JP4900171B2 - Heat dissipation board and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、放熱基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a heat dissipation substrate and a manufacturing method thereof.

従来、金属粉末と無機化合物の粉末との混合物を成型して加圧及び加熱（いわゆる、粉体成形）することによって一体化させた焼結体によって構成された放熱体が知られている（例えば、特許文献１参照）。この放熱体を、発熱する半導体装置等と接触させることにより、電子素子（例えば、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode：発光ダイオード）といった半導体発光素子や、ＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ））において発生する熱が放熱体を通じて放出されることとなるので、発熱に起因する電子素子の特性劣化等を防止することができるようになっている。
特開２００１−２３４２６２号公報 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a heat dissipating body constituted by a sintered body formed by molding a mixture of a metal powder and an inorganic compound powder and then applying pressure and heating (so-called powder molding) (for example, , See Patent Document 1). Generated in an electronic element (for example, a semiconductor light emitting element such as an LED (Light-Emitting Diode) or an FET (Field Effect Transistor)) by contacting the heat radiator with a semiconductor device that generates heat. Since the heat to be emitted is released through the heat radiating body, it is possible to prevent the deterioration of the characteristics of the electronic element due to the heat generation.
JP 2001-234262 A

ところで、近年、電子素子の特性劣化等を確実に防止すべく、電子素子において生じる熱の放熱要求が高まっている。   Incidentally, in recent years, there has been an increasing demand for heat dissipation in electronic devices in order to reliably prevent deterioration of characteristics of the electronic devices.

そこで、本発明は、放熱をより効率的に行うことが可能な放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the thermal radiation board | substrate which can perform heat dissipation more efficiently, and its manufacturing method.

本発明に係る放熱基板の製造方法は、薄片状金属粉及び金属酸化物が分散されたスラリーを用意する工程と、スラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで、グリーンシートを形成する工程と、グリーンシートを焼成する工程とを備える。   The method for manufacturing a heat dissipation substrate according to the present invention includes a step of preparing a slurry in which flaky metal powder and metal oxide are dispersed, and a step of forming a green sheet by applying the slurry on a film by a doctor blade method. And a step of firing the green sheet.

本発明に係る放熱基板の製造方法では、スラリーがドクターブレード法によってフィルム上に塗布される際に、スラリーが、ドクターブレード装置のブレード部の先端とフィルムの表面とによって形成される間隙を通過するので、スラリーの流れ（流線）がフィルムの搬送方向に沿うこととなる。このとき、スラリー中に分散された薄片状金属粉も、スラリーの流れ（流線）に沿うように当該間隙を通過する。そのため、グリーンシート内における薄片状金属粉の多くは、その厚さ方向が所定の方向に揃った状態となっている。その結果、本発明に係る製造方法によって製造された放熱基板においては、当該所定の方向よりも当該所定の方向と交差する方向における熱伝導率が大きくなり、熱伝導率に異方性が発現することとなる。従って、本発明に係る製造方法により製造された放熱基板を用いて電子素子の放熱を行った場合、粉体成形によって製造されていることにより熱伝導率に異方性を有しない従来のような放熱体と比較して、電子素子の放熱をより効率的に行うことが可能となる。また、本発明に係る製造方法により製造された放熱基板によれば、任意の方向に放熱することができるため、放熱設計が容易となるという利点も有している。   In the method for manufacturing a heat dissipation substrate according to the present invention, when the slurry is applied onto the film by the doctor blade method, the slurry passes through a gap formed by the tip of the blade portion of the doctor blade device and the surface of the film. Therefore, the slurry flow (streamline) is along the film transport direction. At this time, the flaky metal powder dispersed in the slurry also passes through the gap so as to follow the flow (streamline) of the slurry. Therefore, most of the flaky metal powder in the green sheet is in a state where the thickness direction is aligned in a predetermined direction. As a result, in the heat dissipation board manufactured by the manufacturing method according to the present invention, the thermal conductivity in the direction intersecting the predetermined direction is larger than the predetermined direction, and anisotropy is exhibited in the thermal conductivity. It will be. Therefore, when heat dissipation of the electronic element is performed using the heat dissipation substrate manufactured by the manufacturing method according to the present invention, the heat conductivity is not anisotropic because of being manufactured by powder molding. Compared with the heat radiating body, heat dissipation of the electronic element can be performed more efficiently. Further, according to the heat dissipation substrate manufactured by the manufacturing method according to the present invention, it is possible to dissipate heat in an arbitrary direction, so that there is an advantage that the heat dissipation design becomes easy.

好ましくは、薄片状金属粉は銀又は銀合金であり、金属酸化物は酸化亜鉛である。薄片状金属粉の材料として銀又は銀合金を用いると、銅等を用いた場合と比較して酸化しにくいので、放熱基板の放熱特性の安定化を図ることが可能となる。また、銀又は銀合金と酸化亜鉛との組み合わせにより製造された放熱基板は撓りやすいので、割れにくい放熱基板とすることが可能となる。さらに、酸化亜鉛は白色であるので、素体が酸化亜鉛を主成分として形成された放熱基板に半導体発光素子を搭載した場合に、半導体発光素子からの光の、放熱基板による反射率を高めることが可能となる。   Preferably, the flaky metal powder is silver or a silver alloy, and the metal oxide is zinc oxide. When silver or a silver alloy is used as the material for the flaky metal powder, it is difficult to oxidize compared to the case where copper or the like is used, so that it is possible to stabilize the heat dissipation characteristics of the heat dissipation substrate. Moreover, since the heat dissipation board manufactured by the combination of silver or silver alloy and zinc oxide is easy to bend, it is possible to make the heat dissipation board difficult to break. Furthermore, since zinc oxide is white, when a semiconductor light emitting device is mounted on a heat dissipation substrate whose element body is mainly composed of zinc oxide, the reflectance of the light from the semiconductor light emitting device is increased by the heat dissipation substrate. Is possible.

一方、本発明に係る放熱基板は、金属酸化物を主成分とする素体と、素体の内部の全体にわたって配置されると共に薄片状部を有する複数の金属塊とを備え、複数の金属塊は、その厚さ方向が所定の方向に揃っていることを特徴とする。   On the other hand, a heat dissipation substrate according to the present invention includes an element body whose main component is a metal oxide, and a plurality of metal lumps disposed over the entire interior of the element body and having flaky portions, and a plurality of metal lumps. Is characterized in that its thickness direction is aligned in a predetermined direction.

本発明に係る放熱基板では、素体内における金属塊の多くが、その厚さ方向が所定の方向に揃った状態となっている。そのため、本発明に係る放熱基板においては、当該所定の方向よりも当該所定の方向と交差する方向における熱伝導率が大きくなり、熱伝導率に異方性が発現することとなる。その結果、本発明に係る放熱基板を用いて電子素子の放熱を行った場合、粉体成形によって製造されていることにより熱伝導率に異方性を有しない従来のような放熱体と比較して、電子素子の放熱をより効率的に行うことが可能となる。また、本発明に係る製造方法により製造された放熱基板によれば、任意の方向に放熱することができるため、放熱設計が容易となるという利点も有している。   In the heat dissipation board according to the present invention, most of the metal blocks in the element body are in a state in which the thickness direction is aligned in a predetermined direction. Therefore, in the heat dissipation board according to the present invention, the thermal conductivity in the direction intersecting the predetermined direction is larger than that in the predetermined direction, and anisotropy appears in the thermal conductivity. As a result, when the heat dissipation of the electronic device is performed using the heat dissipation substrate according to the present invention, it is manufactured by powder molding and compared with a conventional heat dissipation body that does not have anisotropy in thermal conductivity. Thus, it is possible to more efficiently dissipate the electronic element. Further, according to the heat dissipation substrate manufactured by the manufacturing method according to the present invention, it is possible to dissipate heat in an arbitrary direction, so that there is an advantage that the heat dissipation design becomes easy.

好ましくは、素体は、第１の面及び当該第１の面とは異なる第２の面を有しており、第１の面と第２の面とは、複数の金属塊によって電気的に導通している。このようにすると、素体内において複数の金属塊による放熱経路が形成されることとなるので、放熱基板内での伝熱及び放熱基板からの熱の放散の効率を高めることが可能となる。   Preferably, the element body has a first surface and a second surface different from the first surface, and the first surface and the second surface are electrically connected by a plurality of metal blocks. Conducted. If it does in this way, since the heat dissipation path | route by a some metal lump will be formed in an element | base_body, it will become possible to raise the efficiency of the heat transfer in a heat sink, and the heat dissipation from a heat sink.

好ましくは、金属塊は銀又は銀合金であり、金属酸化物は酸化亜鉛である。このようにすると、金属塊が銀又は銀合金であると、銅等であるような場合と比較して酸化しにくいので、放熱基板の放熱特性の安定化を図ることが可能となる。また、銀又は銀合金と酸化亜鉛との組み合わせにより製造された放熱基板は撓りやすいので、割れにくい放熱基板とすることが可能となる。さらに、酸化亜鉛は白色であるので、素体が酸化亜鉛を主成分として形成された放熱基板に半導体発光素子を搭載した場合に、半導体発光素子からの光の、放熱基板による反射率を高めることが可能となる。   Preferably, the metal mass is silver or a silver alloy and the metal oxide is zinc oxide. If it does in this way, since it will be hard to oxidize compared with the case where a metal lump is silver or a silver alloy compared with copper etc., it will become possible to aim at stabilization of the thermal radiation characteristic of a thermal radiation board | substrate. Moreover, since the heat dissipation board manufactured by the combination of silver or silver alloy and zinc oxide is easy to bend, it is possible to make the heat dissipation board difficult to break. Furthermore, since zinc oxide is white, when a semiconductor light emitting device is mounted on a heat dissipation substrate whose element body is mainly composed of zinc oxide, the reflectance of the light from the semiconductor light emitting device is increased by the heat dissipation substrate. Is possible.

本発明によれば、放熱をより効率的に行うことが可能な放熱基板及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal radiation board | substrate which can perform heat dissipation more efficiently, and its manufacturing method can be provided.

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and a duplicate description is omitted.

（放熱基板の構成）
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る放熱基板１０の構成について説明する。 (Configuration of heat dissipation board)
First, with reference to FIG.1 and FIG.2, the structure of the thermal radiation board | substrate 10 which concerns on this embodiment is demonstrated.

放熱基板１０は、図１に示されるように、直方体形状を呈している。放熱基板１０は、図２に示されるように、金属塊１２と金属酸化物を主成分とする素体１４との複合材料によって形成されている。   As shown in FIG. 1, the heat dissipation substrate 10 has a rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 2, the heat dissipation substrate 10 is formed of a composite material of a metal lump 12 and an element body 14 having a metal oxide as a main component.

金属塊１２は、素体１４の内部の全体にわたって多数配置されている。多数の金属塊１２のうちの大部分は、薄片（フレーク：flake）状部を有している。薄片状部を有する金属塊１２とは、具体的には、それ自体が薄片状を呈する薄片状体であるか、焼成の際に薄片状を呈する金属粉と他の金属粉とが結合した結合体であって、その一部が薄片状を呈する結合体であるものをいう。薄片状部を有する複数の金属塊１２は、その薄片状部の厚さ方向がいずれも所定の方向（本実施形態においては、放熱基板１０の厚さ方向）に揃っている。   A large number of metal masses 12 are arranged throughout the interior of the element body 14. Most of the large number of metal masses 12 have a flake-like portion. Specifically, the metal lump 12 having a flaky portion is a flaky body that itself has a flaky shape, or a bond in which a metal powder that has a flaky shape and another metal powder are combined upon firing. It is a body, a part of which is a combined body having a flake shape. In the plurality of metal blocks 12 having the flaky portions, the thickness directions of the flaky portions are all aligned in a predetermined direction (in the present embodiment, the thickness direction of the heat dissipation substrate 10).

金属塊１２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の銀合金、Ｐｄ又はＣｕといった金属によって構成されている。このうち、酸化しにくく、放熱特性が安定しているという理由から、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の銀合金を用いることが好ましい。   The metal block 12 is made of, for example, a silver alloy such as Ag or Ag—Pd, or a metal such as Pd or Cu. Among these, it is preferable to use a silver alloy such as Ag or Ag-Pd because it is difficult to oxidize and the heat dissipation characteristics are stable.

素体１４は、図１に示されるように、主面１４ａ〜１４ｆを有している。主面１４ａと主面１４ｂとは互いに対向しており、主面１４ｃと主面１４ｄとは互いに対向しており、主面１４ｅと主面１４ｆとは互いに対向している。これらの主面１４ａ〜１４ｆのうち少なくとも第１の面１４ａと第２の面１４ｂとは、多数の金属塊１２によって電気的に導通されている。   As shown in FIG. 1, the element body 14 has main surfaces 14 a to 14 f. The main surface 14a and the main surface 14b face each other, the main surface 14c and the main surface 14d face each other, and the main surface 14e and the main surface 14f face each other. Among these main surfaces 14 a to 14 f, at least the first surface 14 a and the second surface 14 b are electrically connected by a large number of metal blocks 12.

素体１４は、例えば、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２又はＺｒＯ２といった金属酸化物を主成分として構成されている。このうち、ＺｎＯは白色であるので、素体１４がＺｎＯを主成分として形成された放熱基板１０に半導体発光素子を搭載した場合に、半導体発光素子からの光の、放熱基板１０による反射率を高めることができるという理由から、ＺｎＯを用いることが好ましい。また、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の銀合金とＺｎＯとの組み合わせにより製造された放熱基板１０は、撓りやすく、そのため割れにくくなるという理由から、金属塊１２がＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の銀合金によって構成されている場合には、ＺｎＯを用いることがより好ましい。 The element body 14 is composed of a metal oxide such as ZnO, Al 2 O 3 , SiO 2 or ZrO 2 as a main component. Among these, since ZnO is white, when the semiconductor light emitting element is mounted on the heat dissipation substrate 10 in which the element body 14 is mainly composed of ZnO, the reflectance of the light from the semiconductor light emitting element by the heat dissipation substrate 10 is increased. It is preferable to use ZnO because it can be increased. Further, the heat dissipation substrate 10 manufactured by a combination of a silver alloy such as Ag or Ag-Pd and ZnO is easy to bend and therefore difficult to break, so that the metal mass 12 is a silver alloy such as Ag or Ag-Pd. It is more preferable to use ZnO.

（放熱基板の製造方法）
続いて、図３及び図４を参照して、以上のような構成を有する放熱基板１０の製造方法について説明する。 (Method of manufacturing heat dissipation substrate)
Next, with reference to FIGS. 3 and 4, a method for manufacturing the heat dissipation substrate 10 having the above configuration will be described.

まず、素体１４の主成分であるＺｎＯと、副成分である、Ｐｒ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｋ及びＡｌの金属又は金属酸化物等とを所定の割合で混合して、素体材料を調整する。次に、この素体材料に金属塊１２となる薄片状金属粉末１２ａ、有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加えて混合し、スラリーＳを得る。なお、このときに球状金属粉末１２ｂを更に加えてもよいが、この球状金属粉末１２ｂの量は薄片状金属粉末１２ａの量を超えない程度であることが好ましい。また、金属粉末を十分に混合分散させる目的で、混合の際に、更にメディアを加えてもよい。   First, ZnO, which is the main component of the element body 14, and Pr, Co, Cr, Ca, Si, K, and Al metals or metal oxides, etc., which are subcomponents, are mixed at a predetermined ratio, and the element body is mixed. Adjust the material. Next, a flaky metal powder 12 a that becomes the metal mass 12, an organic binder, an organic solvent, an organic plasticizer, and the like are added to and mixed with the element material to obtain a slurry S. At this time, the spherical metal powder 12b may be further added, but the amount of the spherical metal powder 12b is preferably in a range not exceeding the amount of the flaky metal powder 12a. Further, in order to sufficiently mix and disperse the metal powder, media may be further added during mixing.

続いて、このスラリーＳをドクターブレード法にてフィルムＦ上に塗布する。具体的には図３（ａ）に示されるように、ドクターブレード部１６ａと筐体１６ｂとによってタンク状とされたドクターブレード装置１６内にスラリーＳを投入し、ドクターブレード装置１６を固定しつつフィルムＦを所定方向に搬送することによって、スラリーＳがフィルムＦ上に塗布される。   Subsequently, the slurry S is applied on the film F by a doctor blade method. Specifically, as shown in FIG. 3 (a), slurry S is introduced into the doctor blade device 16 which is formed into a tank shape by the doctor blade portion 16a and the casing 16b, and the doctor blade device 16 is fixed. The slurry S is applied onto the film F by transporting the film F in a predetermined direction.

このとき、図４に示されるように、ドクターブレード装置１６内におけるスラリーＳ中の薄片状金属粉末１２ａの厚さ方向はランダム（不規則）となっている。その後、スラリーＳがドクターブレード部１６ａの先端とフィルムＦの表面とによって形成される間隙Ｇに向かうにつれて、薄片状金属粉末１２ａの厚み方向が流線と直交する方向となるように薄片状金属粉末１２ａの姿勢が変化していく。その結果、フィルムＦ上に塗布されたスラリーＳ中の薄片状金属粉末１２ａの厚さ方向は流線と直交する方向（すなわち、塗布されたスラリーＳの厚さ方向）に揃うこととなる。   At this time, as shown in FIG. 4, the thickness direction of the flaky metal powder 12a in the slurry S in the doctor blade device 16 is random (irregular). Thereafter, as the slurry S moves toward the gap G formed by the tip of the doctor blade portion 16a and the surface of the film F, the flaky metal powder is such that the thickness direction of the flaky metal powder 12a is perpendicular to the streamline. The posture of 12a changes. As a result, the thickness direction of the flaky metal powder 12a in the slurry S applied on the film F is aligned in the direction perpendicular to the streamline (that is, the thickness direction of the applied slurry S).

ここで、フィルムＦ上に塗布されたスラリーＳの厚さは、本実施形態では２０μｍ〜３０μｍ程度となるように設定されているが、間隙Ｇの大きさに応じて適宜調整することが可能である。ただし、間隙Ｇの大きさが小さいほど、薄片状金属粉末１２ａの厚さ方向を所定の方向に揃えやすくなる。   Here, the thickness of the slurry S applied on the film F is set to be about 20 μm to 30 μm in the present embodiment, but can be appropriately adjusted according to the size of the gap G. is there. However, the smaller the size of the gap G, the easier it is to align the thickness direction of the flaky metal powder 12a in a predetermined direction.

続いて、図３（ｂ）に示されるように、フィルムＦ上に塗布されたスラリーＳを乾燥して、フィルムから剥離し、グリーンシート１８を得る。そして、図３（ｃ）に示されるように、このグリーンシート１８を複数枚（本実施形態においては、２０枚程度）重ねて、図３（ｄ）に示されるようなグリーン体２０を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the slurry S applied on the film F is dried and peeled from the film to obtain a green sheet 18. Then, as shown in FIG. 3C, a plurality of the green sheets 18 (about 20 in this embodiment) are stacked to form a green body 20 as shown in FIG. .

その後、得られたグリーン体２０をＯ２雰囲気下で８００℃以上の温度にて０．１時間〜５時間程度焼成することで、放熱基板１０が完成する。 Thereafter, the obtained green body 20 is baked at a temperature of 800 ° C. or higher for about 0.1 to 5 hours in an O 2 atmosphere, whereby the heat dissipation substrate 10 is completed.

以上のような本実施形態においては、スラリーＳが、ドクターブレード法によってフィルムＦ上に塗布される際に、ドクターブレード装置１６のブレード部１６ａの先端とフィルムＦの表面とによって形成される間隙Ｇを通過するので、スラリーＳの流れ（流線）がフィルムＦの搬送方向に沿うこととなる。このとき、スラリーＳ中に分散された薄片状金属粉１２ａも、スラリーＳの流れ（流線）に沿うように間隙Ｇを通過する。そのため、グリーンシート１８内における薄片状金属粉１６ａの多くは、その厚さ方向が所定の方向に揃った状態となっている。その結果、本実施形態に係る製造方法によって製造された放熱基板１０においては、当該所定の方向よりも当該所定の方向と交差する方向における熱伝導率が大きくなり、熱伝導率に異方性が発現することとなる。従って、放熱基板１０を用いて電子素子の放熱を行った場合には、粉体成形によって製造されていることにより熱伝導率に異方性を有しない従来のような放熱体と比較して、電子素子の放熱をより効率的に行うことが可能となる。また、放熱基板１０では任意の方向に放熱することができるため、放熱設計が容易となるという利点も有している。   In the present embodiment as described above, the gap G formed by the tip of the blade portion 16a of the doctor blade device 16 and the surface of the film F when the slurry S is applied onto the film F by the doctor blade method. Therefore, the flow (streamline) of the slurry S follows the transport direction of the film F. At this time, the flaky metal powder 12a dispersed in the slurry S also passes through the gap G so as to follow the flow (streamline) of the slurry S. Therefore, most of the flaky metal powder 16a in the green sheet 18 is in a state where the thickness direction is aligned in a predetermined direction. As a result, in the heat dissipation substrate 10 manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment, the thermal conductivity in the direction intersecting the predetermined direction is larger than the predetermined direction, and the thermal conductivity has anisotropy. Will be expressed. Therefore, when heat dissipation of the electronic element is performed using the heat dissipation substrate 10, compared to a conventional heat dissipator that does not have anisotropy in thermal conductivity by being manufactured by powder molding, The heat dissipation of the electronic element can be performed more efficiently. In addition, since the heat dissipation substrate 10 can dissipate heat in any direction, it has an advantage that the heat dissipation design becomes easy.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では、金属塊１２の薄片状部の厚さ方向がいずれも放熱基板１０の厚さ方向に揃っていたが、これに限られない。すなわち、グリーン体２０を焼成した後の切断方法によって、放熱基板１０内における金属塊の薄片状部の厚さ方向を任意の方向とすることが可能であり、これにより、放熱基板１０による熱の伝導方向についても任意の方向に調整することが可能となる。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the present embodiment, the thickness direction of the thin piece-like portion of the metal lump 12 is aligned with the thickness direction of the heat dissipation substrate 10, but is not limited thereto. That is, by the cutting method after the green body 20 is fired, the thickness direction of the flake-like portion of the metal mass in the heat dissipation substrate 10 can be set to an arbitrary direction. The conduction direction can be adjusted in an arbitrary direction.

図１は、本実施形態に係る放熱基板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a heat dissipation board according to the present embodiment. 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図３は、本実施形態に係る放熱基板の製造工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a manufacturing process of the heat dissipation board according to the present embodiment. 図４は、ドクターブレード装置によってフィルム上にスラリーを塗布する工程を説明するための図である。FIG. 4 is a view for explaining a process of applying a slurry on a film by a doctor blade device.

符号の説明Explanation of symbols

１０…放熱基板、１２…金属塊、１２ａ…薄片状金属粉、１４…素体、１４ａ〜１４ｆ…主面、１６…ドクターブレード装置、１８…グリーンシート、Ｆ…フィルム、Ｓ…スラリー。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Radiation board, 12 ... Metal lump, 12a ... Flaky metal powder, 14 ... Element body, 14a-14f ... Main surface, 16 ... Doctor blade apparatus, 18 ... Green sheet, F ... Film, S ... Slurry.

Claims (5)

薄片状金属粉及び金属酸化物が分散されたスラリーを用意する工程と、
前記スラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで、グリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシートを焼成する工程とを備えることを特徴とする放熱基板の製造方法。 Preparing a slurry in which flaky metal powder and metal oxide are dispersed;
A step of forming a green sheet by applying the slurry on a film by a doctor blade method,
And a step of firing the green sheet. 前記薄片状金属粉は銀又は銀合金であり、
前記金属酸化物は酸化亜鉛であることを特徴とする請求項１に記載された放熱基板の製造方法。 The flaky metal powder is silver or a silver alloy,
The method for manufacturing a heat dissipation substrate according to claim 1, wherein the metal oxide is zinc oxide. 薄片状金属粉及び金属酸化物が分散されたスラリーからドクターブレード法によってフィルム上に形成されたグリーンシートが焼成されてなり、
金属酸化物を主成分とする素体と、
前記素体の内部の全体にわたって配置されると共に薄片状部を有する複数の金属塊とを備え、
前記複数の金属塊は、その厚さ方向が所定の方向に揃っていることを特徴とする放熱基板。 A green sheet formed on a film by a doctor blade method is baked from a slurry in which flaky metal powder and metal oxide are dispersed,
An element body mainly composed of a metal oxide;
A plurality of metal masses disposed throughout the interior of the element body and having a flake-like portion;
The plurality of metal lumps have a thickness direction aligned in a predetermined direction. 前記素体は、第１の面及び当該第１の面とは異なる第２の面を有しており、
前記第１の面と前記第２の面とは、前記複数の金属塊によって電気的に導通していることを特徴とする請求項３に記載された放熱基板。 The element body has a first surface and a second surface different from the first surface;
The heat dissipation substrate according to claim 3, wherein the first surface and the second surface are electrically connected to each other by the plurality of metal blocks. 前記金属塊は銀又は銀合金であり、
前記金属酸化物は酸化亜鉛であることを特徴とする請求項３又は４に記載された放熱基板。 The metal mass is silver or a silver alloy,
The heat dissipation substrate according to claim 3 or 4, wherein the metal oxide is zinc oxide.
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