JP4906445B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
ウエーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4906445B2 JP4906445B2 JP2006237943A JP2006237943A JP4906445B2 JP 4906445 B2 JP4906445 B2 JP 4906445B2 JP 2006237943 A JP2006237943 A JP 2006237943A JP 2006237943 A JP2006237943 A JP 2006237943A JP 4906445 B2 JP4906445 B2 JP 4906445B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grinding
- holding surface
- grinding wheel
- wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
D3≦D1<D2
なる関係を満たすことを特徴とする。
21 保持面
22 凹面形状部
30 研削手段
31 ウエーハ研削用砥石
31A 保持面研削用砥石
32 ウエーハ研削用ホイール
32A 保持面研削用ホイール
35 ホイール回転軸
D デバイス
T 保護テープ
W ウエーハ
W1 デバイス領域
W2 外周余剰領域
W4 補強部
Wa 表面
Wb 裏面
Wo ウエーハの回転中心
Co 保持面の回転中心
φc チャックテーブルの回転軸
Claims (3)
- ウエーハを保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、前記保持面に保持されたウエーハを研削する研削砥石が円環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備える研削装置を用い、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周囲繞領域とが表面に形成されたウエーハの前記デバイス領域に対応する裏面を研削して前記外周囲繞領域に対応する裏面にリング状の補強部を形成するウエーハの加工方法であって、
前記チャックテーブルの回転軸に対して相対的に僅かに傾斜したホイール回転軸を有する保持面研削用ホイールに配設された円環状の保持面研削用砥石が前記保持面の回転中心を通過するように位置付けられ該保持面を該保持面研削用ホイールで研削して前記保持面の回転中心から外周部に至る領域を僅かに凹面形状に研削する保持面研削工程と、
該保持面研削工程が前記チャックテーブルに対して少なくとも1回実施された後に実施する工程であって、相対的に僅かに傾斜した前記ホイール回転軸を有するウエーハ研削用ホイールに配設されたウエーハ研削用砥石が前記保持面に保持されたウエーハの回転中心を通過するとともに該ウエーハ研削用砥石の外周部が該保持面に保持されたウエーハの前記デバイス領域と前記外周余剰領域との境界部に位置付けられ該保持面に保持されたウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程と、
を備え、
前記保持面研削工程で用いる前記保持面研削用ホイールの外径D1は、ウエーハの外径をD2とし、前記ウエーハ研削用ホイールの外径をD3としたとき、
D3≦D1<D2
なる関係を満たすことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記保持面研削工程で形成される凹面形状の深さは、1μm〜20μmであることを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 前記ウエーハ研削工程において、ウエーハの表面に保護テープを貼着して前記保持面に保持することを特徴とする請求項1または2に記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006237943A JP4906445B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006237943A JP4906445B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008060470A JP2008060470A (ja) | 2008-03-13 |
JP4906445B2 true JP4906445B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=39242828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006237943A Active JP4906445B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4906445B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5225733B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2013-07-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2010194680A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
JP5430975B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-03-05 | 株式会社ディスコ | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
JP6120597B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-04-26 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6161463B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2017-07-12 | 株式会社ディスコ | 異物除去工具及び異物除去方法 |
JP6166122B2 (ja) * | 2013-08-14 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP6141153B2 (ja) * | 2013-09-10 | 2017-06-07 | 株式会社ディスコ | 異物除去工具及び異物除去方法 |
JP2016047561A (ja) | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6457275B2 (ja) * | 2015-01-21 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6576801B2 (ja) * | 2015-11-19 | 2019-09-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6646510B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-02-14 | 三益半導体工業株式会社 | スピンエッチング方法及び半導体ウェーハの製造方法 |
JP7193969B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2022-12-21 | 株式会社ディスコ | 矩形基板の研削方法 |
JP7424755B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | 保持面形成方法 |
JP7504537B2 (ja) | 2019-09-10 | 2024-06-24 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研削方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003236735A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ研削方法 |
JP2005150371A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 基板の研削方法及び基板の研削装置 |
-
2006
- 2006-09-01 JP JP2006237943A patent/JP4906445B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008060470A (ja) | 2008-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4906445B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5276823B2 (ja) | ウェーハの研削加工装置 | |
JP5877663B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
CN105390383B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP6792408B2 (ja) | チャックテーブルの整形方法 | |
JP2009125915A (ja) | 研削ホイール装着機構 | |
JP7046573B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5455609B2 (ja) | 研削装置及び該研削装置を使用したウエーハの研削方法 | |
JP2007054896A (ja) | 研削方法及び研削装置 | |
JP5119614B2 (ja) | ウェーハ外周部研削方法 | |
TW202137290A (zh) | 研削方法 | |
JP7357567B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2018085411A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6938262B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2018060872A (ja) | ウエーハの加工方法及び研磨装置 | |
JP2010094789A (ja) | 研削ホイール | |
JP2008119809A (ja) | 円板状基板の製造方法 | |
JP2008023690A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
JP4945184B2 (ja) | ウエーハの凹状加工方法 | |
JP2007048780A (ja) | ウェーハ面取り装置 | |
JP2022074517A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2024021601A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP5484172B2 (ja) | 研磨パッドのテーパ面形成方法 | |
JP7154690B2 (ja) | 研削砥石の目立て方法 | |
JP2010012565A (ja) | ウエーハの研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090819 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120110 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20270120 Year of fee payment: 15 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |