JP4895957B2 - 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール - Google Patents
光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール Download PDFInfo
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Description
[第2実施形態]
[第3実施形態]
2,3,4,120,123,126…光素子付き光電気混載パッケージ(光電気混載パッケージ)
10,100,110…配線基板
12…配線基板の主面
13…配線基板の裏面
14…コア部としてのコア基板
21…半導体集積回路素子としてのICチップ
22…半導体集積回路素子としてのドライバIC
23…半導体集積回路素子搭載領域
24…光素子としてのVCSEL
26…半導体集積回路素子としてのレシーバIC
25…発光部
31…ビルドアップ層としての第1ビルドアップ層
32…ビルドアップ層としての第2ビルドアップ層
33,34…樹脂絶縁層
51…凹部としての主面側凹部
42…金属導体層
48…はんだボール接合部としてのBGA用パッド
49…はんだボール
55…光素子実装部としての光素子接続用端子
56…光素子実装部としてのはんだボール
61…光導波路付き基板としての光導波路付き配線基板
81…光導波路
121…放熱手段としてのヒートシンク
122…補強材としてのスティフナ
A1…段差
A2…最大径
Claims (7)
- 光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板に搭載可能な光電気混載パッケージであって、
主面及び前記主面の反対側に位置する裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記裏面に位置するはんだボール接合部上に接合され、前記光導波路付き基板への搭載時に前記光導波路付き基板に接続される複数のはんだボールと、
発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有し、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波路側に向けた状態で、前記配線基板の前記裏面に位置する光素子実装部上に実装された光素子と
を備え、
前記はんだボール接合部の表面から前記光素子実装部の表面との段差が、前記はんだボールの最大径の半分以上かつ10分の9以下の大きさである
ことを特徴とする光電気混載パッケージ。 - 前記はんだボールの最大径は500μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の光電気混載パッケージ。
- 前記配線基板の前記主面側に、半導体集積回路素子を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域が設定されたことを特徴とする請求項1または2に記載の光電気混載パッケージ。
- 前記配線基板の前記主面側であって前記光素子実装部の反対側となる箇所に凹部が形成され、前記凹部の底面上に前記半導体集積回路素子搭載領域が設定されるとともに、
前記配線基板の前記主面上に、前記半導体集積回路素子搭載領域に搭載された半導体集積回路素子の熱を外部に放出する放熱手段を設けた
ことを特徴とする請求項3に記載の光電気混載パッケージ。 - 前記配線基板の前記主面の外周部に面接合される矩形枠状に形成された補強材を備え、
前記凹部は、前記配線基板の前記主面と前記補強材の内壁面とによって構成され、前記放熱手段は、前記補強材上に設けられている
ことを特徴とする請求項4に記載の光電気混載パッケージ。 - 前記配線基板は、樹脂絶縁層と金属導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア部の表層に有するビルドアップ多層配線基板であり、
前記光素子は、前記ビルドアップ多層配線基板を介して、前記主面側に設定された半導体集積回路素子搭載領域に搭載される半導体集積回路素子に電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電気混載パッケージ。 - 光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板と、前記光導波路付き基板上に搭載された光素子付き光電気混載パッケージとを備えた光電気混載モジュールであって、
前記光素子付き光電気混載パッケージは、
主面及び前記主面の反対側に位置する裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記裏面に位置するはんだボール接合部上に接合され、前記光導波路付き基板への搭載時に前記光導波路付き基板に接続される複数のはんだボールと、
発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有し、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波路側に向けた状態で、前記配線基板の前記裏面に位置する光素子実装部上に実装された光素子と
を備え、
前記はんだボール接合部の表面から前記光素子実装部の表面との段差が、前記はんだボールの最大径の半分以上かつ10分の9以下の大きさである
ことを特徴とする光電気混載モジュール。
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