JP4893873B1 - Laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, circuit board, LED backlight unit, LED lighting device, and method for producing laminate - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。
【選択図】図１A laminated board with high heat dissipation is provided.
A nonwoven fabric layer containing a thermosetting resin composition. In the thermosetting resin composition, the inorganic filler contains more than 150 parts by volume and not more than 400 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin. The inorganic filler is (A) gibbsite-type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm. (B) Boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and crystal water having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and a freezing start temperature of 400 ° C. or higher. At least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles containing or not containing crystal water. (C) A fine particle component composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less. The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B), and the fine particle component (C) is 1: 0.1 to 3: 0.1 to 3. Contains epoxy resin and phenolic compound.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、各種電子機器用の積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにＬＥＤバックライトユニット、上記積層板の製造方法に関するものであり、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発熱部品を搭載するために好適に用いられる積層板に関するものである。   The present invention relates to a laminate for various electronic devices, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board and a circuit board, an LED backlight unit, and a method for producing the laminate, and in particular, a light emitting diode (LED) and the like. The present invention relates to a laminated board suitably used for mounting a heat generating component.

従来より、不織布基材に樹脂組成物を含有させた不織布層の表面に、織布基材に樹脂組成物を含有させた表材層を積層一体化した積層板が提供されている（例えば、特許文献１参照）。このような積層板はその表面に導体パターンを形成することによって、電気電子部品を搭載するためのプリント配線板に加工されるものであり、また、この導体パターンを用いて電気回路を形成することにより回路基板に加工されるものである。   Conventionally, there has been provided a laminated board in which a surface layer containing a resin composition in a woven fabric base material is laminated and integrated on the surface of the nonwoven fabric layer containing the resin composition in the nonwoven fabric base material (for example, Patent Document 1). Such a laminate is formed into a printed wiring board for mounting electrical and electronic parts by forming a conductor pattern on its surface, and an electric circuit is formed using this conductor pattern. Is processed into a circuit board.

しかし、最近では、積層板に搭載される電気電子部品として発熱の多いものを用いたり、発熱する電気電子部品の搭載密度を高くしたりすることがあり、このような場合に対応するために、放熱性の高い積層板が要望されていた。放熱性の高い積層板を用いると、電気電子部品から発生する熱が積層板を介して放熱しやすくなり、電気電子部品の長寿命化が図れるからである。   However, recently, there are cases where the electrical and electronic parts mounted on the laminated plate use a lot of heat, or the mounting density of the generated electrical and electronic parts is increased. There has been a demand for a laminate with high heat dissipation. This is because if a laminated board having a high heat dissipation property is used, heat generated from the electric / electronic component is easily radiated through the laminated board, and the life of the electric / electronic part can be extended.

特開２００６−２７２６７１号公報JP 2006-272671 A

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。また、本発明は、放熱性の高い金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにＬＥＤバックライトユニット、ＬＥＤ照明装置を提供することを目的とするものである。   This invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the laminated board with high heat dissipation, and its manufacturing method, without impairing heat resistance or drill workability. Another object of the present invention is to provide a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a circuit board, an LED backlight unit, and an LED lighting device with high heat dissipation.

本発明は、熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層を備えた積層板であって、前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、前記熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂の硬化剤成分としてフェノール化合物とが含有されていることを特徴とするものである。 The present invention is a laminate having a nonwoven fabric layer containing a thermosetting resin composition, wherein the thermosetting resin composition has an inorganic filler of 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin. More than 400 volume parts is contained, and the inorganic filler comprises (A) gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm, and (B) 1.5 to 15 μm. Containing boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 and 15 to 15 μm in average particle size (D 50 ) and containing crystal water having a free initiation temperature of 400 ° C. or higher or not containing crystal water Containing at least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles, and (C) a fine particle component consisting of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less, and the gibbsite type The compounding ratio (volume ratio) of the aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B), and the fine particle component (C) is 1: 0.1-3: 0.1-3, and the thermosetting property. The resin contains an epoxy resin and a phenol compound as a curing agent component of the epoxy resin.

本発明は、熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層を備えた積層板であって、前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、前記熱硬化性樹脂には、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とが含有されていることを特徴とするものである。 The present invention is a laminate having a nonwoven fabric layer containing a thermosetting resin composition, wherein the thermosetting resin composition has an inorganic filler of 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin. More than 400 volume parts is contained, and the inorganic filler comprises (A) gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm, and (B) 1.5 to 15 μm. Containing boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 and 15 to 15 μm in average particle size (D 50 ) and containing crystal water having a free initiation temperature of 400 ° C. or higher or not containing crystal water Containing at least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles, and (C) a fine particle component consisting of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less, and the gibbsite type The compounding ratio (volume ratio) of the aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B), and the fine particle component (C) is 1: 0.1-3: 0.1-3, and the thermosetting property. The resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator.

前記不織布層の表面に織布層が形成されるのが好ましい。   It is preferable that a woven fabric layer is formed on the surface of the nonwoven fabric layer.

前記不織布層の不織布基材の結着剤がエポキシ化合物であることが好ましい。   It is preferable that the binder of the nonwoven fabric base material of the said nonwoven fabric layer is an epoxy compound.

前記織布層には水酸化アルミニウムが含有されていることが好ましい。   The woven fabric layer preferably contains aluminum hydroxide.

本発明の金属箔張り積層板は、前記積層板の少なくとも一表面に金属箔を設けて成ることを特徴とするものである。   The metal foil-clad laminate of the present invention is characterized in that a metal foil is provided on at least one surface of the laminate.

本発明のプリント配線板は、前記積層板の少なくとも一表面に導体パターンを設けて成ることを特徴とするものである。   The printed wiring board of the present invention is characterized in that a conductor pattern is provided on at least one surface of the laminated board.

本発明の回路基板は、前記積層板の少なくとも一表面に回路を設けて成ることを特徴とするものである。   The circuit board of the present invention is characterized in that a circuit is provided on at least one surface of the laminate.

本発明のＬＥＤバックライトユニットは、前記積層板の少なくとも一表面にＬＥＤを実装して成ることを特徴とするものである。   The LED backlight unit of the present invention is characterized in that an LED is mounted on at least one surface of the laminate.

本発明のＬＥＤ照明装置は、前記積層板の少なくとも一表面にＬＥＤを実装して成ることを特徴とするものである。   The LED lighting device of the present invention is characterized in that an LED is mounted on at least one surface of the laminate.

本発明の積層板の製造方法は、不織布基材を連続的に搬送しながら熱硬化性樹脂組成物を前記不織布基材に含浸し、この不織布基材を連続的に搬送しながらその両表面に織布を積層し、この積層物をロールで圧着し加熱することにより前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させて不織布層及び織布層を形成する積層板の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、前記熱硬化性樹脂には、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とが含有されていることを特徴とするものである。 The method for producing a laminate according to the present invention comprises impregnating the non-woven fabric substrate with the thermosetting resin composition while continuously conveying the non-woven fabric substrate, and both surfaces of the non-woven fabric substrate while continuously conveying the non-woven fabric substrate. A method for producing a laminated board in which a woven fabric is laminated, and the thermosetting resin composition is cured by press-bonding the laminate with a roll and heating to form a nonwoven fabric layer and a woven fabric layer, wherein the thermosetting The inorganic filler contains more than 150 parts by volume and less than 400 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin, and the inorganic filler contains (A) 2-15 μm average particles diameter and gibbsite type aluminum hydroxide particles having (D 50), (B) the average particle size of 1.5~15μm boehmite particles having a (D 50), the average particle diameter (D 50) of 1.5~15μm Having a free onset temperature of 400 Aluminum oxide with at least one inorganic component, the (C) 1.5 [mu] m or less in average particle diameter (D 50) is selected from the group consisting of a is containing water of crystallization or do not contain water of crystallization inorganic particles or And a mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B) and the fine particle component (C) is 1: 0.1-3. : 0.1 to 3, and the thermosetting resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator.

本発明の積層板では、耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性を高くすることができるものである。   In the laminated board of this invention, heat dissipation can be made high, without impairing heat resistance or drill workability.

本発明の金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにＬＥＤバックライトユニット、ＬＥＤ照明装置では、放熱性を高くすることができるものである。   In the metal foil-clad laminate, the printed wiring board, the circuit board, the LED backlight unit, and the LED lighting device of the present invention, heat dissipation can be increased.

本発明の積層板の製造方法は、積層板を連続的に製造することができ、バッチ式に比べて、生産性を向上させることができるものである。   The manufacturing method of the laminated board of this invention can manufacture a laminated board continuously, and can improve productivity compared with a batch type.

（ａ）は本発明の積層板の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は他の実施の形態の一例を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows an example of embodiment of the laminated board of this invention, (b) is sectional drawing which shows an example of other embodiment. 本発明の積層板の製造方法の実施の形態の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of embodiment of the manufacturing method of the laminated board of this invention. 本発明のＬＥＤバックライトユニットの実施の形態の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of embodiment of the LED backlight unit of this invention. 本発明のＬＥＤバックライトユニットの実施の形態の他例を示し、（ａ）（ｂ）は概略図である。The other example of embodiment of the LED backlight unit of this invention is shown, (a) (b) is schematic.

以下、本発明を実施するための形態を説明する。   Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.

図１（ａ）に示すように、本発明の積層板Ａは熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１を備えて形成されるものである。不織布層１は不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物等で形成することができる。   As shown to Fig.1 (a), the laminated board A of this invention is formed provided with the nonwoven fabric layer 1 containing a thermosetting resin composition. The nonwoven fabric layer 1 can be formed of a cured product of a prepreg containing a thermosetting resin composition on a nonwoven fabric substrate.

