JP6508607B1 - 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 - Google Patents
電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6508607B1 JP6508607B1 JP2018542303A JP2018542303A JP6508607B1 JP 6508607 B1 JP6508607 B1 JP 6508607B1 JP 2018542303 A JP2018542303 A JP 2018542303A JP 2018542303 A JP2018542303 A JP 2018542303A JP 6508607 B1 JP6508607 B1 JP 6508607B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit
- component mounting
- container
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 210000000744 eyelid Anatomy 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
〜構成〜
第1実施形態について、電子製品におけるLEDの実装構造を例に説明する。
第1実施形態によれば、専用の基板を必要とせず、LEDを実装できる。その結果、電気製品を小型化できる。
〜構成〜
第2実施形態について、電子製品の操作パネルにおけるLEDの実装構造を例に説明する。
LED素子8からの光は、基板26、タッチセンサ24、樹脂板21、加飾フィルムのうち表示箇所23を透過して、放出される。その結果、加飾フィルム22に設けられたアイコン表示が浮かび上がる。
第2実施形態によれば、タッチセンサ用基板26にLED8を実装できる。すなわち、従来技術におけるLED用基板109、基板支持機構、遮蔽板110等の構成が不要になり、操作パネル20の構成を簡素化できる。その結果、小型オーディオのようなスペースに制約がある場合にも適用できる。
図7は電子部品搭載容器1の製造工程に係る説明図である。図8は中間製品である容器群9の概略構成図である。
〜概要〜
電子部品搭載容器1の実装方法について説明する。電子部品搭載容器側端子6と回路側端子12,32との接合構造は特に限定されないが、はんだ接合が好ましい。はんだ接合の詳細は限定されないが、電磁誘導加熱法が好ましい。以下、電磁誘導加熱よるはんだ接合について説明する。
電子部品搭載容器1の実装方法についての説明に戻る。第1実施形態または第2実施形態を例とする。
ところで、電磁誘導加熱では、コイルから離れるほど磁力線の影響は弱くなる。
図10は電子部品搭載容器の変形例である。上記実施紀形態において、一つの容器本体に一つの電子部品を実装したが、一つの容器本体に複数の電子部品を実装してもよい。
2 容器本体
3 底部
4 胴部
5 フランジ部
6 容器側端子
7 配線
8 電子部品(例示:LED)
9 容器群
10 筺体
11 回路(第1実施形態)
12 回路側端子
13 窓
14 位置決め用突起
15 位置決め用切り欠け
20 操作パネル
21 樹脂板
22 加飾フィルム
23 表示アイコン相当箇所
24 タッチセンサ
25 配線
26 基板
27 スルーホール
28 配線回路(タッチセンサ用)
29 フレキシブルプリント基板
31 LED用回路(第2実施形態)
32 回路側端子
41 電子部品搭載容器(変形例)
Claims (7)
- 電子部品搭載容器が電磁誘導加熱により回路基板に実装された電子部品実装構造であって、
底部と、底部から立設される胴部と、胴部上端から水平に張り出すフランジ部とを有する樹脂製容器と、
前記底部に設けられる電子部品と、
前記フランジ部に設けられる一対の端子と、
前記胴部に設けられ底部まで延設され、前記電子部品と前記端子とを接続する配線と
を有し、
前記電子部品と配線ははんだ接合されている電子部品搭載容器と、
回路側端子が設けられている回路と、
前記回路が設けられている回路基板と
を備え、
前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続しており、
前記樹脂製容器の深さ寸法は、前記回路基板の厚み寸法より長い
ことを特徴とする電子部品実装構造。 - 請求項1記載の前記回路は、樹脂製筺体裏面に設けられ、
前記樹脂製筺体は、前記回路基板として機能すること
ことを特徴とする電子部品実装構造。 - 第1電子部品と、前記第1電子部品用回路と、
前記第1電子部品および第1電子部品用回路が設けられている基板と、
前記基板に設けられる第2電子部品用回路と、
前記第2電子部品用回路に設けられる回路側端子と、
前記第2電子部品を搭載した請求項1記載の電子部品搭載容器と、
を備え、
前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続している
ことを特徴とする電子部品実装構造。 - 操作パネルと、
前記操作パネル裏面に設けられ、操作信号を検出するタッチセンサと、タッチセンサ用回路と、
前記タッチセンサおよび前記タッチセンサ用回路が設けられている基板と、
前記基板に設けられるLED用回路と、
前記LED用回路に設けられる回路側端子と、
LED素子を搭載した請求項1記載の電子部品搭載容器と、
を備え、
前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子がはんだ接合により接続している
ことを特徴とする電子部品実装構造。 - 縦横に連続する複数の樹脂製容器からなる容器群を成形するステップと、
前記容器群に配線と端子を形成するステップと、
前記配線と電子部品とをはんだ接合により接続するステップと、
前記容器群から各樹脂製容器を切り出すステップと
を備えることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載容器の製造方法。 - あらかじめ前記電子部品がはんだ接合されている請求項1記載の電子部品搭載容器を用意するステップと、
請求項1記載の回路を用意するステップと、
前記回路側端子または前記電子部品搭載容器側の端子にはんだを配置するステップと、
前記電子部品搭載容器を位置決めし配置するステップと、
電磁誘導加熱により、前記回路側端子と前記電子部品搭載容器の端子を接続するステップと
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記底部には放熱孔が設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/037045 WO2019073581A1 (ja) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6508607B1 true JP6508607B1 (ja) | 2019-05-08 |
JPWO2019073581A1 JPWO2019073581A1 (ja) | 2019-11-21 |
Family
ID=66100531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018542303A Active JP6508607B1 (ja) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6508607B1 (ja) |
WO (1) | WO2019073581A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111524883B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-09-20 | 业成科技(成都)有限公司 | 膜内电子组件及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000106458A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electronics Industry Corp | 画像書込み用発光装置 |
JP2006080432A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Canon Inc | 実装基板の接合方法 |
JP2007317778A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Harison Toshiba Lighting Corp | バックライトユニット |
US20080143245A1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-06-19 | Ching-Chuan Shiue | Electroluminescent module |
JP2012174703A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Kyushu Institute Of Technology | Ledモジュール装置及びその製造方法 |
JP2014031959A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Panasonic Corp | 冷蔵庫及び操作表示装置 |
JP2016076634A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6387677B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-10-12 WO PCT/JP2017/037045 patent/WO2019073581A1/ja active Application Filing
- 2017-10-12 JP JP2018542303A patent/JP6508607B1/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000106458A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electronics Industry Corp | 画像書込み用発光装置 |
JP2006080432A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Canon Inc | 実装基板の接合方法 |
JP2007317778A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Harison Toshiba Lighting Corp | バックライトユニット |
US20080143245A1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-06-19 | Ching-Chuan Shiue | Electroluminescent module |
JP2012174703A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Kyushu Institute Of Technology | Ledモジュール装置及びその製造方法 |
JP2014031959A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Panasonic Corp | 冷蔵庫及び操作表示装置 |
JP2016076634A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019073581A1 (ja) | 2019-04-18 |
JPWO2019073581A1 (ja) | 2019-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102153775B1 (ko) | 전자 제품을 제조하는 방법, 관련된 장치 및 제품 | |
KR102238813B1 (ko) | 터치 윈도우 | |
US20110122600A1 (en) | Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means | |
CN108121953A (zh) | 指纹按键及终端设备 | |
JP7466215B2 (ja) | ボタンの供給 | |
JP2016197668A (ja) | Led素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたledドットマトリックス表示装置 | |
WO2017115712A1 (ja) | 発光モジュール | |
JP6508607B1 (ja) | 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 | |
Hast et al. | Freeform and flexible electronics manufacturing using R2R printing and hybrid integration techniques | |
KR100916302B1 (ko) | 터치윈도우 | |
CN107919102B (zh) | 电子装置及电子装置的控制方法 | |
CN113419642B (zh) | 侧边触控模组及其显示器 | |
TWI711193B (zh) | Led元件用基板、led構裝模組、及使用該等而得之led顯示裝置 | |
JP6746908B2 (ja) | シースルー型のled表示装置及びそれを用いたled表示システム | |
CN105956562B (zh) | 滑动式指纹识别器及其制造方法 | |
JP5963477B2 (ja) | スイッチの製造方法 | |
KR101654648B1 (ko) | 소자와 터치센서를 일체화한 터치 키패드 | |
KR20230109804A (ko) | Mid와 mdm을 적용한 led 터치 버튼모듈 및 그 제조방법 | |
KR20230109803A (ko) | Mid를 적용한 광학 및 터치 기능의 자동차 버튼 노브 및 그 제조방법 | |
WO2013150575A1 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2011096493A (ja) | 加熱調理器 | |
CN205566697U (zh) | 用于电子设备的发光触摸板、电子设备 | |
US11920765B2 (en) | Electronic cover | |
CN215266292U (zh) | 防尘led背光模组、键盘按键以及内饰板 | |
JP2017044744A (ja) | 発光機能を有する記録物および部品ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181016 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181017 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20181017 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20181106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6508607 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |