JP4904910B2 - Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head - Google Patents

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Description

本発明は液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドに関し、詳しくは、それぞれ電圧印加用電極が配列されている2つの部材同士を接着剤を用いて接着することによって、電気的接続をすると同時に、それら部材間に形成される液体の流路を液密状に密閉するようにした液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドに関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a liquid ejecting head and a liquid ejecting head, and more particularly, by electrically connecting two members each having an electrode for applying a voltage to each other using an adhesive, The present invention relates to a liquid ejecting head manufacturing method and a liquid ejecting head in which a liquid flow path formed between the members is sealed in a liquid-tight manner.

液体を微小な液滴の状態で吐出可能な液体噴射ヘッドは、例えば、記録紙上にインク滴を吐出して画像等を記録するインクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッド等として広く普及してきている。   Liquid ejecting heads that can eject liquid in the form of minute droplets have become widespread, for example, as ink jet heads used in ink jet printers that record images by ejecting ink droplets onto recording paper.

このような液体噴射ヘッドは、液体を吐出するための駆動素子として圧電素子を用い、複数のノズルに対応する圧電素子を選択的に駆動することにより、各圧電素子の動圧に基づいてノズルから液体を吐出させるようにしており、複数の部材同士を接着剤を用いて接着することによって形成される。   Such a liquid ejecting head uses a piezoelectric element as a driving element for ejecting liquid, and selectively drives the piezoelectric elements corresponding to a plurality of nozzles, so that the nozzles can be driven from the nozzles based on the dynamic pressure of each piezoelectric element. The liquid is ejected and formed by adhering a plurality of members using an adhesive.

図11はこのような液体噴射ヘッドの一例を示す斜視図、図12はその背面図である。   FIG. 11 is a perspective view showing an example of such a liquid jet head, and FIG. 12 is a rear view thereof.

この液体噴射ヘッドは、液体を吐出するための圧電素子を有するヘッドチップ1に多数のチャネル11が並設されている。隣接するチャネル11の間は圧電素子からなる駆動壁12とされている。各チャネル11は、ヘッドチップ1の後面のチャネル入口から前面のチャネル出口にかけてほぼストレート状に形成されており、ここでは多数が並設されることによって構成されるチャネル列が2列となるヘッドチップ1が示されている。   In this liquid ejecting head, a large number of channels 11 are arranged in parallel on a head chip 1 having a piezoelectric element for discharging liquid. Between adjacent channels 11 is a drive wall 12 made of a piezoelectric element. Each channel 11 is formed in a substantially straight shape from the channel inlet on the rear surface of the head chip 1 to the channel outlet on the front surface. Here, a head chip in which a plurality of channels are arranged in parallel is a two-channel head chip. 1 is shown.

各チャネル11内には駆動電極が設けられており、各チャネル11内からヘッドチップ1の後面にかけて引き出され、引き出し電極13が形成されている。   A drive electrode is provided in each channel 11 and is drawn out from each channel 11 to the rear surface of the head chip 1 to form a lead electrode 13.

ヘッドチップ1の後面には、配線基板2が接着剤を用いて接着される。配線基板2は、ヘッドチップ1の周囲から張り出す程度の大きさに形成されている。   A wiring substrate 2 is bonded to the rear surface of the head chip 1 using an adhesive. The wiring substrate 2 is formed to a size that protrudes from the periphery of the head chip 1.

配線基板2の表面には、ヘッドチップ1の各チャネル11内から後面にかけて引き出された引き出し電極13に対応するように、配線電極22が形成されており、引き出し電極13と配線電極22とが電気的に接続するようにして位置合わせされてヘッドチップ1の後面に接着されている。また、配線基板2のほぼ中央部には、ヘッドチップ1の後面に露呈している全てのチャネル11を含む程度の大きさの開口21が形成されている。   A wiring electrode 22 is formed on the surface of the wiring board 2 so as to correspond to the extraction electrode 13 drawn from the inside of each channel 11 of the head chip 1 to the rear surface, and the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22 are electrically connected. Are connected so as to be connected to each other and bonded to the rear surface of the head chip 1. In addition, an opening 21 having a size that includes all the channels 11 exposed on the rear surface of the head chip 1 is formed in a substantially central portion of the wiring board 2.

更に、ヘッドチップ1の前面には、ノズル31が形成されたノズルプレート3が接着剤を用いて接着される。   Further, the nozzle plate 3 on which the nozzles 31 are formed is bonded to the front surface of the head chip 1 using an adhesive.

この液体噴射ヘッドの構造では、配線基板2の各配線電極22がヘッドチップ1との接着面から外部にはみ出して引き出されており、そのはみ出した部分の表面においてFPC(図示せず)等との電気的接続が可能となっている。また、ヘッドチップ1の後面には、配線基板2の開口21を通して全てのチャネル11が露出するので、この開口21によって液体の流路が形成され、開口21を通して各チャネル11に共通に液体を供給することができるようになっている。   In the structure of this liquid jet head, each wiring electrode 22 of the wiring board 2 protrudes from the adhesion surface with the head chip 1 to the outside, and on the surface of the protruding portion, an FPC (not shown) or the like is provided. Electrical connection is possible. In addition, since all the channels 11 are exposed on the rear surface of the head chip 1 through the openings 21 of the wiring substrate 2, a liquid flow path is formed by the openings 21, and the liquid is commonly supplied to the respective channels 11 through the openings 21. Can be done.

ヘッドチップ1と配線基板2との接着には、一般には加熱硬化型の異方導電性接着剤等が用いられ、ヘッドチップ1と配線基板2との接着面に接着剤100を塗布した後、加熱及び加圧することにより接着剤100を硬化させる。このとき、ヘッドチップ1の各チャネル11に供給される液体の漏れをなくすようにするため、この接着剤100によって、液体の流路となる開口21の周囲を確実に密閉して液密状とする必要がある。   For bonding the head chip 1 and the wiring substrate 2, a heat-curing anisotropic conductive adhesive or the like is generally used. After applying the adhesive 100 to the bonding surface between the head chip 1 and the wiring substrate 2, The adhesive 100 is cured by heating and pressing. At this time, in order to eliminate leakage of the liquid supplied to each channel 11 of the head chip 1, the adhesive 100 reliably seals the periphery of the opening 21 serving as a liquid flow path so as to be liquid-tight. There is a need to.

液体の流路の周囲を封止するには、普通、シーリング接着剤、例えば、シリコーン接着剤が使用される。これは通常、接着する部材を重ね、外側から接着剤を塗布して、隙間に染み込ませる事で行われる。しかし、電極の電気的接続、配線基板の接着、液体の流路の周囲の封止を行うには、異方導電性接着剤、エポキシ接着剤、シリコーン接着剤を使い分けねばならず、工程が長くなり不便である。これを異方導電性接着剤だけで行えれば、1回の接着ですむので極めて有用である。   Sealing adhesives, such as silicone adhesives, are usually used to seal around the liquid flow path. This is usually performed by stacking members to be bonded, applying an adhesive from the outside, and soaking the gap. However, in order to electrically connect the electrodes, bond the wiring board, and seal the periphery of the liquid flow path, it is necessary to use anisotropic conductive adhesive, epoxy adhesive, and silicone adhesive separately, and the process is long. It is inconvenient. If this can be done only with an anisotropic conductive adhesive, it is very useful because it can be done with a single bond.

ここで、ヘッドチップ1と配線基板2との間には、引き出し電極13と配線電極22とが重なり合うことで、図13に示すように、引き出し電極13の高さ(厚み)+配線電極22の高さ(厚み)にほぼ相当する隙間gが形成されているため、塗布された接着剤100は、加熱による粘度低下等によって、この隙間g内を流動する。このとき、引き出し電極13及び配線電極22が配列されている電極形成領域200では、接着剤100の一部は隙間gの外部に流れ出る場合もあるが、大部分は隣接する電極同士の重なり部分の間及びヘッドチップ1と配線基板2との間で毛管力によって保持されて残るため、この保持された接着剤100が硬化することによって確実に密閉されて液密状とされる。   Here, since the lead electrode 13 and the wiring electrode 22 overlap between the head chip 1 and the wiring substrate 2, the height (thickness) of the lead electrode 13 + the wiring electrode 22 as shown in FIG. Since the gap g substantially corresponding to the height (thickness) is formed, the applied adhesive 100 flows in the gap g due to a decrease in viscosity due to heating or the like. At this time, in the electrode formation region 200 in which the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22 are arranged, a part of the adhesive 100 may flow out of the gap g, but most of the overlapping portion of the adjacent electrodes. Since the adhesive 100 is retained by the capillary force and remains between the head chip 1 and the wiring substrate 2, the retained adhesive 100 is cured to be surely sealed and liquid-tight.

ところが、電極が形成されない領域は、電極形成領域200のような毛管力が働かないため、接着剤100は隙間gの間を比較的自由に流動し得る状態にあり、塗布時は十分な接着剤量であっても、加熱による粘度低下等によって流動して十分に保持されないまま隙間gから流れ出てしまい、ヘッドチップ1と配線基板2との間に接着剤100が存在しなくなった非接着部100aが形成されてしまう場合がある。ヘッドチップ1と配線基板2との間にこのような非接着部100aが形成されてしまうと、配線基板2の開口21を流路とする液体が非接着部100aから外部に漏出してしまうおそれがあるため好ましくない。   However, in regions where no electrodes are formed, the capillary force as in the electrode forming region 200 does not work, so that the adhesive 100 can flow relatively freely between the gaps g. Even when the amount of the non-adhesive portion 100a is such that the adhesive 100 does not exist between the head chip 1 and the wiring board 2 because it flows due to a decrease in viscosity due to heating or the like and flows out of the gap g without being sufficiently retained. May be formed. If such a non-adhesive portion 100a is formed between the head chip 1 and the wiring substrate 2, there is a risk that the liquid having the opening 21 of the wiring substrate 2 as a flow path leaks out from the non-adhesive portion 100a. This is not preferable.

このような問題は加熱硬化型の接着剤に限らず、常温硬化型の接着剤を使用した場合でも生じる場合がある。   Such a problem is not limited to heat curable adhesives, and may occur even when room temperature curable adhesives are used.

このような非接着部100aの形成を防止するには、比較的多量の接着剤を塗布すればよいが、接着剤の塗布量を多くすると、隙間gから流れ出した接着剤がチャネル11内に入り込んで塞いでしまう等の別の問題が発生してしまう。   In order to prevent the formation of the non-adhesive portion 100a, a relatively large amount of adhesive may be applied. However, when the amount of adhesive applied is increased, the adhesive flowing out from the gap g enters the channel 11. Another problem will occur, such as blocking.

従来では、特許文献1、2に、堰を設けて接着剤の流れ出しを防止する技術や、特許文献3〜9に、接着剤の逃がし溝を設けて接着剤の流れ出しを防止する技術が提案されている。   Conventionally, Patent Documents 1 and 2 have proposed a technique for providing a weir to prevent the adhesive from flowing out, and Patent Documents 3 to 9 have a technique for providing an adhesive escape groove to prevent the adhesive from flowing out. ing.

また、特許文献10、11には、毛管力を利用して必要な部分に接着剤を流し込む技術も提案されている。   Patent Documents 10 and 11 also propose a technique in which an adhesive is poured into a necessary portion using capillary force.

しかし、これらいずれの技術も、接着剤の流出防止のために、堰や逃がし溝等といった新規な構造を別途付加する必要があり、通常の製造プロセスに別途新たなプロセスを追加する必要がある。このため、工程の煩雑化や工数の増加によってコスト増を招く問題がある。   However, in any of these techniques, it is necessary to add a new structure such as a weir or a relief groove in order to prevent the adhesive from flowing out, and it is necessary to add a new process to the normal manufacturing process. For this reason, there exists a problem which causes a cost increase by complication of a process and increase of a man-hour.

さらに、特許文献12には、電極同士を電気的に接続する方法であって、毛細管現象を用いて、所望の位置に導電性液滴状体を配置する方法であり、接続する電極と電極の間に隙間を設けておき、ここに接着剤を、インクジェットや他の方法により吐出して、この隙間に毛管力により、接着剤を吸収させる方法が開示されている。しかし、本発明のように電気的接続とシール接着とを同時に行う方法とは異なる。
特開平7−285223号公報 特開2000−218789号公報 特開平8−52872号公報 特開平11−348282号公報 特開2002−240272号公報 特開2003−226019号公報 特開2005−22088号公報 特開2005−59399号公報 特開2005−59410号公報 特開平11−129466号公報 特開2002−96477号公報 特開2005−158776号公報
Further, Patent Document 12 is a method of electrically connecting electrodes to each other by using a capillary phenomenon to dispose conductive droplets at a desired position. There is disclosed a method in which a gap is provided between them, and the adhesive is discharged by an ink jet or other method, and the adhesive is absorbed into the gap by capillary force. However, this method is different from the method of performing electrical connection and seal bonding at the same time as in the present invention.
JP-A-7-285223 JP 2000-218789 A JP-A-8-52872 JP 11-348282 A JP 2002-240272 A JP 2003-226019 A Japanese Patent Laid-Open No. 2005-22088 JP 2005-59399 A JP 2005-59410 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-129466 JP 2002-96477 A JP 2005-158776 A

そこで、本発明は、それぞれ電極が形成された2つの部材を電極同士が重なり合うようにして接着されることにより形成される液体の流路を、通常の製造プロセスに新たなプロセスを追加する必要なく、簡単な方法で、接着剤によって確実に密閉することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供することを課題とする。   Therefore, the present invention eliminates the need to add a new process to the normal manufacturing process by forming a liquid flow path formed by bonding two members each having an electrode formed so that the electrodes overlap each other. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid jet head and a liquid jet head that can be reliably sealed with an adhesive by a simple method.

本発明の他の課題は、以下の記載により明らかになる。   The other subject of this invention becomes clear by the following description.

上記課題は、以下の各発明によって解決される。   The above problems are solved by the following inventions.

請求項1記載の発明は、多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第1の部材と、前記第1の部材の前記電圧印加用電極と対応するように多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第1の部材に供給される液体の流路を有する第2の部材とを、前記第1の部材の各電圧印加用電極と前記第2の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第1の部材と前記第2の部材との間を密閉し、前記液体の流路の周囲を液密状にするようにした液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第1の部材と前記第2の部材のいずれか一方の部材に設けられた前記電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極に、該電圧印加用電極のパターンを前記液体の流路の周囲のうちの前記電圧印加用電極が形成されていない領域まで引き延ばすと共に先端を同一部材における他の端部の前記電圧印加用電極に近接するように配設することによって電極延長部を形成し、
他方の部材の接着面で、前記電圧印加用電極が形成されていない領域に、ダミー電極を、該電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極との間に隙間を形成し、且つ、接着時に前記第1の部材の前記電極延長部又は前記ダミー電極と前記第2の部材の前記ダミー電極又は前記電極延長部との少なくとも一部が互いに重なり合うように形成した後、前記第1の部材と前記第2の部材とを接着剤を用いて接着することにより、前記第1の部材と前記第2の部材との間で接着剤を毛管力により保持して前記液体の流路の周囲を封止することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法である。
The invention according to claim 1 has a plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, and corresponds to the first member to which the liquid is supplied and the voltage application electrode of the first member. A plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, and a second member having a flow path for a liquid supplied to the first member, and each voltage application electrode of the first member and the second member By adhering with an adhesive so that each voltage application electrode of the second member is electrically connected, the space between the first member and the second member is sealed, and the liquid A method of manufacturing a liquid jet head in which the periphery of a flow path is made liquid-tight,
A voltage application electrode end of said first member and said second of said voltage application electrode provided on one of the members of the member, the flow of the liquid pattern of the voltage application electrode electrode extension by arranging so as to be close to the voltage application electrode of the other end of the same member of the tip with to the pull-rolled Invite to a region where the voltage application electrode is not formed among the periphery of the road Forming part,
Forming a gap between the dummy electrode and the voltage application electrode at the end of the voltage application electrode in a region where the voltage application electrode is not formed on the bonding surface of the other member; and And forming at least a part of the electrode extension or dummy electrode of the first member and the dummy electrode or electrode extension of the second member so as to overlap each other at the time of bonding. By adhering the member and the second member using an adhesive, the adhesive is held between the first member and the second member by a capillary force and around the liquid flow path. Is a method for manufacturing a liquid jet head.

請求項記載の発明は、前記電極延長部及び前記ダミー電極を、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、前記電圧印加用電極と同時に形成することを特徴とする請求項記載の液体噴射ヘッドの製造方法である。 According to a second aspect of the invention, the electrode extension and the dummy electrodes, by selectively forming a metal film by using the mask, according to claim 1, characterized in that formed simultaneously with the voltage application electrode It is a manufacturing method of the described liquid jet head.

請求項記載の発明は、多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第1の部材と、前記第1の部材の前記電圧印加用電極と対応するように多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第1の部材に供給される液体の流路を有する第2の部材とを、前記第1の部材の各電圧印加用電極と前記第2の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第1の部材と前記第2の部材との間が密閉され、前記液体の流路の周囲が液密状とされた液体噴射ヘッドであって、
前記第1の部材と前記第2の部材のいずれか一方の部材に設けられた前記電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極に、該電圧印加用電極のパターンを前記液体の流路の周囲のうちの前記電圧印加用電極が形成されていない領域まで引き延ばすと共に先端を同一部材における他の端部の前記電圧印加用電極に近接するように配設することによって電極延長部が形成され、
他方の部材の接着面で、前記電圧印加用電極が形成されていない領域に、ダミー電極が、該電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極との間に隙間を形成し、且つ、接着時に前記第1の部材の前記電極延長部又は前記ダミー電極と前記第2の部材の前記ダミー電極又は前記電極延長部との少なくとも一部が互いに重なり合うように形成され、前記第1の部材と前記第2の部材とが接着剤を用いて接着されることにより、前記第1の部材と前記第2の部材との間で接着剤が毛管力により保持されて前記液体の流路の周囲が封止されていることを特徴とする液体噴射ヘッドである。
The invention described in claim 3 has a plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, and corresponds to the first member to which the liquid is supplied and the voltage application electrode of the first member. A plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, and a second member having a flow path for a liquid supplied to the first member, and each voltage application electrode of the first member and the second member By adhering using an adhesive so that each voltage application electrode of the second member is electrically connected, the space between the first member and the second member is sealed, and the liquid A liquid ejecting head in which the periphery of the flow path is liquid-tight;
A voltage application electrode end of said first member and said second of said voltage application electrode provided on one of the members of the member, the flow of the liquid pattern of the voltage application electrode electrode extension by arranging so as to be close to the voltage application electrode of the other end of the same member of the tip with to the pull-rolled Invite to a region where the voltage application electrode is not formed among the periphery of the road Part is formed,
On the bonding surface of the other member, the dummy electrode forms a gap with the voltage application electrode at the end of the voltage application electrode in a region where the voltage application electrode is not formed, and The first member is formed such that at least a part of the electrode extension or dummy electrode of the first member and the dummy electrode or electrode extension of the second member overlap each other at the time of bonding. And the second member are bonded using an adhesive, whereby the adhesive is held by the capillary force between the first member and the second member, so that the periphery of the liquid flow path. Is a liquid ejecting head characterized by being sealed .

本発明によれば、それぞれ電極が形成された2つの部材を電極同士が重なり合うようにして接着されることにより形成される液体の流路を、通常の製造プロセスに新たなプロセスを追加する必要なく、簡単な方法で、接着剤によって確実に密閉することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供することができる。   According to the present invention, there is no need to add a new process to a normal manufacturing process for a liquid flow path formed by bonding two members each formed with an electrode so that the electrodes overlap each other. Thus, it is possible to provide a method of manufacturing a liquid ejecting head and a liquid ejecting head that can be reliably sealed with an adhesive by a simple method.

更に、ダミー電極を設けることにより、接着する両部材の接着面の圧力をより均一化することができるため、両者の部材の変形を防ぎ、応力がかかった状態での接着を防止できる。   Furthermore, by providing the dummy electrode, the pressures on the bonding surfaces of the two members to be bonded can be made more uniform, so that the deformation of both members can be prevented and the bonding in a stressed state can be prevented.

すなわち、本発明の構成をとることにより、電気的接続の信頼性をさらに高め、液体の流路の周囲の密閉を確実にし、液体噴射ヘッドとしての性能、信頼性を向上させることができる。   That is, by adopting the configuration of the present invention, it is possible to further increase the reliability of electrical connection, to ensure sealing around the liquid flow path, and to improve the performance and reliability as a liquid ejecting head.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る液体噴射ヘッドのヘッドチップ(第1の部材)の背面図である。   FIG. 1 is a rear view of a head chip (first member) of a liquid jet head according to the present invention.

液体を吐出するための圧電素子を有するヘッドチップ1には、多数のチャネル11が並設されている。ヘッドチップ1の各チャネル11は、ヘッドチップ1の後面のチャネル入口から前面のチャネル出口にかけてほぼストレート状に形成されており、多数並設されるチャネル11、11…によってチャネル列11Aが形成され、このヘッドチップ1では図示上下2列のチャネル列11A、11Aが形成されている。   A large number of channels 11 are arranged in parallel in a head chip 1 having a piezoelectric element for discharging a liquid. Each channel 11 of the head chip 1 is formed in a substantially straight shape from the channel inlet on the rear surface of the head chip 1 to the channel outlet on the front surface, and a channel row 11A is formed by a large number of channels 11, 11. In the head chip 1, two upper and lower channel rows 11A, 11A are formed.

このヘッドチップ1は、各チャネル列11A、11A内において隣接するチャネル11、11の間が圧電素子からなる駆動壁12とされ、この駆動壁12の両側から電圧を印加すると、駆動壁12がくの字型にせん断変形し、チャネル11の容積を縮小させ、チャネル11内の例えばインク等の液体に吐出のための圧力を付与し、図示しないノズルから微小液滴状に吐出させる。   The head chip 1 has a drive wall 12 made of a piezoelectric element between adjacent channels 11 and 11 in each channel row 11A and 11A. When a voltage is applied from both sides of the drive wall 12, the drive wall 12 is broken. It is deformed by shearing into a letter shape, the volume of the channel 11 is reduced, a pressure for ejection is applied to a liquid such as ink in the channel 11, and the liquid is ejected from a nozzle (not shown) in the form of fine droplets.

各チャネル11内には、駆動壁12をせん断変形させる電圧印加を行うための不図示の駆動電極が内面に密着形成されている。この駆動電極は、各チャネル11内からヘッドチップ1の後面まで引き出されており、ヘッドチップ1の後面には、このチャネル11内から引き出された引き出し電極13が形成されている。引き出し電極13は、チャネル列11Aと11Aとで互いに反対側に向けて引き出されており、それら引き出し電極13が配列されることにより、ヘッドチップ1の後面に電極形成領域14が形成される。   In each channel 11, a drive electrode (not shown) for applying a voltage to shear the drive wall 12 is formed in close contact with the inner surface. The drive electrode is drawn from the inside of each channel 11 to the rear surface of the head chip 1, and the lead electrode 13 drawn from the channel 11 is formed on the rear surface of the head chip 1. The extraction electrode 13 is extracted toward the opposite side in the channel rows 11A and 11A, and the electrode formation region 14 is formed on the rear surface of the head chip 1 by arranging the extraction electrodes 13.

本発明では、このようなヘッドチップ1の後面の、電極形成領域14、14以外の引き出し電極13が形成されていない領域に、ヘッドチップ1と後述する配線基板2との間で接着剤を毛管力により保持するためのダミー電極15が、引き出し電極13と同一高さ(厚み)で形成される。ここではヘッドチップ1の図示左右両端の縁部にかけて、それぞれコの字形状のダミー電極15が、間にチャネル列11A、11Aを挟むように対向状に形成されている。これらダミー電極15は、引き出し電極13とは接触しないように形成される。   In the present invention, an adhesive is applied between the head chip 1 and the wiring substrate 2 described later on the back surface of the head chip 1 in a region where the lead electrodes 13 other than the electrode forming regions 14 and 14 are not formed. A dummy electrode 15 for holding by force is formed at the same height (thickness) as the extraction electrode 13. Here, U-shaped dummy electrodes 15 are formed so as to face each other at both left and right edge portions of the head chip 1 so as to sandwich the channel rows 11A and 11A therebetween. These dummy electrodes 15 are formed so as not to contact the extraction electrode 13.

このようなダミー電極15の形成は、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、ヘッドチップ1に引き出し電極13を形成する工程と同一工程で行うことができる。   The dummy electrode 15 can be formed in the same process as the process of forming the lead electrode 13 on the head chip 1 by selectively forming a metal film using a mask.

例えば、図2に示すように、チャネル11及び各チャネル11内に駆動電極が形成されたヘッドチップ1を用意し、その後面に、引き出し電極13及びダミー電極15の配列パターンと同一パターンの開口16a、16bを有するマスク16を、各開口16a内にそれぞれチャネル11が露出するように設ける。マスク16の開口16aは引き出し電極13を形成するための開口であり、開口16bはダミー電極15を形成するための開口である。このようなマスク16には、電極形成時に通常使用されるマスクを用いることができ、例えばメタルマスク等が挙げられる。   For example, as shown in FIG. 2, a head chip 1 having channels 11 and drive electrodes formed in each channel 11 is prepared, and openings 16a having the same pattern as the arrangement pattern of the extraction electrodes 13 and the dummy electrodes 15 are formed on the rear surface. , 16b are provided so that the channel 11 is exposed in each opening 16a. The opening 16 a of the mask 16 is an opening for forming the extraction electrode 13, and the opening 16 b is an opening for forming the dummy electrode 15. As such a mask 16, a mask usually used at the time of electrode formation can be used, and examples thereof include a metal mask.

このようにしてヘッドチップ1の後面にマスク16を設けた後、その表面から例えばNi、Al、Au等の電極形成用金属を、例えば蒸着法やスパッタリング法等によって適用し、開口16a内と開口16b内のみに選択的に金属被膜を形成する。その後、マスク16を除去することで、ヘッドチップ1の後面に、金属被膜の厚みに相当する同一高さ(厚み)の凸状の引き出し電極13とダミー電極15とを同時に形成することができる。しかも、この工程は、通常の引き出し電極13の形成工程そのままであるため、単にマスク16に形成する開口の配列パターンをダミー電極15に合わせて若干追加変更するだけで済み、工数の増加もなくダミー電極15を簡単に形成することができる。   After providing the mask 16 on the rear surface of the head chip 1 in this way, an electrode forming metal such as Ni, Al, Au or the like is applied from the surface by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, etc. A metal film is selectively formed only within 16b. Thereafter, by removing the mask 16, the convex lead electrode 13 and the dummy electrode 15 having the same height (thickness) corresponding to the thickness of the metal film can be simultaneously formed on the rear surface of the head chip 1. Moreover, since this process is the same as the process of forming the normal extraction electrode 13, it is only necessary to slightly change the arrangement pattern of the openings formed in the mask 16 in accordance with the dummy electrode 15, and there is no increase in man-hours. The electrode 15 can be easily formed.

マスクを用いてダミー電極15を引き出し電極13と同一工程で形成するには、この他、通常の電極形成に使用されるマスクを用いることもできる。例えば、ヘッドチップ1の後面にドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、それをガラスマスクを用いて露光、現像することにより、ネガ方式又はポジ方式によりパターニングし、蒸着法やスパッタリング法等によって選択的に金属被膜を形成した後、ドライフィルム又はレジストを除去することにより、引き出し電極13とダミー電極15とを同時に形成する方法でもよい。   In order to form the dummy electrode 15 in the same process as the extraction electrode 13 using a mask, a mask used for normal electrode formation can also be used. For example, a dry film is applied to the rear surface of the head chip 1 or a resist is applied, and this is exposed and developed using a glass mask, and then patterned by a negative method or a positive method, and selected by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like. Alternatively, after the metal coating is formed, the dry electrode or the dummy electrode 15 may be simultaneously formed by removing the dry film or the resist.

また、ヘッドチップ1の後面全面に金属被膜を形成した後、ドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、露光、現像してエッチング液に浸漬することによってパターニングし、引き出し電極13とダミー電極15とを同時に形成する方法でもよい。   Further, after a metal film is formed on the entire rear surface of the head chip 1, a dry film is attached or a resist is applied, exposed, developed, and patterned by immersing in an etching solution. May be formed simultaneously.

更に、予め引き出し電極13とダミー電極15の形成パターンを有する微小なメッシュ状のスクリーンマスクを用い、導電ペーストをスクリーンマスク上から適用してメッシュ状の穴を通して導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱又は焼成して硬化させることによって引き出し電極13とダミー電極15とを同時に形成する方法でもよい。   Further, a fine mesh screen mask having a formation pattern of the lead electrode 13 and the dummy electrode 15 is used in advance, the conductive paste is applied from above the screen mask, the conductive paste is screen printed through the mesh holes, and heated or baked. Then, the extraction electrode 13 and the dummy electrode 15 may be simultaneously formed by curing.

図3は、ヘッドチップ1の後面に貼着される配線基板(第2の部材)の正面図である。   FIG. 3 is a front view of the wiring board (second member) attached to the rear surface of the head chip 1.

配線基板2は、ヘッドチップ1の後面の面積よりも大きな面積を有する例えばセラミックス等の平板によって形成されており、そのほぼ中央部には、ヘッドチップ1の後面に接着された際に、ヘッドチップ1の全てのチャネル11を露出させる程度の大きさを有する開口部21が形成されている。   The wiring board 2 is formed of a flat plate made of, for example, ceramics having an area larger than the area of the rear surface of the head chip 1. An opening 21 having a size that exposes all the channels 11 is formed.

また、開口部21から配線基板2の図示上下端部にかけて、ヘッドチップ1の後面に接着された際に、ヘッドチップ1の各チャネル列11A、11Aの引き出し電極13にそれぞれ対応するように、配線電極22が同一配列パターンで形成されることにより、電極形成領域23が形成されている。この配線電極22は、開口部21側の一端がヘッドチップ1の対応する引き出し電極13と電気的に接続されることで、他端に接続されるFPC等(図示せず)を介して駆動IC(図示せず)からの駆動電圧を各チャネル11内の駆動電極に印加する電圧印加用の電極である。   In addition, when bonded to the rear surface of the head chip 1 from the opening 21 to the upper and lower ends of the wiring substrate 2 in the drawing, wiring is performed so as to correspond to the lead electrodes 13 of the channel rows 11A and 11A of the head chip 1, respectively. The electrode formation region 23 is formed by forming the electrodes 22 in the same arrangement pattern. The wiring electrode 22 has a drive IC via an FPC or the like (not shown) connected to the other end when one end on the opening 21 side is electrically connected to the corresponding lead electrode 13 of the head chip 1. This is a voltage application electrode for applying a drive voltage from a drive electrode (not shown) to the drive electrode in each channel 11.

本発明では、このような配線基板2において、図3において破線で示されるヘッドチップ1の接着領域内で、電極形成領域23、23よりも外側の配線電極22が形成されていない領域に、上記ヘッドチップ1と配線基板2との間で接着剤を毛管力により保持するためのダミー電極24が、配線電極22と同一高さ(厚み)で形成される。ここでは、ヘッドチップ1の接着領域の図示左右両端に、それぞれコの字形状のダミー電極24が、開口部21と各配線電極22を間に挟むように対向状に形成されている。このダミー電極24の形状は、ヘッドチップ1に形成されたダミー電極15と重ね合わせたときに合致するように、ダミー電極15と鏡対象に形成されている。これらダミー電極24は、配線電極22とは接触しないように形成される。   In the present invention, in such a wiring substrate 2, in the region where the wiring electrodes 22 outside the electrode forming regions 23, 23 are not formed in the bonding region of the head chip 1 indicated by a broken line in FIG. A dummy electrode 24 for holding the adhesive by a capillary force between the head chip 1 and the wiring substrate 2 is formed at the same height (thickness) as the wiring electrode 22. Here, a U-shaped dummy electrode 24 is formed on the left and right ends of the bonding region of the head chip 1 so as to face each other with the opening 21 and the wiring electrodes 22 interposed therebetween. The shape of the dummy electrode 24 is formed on the dummy electrode 15 and the mirror object so as to coincide with the dummy electrode 15 formed on the head chip 1. These dummy electrodes 24 are formed so as not to contact the wiring electrodes 22.

このようなダミー電極24の形成は、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、配線基板2に配線電極22を形成すると同一工程で行うことができる。   The dummy electrode 24 can be formed in the same process as the wiring electrode 22 is formed on the wiring board 2 by selectively forming a metal film using a mask.

例えば、図4に示すように、開口部21が形成された配線基板2の表面に、配線電極22及びダミー電極24の配列パターンと同一パターンの開口25a、25bを有するマスク25を設ける。マスク25の開口25aは配線電極22を形成するための開口であり、開口25bはダミー電極24を形成するための開口である。マスク25には、電極形成時に通常使用されるマスクを用いることができ、例えばメタルマスク等が挙げられる。   For example, as shown in FIG. 4, a mask 25 having openings 25 a and 25 b having the same pattern as the arrangement pattern of the wiring electrodes 22 and the dummy electrodes 24 is provided on the surface of the wiring substrate 2 in which the openings 21 are formed. The opening 25 a of the mask 25 is an opening for forming the wiring electrode 22, and the opening 25 b is an opening for forming the dummy electrode 24. As the mask 25, a mask that is usually used at the time of electrode formation can be used, and examples thereof include a metal mask.

配線基板2の表面にこのマスク25を設けた後、その表面から例えばNi、Al、Au等の電極形成用金属を、例えば蒸着法やスパッタリング法等によって適用し、開口25a内と開口25b内のみに選択的に金属被膜を形成する。その後、マスク25を除去することで、配線基板2の表面に、金属被膜の厚みに相当する同一高さ(厚み)の凸状の配線電極22とダミー電極24とを同時に形成することができる。しかも、この工程は、通常の配線電極22の形成工程そのままであるため、単にマスク25に形成する開口の配列パターンをダミー電極24に合わせて若干追加変更するだけで済み、工数の増加もなくダミー電極24を簡単に形成することができる。   After the mask 25 is provided on the surface of the wiring board 2, an electrode forming metal such as Ni, Al, Au or the like is applied from the surface by, for example, vapor deposition or sputtering, and only in the openings 25a and 25b. A metal film is formed selectively. Thereafter, by removing the mask 25, convex wiring electrodes 22 and dummy electrodes 24 having the same height (thickness) corresponding to the thickness of the metal film can be simultaneously formed on the surface of the wiring board 2. In addition, since this process is the same as the process of forming the normal wiring electrode 22, it is only necessary to slightly change the arrangement pattern of the openings formed in the mask 25 in accordance with the dummy electrode 24. The electrode 24 can be easily formed.

マスクを用いてダミー電極24を配線電極22と同一工程で形成するには、この他、通常の電極形成に使用されるマスクを用いることもできる。例えば、配線基板2の表面にドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、それをガラスマスクを用いて露光、現像することにより、ネガ方式又はポジ方式によりパターニングし、蒸着法やスパッタリング法等によって選択的に金属被膜を形成した後、ドライフィルム又はレジストを除去することにより、配線電極22とダミー電極24とを同時に形成する方法でもよい。   In order to form the dummy electrode 24 in the same process as the wiring electrode 22 using a mask, a mask used for normal electrode formation can also be used. For example, a dry film is applied to the surface of the wiring board 2 or a resist is applied, and this is exposed and developed using a glass mask, and then patterned by a negative method or a positive method, and selected by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like. Alternatively, the wiring electrode 22 and the dummy electrode 24 may be simultaneously formed by removing the dry film or resist after forming the metal film.

また、配線基板2の表面全面に金属被膜を形成した後、ドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、露光、現像してエッチング液に浸漬することによってパターニングし、配線電極22とダミー電極24とを同時に形成する方法でもよい。   Further, after a metal film is formed on the entire surface of the wiring board 2, a dry film is attached or a resist is applied, and exposure, development, and patterning are performed by immersing in an etching solution. May be formed simultaneously.

更に、予め配線電極22とダミー電極24の形成パターンを有する微小なメッシュ状のスクリーンマスクを用い、導電ペーストをスクリーンマスク上から適用してメッシュ状の穴を通して導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱又は焼成して硬化させることによって配線電極22とダミー電極24とを同時に形成する方法でもよい。   Further, a fine mesh screen mask having a formation pattern of the wiring electrode 22 and the dummy electrode 24 is used in advance, the conductive paste is applied from above the screen mask, the conductive paste is screen printed through the mesh holes, and heated or baked. Then, the wiring electrode 22 and the dummy electrode 24 may be simultaneously formed by curing.

このようにして形成されたヘッドチップ1と配線基板2は、両者の接着面にそれぞれ例えば導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤を塗布した後、図5に示すように、ヘッドチップ1の各引き出し電極13と配線基板2の各配線電極22とを電気的に接続するように位置合わせして重ね合わせ、所定温度及び所定時間で加熱及び加圧して接着剤を硬化させる。   The head chip 1 and the wiring board 2 formed in this way are coated with an anisotropic conductive adhesive containing, for example, conductive fine particles on their bonding surfaces, and then the head chip 1 as shown in FIG. The lead electrodes 13 and the wiring electrodes 22 of the wiring board 2 are aligned and overlapped so as to be electrically connected, and heated and pressed at a predetermined temperature and a predetermined time to cure the adhesive.

異方導電性接着剤は、室温における粘度が1〜2万cp程度のものを使用した。常温では流れ出しは起こらないが、硬化時、約100℃に加熱すると、粘度が1/100程度に低下して簡単に流れ出しが起きる。また、常温硬化型の接着剤でも、粘度の低いものを使用すれば同様に流れ出しは起きる。   An anisotropic conductive adhesive having a viscosity at room temperature of about 1 to 20,000 cp was used. Flowing does not occur at room temperature, but if it is heated to about 100 ° C. during curing, the viscosity will drop to about 1/100 and flow will occur easily. Also, even if a room-temperature curable adhesive has a low viscosity, it will flow out in the same manner.

また、異方導電性接着剤の塗布は、引き出し電極13、配線電極22及びダミー電極15、24の凸状部とその周辺に、ディスペンサーから供給する。接着剤の塗布場所に多少のばらつきがあっても、引き出し電極13、配線電極22及びダミー電極15、24の間にある狭い空隙に毛管力により保持されるので、確実に密封できる。   The anisotropic conductive adhesive is applied from the dispenser to the convex portions of the extraction electrode 13, the wiring electrode 22, and the dummy electrodes 15 and 24 and the periphery thereof. Even if there is some variation in the place where the adhesive is applied, since it is held in the narrow gap between the extraction electrode 13, the wiring electrode 22, and the dummy electrodes 15, 24 by capillary force, it can be reliably sealed.

また、ヘッドチップ1の前面には、ノズル31が形成されたノズルプレート3を接着剤を用いて接着する。これにより液体噴射ヘッドが得られる。   Further, the nozzle plate 3 on which the nozzles 31 are formed is bonded to the front surface of the head chip 1 using an adhesive. Thereby, a liquid ejecting head is obtained.

図6は、ヘッドチップ1を接着した配線基板2の部分背面図、図7は、図6中の(vii)−(vii)線に沿う断面図を示している。   6 is a partial rear view of the wiring board 2 to which the head chip 1 is bonded, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line (vii)-(vii) in FIG.

ヘッドチップ1と配線基板2とを接着剤を用いて接着すると、引き出し電極13と配線電極22との重なり部分及びダミー電極15とダミー電極24との重なり部分は接着剤によって密着し、更に、横方向が隣接する引き出し電極13と配線電極22との重なり部分によって囲まれると共に上下方向がヘッドチップ1と配線基板2とによって囲まれる空隙4内は、加熱時の粘度低下等によって流動した接着剤100が入り込み、それが毛管力によって保持された状態で硬化することにより密閉され液密状とされるのはもちろんのこと、横方向がダミー電極15とダミー電極24との重なり部分及び引き出し電極13と配線電極22との重なり部分によって囲まれると共に上下方向がヘッドチップ1と配線基板2とによって囲まれる空隙5内にも、加熱時の粘度低下等により流動した接着剤100が入り込み、それが毛管力によって保持された状態で硬化することによって密閉されて液密状とされる。これにより、ヘッドチップ1と配線基板2との間で液体の流路を構成する開口21の周囲は、全て接着剤100によって完全に封止される。   When the head chip 1 and the wiring substrate 2 are bonded using an adhesive, the overlapping portion between the lead electrode 13 and the wiring electrode 22 and the overlapping portion between the dummy electrode 15 and the dummy electrode 24 are brought into close contact with the adhesive. The gap 100 surrounded by the overlapping portion of the lead electrode 13 and the wiring electrode 22 whose direction is adjacent and surrounded by the head chip 1 and the wiring substrate 2 in the vertical direction is an adhesive 100 that has flowed due to a decrease in viscosity during heating or the like. And the liquid crystal is sealed and liquid-tight by being cured in a state where it is held by capillary force, and the lateral direction is the overlapping portion of the dummy electrode 15 and the dummy electrode 24 and the extraction electrode 13. Surrounded by the overlapping portion with the wiring electrode 22, the vertical direction is within the gap 5 surrounded by the head chip 1 and the wiring substrate 2. , Adhesive 100 flows enters a viscosity reduction or the like during heating, it is a is sealed liquid-tight manner by curing in a state of being held by capillary forces. As a result, the entire periphery of the opening 21 constituting the liquid flow path between the head chip 1 and the wiring substrate 2 is completely sealed by the adhesive 100.

ここで、毛管力とは細管に液体が自発的に引き込まれる現象である。垂直に置いた毛細管に液体が吸い込まれる高さは、h=2σcosθ/ρgrで表される。h=浸透距離(m)、σ=表面張力(mN/m)、θ=接触角、ρ=液の密度(kg/m)、r=毛細管の半径(m)である。毛管力は、接着剤の表面張力と接触角のcosに比例して、液体の密度と毛細管の半径に反比例することが分かる。このように毛管力は、毛細管の半径に反比例するので、液体は広い場所から狭い隙間には自発的に浸入することができるが、狭い場所から広い場所に自発的には移動できない。接着箇所に狭い空隙5を設けておけば、接着剤はここから流れ出すことはない。また、流れ出したとしても、最終的には、この空隙5に吸い込まれる。 Here, the capillary force is a phenomenon in which a liquid is spontaneously drawn into a capillary. The height at which the liquid is sucked into the vertically placed capillary is represented by h = 2σ cos θ / ρgr. h = penetration distance (m), σ = surface tension (mN / m), θ = contact angle, ρ = liquid density (kg / m 3 ), r = capillary radius (m). It can be seen that the capillary force is proportional to the surface tension of the adhesive and the cos of the contact angle and inversely proportional to the density of the liquid and the radius of the capillary. Thus, since the capillary force is inversely proportional to the radius of the capillary, the liquid can spontaneously enter from a wide place into a narrow gap, but cannot move spontaneously from a narrow place to a wide place. If the narrow space 5 is provided at the bonding location, the adhesive does not flow out from here. Moreover, even if it flows out, it is finally sucked into the gap 5.

この空隙5の幅Dは、内部に入り込んだ接着剤100が僅かに外部に流出したとしても、確実に残余の接着剤100が毛管力によって保持され得る程度とされる。この幅Dは、使用される接着剤の種類や特性、ヘッドチップ1と配線基板2との隙間g等の諸条件に応じて適宜設定される。   The width D of the gap 5 is set such that the remaining adhesive 100 can be reliably held by the capillary force even if the adhesive 100 entering the inside flows out to the outside slightly. The width D is appropriately set according to various conditions such as the type and characteristics of the adhesive used and the gap g between the head chip 1 and the wiring board 2.

本実施形態では、空間5の幅D=70μmにて実施した。また、引き出し電極13及び配線電極22の厚さはそれぞれ1〜6μmで実施した。隙間g=2〜12μmのいずれにおいても、毛管力による接着剤の保持は良好であり、ダミー電極15、24の幅もこれと同様の寸法にて形成し、良好な結果を得た。   In this embodiment, the width D of the space 5 is 70 μm. The lead electrodes 13 and the wiring electrodes 22 were each 1 to 6 μm in thickness. In any of the gaps g = 2 to 12 μm, the holding of the adhesive by the capillary force was good, and the widths of the dummy electrodes 15 and 24 were formed in the same dimensions as this, and good results were obtained.

ヘッドチップ1及び配線基板2にそれぞれ形成されるダミー電極15、24は、図示したコの字型に形成するものに限らず、マスク16、25の開口16b、25bの形状を変更することによって、引き出し電極13、配線電極22の形成と同時に様々な形態に形成することができる。また、ダミー電極の数も特に限定されない。   The dummy electrodes 15 and 24 formed respectively on the head chip 1 and the wiring board 2 are not limited to the U-shape shown in the figure, but by changing the shapes of the openings 16b and 25b of the masks 16 and 25, Simultaneously with the formation of the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22, it can be formed in various forms. Further, the number of dummy electrodes is not particularly limited.

図8(a)〜(d)は、ヘッドチップ1に形成されるダミー電極15の他の態様をそれぞれ示している。但し、これらはあくまで例示であり、ダミー電極の態様はこれらに限定されない。なお、配線基板2のダミー電極24は、以下の(a)〜(d)に示されるダミー電極15と鏡対象に形成することができるため図示省略する。   8A to 8D show other modes of the dummy electrode 15 formed on the head chip 1, respectively. However, these are merely examples, and the mode of the dummy electrode is not limited to these. The dummy electrode 24 of the wiring board 2 can be formed on the mirror electrode and the dummy electrode 15 shown in the following (a) to (d), and is not shown.

(a)は、ヘッドチップ1の後面の引き出し電極13が形成されない領域に、端部の引き出し電極13との間に僅かな隙間を残して、ヘッドチップ1の縁部までの大きさよりも若干小さい矩形状のダミー電極15を形成した例である。   (A) is slightly smaller than the size to the edge of the head chip 1, leaving a slight gap between the end of the lead electrode 13 in the region where the lead electrode 13 on the rear surface of the head chip 1 is not formed. In this example, a rectangular dummy electrode 15 is formed.

(b)は、ヘッドチップ1の後面の引き出し電極13が形成されない領域に、端部の引き出し電極13との間に僅かな隙間を残して、ヘッドチップ1の縁部に亘る矩形状のダミー電極15を形成した例である。   (B) shows a rectangular dummy electrode extending over the edge of the head chip 1 with a slight gap left between the lead electrode 13 at the end in a region where the lead electrode 13 on the rear surface of the head chip 1 is not formed. 15 is an example.

(c)は、ヘッドチップ1の後面の引き出し電極13が形成されない領域に、引き出し電極13と同様に、多数のダミー電極15aを配列形成している。また、ヘッドチップ1の最端部は、ヘッドチップ1の後面を横断するようにダミー電極15bを形成している。   (C), a large number of dummy electrodes 15 a are arranged in the same manner as the extraction electrodes 13 in the region where the extraction electrodes 13 on the rear surface of the head chip 1 are not formed. A dummy electrode 15b is formed at the end of the head chip 1 so as to cross the rear surface of the head chip 1.

(d)は、ヘッドチップ1の後面の引き出し電極13が形成されない領域に、引き出し電極13と同様に、多数のダミー電極15を配列形成している。このダミー電極15は、ヘッドチップ1の端部3辺の各縁部からそれぞれ櫛歯状に延びるように配列されている。   (D), a large number of dummy electrodes 15 are arranged in the same manner as the extraction electrodes 13 in the region where the extraction electrodes 13 on the rear surface of the head chip 1 are not formed. The dummy electrodes 15 are arranged so as to extend from the respective edge portions of the three end portions of the head chip 1 in a comb shape.

これらのダミー電極15によっても、隣接する引き出し電極13又はダミー電極15との間の隙間5aが、配線基板2と接着された際に上記空隙5を形成し、内部に毛管力によって接着剤を保持することができるため、開口21の周囲を確実に密閉して液密状とすることができる。   Also with these dummy electrodes 15, the gap 5 a between the adjacent lead electrode 13 or dummy electrode 15 forms the gap 5 when bonded to the wiring board 2, and holds the adhesive by capillary force inside. Therefore, the periphery of the opening 21 can be reliably sealed and liquid-tight.

図9は、本発明に係る液体噴射ヘッドの別の実施形態を説明する図であり、ヘッドチップ1の背面図を示している。   FIG. 9 is a view for explaining another embodiment of the liquid jet head according to the present invention, and shows a rear view of the head chip 1.

この実施形態では、ダミー電極を形成することに代えて、ヘッドチップ1の端部に位置する引き出し電極13のパターンを、引き出し電極13が形成されない領域にまで引き延ばし、電極延長部13aを形成したものである。この電極延長部13aは、他の引き出し電極13、他の電極延長部13aとは接触しないように形成される。電極延長部13aは、各チャネル列11A、11Aのそれぞれの端部の引き出し電極13、13に形成してもよい。   In this embodiment, instead of forming a dummy electrode, the pattern of the extraction electrode 13 located at the end of the head chip 1 is extended to a region where the extraction electrode 13 is not formed, and an electrode extension 13a is formed. It is. The electrode extension 13a is formed so as not to contact the other extraction electrode 13 and the other electrode extension 13a. The electrode extension portion 13a may be formed on the extraction electrodes 13 and 13 at the respective end portions of the channel rows 11A and 11A.

この電極延長部13aは、引き延ばされた先端が他の端部に位置する引き出し電極13に近接するように形成され、その間の隙間5aが、配線基板2と接着された際に上記空隙5を形成し、内部に毛管力によって接着剤を保持することができるため、開口21の周囲を確実に密閉して液密状とすることができる。   The electrode extension 13a is formed so that the extended tip is close to the extraction electrode 13 positioned at the other end, and the gap 5a therebetween is bonded to the wiring board 2 when the gap 5 is formed. And the adhesive can be held inside by capillary force, so that the periphery of the opening 21 can be reliably sealed and liquid-tight.

このヘッドチップ1に接着される配線基板2にも、図示しないが、この電極延長部13aを有する引き出し電極13と対応する配線電極22に、同様の形状に引き延ばした電極延長部を形成すればよい。   Although not shown, the wiring substrate 2 bonded to the head chip 1 may be formed with an electrode extension portion extended in the same shape on the wiring electrode 22 corresponding to the extraction electrode 13 having the electrode extension portion 13a. .

このようなヘッドチップ1に形成される電極延長部13a及び配線基板2に形成される電極延長部も、図2、図4に示したと同様に、マスクのパターンを若干変更するだけで、引き出し電極13、配線電極22の形成と同一工程で簡単に形成することができる。   The electrode extension 13a formed on the head chip 1 and the electrode extension formed on the wiring board 2 can also be used as the extraction electrode by slightly changing the mask pattern, as shown in FIGS. 13. It can be easily formed in the same process as the formation of the wiring electrode 22.

このヘッドチップ1に形成される電極延長部13a及び配線基板2に形成される電極延長部の形状も図示するものに限定されず、使用される接着剤の種類や特性等に応じて、ヘッドチップ1と配線基板2との間で接着剤を毛管力によって保持し得るような様々な形状とすることができる。   The shapes of the electrode extension 13a formed on the head chip 1 and the electrode extension formed on the wiring board 2 are not limited to those shown in the figure, and the head chip may be selected according to the type and characteristics of the adhesive used. Various shapes can be employed such that the adhesive can be held between the wiring board 1 and the wiring board 2 by capillary force.

また、上記の電極延長部を引き出し電極13及び配線電極22にそれぞれ形成することに加えて、更にそれらヘッドチップ1及び配線基板2の残余のスペースに、上記ダミー電極15、24を形成するようにしてもよい。   Further, in addition to forming the electrode extension portions on the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22 respectively, the dummy electrodes 15 and 24 are formed in the remaining space of the head chip 1 and the wiring substrate 2. May be.

なお、以上の説明では、ヘッドチップ1に形成されるダミー電極15、電極延長部13aと配線基板2に形成されるダミー電極24、電極延長部とをそれぞれ鏡対象となるように形成し、接着時にはそれらダミー電極同士、電極延長部同士を合致させて接着するようにする最も好ましい態様を例示した。この態様によれば、ヘッドチップ1のほぼ全幅に亘って引き出し電極13と配線電極22、ダミー電極同士、電極延長部同士がそれぞれ接触することになるので、ヘッドチップ1と配線基板2との接着時に掛けられる加圧力を、電極が形成されていない領域においても電極形成領域14、23と同様に受けることができる。従って、ヘッドチップ1のほぼ全幅に亘って加圧力を均等に受けることができ、確実な接着を行うことができる。   In the above description, the dummy electrode 15 and the electrode extension 13a formed on the head chip 1 and the dummy electrode 24 and the electrode extension formed on the wiring board 2 are formed to be mirror targets and bonded. In some cases, the most preferable embodiment is illustrated in which the dummy electrodes and the electrode extensions are matched and bonded. According to this aspect, the lead electrode 13 and the wiring electrode 22, the dummy electrodes, and the electrode extensions are in contact with each other over almost the entire width of the head chip 1, so that the bonding between the head chip 1 and the wiring substrate 2 is performed. The pressure applied at times can be received in the same manner as in the electrode forming regions 14 and 23 even in the region where no electrode is formed. Accordingly, the applied pressure can be uniformly applied over almost the entire width of the head chip 1, and reliable bonding can be performed.

しかし、本発明は必ずしもこれに限定されず、ダミー電極同士や電極延長部同士は鏡対象となる形状でなくてもよい。例えば、図1に示される形状のダミー電極15を有するヘッドチップ1と、図8(c)に示されるパターンと同様のパターンを有するダミー電極24を有する配線基板2とを接着するというように、図1及び図8にそれぞれ示された各ダミー電極15や図9に示した引き出し電極13の電極延長部13aのパターンを有するヘッドチップ1に、そのダミー電極15や電極延長部13aと異なる形状のダミー電極24や電極延長部が形成された配線基板2を組み合わせ、両者を接着することにより液体噴射ヘッドを得るようにしてもよい。   However, the present invention is not necessarily limited to this, and the dummy electrodes and the electrode extensions do not have to have a mirror target shape. For example, the head chip 1 having the dummy electrode 15 having the shape shown in FIG. 1 and the wiring substrate 2 having the dummy electrode 24 having the same pattern as that shown in FIG. The head chip 1 having the pattern of the electrode extension 13a of each dummy electrode 15 shown in FIGS. 1 and 8 and the lead electrode 13 shown in FIG. 9 has a shape different from that of the dummy electrode 15 or electrode extension 13a. The liquid jet head may be obtained by combining the wiring substrate 2 on which the dummy electrode 24 and the electrode extension are formed and bonding them together.

この場合、ヘッドチップ1のダミー電極15や電極延長部13aと配線基板2のダミー電極24や電極延長部とは、完全には一致せず、両者の少なくとも一部同士が重なり合うように接着される。しかし、引き出し電極13や配線電極22が形成されていない領域のヘッドチップ1と配線基板2との間には、ダミー電極15、24又は両電極延長部のうちの少なくともいずれかが存在することにより、ヘッドチップ1と配線基板2との間で接着剤を毛管力によって保持することが可能である。しかも、ヘッドチップ1のほぼ全幅に亘って加圧力を均等に受けることにより確実な接着を行う効果も期待できる。   In this case, the dummy electrode 15 and the electrode extension 13a of the head chip 1 and the dummy electrode 24 and the electrode extension of the wiring board 2 are not completely matched, and are bonded so that at least a part of both overlap. . However, at least one of the dummy electrodes 15 and 24 or both electrode extensions exists between the head chip 1 and the wiring board 2 in the region where the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22 are not formed. The adhesive can be held between the head chip 1 and the wiring board 2 by capillary force. In addition, it is possible to expect an effect of performing reliable bonding by receiving the applied pressure uniformly over almost the entire width of the head chip 1.

また、ヘッドチップ1のダミー電極15と配線基板2のダミー電極24は、接着剤をヘッドチップ1と配線基板2との間に毛管力によって保持できれば、図10に示すように、両者の接着時に重なり合わないように形成することもできる。ここでは、ダミー電極15と24とが交互に配置されるようにしているが、特に限定されない。この態様は、引き出し電極13と配線電極22に電極延長部を設けた場合でも同様である。   Further, if the dummy electrode 15 of the head chip 1 and the dummy electrode 24 of the wiring board 2 can hold the adhesive between the head chip 1 and the wiring board 2 by capillary force, as shown in FIG. It can also be formed so as not to overlap. Here, the dummy electrodes 15 and 24 are arranged alternately, but there is no particular limitation. This aspect is the same even when an electrode extension is provided on the extraction electrode 13 and the wiring electrode 22.

更に、使用される接着剤の種類や特性、ヘッドチップ1と配線基板2との隙間等の諸条件によって、ヘッドチップ1と配線基板2の両方にダミー電極15、24や電極延長部が形成されていなくても接着剤を毛管力によって保持できる場合には、以上説明したような形状のダミー電極15、24、電極延長部を、ヘッドチップ1又は配線基板2のいずれか一方のみに形成するようにしてもよい。   Furthermore, dummy electrodes 15 and 24 and electrode extensions are formed on both the head chip 1 and the wiring board 2 depending on various conditions such as the type and characteristics of the adhesive used and the gap between the head chip 1 and the wiring board 2. If the adhesive can be held by capillary force even if it is not, the dummy electrodes 15 and 24 having the shapes described above and the electrode extension portions are formed only on either the head chip 1 or the wiring substrate 2. It may be.

以上の説明では、ヘッドチップ1は2列のチャネル列11A、11Aを有するものとしたが、1列のみでもよく、また、3列以上であってもよい。   In the above description, the head chip 1 has the two channel rows 11A and 11A. However, only one row or three or more rows may be provided.

また、本発明は、ヘッドチップ1と配線基板2とを接着する場合に限らず、多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第1の部材と、第1の部材の電圧印加用電極と対応するように多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、第1の部材に供給される液体の流路を有する第2の部材とを、第1の部材の各電圧印加用電極と第2の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、第1の部材と第2の部材との間の液体の流路の周囲を液密状にするものであれば、液体噴射ヘッドにおける他の2部材同士の接着にも同様に適用可能である。   In addition, the present invention is not limited to the case where the head chip 1 and the wiring substrate 2 are bonded to each other, and a first member having a plurality of voltage application electrodes arranged on the surface and supplied with a liquid therein, A first member having a voltage applying electrode arranged on the surface so as to correspond to the voltage applying electrode of the first member and having a flow path for a liquid supplied to the first member; The first electrode and the second member are bonded to each other by using an adhesive so that each voltage applying electrode of the member and each voltage applying electrode of the second member are electrically connected to each other. As long as the periphery of the liquid flow path is made liquid-tight, the present invention can be similarly applied to bonding of the other two members in the liquid jet head.

本発明に係る液体噴射ヘッドのヘッドチップ(第1の部材)の背面図1 is a rear view of a head chip (first member) of a liquid jet head according to the present invention. ヘッドチップの引き出し電極及びダミー電極の形成方法を示すヘッドチップの背面図Rear view of the head chip showing the method of forming the lead electrode and dummy electrode of the head chip ヘッドチップの後面に貼着される配線基板(第2の部材)の正面図Front view of the wiring board (second member) attached to the rear surface of the head chip 配線基板の配線電極及びダミー電極の形成方法を示す配線基板の正面図Front view of a wiring board showing a method of forming wiring electrodes and dummy electrodes of the wiring board 液体噴射ヘッドの製造工程を示す斜視図The perspective view which shows the manufacturing process of a liquid jet head ヘッドチップを接着した配線基板の部分背面図Partial rear view of wiring board with head chip bonded 図6中の(vii)−(vii)線に沿う断面図Sectional drawing which follows the (vii)-(vii) line in FIG. (a)〜(d)はヘッドチップに形成されるダミー電極の他の態様を示す部分背面図(A)-(d) is a partial rear view which shows the other aspect of the dummy electrode formed in a head chip. 本発明に係る液体噴射ヘッドの別の実施形態を説明する図FIG. 6 is a diagram illustrating another embodiment of the liquid ejecting head according to the invention. ヘッドチップと配線基板との接着部分を拡大して示す図The figure which expands and shows the adhesion part of a head chip and a wiring board 液体噴射ヘッドを示す斜視図Perspective view showing a liquid jet head 従来の問題点を説明するためのヘッドチップが接着された配線基板の背面図Rear view of a wiring board to which a head chip is bonded to explain conventional problems ヘッドチップと配線基板との電極形成領域の接着部分を拡大して示す図The figure which expands and shows the adhesion part of the electrode formation area of a head chip and a wiring board

符号の説明Explanation of symbols

1:ヘッドチップ(第1の部材)
11:チャネル
11A:チャネル列
12:駆動壁
13:引き出し電極
13a:電極延長部
14:電極形成領域
15、15a、15b:ダミー電極
16:マスク
16a:引き出し電極形成用の開口
16b:ダミー電極形成用の開口
2:配線基板(第2の部材)
21:開口
22:配線電極
23:電極形成領域
24:ダミー電極
25:マスク
25a:配線電極形成用の開口
25b:ダミー電極形成用の開口
3:ノズルプレート
31:ノズル
4:空隙
5:空隙
100:接着剤
100a:非接着部
200:電極形成領域
1: Head chip (first member)
11: Channel 11A: Channel row 12: Drive wall 13: Lead electrode 13a: Electrode extension 14: Electrode forming region 15, 15a, 15b: Dummy electrode 16: Mask 16a: Opening for forming lead electrode 16b: For forming dummy electrode Opening 2: Wiring board (second member)
21: Opening 22: Wiring electrode 23: Electrode forming region 24: Dummy electrode 25: Mask 25a: Opening for forming the wiring electrode 25b: Opening for forming the dummy electrode 3: Nozzle plate 31: Nozzle 4: Gap 5: Gap 100: Adhesive 100a: Non-adhesive part 200: Electrode forming region

Claims (3)

多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第1の部材と、前記第1の部材の前記電圧印加用電極と対応するように多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第1の部材に供給される液体の流路を有する第2の部材とを、前記第1の部材の各電圧印加用電極と前記第2の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第1の部材と前記第2の部材との間を密閉し、前記液体の流路の周囲を液密状にするようにした液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第1の部材と前記第2の部材のいずれか一方の部材に設けられた前記電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極に、該電圧印加用電極のパターンを前記液体の流路の周囲のうちの前記電圧印加用電極が形成されていない領域まで引き延ばすと共に先端を同一部材における他の端部の前記電圧印加用電極に近接するように配設することによって電極延長部を形成し、
他方の部材の接着面で、前記電圧印加用電極が形成されていない領域に、ダミー電極を、該電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極との間に隙間を形成し、且つ、接着時に前記第1の部材の前記電極延長部又は前記ダミー電極と前記第2の部材の前記ダミー電極又は前記電極延長部との少なくとも一部が互いに重なり合うように形成した後、前記第1の部材と前記第2の部材とを接着剤を用いて接着することにより、前記第1の部材と前記第2の部材との間で接着剤を毛管力により保持して前記液体の流路の周囲を封止することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
A plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, a first member to which liquid is supplied inside, and a plurality of voltage application electrodes arranged so as to correspond to the voltage application electrodes of the first member A second member having an electrode on the surface and having a flow path for a liquid supplied to the first member is applied to each voltage application electrode of the first member and each voltage application of the second member. By adhering with an adhesive so as to be electrically connected to the working electrode, the space between the first member and the second member is hermetically sealed, and the periphery of the liquid flow path is liquid-tight A method for manufacturing a liquid jet head, wherein
A voltage application electrode end of said first member and said second of said voltage application electrode provided on one of the members of the member, the flow of the liquid pattern of the voltage application electrode electrode extension by arranging so as to be close to the voltage application electrode of the other end of the same member of the tip with to the pull-rolled Invite to a region where the voltage application electrode is not formed among the periphery of the road Forming part,
Forming a gap between the dummy electrode and the voltage application electrode at the end of the voltage application electrode in a region where the voltage application electrode is not formed on the bonding surface of the other member; and And forming at least a part of the electrode extension or dummy electrode of the first member and the dummy electrode or electrode extension of the second member so as to overlap each other at the time of bonding. By adhering the member and the second member using an adhesive, the adhesive is held between the first member and the second member by a capillary force and around the liquid flow path. A method of manufacturing a liquid jet head, wherein
前記電極延長部及び前記ダミー電極を、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、前記電圧印加用電極と同時に形成することを特徴とする請求項記載の液体噴射ヘッドの製造方法。 The electrode extension and the dummy electrodes, by selectively forming a metal film using a mask, manufacturing method for a liquid jet head according to claim 1, wherein the formed simultaneously with the voltage application electrode . 多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第1の部材と、前記第1の部材の前記電圧印加用電極と対応するように多数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第1の部材に供給される液体の流路を有する第2の部材とを、前記第1の部材の各電圧印加用電極と前記第2の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第1の部材と前記第2の部材との間が密閉され、前記液体の流路の周囲が液密状とされた液体噴射ヘッドであって、
前記第1の部材と前記第2の部材のいずれか一方の部材に設けられた前記電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極に、該電圧印加用電極のパターンを前記液体の流路の周囲のうちの前記電圧印加用電極が形成されていない領域まで引き延ばすと共に先端を同一部材における他の端部の前記電圧印加用電極に近接するように配設することによって電極延長部が形成され、
他方の部材の接着面で、前記電圧印加用電極が形成されていない領域に、ダミー電極が、該電圧印加用電極のうちの端部の電圧印加用電極との間に隙間を形成し、且つ、接着時に前記第1の部材の前記電極延長部又は前記ダミー電極と前記第2の部材の前記ダミー電極又は前記電極延長部との少なくとも一部が互いに重なり合うように形成され、前記第1の部材と前記第2の部材とが接着剤を用いて接着されることにより、前記第1の部材と前記第2の部材との間で接着剤が毛管力により保持されて前記液体の流路の周囲が封止されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
A plurality of voltage application electrodes arranged on the surface, a first member to which liquid is supplied inside, and a plurality of voltage application electrodes arranged so as to correspond to the voltage application electrodes of the first member A second member having an electrode on the surface and having a flow path for a liquid supplied to the first member is applied to each voltage application electrode of the first member and each voltage application of the second member. By adhering using an adhesive so as to be electrically connected to the working electrode, the space between the first member and the second member is hermetically sealed, and the periphery of the liquid flow path is liquid-tight A liquid jet head,
A voltage application electrode end of said first member and said second of said voltage application electrode provided on one of the members of the member, the flow of the liquid pattern of the voltage application electrode electrode extension by arranging so as to be close to the voltage application electrode of the other end of the same member of the tip with to the pulling-rolled Invite to a region where the voltage application electrode is not formed among the periphery of the road Part is formed,
On the bonding surface of the other member, the dummy electrode forms a gap with the voltage application electrode at the end of the voltage application electrode in a region where the voltage application electrode is not formed, and The first member is formed such that at least a part of the electrode extension or dummy electrode of the first member and the dummy electrode or electrode extension of the second member overlap each other at the time of bonding. And the second member are bonded using an adhesive, whereby the adhesive is held by the capillary force between the first member and the second member, so that the periphery of the liquid flow path. A liquid jet head characterized by being sealed .
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031497B2 (en) * 1991-07-15 2000-04-10 日立マクセル株式会社 Inorganic non-aqueous electrolyte battery
JP2012532772A (en) * 2009-07-10 2012-12-20 フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド MEMS jet injection structure for high-density packaging
JP5331764B2 (en) * 2010-08-23 2013-10-30 東芝テック株式会社 Inkjet print head
JP6011169B2 (en) * 2012-09-04 2016-10-19 ブラザー工業株式会社 Droplet discharge device
JP6372230B2 (en) * 2014-08-04 2018-08-15 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP6179833B2 (en) * 2016-09-23 2017-08-16 ブラザー工業株式会社 Droplet discharge apparatus and apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10202876A (en) * 1997-01-23 1998-08-04 Seiko Epson Corp Ink jet recording head
JPH11309862A (en) * 1998-05-01 1999-11-09 Brother Ind Ltd Ink jet unit
JPH11348282A (en) * 1998-06-09 1999-12-21 Seiko Epson Corp Ink jet head and manufacture thereof
JP2000218789A (en) * 1999-01-29 2000-08-08 Seiko Epson Corp Ink jet recording head
JP4080152B2 (en) * 2000-09-14 2008-04-23 株式会社リコー Inkjet head manufacturing method, inkjet head, and inkjet recording apparatus
JP4262147B2 (en) * 2004-06-22 2009-05-13 Tdk株式会社 Electronic component and electronic component fixing method

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