JP4937459B2 - クラスタツールおよび搬送制御方法 - Google Patents
クラスタツールおよび搬送制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4937459B2 JP4937459B2 JP2001108926A JP2001108926A JP4937459B2 JP 4937459 B2 JP4937459 B2 JP 4937459B2 JP 2001108926 A JP2001108926 A JP 2001108926A JP 2001108926 A JP2001108926 A JP 2001108926A JP 4937459 B2 JP4937459 B2 JP 4937459B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load lock
- time
- processing
- chamber
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、クラスタツールおよび搬送制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のクラスタツールでは、各プロセス室で現在処理されているウェハの処理残時間をそれぞれ算出し、この処理残時間の最も少ないプロセス室に次のウェハが搬送されるように、ロードポートから取り出すウェハの選択が行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ロードロック室が設けられたクラスタツールでは、このロードロック室を介して各プロセス室への搬送が行われる。ここで、ロードロック室では、ローダモジュールとロードロック室との間でのウェハの受け渡しを行ったり、ロードロック室とプロセス室との間でのウェハの受け渡しを行ったりするために、ローダモジュールまたはプロセス室の真空度に対応した給排気が繰り返される。このため、単にプロセス室での処理残時間だけを考慮して、ロードポートから取り出すウェハの選択を行うと、ロードロック室における給排気などの処理で搬送待ちが発生し、搬送遅延が却って増加することがあった。
【0004】
また、レシピ実行時間の異なるウェハの搬送を行う場合、単に処理残時間だけを考慮してウェハの選択を行うと、レシピ実行時間の短い搬送が待たされることがあり、システム全体で見た場合のスループットが低下するという問題があった。
【0005】
そこで、本発明の目的は、ロードロック室が設けられたクラスタツールでの搬送遅延を改善することが可能なクラスタツールおよび搬送制御方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載の発明によれば、処理対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、前記プロセス室にそれぞれ連結され、前記処理対象を載置する2つの載置台を有し、前記プロセス室に前記処理対象を搬送するロードロック室と、前記ロードロック室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬送するローダモジュールと、前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各前記ロードロック室に次に搬送可能となる時間を、各前記ロードロック室に連結された前記プロセス室における処理時間と各前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出する搬送時間算出手段と、この搬送時間算出手段の算出結果に基づいて、前記ローダモジュールが次に搬送する前記処理対象として、次に搬送可能となる時間が最も短い前記ロードロック室に搬送する前記処理対象を選択する選択手段とを備えた搬送制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0007】
これにより、ロードロック室における処理時間を考慮して、次のウェハをロードロック室に搬入可能となるまでの時間を算出することが可能となる。このため、プロセス残時間の短いプロセス室と、プロセス残時間の長いプロセス室がある場合、プロセス残時間の短いプロセス室では、これに連結されたロードロック室における処理が遅れるために、搬送遅延が却って増加する場合には、プロセス残時間が長くても、ロードロック室における処理が速く終わる方を選択することができ、搬送遅延を低減することが可能となる。
【0008】
また、請求項2記載の発明によれば、前記ローダモジュールに、前記処理対象の位置合せを行う位置合せ機構が設けられていることを特徴とする。
【0009】
また、請求項3記載の発明によれば、前記搬送制御手段によって選択した次に搬送する処理対象を、前記位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする。
【0010】
また、請求項4記載の発明によれば、処理対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、前記プロセス室にそれぞれ連結され、前記処理対象を載置する2つの載置台を有し、前記プロセス室に前記処理対象を搬送するロードロック室と、前記ロードロック室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬送するローダモジュールと、前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各前記プロセス室に次に搬送可能となる時間を、各前記プロセス室における処理時間と各前記プロセス室に連結された前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出する搬送時間算出手段と、この搬送時間算出手段の算出結果に基づき、前記ローダモジュールが次に搬送する前記処理対象として、次に搬送可能となる時間が最も短い前記ブロセス室に搬送する前記処理対象を選択する選択手段と、を備えた搬送制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0011】
これにより、ロードロック室における処理時間を考慮しつつ、次のウェハをプロセス室に搬入可能となるまでの時間を算出することが可能となる。このため、ロードロック室に搬入可能となるまでの時間は短いが、ロードロック室に搬入後、プロセス室にさらに搬入されるまでの時間が長い場合は、ロードロック室に搬入可能となるまでの時間は長いが、ロードロック室に搬入後、プロセス室にさらに搬入されるまでの時間が短い方を選択することができる。この結果、いずれのロードロック室に対しても搬入待ちの状態が長く続き、ローダモジュールが長時間遊んでしまう状態となることを防止することができ、システム全体で見た場合のスループットを向上させることができる。
【0012】
また、請求項5記載の発明によれば、前記ローダモジュールに、前記処理対象の位置合せを行う位置合せ機構が設けられていることを特徴とする。
【0013】
また、請求項6記載の発明によれば、前記搬送制御手段によって選択した次に搬送する処理対象を、前記位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする。
【0014】
また、請求項7記載の発明によれば、複数のプロセス室が設けられ、前記プロセス室に、処理対象を載置する2つの載置台を有するロードロック室を介して前記処理対象を搬送する搬送制御方法において、前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各ロードロック室に次に搬送可能となる時間を、各前記ロードロック室に連結された前記プロセス室における処理時間と各前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出し、この算出結果に基づいて、次に搬送する処理対象を選択することを特徴とする。
【0015】
これにより、プロセス室での処理残時間だけでなく、ロードロック室における処理時間を考慮して、搬送順序を決定することが可能となり、搬送遅延を低減することができる。
【0016】
また、請求項8記載の発明によれば、前記選択した次に搬送する処理対象を、位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする。
また、請求項9記載の発明によれば、複数のプロセス室が設けられ、前記プロセス室に、処理対象を載置する2つの載置台を有するロードロック室を介して前記処理対象を搬送する搬送制御方法において、前記処理対象がいずれかのロードロック室に搬入された時に、各前記プロセス室に次に搬送可能となる時間を、各前記プロセス室における処理時間と各前記プロセス室に連結された前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出し、この算出結果に基づいて、次に搬送する処理対象を選択することを特徴とする。
また、請求項10記載の発明によれば、 前記選択した次に搬送する処理対象を、位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする。
【0017】
これにより、ロードロック室における処理時間を考慮しつつ、プロセス室で処理可能となる時間を算出することが可能となり、システム全体で見た場合のスループットを向上させることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係わる搬送制御方法について図面を参照しながら説明する。
【0019】
図1は、本発明の一実施形態に係わるクラスタツールの概略構成を示す断面図である。図1において、ローダモジュールLMには、ウェハWを収容するロードポートLP1〜LP3、ウェハWを搬送する搬送室TRおよびウェハWの位置決めを行うオリエンタORが設けられている。ロードポートLP1〜LP3には、未処理のウェハWおよび処理済みのウェハWを収容するカセット又はFOUP(フープ)CS1〜CS3が設置される。搬送室TRは、オリエンタORが連結されるとともに、ロードロックドアLG1、LG2を介してプロセスシップPS1、PS2が連結され、さらに、ロードポートドアCG1〜CG3を介してロードポートLP1〜LP3が連結されている。
【0020】
搬送室TRには、2段構成のローダアームLA1、LA2が設けられ、このローダアームLA1、LA2は、ロードポートLP1〜LP3とロードロック室LL1、LL2との間や、オリエンタORとの間でのウェハWの搬送を行う(図1の▲1▼▲2▼▲6▼の搬送)。ここで、ローダアームLA1、LA2を2段構成とすることにより、一方のローダアームLA1、LA2でウェハWの搬入を行いつつ、他方のローダアームLA1、LA2でウェハWの搬出を行うことが可能となり、ウェハWの入れ替えを効率よく行うことが可能となる。
【0021】
プロセスシップPS1、PS2には、ロードロック室LL1、LL2およびプロセス室PM1、PM2が設けられ、ロードロック室LL1、LL2とプロセス室PM1、PM2とは、プロセスゲートPG1、PG2を介して互いに連結されている。ロードロック室LL1、LL2には、ウェハ載置台B11、B12、B21、B22およびロードロックアームLR1、LR2がそれぞれ設けられ、ウェハ載置台B12、B22には、ローダモジュールLMから搬入されたウェハWが載置されるとともに、ロードロック室LL1、LL2から搬出されるウェハWが載置される。また、ウェハ載置台B11、B21には、プロセス室PM1、PM2に搬入されるウェハWが載置される。また、ロードロックアームLR1、LR2は、ロードロック室LL1、LL2とプロセス室PM1、PM2との間でのウェハWの搬送を行う(図1の▲3▼▲4▼▲5▼の搬送)。ここで、搬送の効率化を図るため、搬送室TRは大気開放されるとともに、ロードポートドアCG1〜CG3は、開放された状態に維持される。また、コンタミネーションを防止するため、プロセス室PM1、PM2は所定の真空度に維持される。このため、ロードロック室LL1、LL2では、搬送室TRとの間での搬送、またはプロセス室PM1、PM2との間での搬送に応じ、それぞれの真空度に対応させるための給排気が行われる。
【0022】
以下、ロードポートLP1とプロセスシップPS1との間での搬送を行う場合を例に取って、搬送シーケンスを説明する。
【0023】
まず、ローダアームLA1、LA2は、ロードポートLP1に載置されているウェハWを取り出し、オリエンタORに搬入する(▲1▼)。オリエンタORは、ウェハWが搬入されると、ウェハWの位置決めを行う。ウェハWの位置決めが終わると、ローダアームLA1、LA2は、ウェハWをオリエンタORから取り出す。そして、ロードロック室LL1の大気開放が終了すると、ロードロック室LL1のロードロックドアLG1が開かれる。ロードロックドアLG1が開かれると、ローダアームLA1、LA2は、そのウェハWをロードロック室LL1内に搬入し、ウェハ載置台B11上に載置する(▲2▼)。ウェハ載置台B11上にウェハWが載置されると、ロードロックドアLG1が閉じられ、ロードロック室LL1内の排気が行われるとともに、ロードロックアームLR1が、ウェハ載置台B11上のウェハWをウェハ載置台B12に搬送する(▲3▼)。ウェハWがウェハ載置台B12に搬送され、プロセス室PM1へウェハWを搬入可能な状態になると、プロセス室PM1のプロセスゲートPG1が開かれ、ロードロックアームLR1は、ウェハ載置台B12上のウェハWをプロセス室PM1内に搬入する(▲4▼)。ウェハWがプロセス室PM1内に搬入されると、プロセスゲートPG1が閉じれられ、ウェハWがプロセス室PM1内で処理される。プロセス室PM1内でのウェハWの処理が終了し、ロードロック室LL1へウェハWを搬出可能な状態になると、プロセスゲートPG1が開かれ、ロードロックアームLR1は、プロセス室PM1内のウェハWをウェハ載置台B11に搬送する(▲5▼)。そして、プロセスゲートPG1が閉じられ、ロードロック室LL1内の大気開放が行われる。ロードロック室LL1内の大気開放が終了すると、次のウェハWの搬入タイミングに従って、ロードロックドアLG1が開かれ、一方のローダアームLA1、LA2が、ウェハ載置台B11上のウェハWをロードポートLP1に搬出するとともに(▲6▼)、他方のローダアームLA1、LA2が、オリエンタORで位置決めされた次のウェハWをロードロック室LL1内に搬入する(▲2▼)。
【0024】
図2は、本発明の第1実施形態に係わる搬入タイミングの算出方法を示す図である。ここで、この第1実施形態では、ロードロック室LL1、LL2とローダモジュールLMとの間でのウェハWの入れ替えタイミングを基準として、いずれかのロードロック室LL1、LL2にウェハWが搬入された時Tpに、そのロードロック室LL1、LL2に次のウェハWを搬入可能となるまでのPSL時間を算出する。そして、このPSL時間が算出されると、ローダアームLA1、LA2は、ロードロック室LL1、LL2に搬入可能となるまでの時間が最も短い次のウェハWを、ロードポートLP1〜LP3から選択する。このPSL時間は、プロセスシップPS1、PS2内でのウェハWの搬送枚数に応じて以下のように算出される。
【0025】
なお、以下の説明では、搬送に関係する時間を以下のように定義する。
CL :ロードロックドアLG1、LG2の閉時間
VAC :ロードロック室LL1、LL2の排気時間
GO :プロセスゲートPG1、PG2の開時間
GC :プロセスゲートPG1、PG2の閉時間
PI :ロードロック室LL1、LL2からプロセス室PM1、PM2への搬入時間
PO :プロセス室PM1、PM2からロードロック室LL1、LL2への搬出時間
PIO :プロセス室PM1、PM2とロードロック室LL1、LL2との間でのウェハ入れ替え時間
PM :プロセス室PM1、PM2での処理時間
ΔPM :プロセス室PM1、PM2での処理残時間
VENT:給気時間
APM :プロセス室PM1、PM2の後処理(アフターレシピ)時間
【0026】
まず、プロセスシップPS1、PS2内でウェハWの1枚搬送を行う場合について説明する。
【0027】
図2(a)において、ウェハWの搬入時に、次のウェハWを搬入可能となるまでの時間は、ローダモジュールLMからプロセスシップPS1、PS2に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2内で処理され、その処理済みのウェハWがウェハ載置台B11、B21に載置され、ロードロック室LL1、LL2が大気開放されるまでの時間である。
【0028】
従って、この場合のPSL時間は、
PSL=CL+VAC+GO+PI+GC+PM+GO+PO
+Max(VENT,APM) ・・・(1)
となる。ただし、Max()は、大きい値を選択することを示す。なお、(1)式において、ウェハ載置台B11、B21からウェハ載置台B12、B22へのウェハWの搬送時間が加算されていないのは、ウェハ載置台B11、B21からウェハ載置台B12、B22への搬送(▲3▼)は、ロードロック室LL1、LL2の排気中に行われ、この搬送時間は、ロードロック室LL1、LL2の排気時間VACに隠れるからである(以下同様)。
【0029】
次に、プロセスシップPS1、PS2内でウェハWの2枚搬送を行う場合について説明する。なお、以下の説明では、各プロセスシップPS1、PS2内には、ウェハWを同時に最大2枚収容可能であるとし、プロセス室PM1、PM2にウェハWを1枚だけ収容でき、ロードロック室LL1、LL2にウェハWを1枚だけ収容できるものとする。
【0030】
まず、図2(b)において、プロセスシップPS1、PS2内にウェハWがない状態では、プロセスシップPS1、PS2内に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2内に搬入されると、次のウェハWをロードロック室LL1、LL2に搬入することができる。このため、ウェハWの搬入時に、次のウェハWを搬入可能となるまでの時間は、ローダモジュールLMからプロセスシップPS1、PS2に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2内に搬入され、ロードロック室LL1、LL2が大気開放されるまでの時間である。
【0031】
従って、この場合のPSL時間は、
PSL=CL+VAC+GO+PI+GC+VENT ・・・(2)
となる。
【0032】
次に、図2(c)において、プロセスシップPS1、PS2内にウェハWが2枚ある状態では、ローダモジュールLMからプロセスシップPS1、PS2にウェハWを搬入するためには、これからプロセスシップPS1、PS2に搬入されるウェハWが、プロセスシップPS1、PS2内で処理済みのウェハWと交換される必要がある。このため、ウェハWの搬入時に、次のウェハWを搬入可能となるまでの時間は、プロセス室PM1、PM2内に搬入されているウェハWの処理が終わり、ローダモジュールLMからプロセスシップPS1、PS2に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2内で処理されたウェハWと交換され、ロードロック室LL1、LL2が大気開放されるまでの時間である。ここで、プロセスシップPS1、PS2内では、プロセス室PM1、PM2内におけるウェハWのプロセス処理と、ロードロック室LL1、LL2の排気などの処理を同時に行うことができる。
【0033】
従って、この場合のPSL時間は、
PSL=Max((CL+VAC),ΔPM)+GO+PIO+GC
+VENT ・・・(3)
となる。
【0034】
次に、図2(d)において、プロセスシップPS1、PS2内にウェハWが2枚ある状態で、プロセス室PM1、PM2の後処理を行う場合、この後処理に必要な時間を、(3)式に加算する必要がある。
【0035】
従って、この場合のPSL時間は、
PSL=Max((CL+VAC),ΔPM)+GO+PO+GC+
APM+GO+PI+GC+VENT ・・・(4)
となる。
【0036】
次に、図2(e)において、プロセスシップPS1、PS2内にウェハWが1枚ある状態では、PSL時間は、プロセスシップPS1、PS2内の最後のウェハWを、プロセスシップPS1、PS2から搬出可能となるまでの時間である。
【0037】
従って、この場合のPSL時間は、
PSL=Max((CL+VAC),ΔPM)+GO+PO+GC
+VENT ・・・(5)
となる。
【0038】
以上の算出方法により、PSL時間が算出されると、このPSL時間に基づいて、次のウェハWを各プロセスシップPS1、PS2に搬入可能となる時間を算出する。そして、オリエンタORにウェハWが存在しない場合、ローダアームLA1、LA2は、搬入可能となる時間が最も短いウェハWをロードポートLP1〜LP3から取り出し、その取り出したウェハWをオリエンタORに搬入する。
【0039】
また、オリエンタORにウェハWが存在する場合、オリエンタOR上のウェハWがロードロック室LL1、LL2に搬入された後のPSL時間を再計算する。そして、ローダアームLA1、LA2は、搬入可能となる時間が最も短いウェハWをロードポートLP1〜LP3から取り出し、その取り出したウェハWをオリエンタORに搬入する。
【0040】
ここで、各プロセスシップPS1、PS2に搬入可能となる時間を再計算する場合、例えば、プロセスシップPS1にウェハWが搬入されたものとすると、プロセスシップPS2では、ロードロック室LL2の給排気などの処理が既に進行しており、この分だけプロセスシップPS2に搬入可能となる時間が速くなる。このため、上記の方法で算出されたPSL時間を補正する必要があり。搬送先以外の補正後のPSL時間PSL´は、以下の式で算出することができる。
【0041】
PSL´=PSL−TR(in) ・・・(6)
ただし、TR(in)は、オリエンタOR上のウェハWを搬送先のロードロック室LL1、LL2に搬入可能となるまでの時間を示し、プロセスシップPS1、PS2内にウェハWがある場合は以下のように求めることができる。
【0042】
i)プロセスシップPS1、PS2内2枚搬送において、ロードロック室LL1、LL2に処理前ウェハWがある場合
ただし、PMxは、ロードロック室LL1、LL2での処理を考慮したプロセス室PM1、PM2の処理残時間を示し、搬送先のPSLを求める場合、(3)〜(5)式のΔPMをPMxで置き換える。また、TR(LM)は、ロードポートLP1〜LP3からロードロック室LL1、LL2までの搬送時間を示し、例えば、最も遠いロードポートLP3からオリエンタORを経由してロードロック室LL1、LL2まで搬送される時間で表すことができる。PMsは、プロセス室PM1、PM2へウェハWを入れ替え搬送し、ロードロック室LL1、LL2を大気開放した後のプロセス室PM1、PM2の処理残時間を示し、以下のように求めることができる。
【0043】
PMt>VENTの場合:PMs=PMt−VENT
PMt<VENTの場合:PMs=0
ただし、PMtは、ロードロック室LL1、LL2で処理される前のウェハWのプロセス室PM1、PM2での処理時間である。
【0044】
ii)プロセスシップPS1、PS2内2枚搬送において、ロードロック室LL1、LL2に処理後ウェハWがある場合
PSL>TR(LM)の場合:TR(in)=搬送先のPSL
PSL<TR(LM)の場合:TR(in)=TR(LM)
PMc>TR(in)の場合:PMx=PMc−TR(in)
TR(in)<PMcの場合:PMx=0
ただし、PMcは、プロセス室PM1、PM2のウェハWのプロセス室PM1、PM2での処理残時間である。
【0045】
なお、プロセス室PM1、PM2にウェハWがない場合、プロセス室PM1、PM2での処理残時間ΔPMを0として計算する。
【0046】
iii)プロセスシップPS1、PS2内1枚搬送の場合
PSL>TR(LM)の場合:TR(in)=搬送先のPSL
PSL<TR(LM)の場合:TR(in)=TR(LM)
これにより、プロセス室PM1、PM2での処理残時間ΔPMだけでなく、ロードロック室LL1、LL2での処理時間を考慮して、ウェハWの搬送順序を決定することができ、搬送遅延を減らすことが可能となる。
【0047】
図3は、本発明の第1実施形態に係わる搬入タイミングを説明する図である。図3において、例えば、時刻TP1にウェハWがロードロック室LL1に搬入されると、この時刻TP1を基準として、次のウェハWをプロセスシップPS1、PS2に搬入可能となる時間PSL1、PSL2がそれぞれ算出される。
【0048】
ここで、このPSL1、PSL2の算出により、プロセスシップPS1に次のウェハWを搬入可能となる時刻はTL1、プロセスシップPS2に次のウェハWを搬入可能となる時刻はTL2になったものとする。この場合、プロセス室PM1、PM2での処理残時間ΔPMだけを考慮して、次のウェハWの搬送順序を決定すると、プロセス室PM1での処理残時間ΔPM1の方が、プロセス室PM2での処理残時間ΔPM2より短いので、プロセスシップPS1に送られるウェハWがロードポートLP1〜LP3から選択される。この結果、プロセスシップPS1にウェハWを搬入できる時刻はTL2より遅いTL1であるため、プロセスシップPS2にウェハWを搬入する場合に比べ、オリエンタORからのウェハWの搬送タイミングが、TL1−TL2だけ遅れる。
【0049】
一方、ロードロック室LL1、LL2に搬送可能となる時間PSL1、PSL2を基準として、次のウェハWの搬送順序を決定すると、PSL2の方がPSL1より短いため、プロセスシップPS2に送られるウェハWをロードポートLP1〜LP3から選択することができ、搬送遅延をTL1−TL2だけ減らすことが可能となる。
【0050】
このように、ロードロック室LL1、LL2に搬送可能となるタイミングを基準として、次のウェハWの搬送順序を決定する方法では、プロセス室PM1、PM2でのレシピ時間の長い方を優先して選択することができる。このため、ロードロック室LL1、LL2での排気などの処理が終了し、ウェハWをプロセス室PM1、PM2に直ぐ入れられる状態で、ウェハWをロードロック室LL1、LL2で待機させることができる。この結果、レシピ時間の長いウェハWの処理が絶え間なく行われるようにして、レシピ時間の長いウェハWのプロセス処理が行われている間に、レシピ時間の短いウェハWの搬送を行うようにすることができ、搬送遅延を減らすことが可能となる。
【0051】
以上、上述した第1実施形態では、ロードロック室LL1、LL2とローダモジュールLMとの間でのウェハWの入れ替えタイミングを基準として、ウェハWの搬送順序を決定すること方法について説明した。
【0052】
しかしながら、ロードロック室LL1、LL2に搬送可能となるタイミングを基準とした場合、プロセス室PM1、PM2で現在行われているウェハのレシピ時間が長いと、次にプロセス室PM1、PM2で処理されるウェハWが、ロードロック室LL1、LL2内で待たされる。そして、このような状態が全てのプロセスシップPS1、PS2で起こると、ロードモジュールLM内でのウェハWの搬送がその間停止され、ロードポートLP1〜LP3からのウェハWの取り出しが行われなくなる。このような状態は、システム全体として見た場合にプロセス室でのプロセス時間によっては搬送低下を招き、ロードポートLP1〜LP3からのウェハWの取り出しを絶え間なく行わせる方が、システム全体として見た場合の搬送効率を向上させることができる。
【0053】
そこで、プロセス室PM1、PM2とロードロック室LL1、LL2との間でのウェハWの入れ替えタイミングを基準として、いずれかのロードロック室LL1、LL2にウェハWが搬入された時に、プロセス室PM1、PM2に次のウェハWを搬入可能となるまでのPSS時間を算出するようにしてもよい。
【0054】
図4は、本発明の第2実施形態に係わる搬入タイミングを説明する図である。図4において、例えば、時刻TP1にウェハWがロードロック室LL1に搬入されると、この時刻TP1を基準として、次のウェハWをプロセス室PM1、PM2に搬入可能となるまでの時間PSS1、PSS2が算出される。ここで、次のウェハWをプロセス室PM1、PM2に搬入するためには、ロードロック室LL1、LL2からプロセス室PM1、PM2に搬入されたウェハWのプロセス処理が終わり、かつ、ロードロック室LL1、LL2が真空引きされている必要がある。このため、プロセス室PM1、PM2に次のウェハWが搬入可能となるには、図3のPSS時間PSS1、PSS2に比べ、この処理に費やされる時間PMb1、PMb2だけ遅れる。なお、図4のTR(llm)は、ロードロック室LL1、LL2での入れ替え時間である。
【0055】
このため、プロセス室PM1に次のウェハWを搬入可能となる時刻はTS1、プロセス室PM2に次のウェハWを搬入可能となる時刻はTS2となり、プロセス室PM2での処理時間が長いと、PSS1の方がPSS2より短くなる。このため、プロセスシップPS1に送られるウェハWをロードポートLP1〜LP3から選択することができ、レシピ時間の短い方を優先して選択することができる。
【0056】
このPSS時間は、プロセスシップPS1、PS2内でのウェハWの搬送枚数に応じ、以下のように算出することができる。
【0057】
すなわち、PSS時間の算出では、プロセス室PM1、PM2とロードロック室LL1、LL2との間でのウェハWの入れ替えタイミングが基準とされる。このため、ロードロック室LL1、LL2に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2に搬入されるまでに待たされる搬入待ち時間PMbを算出し、この搬入待ち時間PMbをPSL時間に加算すればよい。
【0058】
ここで、図2(a)の1枚搬送の場合、図2(b)の2枚搬送においてプロセスシップPS1、PS2内にウェハWがない場合、図2(e)の2枚搬送においてプロセスシップPS1、PS2内にウェハWが1枚ある場合では、ロードロック室LL1、LL2に搬入されたウェハWが、プロセス室PM1、PM2に搬入されるまでに待たされる搬入待ち時間PMb=0なので、(1)、(2)、(5)式と同様になる。
【0059】
一方、図2(c)、図2(d)の2枚搬送においてプロセスシップPS1、PS2内にウェハWが2枚ある場合には、(3)、(4)式にそれぞれPMbを加算することにより、PSS時間は以下にように求めることができる。
【0060】
i)プロセス室PM1、PM2での後処理無しの場合
PSS=Max((CL+VAC),ΔPM)+GO+PIO+GC
+VENT+PMb ・・・(7)
ii)プロセス室PM1、PM2での後処理有りの場合
PSS=Max((CL+VAC),ΔPM)+GO+PO+GC+
APM+GO+PI+GC+VENT+PMb ・・・(8)
ただし、PMb=PMa−Tllm
Tllm=VAC+TR(llm)+VENT
である。ここで、
PMa :ロードロック室LL1、LL2に搬入されたウェハWのプロセス時間
Tllm:ロードロック室LL1、LL2での処理時間
である。
【0061】
また、オリエンタOR上にウェハWが存在する場合の再計算では、(7)、(8)式のPMaの代わりにPMoを用いること以外は、(6)式の計算方法と同様に行うことができる。ただし、PMoは、オリエンタOR上のウェハWのプロセス処理時間である。
【0062】
なお、上述した実施形態では、プロセスシップPS1、PS2が2台、ロードポートLP1〜LP3が3台、オリエンタORが1台だけ設けられている場合について説明したが、プロセスシップPS1、PS2は2台以上ならば何台でもよく、ロードポートLP1〜LP3は1台以上あれば何台でもよく、オリエンタは搬送室TRの両側に2台設けるようにしてもよい。
【0063】
また、ロードポートゲートCG1〜CG3を開放したまま搬送を行う方法について説明したが、搬送までに時間がある場合には、ロードポートゲートCG1〜CG3を一時的に閉じるようにしてもよい。
【0064】
また、上述した実施形態では、搬送室TRは大気開放された状態を例にとって説明したが、搬送室TRの真空引きを行ってもよい。また、各ロードロック室LL1、LL2には、ウェハ載置台B11、B12、B21、B22が2台づつ設けられている場合について説明したが、ウェハ載置台は1台づつ設けてもよく、また、ロードロックアームLR1、LR2をウェハ載置と兼用させるようにしてもよい。さらに、ローダアームLA1、LA2は、手前のウェハ載置台B11、B21とアクセス可能な場合を例にとって説明したが、奥のウェハ載置台B12、B22と直接アクセスするようにしてもよい。また、ローダアームLA1、LA2は2段構成の場合について説明したが、1段でもよい。
【0065】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ロードロック室が設けられたクラスタツールでの搬送遅延を改善することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係わるクラスタツールの概略構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係わる搬入タイミングの算出方法を示す図である。
【図3】本発明の第1実施形態に係わる搬入タイミングを説明する図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係わる搬入タイミングを説明する図である。
【符号の説明】
LM ローダモジュール
LP1〜LP3 ロードポート
CS1〜CS3 カセット又はFOUP(フープ)
TR 搬送室
OR オリエンタ
CG1〜CG3 ロードポートドア
LA1、LA2 ローダアーム
PS1、PS2 プロセスシップ
LG1、LG2 ロードロックドア
LL1、LL2 ロードロック室
B11、B12、B21、B22 ウェハ載置台
LR1、LR2 ロードロックアーム
PG1、PG2 プロセスゲート
PM1、PM2 プロセス室
Claims (10)
- 処理対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、
前記プロセス室にそれぞれ連結され、前記処理対象を載置する2つの載置台を有し、前記プロセス室に前記処理対象を搬送するロードロック室と、
前記ロードロック室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬送するローダモジュールと、
前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各前記ロードロック室に次に搬送可能となる時間を、各前記ロードロック室に連結された前記プロセス室における処理時間と各前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出する搬送時間算出手段と、この搬送時間算出手段の算出結果に基づいて、前記ローダモジュールが次に搬送する前記処理対象として、次に搬送可能となる時間が最も短い前記ロードロック室に搬送する前記処理対象を選択する選択手段とを備えた搬送制御手段と、
を備えたことを特徴とするクラスタツール。 - 前記ローダモジュールに、前記処理対象の位置合せを行う位置合せ機構が設けられていることを特徴とする請求項1記載のクラスタツール。
- 前記搬送制御手段によって選択した次に搬送する処理対象を、前記位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする請求項2記載のクラスタツール。
- 処理対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、
前記プロセス室にそれぞれ連結され、前記処理対象を載置する2つの載置台を有し、前記プロセス室に前記処理対象を搬送するロードロック室と、
前記ロードロック室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬送するローダモジュールと、
前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各前記プロセス室に次に搬送可能となる時間を、各前記プロセス室における処理時間と各前記プロセス室に連結された前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出する搬送時間算出手段と、この搬送時間算出手段の算出結果に基づき、前記ローダモジュールが次に搬送する前記処理対象として、次に搬送可能となる時間が最も短い前記ブロセス室に搬送する前記処理対象を選択する選択手段と、を備えた搬送制御手段と、
を備えたことを特徴とするクラスタツール。 - 前記ローダモジュールに、前記処理対象の位置合せを行う位置合せ機構が設けられていることを特徴とする請求項4記載のクラスタツール。
- 前記搬送制御手段によって選択した次に搬送する処理対象を、前記位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする請求項5記載のクラスタツール。
- 複数のプロセス室が設けられ、前記プロセス室に、処理対象を載置する2つの載置台を有するロードロック室を介して前記処理対象を搬送する搬送制御方法において、
前記処理対象がいずれかの前記ロードロック室に搬入された時に、各ロードロック室に次に搬送可能となる時間を、各前記ロードロック室に連結された前記プロセス室における処理時間と各前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出し、この算出結果に基づいて、次に搬送する処理対象を選択することを特徴とする搬送制御方法。 - 前記選択した次に搬送する処理対象を、位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする請求項7記載の搬送制御方法。
- 複数のプロセス室が設けられ、前記プロセス室に、処理対象を載置する2つの載置台を有するロードロック室を介して前記処理対象を搬送する搬送制御方法において、
前記処理対象がいずれかのロードロック室に搬入された時に、各前記プロセス室に次に搬送可能となる時間を、各前記プロセス室における処理時間と各前記プロセス室に連結された前記ロードロック室における処理時間とに基づいて算出し、この算出結果に基づいて、次に搬送する処理対象を選択することを特徴とする搬送制御方法。 - 前記選択した次に搬送する処理対象を、位置合せ機構で位置合せした後、前記ロードロック室の前方まで搬送して待機させることを特徴とする請求項9記載の搬送制御方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001108926A JP4937459B2 (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
EP02707288A EP1394849B1 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-02 | Cluster tool and method for controlling transport |
CNB028074955A CN1320624C (zh) | 2001-04-06 | 2002-04-02 | 集束传输装置和传送控制方法 |
KR1020037013032A KR100571878B1 (ko) | 2001-04-06 | 2002-04-02 | 클러스터 툴 및 반송 제어 방법 |
PCT/JP2002/003283 WO2002084731A1 (fr) | 2001-04-06 | 2002-04-02 | Dispositif de regroupement et procede de commande du transport |
US10/473,135 US6970770B2 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-02 | Cluster tool and method for controlling transport |
TW091106834A TW550638B (en) | 2001-04-06 | 2002-04-04 | Clustering tool and the transportation control method |
US11/129,327 US7245987B2 (en) | 2001-04-06 | 2005-05-16 | Cluster tool and transfer control method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001108926A JP4937459B2 (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002305225A JP2002305225A (ja) | 2002-10-18 |
JP2002305225A5 JP2002305225A5 (ja) | 2008-05-15 |
JP4937459B2 true JP4937459B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=18960976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001108926A Expired - Fee Related JP4937459B2 (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6970770B2 (ja) |
EP (1) | EP1394849B1 (ja) |
JP (1) | JP4937459B2 (ja) |
KR (1) | KR100571878B1 (ja) |
CN (1) | CN1320624C (ja) |
TW (1) | TW550638B (ja) |
WO (1) | WO2002084731A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
JP4937459B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
JP3674864B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2005-07-27 | 忠素 玉井 | 真空処理装置 |
JP2004349503A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理システム及び処理方法 |
US7226512B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-06-05 | Ekc Technology, Inc. | Load lock system for supercritical fluid cleaning |
JP2005322762A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
TWI278416B (en) * | 2004-12-09 | 2007-04-11 | Au Optronics Corp | Cassette stocker |
KR100621775B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2006-09-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정장치 |
JP2008075135A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 真空処理装置および大気開放方法 |
KR101044586B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2011-06-29 | 가부시키가이샤 알박 | 기판 반송 방법 |
US8430620B1 (en) | 2008-03-24 | 2013-04-30 | Novellus Systems, Inc. | Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput |
JP2010062534A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-03-18 | Intevac Inc | 基板搬送システム及び方法 |
WO2010014761A1 (en) | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Intevac, Inc. | Processing tool with combined sputter and evaporation deposition sources |
US7897525B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-03-01 | Archers Inc. | Methods and systems of transferring, docking and processing substrates |
US20100162955A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Lawrence Chung-Lai Lei | Systems and methods for substrate processing |
US20100162954A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Lawrence Chung-Lai Lei | Integrated facility and process chamber for substrate processing |
US8110511B2 (en) * | 2009-01-03 | 2012-02-07 | Archers Inc. | Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss |
US8367565B2 (en) * | 2008-12-31 | 2013-02-05 | Archers Inc. | Methods and systems of transferring, docking and processing substrates |
CN103930984B (zh) * | 2011-11-23 | 2016-09-21 | 日本电产三协株式会社 | 工件搬运*** |
CN104395999B (zh) * | 2012-05-30 | 2017-03-08 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于接合基片的装置以及方法 |
US9558974B2 (en) * | 2012-09-27 | 2017-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor processing station and method for processing semiconductor wafer |
KR20150132506A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 소형 배치 기판 핸들링 시스템을 위한 온도 제어 시스템 및 방법 |
US9245783B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-01-26 | Novellus Systems, Inc. | Vacuum robot with linear translation carriage |
JP2014236193A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Sppテクノロジーズ株式会社 | 基板搬送装置、及びこれを用いた基板搬送方法 |
JP6121846B2 (ja) * | 2013-08-15 | 2017-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
CN103529652B (zh) * | 2013-10-23 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种精密测长机中冷却缓冲机构的进出片控制方法及装置 |
CN105336652B (zh) * | 2014-06-26 | 2019-05-31 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 硅片传输控制方法及*** |
JP7324811B2 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-08-10 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5019233A (en) * | 1988-10-31 | 1991-05-28 | Eaton Corporation | Sputtering system |
US5685684A (en) * | 1990-11-26 | 1997-11-11 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing system |
JPH05275511A (ja) * | 1991-03-01 | 1993-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載システム及び処理装置 |
JP2751975B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1998-05-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体処理装置のロードロック室 |
JPH05218176A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Tokyo Electron Tohoku Kk | 熱処理方法及び被処理体の移載方法 |
JPH0786369A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数加工手段を備えた複合加工装置 |
JPH0919853A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Seiko Epson Corp | 生産管理装置および該装置を用いた生産管理方法 |
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
US6481956B1 (en) * | 1995-10-27 | 2002-11-19 | Brooks Automation Inc. | Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors |
US6091498A (en) * | 1996-07-15 | 2000-07-18 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
US6431807B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-08-13 | Novellus Systems, Inc. | Wafer processing architecture including single-wafer load lock with cooling unit |
JP2000174091A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | 搬送装置及び製造装置 |
JP4256551B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-04-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理システム |
JP3748193B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2006-02-22 | 株式会社日立製作所 | 真空処理装置及びその運転方法 |
US6244811B1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-06-12 | Lam Research Corporation | Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot |
JP2000100720A (ja) * | 1999-07-14 | 2000-04-07 | Nikon Corp | リソグラフィシステム、露光装置、及びこれらを利用した半導体デバイス製造方泡並びにマシンコントローラ |
US6428262B1 (en) * | 1999-08-11 | 2002-08-06 | Proteros, Llc | Compact load lock system for ion beam processing of foups |
US6248262B1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-06-19 | General Electric Company | Carbon-reinforced thermoplastic resin composition and articles made from same |
JP2001358195A (ja) | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造方法および装置 |
JP4937459B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
US6719517B2 (en) * | 2001-12-04 | 2004-04-13 | Brooks Automation | Substrate processing apparatus with independently configurable integral load locks |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108926A patent/JP4937459B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-02 WO PCT/JP2002/003283 patent/WO2002084731A1/ja active Application Filing
- 2002-04-02 EP EP02707288A patent/EP1394849B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-02 US US10/473,135 patent/US6970770B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-02 KR KR1020037013032A patent/KR100571878B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-04-02 CN CNB028074955A patent/CN1320624C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-04 TW TW091106834A patent/TW550638B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-16 US US11/129,327 patent/US7245987B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW550638B (en) | 2003-09-01 |
US7245987B2 (en) | 2007-07-17 |
EP1394849B1 (en) | 2012-01-25 |
US20040117059A1 (en) | 2004-06-17 |
EP1394849A4 (en) | 2009-06-24 |
KR100571878B1 (ko) | 2006-04-18 |
JP2002305225A (ja) | 2002-10-18 |
WO2002084731A1 (fr) | 2002-10-24 |
CN1320624C (zh) | 2007-06-06 |
US20050220577A1 (en) | 2005-10-06 |
US6970770B2 (en) | 2005-11-29 |
CN1547768A (zh) | 2004-11-17 |
EP1394849A1 (en) | 2004-03-03 |
KR20030090713A (ko) | 2003-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4937459B2 (ja) | クラスタツールおよび搬送制御方法 | |
JP5543318B2 (ja) | 基板搬送方法 | |
US7630785B2 (en) | Substrate processing system for setting uniform module cycle length and access control time lag in two pipeline processing systems | |
TWI389236B (zh) | Substrate processing device | |
JP4327599B2 (ja) | ウエーハ取り扱い装置及び方法 | |
JP4334817B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR20080054149A (ko) | 반도체 소자 제조 장치 | |
JP4634918B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2010505280A (ja) | 基板処理システム及び方法 | |
JP2004179660A (ja) | 半導体製造システム | |
JP2005322762A (ja) | 基板処理装置 | |
CN106716617A (zh) | 基板搬送方法和处理*** | |
US6684123B2 (en) | Method and apparatus for accessing a multiple chamber semiconductor wafer processing system | |
JPH1174328A (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP2000114187A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2023045503A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム | |
JP2000021948A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造システム | |
JP2003109995A (ja) | 基板処理方法 | |
KR20040024156A (ko) | 반도체 웨이퍼 처리를 위한 매엽식 진공 챔버 시스템 | |
JPH0513546A (ja) | ウエーハ処理装置のウエーハ搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080328 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080328 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |