JP4925578B2 - Light-shielding molded body having light reflection function - Google Patents
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- -1 organic acid alkali metal salts Chemical class 0.000 claims description 116
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 64
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 35
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 35
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 27
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 25
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 11
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 30
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 13
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 11
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 8
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 8
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 8
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 8
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 8
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 7
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 7
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 6
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 6
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L dipotassium;[(2r,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trihydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-2-yl] phosphate Chemical compound [K+].[K+].OC[C@H]1O[C@H](OP([O-])([O-])=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052626 biotite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- XYUJBANMVCDECZ-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-(2-phenylphenyl)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C(=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XYUJBANMVCDECZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043264 dodecyl sulfate Drugs 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 2
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920002863 poly(1,4-phenylene oxide) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) octyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N (3-cyclopentyloxy-4-methoxyphenyl)methanol Chemical compound COC1=CC=C(CO)C=C1OC1CCCC1 JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBABXJRXGSAJLQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2,6-diethyl-4-methylanilino)anthracene-9,10-dione Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(CC)=C1NC(C=1C(=O)C2=CC=CC=C2C(=O)C=11)=CC=C1NC1=C(CC)C=C(C)C=C1CC IBABXJRXGSAJLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLAMUYRMZPYLS-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-methylpropyl)naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(O)(=O)=O)=C(CC(C)C)C(CC(C)C)=CC2=C1 KBLAMUYRMZPYLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWEAHXKXKDCSIE-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(propan-2-yl)naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(O)(=O)=O)=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC2=C1 LWEAHXKXKDCSIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFDFMOBBPFBIA-UHFFFAOYSA-N 2,4-diphenyl-6-(1H-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1=NC(=NC(=N1)C1=CC=CC=C1)N1NC=CC=N1 GDFDFMOBBPFBIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMLMVXTJIMQTK-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-phenoxyphenyl)sulfinylmethyl]thiirane Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1S(=O)CC1CS1 BCMLMVXTJIMQTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPPSPQPCYPJYFC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-6-fluoro-7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-2,4-diene Chemical compound CCCCC1=CC=CC2(F)OC12 BPPSPQPCYPJYFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFXCKPJPNYEJFQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbutan-2-yl 2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)OC(C)(CC)C1=CC=CC=C1 LFXCKPJPNYEJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSHIOUHZFNWIIT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-yl 2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)OC(C)(C)C1=CC=CC=C1 DSHIOUHZFNWIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPNKJGMHGPTELE-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxyphenol Chemical compound CCCCCCOC1=CC=CC(O)=C1 XPNKJGMHGPTELE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNNMNWHCQGBNFH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-[1-(2-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(C(C)(C)C)C=1C(CC)C1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C YNNMNWHCQGBNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWKVSFPUHCMFJY-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-2-oxo-5-pyridin-4-yl-1h-pyridine-3-carboxamide Chemical compound N1C(=O)C(C(N)=O)=CC(C=2C=CN=CC=2)=C1C SWKVSFPUHCMFJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWJQABVKJLYABP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.1]hepta-1(7),2,4-triene Chemical compound C=1C2=CC=CC=1O2 KWJQABVKJLYABP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDMPQPYMIRSWTQ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.CCCCCC[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.CCCCCC[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC GDMPQPYMIRSWTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical compound [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- ARIWANIATODDMH-UHFFFAOYSA-N Lauric acid monoglyceride Natural products CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO ARIWANIATODDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPHRYYLSOHGMNT-UHFFFAOYSA-N P(=O)(OC1=CC=CC=C1)(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=C(C=C1)C1=CCC(C=C1)=O Chemical compound P(=O)(OC1=CC=CC=C1)(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=C(C=C1)C1=CCC(C=C1)=O OPHRYYLSOHGMNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N Palmitic acid monoglyceride Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPPUVEDEOUAPPD-UHFFFAOYSA-N S(=O)(=O)(OCC1=CC=CC=C1)OCCCCCCCCCCCC.C[N+](C)(C)C Chemical compound S(=O)(=O)(OCC1=CC=CC=C1)OCCCCCCCCCCCC.C[N+](C)(C)C DPPUVEDEOUAPPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZZXDRXVIRVJQBT-UHFFFAOYSA-M Xylenesulfonate Chemical compound CC1=CC=CC(S([O-])(=O)=O)=C1C ZZXDRXVIRVJQBT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N [3-[3-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(OP(C=2C=C(C=CC=2)C=2C=C(C=CC=2)P(OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C=CC(=C1)C(C)(C)C BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N [3-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C(C=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N [3-octadecanoyloxy-2,2-bis(octadecanoyloxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- AHVCYVORAAEAKW-UHFFFAOYSA-N azanium;tetradecyl sulfate Chemical compound N.CCCCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O AHVCYVORAAEAKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- VEGPYAOWYWDJKW-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC VEGPYAOWYWDJKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ISOKAIIJEXVCOJ-UHFFFAOYSA-N benzyl dodecyl sulfate tetrabutylazanium Chemical compound S(=O)(=O)(OCC1=CC=CC=C1)OCCCCCCCCCCCC.C(CCC)[N+](CCCC)(CCCC)CCCC ISOKAIIJEXVCOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXTUXWNJXMWNFW-UHFFFAOYSA-N benzyl dodecyl sulfate tetraethylazanium Chemical compound S(=O)(=O)(OCC1=CC=CC=C1)OCCCCCCCCCCCC.C(C)[N+](CC)(CC)CC VXTUXWNJXMWNFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N beta-monoglyceryl stearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJXDIUNDMRLAO-UHFFFAOYSA-N butyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 QYJXDIUNDMRLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIKBCKTWWPVAIC-UHFFFAOYSA-N butyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 NIKBCKTWWPVAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWRWUGGYDBHANL-UHFFFAOYSA-N butyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCC)OC1=CC=CC=C1 ZWRWUGGYDBHANL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIJAYWGYIDJVJI-UHFFFAOYSA-N butyl naphthalene-1-sulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OCCCC)=CC=CC2=C1 JIJAYWGYIDJVJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWPXOMXUMORZKI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1.CCCCOC(=O)C=C WWPXOMXUMORZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHBTWELXTCKICH-UHFFFAOYSA-N butyl sulfate;decylazanium Chemical compound CCCCOS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCC[NH3+] RHBTWELXTCKICH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLRCBMCGGCMJK-UHFFFAOYSA-L calcium;3-(3-sulfonatophenyl)benzenesulfonate Chemical compound [Ca+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)=C1 RNLRCBMCGGCMJK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MJAWRLQUGPGXEM-UHFFFAOYSA-L calcium;thiophene-2,5-disulfonate Chemical compound [Ca+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)S1 MJAWRLQUGPGXEM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- YCHXNKAYENNNJF-UHFFFAOYSA-M decane-1-sulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC YCHXNKAYENNNJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GLOQRSIADGSLRX-UHFFFAOYSA-N decyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 GLOQRSIADGSLRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUVKGHWXDDDSOW-UHFFFAOYSA-M decyl(trimethyl)azanium;hexadecyl sulfate Chemical compound CCCCCCCCCC[N+](C)(C)C.CCCCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O YUVKGHWXDDDSOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PZYFYHSMYXZICC-UHFFFAOYSA-N decylazanium;decyl sulfate Chemical compound CCCCCCCCCC[NH3+].CCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O PZYFYHSMYXZICC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMAKPIATXQEXBT-UHFFFAOYSA-N didecyl phenyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 NMAKPIATXQEXBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N diisopropyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(=O)OC(C)C WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N dimethoxyphosphorylbenzene Chemical compound COP(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEBRJVFCZKBOTD-UHFFFAOYSA-N dimethyl(tetradecyl)azanium;methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCCCC[NH+](C)C SEBRJVFCZKBOTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKZVQIIAAIPNGH-UHFFFAOYSA-N dioctyl phenyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 MKZVQIIAAIPNGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOFFNYRKURMFP-UHFFFAOYSA-L dipotassium;5-sulfobenzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound [K+].[K+].OS(=O)(=O)C1=CC(C([O-])=O)=CC(C([O-])=O)=C1 PBOFFNYRKURMFP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KCXKCSAUAYYDLG-UHFFFAOYSA-L dipotassium;naphthalene-2,6-disulfonate Chemical compound [K+].[K+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C=CC2=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C21 KCXKCSAUAYYDLG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZLTIJLROZQLDAC-UHFFFAOYSA-L dipotassium;thiophene-2,5-disulfonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)S1 ZLTIJLROZQLDAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N dipropoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCCOP(=O)(OCCC)C1=CC=CC=C1 PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFCMKCZVPUQSPN-UHFFFAOYSA-L disodium;thiophene-2,5-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)S1 BFCMKCZVPUQSPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- WIAJQPBAHYDRMY-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-amine;ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[NH3+] WIAJQPBAHYDRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBREIOFEDVXGE-UHFFFAOYSA-N dodecoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC1=CC=CC=C1 CRBREIOFEDVXGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEDBGGYCFNVNFX-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate tetraoctylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.CCCCCCCC[P+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC WEDBGGYCFNVNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBVCYAZECWLFHP-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VBVCYAZECWLFHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YJFXWXQYXXTXJB-UHFFFAOYSA-N dodecyl(methyl)azanium;methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[NH2+]C YJFXWXQYXXTXJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMABJXDHMBUIIZ-UHFFFAOYSA-N dodecylazanium;methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[NH3+] ZMABJXDHMBUIIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDRMBCMMABGNMM-UHFFFAOYSA-N ethyl benzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XDRMBCMMABGNMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LPTIRUACFKQDHZ-UHFFFAOYSA-N hexadecyl sulfate;hydron Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O LPTIRUACFKQDHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPRKEVOIVHZQRM-UHFFFAOYSA-M hexyl sulfate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.CCCCCCOS([O-])(=O)=O WPRKEVOIVHZQRM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 229910052865 lawsonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- KYWBVOVSUISYPN-UHFFFAOYSA-L magnesium;benzenesulfonate Chemical compound [Mg+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KYWBVOVSUISYPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZXGXYBOQYQXQD-UHFFFAOYSA-N methyl benzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CZXGXYBOQYQXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUFIXTQDTDCCLJ-UHFFFAOYSA-N methyl naphthalene-1-sulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OC)=CC=CC2=C1 QUFIXTQDTDCCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- LYQJBZLAANNIER-UHFFFAOYSA-N octyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 LYQJBZLAANNIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVMDZMPQYYHMSV-UHFFFAOYSA-N octyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVMDZMPQYYHMSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000004893 oxazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZQFPRKQBWRRHQ-UHFFFAOYSA-N phenyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 KZQFPRKQBWRRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N phenyl benzenesulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMIZARYCGYRDGF-UHFFFAOYSA-N phenyl dipropan-2-yl phosphite Chemical compound CC(C)OP(OC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SMIZARYCGYRDGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- HGJYOHAIVZXUML-UHFFFAOYSA-M potassium;3-(benzenesulfonyl)benzenesulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 HGJYOHAIVZXUML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GHKGUEZUGFJUEJ-UHFFFAOYSA-M potassium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [K+].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 GHKGUEZUGFJUEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTTWNTXHFYNETH-UHFFFAOYSA-N propyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 JTTWNTXHFYNETH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCNPXKLQSGAGKT-UHFFFAOYSA-N propyl benzenesulfonate Chemical compound CCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 OCNPXKLQSGAGKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIURFGKIUTXLCT-UHFFFAOYSA-N propyl naphthalene-1-sulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OCCC)=CC=CC2=C1 HIURFGKIUTXLCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- NGHMEZWZOZEZOH-UHFFFAOYSA-N silicic acid;hydrate Chemical compound O.O[Si](O)(O)O NGHMEZWZOZEZOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940077386 sodium benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- HSHFKGVNYJYBCJ-UHFFFAOYSA-M sodium;1,1,2,2,2-pentafluoroethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F HSHFKGVNYJYBCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- REVGHZFBRYPAOO-UHFFFAOYSA-M sodium;1-benzothiophene-2-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2SC(S(=O)(=O)[O-])=CC2=C1 REVGHZFBRYPAOO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YXTFRJVQOWZDPP-UHFFFAOYSA-M sodium;3,5-dicarboxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(S([O-])(=O)=O)=C1 YXTFRJVQOWZDPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M sodium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DVFFDTYHFQEBLC-UHFFFAOYSA-M sodium;anthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C=C3C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC3=CC2=C1 DVFFDTYHFQEBLC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M sodium;benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M sodium;naphthalene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1 HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUAAEMCCEGHVCH-UHFFFAOYSA-L strontium;benzenesulfonate Chemical compound [Sr+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 FUAAEMCCEGHVCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical class NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- SZWHXXNVLACKBV-UHFFFAOYSA-N tetraethylphosphanium Chemical class CC[P+](CC)(CC)CC SZWHXXNVLACKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002088 tosyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940071104 xylenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、高度な遮光性を有すると共に、光線反射性能を併せ持つ熱可塑性樹脂から成る成形体に関する。更には、機械的強度、色調安定性、難燃性などの特性も同時に優れている、高度な遮光性を有すると共に光線反射性能を有する成形体に関する。 The present invention relates to a molded body made of a thermoplastic resin that has a high light-shielding property and also has a light reflection performance. Furthermore, it is related with the molded object which is excellent also in characteristics, such as mechanical strength, color tone stability, and a flame retardance, has a high light-shielding property, and has light reflection performance.
熱可塑性樹脂に酸化チタンを配合した樹脂組成物からなる成形体は、白色外観のハウジング、シート、フィルム、あるいは光線反射機能を有する材料として幅広く使用されている。
特に芳香族ポリカーボネートに酸化チタンを配合してなる樹脂組成物は、高い白色度が得られると共に、光線反射性に優れ、また、寸法安定性、耐衝撃性、あるいは耐熱性にも優れた樹脂材料であることから、誘導灯、広告灯等の表示灯や液晶ディスプレイ用のバックライトユニット用の反射板などにも利用されている。
熱可塑性樹脂の光線反射機能を高めるには、酸化チタンを配合する方法が一般的である。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に対して酸化チタンを配合し、光線反射性を高める方法としての最近の例としては特許文献１〜４等を挙げることができる。
一方、照明器具関連、あるいは液晶バックライトユニット関連の部材では、光源からの光漏れを防ぐ機能、すなわち「遮光性」が求められる場合がある。
特に液晶バックライトユニット関連の部材、例えば、液晶バックライト用フレーム成形体では光源からの光漏れの防止や、光漏れに伴う電子回路の誤作動を防ぐ目的で、黒に着色した成形体が使用されることがある。中でも、モニター用の液晶ディスプレイで使用されるバックライトユニットでは、輝度向上のため、複数の光源を使用することが多いが、この場合、黒に着色されたバックライト用フレーム成形体が一般的に使用されている。
A molded body made of a resin composition in which titanium oxide is blended with a thermoplastic resin is widely used as a housing having a white appearance, a sheet, a film, or a material having a light reflection function.
In particular, a resin composition obtained by blending aromatic polycarbonate with titanium oxide has a high whiteness, is excellent in light reflectivity, and has excellent dimensional stability, impact resistance, or heat resistance. Therefore, it is also used for display lamps such as guide lights and advertisement lights, and reflectors for backlight units for liquid crystal displays.
In order to enhance the light reflection function of the thermoplastic resin, a method of blending titanium oxide is common. As recent examples of methods for adding titanium oxide to an aromatic polycarbonate resin composition to enhance light reflectivity, Patent Documents 1 to 4 and the like can be mentioned.
On the other hand, a member related to a lighting fixture or a liquid crystal backlight unit may be required to have a function of preventing light leakage from a light source, that is, “light shielding”.
In particular, liquid crystal backlight unit-related materials, such as liquid crystal backlight frame molded products, use molded products colored in black for the purpose of preventing light leakage from the light source and preventing malfunction of the electronic circuit due to light leakage. May be. In particular, backlight units used in liquid crystal displays for monitors often use multiple light sources to improve brightness. In this case, a backlight frame molded body colored in black is generally used. in use.
しかしながら、黒に着色されたバックライト用フレーム成形体を使用する場合、遮光性を十分に達成できるものの、黒色であるが故に光のロスが発生してしまい、バックライトとしての輝度を低下させる原因にもなっていた。
光源のロスを低減させるためには、反射率の高い成形体を使用することが望ましいことになるが、一般に熱可塑性樹脂では、多量の酸化チタンを配合することにより反射率を高めることができても、遮光性に関しては十分な効果が得られず、光漏れが発生する問題があった。
また、熱可塑性樹脂に対する酸化チタンの配合量が多くなると、酸化チタンの表面には化学的活性点が存在するため、これが溶融混練および溶融成形時に、樹脂の劣化を促進する場合があった。また、酸化チタンの配合量が多くなると材料としての強度も不十分になることが多い。
従って、優れた遮光性と光線反射性を併せ持ち、かつ成形体としての強度にも優れた熱可塑性樹脂成形体が提供できれば、光源のロスを低減させることができ、輝度に優れた照明器具や液晶バックライトユニットを構築することができ、その産業的意義は大きい。
また、ＯＡ機器や電気・電子機器用として使用される樹脂組成物成形体では、高度な難燃性が同時に求められることが多く、最近では、環境に対する配慮から、臭素系難燃剤あるいはリン系難燃剤を使用しない難燃性の樹脂組成物成形体が求められている。
However, when the backlight frame molded body colored in black is used, the light-shielding property can be sufficiently achieved, but because of the black color, a loss of light occurs and the luminance as a backlight is reduced. It was also.
In order to reduce the loss of the light source, it is desirable to use a molded body having a high reflectance, but in general, a thermoplastic resin can increase the reflectance by adding a large amount of titanium oxide. However, there is a problem that sufficient effects cannot be obtained with respect to the light shielding property and light leakage occurs.
Moreover, when the compounding quantity of the titanium oxide with respect to a thermoplastic resin increases, since the chemically active point exists in the surface of a titanium oxide, this may accelerate | stimulated deterioration of resin at the time of melt-kneading and melt-molding. Moreover, when the compounding quantity of titanium oxide increases, the strength as a material often becomes insufficient.
Therefore, if it is possible to provide a thermoplastic resin molded article that has both excellent light shielding properties and light reflectivity and is excellent in strength as a molded article, it is possible to reduce the loss of the light source, and to provide a lighting apparatus or liquid crystal with excellent luminance. A backlight unit can be constructed, and its industrial significance is great.
In addition, resin composition molded articles used for OA equipment and electrical / electronic equipment often require high flame retardancy at the same time, and recently, brominated flame retardants or phosphorus-based flame retardants have been taken into consideration for the environment. There is a need for flame retardant resin composition molded bodies that do not use a flame retardant.
本発明は、高度な遮光性を有すると共に、光線反射性能を併せ持つ熱可塑性樹脂から成る成形体、更には、機械的強度、色調安定性、難燃性などの特性も同時に優れた、高度な遮光性を有すると共に光線反射性能を有する成形体を提供することを課題とする。 The present invention is a molded product made of a thermoplastic resin having a high light-shielding property and also having a light reflecting property, and also has a high light-shielding property which is excellent in mechanical strength, color stability, flame retardancy and the like at the same time. An object of the present invention is to provide a molded article having the properties of light reflection.
本発明者らは鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、酸化チタン（Ｂ）３〜３０重量部、染顔料（但し成分（Ｂ）を除く）（Ｃ）０．０００１〜０．１重量部を含む樹脂組成物からなる成形体であって、該成形体を構成する樹脂組成物がＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準じて測定される全光線反射率（Ｒ）［単位：％］が５０％以上であり、かつ、厚さ２ｍｍでの全光線透過率（Ｔ）［単位：％］が、０．１％以下であることを特徴とする成形体により、上記課題が達成できることを見出し、本発明に至った。
すなわち本発明は、下記［１］〜［３］である。
［１］芳香族ポリカーボネートまたは芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂（Ａ）１００重量部に対して、酸化チタン（Ｂ）４〜３０重量部、染顔料（但し成分（Ｂ）を除く）（Ｃ）０．０００１〜０．１重量部、有機酸アルカリ金属塩および有機酸アルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも１種の有機酸金属塩からなる難燃剤（Ｄ）０．００１〜１重量部、フルオロポリマー（Ｅ）０．０１〜１重量部、珪酸塩化合物（Ｆ）０．１〜１０重量部、有機スルホン酸及び／又は有機スルホン酸エステルから選ばれる化合物（Ｇ）０．００１〜５重量部を含む樹脂組成物からなる成形体であって、該成形体を構成する樹脂組成物がＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準じて測定される全光線反射率（Ｒ）［単位：％］が５０％以上であり、かつ、厚さ２ｍｍでの全光線透過率（Ｔ）［単位：％］が、０．１％以下であることを特徴とする液晶バックライトユニット用フレーム成形体。
（ここで、芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂とは、成分（Ａ）の総量を１００重量部とした場合に、成分（Ａ）の５０重量部を超える成分が芳香族ポリカーボネートであり、残りの樹脂成分が芳香族ポリカーボネート以外の熱可塑性樹脂であるものを示す。）［２］厚さ１ｍｍでの全光線透過率（Ｔ）［単位：％］が、０．１％以下であることを特徴とする前記［１］に記載の成形体。
［３］該成形体が、射出成形体または押出成形体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の成形体。
As a result of diligent study, the present inventors have found that 3 to 30 parts by weight of titanium oxide (B), dye / pigment (excluding component (B)) (C) 0. A molded product comprising a resin composition containing 0001 to 0.1 parts by weight, wherein the resin composition constituting the molded product is measured in accordance with JIS-K-7105. %] Is 50% or more, and the molded article is characterized in that the total light transmittance (T) [unit:%] at a thickness of 2 mm is 0.1% or less. The inventors have found that this can be achieved and have reached the present invention.
That is, the present invention includes the following [1] to [3].
[1] 4 to 30 parts by weight of titanium oxide (B), dye / pigment (excluding component (B)) with respect to 100 parts by weight of aromatic polycarbonate or resin (A) mainly composed of aromatic polycarbonate (C) 0.0001 to 0.1 part by weight, flame retardant (D) 0.001 to 1 part by weight comprising at least one organic acid metal salt selected from organic acid alkali metal salts and organic acid alkaline earth metal salts, fluoro 0.01-1 part by weight of polymer (E), 0.1-10 parts by weight of silicate compound (F), 0.001-5 parts by weight of compound (G) selected from organic sulfonic acid and / or organic sulfonic acid ester The total light reflectance (R) [unit:%] measured by the resin composition constituting the molded body according to JIS-K-7105 is 50% or more. And thickness Total light transmittance in mm (T) [unit:%] is, frame moldings for LCD backlight unit, characterized in that 0.1% or less.
(Here, the resin mainly composed of aromatic polycarbonate means that when the total amount of component (A) is 100 parts by weight, the component exceeding 50 parts by weight of component (A) is aromatic polycarbonate, and the rest The resin component is a thermoplastic resin other than aromatic polycarbonate.) [2] Total light transmittance (T) [unit:%] at a thickness of 1 mm is 0.1% or less. The molded article according to [1].
[3] The molded body according to [1] or [2], wherein the molded body is an injection molded body or an extrusion molded body.
本発明の、高度な遮光性を有すると共に光線反射性能を併せ持つ熱可塑性樹脂から成形体は、光源からの光漏れを防ぐことができると同時に、光の損失を抑えることができるので、輝度に優れた照明器具や液晶バックライトユニットを構築することができ、その産業的意義は大きい。 The molded product from the thermoplastic resin of the present invention that has a high light-shielding property and also has a light reflection performance can prevent light leakage from the light source and at the same time suppress light loss, so it has excellent luminance. Lighting fixtures and liquid crystal backlight units can be constructed, and their industrial significance is great.
本発明の成形体は、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準じて測定される全光線反射率（Ｒ）［単位：％］が５０％以上、好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上であるものをいう。全光線反射率（Ｒ）が５０％未満である場合は、本発明の目的とする輝度向上を達成するためには不十分である。
さらに本発明では、成形体を構成する樹脂組成物が、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準じて測定される厚さ２ｍｍでの全光線透過率（Ｔ）［単位：％］が０．１％以下、好ましくは厚さ１．５ｍｍでの全光線透過率が０．１％以下、更に好ましくは厚さ１．０ｍｍでの全光線透過率が０．１％以下であることを特徴とする成形体であり、前記全光線反射率（Ｒ）と全光線透過率が本願発明の要件を満足する場合において、本発明の目的を達成することができる。
The molded article of the present invention has a total light reflectance (R) [unit:%] measured according to JIS-K-7105 of 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more. Say. When the total light reflectance (R) is less than 50%, it is not sufficient for achieving the luminance improvement aimed at by the present invention.
Furthermore, in the present invention, the resin composition constituting the molded body has a total light transmittance (T) [unit:%] at a thickness of 2 mm measured according to JIS-K-7105 of 0.1% or less, Preferably, the molded product is characterized in that the total light transmittance at a thickness of 1.5 mm is 0.1% or less, more preferably the total light transmittance at a thickness of 1.0 mm is 0.1% or less. Yes, the object of the present invention can be achieved when the total light reflectance (R) and the total light transmittance satisfy the requirements of the present invention.
本発明について、以下具体的に説明する。
本発明において成分（Ａ）は熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリメタクリレート系樹脂、スチレン・メタクリレート共重合体、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、等の単独もしくは二種以上を混合したものを使用することができる。
本発明では、成分（Ａ）として、反射性、耐熱性、耐光性、耐熱変色性、寸法安定性、剛性、耐衝撃性の観点から芳香族ポリカーボネート樹脂または芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂を最も好ましく使用することができる。
ここで、芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂とは、成分（Ａ）の総量を１００重量部とした場合に、成分（Ａ）の５０重量部を超える成分が芳香族ポリカーボネートであり、残りの樹脂成分が芳香族ポリカーボネート以外の熱可塑性樹脂であるものを示す。
The present invention will be specifically described below.
In the present invention, the component (A) is a thermoplastic resin, for example, polycarbonate resin, polystyrene resin, polymethacrylate resin, styrene / methacrylate copolymer, ABS resin, polyester resin, polyolefin resin, polyarylate. Resin, polyvinyl chloride resin, polyamide resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, etc., or a mixture of two or more of them can be used.
In the present invention, the component (A) is most preferably an aromatic polycarbonate resin or a resin mainly composed of an aromatic polycarbonate from the viewpoints of reflectivity, heat resistance, light resistance, heat discoloration, dimensional stability, rigidity, and impact resistance. It can be preferably used.
Here, the resin mainly composed of aromatic polycarbonate means that when the total amount of component (A) is 100 parts by weight, the component exceeding 50 parts by weight of component (A) is aromatic polycarbonate, and the remaining resin The component is a thermoplastic resin other than the aromatic polycarbonate.
本発明の成分（Ａ）として好ましく用いられる芳香族ポリカーボネートは、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される芳香族ポリカーボネートであり、芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルフィド等のジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホキシド等のジヒドロキシアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホン等のジヒドロキシアリールスルホン類、等を挙げることができる。
これらの中で、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）が特に好ましい。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
The aromatic polycarbonate preferably used as the component (A) of the present invention is an aromatic polycarbonate derived from an aromatic dihydroxy compound. Examples of the aromatic dihydroxy compound include 1,1-bis (4-hydroxy-t -Butylphenyl) propane, bis (hydroxyaryl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4- Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as hydroxyphenyl) cyclohexane, dihydroxyaryl ethers such as 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethylphenyl ether, 4,4′- Dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4 -Dihydroxyaryl sulfides such as dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl sulfide, dihydroxyaryl sulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl sulfoxide, 4 , 4'-dihydroxydiphenylsulfone, dihydroxyarylsulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenylsulfone, and the like.
Among these, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (common name, bisphenol A) is particularly preferable. These aromatic dihydroxy compounds can be used alone or in combination of two or more.
本発明の成分（Ａ）として好ましく用いられる芳香族ポリカーボネートは、公知の方法で製造したものを使用することができる。具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応せしめる公知の方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えばホスゲン）を水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下に反応させる界面重合法（例えばホスゲン法）、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えばジフェニルカーボネート）などを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法または溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法〔特開平１−１５８０３３号公報（米国特許第４，９４８，８７１号に対応）、特開平１−２７１４２６号公報、特開平３−６８６２７号公報（米国特許第５，２０４，３７７号に対応）〕などの方法により製造されたものを用いることができる。
本発明の成分（Ａ）として使用される芳香族ポリカーボネートとして特に好ましいものは、二価フェノール（芳香族ジヒドロキシ化合物）と炭酸ジエステルとからエステル交換法にて製造された実質的に塩素原子を含まない芳香族ポリカーボネートである。
前記芳香族ポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、５，０００〜５００，０００であり、好ましくは１０，０００〜１００，０００であり、より好ましくは１３，０００〜５０，０００、特に好ましくは１５，０００〜３０，０００、とりわけ好ましくは１７，０００〜２５，０００である。
As the aromatic polycarbonate preferably used as the component (A) of the present invention, those produced by a known method can be used. Specifically, a known method of reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor, for example, reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor (for example, phosgene) in the presence of an aqueous sodium hydroxide solution and a methylene chloride solvent. Crystallized carbonate prepolymer obtained by interfacial polymerization method (eg phosgene method), transesterification method (melting method) in which aromatic dihydroxy compound and carbonic acid diester (eg diphenyl carbonate) are reacted, phosgene method or melting method Polymerization method [Japanese Patent Laid-Open No. 1-158033 (corresponding to US Pat. No. 4,948,871), Japanese Patent Laid-Open No. 1-271426, Japanese Patent Laid-Open No. 3-68627 (US Pat. No. 5,204,377) Can be used.
Particularly preferred as the aromatic polycarbonate used as the component (A) of the present invention is substantially free of chlorine atoms produced by a transesterification method from a dihydric phenol (aromatic dihydroxy compound) and a carbonic acid diester. Aromatic polycarbonate.
The weight average molecular weight (Mw) of the aromatic polycarbonate is usually 5,000 to 500,000, preferably 10,000 to 100,000, more preferably 13,000 to 50,000, and particularly preferably. Is 15,000 to 30,000, particularly preferably 17,000 to 25,000.
本発明において、芳香族ポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができ、測定条件は以下の通りである。
すなわち、テトラヒドロフランを溶媒として、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から下式による換算分子量較正曲線を用いて求められる。
Ｍpc＝０．３５９１Ｍps 1.0388
（Ｍpcは芳香族ポリカーボネートの分子量、Ｍpsはポリスチレンの分子量）
また、本発明の（Ａ）として好ましく使用される芳香族ポリカーボネートは、分子量が異なる２種以上の芳香族ポリカーボネートを組み合わせて使用することも好ましい実施態様である。例えば、Ｍｗが通常１４，０００〜１６，０００の範囲にある光学ディスク用材料の芳香族ポリカーボネートと、Ｍｗが通常２０，０００〜５０，０００の範囲にある射出成形用あるいは押出成形用の芳香族ポリカーボネートを組み合わせて使用することもできる。
前記芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂において、好ましく使用することができる芳香族ポリカーボネート以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、ブチルアクリレート−アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＢＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、ブチルアクリレート−アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート、等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。特にＡＳ樹脂、ＢＡＡＳ樹脂は流動性を向上させるのに好ましく、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂は耐衝撃性を向上させるのに好ましく、また、ポリエステル樹脂は耐薬品性を向上させるのに好ましい。
In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the aromatic polycarbonate can be measured using gel permeation chromatography (GPC), and the measurement conditions are as follows.
That is, it is obtained by using a converted molecular weight calibration curve according to the following formula from the composition curve of standard monodisperse polystyrene using polystyrene gel with tetrahydrofuran as a solvent.
M pc = 0.3591M ps 1.0388
(M pc is the molecular weight of aromatic polycarbonate, M ps is the molecular weight of polystyrene)
Moreover, it is also a preferable embodiment that the aromatic polycarbonate preferably used as (A) of the present invention is a combination of two or more aromatic polycarbonates having different molecular weights. For example, an aromatic polycarbonate of an optical disk material whose Mw is usually in the range of 14,000 to 16,000, and an aromatic for injection molding or extrusion molding whose Mw is usually in the range of 20,000 to 50,000. A combination of polycarbonates can also be used.
Examples of the thermoplastic resin other than the aromatic polycarbonate that can be preferably used in the resin mainly composed of the aromatic polycarbonate include polystyrene, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene resin (AS resin), and butyl acrylate. -Acrylonitrile-styrene resin (BAAS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin), methyl methacrylate-butadiene-styrene resin (MBS resin), butyl acrylate-acrylonitrile-styrene resin (AAS resin), polyethylene terephthalate and polybutylene Examples thereof include polyester resins such as terephthalate, thermoplastic resins such as polyamide resin, polymethyl methacrylate, and polyarylate. In particular, AS resin and BAAS resin are preferable for improving fluidity, ABS resin and MBS resin are preferable for improving impact resistance, and polyester resin is preferable for improving chemical resistance.
本発明において、成分（Ｂ）として使用される酸化チタンは、製造方法、結晶構造及び粒子径によって限定されるものではないが、塩素法により製造された酸化チタンであり、ルチル形の結晶構造をとるものが好ましい。
一般的に顔料として用いられる酸化チタンの平均粒子径は、０．１〜０．４μｍであるが、本発明で使用される成分（Ｂ）は粒子径０．１μｍ未満のものであっても構わない。
また、本発明で使用される酸化チタンは、アルミナ水和物、ケイ酸水和物から選ばれた１種以上の無機系表面処理剤により表面処理されているものが好ましい。更に好ましくは、無機系表面処理に加えて、更に、有機系表面処理剤で処理されている酸化チタンが好ましい。表面処理されている酸化チタンは、樹脂組成物を高温で溶融混練する際に、ベース樹脂の分子量低下や変色を抑制することができるので好ましい。
有機表面処理剤としては、アルキルポリシロキサン、アルキルアリールポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサンなどのオルガノポリシロキサン類、アルキルアルコキシシラン、アミノ系シランカップリング剤等のオルガノシリコーンを例示することができる。好ましい処理剤としては、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。なお、表面処理剤中には、本発明を阻害しない範囲の量で安定剤や分散剤等が含まれていてもよい。また、表面処理の方法としては、酸化チタンと表面処理剤を水又は有機溶剤中に分散させ湿式処理する方法、あるいは、スーパーミキサー、ヘンシルミキサー等により乾式処理する方法、あるいは、表面処理剤、酸化チタン、成分（Ａ）である熱可塑性樹脂を同時にＶ型ブレンダーで混合する方法や、同時に押出機中に投入して溶融混練する方法も有効である。
In the present invention, the titanium oxide used as component (B) is not limited by the production method, crystal structure and particle size, but is titanium oxide produced by the chlorine method, and has a rutile crystal structure. What is taken is preferred.
The average particle diameter of titanium oxide generally used as a pigment is 0.1 to 0.4 μm, but the component (B) used in the present invention may have a particle diameter of less than 0.1 μm. Absent.
The titanium oxide used in the present invention is preferably one that has been surface treated with one or more inorganic surface treatment agents selected from alumina hydrate and silicic acid hydrate. More preferably, in addition to the inorganic surface treatment, titanium oxide treated with an organic surface treatment agent is more preferred. The surface-treated titanium oxide is preferable because the molecular weight reduction and discoloration of the base resin can be suppressed when the resin composition is melt-kneaded at a high temperature.
Examples of the organic surface treatment agent include organopolysiloxanes such as alkylpolysiloxane, alkylarylpolysiloxane, and alkylhydrogenpolysiloxane, and organosilicones such as alkylalkoxysilane and amino silane coupling agents. Preferred treatment agents include methyl hydrogen polysiloxane, methyltrimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyl. Examples include dimethoxysilane. The surface treatment agent may contain a stabilizer, a dispersant and the like in an amount that does not inhibit the present invention. In addition, as a surface treatment method, a method in which titanium oxide and a surface treatment agent are dispersed in water or an organic solvent and wet treatment, or a dry treatment method using a super mixer, a hensil mixer, or the like, or a surface treatment agent, A method in which titanium oxide and the thermoplastic resin as component (A) are simultaneously mixed with a V-type blender, and a method in which they are simultaneously introduced into an extruder and melt-kneaded are also effective.
本発明に用いることができる酸化チタン（Ｂ）の使用量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して３〜３０重量部、好ましくは４〜２０重量部、より好ましくは５〜１５重量部、特に好ましくは６〜１２重量部である。酸化チタンの配合割合が３重量部より少ないと、遮光性ならびに反射性が不十分となり、一方、３０重量部を越えると樹脂組成物の衝撃強度の低下が大きくなり、好ましくない。
本発明で用いることができる成分（Ｃ）は染顔料であり、本発明において染顔料とは、熱可塑性樹脂の着色に使用することができる顔料や染料を表す。
本発明の成形体は、光線反射性を維持した成形体であるので、成分（Ｃ）の使用量は極めて少量である。しかしながら、本発明では、成分（Ｂ）に加えて極少量の成分（Ｃ）を組み合わせて使用することにより、遮光性が格段に向上した成形体となる。
かかる成分（Ｃ）の具体例としては、チタンイエロー、弁柄、群青、コバルトブルー、スピネルグリーン等の無機顔料、縮合アゾ系有機顔料、キナクドリン系有機顔料、イソインドリノン系有機顔料、ペリレン系有機顔料、アンスラキノン系有機顔料、フタロシアニン系有機顔料などの有機顔料、カーボンブラック、ペリレン系染料、クマリン系染料、チオインジゴ系染料、アンスラキノン系染料、チオキサントン系染料、ペリノン系染料、キノリン系染料、キナクリドン系染料、ジオキサジン系染料、イソインドリノン系染料およびフタロシアニン系染料等の有機染料を挙げることができる。本発明では、成分（Ｃ）は２種以上を組み合わせて使用することもできる。
The amount of titanium oxide (B) that can be used in the present invention is 3 to 30 parts by weight, preferably 4 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). Parts, particularly preferably 6 to 12 parts by weight. If the blending ratio of titanium oxide is less than 3 parts by weight, the light-shielding property and reflectivity are insufficient. On the other hand, if it exceeds 30 parts by weight, the impact strength of the resin composition is greatly reduced, which is not preferable.
The component (C) that can be used in the present invention is a dye / pigment. In the present invention, the dye / pigment represents a pigment or dye that can be used for coloring a thermoplastic resin.
Since the molded article of the present invention is a molded article maintaining light reflectivity, the amount of component (C) used is extremely small. However, in the present invention, by using a combination of an extremely small amount of the component (C) in addition to the component (B), a molded product with significantly improved light shielding properties can be obtained.
Specific examples of such component (C) include inorganic pigments such as titanium yellow, petal, ultramarine, cobalt blue, and spinel green, condensed azo organic pigments, quinacdolin organic pigments, isoindolinone organic pigments, and perylene organics. Pigments, organic pigments such as anthraquinone organic pigments, phthalocyanine organic pigments, carbon black, perylene dyes, coumarin dyes, thioindigo dyes, anthraquinone dyes, thioxanthone dyes, perinone dyes, quinoline dyes, quinacridone And organic dyes such as dyes, dioxazine dyes, isoindolinone dyes and phthalocyanine dyes. In this invention, a component (C) can also be used in combination of 2 or more type.
本発明における成分（Ｃ）の配合量は、成分（Ａ）１００重量部に対して０．０００１〜０．１重量部であり、０．０００２〜０．１重量部が好ましく、０．０００５〜０．０１重量部がより好ましく、０．００１〜０．００５重量部がさらに好ましく、０．００２〜０．００１重量部が特に好ましい。
成分（Ｃ）の使用量が０．０００１重量部未満の場合は遮光性が不十分であり、一方、０．１重量部を越える場合は、成形体の光線反射性が低下する傾向にある。
本発明で用いられる成分（Ｄ）は難燃剤であり、熱可塑性樹脂の難燃化に使用することができる難燃剤を表す。
本発明で使用される成分（Ｄ）として、例えば、有機リン化合物（主としてホスフェートやホスファゼン）、オルガノポリシロキサン、ハロゲン含有化合物、金属酸化物、金属水酸化物、トリアジン化合物、赤燐、ジルコニウム化合物、ポリリン酸塩化合物、スルファミン酸化合物、有機スルホン酸アルカリ金属塩、等を挙げることができる。
本発明における成分（Ｄ）の配合量は、使用する難燃剤の種類や必要とされる難燃性のレベルに応じて異なるが、通常、成分（Ａ）１００重量部に対して０．００１〜３０重量部、好ましくは０．０１〜２０重量部、よりが好ましくは０．０５〜１５重量部、更に好ましくは、０．０８〜１０重量部である。
The amount of component (C) in the present invention is 0.0001 to 0.1 parts by weight, preferably 0.0002 to 0.1 parts by weight, and 0.0005 to 100 parts by weight of component (A). 0.01 part by weight is more preferable, 0.001 to 0.005 part by weight is further preferable, and 0.002 to 0.001 part by weight is particularly preferable.
When the amount of the component (C) used is less than 0.0001 part by weight, the light shielding property is insufficient. On the other hand, when it exceeds 0.1 part by weight, the light reflectivity of the molded product tends to decrease.
Component (D) used in the present invention is a flame retardant, and represents a flame retardant that can be used for flame retardant thermoplastic resins.
Examples of the component (D) used in the present invention include organic phosphorus compounds (mainly phosphates and phosphazenes), organopolysiloxanes, halogen-containing compounds, metal oxides, metal hydroxides, triazine compounds, red phosphorus, zirconium compounds, Examples thereof include polyphosphate compounds, sulfamic acid compounds, and organic metal sulfonic acid alkali metal salts.
Although the compounding quantity of the component (D) in this invention changes according to the kind of flame retardant to be used, and the level of required flame retardance, it is 0.001 with respect to 100 weight part of component (A) normally. 30 parts by weight, preferably 0.01 to 20 parts by weight, more preferably 0.05 to 15 parts by weight, still more preferably 0.08 to 10 parts by weight.
本発明では成分（Ａ）として芳香族ポリカーボネートを最も好ましく使用することができるが、成分（Ａ）が芳香族ポリカーボネートである場合、成分（Ｄ）として好ましく使用できるものは、有機酸アルカリ金属塩および有機酸アルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも１種の有機酸金属塩である。
かかる有機酸金属塩は、有機スルホン酸の金属塩、及び／又は、硫酸エステルの金属塩であり、これらは単独の使用だけでなく２種以上を混合して使用することも可能である。
該有機酸金属塩に含まれるアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムが挙げられ、アルカリ土類金属としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムが挙げられる。
本発明において、特に好ましいアルカリ金属はリチウム、ナトリウム、カリウムであり、最も好ましくはナトリウム、カリウムである。
本発明で好ましく使用することができる上記有機スルホン酸の金属塩としては、脂肪族スルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩、芳香族スルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩などが挙げられる。尚、本明細書中で「アルカリ／アルカリ土類金属塩」は、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩のいずれも含む意味で使用する。
In the present invention, an aromatic polycarbonate can be most preferably used as the component (A). However, when the component (A) is an aromatic polycarbonate, those that can be preferably used as the component (D) are organic acid alkali metal salts and It is at least one organic acid metal salt selected from organic acid alkaline earth metal salts.
Such an organic acid metal salt is a metal salt of an organic sulfonic acid and / or a metal salt of a sulfate ester, and these may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the alkali metal contained in the organic acid metal salt include lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium, and examples of the alkaline earth metal include beryllium, magnesium, calcium, strontium, and barium.
In the present invention, particularly preferred alkali metals are lithium, sodium and potassium, and most preferably sodium and potassium.
Examples of the metal salts of organic sulfonic acids that can be preferably used in the present invention include alkali / alkaline earth metal salts of aliphatic sulfonic acids, alkali / alkaline earth metal salts of aromatic sulfonic acids, and the like. In the present specification, the term “alkali / alkaline earth metal salt” is used to include both alkali metal salts and alkaline earth metal salts.
脂肪族スルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩としては、炭素数１〜８のアルカンスルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩、またはかかるアルカンスルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩のアルキル基の一部がフッ素原子で置換されたスルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩、さらには炭素数１〜８のパーフルオロアルカンスルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩を好ましく使用することができ、特に好ましい具体例として、パーフルオロエタンスルホン酸ナトリウム塩、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩を挙げることができる。
また、芳香族スルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩としては、芳香族スルホン酸として、モノマー状またはポリマー状の芳香族サルファイドのスルホン酸、芳香族カルボン酸およびそのエステルのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族エーテルのスルホン酸、芳香族スルホネートのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸、芳香族ケトンのスルホン酸、複素環式スルホン酸、芳香族スルホキサイドのスルホン酸、芳香族スルホン酸のメチレン型結合による縮合体、からなる群から選ばれる少なくとも１種を芳香族スルホン酸とする芳香族スルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩を挙げることができる。
上記、モノマー状またはポリマー状の芳香族サルファイドのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジナトリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウムを挙げることができる。
Alkali / alkaline earth metal salts of aliphatic sulfonic acids include alkali / alkaline earth metal salts of alkane sulfonic acids having 1 to 8 carbon atoms, or alkyl groups of alkali / alkaline earth metal salts of such alkane sulfonic acids. Alkali / alkaline earth metal salts of sulfonic acids partially substituted with fluorine atoms, and further alkali / alkaline earth metal salts of perfluoroalkanesulfonic acids having 1 to 8 carbon atoms can be preferably used. Preferable specific examples include perfluoroethanesulfonic acid sodium salt and perfluorobutanesulfonic acid potassium salt.
In addition, as the alkali / alkaline earth metal salt of aromatic sulfonic acid, as aromatic sulfonic acid, monomeric or polymeric aromatic sulfide sulfonic acid, aromatic carboxylic acid and its ester sulfonic acid, monomeric or Polymeric aromatic ether sulfonic acid, aromatic sulfonate sulfonic acid, monomeric or polymeric aromatic sulfonic acid, monomeric or polymeric aromatic sulfonesulfonic acid, aromatic ketone sulfonic acid, heterocyclic An aromatic sulfonate alkali / alkaline earth metal salt having an aromatic sulfonic acid as at least one selected from the group consisting of a sulfonic acid, a sulfonic acid of an aromatic sulfoxide, and a condensate of an aromatic sulfonic acid by a methylene type bond Can be mentioned.
Preferred examples of the monomeric or polymeric aromatic sulfonic acid alkali / alkaline earth metal salts include diphenyl sulfide-4,4′-disulfonic acid disodium and diphenyl sulfide-4,4′-disulfone. Mention may be made of dipotassium acid.
また、上記芳香族カルボン酸およびそのエステルのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、５−スルホイソフタル酸カリウム、５−スルホイソフタル酸ナトリウム、ポリエチレンテレフタル酸ポリスルホン酸ポリナトリウムを挙げることができる。
また、上記モノマー状またはポリマー状の芳香族エーテルのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、１−メトキシナフタレン−４−スルホン酸カルシウム、４−ドデシルフェニルエーテルジスルホン酸ジナトリウム、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，３−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，４−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（２，６−ジフェニルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリカリウム、ポリ（２−フルオロ−６−ブチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸リチウムを挙げることができる。
また、上記芳香族スルホネートのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、ベンゼンスルホネートのスルホン酸カリウムを挙げることができる。
Preferred examples of the sulfonic acid alkali / alkaline earth metal salts of the aromatic carboxylic acids and esters thereof include potassium 5-sulfoisophthalate, sodium 5-sulfoisophthalate, and polysodium poly (ethylene terephthalate). be able to.
The monomeric or polymeric aromatic ether sulfonate alkali / alkaline earth metal salt is, as a preferred example thereof, 1-methoxynaphthalene-4-calcium sulfonate, 4-sodium dodecylphenyl ether disulfonate, Poly (2,6-dimethylphenylene oxide) polysodium sulfonate, poly (1,3-phenylene oxide) polysodium sulfonate, poly (1,4-phenylene oxide) polysodium sulfonate, poly (2,6-diphenyl) Phenylene oxide) polypotassium polysulfonate, lithium poly (2-fluoro-6-butylphenylene oxide) polysulfonate.
Moreover, the sulfonate alkali / alkaline earth metal salt of the said aromatic sulfonate can mention the potassium sulfonate of benzenesulfonate as the preferable example.
また、上記モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸ストロンチウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ｐ−ベンゼンジスルホン酸ジカリウム、ナフタレン−２，６−ジスルホン酸ジカリウム、ビフェニル−３，３’−ジスルホン酸カルシウム、トルエンスルホン酸ナトリウム、トルエンスルホン酸カリウム、キシレンスルホン酸カリウムを挙げることができる。
また、上記モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３，４’−ジスルホン酸ジカリウムを挙げることができる。
上記芳香族ケトンのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、α，α，α−トリフルオロアセトフェノン−４−スルホン酸ナトリウム、ベンゾフェノン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウムを挙げることができる。
上記複素環式スルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジナトリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸カルシウム、ベンゾチオフェンスルホン酸ナトリウムを挙げることができる。
上記芳香族スルホキサイドのスルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩は、その好ましい例として、ジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウムを挙げることができる。
上記芳香族スルホン酸アルカリ／アルカリ土類金属塩のメチレン型結合による縮合体は、その好ましい例として、ナフタレンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物、アントラセンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物を挙げることができる。
The monomeric or polymeric aromatic sulfonic acid alkali / alkaline earth metal salts are preferably sodium benzenesulfonate, potassium benzenesulfonate, strontium benzenesulfonate, magnesium benzenesulfonate, p-benzene. Examples include dipotassium disulfonate, dipotassium naphthalene-2,6-disulfonate, calcium biphenyl-3,3′-disulfonate, sodium toluenesulfonate, potassium toluenesulfonate, and potassium xylenesulfonate.
The monomeric or polymeric aromatic sulfonesulfonic acid alkali / alkaline earth metal salts include, as preferred examples, sodium diphenylsulfone-3-sulfonate, potassium diphenylsulfone-3-sulfonate, and diphenylsulfone-3. , 3′-disulfonic acid dipotassium, diphenylsulfone-3,4′-disulfonic acid dipotassium.
Preferred examples of the sulfonate alkali / alkaline earth metal salt of the aromatic ketone include sodium α, α, α-trifluoroacetophenone-4-sulfonate and dipotassium benzophenone-3,3′-disulfonate. Can do.
Preferred examples of the heterocyclic alkali sulfonate / alkaline earth metal salt include disodium thiophene-2,5-disulfonate, dipotassium thiophene-2,5-disulfonate, and calcium thiophene-2,5-disulfonate. And sodium benzothiophene sulfonate.
Preferred examples of the aromatic sulfonate alkali / alkaline earth metal salt of aromatic sulfoxide include potassium diphenyl sulfoxide-4-sulfonate.
Preferred condensates of the above aromatic sulfonate alkali / alkaline earth metal salt by methylene type bond include a formalin condensate of sodium naphthalene sulfonate and a formalin condensate of sodium anthracene sulfonate.
一方、硫酸エステルのアルカリ／アルカリ土類金属塩としては、本発明では一価及び／又は多価アルコール類の硫酸エステルのアルカリ／アルカリ土類金属塩を好ましく使用することができ、かかる一価及び／又は多価アルコール類の硫酸エステルとしては、メチル硫酸エステル、エチル硫酸エステル、ラウリル硫酸エステル、ヘキサデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル、ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ硫酸エステル、ラウリン酸モノグリセライドの硫酸エステル、パルミチン酸モノグリセライドの硫酸エステル、ステアリン酸モノグリセライドの硫酸エステルなどを挙げることができる。これらの硫酸エステルのアルカリ／アルカリ土類金属塩として、特に好ましいものとして、ラウリル硫酸エステルのアルカリ／アルカリ土類金属塩を挙げることができる。
また、その他のアルカリ／アルカリ土類金属塩としては、芳香族スルホンアミドのアルカリ／アルカリ土類金属塩を挙げることができ、例えば、サッカリン、Ｎ−（ｐ−トリルスルホニル）−ｐ−トルエンスルホイミド、Ｎ−（Ｎ’−ベンジルアミノカルボニル）スルファニルイミド、およびＮ−（フェニルカルボキシル）スルファニルイミドのアルカリ／アルカリ土類金属塩などが挙げられる。
上記に列挙した中で、より好ましいアルカリ／アルカリ土類金属塩として、芳香族スルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩およびパーフルオロアルカンスルホン酸のアルカリ／アルカリ土類金属塩を挙げることができる。
On the other hand, as the alkali / alkaline earth metal salt of a sulfate ester, a monovalent and / or polyhydric alcohol sulfate / alkaline earth metal salt can be preferably used in the present invention. As sulfates of polyhydric alcohols, methyl sulfate, ethyl sulfate, lauryl sulfate, hexadecyl sulfate, polyoxyethylene alkylphenyl ether sulfate, pentaerythritol mono, di, tri, tetrasulfate And sulfuric acid ester of lauric acid monoglyceride, sulfuric acid ester of palmitic acid monoglyceride, and sulfuric acid ester of stearic acid monoglyceride. Particularly preferable alkali / alkaline earth metal salts of these sulfates include alkali / alkaline earth metal salts of lauryl sulfate.
Examples of other alkali / alkaline earth metal salts include alkali sulfonamide alkali / alkaline earth metal salts such as saccharin, N- (p-tolylsulfonyl) -p-toluenesulfonimide. N- (N′-benzylaminocarbonyl) sulfanilimide, and alkali / alkaline earth metal salts of N- (phenylcarboxyl) sulfanilimide, and the like.
Among the enumerated above, more preferable alkali / alkaline earth metal salts include alkali / alkaline earth metal salts of aromatic sulfonic acid and alkali / alkaline earth metal salts of perfluoroalkanesulfonic acid.
本発明において、成分（Ａ）が芳香族ポリカーボネートである場合、成分（Ｄ）として好ましく使用できる前記有機酸アルカリ金属塩および有機酸アルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも１種の有機酸金属塩の使用量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、通常０．００１〜１重量部であり、０．００５〜０．８重量部が好ましく、０．０１〜０．７重量部がより好ましく、０．０３〜０．５重量部が更に好ましく、０．０５〜０．３重量部が特に好ましく、０．０６〜０．２重量部が最も好ましい。
本発明で用いることができる成分（Ｅ）はフルオロポリマーであり、燃焼物の滴下を防止する目的で使用される。本発明で好ましく使用することができる成分（Ｅ）は、フィブリル形成能力を有するフルオロポリマーであり、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・プロピレン共重合体等のテトラフルオロエチレンポリマー、を好ましく使用することができ、特に好ましくはポリテトラフルオロエチレンである。
成分（Ｅ）は、ファインパウダー状のフルオロポリマー、フルオロポリマーの水性ディスパージョン、ＡＳやＰＭＭＡ等の第２の樹脂との粉体状混合物等、様々な形態のフルオロポリマーを使用することができる。
本発明で好ましく使用できるフルオロポリマーの水性ディスパージョンとして、三井デュポンフロロケミカル（株）製「テフロン３０Ｊ（登録商標）」、ダイキン工業（株）製「ポリフロンＤ−１（登録商標）」、「ポリフロンＤ−２（登録商標）」、「ポリフロンＤ−２Ｃ（登録商標）」、「ポリフロンＤ−２ＣＥ（登録商標）」を例示することができる。
In the present invention, when the component (A) is an aromatic polycarbonate, at least one organic acid metal salt selected from the organic acid alkali metal salts and organic acid alkaline earth metal salts that can be preferably used as the component (D). The amount used is usually 0.001 to 1 part by weight, preferably 0.005 to 0.8 part by weight, and more preferably 0.01 to 0.7 part by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). 0.03-0.5 part by weight is more preferred, 0.05-0.3 part by weight is particularly preferred, and 0.06-0.2 part by weight is most preferred.
Component (E) that can be used in the present invention is a fluoropolymer, and is used for the purpose of preventing dripping of combustion products. The component (E) that can be preferably used in the present invention is a fluoropolymer having a fibril-forming ability, and a tetrafluoroethylene polymer such as polytetrafluoroethylene or a tetrafluoroethylene / propylene copolymer is preferably used. Particularly preferred is polytetrafluoroethylene.
As the component (E), various forms of fluoropolymers such as a fine powdery fluoropolymer, an aqueous dispersion of fluoropolymer, and a powdery mixture with a second resin such as AS or PMMA can be used.
As an aqueous dispersion of a fluoropolymer that can be preferably used in the present invention, “Teflon 30J (registered trademark)” manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd., “Polyflon D-1 (registered trademark)” manufactured by Daikin Industries, Ltd., “Polyfluorocarbon” Examples thereof include “D-2 (registered trademark)”, “Polyflon D-2C (registered trademark)”, and “Polyflon D-2CE (registered trademark)”.
また、本発明では成分（Ｅ）として、ＡＳやＰＭＭＡ等の第２の樹脂との粉体状混合物としたフルオロポリマーも好適に使用することができるが、これら第２の樹脂との粉体状混合物としたフルオロポリマーに関する技術は、特開平９−９５５８３号公報（米国特許第５，８０４，６５４号明細書に対応）、特開平１１−４９９１２号公報（米国特許第６，０４０，３７０号明細書に対応）、特開２０００−１４３９６６号公報、特開２０００−２９７１８９号公報等に開示されている。本発明において好ましく使用できるこれら第２の樹脂との粉体状混合物としたフルオロポリマーとして、ＧＥスペシャリティケミカルズ社製「Ｂｌｅｎｄｅｘ ４４９（登録商標）」、三菱レーヨン（株）製「メタブレンＡ−３８００（登録商標）」を例示することができる。
本発明において成分（Ｅ）を使用する場合、その配合量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、通常０．０１〜１重量部であり、好ましくは０．０５〜０．８重量部、より好ましくは０．１〜０．６重量部、さらに好ましくは０．１〜０．４重量部である。成分（Ｅ）の使用量が１重量部を超えると、成形体の表面外観が低下する傾向にある。
In the present invention, a fluoropolymer in a powdery mixture with a second resin such as AS or PMMA can also be suitably used as the component (E). Techniques relating to the fluoropolymer as a mixture are disclosed in JP-A-9-95583 (corresponding to US Pat. No. 5,804,654) and JP-A-11-49912 (US Pat. No. 6,040,370). , JP 2000-143966 A, JP 2000-297189 A, and the like. Fluoropolymers in a powdery mixture with these second resins that can be preferably used in the present invention include “Blendex 449 (registered trademark)” manufactured by GE Specialty Chemicals, and “Metablene A-3800 (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Trademark) ”.
When using a component (E) in this invention, the compounding quantity is 0.01-1 weight part normally with respect to 100 weight part of components (A), Preferably it is 0.05-0.8 weight part. More preferably, it is 0.1-0.6 weight part, More preferably, it is 0.1-0.4 weight part. When the usage-amount of a component (E) exceeds 1 weight part, it exists in the tendency for the surface appearance of a molded object to fall.
本発明では成分（Ａ）として芳香族ポリカーボネートを最も好ましく使用することができるが、成分（Ａ）が芳香族ポリカーボネートである場合、珪酸塩化合物（成分（Ｆ））を含むことが好ましい。かかる珪酸塩化合物は金属酸化物成分とＳｉＯ2成分とからなる珪酸塩化合物である。成分（Ｆ）として使用することができる珪酸塩化合物は、その珪酸イオンの形態として、オルトシリケート、ジシリケート、環状シリケート、鎖状シリケート、層状シリケート、等のいずれの形態であってもよい。
前記「珪酸塩化合物」は、複合酸化物、酸素酸塩、固溶体、のいずれの化合物でもよく、更に複合酸化物は単一酸化物の２種以上の組合せ、および単一酸化物と酸素酸塩との２種以上の組合せ、のいずれであってもよく、更に固溶体は２種以上の金属酸化物の固溶体、２種以上の酸素酸塩の固溶体、のいずれであってもよい。また、前記「珪酸塩化合物」は水和物であってもよい。
また、前記「珪酸塩化合物」は、天然物および人工合成物のいずれも使用することができる。人工合成物としては、従来公知の各種の方法、例えば固体反応、水熱反応、および超高圧反応などを利用した各種の合成法、から得られた珪酸塩化合物が利用できる。
In the present invention, an aromatic polycarbonate can be most preferably used as the component (A). However, when the component (A) is an aromatic polycarbonate, it preferably contains a silicate compound (component (F)). Such a silicate compound is a silicate compound comprising a metal oxide component and a SiO 2 component. The silicate compound that can be used as the component (F) may be in any form such as orthosilicate, disilicate, cyclic silicate, chain silicate, layered silicate, etc.
The “silicate compound” may be any compound of a complex oxide, an oxyacid salt, and a solid solution, and the complex oxide is a combination of two or more of a single oxide, and a single oxide and an oxyacid salt. The solid solution may be either a solid solution of two or more metal oxides or a solid solution of two or more oxyacid salts. The “silicate compound” may be a hydrate.
The “silicate compound” may be a natural product or an artificial synthetic product. As the artificial compound, silicate compounds obtained from various conventionally known methods, for example, various synthesis methods using a solid reaction, a hydrothermal reaction, an ultrahigh pressure reaction, and the like can be used.
本発明の成分（Ｆ）として特に好ましく使用される珪酸塩化合物は、好ましくはその組成が実質的に下記式（１）で示されるものである。
ｘＭＯ・ｙＳｉＯ2・ｚＨ2Ｏ （１）
（ここでｘおよびｙは自然数を表し、ｚは０以上の整数を表し、ＭＯは金属酸化物成分を表し、複数の金属酸化物成分であってもよい。）
上記金属酸化物ＭＯにおける金属Ｍは、カリウム、ナトリウム、リチウム、バリウム、カルシウム、亜鉛、マンガン、鉄、コバルト、マグネシウム、ジルコニウム、アルミニウム、チタンなどを挙げることが出来る。
金属酸化物ＭＯにおいて好ましいものは、ＣａＯ、またはＭｇＯのいずれかを実質的に含むものである。更に好ましいものは金属酸化物ＭＯが、ＣａＯおよびＭｇＯから選択される少なくとも１種の成分から実質的になる場合であり、特に好ましいものはＭｇＯから実質的になる場合である。
The silicate compound particularly preferably used as the component (F) of the present invention preferably has a composition substantially represented by the following formula (1).
xMO · ySiO 2 · zH 2 O (1)
(Here, x and y represent natural numbers, z represents an integer of 0 or more, MO represents a metal oxide component, and may be a plurality of metal oxide components.)
Examples of the metal M in the metal oxide MO include potassium, sodium, lithium, barium, calcium, zinc, manganese, iron, cobalt, magnesium, zirconium, aluminum, and titanium.
In the metal oxide MO, preferred is one that substantially contains either CaO or MgO. Further preferred is the case where the metal oxide MO consists essentially of at least one component selected from CaO and MgO, and particularly preferred is the case consisting essentially of MgO.
本発明の成分（Ｆ）として好ましく使用される珪酸塩化合物の具体例としては、タルク、マイカ、ワラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト、等を挙ることができる。
また、前記「珪酸塩化合物」は、任意の形状（板状、針状、粒状、繊維状等）のものが使用できるが、板状、針状のものが好ましく、中でも特に、板状の形態であるものが本発明の成分（Ｆ）として最も好ましく使用できる。
ここで板状の形態とは、平均粒子径を（ａ）、厚みを（ｃ）とした場合に、ａ／ｃ比が５〜５００、好ましくは１０〜３００、更に好ましくは２０〜２００である形状のものである。
また、針状の形態とは、長軸方向の平均粒子径を（ａ）、単軸方向の平均粒子径を（ｃ）とした場合に、ａ／ｃ比が５〜５００、好ましくは１０〜３００、更に好ましくは２０〜２００である形状のものである。
本発明において、成分（Ｆ）の平均粒子径は、０．１〜５００μｍが好ましく、０．５〜１００μｍがより好ましく、１〜５０μｍが更に好ましく、２〜３０μｍが特に好ましく、３〜２０μｍが最も好ましい。
尚、本発明でいう平均粒子径は、レーザー回折法により（例えば、島津製作所製ＳＡＬＤ−２０００を使用して）平均粒子径を求める。
Specific examples of the silicate compound preferably used as the component (F) of the present invention include talc, mica, wollastonite, zonotlite, kaolin clay, montmorillonite, bentonite, sepiolite, imogolite, sericite, lawsonite, smectite, and the like. Can be listed.
The “silicate compound” can be of any shape (plate, needle, granular, fiber, etc.), but is preferably plate or needle, and in particular, plate Are most preferably used as the component (F) of the present invention.
Here, the plate-like form means that when the average particle diameter is (a) and the thickness is (c), the a / c ratio is 5 to 500, preferably 10 to 300, more preferably 20 to 200. It is of shape.
The needle-like form means that the a / c ratio is 5 to 500, preferably 10 to 10 when the average particle diameter in the major axis direction is (a) and the average particle diameter in the uniaxial direction is (c). 300, more preferably 20-200.
In the present invention, the average particle size of the component (F) is preferably 0.1 to 500 μm, more preferably 0.5 to 100 μm, further preferably 1 to 50 μm, particularly preferably 2 to 30 μm, most preferably 3 to 20 μm. preferable.
The average particle size referred to in the present invention is determined by a laser diffraction method (for example, using SALD-2000 manufactured by Shimadzu Corporation).
本発明の成分（Ｆ）として使用することができる珪酸塩化合物の中でも、特に好ましいものは、タルク、およびマイカである。
本発明の成分（Ｆ）として、特に好ましく使用できるタルクとは、層状構造を持つ含水ケイ酸マグネシウムであり、化学式４ＳｉＯ2・３ＭｇＯ・Ｈ2Ｏで表され、通常、ＳｉＯ2 約６３重量％、ＭｇＯ約３２％、Ｈ2Ｏ約５重量％、その他Ｆｅ2Ｏ3、ＣａＯ、Ａｌ2Ｏ3などを含有しており、比重は約２．７である。
また、本発明の成分（Ｆ）として、特に好ましく使用できるタルクとして、焼成タルクや、塩酸や硫酸等の酸で洗浄して不純物を除いたタルク、等も好ましく使用することができる。さらに、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等で表面疎水性処理を行ったタルクも使用することができる。
一方、本発明の成分（Ｆ）として、特に好ましく使用できるマイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄、等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカには白雲母（マスコバイト、化学式: K(AlSi3O10)(OH)2Al4(OH)2(AlSi3O10)K）、金雲母（フロゴパイト、化学式: K(AlSi3O10)(OH)2Mg6(OH)2(AlSi3O10)K）、黒雲母（バイオタイト、化学式: K(AlSi3O10)(OH)2(Mg,Fe)6(OH)2(AlSi3O10)K）、人造雲母（フッ素金雲母、化学式: K(AlSi3O10)(OH)2F2Mg6F2(AlSi3O10)K）等があり、本発明のマイカとしてはいずれのマイカも使用できるが、好ましくは白雲母である。
また、かかるマイカはシランカップリング剤やチタネートカップリング剤等で表面疎水性処理されていてもよい。
本発明において成分（Ｆ）を使用する場合、その使用量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、通常０．１〜３０重量部であり、０．５〜２５重量部が好ましく、１〜２０重量部がより好ましく、２〜１５重量部が更に好ましく、３〜１０重量部が特に好ましい。
さらに本発明では上記成分（Ｆ）を使用する場合、有機酸性化合物及び／又は有機酸性化合物誘導体（成分（Ｇ））を併用することが好ましい。
Among the silicate compounds that can be used as the component (F) of the present invention, talc and mica are particularly preferable.
Talc that can be particularly preferably used as the component (F) of the present invention is a hydrous magnesium silicate having a layered structure, represented by the chemical formula 4SiO 2 .3MgO.H 2 O, usually about 63 wt% SiO 2 , It contains about 32% MgO, about 5% by weight H 2 O, other Fe 2 O 3 , CaO, Al 2 O 3 and the like, and has a specific gravity of about 2.7.
In addition, as the talc that can be particularly preferably used as the component (F) of the present invention, calcined talc, talc that has been washed with an acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid to remove impurities, and the like can be preferably used. Furthermore, talc that has been subjected to surface hydrophobic treatment with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or the like can also be used.
On the other hand, mica which can be particularly preferably used as the component (F) of the present invention is a pulverized product of silicate mineral containing aluminum, potassium, magnesium, sodium, iron and the like. Mica includes muscovite (mascobite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 Al 4 (OH) 2 (AlSi 3 O 10 ) K), phlogopite (phlogopite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10) ) (OH) 2 Mg 6 (OH) 2 (AlSi 3 O 10 ) K), biotite (biotite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 (Mg, Fe) 6 (OH) 2 ( AlSi 3 O 10 ) K), artificial mica (fluorine phlogopite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 F 2 Mg 6 F 2 (AlSi 3 O 10 ) K) Any mica can be used, but muscovite is preferred.
Such mica may be subjected to surface hydrophobic treatment with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or the like.
When using a component (F) in this invention, the usage-amount is 0.1-30 weight part normally with respect to 100 weight part of component (A), 0.5-25 weight part is preferable, 1 -20 parts by weight is more preferable, 2-15 parts by weight is still more preferable, and 3-10 parts by weight is particularly preferable.
Furthermore, when using the said component (F) in this invention, it is preferable to use together an organic acidic compound and / or an organic acidic compound derivative (component (G)).
本発明で使用することができる成分（Ｇ）は、具体的には、有機酸及び／又は有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩、有機酸アンモニウム塩から選ばれる有機酸誘導体を挙げることができる。
本発明では成分（Ｆ）と成分（Ｇ）を組み合わせて使用することにより、樹脂組成物の難燃性や溶融安定性を飛躍的に向上させることができる。
また本発明において成分（Ｆ）を使用する場合では、成分（Ｆ）に対する成分（Ｇ）の使用量も極めて重要であり、成分（Ｆ）に対して成分（Ｇ）が少なすぎても過剰であっても樹脂組成物の溶融安定性や色調安定性を得ることが困難となる。
前記「有機酸」とは、−ＳＯ3Ｈ基、−ＣＯＯＨ基、−ＰＯＨ基からなる群から選ばれる基を分子構造中に少なくとも１つ含む有機化合物、すなわち、有機スルホン酸、有機カルボン酸、有機リン酸である。本発明ではこれらの中でも有機スルホン酸、有機カルボン酸が好ましく、特に、有機スルホン酸が好ましい。
また、前記「有機酸誘導体」とは、前記有機酸から誘導される有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩、有機酸アンモニウム塩を表す。
前記「有機酸及び／又は有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩、有機酸アンモニウム塩から選ばれる有機酸誘導体（Ｇ）」は、低分子化合物のみならず、オリゴマー状あるいはポリマー状のものを使用することができる。
Specific examples of the component (G) that can be used in the present invention include organic acid derivatives selected from organic acids and / or organic acid esters, organic acid anhydrides, organic acid phosphonium salts, and organic acid ammonium salts. be able to.
In the present invention, by using a combination of component (F) and component (G), the flame retardancy and melt stability of the resin composition can be dramatically improved.
In addition, when the component (F) is used in the present invention, the amount of the component (G) used relative to the component (F) is also extremely important, and if the component (G) is too small relative to the component (F), it is excessive. Even if it exists, it becomes difficult to obtain the melt stability and color tone stability of the resin composition.
The “organic acid” is an organic compound containing at least one group selected from the group consisting of —SO 3 H group, —COOH group, and —POH group in the molecular structure, ie, organic sulfonic acid, organic carboxylic acid, Organic phosphoric acid. Of these, organic sulfonic acids and organic carboxylic acids are preferred in the present invention, and organic sulfonic acids are particularly preferred.
The “organic acid derivative” represents an organic acid ester, an organic acid anhydride, an organic acid phosphonium salt, or an organic acid ammonium salt derived from the organic acid.
The “organic acid derivative (G) selected from organic acids and / or organic acid esters, organic acid anhydrides, organic acid phosphonium salts, and organic acid ammonium salts” is not only a low molecular weight compound, but also an oligomeric or polymeric material. Things can be used.
本発明において、成分（Ｇ）は二種以上を併用することもできる。
本発明の成分（Ｇ）として、特に、有機スルホン酸及び／又は有機スルホン酸エステル、有機スルホン酸ホスホニウム塩、有機スルホン酸アンモニウム塩から選ばれる有機スルホン酸誘導体、有機カルボン酸を好ましく使用することができる。
中でも、成分（Ｇ）として有機スルホン酸、有機スルホン酸エステルを使用する場合は、樹脂組成物の溶融安定性が特に優れており、揮発成分の発生も低レベルに抑えることができるために、広い温度範囲で成形加工が行えると共に、成形品の外観にも極めて優れる。
本発明の成分（Ｇ）としては、好ましく使用することができる有機スルホン酸として、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ジイソプロピルナフタレンスルホン酸、ジイソブチルナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、等の芳香族スルホン酸、炭素数８〜１８の脂肪族スルホン酸、スルホン化ポリスチレン、アクリル酸メチル・スルホン化スチレン共重合体等のポリマーまたはオリゴマー状の有機スルホン酸、等を挙げることができる。
また、本発明の成分（Ｇ）として使用することができる有機スルホン酸エステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸プロピル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、ｐ−トルエンスルホン酸メチル、ｐ−トルエンスルホン酸エチル、ｐ−トルエンスルホン酸プロピル、ｐ−トルエンスルホン酸ブチル、ｐ−トルエンスルホン酸オクチル、ｐ−トルエンスルホン酸フェニル、ナフタレンスルホン酸メチル、ナフタレンスルホン酸エチル、ナフタレンスルホン酸プロピル、ナフタレンスルホン酸ブチル、ドデシルベンゼンスルホン酸−２−フェニル−２−プロピル、ドデシルベンゼンスルホン酸−２−フェニル−２−ブチル、等を挙げることができる。
In the present invention, two or more components (G) can be used in combination.
As component (G) of the present invention, organic sulfonic acid derivatives and organic carboxylic acids selected from organic sulfonic acids and / or organic sulfonic acid esters, organic sulfonic acid phosphonium salts, and organic sulfonic acid ammonium salts are particularly preferably used. it can.
Among them, when an organic sulfonic acid or organic sulfonic acid ester is used as the component (G), the melt stability of the resin composition is particularly excellent, and the generation of volatile components can be suppressed to a low level. The molding process can be performed in the temperature range and the appearance of the molded product is extremely excellent.
As the component (G) of the present invention, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, diisopropylnaphthalenesulfonic acid, diisobutylnaphthalenesulfonic acid, dodecyl are preferably used as organic sulfonic acids. Examples include aromatic sulfonic acids such as benzenesulfonic acid, aliphatic sulfonic acids having 8 to 18 carbon atoms, sulfonated polystyrene, polymers such as methyl acrylate / sulfonated styrene copolymer, and oligomeric organic sulfonic acids. be able to.
Examples of the organic sulfonic acid ester that can be used as the component (G) of the present invention include methyl benzenesulfonate, ethyl benzenesulfonate, propyl benzenesulfonate, butyl benzenesulfonate, octyl benzenesulfonate, and phenyl benzenesulfonate. , Methyl p-toluenesulfonate, ethyl p-toluenesulfonate, propyl p-toluenesulfonate, butyl p-toluenesulfonate, octyl p-toluenesulfonate, phenyl p-toluenesulfonate, methyl naphthalenesulfonate, naphthalenesulfone Ethyl acetate, propyl naphthalenesulfonate, butyl naphthalenesulfonate, 2-phenyl-2-propyl dodecylbenzenesulfonate, 2-phenyl-2-butyl dodecylbenzenesulfonate, etc. It can be.
また、本発明の成分（Ｇ）として使用することができる有機スルホン酸ホスホニウム塩として、オクチルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、デシルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラエチルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラヘキシルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラオクチルホスホニウム塩、等を挙げることができる。
また、本発明の成分（Ｇ）として使用することができる有機スルホン酸アンモニウム塩として、デシルアンモニウムブチルサルフェート、デシルアンモニウムデシルサルフェート、ドデシルアンモニウムメチルサルフェート、ドデシルアンモニウムエチルサルフェート、ドデシルメチルアンモニウムメチルサルフェート、ドデシルジメチルアンモニウムテトラデシルサルフェート、テトラデシルジメチルアンモニウムメチルサルフェート、テトラメチルアンモニウムヘキシルサルフェート、デシルトリメチルアンモニウムヘキサデシルサルフェート、テトラブチルアンモニウムドデシルベンジルサルフェート、テトラエチルアンモニウムドデシルベンジルサルフェート、テトラメチルアンモニウムドデシルベンジルサルフェート、等を挙げることができる。
さらに、本発明において、成分（Ｇ）として好ましく使用される有機スルホン酸は、分子構造中に−ＳＯ3Ｈ基の他に、−ＯＨ基、−ＮＨ2基、−ＣＯＯＨ基、ハロゲン基、等を含む有機スルホン酸化合物であってもよく、例えば、ナフトールスルホン酸、スルファミル酸、ナフチルアミンスルホン酸、スルホ安息香酸、全置換もしくは部分置換のクロル基含有有機スルホン酸、全置換もしくは部分置換のフルオロ基含有有機スルホン酸、等を挙げることができる。
Examples of the organic sulfonic acid phosphonium salt that can be used as the component (G) of the present invention include octylsulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, decylsulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, benzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, and dodecylbenzenesulfonic acid. Examples thereof include tetraethylphosphonium salt, tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate, tetrahexylphosphonium dodecylbenzenesulfonate, tetraoctylphosphonium dodecylbenzenesulfonate, and the like.
Examples of the organic sulfonic acid ammonium salt that can be used as the component (G) of the present invention include decyl ammonium butyl sulfate, decyl ammonium decyl sulfate, dodecyl ammonium methyl sulfate, dodecyl ammonium ethyl sulfate, dodecyl methyl ammonium methyl sulfate, and dodecyl dimethyl. Ammonium tetradecyl sulfate, tetradecyl dimethyl ammonium methyl sulfate, tetramethyl ammonium hexyl sulfate, decyl trimethyl ammonium hexadecyl sulfate, tetrabutyl ammonium dodecyl benzyl sulfate, tetraethyl ammonium dodecyl benzyl sulfate, tetramethyl ammonium dodecyl benzyl sulfate, etc. Door can be.
Furthermore, in the present invention, the organic sulfonic acid preferably used as the component (G) includes an —OH group, —NH 2 group, —COOH group, halogen group, etc. in addition to —SO 3 H group in the molecular structure. For example, naphthol sulfonic acid, sulfamyl acid, naphthylamine sulfonic acid, sulfobenzoic acid, fully substituted or partially substituted chloro group-containing organic sulfonic acid, fully substituted or partially substituted fluoro group Examples thereof include organic sulfonic acids.
本発明において用いられる成分（Ｇ）として、芳香族スルホン酸化合物が特に好ましく、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、等は最も好ましい例として挙げることができる。
本発明において成分（Ｇ）を使用する場合、その使用量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、通常０．００１〜５重量部の範囲が好適であり、より好ましくは０．０１〜３重量部、さらに好ましくは０．０５〜２重量部、特に好ましくは０．１〜１重量部である。 本発明の組成物における成分（Ｇ）の使用量（重量部数）は、前記成分（Ｆ）と該成分（Ｇ）の混合物をＪＩＳ−Ｋ−５１０１に基づいてｐＨ値を測定したときに、該混合物のｐＨ値が４〜８の範囲となる重量部数であることが特に好ましい。
すなわち、本発明における成分（Ｇ）の最適な使用量は、成分（Ｆ）の形状や量、あるいは成分（Ｆ）の種類によって変化する。
成分（Ｇ）の使用量は、成分（Ｆ）と成分（Ｇ）の混合物をＪＩＳ−Ｋ−５１０１に基づいてｐＨ値を測定したときに、該混合物のｐＨ値が４．２〜７．８の範囲となる重量部数である場合がより好ましく、４．５〜７．６の範囲となる重量部数である場合がさらに好ましく、５．０〜７．４の範囲となる重量部数である場合が特に好ましく、５．５〜７．２の範囲となる重量部数である場合が最も好ましい。
本発明にかかわるＪＩＳ−Ｋ−５１０５のｐＨ値の測定では、操作方法として煮沸法と常温法があるが、本発明では煮沸法を用いる。
また、本発明における成分（Ｆ）と成分（Ｇ）の混合物のｐＨ値の測定では、成分（Ｇ）の水に対する溶解度が低い場合は、エタノールやイソプロピルアルコール等のアルコール類を懸濁液の分散媒として使用する。
As the component (G) used in the present invention, an aromatic sulfonic acid compound is particularly preferable, and benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, and the like can be given as the most preferable examples.
When using a component (G) in this invention, the usage-amount is 0.001-5 weight part normally with respect to 100 weight part of component (A), More preferably, 0.01- 3 parts by weight, more preferably 0.05 to 2 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 1 part by weight. The amount (parts by weight) of component (G) in the composition of the present invention is such that when the pH value of the mixture of component (F) and component (G) is measured based on JIS-K-5101, It is particularly preferable that the pH value of the mixture is in the range of 4 to 8 parts by weight.
That is, the optimal amount of component (G) used in the present invention varies depending on the shape and amount of component (F) or the type of component (F).
The amount of component (G) used is such that when the pH value of a mixture of component (F) and component (G) is measured based on JIS-K-5101, the pH value of the mixture is 4.2 to 7.8. More preferably, the number of parts by weight is in the range of 4.5 to 7.6, more preferably the number of parts by weight in the range of 5.0 to 7.4. Particularly preferred is the number of parts by weight in the range of 5.5 to 7.2.
In the measurement of the pH value of JIS-K-5105 according to the present invention, there are a boiling method and a room temperature method as an operation method, but the boiling method is used in the present invention.
In the measurement of the pH value of the mixture of component (F) and component (G) in the present invention, when the solubility of component (G) in water is low, alcohols such as ethanol and isopropyl alcohol are dispersed in the suspension. Used as a medium.
本発明では、成形体を構成する樹脂組成物がさらに、有機リン系安定剤を含むことが好ましい。該有機リン化合物の配合により、樹脂組成物の熱安定性が向上し、色調安定性、耐湿熱性、耐熱変色性、成形加工特性を向上させることができる。
かかる有機リン系安定剤としては、リン酸エステル、亜リン酸エステル、ホスホン酸エステル等を使用することができる。
前記リン酸エステルの具体例としては、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオキソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートを例示することができる。
また、亜リン酸エステルの具体例としては、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクダデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトを例示することができる。
In this invention, it is preferable that the resin composition which comprises a molded object further contains an organic phosphorus stabilizer. By blending the organophosphorus compound, the thermal stability of the resin composition can be improved, and the color tone stability, moist heat resistance, heat discoloration resistance, and molding processing characteristics can be improved.
As such an organic phosphorus stabilizer, phosphate ester, phosphite ester, phosphonate ester and the like can be used.
Specific examples of the phosphate ester include tributyl phosphate, triethyl phosphate, trimethyl phosphate, triphenyl phosphate, diphenyl monooxoxenyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, and diisopropyl phosphate.
Specific examples of phosphites include triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, dioctyl mono Phenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,6- Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaeryth Diphosphite, bis (2,4-di -tert- butylphenyl) pentaerythritol diphosphite can be exemplified distearyl pentaerythritol diphosphite.
また、ホスホン酸エステルの具体例としては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニルホスホナイト、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピルを例示することができる。
上記の中で特に好ましく使用できるものは、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニルホスホナイトである。
有機リン系安定剤の使用量は成分（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．００１〜０．５重量部が好ましく、０．０１〜０．３重量部がより好ましく、０．０２〜０．２重量部がさらに好ましい。また、有機リン系安定剤は、これらは単独で用いても、２種以上併用してもよい。
Specific examples of the phosphonic acid ester include tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl) -4. , 4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3 '-Biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'- Biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) -4,4′-biphenylene diphosphonite, tetrakis (2, 6-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6- Di-tert-butylphenyl) -3,3′-biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -biphenylphosphonite, dimethyl benzenephosphonate, diethylbenzenephosphonate, dipropylbenzenephosphonate Can be illustrated.
Of these, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite are particularly preferable. And bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -biphenylphosphonite.
The amount of the organophosphorus stabilizer used is usually preferably 0.001 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.3 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the component (A), and 0.02 -0.2 weight part is further more preferable. Moreover, these organic phosphorus stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
本発明では、成形体を構成する樹脂組成物が、さらに紫外線吸収剤を含むことができ、これにより耐光性を向上させるこができる。
かかる紫外線吸収剤としては、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンに代表されるベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールに代表されるトリアジン系紫外線吸収剤、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−メチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２，４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよび２，２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］等に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が例示され、これらは単独で用いても、２種以上併用してもよい。
上記紫外線吸収剤の使用量は成分（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．００１〜１重量部が好ましく、０．０１〜０．８重量部がより好ましく、０．０５〜０．５重量部がさらに好ましい。
In this invention, the resin composition which comprises a molded object can contain a ultraviolet absorber further, and can thereby improve light resistance.
Examples of such ultraviolet absorbers include benzophenone-based ultraviolet absorbers represented by 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)- Triazine-based ultraviolet absorbers typified by 5-hexyloxyphenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-methylphenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-tert- Octylphenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di -Tert-pentylphenol, 2- (5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl) -4-methyl-6-tert-butyl Phenol, 2- (5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl) -2,4-tert-butylphenol and 2,2′-methylenebis [6- (2H-benzotriazol-2-yl) -4- ( 1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol] and the like are exemplified, and these may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the ultraviolet absorber used is usually preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.8 part by weight, and 0.05 to 0. 0 part by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). 5 parts by weight is more preferable.
本発明では、成形体を構成する樹脂組成物が、さらに蛍光増白剤を含むことができる。該蛍光増白剤は光線の紫外部のエネルギーを吸収し、このエネルギーを可視部に放射する作用を有するものであり、樹脂組成物の色調を白色あるいは青白色に改善することができる。
かかる蛍光増白剤としては、例えば、スチルベンゼン系、ベンズイミダゾール系、ベンズオキサゾール系、ナフタルイミド系、ローダミン系、クマリン系、オキサジン系化合物等が挙げられる。
上記蛍光増白剤の使用量は成分（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．０００５〜０．１重量部が好ましく、０．００１〜０．０５重量部がより好ましく、０．００３〜０．０３重量部が更に好ましい。
また、本発明の成形体を構成する樹脂組成物では、更に必要に応じて、滑剤、離型剤、酸化防止剤、帯電防止剤などを添加することもできる。
In this invention, the resin composition which comprises a molded object can contain a fluorescent whitening agent further. The fluorescent whitening agent has an action of absorbing energy in the ultraviolet part of light and radiating this energy to the visible part, and can improve the color tone of the resin composition to white or bluish white.
Examples of such fluorescent brighteners include stilbenzene, benzimidazole, benzoxazole, naphthalimide, rhodamine, coumarin, and oxazine compounds.
The amount of the fluorescent whitening agent used is usually preferably 0.0005 to 0.1 parts by weight, more preferably 0.001 to 0.05 parts by weight, and more preferably 0.003 to 100 parts by weight of the component (A). -0.03 weight part is still more preferable.
Moreover, in the resin composition which comprises the molded object of this invention, a lubricant, a mold release agent, antioxidant, an antistatic agent etc. can also be added as needed.
次に、本発明にかかわる樹脂組成物の製造方法について説明する。
本発明にかかわる樹脂組成物は、各構成成分を本明細書記載の組成割合で配合し、押出機等の溶融混練装置を用いて溶融混練することにより得ることが出来る。このときの各構成成分の配合、及び溶融混練は一般に使用されている装置、例えば、タンブラー、リボンブレンダー等の予備混合装置、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置を使用することが出来る。また、溶融混練装置への原材料の供給は、予め各成分を混合した後に供給することも可能であるが、それぞれの成分を独立して溶融混練装置に供給することも可能である。
本発明にかかわる樹脂組成物を製造するための溶融混練装置として、通常は押出機、好ましくは２軸押出機が使用される。溶融混練は通常、押出機のシリンダー設定温度を２００〜３００℃、好ましくは２２０〜２７０℃とし、押出機スクリュー回転数１００〜７００ｒｐｍ、好ましくは２００〜５００ｒｐｍの範囲で適宜選択して行うことができるが、溶融混練に際し、過剰の発熱を与えないように配慮する。さらに、押出機の後段部分に開口部を設けて、開放脱揮、必要に応じて減圧脱揮を行うことも有効である。また、原料樹脂の押出機内滞留時間は通常、１０〜６０秒の範囲で適宜選択される。
Next, the manufacturing method of the resin composition concerning this invention is demonstrated.
The resin composition according to the present invention can be obtained by blending each constituent component in the composition ratio described in the present specification and melt-kneading using a melt-kneading apparatus such as an extruder. At this time, blending of each component and melt kneading use a commonly used device, for example, a premixing device such as a tumbler or ribbon blender, a melt kneading device such as a single screw extruder, a twin screw extruder, or a kneader. I can do it. The raw materials can be supplied to the melt-kneading apparatus after mixing each component in advance, but it is also possible to supply each component independently to the melt-kneading apparatus.
As a melt-kneading apparatus for producing the resin composition according to the present invention, an extruder, preferably a twin-screw extruder is usually used. The melt-kneading can usually be carried out by appropriately setting the cylinder set temperature of the extruder to 200 to 300 ° C., preferably 220 to 270 ° C., and appropriately selecting the screw speed of the extruder from 100 to 700 rpm, preferably from 200 to 500 rpm. However, care should be taken not to give excessive heat during melt kneading. Furthermore, it is also effective to provide an opening in the latter part of the extruder and perform open devolatilization and, if necessary, vacuum devolatilization. Further, the residence time of the raw material resin in the extruder is usually selected appropriately within a range of 10 to 60 seconds.
本発明の成形体を得るための成形方法は特に限定されないが、例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形、回転成形、ブロー成形等が挙げられるが、中でも射出成形と押出成形が好ましく用いられる。
本発明の成形体を射出成形によって成形する場合には、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、超高速射出成形等の射出成形法を用いて成形品を得ることができる。射出成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
射出成形の場合、樹脂の流動性を上げる特殊な手法として溶融樹脂内に窒素又は二酸化炭素を可塑剤として溶解させ、溶融樹脂の流動性を向上させる方法を用いても良い。窒素や二酸化炭素は、適宜射出成形機シリンダーにベント部を設けてそこから注入しても良い。また、成形品の転写性の向上、あるいは前記窒素や二酸化炭酸を溶融樹脂に溶解した樹脂を金型内に充填するときの外観上の不具合（スワールマーク）を防止するために溶融樹脂を金型内に充填する前に、予め金型内に窒素ガスや二酸化炭素を充填しておいても良い。この場合、転写性を向上させる目的では、二酸化炭素が好ましく用いられる。
The molding method for obtaining the molded product of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, extrusion molding, compression molding, rotational molding, blow molding, etc. Among them, injection molding and extrusion molding are preferably used.
When the molded product of the present invention is molded by injection molding, not only a normal molding method, but also injection compression molding, injection press molding, gas assist injection molding, foam molding (including those by supercritical fluid injection), A molded product can be obtained using an injection molding method such as insert molding, in-mold coating molding, heat-insulating mold molding, rapid heating / cooling mold molding, two-color molding, sandwich molding, or ultrahigh-speed injection molding. For injection molding, either a cold runner method or a hot runner method can be selected.
In the case of injection molding, as a special technique for increasing the fluidity of the resin, a method of improving the fluidity of the molten resin by dissolving nitrogen or carbon dioxide as a plasticizer in the molten resin may be used. Nitrogen and carbon dioxide may be appropriately injected by providing a vent portion in an injection molding machine cylinder. In order to improve transferability of molded products, or to prevent defects in appearance (swirl marks) when filling the mold with a resin in which nitrogen or carbon dioxide is dissolved in the molten resin, the molten resin is used as a mold. Before filling into the mold, the mold may be filled with nitrogen gas or carbon dioxide in advance. In this case, carbon dioxide is preferably used for the purpose of improving transferability.
また、本発明の成形体を押出成形により成形する場合には。各種の異形押出成形品、シート、フィルム等の形で使用することもできる。シート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法等も使用可能である。
本発明の成形体が、シートあるいはフィルム状の押出成形体である場合、その厚みは０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜５ｍｍがより好ましく、０．１５〜３ｍｍがさらに好ましく、０．２〜２ｍｍが特に好ましい。
更に本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形体は、ＵＬ９４規格に準ずる試験法にて５Ｖ、Ｖ−０、Ｖ−１のいずれかの難燃性を達成することが好ましく、特に５Ｖ、Ｖ−０を達成することが好ましい。
本発明の成形体は、光源からの光漏れを防ぐことができると同時に、光の損失を抑えることができるので、輝度に優れた照明器具や液晶バックライトユニットを構築することができる。また本発明の成形体は、機械的強度、色調安定性、難燃性などの特性にも優れており、産業的意義はきわめて高い。
Moreover, when shape | molding the molded object of this invention by extrusion molding. It can also be used in the form of various profile extrusion moldings, sheets, films and the like. For forming sheets and films, an inflation method, a calendar method, a casting method, or the like can be used.
When the molded article of the present invention is a sheet or film-like extruded molded article, the thickness is preferably 0.01 to 10 mm, more preferably 0.1 to 5 mm, still more preferably 0.15 to 3 mm, and 2 to 2 mm is particularly preferable.
Furthermore, the molded body comprising the aromatic polycarbonate resin composition of the present invention preferably achieves any flame retardancy of 5V, V-0, V-1 by a test method according to the UL94 standard, in particular 5V, It is preferable to achieve V-0.
Since the molded body of the present invention can prevent light leakage from the light source and suppress light loss, it is possible to construct a lighting device or a liquid crystal backlight unit having excellent luminance. In addition, the molded article of the present invention is excellent in properties such as mechanical strength, color tone stability and flame retardancy, and has very high industrial significance.
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例あるいは比較例においては、以下の成分を使用し、熱可塑性樹脂組成物を製造した。
１．成分（Ａ）：熱可塑性樹脂
（Ａ−１） 芳香族ポリカーボネート
ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートから、溶融エステル交換法により製造されたビスフェノールＡ系ポリカーボネートであり、ヒンダードフェノール系酸化防止剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートを５００ｐｐｍ、および、ホスファイト系熱安定剤としてトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを５００ｐｐｍ含むもの。
重量平均分子量（Ｍｗ）＝２２，５００
２．成分（Ｂ）：酸化チタン
（Ｂ−１）
硫酸法により製造したルチル型の二酸化チタンであり、１次平均粒子径が０．２２μｍのアルミナ処理された二酸化チタン
（Ｂ−２）
塩素法により製造したルチル型の二酸化チタンであり、１次平均粒子径が０．２１μｍのアルミナ処理された後、メチルハイドロジェンポリシロキサンで表面処理された二酸化チタン
３．成分（Ｃ）：染顔料
（Ｃ−１）
三菱化学株式会社製；「三菱カーボンＮｏ．５２（登録商標）」
（Ｃ−２）
バイエル株式会社製；「マクロレックスブルーＲＲ（登録商標）」
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.
In Examples or Comparative Examples, the following components were used to produce a thermoplastic resin composition.
1. Component (A): Thermoplastic resin (A-1) Aromatic polycarbonate A bisphenol A polycarbonate produced from bisphenol A and diphenyl carbonate by the melt transesterification method, and octadecyl-3-as a hindered phenol antioxidant. One containing 500 ppm of (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate and 500 ppm of tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite as a phosphite heat stabilizer.
Weight average molecular weight (Mw) = 22,500
2. Component (B): Titanium oxide (B-1)
Rutile-type titanium dioxide produced by the sulfuric acid method and alumina-treated titanium dioxide (B-2) having a primary average particle size of 0.22 μm
2. Rutile-type titanium dioxide produced by a chlorine method, treated with alumina having a primary average particle size of 0.21 μm, and then surface-treated with methyl hydrogen polysiloxane. Component (C): Dyeing pigment (C-1)
“Mitsubishi Carbon No. 52 (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
(C-2)
Made by Bayer Corporation; “Macrolex Blue RR (registered trademark)”
４．成分（Ｄ）：難燃剤
（Ｄ−１）
パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩（大日本インキ工業（株）製「メガファックＦ１１４（登録商標）」）
（Ｄ−２）
芳香族縮合リン酸エステル（大八化学株式会社製「ＰＸ−２００」（登録商標））
５．成分（Ｅ）：フルオロポリマー
（Ｅ−１）
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）の５０／５０（重量比）粉体状混合物（三菱レーヨン株式会社製「メタブレンＡ−３８００（登録商標）」）
６．成分（Ｆ）：珪酸塩化合物
（Ｆ−１）
日本タルク株式会社製；「マイクロエースＰ３（登録商標）」
７．成分（Ｇ）：有機酸性化合物および／または有機酸性化合物誘導体
（Ｇ−１）
ｐ−トルエンスルホン酸；和光純薬工業株式会社製
８．その他の成分：
（ＰＥＴＳ）
ペンタエリスリトールテトラステアレート（日本油脂（株）製「ユニスターＨ４７６（登録商標）」）
4). Ingredient (D): Flame retardant (D-1)
Perfluorobutanesulfonic acid potassium salt (“Mega-Fuck F114 (registered trademark)” manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd.)
(D-2)
Aromatic condensed phosphoric acid ester (“PX-200” (registered trademark), manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.)
5. Component (E): Fluoropolymer (E-1)
50/50 (weight ratio) powdered mixture of polytetrafluoroethylene (PTFE) and polymethyl methacrylate (PMMA) (“Metbrene A-3800 (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)
6). Component (F): Silicate compound (F-1)
Made by Nippon Talc Co., Ltd. “Microace P3 (registered trademark)”
7). Component (G): Organic acidic compound and / or organic acidic compound derivative (G-1)
p-toluenesulfonic acid; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Other ingredients:
(PETS)
Pentaerythritol tetrastearate (“Unistar H476 (registered trademark)” manufactured by NOF Corporation)
〔実施例１、参考実施例２、実施例３、参考実施例４、参考実施例５、実施例６、及び、比較例１〜３〕
各成分を表１に示す量（単位は重量部）で二軸押出機を用いて溶融混練して樹脂組成物を得た。
各成分は予めタンブラーを用いて５分間予備混合を行って粉体原料混合物とした。しかる後に、２軸押出機（ＺＳＫ−２５、Ｌ／Ｄ＝３７、Werner＆Pfleiderer社製）を使用し、シリンダー設定温度２５０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練を行った。
溶融混練された樹脂組成物はストランド状に押出され、ペレタイズされる。得られたペレットを用いて成形体を作製し各評価に用いた。
実施例１、参考実施例２、実施例３、参考実施例４、参考実施例５の成形体は、射出成形により成形した。
実施例６の成形体は、樹脂組成物のペレットを１２０℃で４時間乾燥し、Ｔダイを装着した６５ｍｍ単軸押出機（ＧＭエンジニアリング株式会社製、ＧＭ６５−２５）により、シリンダー設定温度２７０℃、スクリュー回転数１５ｒｐｍ、吐出量１０〜１５ｋｇ／ｈｒの条件でシートを成形した。Ｔダイは、スリット幅を０．５〜２ｍｍ、スリット長さ３８０ｍｍとした。Ｔダイより押出されたシートは、ロールにより、ロール回転数０．８〜１．２ｍ／ｍｉｎの範囲で調節し、吐出量とのバランスをとりながら所望の厚みのシートとした。
[Example 1, Reference Example 2, Example 3, Reference Example 4, Reference Example 5 , Example 6, and Comparative Examples 1-3]
Each component was melt kneaded in the amounts shown in Table 1 (units are parts by weight) using a twin screw extruder to obtain a resin composition.
Each component was premixed for 5 minutes in advance using a tumbler to obtain a powder raw material mixture. Thereafter, using a twin screw extruder (ZSK-25, L / D = 37, manufactured by Werner & Pfleiderer), melt kneading was performed under conditions of a cylinder set temperature of 250 ° C. and a screw rotation speed of 150 rpm.
The melt-kneaded resin composition is extruded into a strand shape and pelletized. A molded body was prepared from the obtained pellets and used for each evaluation.
The molded bodies of Example 1, Reference Example 2, Example 3, Reference Example 4, and Reference Example 5 were molded by injection molding.
The molded body of Example 6 was obtained by drying pellets of the resin composition at 120 ° C. for 4 hours, and using a 65 mm single-screw extruder (GM Engineering Co., Ltd., GM65-25) equipped with a T die, a cylinder set temperature of 270 ° C. The sheet was molded under the conditions of a screw rotation speed of 15 rpm and a discharge amount of 10 to 15 kg / hr. The T die had a slit width of 0.5 to 2 mm and a slit length of 380 mm. The sheet extruded from the T-die was adjusted with a roll in a range of roll rotation speed of 0.8 to 1.2 m / min to obtain a sheet with a desired thickness while balancing the discharge amount.
（１）反射率測定
シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定した射出成形機（オートショット１００Ｄ、ファナック社製）により、５０ｍｍ（幅）×９０ｍｍ（長さ）であり、厚みが３ｍｍ、２ｍｍ、及び１ｍｍの３段プレートを成形した。
該３段プレートの厚み２ｍｍ部分に対して、島津製作所製分光光度計ＵＶ−３１５０を使用して、波長５５０ｎｍにおける光線反射率を測定した。
実施例６については厚み２ｍｍのシートを用いて測定した。
（２）遮光性測定
前記反射率測定で用いた３段プレートの厚み２ｍｍ部分、及び厚み１ｍｍ部分に対して、日本電色工業（株）製ＣＯＬＯＲ ＡＮＤ ＣＯＬＯＲ ＤＩＦＦＥＲＥＮＣＥ ＭＥＴＥＲ ＭＯＤＥＬ １００１ＤＰを用いて全光線透過率（Ｔ）［単位％］測定した。
実施例６については厚み２ｍｍ、１ｍｍのシートを用いて測定した。
（３）耐熱変色性
前記反射率測定で用いた３段プレートを１００℃に設定したオーブン中に１００時間保持し、初期色相との色差変化（△Ｅab *）を測定し、以下の基準で判定した。
○：△Ｅab *が１以下である。
×：△Ｅab *が１を超える。
(1) Reflectance measurement With an injection molding machine (Autoshot 100D, manufactured by FANUC) set at a cylinder temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., the thickness is 50 mm (width) × 90 mm (length), and the thickness is 3 mm. 3 mm plates of 2 mm and 1 mm were formed.
The light reflectance at a wavelength of 550 nm was measured using a spectrophotometer UV-3150 manufactured by Shimadzu Corporation for the 2 mm thick portion of the three-stage plate.
About Example 6, it measured using the sheet | seat of thickness 2mm.
(2) Light-shielding property measurement All light transmission using COLOR AND COLOR DIFFERENCE METER MODEL 1001DP made by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. for the 2 mm thickness part and 1 mm thickness part of the three-stage plate used in the reflectance measurement. Rate (T) [unit%] was measured.
About Example 6, it measured using the sheet | seat of thickness 2mm and 1mm.
(3) Heat-resistant discoloration The three-stage plate used in the reflectance measurement was held in an oven set at 100 ° C. for 100 hours, and the color difference change (ΔE ab * ) from the initial hue was measured. Judged.
○: ΔE ab * is 1 or less.
X: ΔE ab * exceeds 1.
（４）難燃性
燃焼試験用の短冊状成形体を射出成形機により成形し、温度２３℃、湿度５０％の環境下に２日間保持した後、ＵＬ９４規格に準じて垂直燃焼試験を行い、５ＶＢ、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２に分類した。
（５）ダート衝撃強度
前記反射率測定で用いた３段プレートの厚み２ｍｍ部分の部分を使用し、ＲＯＳＡＮＤ社製、Instrumented Falling Weight Tester Type 5 HVを使用し、ミサイル径１０ｍｍ、落錘高さ１００ｃｍ、ミサイル速度６ｍ／ｓ、温度２３℃の条件で、ダート衝撃強度測定を行った。
○：ミサイルが非貫通であるか、もしくは延性的な破壊で貫通する。
×：ミサイルが脆性的な破壊で貫通する。
結果を表１および表２に示す。
(4) Flame retardance A strip-shaped molded product for a combustion test is molded by an injection molding machine and held in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% for 2 days, and then a vertical combustion test is performed according to the UL94 standard. It was classified into 5VB, V-0, V-1, and V-2.
(5) Dirt impact strength Using the 2mm thick part of the three-stage plate used in the reflectivity measurement, Instrumented Falling Weight Tester Type 5 HV manufactured by Rosand, missile diameter 10mm, falling weight height 100cm The dart impact strength was measured under the conditions of a missile speed of 6 m / s and a temperature of 23 ° C.
○: Missile is non-penetrating or penetrates by ductile destruction.
X: The missile penetrates by brittle fracture.
The results are shown in Tables 1 and 2.
本発明の成形体は、光源からの光漏れを防ぐことができると同時に、光の損失を抑えることができるので、輝度に優れた照明器具や液晶バックライトユニットを構築することができる。また本発明の成形体は、機械的強度、色調安定性、難燃性などの特性にも優れており、産業的意義はきわめて高い。 Since the molded body of the present invention can prevent light leakage from the light source and suppress light loss, it is possible to construct a lighting device or a liquid crystal backlight unit having excellent luminance. In addition, the molded article of the present invention is excellent in properties such as mechanical strength, color tone stability and flame retardancy, and has very high industrial significance.
Claims (3)
（ここで、芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂とは、成分（Ａ）の総量を１００重量部とした場合に、成分（Ａ）の５０重量部を超える成分が芳香族ポリカーボネートであり、残りの樹脂成分が芳香族ポリカーボネート以外の熱可塑性樹脂であるものを示す。） 4 to 30 parts by weight of titanium oxide (B), dye / pigment (excluding component (B)) (C) 0.0001 per 100 parts by weight of aromatic polycarbonate or resin (A) mainly composed of aromatic polycarbonate -0.1 part by weight, flame retardant (D) comprising at least one organic acid metal salt selected from organic acid alkali metal salts and organic acid alkaline earth metal salts, 0.001-1 part by weight, fluoropolymer (E ) A resin comprising 0.01 to 1 part by weight, 0.1 to 10 parts by weight of a silicate compound (F), 0.001 to 5 parts by weight of a compound (G) selected from organic sulfonic acid and / or organic sulfonic acid ester A molded article comprising the composition, wherein the resin composition constituting the molded article has a total light reflectance (R) [unit:%] measured according to JIS-K-7105 of 50% or more, And thickness 2mm The total light transmittance (T) [unit:%] of the frame shaped body for a liquid crystal backlight unit, characterized in that 0.1% or less.
(Here, the resin mainly composed of aromatic polycarbonate means that when the total amount of component (A) is 100 parts by weight, the component exceeding 50 parts by weight of component (A) is aromatic polycarbonate, and the rest (Indicates that the resin component is a thermoplastic resin other than aromatic polycarbonate.)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004368957A JP4925578B2 (en) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | Light-shielding molded body having light reflection function |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004368957A JP4925578B2 (en) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | Light-shielding molded body having light reflection function |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006176566A JP2006176566A (en) | 2006-07-06 |
| JP4925578B2 true JP4925578B2 (en) | 2012-04-25 |
Family
ID=36730972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004368957A Expired - Fee Related JP4925578B2 (en) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | Light-shielding molded body having light reflection function |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4925578B2 (en) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5046483B2 (en) * | 2004-12-21 | 2012-10-10 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | White molded polycarbonate resin molded product with excellent heat discoloration |
| JP5068004B2 (en) * | 2004-12-21 | 2012-11-07 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Molded body of thermoplastic resin composition with white appearance and excellent light-shielding properties |
| US7928168B2 (en) | 2007-03-23 | 2011-04-19 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | White light-shielding compositions and articles comprising same |
| JP2009149741A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Thermoplastic resin composition and molded body thereof |
| GB201517478D0 (en) * | 2015-10-02 | 2015-11-18 | Tioxide Europe Ltd | Particle surface treatment |
| TW201940591A (en) * | 2018-02-05 | 2019-10-16 | 日商帝人股份有限公司 | Flame-retardant polycarbonate resin composition |
| JP6941209B1 (en) * | 2020-08-18 | 2021-09-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin sheets, multi-layers, and cards |
| WO2023074714A1 (en) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Film and multilayer film |
| JP7257596B1 (en) * | 2021-10-28 | 2023-04-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Films and multilayer films |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0321664A (en) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Teijin Chem Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP3007046B2 (en) * | 1996-07-25 | 2000-02-07 | 出光石油化学株式会社 | Flame retardant polycarbonate resin composition |
| JP2001089653A (en) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Teijin Chem Ltd | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP2001115002A (en) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Teijin Chem Ltd | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP3871307B2 (en) * | 2000-12-21 | 2007-01-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article |
| JP2003049076A (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Asahi Kasei Corp | Titanium oxide-containing flame-retardant resin composition and manufacturing method therefor |
| JP2003183491A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Teijin Chem Ltd | Flame retardant thermoplastic resin composition |
| JP2003213144A (en) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Teijin Chem Ltd | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
| JP4008253B2 (en) * | 2002-02-06 | 2007-11-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition |
| JP4027741B2 (en) * | 2002-07-23 | 2007-12-26 | 帝人化成株式会社 | Plastic molded product |
| JP2004059690A (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Aromatic polycarbonate-based colored flame-retardant resin composition and molding |
| JP2004075770A (en) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Teijin Chem Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP4229679B2 (en) * | 2002-11-08 | 2009-02-25 | 帝人化成株式会社 | Highly reflective resin composition |
| JP4397159B2 (en) * | 2002-12-25 | 2010-01-13 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP2005015657A (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Flame-retardant polycarbonate resin composition and light ray reflector |
| JP4508568B2 (en) * | 2003-07-28 | 2010-07-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP4560280B2 (en) * | 2003-07-29 | 2010-10-13 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP4316326B2 (en) * | 2003-08-22 | 2009-08-19 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Flame retardant for aromatic polycarbonate resin |
| JP5078224B2 (en) * | 2004-10-25 | 2012-11-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Aromatic polycarbonate resin composition and molded article |
| JP5068004B2 (en) * | 2004-12-21 | 2012-11-07 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Molded body of thermoplastic resin composition with white appearance and excellent light-shielding properties |
| JP5046483B2 (en) * | 2004-12-21 | 2012-10-10 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | White molded polycarbonate resin molded product with excellent heat discoloration |
-
2004
- 2004-12-21 JP JP2004368957A patent/JP4925578B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006176566A (en) | 2006-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |