられている。

次に、立体回路部品の放熱板への取り付け方法について説明する。

まず、放熱板３０の突起部３０ａを保持金具５０に設けられた取付部５０ｆの挿通孔５０ａに挿入して、放熱板３０の上方に保持金具５０を取り付ける。本実施形態では、挿通孔５０ａに挿入した突起部３０ａをかしめることで保持金具５０を取り付けている。なお、このかしめ固定は、立体回路部品１０やソケット２０を装着した後に行ってもよい。

次に、表面にＬＥＤチップ４０を実装した立体回路部品１０の下面部１０ａを放熱板３０の表面部に当接させるように取り付ける。具体的には、立体回路部品１０の下段部１１の下面部を保持金具５０の挿通穴５０ｅに挿通させ、嵌合凹部３０ｃと嵌合させる。こうして、立体回路部品１０の下面部１０ａと嵌合凹部３０ｃの底面３０ｄとが当接するようにしている。なお、本実施形態では、下段部１１の下面部（立体回路部品１０の下面部１０ａ）をテーパ状に面取しているため、立体回路部品１０を放熱板３０の嵌合凹部３０ｃに嵌め込みやすくなっている。

最後に、嵌合突部２１ｂと嵌合孔５０ｄとを嵌合させて、ソケット２０を保持金具５０に嵌合固定するとともに、リードフレーム２２ａの屈曲部２２ｃを立体回路部品１０の傾斜面１２ｂに設けられた接触パネル部１２ｄのノッチ部１２ｆに２箇所で接触させる。こうして、立体回路部品１０とソケット２０とを電気的に接続するとともに、立体回路部品１０を放熱板３０に取り付けている。

以上の本実施形態によれば、立体回路部品１０の長手方向両側部を切り欠いて切欠凹部１０ｂを設けるとともに、当該切欠凹部１０ｂの内面としての傾斜面１２ｂ，１２ｂを立体回路部品１０に設け、当該傾斜面１２ｂ，１２ｂに一対の回路パターン１２ｃの一部である接触パネル部１２ｄ，１２ｄをそれぞれ設け、当該接触パネル部１２ｄ，１２ｄにソケット２０に設けられたリードフレーム２２ａ，２２ａを接触させているため、ソケット２０の幅を狭くすることができる。その結果、立体回路部品１０の取付構造の小型化を図ることができる。また、リードフレーム２２ａ，２２ａが傾斜面１２ｂ，１２ｂをそれぞれ押圧することで立体回路部品１０を保持しているため、リードフレーム２２ａと接触パネル部１２ｄとが接触不良を起こしてしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、リードフレーム２２ａに接触パネル部１２ｄに接触するフック状の屈曲部２２ｃを設けるとともに接触パネル部１２ｄに略Ｖ字状のノッチ部１２ｆを設け、屈曲部２２ｃをノッチ部１２ｆの内側に２箇所で接触させることで、リードフレーム２２ａと接触パネル部１２ｄとが相対的に移動してしまうのをより抑制することができ、リードフレーム２２ａと接触パネル部１２ｄとが接触しなくなって導通不良が生じてしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、ソケット２０に立体回路部品１０を支持する突部２１ａを設けることで、立体回路部品１０をより確実に支持することができる。その結果、ソケット２０と立体回路部品１０との相対移動をより抑制することができる。また、突部２１ａによって立体回路部品１０の位置決めがなされるため、立体回路部品１０を所定位置に精度良く取り付けることができる。

また、本実施形態によれば、立体回路部品１０の下面部を放熱板３０に当接させることで、ＬＥＤチップ４０により発生した熱を放熱板３０から放熱させることができる。

また、本実施形態によれば、ソケット２０を保持する保持金具５０を備えることで、保持金具５０によってソケット２０が補強されて強度を高めることができるため、ソケット２０の薄型化を図ることができる。

次に、本実施形態の変形例を説明する。

図６は、本実施形態の変形例にかかる立体回路部品の取付構造の分解斜視図である。なお、本実施形態の変形例にかかる立体回路部品の取付構造は、上記第１実施形態にかかる立体回路部品の取付構造と同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。

本変形例では、立体回路部品１４と放熱板３１とに互いに嵌合する凸部１５，凹部３２が設けられている。具体的には、立体回路部品１４の下段部１１の長手方向両端部に、一対の凸部１５，１５を設けるとともに、放熱板３１に一対の凸部１５，１５を嵌合させる凹部３２，３２が設けられている。このとき、立体回路部品１４の下面が放熱板３１の上面に当接するように、凹部３２，３２の深さを凸部１５，１５の厚さと同等若しくは凸部１５，１５の厚さよりも深くするのが好適である。

その他の構造は、上記第１実施形態と基本的に同一である。

以上の本変形例によっても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、本変形例によれば、立体回路部品１４と放熱板３１とに互いに嵌合する凸部１５，凹部３２をそれぞれ設けることで、立体回路部品１４を取り付けやすくすることができる上、立体回路部品１４の位置決めがなされ、立体回路部品１４を所定位置に精度良く取り付けることができる。

（第２実施形態）図７は、本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の斜視図、図８は、立体回路部品の取付構造の分解斜視図、図９は、立体回路部品の取付構造の平面図、図１０は、図９のＣ−Ｃ断面図、図１１は、図９のＤ−Ｄ断面図である。なお、本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造は、上記第１実施形態にかかる立体回路部品の取付構造と同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。

本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造は、立体回路部品１０Ａ、ソケット２０Ａ、保持金具５０Ａを図７に示すように、サブアッセンブリすることで立体回路部品取付モジュール１Ａを形成している。そして、この立体回路部品取付モジュール１Ａを例えば上記第１実施形態で例示した放熱板３０に固定するようにしている。

本実施形態では、立体回路部品１０Ａは、下段部１１の下面に当該下段部１１よりも一回り小さい略直方体状の突部１３が設けられている。

また、ソケット２０Ａには、フレーム部２１の短手方向側の内側面にも内側に突出する突部２１ａが設けられているとともに、接触バネ部２２として、一対のリードフレーム２２ａ，２２ａと、一対の保持用接触バネ（第２の接触バネ）２２ｂ，２２ｂとが、フレーム部２１と一体に形成されている。そして、一対のリードフレーム２２ａ，２２ａの外部接続部２２ｄ，２２ｄが同一の方向に突出するようにしている。

一対の保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂは、図１１に示すように、クランク状に屈曲しており、フレーム部２１の短手方向側の内側面から内側に突出するように設けられている。

保持金具５０Ａは、上記第１実施形態と同様、中央部に挿通穴５０ｅが設けられているが、本実施形態では、この挿通穴５０ｅは、立体回路部品１０Ａの突部１３は挿通させることができるが、下段部１１は挿通させることができない大きさとなるように設定されている。すなわち、立体回路部品取付モジュール１Ａを形成した際に、下段部１１の下面部が保持金具５０Ａの上面に当接するようにしている。また、本実施形態では、突部１３の下面部１３ａが保持金具５０Ａの下面よりも若干下方に突出するようにしている。

また、本実施形態では、嵌合突部２１ｂと起立片５０ｃは、外部接続部２２ｄ，２２ｄを突出させた方向以外の３方向に設けられている。

以上の構成をした立体回路部品１０Ａ、ソケット２０Ａ、保持金具５０Ａをサブアッセンブリすることで立体回路部品取付モジュール１Ａを形成している。

具体的には、表面にＬＥＤチップ４０を実装した立体回路部品１０Ａの突部１３を保持金具５０Ａの挿通穴５０ｅに挿通し、下段部１１の下面部が保持金具５０Ａの上面に当接するように載置する。そして、嵌合突部２１ｂと起立片５０ｃに設けられた嵌合孔５０ｄとを嵌合させて、ソケット２０Ａを保持金具５０Ａに嵌合固定する。

このとき、リードフレーム２２ａの屈曲部２２ｃが立体回路部品１０の傾斜面１２ｂに設けられた接触パネル部１２ｄのノッチ部１２ｆの内側に２箇所で接触して、立体回路部品１０とソケット２０とが電気的に接続される。また、立体回路部品１０Ａは、リードフレーム２２ａ，２２ａが傾斜面１２ｂ，１２ｂを押圧するとともに、保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂが立体回路部品１０Ａの下段部１１の平坦面１１ａを下方に押圧することによって、ソケット２０Ａと保持金具５０Ａとで保持されることとなる。本実施形態では、保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂは、回路パターン１２ｃの端部１２ｅが収納される溝部１１ｃが形成された部位を押圧している。

こうして、立体回路部品取付モジュール１Ａを形成し、上記第１実施形態と同様に放熱板３０に設けられた突起部３０ａを保持金具５０Ａの取付部５０ｆに設けられた取付孔５０ｂに挿通し、突起部３０ａをかしめることで立体回路部品取付モジュール１Ａを放熱板３０に取り付けている。

以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態によれば、リードフレーム２２ａ，２２ａとは別に立体回路部品１０Ａを保持する保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂを設けたため、より確実に立体回路部品１０Ａを保持することができる上、リードフレーム２２ａ，２２ａによる傾斜面１２ｂ，１２ｂの押圧力を低く設定しても立体回路部品１０Ａを保持することができるようになる。その結果、リードフレーム２２ａ，２２ａによる傾斜面１２ｂ，１２ｂの押圧で回路パターン１２ｃ，１２ｃが剥離してしまうのを抑制することができ、回路パターン１２ｃの寿命を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂとフレーム部２１とを一体に成形することで、製造工程の簡素化を図ることができるとともに部品点数の低減を図ることができ、コスト的に有利に製造することができる。

また、本実施形態によれば、立体回路部品１０Ａの下段部１１の平坦面１１ａに溝部１１ｃを形成し、当該溝部１１ｃ内に回路パターン１２ｃの端部１２ｅを収納することで、回路パターン１２ｃが設けられた部位と保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂが押圧する部位とが重なってしまったとしても、当該保持用接触バネ２２ｂ，２２ｂが直接回路パターン１２ｃを押さえることがなくなるため、回路パターン１２ｃが剥離してしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、保持金具５０に、放熱板３０への取付部５０ｆが設けられているため、立体回路部品１０Ａの放熱板３０への取り付けの際にリードフレーム２２ａと接触パネル部１２ｄとが接触不良を起こしてしまうのを抑制することができ、導通不良が生じることなく立体回路部品１０Ａを放熱板３０に取り付けることができる。

また、本実施形態によれば、立体回路部品１０Ａの下面部に突部１３を設けるとともに保持金具５０Ａに挿通穴５０ｅを設け、突部１３を挿通穴５０ｅに挿通させることで、立体回路部品１０Ａを放熱板３０に取り付ける際に、上方からだけでなく放熱板３０の面に沿わせて横方向からも取り付けることができるようになり、立体回路部品１０Ａの放熱板３０への取り付け自由度を向上させることができる。

（第３実施形態）図１２は、本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の外観斜視図、図１３は、立体回路部品の取付構造の分解斜視図、図１４は、立体回路部品の取付構造の平面図、図１５は、図１４のＥ−Ｅ断面図、図１６は、図１４のＦ−Ｆ断面図である。なお、本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造は、上記第２実施形態にかかる立体回路部品の取付構造と同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。

本実施形態にかかる立体回路部品の取付構造は、保持金具５０Ｂに放熱板への取付部が設けられていない点が上記第２実施形態と異なっており、その他の構成は基本的に上記第２実施形態と同様である。

すなわち、本実施形態では、立体回路部品１０Ａ、ソケット２０Ａ、保持金具５０Ｂを図１２に示すように、サブアッセンブリすることで立体回路部品取付モジュール１Ｂを形成している。

そして、この立体回路部品取付モジュール１Ｂを例えば放熱板に一対の略Ｌ字状のガイド部（図示せず）を設け、ソケット２０Ａの側面と上面とを当該ガイド部にガイドさせながら立体回路部品取付モジュール１Ｂを挿入して放熱板に固定するようにしている。なお、ガイド部を放熱板以外の他の部材に設け、当該ガイド部にガイドさせながら立体回路部品取付モジュール１Ｂを放熱板に固定するようにしてもよい。

以上の本実施形態によっても、上記第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明にかかる立体回路部品の取付構造の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限ることなく要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態を採用することができる。

例えば、保持金具の放熱板への取り付けは、かしめ固定でなくねじ止めによって取り付けてもよい。

また、電子部品として半導体を用いたりしてもよいし、立体回路部品として様々な回路パターンが形成されたものを用いてもよい。なお、電子部品の種類、回路パターンの形状等は、用途に応じて適宜設定することが可能である。

また、立体回路部品は、放熱板以外の部材に取り付けるようにしてもよい。

また、屈曲部は、略フック状に折り曲げて形成しているが、屈曲部の形状はこれに限らず、例えば、略コ字状に折り曲げて形成する等、種々の形状とすることが可能である。

また、立体回路部品として傾斜面が形成された形状のものを用いたが、立体回路部品の形状はこれに限らず、例えば、略直方体状の下段部の上面に下段部よりも一回り小さい略直方体状の上段部を載置した形状のものを用い、上段部の側面に端子部を設けて屈曲部を接触させるようにしてもよい。

本発明の第１実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の斜視図。 本発明の第１実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の分解斜視図。 本発明の第１実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の平面図。 図３のＡ−Ａ断面図。 図３のＢ−Ｂ断面図。 本発明の第１実施形態の変形例にかかる立体回路部品の取付構造の分解斜視図。 本発明の第２実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の斜視図。 本発明の第２実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の分解斜視図。 本発明の第２実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の平面図。 図９のＣ−Ｃ断面図。 図９のＤ−Ｄ断面図。 本発明の第３実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の斜視図。 本発明の第３実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の分解斜視図。 本発明の第３実施形態にかかる立体回路部品の取付構造の平面図。 図１４のＥ−Ｅ断面図。 図１４のＦ−Ｆ断面図。

符号の説明

１Ａ、１Ｂ 立体回路部品取付モジュール
１０、１０Ａ 立体回路部品
１０ｂ 切欠凹部
１１ｃ 溝部（凹部）
１２ｂ 傾斜面（切欠凹部の内面）
１２ｃ 回路パターン
１２ｄ 接触パネル部（端子部）
１２ｆ ノッチ部
１４ 立体回路部品
１５ 凸部
２０ ソケット
２１ フレーム部
２１ａ 突部
２２ 接触バネ
２２ａ リードフレーム（第１の接触バネ）
２２ｂ 保持用接触バネ（第２の接触バネ）
２２ｃ 屈曲部
３０、３１ 放熱板
３２ 凹部
４０ ＬＥＤチップ（電子部品）
５０ 保持金具
５０ｆ 取付部

Claims (11)

1. 電子部品を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品が実装される立体回路部品と、前記立体回路部品を収納するフレーム部と前記立体回路部品を保持する接触バネ部とを有するソケットと、を備える立体回路部品の取付構造であって、
   前記立体回路部品は、当該立体回路部品の側部を傾斜面が形成されるように切り欠いた切欠凹部が設けられているとともに、当該切欠凹部の傾斜面には前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、
   前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部の傾斜面を上方から押圧して前記立体回路部品を保持する第１の接触バネを備えていることを特徴とする立体回路部品の取付構造。
2. 前記接触バネ部は、前記立体回路部品を保持する第２の接触バネを備えていることを特徴とする請求項１に記載の立体回路部品の取付構造。
3. 前記第２の接触バネと前記フレーム部とが一体に成形されていることを特徴とする請求項２に記載の立体回路部品の取付構造。
4. 前記立体回路部品の少なくとも一部に凹部が形成され、当該凹部内に前記回路パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造。
5. 前記第１の接触バネは前記端子部に当接する屈曲部を備えるとともに、前記端子部はノッチ部を備えており、前記屈曲部を前記ノッチ部に２箇所で接触させたことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造。
6. 前記ソケットは、前記立体回路部品を支持する突起部を備えていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造。
7. 前記立体回路部品の下面部を放熱板に当接させていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の立体回路部品の取付構造。
8. 前記ソケットの下部には、当該ソケットを保持する保持金具が設けられており、当該保持金具を介して前記立体回路部品の下面部を前記放熱板に当接させていることを特徴とする請求項７に記載の立体回路部品の取付構造。
9. 前記立体回路部品の下面部に突部を設けるとともに前記保持金具に挿通孔を設け、前記突部を前記挿通孔に挿通させたことを特徴とする請求項８に記載の立体回路部品の取付構造。
10. 前記保持金具は、前記放熱板への取付部を備えていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の立体回路部品の取付構造。
11. 前記立体回路部品と前記放熱板とに互いに嵌合する凹凸部を設けたことを特徴とする請求項７に記載の立体回路部品の取付構造。

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