JP4939129B2 - プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 - Google Patents
プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4939129B2 JP4939129B2 JP2006185359A JP2006185359A JP4939129B2 JP 4939129 B2 JP4939129 B2 JP 4939129B2 JP 2006185359 A JP2006185359 A JP 2006185359A JP 2006185359 A JP2006185359 A JP 2006185359A JP 4939129 B2 JP4939129 B2 JP 4939129B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- polishing
- polishing member
- protrusions
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
11 載置台
12 プローブカード
15 研磨部材
15A 基材
15B 凸部
121 プローブ
121A 溝部
121B 突起部
Claims (3)
- 被検査体の電極に電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に用いられるプローブカードのプローブを研磨する方法において、上記プローブを研磨する際に、四角錐形状の凸部が縦横に配列して形成され且つ隣接する凸部が底辺の一つを共有するように形成された研磨面を有する研磨部材と上記プローブとを相対的に移動させて上記プローブの先端面を上記研磨面で研磨し、上記プローブの先端面に上記凸部と実質的に同一形態の突起部を複数形成することを特徴とするプローブの研磨方法。
- 上記研磨部材の上記研磨面と上記プローブの先端面とを圧接させる工程と、上記研磨部材と上記プローブとを圧接した状態で相対的に一方向へ移動させて上記複数の凸部により複数筋の溝部を上記プローブの先端面に形成する工程と、上記研磨部材と上記プローブの先端面とを圧接した状態で相対的に互いに上記一方向とは直交する方向へ移動させて上記複数の凸部により上記複数の溝間の筋状の突起部それぞれに複数筋の溝部を形成して残余の部分で上記凸部と実質的に同一形態の複数の四角錐状の突起部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載のプローブの研磨方法。
- 複数のプローブを有するプローブカードと、上記プローブカードの複数のプローブを研磨する研磨部材と、を備え、上記複数のプローブと被検査体とを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置において、上記研磨部材は、ダイヤモンド素材または超硬合金からなり、上記研磨部材の研磨面が縦横に配列して形成された複数の四角錐形状の凸部からなり且つ隣接する凸部が底辺の一つを共有して形成されており、上記プローブは、上記研磨部材を用いる請求項1または請求項2に記載の研磨方法によって研磨して上記プローブの先端面の形態が上記凸部と実質的に同一形態として更新可能形成されてなる複数の四角錐形状の突起部を上記先端面に有し、且つ、隣接する上記突起部は底辺の一つを共有することを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006185359A JP4939129B2 (ja) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006185359A JP4939129B2 (ja) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008014758A JP2008014758A (ja) | 2008-01-24 |
JP4939129B2 true JP4939129B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=39071916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006185359A Expired - Fee Related JP4939129B2 (ja) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4939129B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011064664A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Isao Kimoto | コンタクトプローブ |
JP6874583B2 (ja) | 2017-08-02 | 2021-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134070A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-01 | 本田技研工業株式会社 | 腰掛式自動二輪車のステツプ装置 |
JPS63103883A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-09 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクヤスリ |
EP1268130A1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-01-02 | Lam Research | Fixed abrasive linear polishing belt and system using the same |
JP2004111441A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体検査装置及び洗浄用部材 |
JP2005265720A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Nec Corp | 電気接点構造及びその形成方法と素子検査方法 |
-
2006
- 2006-07-05 JP JP2006185359A patent/JP4939129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008014758A (ja) | 2008-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101514856B1 (ko) | 테스터 계면 접촉 요소 및 지지 하드웨어를 세정하는 기구 | |
KR100458330B1 (ko) | 프로브 카드 장치 및 그것에 사용되는 프로브 | |
JP4745814B2 (ja) | プローブの研磨部材 | |
US20080001612A1 (en) | Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads | |
JP2511806B2 (ja) | プロ―ブ先端クリ―ニング部材 | |
JP2001013168A (ja) | 薄膜プローブ構成方法 | |
US7182672B2 (en) | Method of probe tip shaping and cleaning | |
AU2017410946A1 (en) | Semiconductor wire bonding machine cleaning device and method | |
JP4939129B2 (ja) | プローブの研磨部材、プローブの研磨方法、プローブカード及びプローブ装置 | |
JP2012198024A (ja) | テストプローブ用のクリーニングパッドおよびテストプローブのクリーニング方法 | |
JP2006186133A (ja) | 半導体装置の検査装置および検査方法 | |
JP3061619B1 (ja) | プロ―ブの接触抵抗測定方法 | |
TW200414393A (en) | Semiconductor device having pad | |
JP5640760B2 (ja) | 試験用プローブカード、試験装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2009115659A (ja) | プローブカード | |
JP2007096190A (ja) | プローブカードの針先研磨方法、及びプローブ装置 | |
US20150369842A1 (en) | Probe card for testing semiconductor wafers | |
JP4210002B2 (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトピンの研磨方法 | |
JP2003234384A (ja) | 研磨・コンタクトチェック一体型プローブ装置およびその研磨方法 | |
JPH05164785A (ja) | 半導体集積回路テスタ用プローブ | |
JP2011064664A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2000019226A (ja) | プローブ装置のコンタクトピンクリーニング方法およびクリーニング装置 | |
JP2002319605A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
Stalnaker et al. | Controlling Contact Resistance with Probe Tip Shape and Cleaning Recipe Optimization | |
JP2001050979A (ja) | プローブカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4939129 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |