JP4942333B2 - ニッケル粉およびその製造方法、ならびに該ニッケル粉を用いたポリマーptc素子 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
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Description
一次粒子径は、凝集している個々の粒子の粒径のことであり、SEM観察によって測定する。具体的には、ニッケル粉をサンプルホルダーに導電性両面テープによって固定し、日本電子株式会社製JSM−6360LAにて加速電圧20kV、倍率2500倍で観察する。そして、得られたSEM像に、前記装置に付属している画像処理ソフト(SmileView)を適用し、粒子が重なり粒子径が判別できないものを除き、200個以上の一次粒子について粒子径を測定して、一次粒子の平均粒子径d1を求める。また、得られたデータから一次粒子径の標準偏差も算出する。
ニッケル粉が凝集すると、二次粒子を形成する。二次粒子の粒径はレーザー粒度分布測定により測定する。具体的には、日機装株式会社製のMICROTRAC HRA MODEL 9320−X100を用い、ニッケル粉をヘキサメタリン酸ナトリウム0.2質量%水溶液中に投入し、300Wで10分間の超音波撹拌を行った後、FRAモードで平均粒子寸法(D50)を測定し、これを平均二次粒子径d2とする。
ニッケル粉のタップ密度は、樹脂中でのニッケル粉の分散度に影響する。タップ密度の測定には、株式会社蔵持科学器械製作所製の振とう比重測定器KRS−409を用いる。ニッケル粉15gを秤量して20mLメスシリンダー内に入れ、タップ速度を120回/分とし、タップ高さ20mmで500回のタップを行う。その後、ニッケル粉の容積をメスシリンダーの目盛りから読み取り、ニッケル粉の質量(g)を読み取った容積で除して算出する。
比表面積はニッケル粉の耐候性に大きく影響する。比表面積の測定には、ユアサアイオニクス社製のマルチソーブ16を用いる。脱気温度200℃、脱気時間15分の窒素ガスによる脱気後、窒素30%−アルゴン混合ガス吸着によるBET1点法で測定する。
本発明に係るニッケル粉は、ニッケル粉の全体の合計質量を基準として、コバルトを1〜20質量%含有しており、このコバルトにより、ニッケル粉の耐候性は著しく向上する。コバルトはニッケルよりわずかに卑であり、コバルトが優先的に腐食することに加えて、腐食したコバルトが導電性を有するからである。しかしながら、コバルトの含有量がニッケル粉全体の1質量%未満では耐侯性向上の効果がなく、20質量%を超えて添加してもコスト的に高価となり好ましくない。
コバルト含有量をなるべく少なくしつつ、十分な耐侯性を確保するためには、ニッケル粉の二次粒子の表層部に多くのコバルトを含有させることが好ましい。ここで、ニッケル粉の二次粒子の表層部とは、ニッケル粉を二段階の還元析出工程により作製する場合において、二段階目の還元析出工程により析出した部位のことである。
さらに、本発明に係るニッケル粉においては、平均二次粒子径d2/平均一次粒子径d1の値が5〜60の範囲にあることが好ましい。平均二次粒子径d2/平均一次粒子径d1の値が5〜60の範囲にある時、樹脂と混練したニッケル粉同士の接触が起きやすくなり、得られる樹脂成形体の電気抵抗は小さくなる。しかし、この比が5未満の場合はニッケル粉同士の接触が起きにくくなり好ましくない。また、60を超えると凝集が大きくなるため、樹脂中での分散が不均一となり好ましくない。
次に、本発明に係るニッケル粉の製造方法について説明する。本発明に係るニッケル粉は、2段階の還元析出工程および乾燥・加熱工程により製造する。
以上、本発明に係るニッケル粉およびその製造方法について説明したが、本発明は、さらに上述又は後述の本発明のニッケル粉を導電性フィラーとして用いたポリマーPTC素子をも提供する。以下、該ポリマーPTC素子について説明するが、ポリマーPTC素子自体は周知であり、ポリマーPTC素子自体についての説明は省略する。
(コバルトの含有量)
ニッケル粉の全体の合計質量を基準として、コバルトを2〜20質量%、好ましくは3〜18質量%、より好ましくは3〜15質量%、例えば4〜10質量%、特に5〜7質量%(例えば6質量%)含む。
例えば2.0〜3.5g/mL、好ましくは2.3〜3.0g/mL。
例えば1.5〜2.5μm、好ましくは1.7〜2.2μm。
例えば0.3以下、好ましくは0.25以下。
例えば10〜40μm、好ましくは15〜30μm。
例えば5〜20、好ましくは8〜16、より好ましくは10〜15。
例えば2以下、好ましくは1.7以下。
(実施例1)
純水138Lに25%水酸化ナトリウム水溶液37.8Lおよび酒石酸1209gを添加し、撹拌しながら70℃まで加温した。この水溶液に、60%水加ヒドラジン28.8LおよびHLB値が9の変性シリコンオイル系界面活性剤を加え、さらに塩化コバルト水溶液および塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し5質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で3.7kg加え、第1の還元析出工程によりニッケル粉を析出させた。次に、この第1の還元析出工程によるニッケル粉の析出終了後の水溶液に、60%水加ヒドラジン4.8L、および塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量(水溶液中に含有される塩を金属に換算したNiとCoの合計の質量)で3.7kg加えて、第2の還元析出工程によりさらにニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例1と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。純水138Lに25%水酸化ナトリウム水溶液25.2Lおよび酒石酸806gを添加し、撹拌しながら70℃まで加温した。この水溶液に、60%水加ヒドラジン19.2LおよびHLB値が9の変性シリコンオイル系界面活性剤を加えた。この水溶液には塩化コバルト水溶液を添加せず、塩化ニッケル水溶液のみをNi換算質量で2.5kg添加して、第1の還元析出工程を行わせた。次に、この第1の還元析出工程によるニッケル粉の析出終了後の水溶液に、塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で2.5kg添加して、第2の還元析出工程によりさらにニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
純水2280mLに水酸化ナトリウム94.8gおよび酒石酸12.6gを添加し、撹拌しながら65℃まで加温した。この水溶液にヒドラジン180mLおよびHLB値が9の変性シリコンオイル系界面活性剤を加え、さらに塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し1質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で39gを加えて、第1の還元析出工程によりニッケル粉を析出させた。次に、この第1の還元析出工程終了後の水溶液に、ヒドラジン45mLおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し1.5質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で39g加えて、第2の還元析出工程により、さらにニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例3と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。実施例3では65℃までの加温であるが、実施例4では60℃までの加温とし、第1の還元析出工程と第2の還元析出工程の両方において、塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し20質量%となるように混合した水溶液(実施例3では、第1の還元析出工程ではCo含有量がNi+Co量に対し1質量%、第2の還元析出工程ではCo含有量がNi+Co量に対し1.5質量%。))をNi+Co換算質量で39g添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥してニッケル粉を得た。
実施例3と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。第1の還元析出工程において添加する水溶液には塩化コバルト水溶液を添加せず、塩化ニッケル水溶液のみをNi換算質量で39g添加して、第1の還元析出工程を行わせた。第2の還元析出工程においては、塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し40質量%となるように混合した水溶液(実施例3では、Co含有量がNi+Co量に対し1.5質量%。))をNi+Co換算質量で39g添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥してニッケル粉を得た。
実施例1と同様にして、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行い、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて150℃で乾燥させてニッケル粉を得た。本実施例6は、真空中の乾燥温度が150℃(実施例1は80℃)である点のみが実施例1と異なる。
実施例1と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。第1の還元析出工程においては塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し4質量%となるように混合した水溶液(実施例1では、Co含有量がNi+Co量に対し5質量%。))をNi+Co換算質量で3.7kg添加してニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程において60%水加ヒドラジンの添加を開始してから35分経過後に、さらに60%水加ヒドラジンおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液。)を添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて200℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例1と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。純水138Lに25%水酸化ナトリウム水溶液25.2Lおよび酒石酸806gを添加し、撹拌しながら75℃まで加温した。この水溶液に、60%水加ヒドラジン19.2Lを加え、さらに第1の還元析出工程においては塩化コバルト水溶液は添加せず、塩化ニッケル水溶液のみをNi換算質量で2.5kg添加してニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程において60%水加ヒドラジンの添加を開始してから50分経過後に、さらに60%水加ヒドラジンおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で2.5kg添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて220℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例1と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。第1の還元析出工程においては、純水138Lに25%水酸化ナトリウム水溶液25.2Lおよび酒石酸806gを添加し、撹拌しながら70℃まで加温した。この水溶液に、60%水加ヒドラジン19.2Lを加え、さらに第1の還元析出工程においては塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し1.5質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で2.5kg添加してニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程において60%水加ヒドラジンの添加を開始してから40分経過後に、さらに60%水加ヒドラジンおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し1.5質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で2.5kg添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて120℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
純水2280mLに水酸化ナトリウム94.8gおよび酒石酸12.6gを添加し、撹拌しながら55℃まで加温した。この水溶液にヒドラジン180mLおよびHLB値が9の変性シリコンオイル系界面活性剤を加え、さらに塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し20質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で39gの塩化ニッケル水溶液を加えて、第1の還元析出工程によりニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程においてヒドラジンの添加を開始してから30分経過後に、さらにヒドラジン45mLおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し20質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で39g加えて、さらにニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて200℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例10と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行ったが、加温を70℃まで行った。第1の還元析出工程においては、塩化コバルト水溶液は添加せず、塩化ニッケル水溶液のみをNi換算質量で39g添加してニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程においてヒドラジンの添加を開始してから45分経過後に、さらにヒドラジン45mLおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し40質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で39g加えて、さらにニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて220℃で乾燥してニッケル粉を得た。
実施例7と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。その後、ろ過および水洗した後、大気中で110℃で乾燥し、さらに窒素−10%水素中350℃の温度で2時間加熱した。得られたニッケル粉の全体としてのCo含有量は5.9質量%であり、比表面積は0.35m2/gと小さかった。その粉体特性を表1に示す。また、このニッケル粉について、実施例1と同様にして評価したところ、初期の表面抵抗率は0.205Ω/□であり、耐湿試験後の表面抵抗率は0.196Ω/□であった。これらの結果を表2に示す。
実施例2と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行ったが、第1の還元析出工程においては、HLB値が11の変性シリコンオイル系界面活性剤を添加してニッケル粉を得た。
真空乾燥後に粉砕処理を行なってニッケル粉を得た以外は、実施例2と同様にして、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行ってニッケル粉を得た。粉砕処理を行なったため、タップ密度が3.61g/mLと大きくなった。
純水3800mLに水酸化ナトリウム164gおよびエチレンジアミン21gを添加し、撹拌しながら85℃まで加温した。この水溶液にヒドラジン300mLとNi換算質量で130gの塩化ニッケル水溶液を加え(塩化コバルト水溶液は加えていない。)、1段階のみの還元析出工程によりニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥してニッケル粉を得た。
導電ペーストおよび導電樹脂用の導電性粒子として市販されている代表的なフィラー状ニッケル粉(INCO社製)について、その粉体特性を表1に示す。このニッケル粉はCoを含有していない。
実施例2と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行ったが、加温を70℃まで行った。第1の還元析出工程においては、HLB値が11の変性シリコンオイル系界面活性剤を添加してニッケル粉を得た。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程において60%水加ヒドラジンの添加を開始してから25分経過後に、さらに60%水加ヒドラジンおよび塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で2.5kg添加して、ニッケル粉を析出させた。その後、ろ過および水洗した後、真空中にて80℃で乾燥させてニッケル粉を得た。
実施例2と同様に、2段階の還元析出工程により2段階のニッケルの還元析出を行った。純水160Lに25%水酸化ナトリウム水溶液32.9Lおよび酒石酸1617gを添加し、撹拌しながら60℃まで加温した。この水溶液に、60%水加ヒドラジン38.5Lを加え、さらに第1の還元析出工程においては塩化コバルト水溶液は添加せず、塩化ニッケル水溶液のみをNi換算質量で4.8kg添加してニッケル粉を析出させた。次に、第2の還元析出工程においては、第1の還元析出工程において60%水加ヒドラジンの添加を開始してから30分経過後に、さらに塩化コバルト水溶液と塩化ニッケル水溶液を混合した水溶液(Co含有量がNi+Co量に対し10質量%となるように混合した水溶液)をNi+Co換算質量で4.8kg添加して、さらにニッケルを析出させた。その後、ろ過および水洗した後、大気中にて100℃で乾燥させ、さらに、窒素−10%水素中350℃で2時間の熱処理を行い、ニッケル粉を得た。
次に、本発明に係るニッケル粉を用いて本発明に係るPTC素子を製造した実施例を説明する。また、比較のための比較例も説明する。
導電性フィラーとしてはニッケル−コバルト合金フィラー(即ち、本発明のニッケル粉または比較のためのニッケル粉)を、ポリマー材料としては高密度ポリエチレンを、また、金属電極としては粗面化ニッケル箔(福田金属箔工業株式会社製、厚さ:約25μm)を用いてPTC素子を製造した。
ポリマー材料としては、市販の高密度ポリエチレン(EQUISTAR社製、PETROTHENE LB832、密度:0.957−0.964g/ml、メルトインデックス:0.23−0.30g/10分、融点135±3℃)を使用した。
金属電極としては、ニッケル金属箔(福田金属箔粉工業製、電解ニッケル箔、厚さ:約25μm)を使用した。
(4−1)PTC組成物の製造
粉末状のポリマー材料にカップリング剤(KENRICH PETROCHEMICALS社製、NZ−33)をポリエチレン質量に対して2質量%添加し、それらをキッチンブレンダー(サン株式会社製、MILL MIXER MODEL FM−50)にて30秒間混合してポリマーブレンドを得た。これに、ニッケル粉とMg(OH)2(アルベマール社製、H10)を以下の表4に示す量で加え、キッチンブレンダーで30秒間混合して導電性ポリマー組成物を得た。
(4−1)にて得られたPTC組成物を、鉄板/テフロン(登録商標)シート/厚み調整スペーサー(厚さ0.5mmのSUS製)+PTC組成物/テフロン(登録商標)シート/鉄板というサンドイッチ構造にしてこれらを重ね、熱圧力プレス機(東邦プレス製作所製、油圧成形機:型式T−1)にて、温度180〜200℃、圧力0.5MPaで3分間予備プレスした後、圧力5MPaにて4分間本プレスを行った。その後、チラーにて設定温度22℃の水を循環させた冷却プレス機(東邦プレス製作所製、油圧成形機:型式T−1)を使用して0.5MPaにて4分間プレスを行い、シート状のポリマーPTC要素(PTC要素原板)を作製した。
次に、(4−2)にて作製したPTC要素原板と金属電極を用いて、鉄板/テフロン(登録商標)シート/シリコンラバー/テフロン(登録商標)シート/金属電極/厚み調整スペーサー(厚さ0.5mmのSUS製)+PTC要素原板/金属電極/テフロン(登録商標)シート/シリコンラバー/テフロン(登録商標)シート/鉄板というサンドイッチ構造にしてこれらを重ね、上記熱圧力プレス機にて温度220〜230℃、プレス圧力9MPaで4分間本プレスした。その後、チラーにて設定温度22℃の水を循環させた上記冷却プレス機を使用して9MPaにて4分間冷却プレスを行い、ポリマーPTC要素(PTC要素原板)の両側の主表面に金属電極を熱圧着したポリマーPTC素子プラック原板(切断前のPCT素子の集合体)を作製した。
(4−3)にて作製したポリマーPTC素子プラック原板に対して、1000kGyの電子線を照射し、その後、3×4mmに手動パンチ器により打抜いてポリマーPTC素子の試験片を得た。
(4−4)にて打ち抜いた3×4mmの試験片の両面に、厚さ0.125mm、硬度1/4H、4mm×5.2mmの純Niリード片をハンダ付けして、全体としてストラップ形状のPTCデバイスを試験サンプルとして得た。ハンダ付けには、ペースト半田(千住金属工業株式会社製、M705−728C)を片面に対して約2.0mg使用し、窒素雰囲気下でリフロー炉(日本アビオニクス社製、型式TCW−118N、補助ヒーター温調360℃、プリヒート温調250℃、リフロー温調(1)240℃、リフロー温調(2)370℃、ベルトスピード370mm/分)を用いた。
得られた試験サンプルについて、製造の2日後、抵抗値(2つのリード間の抵抗値)を測定した。この抵抗値は、リードの抵抗値がPTC素子の抵抗値と比べてはるかに小さいので、PTC素子の初期抵抗値と呼ぶことができる。なお、初期抵抗値および後述するように種々の条件下におけるPTC素子の抵抗値の測定には、ミリオームメーター(HEWLETT PACKARD社製、4263A)を用いた。初期抵抗値の測定結果(単位:Ω)を表5に示す。
次に、実施例および比較例の試験サンプル各5個について、抵抗−温度特性を測定することによってR(抵抗)−T(温度)試験を実施した。試験温度範囲は20℃〜150℃とし、試験サンプルの周囲湿度は、60%以下であった。試験サンプルの周囲温度を5℃ずつ上昇させ、その温度雰囲気で10分間保持した後、PTC素子抵抗値を測定した。各温度にて測定された抵抗値の初期温度(21℃)における抵抗値に対する比(即ち、抵抗変化の割合)を、図3に示す。
実施例および比較例の試験サンプルを85℃±3℃、相対湿度10%以下の高温・乾燥条件下に管理された恒温オーブン(ヤマト製 恒温オーブンDK600)に入れて保存し、24時間、165時間、502時間および1336時間の保存時間の経過後に、各実施例および比較例の試験サンプルを5個ずつ恒温オーブンより取り出して室温にて1時間放置後、ミリオームメーターにて抵抗値(トリップ前抵抗値)を測定した。抵抗値測定後、直流安定化電源(菊水電子工業製、PAD35−60L)を使用し、6V/50Aの設定にて5分間の電圧印加を行い、素子をトリップさせた。その後、同じく室温にて1時間放置した後、ミリオームメーターにて素子の抵抗値(トリップ後抵抗値)を測定した。測定結果を以下の表6および表7に示す。また、この結果を保存時間に対して図4(85℃保存抵抗値)および図5(85℃保存トリップジャンプ)に示す。なお、表6中の数値はトリップ前の抵抗値であり、単位はmΩである。表7は、85℃での保存時間が0時間でトリップ前における抵抗値に対する各時間経過後のトリップ後の抵抗値の割合、すなわち抵抗変化率を示す。
実施例および比較例の試験サンプルを、23±5℃、相対湿度20〜60%(湿度を制御しない場合の一般的な湿度に相当)に管理された室温内にて保存されたPTC素子に対して上記(7)と同様の試験を実施した。但し、使用したサンプル数は各20個であり、1002時間後、1863時間の保存時間の経過後に各5個ずつ抜き取って抵抗値(トリップ前抵抗値)を測定した。また、トリップ後の抵抗値も同様に測定した。測定結果を以下の表8および表9に示す。また、この結果を保存時間に対して図6(常温保存抵抗値)および図7(常温保存トリップジャンプ)に示す。なお、表8中の数値はトリップ前の抵抗値であり、単位はmΩである。表9は、常温での保存時間が0時間でトリップ前における抵抗値に対する、各時間経過後のトリップ後の抵抗値の割合、すなわち抵抗変化率を示す。
圧力容器内に試験サンプルを投入し、そこに圧縮空気を供給して40気圧の加圧雰囲気とし、PTC素子の導電性フィラーの酸化を加速し得る条件を設定した。この加圧雰囲気内で14日間および28日間試験サンプルを保存した後、大気・室温雰囲気にて1時間保持した後、先と同様に抵抗値を測定した(これらの測定値は、図8に、それぞれ「2week」および「4week」として図示している。なお、保存前については[initial」として図示している。)。また、その後、先と同様に、PTC素子をトリップさせ、その後、同じく室温にて1時間放置して抵抗値を測定した。測定結果を以下の表10および表11に示す。また、この結果を保存時間に対して図8(40気圧加圧試験後抵抗値)および図9(40気圧加圧試験後トリップジャンプ)に示す。なお、表10中の数値はトリップ前の抵抗値であり、単位はmΩである。表11は、40気圧での保存時間が0時間でトリップ前における抵抗値に対する、各時間経過後のトリップ後の抵抗値の割合、即ち、抵抗変化率で示している。
実施例および比較例のサンプルについて、室温にてミリオームメーターを使用して試験前抵抗値を測定した。その後、これらのサンプルをトリップサイクル試験機にセットした。この試験機では、供給電源として菊水電子製MODEL PAD 35−60Lを使用し、電圧6Vdc、試験電流50A制限に設定した。
Claims (12)
- コバルトを1〜20質量%含有し、残部がニッケルおよび不可避不純物からなり、かつ、一次粒子が凝集した二次粒子で構成され、さらに、平均一次粒子径が1.0〜3.0μm、一次粒子径の標準偏差σと平均一次粒子径d1の比σ/d1の値が0.4以下、平均二次粒子径が5〜60μm、タップ密度が1.0〜3.5g/mL、比表面積が2.0m2/g以下であることを特徴とするニッケル粉。
- 前記平均一次粒子径d1と前記平均二次粒子径d2との比d2/d1の値が5〜60の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のニッケル粉。
- 前記二次粒子の表層部に存在する一次粒子のコバルト含有量が、該表層部の全質量あたり1〜40質量%であることを特徴とする請求項1または2に記載のニッケル粉。
- 還元剤を含有する水溶液に2価のニッケル塩を添加してニッケルを析出させる第1の還元析出工程と、第1の還元析出工程後の水溶液に少なくとも2価のニッケル塩を添加して、さらにニッケルを析出させる第2の還元析出工程とからなり、前記第1および第2の還元析出工程のうち、少なくとも第1の還元析出工程においてHLB値が10以下の低親水性の界面活性剤を添加するとともに、少なくとも第2の還元析出工程において、ニッケルを析出させる水溶液に2価のコバルト塩を添加してニッケルを析出させてニッケル粉を得て、さらに得られたニッケル粉を不活性雰囲気または真空中で80〜230℃で乾燥させるか、または、大気中で80〜150℃で乾燥させた後に還元雰囲気中で200〜400℃の熱処理をすることを特徴とするニッケル粉の製造方法。
- 前記第2の還元析出工程において2価のコバルト塩を添加した水溶液中のコバルトイオンの含有量が、該水溶液中のニッケルイオンとコバルトイオンの合計量に対し1〜40質量%であり、かつ、該水溶液中のコバルトイオン濃度が前記第1の還元析出工程における水溶液中のコバルトイオン濃度より高く、さらに、前記第1および第2の還元析出工程を経て得られるニッケル粉はコバルトを1〜20質量%含有していることを特徴とする請求項4に記載のニッケル粉の製造方法。
- 前記第1の還元析出工程における水溶液に、該水溶液中のコバルトイオン含有量が該水溶液中のニッケルイオンとコバルトイオンの合計量に対し1〜20質量%となるように2価のコバルト塩を添加するとともに、前記第2の還元析出工程における水溶液に、該水溶液中のコバルトイオン含有量が該水溶液中のニッケルイオンとコバルトイオンの合計量に対し1〜20質量%となるように2価のコバルト塩を添加することを特徴とする請求項4に記載のニッケル粉の製造方法。
- 前記二次粒子の表層部におけるコバルトの含有量が、該表層部の全質量当たり8〜20質量%であることを特徴とする請求項3に記載のニッケル粉。
- ニッケル粉全体としてのコバルトの含有量が4〜10質量%であることを特徴とする請求項1〜3および請求項7のいずれかに記載のニッケル粉。
- ニッケル粉の内部におけるコバルトの含有量が、該内部の全質量当たり3〜6質量%であることを特徴とする請求項1〜3ならびに請求項7および8のいずれかに記載のニッケル粉。
- タップ密度が2.3〜3.0g/mLであることを特徴とする請求項1〜3および請求項7〜9のいずれかに記載のニッケル粉。
- 前記比d2/d1の値が8〜16の範囲内であることを特徴とする請求項1〜3および請求項7〜10のいずれかに記載のニッケル粉。
- (A)(a1)導電性フィラー、および
(a2)ポリマー材料
を含んで成るポリマーPTC要素、ならびに
(B)ポリマーPTC要素の少なくとも1つの表面に配置された金属電極
を有して成るポリマーPTC素子であって、請求項1〜3および請求項7〜11に記載のニッケル粉ならびに請求項4〜6に記載の方法によって製造されるニッケル粉のいずれかを導電性フィラーとして使用することを特徴とするポリマーPTC素子。
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