JP4913617B2 - サーモモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
一般に、放熱フィンは熱電半導体素子と比べてサイズが大きく、放熱フィンに加わった力は熱電半導体素子に直接伝わりやすく、更に熱電半導体素子は機械的にもろい性質を有しているので、移動時に放熱フィンへ外力が加わったり、振動によって放熱フィンへの外力が加わると、熱電半導体素子と電極本体との接合部近傍において熱電半導体素子が破断しやすくなるという問題点がある。
この発明のサーモモジュールの第1の態様は、所定の形態で配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子と、
前記熱電半導体素子に対応して形成され、前記熱電半導体素子の全体が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材と、
前記樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、
電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された放熱フィンとからなる電気回路接続部材とを備え、
前記複数対のp型およびn型熱電半導体素子が、その上に形成される第1の接合材を介して前記電気回路接続部材の底面部により直列に電気的に連結されるとともに、前記電気回路接続部材の底面部が、前記金属層に、前記第1の接合材とは別体に形成される第2の接合材を介して固定されており、
前記金属層は、平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するサーモモジュールである。
前記熱電半導体素子に対応して形成され、前記熱電半導体素子の全体が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材と、
前記樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、
電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された第1の垂直部と、第1の垂直部の外側に相互に平行に配置された第2の垂直部と、第1の垂直部と第2の垂直部の頂部をそれぞれ接続する上面とからなるM字型の放熱フィンとからなる電気回路接続部材とを備え、
前記複数対のp型およびn型熱電半導体素子が、その上に形成される第1の接合材を介して前記電気回路接続部材の底面部により直列に電気的に連結されるとともに、前記電気回路接続部材の第2の垂直部が、前記金属層に、前記第1の接合材とは別体に形成される第2の接合材を介して固定されており、
前記金属層は、平面視において前記電気回路接続部材の第2の垂直部の側面からはみ出た部分を有するサーモモジュールである。
交互に隣り合うように配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子の全体が挿入される孔部を前記樹脂基材に設け、
前記樹脂基材の前記孔部の周りの少なくとも一部に金属層を形成し、
前記複数の孔部に厚さ方向の両端部に素子金属層が形成された前記熱電半導体素子を挿入し、
前記素子金属層および前記金属層の上に電気回路接続部材を、前記金属層が平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するように配置し、前記素子金属層と前記電気回路接続部材との間に第1の接合材を、前記金属層と前記電気回路接続部材との間に第2の接合材を、前記第1の接合材と前記第2の接合材とが別体に形成されるようにそれぞれ供給して、電気回路接続部材を接合して、サーモモジュールを製造する、サーモモジュールの製造方法である。
交互に隣り合うように配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子の全体が挿入される孔部を前記樹脂基材に設け、
前記樹脂基材の前記孔部の周りの少なくとも一部に金属層を形成し、
前記複数の孔部に厚さ方向の両端部に素子金属層が形成された前記熱電半導体素子を挿入し、
前記熱電半導体素子の前記素子金属層の中央部および前記金属層に対応する部分を除いて前記樹脂基材の全表面に樹脂層を形成し、
前記素子金属層および前記金属層の上に電気回路接続部材を、前記金属層が平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するように配置し、前記素子金属層と前記電気回路接続部材との間に第1の接合材を、前記金属層と前記電気回路接続部材との間に第2の接合材を、前記第1の接合材と前記第2の接合材とが別体に形成されるようにそれぞれ供給して、電気回路接続部材を接合して、サーモモジュールを製造する、サーモモジュールの製造方法である。
この発明のサーモモジュールの1つの態様は、所定の形態で配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子と、
前記熱電半導体素子に対応して形成され、前記熱電半導体素子の全体が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材と、
前記樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、
電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された放熱フィンとからなる電気回路接続部材とを備え、
前記複数対のp型およびn型熱電半導体素子が、その上に形成される第1の接合材を介して前記電気回路接続部材の底面部により直列に電気的に連結されるとともに、前記電気回路接続部材の底面部が、前記金属層に、前記第1の接合材とは別体に形成される第2の接合材を介して固定されており、
前記金属層は、平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するサーモモジュールである。
この発明のサーモモジュールは、次の通り製造される。
先ず、所定形状、例えば、所定厚さの板状の樹脂基材を調製する。
次いで、交互に隣り合うように配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子が挿入される複数の孔部を樹脂基材に設ける。
次いで、孔部に厚さ方向の両端部に素子金属層が形成された熱電半導体素子を挿入する。
2 熱電半導体素子
3 素子金属層
4 樹脂基材
5 孔部
6 断熱層
7 金属層
8 電気回路接続部材
9 (第1の接合材)接合層
10 (第2の接合材)接合層
11 底面部
12 放熱フィン(第1垂直部)
13 電気回路接続部材の肩部
14 樹脂層
15 平らな上面
16 第2垂直部
Claims (11)
- 所定の形態で配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子と、
前記熱電半導体素子に対応して形成され、前記熱電半導体素子の全体が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材と、
前記樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、
電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された放熱フィンとからなる電気回路接続部材とを備え、
前記複数対のp型およびn型熱電半導体素子が、その上に形成される第1の接合材を介して前記電気回路接続部材の底面部により直列に電気的に連結されるとともに、前記電気回路接続部材の底面部が、前記金属層に、前記第1の接合材とは別体に形成される第2の接合材を介して固定されており、
前記金属層は、平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有することを特徴とするサーモモジュール。 - 所定の形態で配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子と、
前記熱電半導体素子に対応して形成され、前記熱電半導体素子の全体が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材と、
前記樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、
電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された第1の垂直部と、第1の垂直部の外側に相互に平行に配置された第2の垂直部と、第1の垂直部と第2の垂直部の頂部をそれぞれ接続する上面とからなるM字型の放熱フィンとからなる電気回路接続部材とを備え、
前記複数対のp型およびn型熱電半導体素子が、その上に形成される第1の接合材を介して前記電気回路接続部材の底面部により直列に電気的に連結されるとともに、前記電気回路接続部材の第2の垂直部が、前記金属層に、前記第1の接合材とは別体に形成される第2の接合材を介して固定されており、
前記金属層は、平面視において前記電気回路接続部材の第2の垂直部の側面からはみ出た部分を有することを特徴とするサーモモジュール。 - 前記熱電半導体素子の厚さ方向の両端部の少なくとも中央部および前記金属層の少なくとも一部を除き、前記樹脂基材の厚さ方向の両表面部の全面を覆うように配置された樹脂層を更に備えている、請求項1または2に記載のサーモモジュール。
- 前記熱電半導体素子の両端部の全面にそれぞれ素子金属層が形成されている、請求項1または2に記載のサーモモジュール。
- 前記熱電半導体素子の両端部の全面にそれぞれ素子金属層が形成されている、請求項3に記載のサーモモジュール。
- 前記金属層が前記孔部の全周に形成されている、請求項4に記載のサーモモジュール。
- 前記金属層が前記孔部の全周に形成されている、請求項5に記載のサーモモジュール。
- 前記樹脂基材の前記孔部を形成する壁面、前記金属層、前記第2の接合材、前記素子金属層を含む前記熱電半導体素子の側面、前記第1の接合材、および、前記電気回路接続部材によって密閉されて形成された断熱層を有する、請求項6に記載のサーモモジュール。
- 前記樹脂基材の前記孔部を形成する壁面、前記素子金属層を含む前記熱電半導体素子の側面、および、前記樹脂層によって密閉されて形成された断熱層を有する、請求項7に記載のサーモモジュール。
- 所定形状の樹脂基材を調製し、
交互に隣り合うように配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子の全体が挿入される孔部を前記樹脂基材に設け、
前記樹脂基材の前記孔部の周りの少なくとも一部に金属層を形成し、
前記複数の孔部に厚さ方向の両端部に素子金属層が形成された前記熱電半導体素子を挿入し、
前記素子金属層および前記金属層の上に電気回路接続部材を、前記金属層が平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するように配置し、前記素子金属層と前記電気回路接続部材との間に第1の接合材を、前記金属層と前記電気回路接続部材との間に第2の接合材を、前記第1の接合材と前記第2の接合材とが別体に形成されるようにそれぞれ供給して、電気回路接続部材を接合して、サーモモジュールを製造する、サーモモジュールの製造方法。 - 所定形状の樹脂基材を調製し、
交互に隣り合うように配置された複数対のp型およびn型熱電半導体素子の全体が挿入される孔部を前記樹脂基材に設け、
前記樹脂基材の前記孔部の周りの少なくとも一部に金属層を形成し、
前記複数の孔部に厚さ方向の両端部に素子金属層が形成された前記熱電半導体素子を挿入し、
前記熱電半導体素子の前記素子金属層の中央部および前記金属層に対応する部分を除いて前記樹脂基材の全表面に樹脂層を形成し、
前記素子金属層および前記金属層の上に電気回路接続部材を、前記金属層が平面視において前記電気回路接続部材の側面からはみ出た部分を有するように配置し、前記素子金属層と前記電気回路接続部材との間に第1の接合材を、前記金属層と前記電気回路接続部材との間に第2の接合材を、前記第1の接合材と前記第2の接合材とが別体に形成されるようにそれぞれ供給して、電気回路接続部材を接合して、サーモモジュールを製造する、サーモモジュールの製造方法。
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