JP4908097B2

JP4908097B2 - Cutting equipment

Info

Publication number: JP4908097B2
Application number: JP2006206239A
Authority: JP
Inventors: 賢新井; 幹吉田; 直哉徳満
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2006-07-28
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2012-04-04
Anticipated expiration: 2026-07-28
Also published as: JP2008030153A

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工液を供給する加工液供給手段を具備し、該加工液供給手段によって加工液を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。 Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying a machining fluid to the cutting blade. A machining fluid supply means for cooling the cutting blade by supplying the machining fluid to the rotating cutting blade by the machining fluid supply means and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.

上述した切削時において加工液供給手段のノズルから噴出される加工液が帯電し、ウエーハの表面に形成されたデバイスが静電破壊を起こすという問題がある。この問題を解消するために、純水に炭酸ガスや界面活性剤等の添加剤を混入して、加工液が帯電することを防止する加工方法が提案されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
特開昭６３−２８６０８号公報特開平３−２２７５５６号公報 There is a problem that the machining liquid ejected from the nozzle of the machining liquid supply means is charged during the cutting described above, and the device formed on the surface of the wafer causes electrostatic breakdown. In order to solve this problem, a processing method has been proposed in which an additive such as carbon dioxide or a surfactant is mixed in pure water to prevent the processing liquid from being charged. (For example, see Patent Document 1 and Patent Document 2.)
JP-A-63-28608 JP-A-3-227556

また、本出願人は、純水にアニオン系、カチオン系の添加剤を混入し、切削屑がウエーハの表面に付着するのを防止した加工方法を特願２００４−３４７２０９、特願２００４−３５４０６９として提案した。 Further, the present applicant has disclosed processing methods in which anionic and cationic additives are mixed in pure water to prevent cutting scraps from adhering to the surface of the wafer as Japanese Patent Application Nos. 2004-347209 and 2004-354069. Proposed.

而して、純水に添加剤を適正な割合で混入しウエーハに形成されたデバイスに対して好ましい濃度の加工液を供給しつつウエーハを切削しても、切削屑がウエーハの表面に付着している場合がある。この原因としては、加工液の濃度が安定していない場合や、加工液の濃度は許容値であってもウエーハの大きさによっては加工液に接触している時間が長く予定していなかった状態になること等が考えられる。従って、ウエーハの種類、大きさ、デバイスのサイズ等に応じて加工液の濃度を調整する必要があるが、短期間に開発される種々のウエーハに対応して加工液の濃度を予め設定しておくことは実質的の困難である。 Thus, even if the wafer is cut while supplying a preferred concentration of the processing liquid to the device formed on the wafer by mixing the additive with an appropriate ratio in pure water, the cutting waste adheres to the surface of the wafer. There may be. This may be due to the fact that the concentration of the machining fluid is not stable, or even if the concentration of the machining fluid is an acceptable value, depending on the size of the wafer, the time of contact with the machining fluid is not long. It is possible to become. Therefore, it is necessary to adjust the concentration of the machining fluid according to the type, size, device size, etc. of the wafer, but the concentration of the machining fluid should be set in advance for various wafers to be developed in a short period of time. It is practically difficult to keep.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を切削している際に供給される加工液の濃度を検出して、これを記録しておくことにより、加工液の濃度と切削加工された被加工物の状態とを確認することができる加工液供給手段を備えた切削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to detect and record the concentration of the working fluid supplied when cutting the workpiece. Accordingly, an object of the present invention is to provide a cutting apparatus provided with a machining fluid supply means capable of confirming the concentration of the machining fluid and the state of the machined workpiece.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に加工液を供給する加工液供給手段と、を具備する切削装置において、
該加工液供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、添加剤を供給する添加剤供給手段と、該純水供給手段によって供給された純水と該添加剤供給手段によって供給された添加剤とを混合する混合室と、該混合室から該切削ブレードによる切削加工部に加工液を送る加工液送出管と、該混合室で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段と、該制御手段に被加工物の仕様を入力する入力手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物毎に濃度検出センサーからの検出データを所定の時間毎に取り込み、これまでの最小値より小さい値が入力されたならば最小値を更新し、これまでの最大値より大きい値が入力されたならば最大値を更新することにより、加工液における添加剤の濃度の最小値と最大値を記録する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and the cutting blade A cutting fluid supply means for supplying a processing fluid to the cutting portion by the cutting device,
The working fluid supply means is supplied by pure water supply means for supplying pure water, additive supply means for supplying additives, pure water supplied by the pure water supply means, and the additive supply means. A mixing chamber for mixing the additive, a processing fluid feed pipe for sending the processing fluid from the mixing chamber to a cutting portion by the cutting blade, and a concentration for detecting the concentration of the additive in the processing fluid mixed in the mixing chamber A detection sensor; and a control unit having a memory for storing the concentration detected by the concentration detection sensor; and an input unit for inputting a specification of a workpiece to the control unit .
The control means fetches detection data from the concentration detection sensor for each workpiece at predetermined time intervals, updates the minimum value if a value smaller than the previous minimum value is input, and sets the maximum value so far Record the minimum and maximum concentration of additive in the working fluid by updating the maximum value if a larger value is entered,
A cutting device is provided.

本発明による切削装置は、加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段を具備しているので、加工液の濃度を記録することにより、切削後の被加工物の良否と加工液の濃度のバラツキとの関係や被加工物の種類、被加工物の大きさとの関係を分析することができる。そして、分析結果に基づいて加工液における添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが可能となる。特に、本発明においては、制御手段は、被加工物毎に濃度検出センサーからの検出データを所定の時間毎に取り込み、これまでの最小値より小さい値が入力されたならば最小値を更新し、これまでの最大値より大きい値が入力されたならば最大値を更新することにより、加工液における添加剤の濃度の最小値と最大値を記録するので、濃度検出センサーからの検出データを解析することなく一目で加工液の濃度のバラツキを確認することができる。 Since the cutting device according to the present invention includes a concentration detection sensor for detecting the concentration of the additive in the machining fluid and a control means having a memory for storing the concentration detected by the concentration detection sensor, By recording the concentration, it is possible to analyze the relationship between the quality of the workpiece after cutting and the variation in the concentration of the machining fluid, the type of workpiece, and the size of the workpiece. And based on an analysis result, it becomes possible to set the density | concentration and supply condition of the additive in a process liquid for every kind of workpiece. In particular, in the present invention, the control means fetches detection data from the concentration detection sensor for each workpiece at predetermined time intervals and updates the minimum value if a value smaller than the previous minimum value is input. If a value greater than the previous maximum value is input, the maximum value is updated to record the minimum and maximum concentrations of the additive in the machining fluid, so the detection data from the concentration sensor is analyzed. The variation in the concentration of the machining fluid can be confirmed at a glance without doing so.

以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device constituted by the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述する半導体ウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。 FIG. 1 shows a perspective view of a cutting apparatus constructed according to the present invention. The cutting device in the illustrated embodiment includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 2, a chuck table 3 for holding a workpiece is disposed so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table 3 includes a suction chuck support 31 and a suction chuck 32 disposed on the suction chuck support 31. A workpiece is illustrated on a holding surface which is the upper surface of the suction chuck 32. Suction holding is performed by operating a suction means that does not. The chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 31 is provided with a clamp 33 for fixing a support frame for supporting a semiconductor wafer, which will be described later, as a workpiece through a protective tape. The chuck table 3 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).

図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された砥石部４３２からなっている。 The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes a spindle unit 4 as cutting means. The spindle unit 4 is moved in an index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in a cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 4 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z that is a cutting direction, and the spindle housing 41 is freely rotatable. And a cutting blade 43 attached to the front end of the rotating spindle 42. For example, as shown in FIG. 2, the cutting blade 43 has a disk-shaped base 431 formed of aluminum, and diamond abrasive grains are hardened by nickel plating on the outer peripheral side surface of the base 431 to a thickness of 15 to 30 μm. The grinding wheel portion 432 is formed.

図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。 Continuing with reference to FIG. 2, a blade cover 44 covering the upper half of the cutting blade 43 is attached to the front end of the spindle housing 41. The blade cover 44 includes a first cover member 441 mounted on the spindle housing 41 and a second cover member 442 mounted on the first cover member 441 in the illustrated embodiment. A female screw hole 441a and two positioning pins 441b are provided in the side surface of the first cover member 441, and an insertion hole 442a is provided in a position corresponding to the female screw hole 441a in the second cover member 442. It has been. Further, on the surface of the second cover member 442 facing the first cover member 441, two recesses (not shown) into which the two positioning pins 441b are fitted are formed. The first cover member 441 and the second cover member 442 configured in this way are provided with two recesses (not shown) formed in the second cover member 442 provided in the first cover member 441. The positioning is performed by fitting to the positioning pin 441b. Then, the fastening bolt 443 is inserted into the insertion hole 442a of the second cover member 442, and is screwed into the female screw hole 441a provided in the first cover member 441, whereby the second cover member 442 is engaged with the first cover member 442. The cover member 441 is attached.

上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ加工液供給管４５１、４５２が配設されている。この加工液供給管４５１、４５２の上端は後述する加工液供給手段５に接続されている。加工液供給管４５１、４５２の下端には、それぞれ切削ブレード４３の砥石部４３２の両側にそれぞれ配設され砥石部４３２の両側面に向けて加工液を噴射するノズル４６１、４６２が接続されている。 Processing liquid supply pipes 451 and 452 are disposed on the first cover member 441 and the second cover member 442 constituting the blade cover 44, respectively. The upper ends of the machining fluid supply pipes 451 and 452 are connected to machining fluid supply means 5 described later. Connected to the lower ends of the machining fluid supply pipes 451 and 452 are nozzles 461 and 462 that are respectively disposed on both sides of the grinding wheel portion 432 of the cutting blade 43 and inject the machining fluid toward both side surfaces of the grinding stone portion 432. .

図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工液供給手段５は、主加工液としての純水を供給する純水供給手段５１と、添加剤を供給する添加剤供給手段５２と、純水供給手段５１によって供給された純水と添加剤供給手段５２によって供給された添加剤とを混合する混合室５３とを具備している。純水供給手段５１は、純水を貯留する純水タンク５１１と、該純水タンク５１１から純水を送出する純水送出ポンプ５１２とからなっており、純水送出ポンプ５１２を作動することにより純水タンク５１１に貯留された純水を混合室５３に送出する。 Continuing with reference to FIG. 2, the processing liquid supply means 5 in the illustrated embodiment includes a pure water supply means 51 that supplies pure water as a main processing liquid, and an additive supply means 52 that supplies an additive. And a mixing chamber 53 for mixing the pure water supplied by the pure water supply means 51 and the additive supplied by the additive supply means 52. The pure water supply means 51 includes a pure water tank 511 that stores pure water, and a pure water feed pump 512 that sends pure water from the pure water tank 511, and operates the pure water feed pump 512. Pure water stored in the pure water tank 511 is sent to the mixing chamber 53.

添加剤供給手段５２は、添加剤を収容した第１の添加剤容器５２１aおよび第２の添加剤容器５２１bと、第１の添加剤容器５２１aに収容された添加剤を送出する第１のポンプ５２２a(P1)と、第２の添加剤容器５２１bに収容された添加剤を送出する第２のポンプ５２２b(P2)と、第１のポンプ５２２a(P1)および第２のポンプ５２２b(P2)からそれぞれ送出された添加剤を貯留する貯留容器５２３と、該貯留容器５２３に貯留された添加剤を混合室５３に送出する流量調整ポンプ５２４とを具備している。 The additive supply means 52 includes a first additive container 521a and a second additive container 521b that contain the additive, and a first pump 522a that delivers the additive contained in the first additive container 521a. (P1), the second pump 522b (P2) for sending the additive contained in the second additive container 521b, the first pump 522a (P1) and the second pump 522b (P2), respectively. A storage container 523 for storing the sent additive and a flow rate adjusting pump 524 for sending the additive stored in the storage container 523 to the mixing chamber 53 are provided.

上記第１の添加剤容器５２１aおよび第２の添加剤容器５２１bには切削ブレード４３によって被加工物を切削する際に生成される切削屑が被加工物の表面に付着するのを防止するための添加剤が収容されている。この添加剤としては、例えばアニオン系、カチオン系、ノニオン系等の有機添加剤や、アンモニア等の無機添加剤、または炭酸ガス等を混入した導電性の液体を用いることが望ましい。なお、添加剤が非イオン系の界面活性剤等のように導電性を有しないものには電解質の添加剤を添加して導電性を持たせて使用する。 The first additive container 521a and the second additive container 521b are provided for preventing cutting waste generated when the workpiece is cut by the cutting blade 43 from adhering to the surface of the workpiece. Contains additives. As this additive, it is desirable to use, for example, an organic additive such as anionic, cationic, or nonionic, an inorganic additive such as ammonia, or a conductive liquid mixed with carbon dioxide gas. In addition, when the additive does not have conductivity, such as a nonionic surfactant, an electrolyte additive is added to provide conductivity.

上記貯留容器５２３には、該貯留容器５２３に貯留された添加剤の満水位を検出する第１の水位検出センサー５２３a(SW1)と、貯留容器５２３に貯留された添加剤の適正下限水位を検出する第２の水位検出センサー５２３b(SW2)と、該貯留容器５２３に貯留された添加剤の限界水位を検出する第３の水位検出センサー５２３c(SW3)が配設されている。これら第１の水位検出センサー５２３a(SW1)と第２の水位検出センサー５２３b(SW2)および第３の水位検出センサー５２３c(SW3)は、図示の実施形態においては添加剤に触れている状態ではONし、添加剤に触れていない状態ではOFFするようになっており、それぞれON、OFF信号を後述する制御手段２０に出力する。このように構成された貯留容器５２３に貯留されている添加剤は、流量調整ポンプ５２４によって混合室５３に送出される。 The storage container 523 detects a first water level detection sensor 523a (SW1) that detects the full water level of the additive stored in the storage container 523, and an appropriate lower limit water level of the additive stored in the storage container 523. And a third water level detection sensor 523c (SW3) for detecting the limit water level of the additive stored in the storage container 523. In the illustrated embodiment, the first water level detection sensor 523a (SW1), the second water level detection sensor 523b (SW2), and the third water level detection sensor 523c (SW3) are ON in the state where the additive is touched. In the state where the additive is not touched, the signal is turned OFF, and ON and OFF signals are output to the control means 20 described later. The additive stored in the storage container 523 configured as described above is sent to the mixing chamber 53 by the flow rate adjusting pump 524.

上述した純水供給手段５１から送出された純水と添加剤供給手段５２から送出された添加剤は、混合室５３で混合され加工液となる。この混合室５３で混合された加工液は、加工液送出管５４を介して上記加工液供給管４５１、４５２に送られる。 The pure water sent from the pure water supply means 51 and the additive sent from the additive supply means 52 are mixed in the mixing chamber 53 to become a processing liquid. The machining liquid mixed in the mixing chamber 53 is sent to the machining liquid supply pipes 451 and 452 through the machining liquid delivery pipe 54.

図示の実施形態における加工液供給手段５は、上記純水送出ポンプ５１２によって送出される純水の流量を検出する流量計５５と、上記加工液送出管５４に配設され混合室５３で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサー５６を備えており、この流量計５５および濃度検出センサー５６は検出信号を後述する制御手段２０に出力する。濃度検出センサー５６は、図示の実施形態においては導電率計が用いられている。即ち、主加工液としての純水は導電性を有していないが上述した添加剤は導電性を有しているので、加工液の導電率を計測することにより、加工液に混入された添加剤の濃度を検出することができる。 The machining liquid supply means 5 in the illustrated embodiment is mixed in a mixing chamber 53 disposed in the machining liquid delivery pipe 54 and a flow meter 55 for detecting the flow rate of pure water delivered by the pure water delivery pump 512. A concentration detection sensor 56 for detecting the concentration of the additive in the processed liquid is provided, and the flow meter 55 and the concentration detection sensor 56 output detection signals to the control means 20 described later. As the concentration detection sensor 56, a conductivity meter is used in the illustrated embodiment. That is, pure water as the main processing liquid does not have conductivity, but the additive described above has conductivity. Therefore, by adding the conductivity mixed into the processing liquid by measuring the conductivity of the processing liquid. The concentration of the agent can be detected.

制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、入力インターフェース２０４および出力インターフェース２０５とを備えている。制御手段２０の入力インターフェース２０４には、上記第１の水位検出センサー５２３a(SW1)、第２の水位検出センサー５２３b(SW2)、第３の水位検出センサー５２３c(SW3)、流量計５５、濃度検出センサー５６からの検出信号を入力し、上記純水送出ポンプ５１２、第１のポンプ５２２a(P1)、第２のポンプ５２２b(P2)、流量調整ポンプ５２４、警報器５７(ALM)、後述する表示手段７に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３には、濃度検出センサー５５からの検出信号を格納する記憶領域を備えている。また、図示の実施形態における加工液供給手段５は、制御手段２０に被加工物の仕様、例えばウエーハの種類、大きさ、デバイスのサイズ等を入力する入力手段５８を備えている。 The control means 20 is constituted by a computer, and a central processing unit (CPU) 201 that performs arithmetic processing according to a control program, a read only memory (ROM) 202 that stores a control program and the like, and a read / write that stores arithmetic results and the like. A random access memory (RAM) 203, an input interface 204, and an output interface 205. The input interface 204 of the control means 20 includes a first water level detection sensor 523a (SW1), a second water level detection sensor 523b (SW2), a third water level detection sensor 523c (SW3), a flow meter 55, a concentration detection. The detection signal from the sensor 56 is input, the pure water delivery pump 512, the first pump 522a (P1), the second pump 522b (P2), the flow rate adjustment pump 524, the alarm device 57 (ALM), and a display described later. A control signal is output to the means 7. The random access memory (RAM) 203 includes a storage area for storing a detection signal from the density detection sensor 55. Further, the machining liquid supply means 5 in the illustrated embodiment includes an input means 58 for inputting the specifications of the workpiece, for example, the type and size of the wafer, the size of the device, etc. to the control means 20.

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段６を具備している。この撮像手段６は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段６によって撮像された画像や上記濃度検出センサー５６によって検出された加工液における添加剤の濃度データ等を表示する表示段７を具備している。 Referring back to FIG. 1, the description of the cutting apparatus in the illustrated embodiment is for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table 3 and detecting a region to be cut by the cutting blade 43. The imaging means 6 is provided. The imaging means 6 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. In addition, the cutting apparatus includes a display stage 7 that displays an image captured by the imaging unit 6, concentration data of the additive in the working fluid detected by the concentration detection sensor 56, and the like.

上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域８aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル８が配設されている。このカセット載置テーブル８は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル８上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット９が載置される。カセット９に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に裏面が貼着された状態でカセット９に収容される。 In the cassette mounting area 8a of the apparatus housing 2, a cassette mounting table 8 for mounting a cassette for storing a workpiece is disposed. The cassette mounting table 8 is configured to be movable in the vertical direction by a lifting means (not shown). On the cassette mounting table 8, a cassette 9 for storing a semiconductor wafer 10 as a workpiece is placed. The semiconductor wafer 10 accommodated in the cassette 9 has a grid-like street formed on the surface thereof, and devices such as IC and LSI are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. The semiconductor wafer 10 thus formed is accommodated in the cassette 9 with the back surface adhered to the front surface of the protective tape 12 mounted on the annular support frame 11.

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。 Further, the cutting device in the illustrated embodiment is a semiconductor wafer 10 accommodated in a cassette 9 placed on a cassette placement table 8 (a state in which the wafer is supported on an annular frame 11 via a protective tape 12). The unloading means 14 for unloading the semiconductor wafer 10 onto the temporary table 13, the transporting means 15 for transporting the semiconductor wafer 10 unloaded onto the temporary table 13 onto the chuck table 3, and the semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 3. Cleaning means 16 for cleaning the semiconductor wafer 10 and cleaning transport means 17 for transporting the semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 3 to the cleaning means 16.

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０を保護テープ１２を介して支持する支持フレーム１１は、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段６の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。 The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
The semiconductor wafer 10 (supported by the annular frame 11 via the protective tape 12) accommodated in a predetermined position of the cassette 9 placed on the cassette placement table 8 is moved by an elevator means (not shown). The mounting table 8 is moved to the carry-out position by moving up and down. Next, the unloading means 14 moves forward and backward, and the semiconductor wafer 10 positioned at the unloading position is unloaded onto the temporary placement table 13. The semiconductor wafer 10 carried out to the temporary placement table 13 is transferred onto the chuck table 3 by the turning operation of the transfer means 15. When the semiconductor wafer 10 is placed on the chuck table 3, suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer 10 on the chuck table 3. The support frame 11 that supports the semiconductor wafer 10 via the protective tape 12 is fixed by the clamp 33. In this way, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer 10 is moved to a position directly below the imaging means 6. When the chuck table 3 is positioned immediately below the image pickup means 6, the street formed on the semiconductor wafer 10 is detected by the image pickup means 6, and the spindle unit 4 is moved and adjusted in the arrow Y direction as an indexing direction to cut the street and the cutting. A precision alignment operation with the blade 43 is performed.

その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、上記加工液供給手段５を作動してノズル４６１、４６２から加工液が切削ブレード４３の砥石部４３２の側面に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、フレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。 Thereafter, the cutting blade 43 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction, while the chuck table 3 holding the semiconductor wafer 10 is sucked and held in the direction indicated by the arrow X (cutting blade 43). The semiconductor wafer 10 held on the chuck table 3 is cut along a predetermined street by the cutting blade 43 (cutting process). In this cutting process, the machining fluid supply means 5 is operated and the machining fluid is sprayed from the nozzles 461 and 462 toward the side surface of the grindstone 432 of the cutting blade 43. When the semiconductor wafer 10 is cut along a predetermined street in this way, the chuck table 3 is indexed and fed in the direction indicated by the arrow Y by the street interval, and the above-described cutting process is performed. When the cutting process is performed along all the streets extending in the predetermined direction of the semiconductor wafer 10, the chuck table 3 is rotated 90 degrees to extend in a direction orthogonal to the predetermined direction of the semiconductor wafer 10. By executing the cutting process along the streets, all the streets formed in a lattice shape on the semiconductor wafer 10 are cut and divided into individual chips. Note that the divided chips do not fall apart due to the action of the protective tape 12, and the state of the wafer supported by the frame 11 is maintained.

ここで、上記切削工程において加工液を供給する加工液供給手段５の作動について、図２を参照して説明する。
上記ノズル４６１、４６２に加工液を供給するに際しては、上記第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)を作動して第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤を貯留容器５２３に送出する。そして、貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位を検出する第１の水位検出センサー５２３a(SW1)に達したら、第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)の作動を停止する。次に、純水送出ポンプ５１２を作動して純水タンク５１１に貯留されている純水を送出するとともに、流量調整ポンプ５２４を作動して貯留容器５２３に貯留されている添加剤を送出する。純水送出ポンプ５１２によって送出された純水と流量調整ポンプ５２４によって送出された添加剤は混合室５３で混合され、この混合された加工液は加工液送出管５４および加工液供給管４５１、４５２を介してノズル４６１、４６２に供給される。この加工液の供給時においては、流量計５５によって純水の流量が検出され、その検出信号が制御手段２０に送られる。制御手段２０は、流量計５５からの流量信号に基づいて添加剤の供給量を演算し、この演算結果に基づいて流量調整ポンプ５２４を制御する。なお、主加工液としての純水の供給量は例えば２リットル/分程度でよく、添加剤の供給量は０．２〜２cc/分程度でよい。 Here, the operation of the working fluid supply means 5 for supplying the working fluid in the cutting step will be described with reference to FIG.
When supplying the working fluid to the nozzles 461 and 462, the first pump 522a (P1) or the second pump 522b (P2) is operated to supply the first additive container 521a or the second additive container. The additive contained in 521b is delivered to the storage container 523. When the liquid level of the additive introduced into the storage container 523 reaches the first water level detection sensor 523a (SW1) that detects the full water level, the first pump 522a (P1) or the second pump 522b (P2) ) Is stopped. Next, the pure water delivery pump 512 is operated to send pure water stored in the pure water tank 511, and the flow rate adjustment pump 524 is operated to send out the additive stored in the storage container 523. The pure water delivered by the pure water delivery pump 512 and the additive delivered by the flow rate adjusting pump 524 are mixed in the mixing chamber 53, and the mixed processing fluid is processed fluid delivery pipe 54 and machining fluid supply pipes 451 and 452. To the nozzles 461 and 462. At the time of supplying the machining fluid, the flow rate of pure water is detected by the flow meter 55, and the detection signal is sent to the control means 20. The control means 20 calculates the supply amount of the additive based on the flow rate signal from the flow meter 55 and controls the flow rate adjusting pump 524 based on the calculation result. The supply amount of pure water as the main processing liquid may be, for example, about 2 liter / minute, and the supply amount of the additive may be about 0.2-2 cc / minute.

上述した加工液の供給を続けると、貯留容器５２３内の添加剤が減少するため、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤を補給する必要がある。また、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤が消費され空になったら、添加剤が充填されている新たな添加剤容器と交換する必要がある。以下、添加剤の補給および添加剤容器の一方が空になった場合の作動について、制御手段２０の動作手順を示す図３のフローチャートを参照して説明する。 If supply of the above-described processing liquid is continued, the additive in the storage container 523 decreases, so it is necessary to replenish the additive contained in the first additive container 521a or the second additive container 521b. . Further, when the additive contained in the first additive container 521a or the second additive container 521b is consumed and emptied, it is necessary to replace it with a new additive container filled with the additive. . Hereinafter, the replenishment of the additive and the operation when one of the additive containers becomes empty will be described with reference to the flowchart of FIG.

制御手段２０は、先ず第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしているか否かをチェックする（ステップS１）。ステップS１において第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしていれば、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位に達したと判断し、ステップS２に進んで第１のポンプ５２２a(P1)および第２のポンプ５２２b(P2)にOFF信号を出力する。この結果、作動している第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)の一方の作動が停止する。そして、制御手段２０は、上記ステップS１に戻る。 The control means 20 first checks whether or not the first water level detection sensor 523a (SW1) is ON (step S1). If the first water level detection sensor 523a (SW1) is ON in step S1, the control means 20 determines that the liquid level of the additive introduced into the storage container 523 has reached the full water level, and proceeds to step S2. Then, an OFF signal is output to the first pump 522a (P1) and the second pump 522b (P2). As a result, the operation of one of the operating first pump 522a (P1) or second pump 522b (P2) is stopped. And the control means 20 returns to said step S1.

上記ステップS１において第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位より下がっていると判断し、ステップS３に進んで第２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしているか否かをチェックする。ステップS３において２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位と適正下限水位の間にあると判断し、上記ステップS１に戻る。 If the first water level detection sensor 523a (SW1) is not ON in step S1, the control means 20 determines that the liquid level of the additive introduced into the storage container 523 is lower than the full water level, and step S3. It progresses to and it is checked whether the 2nd water level detection sensor 523b (SW2) is OFF. If the water level detection sensor 523b (SW2) 2 in step S3 is not OFF, the control means 20 determines that the liquid level of the additive introduced into the storage container 523 is between the full water level and the appropriate lower limit water level, Return to step S1.

上記ステップS３において第２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしていれば、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が適正下限水位より下がったと判断し、ステップS４に進んで容器フラグが立っているか否か即ち容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS４において容器フラグが立っていない場合（“０”）には、制御手段２０は現在貯留容器５２３に添加剤を補給している添加剤容器は第１の添加剤容器５２１aであると判断し、ステップS５に進んで第１のポンプ５２２a(P1)を作動せしめる。一方、上記ステップS４において容器フラグが立っている場合（“１”）には、制御手段２０は現在貯留容器５２３に添加剤を補給している添加剤容器は第２の添加剤容器５２１bであると判断し、ステップS６に進んで第２のポンプ５２２b(P2)を作動せしめる。 If the second water level detection sensor 523b (SW2) is OFF in step S3, the control means 20 determines that the liquid level of the additive introduced into the storage container 523 has fallen below the appropriate lower limit water level, and the process proceeds to step S4. It is checked whether or not the container flag is set, that is, whether the container flag is “0” or “1”. If the container flag is not set in step S4 (“0”), the control means 20 determines that the additive container that is currently supplying the storage container 523 with the additive is the first additive container 521a. In step S5, the first pump 522a (P1) is operated. On the other hand, when the container flag is set in the step S4 ("1"), the control container 20 currently supplies the additive to the storage container 523 is the second additive container 521b. The process proceeds to step S6, where the second pump 522b (P2) is operated.

次に、制御手段２０はステップS７に進んで、第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がONしているか否かをチェックする。ステップS７において第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位に達していないと判断し、第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)を作動した状態で、上記ステップS１に戻る。 Next, the control means 20 proceeds to step S7 and checks whether or not the third water level detection sensor 523c (SW3) is ON. If the third water level detection sensor 523c (SW3) is not OFF in step S7, the control means 20 determines that the additive stored in the storage container 523 has not reached the limit water level, and the first pump 522a ( P1) or the second pump 522b (P2) is operated, and the process returns to step S1.

上記ステップS７において第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がOFFしている場合には、制御手段２０は貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がったと判断し、ステップS８に進んで容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS８において容器フラグが“０”の場合には、制御手段２０は現在第１の添加剤容器５２１aから添加剤を補給しているにも拘わらず貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がっているので第１の添加剤容器５２１aの添加剤が消費され空になったと判断し、ステップS９に進んで第１のポンプ５２２a(P1)を停止して第２のポンプ５２２b(P2)を作動せしめる。この結果、第２のポンプ５２２b(P2)によって第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤が貯留容器５２３に補給される。 If the third water level detection sensor 523c (SW3) is OFF in step S7, the control means 20 determines that the additive stored in the storage container 523 has fallen below the limit water level, and proceeds to step S8. Check whether the container flag is “0” or “1”. When the container flag is “0” in step S8, the control unit 20 is currently supplying the additive from the first additive container 521a, but the additive stored in the storage container 523 is at the limit water level. Since it is lower, it is determined that the additive in the first additive container 521a has been consumed and emptied, the process proceeds to step S9, the first pump 522a (P1) is stopped, and the second pump 522b (P2) Activate the. As a result, the additive stored in the second additive container 521b is supplied to the storage container 523 by the second pump 522b (P2).

次に、制御手段２０は、ステップS１０に進んで容器フラグを“１”にし、更にステップS１１に進んで警報器５７(ALM)を作動（ON）して、オペレーターに添加剤容器が空になったことを知らせる。 Next, the control means 20 proceeds to step S10 to set the container flag to “1”, further proceeds to step S11 to activate (ON) the alarm device 57 (ALM), and the additive container is emptied to the operator. Let me know.

一方、ステップS８において容器フラグが“１”の場合には、制御手段２０は現在第２の添加剤容器５２１bから添加剤を補給しているにも拘わらず貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がっているので第２の添加剤容器５２１bの添加剤が消費され空になったと判断し、ステップS１２に進んで第２のポンプ５２２b(P2)を停止して第１のポンプ５２２a(P1)を作動せしめる。この結果、第１のポンプ５２２a(P1)によって第１の添加剤容器５２１aに収容されている添加剤が貯留容器５２３に補給される。そして、制御手段２０は、ステップS１３に進んで容器フラグを“０”にし、更に上記ステップS１１に進んで警報器５７(ALM)を作動（ON）する。
このようにして警報器５７(ALM)が作動ON)したら、オペレーターは空になった一方の添加剤容器を添加剤が充填されている新たな添加剤容器と交換する。 On the other hand, when the container flag is “1” in step S8, the control unit 20 is currently supplying the additive from the second additive container 521b, but the additive stored in the storage container 523 is not stored. Since it is below the limit water level, it is determined that the additive in the second additive container 521b has been consumed and emptied, the process proceeds to step S12, the second pump 522b (P2) is stopped, and the first pump 522a ( Activate P1). As a result, the additive contained in the first additive container 521a is supplied to the storage container 523 by the first pump 522a (P1). Then, the control means 20 proceeds to step S13 to set the container flag to “0”, and further proceeds to step S11 to activate (ON) the alarm device 57 (ALM).
When the alarm device 57 (ALM) is activated in this manner, the operator replaces one empty additive container with a new additive container filled with the additive.

以上のように、図示の実施形態における加工液供給手段５においては、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容された添加剤が消費され空になった場合には、貯留容器５２３に添加剤を補給する添加剤容器を切り替えるので、切削装置の稼動を中断することなく空になった一方の添加剤容器を加工液が充填されている新たな添加剤容器と交換することができる。 As described above, in the working fluid supply means 5 in the illustrated embodiment, when the additive contained in the first additive container 521a or the second additive container 521b is consumed and emptied, Since the additive container for supplying the additive to the storage container 523 is switched, one empty additive container is replaced with a new additive container filled with the processing liquid without interrupting the operation of the cutting device. be able to.

上述したようにして純水と添加剤が混合された加工液が切削ブレード４３による切削加工部に供給されるが、加工液における添加剤の濃度のバラツキや半導体ウエーハ１０の種類、大きさ、デバイスのサイズ等によっては切削屑を必ずしも確実に除去することができない場合がある。従って、切削後の半導体ウエーハ１０の良否を判定する際に、切削工程において供給された加工液における添加剤の濃度のバラツキを記録し、この記録されたデータに基づいて加工液における添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが望ましい。そこで、図示の実施形態における加工液供給手段５においては、加工液送出管５４に配設された濃度検出センサー５６によって検出された加工液における添加剤の濃度データを制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納しておく。 As described above, the processing fluid in which pure water and the additive are mixed is supplied to the cutting portion by the cutting blade 43. The variation in the concentration of the additive in the processing fluid and the type, size, and device of the semiconductor wafer 10 are as follows. Depending on the size, etc., the cutting waste may not necessarily be removed reliably. Therefore, when determining the quality of the semiconductor wafer 10 after cutting, the variation in the concentration of the additive in the machining fluid supplied in the cutting process is recorded, and the concentration of the additive in the machining fluid is recorded based on the recorded data. It is desirable to set supply conditions for each type of workpiece. Therefore, in the machining liquid supply means 5 in the illustrated embodiment, the concentration data of the additive in the machining liquid detected by the concentration detection sensor 56 disposed in the machining liquid delivery pipe 54 is stored in the random access memory ( RAM) 203.

ここで、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納される濃度検出センサー５６によって検出された加工液の濃度データの一例について、図４を参照して説明する。
ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３には、図４に示す表が作成されており、切削するウエーハのNo．ウエーハの種類、ウエーハの径等が切削作業を開始する際に入力手段５８によって入力される。そして、導電率計からなる濃度検出センサー５６によって検出された検出データ（導電率）が導電率欄に記録される。濃度検出センサー５６からの検出データは所定の時間毎に取り込み、これまでの最小値より小さい値が入力されたならば最小値を更新し、これまでの最大値より大きい値が入力されたならば最大値を更新するようになっている。従って、図４の導電率欄には、１枚のウエーハを切削加工した場合の加工液における添加剤の濃度の最小値と最大値が記録され、そのバラツキを見ることができる。この図４に示す濃度データは、上記表示手段７に表示される。 Here, an example of the concentration data of the processing liquid detected by the concentration detection sensor 56 stored in the random access memory (RAM) 203 will be described with reference to FIG.
In the random access memory (RAM) 203, a table shown in FIG. The type of wafer, the diameter of the wafer, etc. are input by the input means 58 when the cutting operation is started. And the detection data (conductivity) detected by the density | concentration detection sensor 56 which consists of a conductivity meter is recorded on a conductivity column. Detection data from the density detection sensor 56 is taken in every predetermined time. If a value smaller than the previous minimum value is input, the minimum value is updated, and if a value larger than the previous maximum value is input. The maximum value is updated. Therefore, in the conductivity column of FIG. 4, the minimum value and the maximum value of the concentration of the additive in the machining fluid when one wafer is cut are recorded, and the variation can be seen. The density data shown in FIG. 4 is displayed on the display means 7.

以上のようにして、加工液における添加剤の濃度を記録することにより、切削後のウエーハの良否と加工液おける添加剤の濃度のバラツキとの関係やウエーハの種類、ウエーハの径との関係を分析することができる。そして、分析結果に基づいて加工液おける添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが可能となる。 By recording the concentration of the additive in the machining fluid as described above, the relationship between the quality of the wafer after cutting and the variation in the concentration of the additive in the machining fluid, the type of wafer, and the diameter of the wafer can be determined. Can be analyzed. And based on the analysis result, it becomes possible to set the density | concentration and supply condition of the additive in a process liquid for every kind of workpiece.

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。The perspective view of the cutting device comprised according to this invention. 図１に示す切削装置に装備される加工液供給手段のブロック構成図。The block block diagram of the process liquid supply means with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図２に示す加工液供給手段を構成する制御手段の動作手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the operation | movement procedure of the control means which comprises the process liquid supply means shown in FIG. 図２に示す加工液供給手段を構成する制御手段のメモリに記録される加工液の濃度データの一例を示す図。The figure which shows an example of the density | concentration data of the process liquid recorded on the memory of the control means which comprises the process liquid supply means shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：ノズル
５：加工液供給手段
５１：純水供給手段
５１１：純水タンク
５１２：純水送出ポンプ
５２：添加剤供給手段
５２１a：第１の添加剤容器
５２１b：第２の添加剤容器
５２２a(P1)：第１のポンプ
５２２b(P2)：第２のポンプ
５２３：貯留容器
５２４：流量調整ポンプ
５３：混合室
５４：加工液送出管
５５：流量計
５６：濃度検出センサー
５７：入力手段
６：撮像手段
７：表示手段
８：カセット載置テーブル
９：カセット
１０：半導体ウエーハ（被加工物）
１１：環状の支持フレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
２０：制御手段 2: Device housing 3: Chuck table 4: Spindle unit 43: Cutting blade 44: Blade cover 461, 462: Nozzle 5: Working fluid supply means 51: Pure water supply means 511: Pure water tank 512: Pure water delivery pump 52: Additive supply means 521a: first additive container 521b: second additive container 522a (P1): first pump 522b (P2): second pump 523: storage container 524: flow rate adjusting pump 53: mixing Chamber 54: Processing liquid delivery pipe 55: Flow meter 56: Concentration detection sensor 57: Input means 6: Imaging means 7: Display means 8: Cassette mounting table 9: Cassette 10: Semiconductor wafer (workpiece)
11: annular support frame 12: protective tape 13: temporary placement table 14: carry-out means 15: transport means 16: cleaning means 17: cleaning transport means 20: control means

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に加工液を供給する加工液供給手段と、を具備する切削装置において、
該加工液供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、添加剤を供給する添加剤供給手段と、該純水供給手段によって供給された純水と該添加剤供給手段によって供給された添加剤とを混合する混合室と、該混合室から該切削ブレードによる切削加工部に加工液を送る加工液送出管と、該混合室で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段と、該制御手段に被加工物の仕様を入力する入力手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物毎に濃度検出センサーからの検出データを所定の時間毎に取り込み、これまでの最小値より小さい値が入力されたならば最小値を更新し、これまでの最大値より大きい値が入力されたならば最大値を更新することにより、加工液における添加剤の濃度の最小値と最大値を記録する、
ことを特徴とする切削装置。 A chuck table for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a machining liquid supply means for supplying a machining liquid to a cutting portion by the cutting blade In a cutting apparatus comprising:
The working fluid supply means is supplied by pure water supply means for supplying pure water, additive supply means for supplying additives, pure water supplied by the pure water supply means, and the additive supply means. A mixing chamber for mixing the additive, a processing fluid feed pipe for sending the processing fluid from the mixing chamber to a cutting portion by the cutting blade, and a concentration for detecting the concentration of the additive in the processing fluid mixed in the mixing chamber A detection sensor; and a control unit having a memory for storing the concentration detected by the concentration detection sensor; and an input unit for inputting a specification of a workpiece to the control unit .
The control means fetches detection data from the concentration detection sensor for each workpiece at predetermined time intervals, updates the minimum value if a value smaller than the previous minimum value is input, and sets the maximum value so far Record the minimum and maximum concentration of additive in the working fluid by updating the maximum value if a larger value is entered,
The cutting device characterized by the above.