JP4941411B2 - 層間接続用導電体の製造方法 - Google Patents
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Description
一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有する型部材からなり、その型部材の対向面が、型部材に対して相対的に移動可能な移動部材からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、
銀粒子は、銀粒子同士が固結することを防止するための分散材によって表面がコーティングされたものであり、閉空間内の混合粉体を分散材の融点温度以上の所定温度に加熱しつつ、移動部材を型部材に接近するように相対的に移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧して型部材の溝部に押し込んで成形する加熱加圧工程と、
加熱加圧工程後に、型部材の溝部に入りきらず型部材表面上に残された混合粉体を、型部材の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、型部材と移動部材との間において閉空間を構成する側面部材を、型部材表面上に残された混合粉体と共に型部材上を摺動させる切離工程と、
型部材の溝部から、当該溝部に応じた形状の混合粉体からなる導電体を取り外す取外工程と、を備えることを特徴とする。
2…金属層(導体)
3…回路パターン
4…ビアホール
5…導電体
20…ダイ
21…ペレット型
22…パンチ
23…ベース
24…可動ロッド
25…ケース
30,31…ヒーター
Claims (6)
- 配線層と絶縁層とが交互に積層された多層プリント基板において、隣接する配線層を層間接続するために、絶縁層内のビアホールに配置される層間接続用導電体の製造方法であって、
一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有する型部材からなり、その型部材の対向面が、前記型部材に対して相対的に移動可能な移動部材からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、
前記銀粒子は、銀粒子同士が固結することを防止するための分散材によって表面がコーティングされたものであり、前記閉空間内の混合粉体を前記分散材の融点温度以上の所定温度に加熱しつつ、前記移動部材を前記型部材に接近するように相対的に移動させて、前記閉空間に充填された混合粉体を加圧して前記型部材の溝部に押し込んで成形する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程後に、前記型部材の溝部に入りきらず前記型部材表面上に残された混合粉体を、前記型部材の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、前記型部材と前記移動部材との間において前記閉空間を構成する側面部材を、前記型部材表面上に残された混合粉体と共に前記型部材上を摺動させる切離工程と、
前記型部材の溝部から、当該溝部に応じた形状の前記混合粉体からなる導電体を取り外す取外工程と、を備えることを特徴とする層間接続用導電体の製造方法。 - 前記加熱加圧工程では、前記分散材の融点以上であって、前記錫粒子の融点未満の所定温度に加熱することを特徴とする請求項1に記載の層間接続用導電体の製造方法。
- 前記型部材は複数の溝部を有することを特徴とする請求項1に記載の層間接続用導電体の製造方法。
- 前記分散材は、ステアリン酸であることを特徴とする請求項3に記載の層間接続用導電体の製造方法。
- 前記取外工程では、前記型部材に外力を加えて湾曲させることにより、前記型部材の溝部から導電体を取り外すことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の層間接続用導電体の製造方法。
- 前記移動部材は、前記側面部材の内表面を摺動することにより、前記型部材に対して相対的に移動するものであり、
前記切離工程では、前記移動部材を、前記側面部材とともに、前記型部材の表面と平行な方向に移動させることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の層間接続用導電体の製造方法。
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