JP4913408B2 - 半導体センサ - Google Patents
半導体センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4913408B2 JP4913408B2 JP2005507242A JP2005507242A JP4913408B2 JP 4913408 B2 JP4913408 B2 JP 4913408B2 JP 2005507242 A JP2005507242 A JP 2005507242A JP 2005507242 A JP2005507242 A JP 2005507242A JP 4913408 B2 JP4913408 B2 JP 4913408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- inclined surfaces
- shape
- semiconductor
- semiconductor sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
[図2]図2は、図1のII−II線断面図である。
[図3]図3は、図1の半導体センサに用いるセンサ本体の平面図である。
[図4]図4は、図1の半導体センサに用いるセンサ本体の裏面図である。
[図5]図5は、図4のV−V線断面図である。
[図6]図6は、図1の半導体センサに用いるセンサ本体の製造方法の説明に用いるための図である。
[図7]図7(A)及び(B)は、他の連結面の態様を示す断面図である。
Claims (9)
- 中心部に重錘固定部、外周部に筒状の支持部、そして前記重錘固定部と前記支持部との間に前記重錘固定部及び前記支持部よりも厚みが薄いダイヤフラム部を有する半導体結晶基板からなるセンサ本体と、
前記支持部の反対側に位置する前記ダイヤフラム部の表面上に形成された拡散抵抗からなる複数のセンサ素子とを具備し、
前記支持部の内周面が、切頭角錐形の内部空間を囲むように、実質的に同形状の少なくとも4つの傾斜面が環状に組み合わされて構成されている半導体センサであって、
前記少なくとも4つの傾斜面の隣接する2つの傾斜面の間に両傾斜面の境界部を延びて前記両傾斜面を連結する細長い連結面がそれぞれ形成されており、
前記ダイヤフラム部には、前記連結面の端部の近傍において前記ダイヤフラム部の裏面から突出する厚肉部が形成されており、
前記厚肉部は、連結面の端部からダイヤフラム部の中心部に向かって徐々に厚み寸法が小さくなるように延びている半導体センサ。 - 前記連結面は、平面形状を有している請求項1に記載の半導体センサ。
- 前記連結面は、曲面形状を有している請求項1に記載の半導体センサ。
- 前記連結面は、複数の平面が組み合わされた形状を有している請求項1に記載の半導体センサ。
- マスクパターンが形成された半導体結晶基板にエッチングが施されて、中心部に重錘固定部、外周部に筒状の支持部、そして前記重錘固定部と前記支持部との間前記重錘固定部及び前記支持部よりも厚みが薄いダイヤフラム部が形成されてなるセンサ本体と、
前記支持部の反対側に位置する前記ダイヤフラム部の表面上に形成された拡散抵抗からなる複数のセンサ素子とを具備し、
前記支持部の内周面が、切頭角錐形の内部空間を囲むように、実質的に同形状の少なくとも4つの傾斜面が環状に組み合わされて構成されている半導体センサであって、
前記マスクパターンは、前記エッチングの進行を補正する補正パターンを含んでおり、
前記補正パターンは、前記エッチングにおいて前記ダイヤフラム部の形成が完了するときに、前記少なくとも4つの傾斜面の隣接する2つの傾斜面の間に両傾斜面の境界部を延びて前記両傾斜面を連結する細長い連結面をそれぞれ形成する寸法及び形状を有しており、
前記補正パターンは、前記エッチングにおいて前記ダイヤフラム部の形成が完了するときに、前記連結面の端部の近傍において前記ダイヤフラム部の裏面から突出する厚肉部を更に形成する寸法及び形状を有しており、
前記厚肉部は、連結面の端部からダイヤフラム部の中心部に向かって徐々に厚み寸法が小さくなるように延びている半導体センサ。 - 前記連結面は、平面形状を有している請求項5に記載の半導体センサ。
- 前記連結面は、曲面形状を有している請求項5に記載の半導体センサ。
- 前記連結面は、複数の平面が組み合わされた形状を有している請求項5に記載の半導体センサ。
- 前記エッチングは、前記半導体結晶基板のミラー指数(100)面に施されている請求項5に記載の半導体センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005507242A JP4913408B2 (ja) | 2003-06-20 | 2004-06-18 | 半導体センサ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003176640 | 2003-06-20 | ||
JP2003176640 | 2003-06-20 | ||
PCT/JP2004/008626 WO2004114416A1 (ja) | 2003-06-20 | 2004-06-18 | 半導体センサ |
JP2005507242A JP4913408B2 (ja) | 2003-06-20 | 2004-06-18 | 半導体センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004114416A1 JPWO2004114416A1 (ja) | 2006-08-03 |
JP4913408B2 true JP4913408B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=33534903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005507242A Expired - Fee Related JP4913408B2 (ja) | 2003-06-20 | 2004-06-18 | 半導体センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4913408B2 (ja) |
WO (1) | WO2004114416A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090289315A1 (en) * | 2005-12-20 | 2009-11-26 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor sensor and manufacturing method of sensor body for semiconductor sensor |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61172378A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Nec Corp | 圧力センサ |
JPH02256278A (ja) * | 1987-04-10 | 1990-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
JPH07202221A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Zexel Corp | 半導体加速度センサ |
JPH08167723A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-06-25 | Fujikura Ltd | 半導体加速度センサの製造方法 |
JPH0982984A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-03-28 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JPH10239345A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Fujikura Ltd | 半導体センサ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07101743B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1995-11-01 | 横河電機株式会社 | 半導体圧力センサの製造方法 |
JP3489309B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2004-01-19 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサの製造方法および異方性エッチングマスク |
-
2004
- 2004-06-18 JP JP2005507242A patent/JP4913408B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-18 WO PCT/JP2004/008626 patent/WO2004114416A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61172378A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Nec Corp | 圧力センサ |
JPH02256278A (ja) * | 1987-04-10 | 1990-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
JPH07202221A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Zexel Corp | 半導体加速度センサ |
JPH08167723A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-06-25 | Fujikura Ltd | 半導体加速度センサの製造方法 |
JPH0982984A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-03-28 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JPH10239345A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Fujikura Ltd | 半導体センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2004114416A1 (ja) | 2006-08-03 |
WO2004114416A1 (ja) | 2004-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109417671B (zh) | Mems结构及具有mems结构的电容式传感器、压电型传感器、声音传感器 | |
JP4913408B2 (ja) | 半導体センサ | |
JP2008224254A (ja) | センサ装置、センサ装置の製造方法 | |
EP1715721A1 (en) | Capacity detection type sensor element | |
JP5699757B2 (ja) | 力学量センサー | |
JP5867636B2 (ja) | 力学量センサー | |
JP5065356B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP4422395B2 (ja) | 半導体加速度センサの製造方法 | |
JP2006200980A (ja) | 静電容量型圧力センサおよび静電容量型アクチュエータ | |
JP2006208272A (ja) | 半導体多軸加速度センサ | |
JP6820817B2 (ja) | トルク検出装置 | |
JPH08327656A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP7157019B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP5100396B2 (ja) | 半導体センサ用センサ本体の製造方法 | |
CN221303710U (zh) | 一种基于电容检测实现角度反馈的微镜 | |
JP2005098891A (ja) | 静電容量式センサ | |
JP2000065854A (ja) | 半導体加速度センサ素子及びその製造方法 | |
US9158107B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5046240B2 (ja) | 加速度センサの製造方法 | |
JP2006064532A (ja) | 半導体加速度センサ | |
KR102333526B1 (ko) | 토크 검출기 및 토크 검출기의 제조 방법 | |
JP2004177233A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP4224466B2 (ja) | 半導体センサ及びその製造方法 | |
JP4464597B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP3089900U (ja) | 加速度センサ用トランスデューサ構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4913408 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |