JP6508607B1 - 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 - Google Patents

Abstract

電気製品に電子部品を実装する際に、専用の基板を必要としない実装技術を提供する。図１は電子部品搭載容器の概略構成図である。電子部品搭載容器１は、容器本体２と電子部品８等とから構成される。容器本体２は樹脂製であり、底部３と胴部４とフランジ部５とを有する。フランジ部５天面には、一対の端子６が設けられ、底部３には電子部品８が実装される。配線７は電子部品８と端子６とを接続する。筺体１０裏面には回路１１および回路側端子１２が設けられている。端子６と回路側端子１２とを対応させ、電磁誘導加熱によりはんだ接合する。

Description

本発明は電気製品に電子部品を実装する技術に関する。

電気製品に電子部品を実装する際には、専用の基板を必要とする。下記の一例に基づき具体的に説明する。

図１１は、近年、市販されている、操作パネルを有する冷蔵庫の例である。操作パネルは静電容量式のタッチセンサを有する。

初期状態においては、操作パネルは表示されない。これによりシンプルな外観を演出し、他のインテリアとの調和が図られる。また、ボタン式スイッチと異なり、平面性を維持し、汚れが付着しにくい。

使用者が操作パネルの何れかをタッチすると、タッチセンサに対応して設けられているＬＥＤ（発光ダイオード）が発光し、操作パネルに全てのメニューアイコンが表示される。

使用者がいずれかのメニューを選択すると、対応するタッチセンサが電極間の静電容量変化を検出する。制御装置は、対応するＬＥＤおよびホームアイコンに対応するＬＥＤのみを発光させ、それ以外のＬＥＤを徐々に消灯する。これにより、使用者は意図したメニューが正しく選択されたことを認識できる。

さらに、詳細なサブメニューが操作パネルに表示される。使用者は、温度設定など詳細な操作が可能となる。他のメニューを選択したい場合は、使用者はホームメニューを選択する。再び全てのメニューアイコンが表示される。

図１２は、上記電気製品の実装構造の概念図である。

光透過性を有する樹脂板１０１（またはガラス板）の表面には加飾フィルム１０２が貼られている。加飾フィルム１０２において操作パネルの表示に対応する箇所１０３は透明になっている。

樹脂板１０１の裏面にはタッチセンサ１０４および配線１０５が、基板１０６上に設けられている。タッチセンサ１０４は、表示箇所１０３へのタッチに反応し、静電容量の変化を検出する。基板１０６は光透過性を有する。

基板１０６上の裏面には、ＬＥＤ１０７および配線１０８が、基板１０９上に設けられている。基板１０９は図示しない支持機構により支持されている。

制御装置は、タッチセンサ１０４の検出信号に基づき、ＬＥＤ１０６を発光させたり消灯させたりする。その際、複数のＬＥＤからの光が混在しない様に、ＬＥＤに対応する遮蔽板１１０が設けられている。複数の遮蔽板１１０が一体となりケースを形成する。

ＬＥＤ１０７からの光は、基板１０６、タッチセンサ１０４、樹脂板１０１、加飾フィルムのうち表示箇所１０３を透過して、放出される。その結果、加飾フィルム１０２に設けられたアイコン表示が浮かび上がる。

特許文献１には、ＬＥＤ発光体を装備した表示基板と静電タッチセンサを装備した操作基板を別基板として積層配置され形成された操作パネルおよび操作パネルを有する冷蔵庫が開示されている。

すなわち、ＬＥＤとタッチセンサはそれぞれの基板に装備されている。

特開2014-31959号公報

上記の通り、表示装置一体型の操作パネルでは、タッチセンサ実装基板１０６とＬＥＤ実装基板１０９とが必要である。これにより、構造が複雑になり、高コストとなる。

ところで、電気製品においては、主な構造は変更せず細部のみを変更するいわゆるマイナーチェンジが行われる。上記の場合、メニューアイコンの配置を変えたい場合もある。

その際、加飾フィルム１０２での表示箇所１０３の配置や基板１０６上のタッチセンサ１０４の配置を変更するのにともない、基板１０９上のＬＥＤ１０７の配置や遮蔽板１１０の配置も変更する必要が有る。その結果、マイナーチェンジであっても大掛かりな変更となる。

また、冷蔵庫のような大型の電気製品の場合は、操作パネル裏面に充分なスペースを期待できるが、小型オーディオのように、スペースに制約がある場合は、限られたスペースにタッチセンサ実装基板１０６とＬＥＤ実装基板１０９の２枚の基板を設けることは、電気製品の小型化を阻害する。

電気製品に電子部品を実装する際に、専用の基板を設けることは、上記のような不具合があった。

本発明は上記課題を解決するものであり、電気製品に電子部品を実装する際に、専用の基板を必要としない実装技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明は、底部と、底部から立設される胴部と、胴部上端から水平に張り出すフランジ部とを有する樹脂製容器と、前記底部に設けられる電子部品と、前記フランジ部に設けられる一対の端子と、前記胴部に設けられ、前記電子部品と前記端子とを接続する配線とを備える電子部品搭載容器である

上記電子部品搭載容器を電子製品に実装することにより、専用の基板を必要としなくなる。

上記課題を解決する本発明は電子部品実装構造である。電子部品実装構造は、樹脂製筺体裏面に設けられる回路と、前記回路に設けられる回路側端子と、前記電子部品搭載容器とを備える。前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子が接続している

本発明の電子部品搭載容器よれば、筺体裏面に設けられる回路に取付けることができる。たとえば、筺体が曲面であっても取り付けることができる。

上記課題を解決する本発明は電子部品実装構造である。電子部品実装構造は、第１電子部品と、前記第１電子部品用回路と、前記第１電子部品および第１電子部品用回路が設けられている基板と、前記基板に設けられる第２電子部品用回路と、前記第２電子部品用回路に設けられる回路側端子と、前記第２電子部品を搭載した請求項１記載の電子部品搭載容器と、を備える。前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子が接続している。

本発明の電子部品搭載容器よれば、別の電子部品の基板上の回路に取付けることができる。つまり、共通基板とすることができる。

上記課題を解決する本発明は電子部品実装構造である。電子部品実装構造は、操作パネルと、前記操作パネル裏面に設けられ、操作信号を検出するタッチセンサと、タッチセンサ用回路と、前記タッチセンサおよび前記タッチセンサ用回路が設けられている基板と、前記基板に設けられるLED用回路と、前記LED用回路に設けられる回路側端子と、LED素子を搭載した請求項１記載の電子部品搭載容器と、を備える。前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子が接続している。

本発明の電子部品搭載容器よれば、タッチセンサの基板にＬＥＤを実装できる。つまり、共通基板とすることができる。

上記発明において好ましくは、前記はんだペーストには、はんだ粒と溶剤とフラックスとが含まれ、前記電磁誘導加熱する工程では、加熱して溶剤を蒸発させ、温度を維持して、フラックスを液化させ、酸化膜を除去し、更に加熱して、はんだ粒を溶融する。

上記課題を解決する本発明は、電子部品搭載容器の製造方法である。縦横に連続する複数の樹脂製容器からなる容器群を成形するステップと、前記容器群に配線と端子を形成するステップと、前記配線と電子部品とを接続するステップと、前記容器群から各樹脂製容器を切り出すステップとを備える。

これにより、電子部品搭載容器の大量生産が可能になる。

上記課題を解決する本発明は、電子部品実装方法である。回路および前記回路に回路側端子を設けるステップと、前記回路側端子または前記電子部品搭載容器側の端子にはんだを配置するステップと、前記電子部品搭載容器を位置決めし配置するステップと、電磁誘導加熱により、前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子を接続するステップとを備える。

本発明の電子部品搭載容器よれば、電気製品に電子部品を実装する際に、専用の基板を必要としない。

本発明の電子部品搭載容器よれば、筺体裏面に設けられる回路に取付けることができる。たとえば、筺体が曲面であっても取り付けることができる。

本発明の電子部品搭載容器よれば、別の電子部品の基板上の回路に取付けることができる。たとえば、タッチセンサの基板にＬＥＤを実装できる。

電子部品搭載容器の概略構成図 実装構造の概略構成図（第１実施形態） 実装構造の概略構成図（第１実施形態） 実装構造の概略構成図（第２実施形態） 実装構造の概略構成図（第２実施形態） 実装構造の概略構成図（第２実施形態） 電子部品搭載容器の製造工程説明図 容器群（中間製品）の概略構成図 実装方法の説明図 電子部品搭載容器の概略構成図（変形例） 電気製品の一例および操作パネルの一例（従来技術） 実装構造の概略構成図（従来技術）

＜電子部品搭載容器＞

図１は電子部品搭載容器の概略構成図である。電子部品搭載容器１は、容器本体２と電子部品８等とから構成される。

容器本体２は、底部３と、底部から立設される胴部４と、胴部上端から水平に張り出すフランジ部５とを有する。容器は樹脂製である。一例として矩形容器としたが、円形容器、多角形容器でも良い。

ポリアミドイミドやポリイミドなどの耐熱樹脂でも、ABS樹脂、アクリル、ポリカーボ、ポリエステル、ポリウレタンなどの非耐熱樹脂でもよい。詳細は、製造方法および実装方法に係る記載にて後述する。

フランジ部５天面には、一対の端子６が設けられている。端子６から胴部４に沿って配線７が設けられ、配線７は底部３まで延設されている。

底部３において電子部品８が実装されている。配線７は電子部品８と端子６とを接続する。電子部品８と配線７との接合構造は特に限定されない。例えば、はんだ接合されている。

端子６および配線７は導電性材料であれば特に限定されない。たとえば、Ni/Auめっきにより形成されている。

電子部品８は特に限定されない。ＬＥＤ素子や近接センサ（赤外線送信素子・受信素子）など指向性が重要な電子部品である場合、電子部品搭載容器の特徴を発揮し得る。

なお、電子部品８が発熱を伴う場合には、底部２に放熱孔を設けてもよい（図３参照）。

＜第１実施形態＞
〜構成〜
第１実施形態について、電子製品におけるＬＥＤの実装構造を例に説明する。

図２および図３は、第１実施形態に係る実装構造の概略構成図である。図２は筺体表面からの外観であり、図３は筺体裏面からの外観である。なお、説明の便宜上、筺体１０は部分断面表示とし、電子部品搭載容器１は半透明表示としている。

電気製品の筺体１０は、樹脂製である。耐熱樹脂でも、非耐熱樹脂でも良い。ただし、ＭＩＤをレーザー直接構造化（Laser Direct Structuring）により形成する場合は、対応の樹脂に限定される。

筺体１０裏面には回路１１が設けられている。回路１１は三次元射出成形回路部品（Molded Interconnect Device）でもよい。または、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）を筺体１０裏面に貼り付けてもよい。筺体１０裏面に銅箔の膜を形成しエッチングしてもよい。これらの工法であれば、図示の様な曲面にも回路を形成できる。筺体１０裏面が平面である場合は、プリント基板により回路を形成してもよい。

回路１１には、電子部品搭載容器１対応の端子（回路側端子）１２が設けられている。

さらに、ＬＥＤ実装対応箇所には導光用の窓１３が設けられている。窓１３は例えば透明な樹脂により形成される。

また、電子部品搭載容器１のフランジ形状に対応して、位置決め用の突起１４が設けられている。

電子部品搭載容器１は、筺体１０裏面に実装される。電子部品搭載容器１のフランジ外縁が位置決め用の突起１４内に嵌合される。これにより、回路側端子１２と電子部品搭載容器側端子６が対応する。回路側端子１２と電子部品搭載容器側端子６とのの接合構造は特に限定されない。例えば、はんだ接合されている。詳細は、実装方法に係る記載にて後述する。

回路１１を介して電気が供給されるとＬＥＤ素子８が発光する。ＬＥＤ発光は指向性を有し、窓１３を介して筺体外に出射される。

〜効果〜
第１実施形態によれば、専用の基板を必要とせず、ＬＥＤを実装できる。その結果、電気製品を小型化できる。

ところで、回路１１に直接ＬＥＤ素子８を実装した場合、ＬＥＤ発光は指向性を有するため、筺体外に出射されない。これに対し、電子部品搭載容器１を介することにより、発光方向を筺体外とすることができる。なお、近接センサの実装においても、電子部品搭載容器１を介することにより、通信方向を筺体外とすることができる。

電子部品搭載容器１のサイズは、ＬＥＤ素子８素子より一回り大きい程度である。すなわち、専用基板に比べて著しく小さい。これにより、筺体１０裏面が曲面であっても容易に実装できる。

また、フランジ部５を有することにより、位置決め機構を設けることができる。これにより精度のよい実装ができる。

＜第２実施形態＞
〜構成〜
第２実施形態について、電子製品の操作パネルにおけるＬＥＤの実装構造を例に説明する。

図４〜図６は、第２実施形態に係る実装構造の概略構成図である。図４は操作パネル表面からの外観である。図示白抜きされている箇所が操作アイコンである。図５は操作パネル裏面に設けられた基板の外観である。図６は実装構造の断面図である。

電気製品の操作パネル２０は、樹脂製である。耐熱樹脂でも、非耐熱樹脂でも良い。

光透過性を有する樹脂板２１（またはガラス板）の表面には加飾フィルム２２が貼られている。加飾フィルム２２において操作パネルの表示に対応する箇所２３は透明（または半透明）になっている。

樹脂板２１の裏面にはタッチセンサ２４および配線２５が、基板２６上に設けられている。

タッチセンサ２４は、表示箇所２３へのタッチに反応し、静電容量の変化を検出する。タッチセンサ２４は導電性および光透過性を有する。たとえば、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）、ＰＥＤＯＴ（導電性ポリマー）、銀等の金属ナノワイヤー、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）などにより形成される。

基板２６は光透過性を有するＰＥＴフィルムである。

基板２６には、銀によるスルーホール２７が設けられ、基板の表裏を電気的に接続する。

基板２６の裏面にはタッチセンサ２４用の配線回路２８が、表示箇所２３対応箇所を避けるように、引き回されている。配線回路２８は銅箔である。配線回路２８は外部接続用のＦＰＣ２９と連続している。

基板２６には、さらにLED用の回路３１が設けられている。回路３１は銅箔である。回路３１は外部接続用のＦＰＣ２９と連続している。その際、回路３１は、回路２８と混線しないように形成される。

回路３１には、電子部品搭載容器１対応の端子（回路側端子）３２が設けられている。

電子部品搭載容器１は、操作パネル２０裏面に実装される。位置決め機構（上述）を介して配置され、回路側端子３２と電子部品搭載容器側端子６が対応する。回路側端子３２と電子部品搭載容器側端子６とのの接合構造は特に限定されない。例えば、はんだ接合されている。詳細は、実装方法に係る記載にて後述する。

制御装置（図示省略）は、タッチセンサ２４の検出信号に基づき、ＬＥＤ８を発光させたり消灯させたりする。その際、容器本体２により側方が遮蔽されているため、複数のＬＥＤからの光が混在しない。

〜動作〜
ＬＥＤ素子８からの光は、基板２６、タッチセンサ２４、樹脂板２１、加飾フィルムのうち表示箇所２３を透過して、放出される。その結果、加飾フィルム２２に設けられたアイコン表示が浮かび上がる。

操作パネル２０の使用例について説明する。

使用者が操作パネル２０の何れかをタッチすると、タッチセンサ２４がタッチを検出し、ＬＥＤ８が発光し、操作パネル２０に全ての操作アイコンが表示される。

使用者がいずれかの操作アイコンを選択すると、対応するタッチセンサ２４が電極間の静電容量変化を検出する。制御装置は対応するＬＥＤ８の輝度を上げる。これにより、使用者は意図した操作がされたことを認識できる。

〜効果〜
第２実施形態によれば、タッチセンサ用基板２６にＬＥＤ８を実装できる。すなわち、従来技術におけるＬＥＤ用基板１０９、基板支持機構、遮蔽板１１０等の構成が不要になり、操作パネル２０の構成を簡素化できる。その結果、小型オーディオのようなスペースに制約がある場合にも適用できる。

電気製品のマイナーチェンジの場合でも、加飾フィルム２２での表示箇所２３の配置や基板２６上のタッチセンサ２４の配置を変更するのに合せて、電子部品搭載容器１の配置を変更すれば良い。すなわち、軽微な変更でよい。

＜製造方法＞
図７は電子部品搭載容器１の製造工程に係る説明図である。図８は中間製品である容器群９の概略構成図である。

複数の樹脂製容器本体２が縦横に連続して配列されて形成される容器群９を成型する。例えば射出成型する。

容器群９に配線７と端子６を形成する。回路形成方法は限定されないが、たとえばＭＩＤ工法により形成する。ＭＩＤ工法の詳細についても限定されないが、たとえばＬＤＳ工法により形成する。ＬＤＳ工法を用いる場合は、ＬＤＳ対応の樹脂に限定される。

ＬＤＳ工法について簡単に説明する。配線相当箇所を赤外線レーザーにより活性化する。無電解めっきにより配線を形成する。

配線７と電子部品８とを接続する。例えば、はんだ接合される。はんだリフローによるはんだ接合の場合、耐熱樹脂を用いる。電磁誘導加熱（ＩＨ）よるはんだ接合の場合、非耐熱樹脂を用いることができる。これにより、中間製品（図８参照）が形成される。

電子部品８が実装された容器群９から各電子部品搭載容器１を切り出す。

このように、電子部品搭載容器１は簡単に大量生産が可能である。

＜実装方法＞
〜概要〜
電子部品搭載容器１の実装方法について説明する。電子部品搭載容器側端子６と回路側端子１２，３２との接合構造は特に限定されないが、はんだ接合が好ましい。はんだ接合の詳細は限定されないが、電磁誘導加熱法が好ましい。以下、電磁誘導加熱よるはんだ接合について説明する。

図９は、電磁誘導加熱よる実装方法の概念図である。電磁誘導加熱装置は、コイル導線と電源とから構成される。

コイル導線に交流電流を流すと、強度の変化する磁力線が発生する。その近くに電気を通す物質（通常は金属、より具体的には接合対象）を置くとこの変化する磁力線の影響を受けて、金属の中に渦電流が流れる。金属には通常電気抵抗があるため、金属に電流が流れると、ジュール熱が発生して、金属が自己発熱する。この現象を誘導加熱という。

電磁誘導による発熱量Ｑは次の式で表される。Ｑ＝（Ｖ^２／Ｒ）×ｔ［Ｖ＝印加電圧：Ｒ＝抵抗：ｔ＝時間］

電磁誘導加熱では、金属のみ発熱するため、周辺の樹脂部分が熱損傷を受けるおそれは少ない。

電磁誘導加熱では、金属のみ発熱するため、少ないエネルギーでかつ短時間で接合できる。一回の接合に要する時間は数〜十数秒である。

電磁誘導加熱では、一様磁場内であれば、所定のジュール熱が得られるため、接合精度が高い。また、一様磁場内であれば、複数の接合が一度にできる。

〜詳細〜
電子部品搭載容器１の実装方法についての説明に戻る。第１実施形態または第２実施形態を例とする。

まず、回路１１，３１に回路側端子１２，３２を形成する。

回路側端子１２，３２にはんだペーストを配置する。可能であれば、電子部品搭載容器側端子６にはんだペーストを配置してもよい。

電子部品搭載容器１を位置決めし、所定の位置に配置する。これにより、電子部品搭載容器側端子６と回路側端子１２，３２とが対応する。

電磁誘導加熱により、はんだを溶融し、電子部品搭載容器側端子６と回路側端子１２，３２とを接合する。

〜効果〜
ところで、電磁誘導加熱では、コイルから離れるほど磁力線の影響は弱くなる。

図９の例のでは、操作パネル２０の厚さは１〜２ｍｍ程度であるのに対し、電子部品搭載容器１の深さは２〜５ｍｍ程度である。すなわち、コイルから電子部品搭載容器側端子６と回路側端子３２との接合位置までの距離Ｌ１と、コイルから配線７と電子部品８との接合位置までの距離Ｌ２とをくらべると、距離Ｌ２は距離Ｌ１の２倍以上となる。

その結果、電子部品搭載容器側端子６と回路側端子３２の間のはんだは溶融するのに対し、配線７と電子部品８との間は再溶融しない。すなわち、電磁誘導加熱は、電子部品搭載容器１における電子部品８の実装に影響を与えず、操作パネル２０における電子部品搭載容器１の実装を確実に行なう。

＜電子部品搭載容器変形例＞
図１０は電子部品搭載容器の変形例である。上記実施紀形態において、一つの容器本体に一つの電子部品を実装したが、一つの容器本体に複数の電子部品を実装してもよい。

たとえば、容器本体２には、赤色ＬＥＤ素子８Ｒと、緑色ＬＥＤ素子８Ｇと、青色ＬＥＤ素子８Ｂとが実装されている。各ＬＥＤ素子８は配線７を介してそれぞれの端子６と接続されている。

変形例に係る電子部品搭載容器４１を第１実施形態または第２実施形態に適用すれば、ＬＥＤのＯＮ／ＯＦＦや、輝度の強弱以外にも、色の違いによる表現ができる。その際、複数の電子部品搭載容器４１を用いる場合、容器本体２により側方が遮蔽されているため、複数色が混在しない。各色を明確に表示できる。

また、変形例に係る電子部品搭載容器４１を多数、縦横に連続して配列すると、デジタルサイネージが構成される。容器本体２により側方が遮蔽されているため、複数色が混在しない。各色を明確に表示できる。

また、図１０に位置合わせ機構の変形例も追記する。フランジ部５の２隅に切り欠け１５を設け、筺体側のピン突起（図示省略）と係合させる。これにより精度のよい位置決めができる。

以上、電子部品搭載容器の変形例の一例を示したが、本願発明は上記実施形態に限定されず、その技術思想の範囲で、種々の変形が可能である。

１ 電子部品搭載容器
２ 容器本体
３ 底部
４ 胴部
５ フランジ部
６ 容器側端子
７ 配線
８ 電子部品（例示：ＬＥＤ）
９ 容器群
１０ 筺体
１１ 回路（第１実施形態）
１２ 回路側端子
１３ 窓
１４ 位置決め用突起
１５ 位置決め用切り欠け
２０ 操作パネル
２１ 樹脂板
２２ 加飾フィルム
２３ 表示アイコン相当箇所
２４ タッチセンサ
２５ 配線
２６ 基板
２７ スルーホール
２８ 配線回路（タッチセンサ用）
２９ フレキシブルプリント基板
３１ LED用回路（第２実施形態）
３２ 回路側端子
４１ 電子部品搭載容器（変形例）

Claims (7)

1. 電子部品搭載容器が電磁誘導加熱により回路基板に実装された電子部品実装構造であって、
   底部と、底部から立設される胴部と、胴部上端から水平に張り出すフランジ部とを有する樹脂製容器と、
   前記底部に設けられる電子部品と、
   前記フランジ部に設けられる一対の端子と、
   前記胴部に設けられ底部まで延設され、前記電子部品と前記端子とを接続する配線と
   を有し、
   前記電子部品と配線ははんだ接合されている電子部品搭載容器と、
   回路側端子が設けられている回路と、
   前記回路が設けられている回路基板と
   を備え、
   前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続しており、
   前記樹脂製容器の深さ寸法は、前記回路基板の厚み寸法より長い
   ことを特徴とする電子部品実装構造。
2. 請求項１記載の前記回路は、樹脂製筺体裏面に設けられ、
   前記樹脂製筺体は、前記回路基板として機能すること
   ことを特徴とする電子部品実装構造。
3. 第１電子部品と、前記第１電子部品用回路と、
   前記第１電子部品および第１電子部品用回路が設けられている基板と、
   前記基板に設けられる第２電子部品用回路と、
   前記第２電子部品用回路に設けられる回路側端子と、
   前記第２電子部品を搭載した請求項１記載の電子部品搭載容器と、
   を備え、
   前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続している
   ことを特徴とする電子部品実装構造。
4. 操作パネルと、
   前記操作パネル裏面に設けられ、操作信号を検出するタッチセンサと、タッチセンサ用回路と、
   前記タッチセンサおよび前記タッチセンサ用回路が設けられている基板と、
   前記基板に設けられるLED用回路と、
   前記LED用回路に設けられる回路側端子と、
   LED素子を搭載した請求項１記載の電子部品搭載容器と、
   を備え、
   前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続している
   ことを特徴とする電子部品実装構造。
5. 縦横に連続する複数の樹脂製容器からなる容器群を成形するステップと、
   前記容器群に配線と端子を形成するステップと、
   前記配線と電子部品とをはんだ接合により接続するステップと、
   前記容器群から各樹脂製容器を切り出すステップと
   を備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載容器の製造方法。
6. あらかじめ前記電子部品がはんだ接合されている請求項１記載の電子部品搭載容器を用意するステップと、
   請求項１記載の回路を用意するステップと、
   前記回路側端子または前記電子部品搭載容器側の端子にはんだを配置するステップと、
   前記電子部品搭載容器を位置決めし配置するステップと、
   電磁誘導加熱により、前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子を接続するステップと
   を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
7. 前記底部には放熱孔が設けられている
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載容器。
   

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