不織布基材としては、例えば、ガラス不織布やガラス紙、あるいはアラミド繊維やポリエステル繊維、ポリアミド繊維（ナイロン）等の合成樹脂繊維を用いた合成樹脂不織布や紙から選ばれるいずれかを用いることができる。不織布基材の厚みは１０〜３００μｍとすることができるが、これに限定されるものではない。不織布基材の結着剤としては熱的強度に優れるエポキシ化合物を用いることが好ましい。ここで結着剤とは、不織布基材を構成する繊維を接着して固めるためのバインダーである。結着剤のエポキシ化合物としては、エポキシシランなどを用いることができる。また、結着剤は、不織布基材を構成する繊維１００質量部に対して５〜２５質量部配合するのが好ましい。   As the nonwoven fabric base material, for example, any one selected from glass nonwoven fabric and glass paper, or synthetic resin nonwoven fabric and paper using synthetic resin fibers such as aramid fiber, polyester fiber, and polyamide fiber (nylon) can be used. Although the thickness of a nonwoven fabric base material can be 10-300 micrometers, it is not limited to this. It is preferable to use an epoxy compound having excellent thermal strength as the binder for the nonwoven fabric substrate. Here, the binder is a binder for bonding and solidifying the fibers constituting the nonwoven fabric substrate. An epoxy silane or the like can be used as the binder epoxy compound. Moreover, it is preferable to mix | blend 5-25 mass parts of binder with respect to 100 mass parts of fibers which comprise a nonwoven fabric base material.

熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂と無機充填材とを含有するものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、常温で液状の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、樹脂成分と硬化剤成分との混合物を用いることができる。樹脂成分としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などのラジカル重合型熱硬化性樹脂等を用いることができる。   The thermosetting resin composition contains a thermosetting resin and an inorganic filler. As the thermosetting resin, for example, a thermosetting resin that is liquid at room temperature can be used. Moreover, as a thermosetting resin, the mixture of a resin component and a hardening | curing agent component can be used. As the resin component, a radical polymerization type thermosetting resin such as an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a vinyl ester resin can be used.

具体的な熱硬化性樹脂としては、樹脂成分としてエポキシ樹脂を用いたものを例示することができる。この場合、ビスフェノールＡ型，ビスフェノールＦ型，クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、キサンテン型、ジシクロペンタジエン型、アントラセン型などの群から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂を用いることができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤成分としてはジシアンジアミドやフェノール化合物を用いることができるが、積層板の耐熱性の向上のためにフェノール化合物を用いるのが好ましい。このフェノール化合物としては、アリルフェノール、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック、トリアジン構造含有フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ジシクロペンタジエン構造含有フェノール樹脂、ザイロック型フェノール、テルペン変性フェノール、ポリビニルフェノール類、ナフタレン構造含有フェノール系硬化剤、フルオレン構造含有フェノール系硬化剤などの群から選ばれる少なくとも一つを用いることができる。また、フェノール化合物の硬化剤成分はエポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１２０質量部配合することができる。   Specific examples of the thermosetting resin include those using an epoxy resin as a resin component. In this case, at least one epoxy resin selected from the group of bisphenol A type, bisphenol F type, cresol novolak type, phenol novolak type, biphenyl type, naphthalene type, fluorene type, xanthene type, dicyclopentadiene type, anthracene type, etc. Can be used. Moreover, although dicyandiamide and a phenol compound can be used as a hardening | curing agent component of an epoxy resin, it is preferable to use a phenol compound for the heat resistant improvement of a laminated board. Examples of the phenol compound include allylphenol, phenol novolak, alkylphenol novolak, triazine structure-containing phenol novolak, bisphenol A novolak, dicyclopentadiene structure-containing phenol resin, zyloc-type phenol, terpene-modified phenol, polyvinylphenol, and naphthalene structure-containing phenol. At least one selected from the group of a curing agent, a fluorene structure-containing phenolic curing agent, and the like can be used. Moreover, the hardening | curing agent component of a phenol compound can be mix | blended 30-120 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins.

具体的な熱硬化性樹脂の他の一例として、樹脂成分としてエポキシビニルエステル樹脂を用いることができ、この場合、硬化剤成分としてラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とを用いることができる。   As another specific example of the thermosetting resin, an epoxy vinyl ester resin can be used as a resin component, and in this case, a radical polymerizable unsaturated monomer and a polymerization initiator can be used as a curing agent component. it can.

エポキシビニルエステル樹脂を得るために用いるエポキシ樹脂としては、特に構造が限定されるものではないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル類、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類、複素環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。上記のビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記のノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレ−ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン等が挙げられる。上記グリシジルエステル類としては、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等が挙げられる。上記グリシジルアミン類としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルＰ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等が挙げられる。上記複素環式エポキシ樹脂としては、１，３−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。   The epoxy resin used for obtaining the epoxy vinyl ester resin is not particularly limited in structure. For example, bisphenol type epoxy resin, novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl esters, glycidyl esters , Glycidylamines, heterocyclic epoxy resins, brominated epoxy resins and the like. Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin. Examples of the novolak type epoxy resin include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolak type epoxy resin and the like. Examples of the alicyclic epoxy resin include 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane. Examples thereof include carboxylate and 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane. Examples of the glycidyl esters include phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, and dimer acid glycidyl ester. Examples of the glycidylamines include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl P-aminophenol, N, N-diglycidylaniline, and the like. Examples of the heterocyclic epoxy resin include 1,3-diglycidyl-5,5-dimethylhydantoin and triglycidyl isocyanurate.

また、臭素化エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。   Examples of the brominated epoxy resin include tetrabromobisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol F type epoxy resin, brominated cresol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin and the like.

上記エポキシ樹脂の中でも、特に難燃性に優れる点で、臭素化エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。更には、これらエポキシ樹脂のエポキシ基の一部に、カルボキシル基含有ゴム状重合体を反応させたエポキシ樹脂も用いることもできる。このようなカルボキシル基含有ゴム状重合体を反応させたエポキシ樹脂は、得られる銅張積層板等の積層板の耐衝撃性やパンチング加工性、層間密着性を向上させる点で特に好ましい。   Among the epoxy resins, it is preferable to use a brominated epoxy resin because it is particularly excellent in flame retardancy. Furthermore, an epoxy resin obtained by reacting a part of the epoxy groups of these epoxy resins with a carboxyl group-containing rubber-like polymer can also be used. An epoxy resin obtained by reacting such a carboxyl group-containing rubber-like polymer is particularly preferable in terms of improving impact resistance, punching workability, and interlayer adhesion of a laminate such as a copper clad laminate.

上記のカルボキシル基含有ゴム状重合体としては、カルボキシル基含有単量体と共役ジエン系単量体とに必要に応じて他の単量体を共重合させたもの、あるいは、共役ジエン系単量体と他の単量体とを共重合させたものにカルボキシル基を導入したもの等が挙げられる。カルボキシル基は、分子の末端、側鎖のいずれに位置していても良く、その量は１分子中に１〜５個であるのが好ましく、１．５〜３個であるのがより好ましい。   The above carboxyl group-containing rubbery polymer is a copolymer obtained by copolymerizing a carboxyl group-containing monomer and a conjugated diene monomer as required, or a conjugated diene monomer. And those obtained by copolymerizing the product with other monomers and introducing a carboxyl group. The carboxyl group may be located at either the terminal or the side chain of the molecule, and the amount thereof is preferably 1 to 5 and more preferably 1.5 to 3 in one molecule.

上記の共役ジエン系単量体としてはブタジエン、イソプレン、クロロプレン等がある。また、必要に応じて用いられる他の単量体としては、アクリロニトリル、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン等があるが、得られる反応物のラジカル重合性不飽和単量体との相溶性の点から、アクリロニトリルをゴム状重合体に１０〜４０重量％共重合させるのが好ましく、１５〜３０重量％共重合させるのがより好ましい。   Examples of the conjugated diene monomer include butadiene, isoprene, chloroprene and the like. Other monomers used as necessary include acrylonitrile, styrene, methyl styrene, halogenated styrene, etc., but the resulting reaction product is compatible with radically polymerizable unsaturated monomers. Therefore, it is preferable to copolymerize acrylonitrile with a rubber-like polymer in an amount of 10 to 40% by weight, and more preferably 15 to 30% by weight.

尚、エポキシビニルエステル樹脂を製造するにあたっては、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ゴム状重合体およびエチレン性不飽和一塩基酸の各成分を同時に反応させるようにしてもよく、また、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有ゴム状重合体とを反応させた後、エチレン性不飽和一塩基酸を反応させるようにしてもよい。この際、エポキシビニルエステル樹脂を得るために用いるエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ゴム状重合体及びエチレン性不飽和一塩基酸との反応比率については、特に制限されるものではないものの、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、カルボキシル基含有ゴム状重合体とエチレン性不飽和一塩基酸の総カルボキシル基が０．８〜１．１当量となる範囲であるのが好ましく、特に貯蔵安定性に優れる樹脂が得られる点で、０．９〜１．０当量となる範囲とするのが好ましい。   In producing the epoxy vinyl ester resin, the epoxy resin, the carboxyl group-containing rubber-like polymer, and the ethylenically unsaturated monobasic acid may be reacted at the same time. You may make it react an ethylenically unsaturated monobasic acid after making a containing rubber-like polymer react. At this time, the reaction ratio between the epoxy resin used for obtaining the epoxy vinyl ester resin, the carboxyl group-containing rubbery polymer and the ethylenically unsaturated monobasic acid is not particularly limited, but the epoxy resin epoxy is not limited. It is preferable that the total carboxyl group of the carboxyl group-containing rubbery polymer and the ethylenically unsaturated monobasic acid is 0.8 to 1.1 equivalents per equivalent of the group, and particularly a resin having excellent storage stability. It is preferable to set it as the range used as 0.9-1.0 equivalent by the point obtained.

また、エポキシビニルエステル樹脂の製造において、エポキシ樹脂との反応に使用されるエチレン性不飽和一塩基酸としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー、モノメチルマレート、モノブチルマレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでもメタクリル酸が好適とされる。   In the production of the epoxy vinyl ester resin, examples of the ethylenically unsaturated monobasic acid used for the reaction with the epoxy resin include (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, acrylic acid dimer, monomethylmalate, Examples thereof include monobutyl malate and sorbic acid. Among them, methacrylic acid is preferable.

上記のラジカル重合性不飽和単量体は、１分子中に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基を有するものである。このようなラジカル重合性不飽和単量体としては、例えば、ジアリルフタレート、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、（メタ）アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が用いられる。   The above radical polymerizable unsaturated monomer has at least one radical polymerizable unsaturated group in one molecule. Examples of such radically polymerizable unsaturated monomers include diallyl phthalate, styrene, methyl styrene, halogenated styrene, (meth) acrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, divinyl benzene, ethylene glycol di ( (Meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and one or more of these are used. It is done.

尚、ラジカル重合性不飽和単量体の配合量については、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体との合計量１００質量部に対して、２５質量部以上、４５質量部以下の割合とするのが好ましい。２５質量部以上とすれば、得られる熱硬化性樹脂組成物の不織布基材や織布基材に対する含浸性が良好となり、また、４５質量部以下とすれば、この熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる積層板が寸法安定性に優れ、かつ高耐熱性にも優れるものとなるからである。   In addition, about the compounding quantity of a radically polymerizable unsaturated monomer, it is 25 mass parts or more and 45 mass parts or less with respect to 100 mass parts of total amounts of an epoxy vinyl ester resin and a radically polymerizable unsaturated monomer. A ratio is preferable. If the amount is 25 parts by mass or more, the resulting thermosetting resin composition has good impregnation properties with respect to the nonwoven fabric base material and the woven fabric base. If the amount is 45 parts by mass or less, the thermosetting resin composition is This is because the laminated plate obtained by using it has excellent dimensional stability and excellent heat resistance.

上記の重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類など、有機過酸化物が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が用いられる。このような有機過酸化物を用いることにより、熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化するものとなっている。   Examples of the polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, methyl isobutyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide and isobutyl peroxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl. Hydroperoxides such as hydroperoxide, dialkyl peroxides such as dicumyl peroxide and di-t-butyl peroxide, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexanone, Peroxyketals such as 2,2-di- (t-butylperoxy) -butane, alkyl peresters such as t-butylperbenzoate and t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, bis (4 -T-butylcyclohexyl ) Peroxydicarbonate, etc. percarbonates such as t- butyl peroxy isobutyl carbonate, organic peroxides and the like, these one or more is used. By using such an organic peroxide, the thermosetting resin composition is heat-cured.

重合開始剤の熱硬化性樹脂への配合量については、特に制限されるものではないものの、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体との合計量１００質量部に対して、０．５〜５．０質量部程度の範囲に設定するのが好ましい。特に、熱硬化性樹脂組成物のワニスライフや硬化性の点で、０．９〜２．０質量部の範囲とするのがより好ましい。   The blending amount of the polymerization initiator to the thermosetting resin is not particularly limited, but is 0.1% relative to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy vinyl ester resin and the radical polymerizable unsaturated monomer. It is preferable to set in the range of about 5 to 5.0 parts by mass. In particular, the range of 0.9 to 2.0 parts by mass is more preferable in terms of varnish life and curability of the thermosetting resin composition.

無機充填材としては、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分（Ｂ）と、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分（Ｃ）とを用いる。尚、本明細書において、無機充填材の平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置にて測定して得られる粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブが５０％となる点の粒子径を意味する。 As the inorganic filler, boehmite particles having a gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle size of 2~15μm (D 50) (A) , the average particle diameter of 1.5~15μm (D 50), 1 At least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles having an average particle size (D 50 ) of 5 to 15 μm and containing crystallization water having a free initiation temperature of 400 ° C. or higher or not containing crystallization water (B) and a fine particle component (C) composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less are used. In the present specification, the average particle size of the inorganic filler is determined by calculating the cumulative curve with the total volume of the powder population obtained by measurement with a laser diffraction particle size distribution measuring device as 100%. It means the particle diameter at the point of 50%.

ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、Ａｌ（ＯＨ）３またはＡｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏで表されるアルミニウム化合物であり、積層板Ａに、熱伝導性、難燃性、ドリル加工性をバランスよく付与する成分である。また、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、２〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）が１５μｍを超える場合にはドリル加工性が低下し、２μｍ未満の場合には、熱伝導性が低下するとともに、生産性が低下する。また、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）としては、平均粒子径（Ｄ５０）が２〜１０μｍの第１のギブサイト型水酸化アルミニウムと、平均粒子径（Ｄ５０）が１０〜１５μｍの第２のギブサイト型水酸化アルミニウムとの配合物を用いることが、充填材がより密に充填されることにより、放熱性がさらに向上する点から好ましい。 Gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) are aluminum compounds represented by Al (OH) 3 or Al 2 O 3 .3H 2 O, and are provided with heat conductivity, flame retardancy, and drill workability on the laminate A. Is a component that imparts a good balance. The average particle size of gibbsite type aluminum hydroxide particles (A) (D 50) is 2 to 15 [mu] m, preferably 3 to 10 [mu] m. When the average particle diameter (D 50 ) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A) exceeds 15 μm, the drilling processability decreases, and when it is less than 2 μm, the thermal conductivity decreases and the productivity decreases. To do. As the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the average particle diameter (D 50) and first gibbsite type aluminum hydroxide of 2 to 10 [mu] m, an average particle diameter (D 50) second 10~15μm It is preferable to use a blend with Gibbsite type aluminum hydroxide from the viewpoint that heat dissipation is further improved by more densely filling the filler.

無機成分（Ｂ）は、ベーマイト粒子、及び遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種である。ベーマイト粒子は、（ＡｌＯＯＨ）または（Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）で表されるアルミニウム化合物であり、積層板Ａの耐熱性を低下させずに熱伝導性と難燃性とを付与する成分である。ベーマイト粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、１．５〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。ベーマイト粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が１５μｍを超える場合にはドリル加工性が低下し、１．５μｍ未満の場合には、熱伝導性が低下するとともに、生産性が低下する。 The inorganic component (B) is at least one selected from the group consisting of boehmite particles and inorganic particles that contain crystallization water having a liberation start temperature of 400 ° C. or higher or no crystallization water. The boehmite particles are an aluminum compound represented by (AlOOH) or (Al 2 O 3 .H 2 O), and a component that imparts thermal conductivity and flame retardancy without reducing the heat resistance of the laminate A It is. The average particle diameter (D 50 ) of the boehmite particles is 1.5 to 15 μm, preferably 3 to 10 μm. When the average particle diameter (D 50 ) of the boehmite particles exceeds 15 μm, drill workability decreases, and when it is less than 1.5 μm, thermal conductivity decreases and productivity decreases.

遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子は、回路基板の耐熱性を低下させずに熱伝導性と難燃性とを付与する成分である。このような無機粒子の具体例としては、酸化チタン（結晶水無し）、酸化マグネシウム（結晶水無し）、結晶性シリカ（結晶水無し）等の無機酸化物；窒化ホウ素（結晶水無し）、窒化アルミニウム（結晶水無し）、窒化ケイ素（結晶水無し）等の無機窒化物；炭化ケイ素（結晶水無し）等の無機炭化物；及びタルク（遊離開始温度９５０℃）、カオリン（遊離開始温度５００〜１０００℃）等の天然鉱物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、結晶性シリカ、タルク、カオリン、クレー等が熱伝導性に優れている点から特に好ましい。尚、結晶水の遊離開始温度は、加熱重量減分析（ＴＧＡ）または示唆走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。無機粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、１．５〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。無機粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が１５μｍを超える場合にはドリル加工性が低下するおそれがある。尚、遊離開始温度の上限は特に設定されないが、例えば、１０００℃である。 Inorganic particles containing crystallization water having a liberation starting temperature of 400 ° C. or higher or having no crystallization water are components that impart thermal conductivity and flame retardancy without reducing the heat resistance of the circuit board. Specific examples of such inorganic particles include inorganic oxides such as titanium oxide (no crystallization water), magnesium oxide (no crystallization water), crystalline silica (no crystallization water); boron nitride (no crystallization water), nitriding Inorganic nitrides such as aluminum (no crystallization water), silicon nitride (no crystallization water); inorganic carbides such as silicon carbide (no crystallization water); and talc (freezing start temperature 950 ° C.), kaolin (free starting temperature 500 to 1000) Natural minerals such as ° C.). These may be used alone or in combination of two or more. Among these, crystalline silica, talc, kaolin, clay and the like are particularly preferable from the viewpoint of excellent thermal conductivity. The freezing temperature of crystal water can be measured using heat loss analysis (TGA) or suggested scanning calorimetry (DSC). The average particle diameter (D 50 ) of the inorganic particles is 1.5 to 15 μm, preferably 3 to 10 μm. When the average particle diameter (D 50 ) of the inorganic particles exceeds 15 μm, drill workability may be reduced. The upper limit of the liberation start temperature is not particularly set, but is, for example, 1000 ° C.

また、無機成分（Ｂ）としては、ドリル加工時のドリルの摩耗を少なくするために、モース硬度が酸化アルミニウムのモース硬度１２より小さい必要があり、好ましくは７．５以下で、より好ましくは６．０以下で、最も好ましくは５．０以下である。例えば、上記無機成分（Ｂ）のモース硬度は、酸化チタン（アナターゼ型）が５．５〜６．０、酸化チタン（ルチル）が７．０〜７．５、酸化マグネシウムが２．５、結晶性シリカが７．０、窒化ホウ素が２．０、窒化アルミニウムが７．０、窒化ケイ素が９．５、タルクが１．０、焼成カオリンが２．０、クレーが２．０である。   Further, as the inorganic component (B), in order to reduce wear of the drill during drilling, the Mohs hardness needs to be smaller than the Mohs hardness 12 of aluminum oxide, preferably 7.5 or less, more preferably 6 0.0 or less, and most preferably 5.0 or less. For example, the Mohs hardness of the inorganic component (B) is 5.5 to 6.0 for titanium oxide (anatase type), 7.0 to 7.5 for titanium oxide (rutile), 2.5 for magnesium oxide, crystals Silica is 7.0, boron nitride is 2.0, aluminum nitride is 7.0, silicon nitride is 9.5, talc is 1.0, calcined kaolin is 2.0, and clay is 2.0.

微粒子成分（Ｃ）は、得られる積層板に高い熱伝導性を付与する成分である。微粒子成分（Ｃ）を構成する酸化アルミニウム粒子は平均粒子径（Ｄ５０）が１．５μｍ以下であり、好ましくは０．４〜０．８μｍである。微粒子成分（Ｃ）の平均粒子径が１．５μｍを超える場合には、積層板Ａに充分な配合量で充填しにくくなり、また、ドリル加工性も低下する。また、微粒子成分（Ｃ）の平均粒子径が小さすぎる場合には、積層板Ａの熱伝導率が不充分になるおそれがある。また、酸化アルミニウム粒子はモース硬度が１２と硬いが、平均粒子径（Ｄ５０）が１．５μｍ以下であるので、ドリル加工性を損なわないようにすることができる。 The fine particle component (C) is a component that imparts high thermal conductivity to the resulting laminate. The aluminum oxide particles constituting the fine particle component (C) have an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less, preferably 0.4 to 0.8 μm. When the average particle diameter of the fine particle component (C) exceeds 1.5 μm, it becomes difficult to fill the laminate A with a sufficient blending amount, and drill workability is also lowered. Moreover, when the average particle diameter of the fine particle component (C) is too small, the thermal conductivity of the laminate A may be insufficient. The aluminum oxide particles have a Mohs hardness of 12, but the average particle diameter (D 50 ) is 1.5 μm or less, so that drilling workability can be prevented.

前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）の配合比（体積比）は、１：０．１〜３：０．１〜３であり、好ましくは、１：０．１〜２：０．１〜２であり、より好ましくは、１：０．１〜１：０．１〜１である。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の配合量１に対して、無機成分（Ｂ）の配合量が３を超える場合には、得られる積層板Ａのドリル加工性や放熱性が低下し、０．１未満の場合には、耐熱性が低下する。また、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の配合量１に対して、微粒子成分（Ｃ）の配合量が３を超える場合には、ドリル加工性が低下し、０．１未満の場合には、熱伝導率が低下したり、また、無機充填材を高配合することが困難となり、成形性が悪化するおそれがある。   The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B), and the fine particle component (C) is 1: 0.1 to 3: 0.1-3, preferably Is 1: 0.1-2: 0.1-2, more preferably 1: 0.1-1: 0.1-1. When the blending amount of the inorganic component (B) exceeds 3 with respect to the blending amount 1 of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A), the drilling workability and heat dissipation of the resulting laminate A are reduced. If it is less than 1, the heat resistance is lowered. Further, when the compounding amount of the fine particle component (C) exceeds 3 with respect to the compounding amount 1 of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the drill workability is deteriorated, and when it is less than 0.1, Further, the thermal conductivity is lowered, and it is difficult to add a high amount of the inorganic filler, which may deteriorate the moldability.

熱硬化性樹脂１００体積部に対する無機充填材の配合割合は、８０〜４００体積部であり、好ましくは、９０〜４００体積部、さらに好ましくは、１００〜４００体積部である。無機充填材の配合割合が８０体積部未満の場合には、得られる積層板Ａの熱伝導率が低くなり、４００体積部を超える場合には、ドリル加工性が低下するとともに、積層板Ａの製造性（樹脂含浸性、成形性）も低下する。また、特に、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の配合割合が多すぎる場合、具体的には１００体積部を超えるような場合には、結晶水が多く発生することにより耐熱性が低下する傾向がある。尚、無機成分（Ｂ）として、ベーマイト粒子と、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子とが配合されたものである場合は、無機粒子の配合割合は、無機充填材全量中５０体積％以下、さらには３０体積％以下、特に２０体積％以下であることが好ましい。   The blending ratio of the inorganic filler with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin is 80 to 400 parts by volume, preferably 90 to 400 parts by volume, and more preferably 100 to 400 parts by volume. When the blending ratio of the inorganic filler is less than 80 parts by volume, the thermal conductivity of the resulting laminate A is low, and when it exceeds 400 parts by volume, the drillability is lowered and the laminate A Manufacturability (resin impregnation property, moldability) also decreases. In particular, when the blending ratio of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A) is too large, specifically when it exceeds 100 parts by volume, the heat resistance tends to decrease due to the generation of a large amount of crystal water. There is. In addition, as an inorganic component (B), when boehmite particles and inorganic particles containing a crystal water having a liberation start temperature of 400 ° C. or higher or having no crystal water are blended, blending of inorganic particles The ratio is preferably 50% by volume or less, more preferably 30% by volume or less, and particularly preferably 20% by volume or less in the total amount of the inorganic filler.

熱硬化性樹脂組成物は、液状等の前記熱硬化性樹脂に、上述したギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と、無機成分（Ｂ）と、微粒子成分（Ｃ）とを含有する無機充填材を配合し、ディスパー、ボールミル、ロール等を用いて、各無機充填材の粒子を分散させる公知の調製方法により調製される。尚、熱硬化性樹脂組成物には必要に応じて熱硬化性樹脂の硬化触媒等の各種添加剤を配合することができる。また、熱硬化性樹脂組成物の粘度調整や不織布基材への含浸性等を考慮して必要に応じて有機溶剤等の溶剤、減粘剤、カップリング剤などの加工助剤を配合することもできる。   The thermosetting resin composition is an inorganic filler containing the above-described gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B), and the fine particle component (C) in the liquid thermosetting resin. Is prepared by a known preparation method in which particles of each inorganic filler are dispersed using a disper, ball mill, roll, or the like. In addition, various additives, such as a curing catalyst of a thermosetting resin, can be mix | blended with a thermosetting resin composition as needed. In addition, considering the viscosity adjustment of the thermosetting resin composition and the impregnation property to the nonwoven fabric substrate, etc., blending processing aids such as solvents such as organic solvents, thickeners, coupling agents, etc. as necessary You can also.

不織布層１を形成するためのプリプレグは、前記不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、この後、不織布基材に含浸させた熱硬化性樹脂組成物を加熱乾燥等により半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることにより得ることができる。不織布層１を形成するためのプリプレグでは、プリプレグ全量に対して熱硬化性樹脂組成物の含有量は４０〜９５質量％とすることができるが、これに限定されるものではない。   The prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 is obtained by impregnating the nonwoven fabric base material with a thermosetting resin composition, and then semi-curing the thermosetting resin composition impregnated with the nonwoven fabric base material by heat drying or the like. (B stage state) can be obtained. In the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1, the content of the thermosetting resin composition can be 40 to 95% by mass with respect to the total amount of the prepreg, but is not limited thereto.

そして、本発明の積層板Ａを製造するにあたっては、不織布層１を形成するためのプリプレグを一枚または複数枚重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ中の熱硬化性樹脂を硬化させるようにする。また、本発明の金属箔張り積層板は、不織布層１の表面に銅箔やニッケル箔などの金属箔３を設けることによって、積層板Ａが絶縁層となった片面又は両面金属箔張り積層板として形成することができる。この場合、不織布層１を形成するためのプリプレグと、金属箔３とを重ね合わせた後、加熱加圧成形することにより、不織布層１と金属箔３とを積層一体化するものである。積層板Ａ及び金属箔張り積層板を製造する際の加熱加圧成形の条件は、熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜設定可能であるが、例えば、温度８０〜２５０℃、圧力０．０５〜０．９８ｋＰａ（５〜１００ｋｇｆ／ｍ２）、時間２０〜３００分とすることができる。 And in manufacturing the laminated board A of this invention, after superposing | stacking the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 sheet | seat or multiple sheets, by thermo-press-molding this, thermosetting in a prepreg is carried out. Allow the resin to cure. The metal foil-clad laminate of the present invention is a single-sided or double-sided metal foil-clad laminate in which the laminate A is an insulating layer by providing a metal foil 3 such as copper foil or nickel foil on the surface of the nonwoven fabric layer 1. Can be formed as In this case, after the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 and the metal foil 3 are overlapped, the nonwoven fabric layer 1 and the metal foil 3 are laminated and integrated by heating and pressing. The conditions of heat and pressure molding when producing the laminate A and the metal foil-clad laminate can be appropriately set according to the type of the thermosetting resin, for example, a temperature of 80 to 250 ° C., a pressure of 0. It can be set to 05-0.98 kPa (5-100 kgf / m < 2 >) and time 20-300 minutes.

また、本発明のプリント配線板は上記積層板Ａの表面に導体パターンを設けることにより形成することができる。この場合、上記金属箔張り積層板にアディティブ法やサブトラクティブ法等の回路加工処理やスルーホール加工を施すことによりプリント配線板に加工することができる。また、本発明の回路基板は上記積層板Ａに電気電子回路を設けることにより形成することができる。この場合、上記金属箔張り積層板から形成されるプリント配線板の導体パターンを用いて電気電子回路を形成することができる。また、本発明のＬＥＤ搭載用回路基板は上記積層板ＡにＬＥＤ搭載用の電気電子回路を設けることにより形成することができる。この場合、上記回路基板の電気電子回路をＬＥＤ搭載用の電気電子回路として形成することができる。   The printed wiring board of the present invention can be formed by providing a conductor pattern on the surface of the laminate A. In this case, the metal foil-clad laminate can be processed into a printed wiring board by performing circuit processing such as an additive method or a subtractive method or through-hole processing. The circuit board of the present invention can be formed by providing an electrical / electronic circuit on the laminate A. In this case, an electric / electronic circuit can be formed using a conductor pattern of a printed wiring board formed from the metal foil-clad laminate. Moreover, the circuit board for LED mounting of this invention can be formed by providing the electrical-electronic circuit for LED mounting in the said laminated board A. FIG. In this case, the electrical / electronic circuit of the circuit board can be formed as an electrical / electronic circuit for LED mounting.

図１（ｂ）に本発明の積層板Ａの他の実施の形態を示す。この積層板Ａは、熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１と、熱硬化性樹脂組成物を含有する織布層２とを備えて形成される、所謂、コンポジット積層板である。コンポジット積層板は放熱性の面では上記積層板（不織布層１のみから絶縁層が形成され、織布を用いていないもの）よりも劣るものの、安価で寸法安定性、力学物性の面で優れるものである。不織布層１は上記と同様に、不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物等で形成することができる。また、織布層２は織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物等で形成することができる。   FIG. 1B shows another embodiment of the laminate A of the present invention. The laminate A is a so-called composite laminate formed by including a nonwoven fabric layer 1 containing a thermosetting resin composition and a woven fabric layer 2 containing a thermosetting resin composition. The composite laminate is inferior to the above laminate (in which an insulating layer is formed only from the nonwoven fabric layer 1 and does not use a woven fabric) in terms of heat dissipation, but is inexpensive and excellent in terms of dimensional stability and mechanical properties. It is. Similarly to the above, the nonwoven fabric layer 1 can be formed of a cured prepreg containing a thermosetting resin composition on a nonwoven fabric substrate. The woven fabric layer 2 can be formed of a prepreg cured product containing a thermosetting resin composition on a woven fabric substrate.

このようなコンポジット積層板の場合、不織布層１は上記と同様に形成することができるが、熱硬化性樹脂１００体積部に対する無機充填材の配合割合は、１５０〜４００体積部にするのが好ましい。無機充填材の配合割合が１５０体積部未満の場合には、得られる積層板Ａの熱伝導率が低くなるおそれがあり、４００体積部を超える場合には、ドリル加工性が低下したり、積層板Ａの製造性（樹脂含浸性、成形性）が低下したりするおそれがある。   In the case of such a composite laminate, the nonwoven fabric layer 1 can be formed in the same manner as described above, but the blending ratio of the inorganic filler to 100 parts by volume of the thermosetting resin is preferably 150 to 400 parts by volume. . When the blending ratio of the inorganic filler is less than 150 parts by volume, the thermal conductivity of the resulting laminate A may be lowered, and when it exceeds 400 parts by volume, the drilling processability is reduced or the laminate is laminated. The manufacturability (resin impregnation property, moldability) of the plate A may be reduced.

織布層２を形成するための織布基材としては、例えば、ガラスクロスあるいはアラミド繊維やポリエステル繊維、ポリアミド繊維（ナイロン）等の合成樹脂繊維を用いた合成樹脂クロスから選ばれるいずれかを用いることができる。織布基材の厚みは５０〜５００μｍとすることができるが、これに限定されるものではない。   As the woven fabric base material for forming the woven fabric layer 2, for example, any one selected from glass cloth or synthetic resin cloth using synthetic resin fibers such as aramid fiber, polyester fiber, polyamide fiber (nylon) is used. be able to. Although the thickness of a woven fabric base material can be 50-500 micrometers, it is not limited to this.

織布層２を形成するための熱硬化性樹脂組成物としては、不織布層１を形成するための上記熱硬化性樹脂組成物と同一であっても良いし、異なっていても良く、異ならせる場合は、使用する熱硬化性樹脂や無機充填材の種類、熱硬化性樹脂に対する無機充填材の含有量などを変えることができる。特に、好ましくは、不織布層１を形成するための上記熱硬化性樹脂組成物から無機充填材を除いたもの、すなわち、上記熱硬化性樹脂とその他必要に応じて配合される溶剤や添加剤からなるものを用いることができる。これにより、織布基材への熱硬化性樹脂組成物の含浸性を高めることができる。織布層２に無機充填材を含有させる場合は、積層板の耐トラッキング性の向上のために、無機充填材として水酸化アルミニウムを用いるのが好ましい。これにより、水酸化アルミニウムの結晶水が積層板の表面の熱分解、炭化を阻害すると考えられ、積層板の耐トラッキング性が向上すると考えられる。また、積層板の耐トラッキング性の向上のために、織布層２中の熱硬化性樹脂１００体積部に対する水酸化アルミニウムは２５〜１５０体積部であることが好ましい。また、平均粒子径（Ｄ５０）が２〜１５μｍの水酸化アルミニウムを用いるのが好ましい。 The thermosetting resin composition for forming the woven fabric layer 2 may be the same as or different from the thermosetting resin composition for forming the nonwoven fabric layer 1. In this case, the type of the thermosetting resin or inorganic filler used, the content of the inorganic filler relative to the thermosetting resin, and the like can be changed. In particular, preferably, from the above thermosetting resin composition for forming the nonwoven fabric layer 1 excluding the inorganic filler, that is, from the thermosetting resin and other solvents and additives blended as necessary. Can be used. Thereby, the impregnation property of the thermosetting resin composition to a woven fabric base material can be improved. When the woven fabric layer 2 contains an inorganic filler, it is preferable to use aluminum hydroxide as the inorganic filler in order to improve the tracking resistance of the laminate. Thereby, it is thought that the crystal water of aluminum hydroxide inhibits thermal decomposition and carbonization of the surface of the laminate, and it is considered that the tracking resistance of the laminate is improved. In order to improve the tracking resistance of the laminate, the aluminum hydroxide is preferably 25 to 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin in the woven fabric layer 2. In addition, it is preferable to use aluminum hydroxide having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm.

織布層２を形成するためのプリプレグは、前記織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、この後、織布基材に含浸させた熱硬化性樹脂組成物を加熱乾燥等により半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることにより得ることができる。織布層２を形成するためのプリプレグでは、プリプレグ全量に対して熱硬化性樹脂組成物の含有量は４０〜９５質量％とすることができるが、これに限定されるものではない。   The prepreg for forming the woven fabric layer 2 is obtained by impregnating the woven fabric base material with a thermosetting resin composition, and then heating and drying the thermosetting resin composition impregnated into the woven fabric base material. A semi-cured state (B stage state) can be obtained. In the prepreg for forming the woven fabric layer 2, the content of the thermosetting resin composition can be 40 to 95% by mass with respect to the total amount of the prepreg, but is not limited thereto.

そして、図１（ｂ）に記載の本発明の積層板Ａとしてコンポジット積層板を形成するにあたっては、不織布層１を形成するためのプリプレグと、織布層２を形成するためのプリプレグとを重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することによって、各プリプレグ中の熱硬化性樹脂を硬化させて不織布層１及び織布層２を形成すると共にこれらの熱硬化性樹脂の硬化で不織布層１と織布層２とを接着して積層一体化する。ここで、不織布層１及び織布層２はそれぞれ一枚又は複数枚のプリプレグを重ねて形成することができる。また、不織布層１の両表面に織布層２を形成することができる。また、このコンポジット積層板を用いた金属箔張り積層板は、織布層２の表面にさらに銅箔やニッケル箔などの金属箔３を設けることによって、コンポジット積層板が絶縁層となった片面又は両面金属箔張り積層板として形成することができる。この場合、不織布層１を形成するためのプリプレグと、織布層２を形成するためのプリプレグと、金属箔３とを重ね合わせた後、加熱加圧成形することにより、不織布層１と織布層２と金属箔３とを積層一体化するものである。加熱加圧成形の条件は上記と同様である。   And in forming a composite laminated board as the laminated board A of this invention shown in FIG.1 (b), the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 and the prepreg for forming the woven fabric layer 2 are piled up. Then, the thermosetting resin in each prepreg is cured to form the nonwoven fabric layer 1 and the woven fabric layer 2, and the nonwoven fabric layer 1 is cured by curing these thermosetting resins. And the woven fabric layer 2 are laminated and integrated. Here, the nonwoven fabric layer 1 and the woven fabric layer 2 can each be formed by overlapping one or a plurality of prepregs. Moreover, the woven fabric layer 2 can be formed on both surfaces of the nonwoven fabric layer 1. Moreover, the metal foil-clad laminate using this composite laminate is provided with a metal foil 3 such as a copper foil or a nickel foil on the surface of the woven fabric layer 2 so that the composite laminate becomes an insulating layer or It can be formed as a double-sided metal foil-clad laminate. In this case, after the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1, the prepreg for forming the woven fabric layer 2, and the metal foil 3 are superimposed, the nonwoven fabric layer 1 and the woven fabric are formed by heating and pressing. The layer 2 and the metal foil 3 are laminated and integrated. The conditions for heat and pressure molding are the same as described above.

コンポジット積層板は連続的に生産することができる。図２に両面金属箔張りコンポジット積層板の製造方法の一例を示す。不織布基材であるガラス不織布は、ガラス繊維製のペーパーであり、連続的に供給することができる長尺物であって、内部や表面に空隙を有し、熱硬化性樹脂組成物を含浸可能なものであれば特に限定はない。ガラス不織布の厚みとしては、０．０３〜０．４ｍｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。また、織布基材であるガラス織布は、ガラス繊維製のガラス製の織布であり、連続的に供給することができる長尺物であって、内部や表面に空隙を有し、熱硬化性樹脂組成物を含浸可能なものであれば特に限定はない。ガラス織布の厚みとしては、０．０１５〜０．２５ｍｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。   Composite laminates can be produced continuously. FIG. 2 shows an example of a method for producing a double-sided metal foil-clad composite laminate. Glass nonwoven fabric, which is a nonwoven fabric base material, is a paper made of glass fiber and is a long product that can be continuously supplied. It has voids inside and on the surface and can be impregnated with a thermosetting resin composition. There is no particular limitation as long as it is appropriate. The thickness of the glass nonwoven fabric is generally 0.03 to 0.4 mm, but is not limited to this thickness. Further, the glass woven fabric which is a woven fabric base material is a glass woven fabric made of glass fiber, which is a long product that can be continuously supplied, has voids inside and on the surface, There is no particular limitation as long as it can be impregnated with the curable resin composition. The thickness of the glass woven fabric is generally 0.015 to 0.25 mm, but is not limited to this thickness.

そして、まず、不織布基材であるガラス不織布に上記熱硬化性樹脂組成物を含浸させる。次に、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス不織布の両表面に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布を連続的に積層し、この積層物をロールで圧着し加熱してコンポジット型の積層板を製造する。ここで、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス不織布を１枚または複数枚を重ね合わせて用いてもよい。また、熱硬化性樹脂含浸ガラス織布は、上記で説明した熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂組成物を含浸させてなる上記のガラス製の織布である。ガラス織布の厚みとしては、０．０１５〜０．２５ｍｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。また、熱硬化性樹脂含浸ガラス織布も一枚または複数枚重ね合わせて用いてもよい。さらに、その片面または両面の表層に金属箔を積層してもよい。金属箔としては、連続的に供給することができる長尺の金属製の箔であれば特に限定するものではなく、銅箔、ニッケル箔等が挙げられる。金属箔の厚みとしては、０．０１２〜０．０７ｍｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。   First, a glass nonwoven fabric as a nonwoven fabric base material is impregnated with the thermosetting resin composition. Next, a thermosetting resin-impregnated glass woven fabric is continuously laminated on both surfaces of the glass nonwoven fabric impregnated with the thermosetting resin composition, and this laminate is pressure-bonded with a roll and heated to be a composite laminate. Manufacturing. Here, one or more glass nonwoven fabrics impregnated with the thermosetting resin composition may be used in an overlapping manner. The thermosetting resin-impregnated glass woven fabric is the above-described glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin or thermoplastic resin composition described above. The thickness of the glass woven fabric is generally 0.015 to 0.25 mm, but is not limited to this thickness. One or more thermosetting resin-impregnated glass woven fabrics may be used. Furthermore, you may laminate | stack metal foil on the surface layer of the single side | surface or both surfaces. The metal foil is not particularly limited as long as it is a long metal foil that can be continuously supplied, and examples thereof include copper foil and nickel foil. The thickness of the metal foil is generally 0.012 to 0.07 mm, but is not limited to this thickness.

図２に示すように、上記の熱硬化性樹脂組成物１１を連続的に供給されるガラス不織布１０に含浸させた二枚の熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２と、連続的に供給される二枚の熱硬化性樹脂含浸ガラス織布９と、連続的に供給される２枚の金属箔１３とを、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２をコアにし、その両側（上下）に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布９を配置し、さらにその両表層に金属箔１３が配置されるように積層する。その後、その積層した積層物をラミネートロール１４で圧着し、次いでその圧着した圧着物１５を引き出しロール１８で引っ張って進行させながら、加熱硬化炉１７でその圧着物１５中の熱硬化性樹脂組成物１１が硬化する温度に圧着物１５を加熱して硬化させた後、カッター１９で所定の大きさに切断して連続的に金属箔が表面に積層されたコンポジット積層板Ａを得るのである。符号１７１は加熱硬化炉１７内に配設した搬送ロールである。   As shown in FIG. 2, two thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabrics 12 impregnated in the glass nonwoven fabric 10 continuously supplied with the thermosetting resin composition 11 described above and two continuously supplied A sheet of thermosetting resin-impregnated glass woven fabric 9 and two metal foils 13 that are continuously supplied are cored with a thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabric 12, and the thermosetting resin on both sides (up and down). The impregnated glass woven fabric 9 is disposed and further laminated so that the metal foil 13 is disposed on both surface layers thereof. Thereafter, the laminated laminate is pressure-bonded by the laminate roll 14, and then the pressure-bonded pressure-bonded article 15 is pulled and advanced by the pulling roll 18, and the thermosetting resin composition in the pressure-bonded article 15 is heated in the heat curing furnace 17. After the pressure-bonded material 15 is heated and cured to a temperature at which 11 is cured, it is cut into a predetermined size by a cutter 19 to obtain a composite laminate A in which metal foil is continuously laminated on the surface. Reference numeral 171 denotes a transport roll disposed in the heat curing furnace 17.

尚、ラミネートロール１４で圧着する条件としては特に限定はなく、用いたガラス不織布１０やガラス織布の種類や熱硬化性樹脂組成物１１の粘度等に応じて適宜調整され得る。また、加熱硬化の温度や時間などの条件は、特に限定はなく、使用する熱硬化性樹脂組成物１１の成分配合やその硬化させたい硬化程度に応じて適宜設定され得る。切断後、更にこの積層板Ａの硬化を進めるために加熱する（アフターキュアーする）ようにしてもよい。   In addition, there is no limitation in particular as conditions for crimping | bonding with the laminate roll 14, According to the kind of the glass nonwoven fabric 10 and the glass woven fabric used, the viscosity of the thermosetting resin composition 11, etc., it can adjust suitably. The conditions such as the temperature and time for heat curing are not particularly limited, and can be appropriately set according to the composition of the thermosetting resin composition 11 to be used and the degree of curing desired to be cured. After cutting, the laminate A may be heated (aftercured) to further cure the laminate A.

上記では熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２の枚数が二枚の場合であったが、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２の枚数は一枚でもよく、三枚以上でもよい。また、上記では金属箔１３の枚数は二枚であったが、一枚であってもよいし、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２が複数枚の場合には、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布同士の間にさらに金属箔を積層するようにしてもよい。また、不織布基材及び織布基材はガラス繊維を用いたものに限らず、他の材質の繊維を用いたものであってもよい。さらに、熱硬化性樹脂組成物が湿潤分散剤を含み、その配合量が無機充填材に対し０．０５〜５質量％であると、無機充填材が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布９や熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布１２中に均一に分散するようになるので、反りが生じにくく、はんだ耐熱性が高まる。   In the above description, the number of the thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabric 12 is two, but the number of the thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabric 12 may be one or three or more. In the above description, the number of the metal foils 13 is two, but may be one, or in the case where there are a plurality of the thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabrics 12, the thermosetting resin-impregnated glass nonwoven fabrics may be A metal foil may be further laminated between the two. Moreover, the nonwoven fabric base material and the woven fabric base material are not limited to those using glass fibers, and may be those using fibers of other materials. Furthermore, when the thermosetting resin composition contains a wetting and dispersing agent and the blending amount is 0.05 to 5% by mass with respect to the inorganic filler, the inorganic filler is the thermosetting resin-impregnated glass woven fabric 9 or heat. Since it comes to disperse | distribute uniformly in the curable resin impregnated glass nonwoven fabric 12, it is hard to produce a curvature and solder heat resistance increases.

上記のようなコンポジット積層板を用いた本発明のプリント配線板は、上記コンポジット積層板の表面に導体パターンを設けることにより形成することができる。この場合、上記金属箔張り積層板にアディティブ法やサブトラクティブ法等の回路加工処理やスルーホール加工を施すことによりプリント配線板に加工することができる。また、コンポジット積層板を用いた本発明の回路基板は、上記コンポジット積層板に電気電子回路を設けることにより形成することができる。この場合、上記金属箔張り積層板から形成されるプリント配線板の導体パターンを用いて電気電子回路を形成することができる。また、、コンポジット積層板を用いた本発明のＬＥＤ搭載用回路基板は上記コンポジット積層板ＡにＬＥＤ搭載用の電気電子回路を設けることにより形成することができる。この場合、上記回路基板の電気電子回路をＬＥＤ搭載用の電気電子回路として形成することができる。   The printed wiring board of the present invention using the composite laminate as described above can be formed by providing a conductor pattern on the surface of the composite laminate. In this case, the metal foil-clad laminate can be processed into a printed wiring board by performing circuit processing such as an additive method or a subtractive method or through-hole processing. Moreover, the circuit board of the present invention using the composite laminate can be formed by providing an electrical and electronic circuit on the composite laminate. In this case, an electric / electronic circuit can be formed using a conductor pattern of a printed wiring board formed from the metal foil-clad laminate. Moreover, the circuit board for LED mounting of this invention using a composite laminated board can be formed by providing the electrical / electronic circuit for LED mounting in the said composite laminated board A. FIG. In this case, the electrical / electronic circuit of the circuit board can be formed as an electrical / electronic circuit for LED mounting.

そして、本発明の積層板（コンポジット積層板を含む）Ａは不織布層１に無機充填材を高充填で配合しているため、熱伝導率を高くすることができ、積層板Ａの全体に熱を直ぐに拡散させやすくて放熱性が高くなるものである。従って、本発明の積層板Ａから形成される金属箔張り積層板、プリント配線板、回路基板でも同様の作用効果を奏するものであり、これらにＬＥＤ等の発熱する電気電子部品を搭載することによって、電気電子部品から発生する熱を熱伝導性の高い金属箔張り積層板、プリント配線板、回路基板に伝導させて拡散させやすいものであり、この結果、金属箔張り積層板、プリント配線板、回路基板からの放熱性が高くなって電気電子部品の熱劣化を低下さえることができ、電気電子部品の長寿命化を図ることができるものである。また、本発明のＬＥＤ搭載用回路基板は、ＬＥＤを搭載することによって、ＬＥＤから発生する熱を伝導させて拡散させやすいものであり、この結果、ＬＥＤ搭載用回路基板からの放熱性が高くなってＬＥＤの熱劣化を低下さえることができ、ＬＥＤの長寿命化を図ることができるものである。   And since the laminated board A (including the composite laminated board) A of the present invention is blended with the nonwoven fabric layer 1 in a highly filled inorganic filler, the thermal conductivity can be increased, and the entire laminated board A is heated. Is easy to diffuse immediately and the heat dissipation becomes high. Therefore, the metal foil-clad laminate, the printed wiring board, and the circuit board formed from the laminate A of the present invention have the same effects, and by mounting electric and electronic parts that generate heat, such as LEDs, on them. , Heat generated from electrical and electronic components is easily conducted and diffused to metal foil-clad laminates, printed wiring boards, and circuit boards with high thermal conductivity. As a result, metal foil-clad laminates, printed wiring boards, The heat dissipation from the circuit board is enhanced, and the thermal deterioration of the electrical / electronic component can be reduced, and the life of the electrical / electronic component can be extended. In addition, the LED mounting circuit board of the present invention is easy to conduct and diffuse the heat generated from the LED by mounting the LED, and as a result, the heat dissipation from the LED mounting circuit board becomes high. Thus, the thermal deterioration of the LED can be reduced, and the life of the LED can be extended.

また、本発明の積層板Ａにおいては、不織布層１を構成する樹脂組成物中に、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）を配合し、また、平均粒子径が小さな微粒子成分（Ｃ）を所定量配合しているために、積層板Ａのドリル加工時のドリル刃の摩耗を抑制することができる。そのために、ドリルを長寿命化させることができる。また、スルーホール形成のためにドリル加工を適用しても、形成される孔の内面には凹凸が形成されにくく、この孔の内面を平滑に形成することもできる。このために孔の内面にホールメッキを施してスルーホールを形成した場合にこのスルーホールに高い導通信頼性を付与することもできる。また、熱伝導性に優れた微粒子成分（Ｃ）を配合することにより、積層板の熱伝導性を著しく向上させることができる。尚、小さい粒子径の微粒子成分（Ｃ）を配合するために、積層板のドリル加工性を著しく低下させることがない。また、前記無機成分（Ｂ）を配合することにより、耐熱性及びドリル加工性を著しく低下させることなく、熱伝導性を付与することができる。   Moreover, in the laminated board A of this invention, the gibbsite type | mold aluminum hydroxide particle (A) is mix | blended with the resin composition which comprises the nonwoven fabric layer 1, and the fine particle component (C) with a small average particle diameter is provided. Since it mix | blends fixed quantity, abrasion of the drill blade at the time of the drilling of the laminated board A can be suppressed. Therefore, the life of the drill can be extended. Moreover, even if a drilling process is applied to form a through hole, it is difficult to form irregularities on the inner surface of the hole to be formed, and the inner surface of the hole can be formed smoothly. For this reason, when through-holes are formed by plating the inner surface of the holes, high conduction reliability can be imparted to the through-holes. Moreover, the heat conductivity of a laminated board can be improved significantly by mix | blending the fine particle component (C) excellent in heat conductivity. In addition, in order to mix | blend the microparticle component (C) of a small particle diameter, the drill workability of a laminated board does not fall remarkably. Moreover, heat conductivity can be provided by mix | blending the said inorganic component (B), without reducing heat resistance and drill workability remarkably.

本発明の積層板Ａは、液晶ディスプレイに搭載されるようなＬＥＤバックライトユニットのプリント配線基板や、ＬＥＤ照明装置用の回路基板等のような、高い放熱性が要求される用途に好ましく用いられる。このようなＬＥＤ搭載用途では高放熱基板が必要で、熱伝導率が０．９Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高放熱基板であることが望ましい。具体的には、ＬＥＤの用途の一つとして、図３に示すように液晶ディスプレイに搭載されるような直下式等のＬＥＤバックライトユニット２０が挙げられる。図３におけるＬＥＤバックライトユニット２０は、上記積層板Ａ又は上記積層板Ａから形成される回路基板２１に複数（図３では３個）のＬＥＤ２２が実装されたＬＥＤモジュール２３を多数配列して構成されており、液晶パネルの背面に配設することにより、液晶ディスプレイ等のバックライトとして用いられる。また、本発明の積層板Ａを用いて、図４（ａ）（ｂ）に示すように、液晶ディスプレイに搭載されるようなエッジ型のＬＥＤバックライトユニット２０を形成することもできる。図４（ａ）（ｂ）におけるＬＥＤバックライトユニット２０は、上記積層板Ａ又は上記積層板Ａから形成される短冊状の回路基板２１に複数のＬＥＤ２２が実装された一対のＬＥＤモジュール２３で構成されており、各ＬＥＤモジュール２３を導光板２４等の上下（又は左右）に配設することにより、液晶ディスプレイ等のバックライトとして用いられる。エッジ型のＬＥＤバックライトユニット２０は、直下式のＬＥＤバックライトユニット２０に比べて、ＬＥＤが高密度に設けられるため、本発明の積層板Ａのような放熱性の高いものを用いるのが好ましい。従来から広く普及しているタイプの液晶ディスプレイには、液晶ディスプレイのバックライトとして冷陰極管（ＣＣＦＬ）方式のバックライトが広く用いられてきたが、近年、冷陰極管方式のバックライトに比べて色域を広げることができるために画質を向上させることができ、また、水銀を用いていない点から環境負荷が小さく、さらに薄型化も可能であるという利点から、上記のようなＬＥＤバックライトユニットが活発に開発されている。ＬＥＤモジュールは、一般的に、冷陰極管に比べて消費電力が大きく、そのために発熱量が多い。このような高い放熱性が要求されるような回路基板２１として、本発明の積層板Ａを用いることにより、放熱の問題が大幅に改善される。したがって、ＬＥＤの発光効率を向上させることができる。   The laminate A of the present invention is preferably used for applications requiring high heat dissipation such as a printed wiring board of an LED backlight unit mounted on a liquid crystal display or a circuit board for an LED lighting device. . In such LED mounting applications, a high heat dissipation substrate is required, and a high heat dissipation substrate having a thermal conductivity of 0.9 W / m · K or more, preferably 1.5 W / m · K or more is desirable. Specifically, an LED backlight unit 20 such as a direct type mounted on a liquid crystal display as shown in FIG. The LED backlight unit 20 in FIG. 3 is configured by arranging a large number of LED modules 23 each having a plurality of (three in FIG. 3) LEDs 22 mounted on the laminated board A or a circuit board 21 formed from the laminated board A. It is used as a backlight for a liquid crystal display or the like by being disposed on the back surface of the liquid crystal panel. Moreover, as shown in FIGS. 4A and 4B, an edge-type LED backlight unit 20 mounted on a liquid crystal display can be formed by using the laminate A of the present invention. The LED backlight unit 20 in FIGS. 4A and 4B includes a pair of LED modules 23 in which a plurality of LEDs 22 are mounted on the laminated board A or a strip-shaped circuit board 21 formed from the laminated board A. The LED modules 23 are arranged on the top and bottom (or left and right) of the light guide plate 24 and the like to be used as a backlight for a liquid crystal display or the like. The edge type LED backlight unit 20 is provided with a higher density of LEDs than the direct type LED backlight unit 20, and therefore, it is preferable to use a highly heat-radiating one such as the laminate A of the present invention. . In the type of liquid crystal display that has been widely used in the past, a cold cathode tube (CCFL) type backlight has been widely used as a backlight of the liquid crystal display, but in recent years, compared with a cold cathode tube type backlight. Since the color gamut can be widened, the image quality can be improved, the environmental load is small because mercury is not used, and the LED backlight unit as described above can be reduced in thickness. Is being actively developed. An LED module generally consumes more power than a cold cathode tube, and therefore generates a large amount of heat. By using the laminated board A of the present invention as the circuit board 21 that requires such high heat dissipation, the problem of heat dissipation is greatly improved. Therefore, the luminous efficiency of the LED can be improved.

また、本発明の積層板Ａを用いてＬＥＤ照明装置を形成することもできる。ＬＥＤ照明装置は、上記積層板Ａ又は上記積層板Ａから形成される回路基板に複数のＬＥＤを実装し、このＬＥＤを発光させる給電部などを備えて形成することができる。   Moreover, an LED lighting apparatus can also be formed using the laminated board A of this invention. The LED lighting device can be formed by mounting a plurality of LEDs on the laminated board A or a circuit board formed from the laminated board A, and including a power feeding unit that causes the LEDs to emit light.

以下本発明を実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.

（参考例１〜１４、比較例１〜３）
樹脂成分であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤成分であるジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）系硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂ワニスに、熱硬化性樹脂１００体積部に対して、表１に示す配合量（単位は体積部）で無機充填材を配合して均一に分散させた。（Ａ）成分としては、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（住友化学（株）製、Ｄ５０：５．４μｍ）とギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（住友化学（株）製、Ｄ５０：１２．６μｍ）を用いた。（Ｂ）成分としては、ベーマイト粒子（Ｄ５０：３．０μｍ）を用いた。（Ｃ）成分としては、酸化アルミニウム粒子（住友化学（株）製、Ｄ５０：０．５μｍ、アルミナ）を用いた。尚、熱硬化性樹脂１００体積部に対する無機充填材の配合量は、熱硬化性樹脂ワニスの溶媒を除いた固形分（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（樹脂成分）とジシアンジアミド系硬化剤（硬化剤成分）の合計量）１００体積部に対する無機充填材の配合量である。 (Reference Examples 1-14, Comparative Examples 1-3)
Compound shown in Table 1 with respect to 100 parts by volume of thermosetting resin in thermosetting resin varnish containing bisphenol A type epoxy resin as resin component and dicyandiamide (Dicy) type curing agent as curing agent component An inorganic filler was blended in an amount (unit: volume) and dispersed uniformly. As the component (A), gibbsite type aluminum hydroxide particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., D 50 : 5.4 μm) and gibbsite type aluminum hydroxide particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., D 50 : 12.6 μm) Was used. As the component (B), boehmite particles (D 50 : 3.0 μm) were used. As the component (C), aluminum oxide particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., D 50 : 0.5 μm, alumina) were used. In addition, the compounding amount of the inorganic filler with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin is a solid content excluding the solvent of the thermosetting resin varnish (bisphenol A type epoxy resin (resin component) and dicyandiamide type curing agent (curing agent component). Is the blending amount of the inorganic filler with respect to 100 parts by volume.

上記の無機充填材が配合された熱硬化性樹脂ワニスを、目付け６０ｇ／ｍ２、厚み４００μｍのガラス不織布（バイリーン（株）製のガラス不織布、結着剤はエポキシシラン等であって、結着剤の配合量はガラス繊維１００質量部に対して５〜２５質量部）に含浸させ不織布層用のプリプレグを得た。 A thermosetting resin varnish blended with the above inorganic filler is a glass nonwoven fabric with a basis weight of 60 g / m 2 and a thickness of 400 μm (a glass nonwoven fabric manufactured by Vilene Co., Ltd., a binder is epoxy silane, etc. The compounding amount of the agent was impregnated into 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the glass fiber to obtain a prepreg for the nonwoven fabric layer.

そして、不織布層用のプリプレグを２枚重ね、その両外表面それぞれに、厚み０．０１８ｍｍの銅箔を載せて積層体を得た。この積層体を２枚の金属プレート間に挟み、温度１８０℃、圧力０．３ｋＰａ（３０ｋｇｆ／ｍ２）の条件で加熱成型することにより、厚み１．０ｍｍの銅箔張積層板を得た。 Then, two prepregs for the nonwoven fabric layer were stacked, and a copper foil having a thickness of 0.018 mm was placed on each of both outer surfaces to obtain a laminate. The laminate was sandwiched between two metal plates and heat-molded under conditions of a temperature of 180 ° C. and a pressure of 0.3 kPa (30 kgf / m 2 ) to obtain a copper foil-clad laminate having a thickness of 1.0 mm.

得られた銅箔張積層板を以下の評価方法に従い、熱伝導率、オーブン耐熱性試験、ドリル加工性、及び難燃性を評価した。その結果を下記表１に示す。   The obtained copper foil-clad laminate was evaluated for thermal conductivity, oven heat resistance test, drill workability, and flame retardancy according to the following evaluation methods. The results are shown in Table 1 below.

〈熱伝導率〉
得られた銅箔張積層板の密度を水中置換法により測定し、また、比熱をＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定し、さらに、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定した。 <Thermal conductivity>
The density of the obtained copper foil-clad laminate was measured by an underwater substitution method, the specific heat was measured by DSC (differential scanning calorimetry), and the thermal diffusivity was further measured by a laser flash method.

そして、熱伝導率を以下の式から算出した。
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ３）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ２／Ｓ）×１０００
〈オーブン耐熱試験〉
得られた銅箔張積層板を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて作製した試験片を２００〜２４０℃に設定した空気循環装置付き恒温槽中で一時間処理したときに、銅箔および積層板にふくれ及びはがれが生じた温度を測定した。尚、オーブン耐熱試験の評価は、ＬＥＤ搭載用の基板としての使用では少なくとも２２０℃以上が好ましく、２２０℃未満では耐熱性が不足する恐れがある。 And thermal conductivity was computed from the following formula | equation.
Thermal conductivity (W / m · K) = density (kg / m 3 ) × specific heat (kJ / kg · K) × thermal diffusivity (m 2 / S) × 1000
<Oven heat resistance test>
When the test piece produced according to JIS C 6481 was processed using the obtained copper foil-clad laminate in an oven with an air circulation device set to 200 to 240 ° C. for one hour, the copper foil and the laminate The temperature at which blistering and peeling occurred was measured. The evaluation of the oven heat resistance test is preferably at least 220 ° C. or more when used as a substrate for mounting an LED, and if it is less than 220 ° C., the heat resistance may be insufficient.

〈ドリル加工性〉
得られた銅箔張積層板を３枚重ね、ドリル（ドリル径０．５ｍｍ、振れ角３５°）にて６００００回転／ｍｉｎで孔を３０００個穿設した後のドリルの刃の摩耗率を、ドリル加工前のドリル刃の大きさ（面積）に対するドリル加工により摩耗したドリル刃の（面積）の割合（百分率）により求めて評価した。そして、摩耗率が９０％以下のものを○、摩耗率が９９％より小さく、９０％より大きいものを△、摩耗率が９９％以上のものを×とした。尚、ドリルの刃の摩耗率が小さいものほど、ドリルの刃の損失が小さく、ドリル加工性が高いといえる。また、ドリルの刃は１０％残っていれば使用可能であり、上記のようにして孔を３０００個穿設した後のドリルの刃の摩耗率が９０％以下であれば、ドリルを頻繁に交換する必要がない。 <Drill workability>
Three copper foil-clad laminates obtained were stacked, and the wear rate of the drill blade after drilling 3000 holes at 60000 rpm with a drill (drill diameter 0.5 mm, deflection angle 35 °), Evaluation was made by determining the ratio (percentage) of (area) of the drill blade worn by drilling to the size (area) of the drill blade before drilling. A sample having a wear rate of 90% or less was evaluated as ◯, a sample having a wear rate of less than 99% and greater than 90% was evaluated as Δ, and a sample having a wear rate of 99% or more was rated as ×. In addition, it can be said that the smaller the wear rate of the drill blade, the smaller the loss of the drill blade and the higher the drill workability. Also, if 10% of the drill blade remains, it can be used. If the wear rate of the drill blade after drilling 3000 holes as described above is 90% or less, the drill is frequently replaced. There is no need to do.

〈難燃性〉
得られた銅箔張積層板を所定の大きさに切り出し、ＵＬ−９４の燃焼試験法に準じて燃焼試験を行い、判定した。そして、ＵＬ９４−Ｖ０のものを○、ＵＬ９４−Ｖ１のものを×とした。 <Flame retardance>
The obtained copper foil-clad laminate was cut into a predetermined size and subjected to a combustion test in accordance with the UL-94 combustion test method for determination. And UL94-V0 was marked with ◯, and UL94-V1 was marked with x.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例１５〜２０、比較例４〜６）
参考例１〜１４及び比較例１〜３において、（Ｂ）成分として、ベーマイト粒子の代わりに、タルク（日本タルク（株）製、Ｄ５０：５μｍ）を用いた。これ以外は、参考例１〜１４及び比較例１〜３と同様にした。得られた銅箔張積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表２に示す。 (Reference Examples 15-20, Comparative Examples 4-6)
In Reference Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3, talc (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., D 50 : 5 μm) was used as the component (B) instead of boehmite particles. Except this, it was made the same as Reference Examples 1-14 and Comparative Examples 1-3. The obtained copper foil-clad laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 2 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例２１〜２６、比較例７〜９）
参考例１〜１４及び比較例１〜３において、（Ｂ）成分として、ベーマイト粒子の代わりに、シリカ（電気化学工業（株）製、Ｄ５０：５μｍ）を用いた。これ以外は、参考例１〜１４及び比較例１〜３と同様にした。得られた銅箔張積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表３に示す。 (Reference Examples 21-26, Comparative Examples 7-9)
Reference Example 14 and Comparative Examples 1 to 3, as the component (B), instead of the boehmite particles, silica (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., D 50: 5 [mu] m) was used. Except this, it was made the same as Reference Examples 1-14 and Comparative Examples 1-3. The obtained copper foil-clad laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 3 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例２７〜３２、比較例１０）
参考例９において、（Ｃ）成分として、平均粒子径の異なる複数種の酸化アルミニウム粒子を用いた。これ以外は、参考例９と同様にした。得られた銅箔張積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表４に示す。 (Reference Examples 27 to 32, Comparative Example 10)
In Reference Example 9, a plurality of types of aluminum oxide particles having different average particle diameters were used as the component (C). Except this, it was the same as Reference Example 9. The obtained copper foil-clad laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 4 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例３３〜４６、比較例１１〜１３）
参考例１〜１４及び比較例１〜３と同様にして、熱硬化性樹脂ワニスに熱硬化性樹脂１００体積部に対して、表５に示す配合量で無機充填材を配合して均一に分散させた。この無機充填材が配合された熱硬化性樹脂ワニスを上記と同様にガラス不織布に含浸させ不織布層用のプリプレグを得た。一方、目付け２００ｇ／ｍ２、厚み１８０μｍのガラスクロス（織布）（日東紡（株）製の７６２８）に、上記の熱硬化性樹脂ワニスを、充填材を配合せずに含浸させることにより、織布層用のプリプレグを得た。そして、不織布層用のプリプレグを２枚重ね、その両外表面それぞれに、織布層用のプリプレグ１枚と厚み０．０１８ｍｍの銅箔を順に載せて積層体を得た。この積層体を２枚の金属プレート間に挟み、温度１８０℃、圧力０．３ｋＰａ（３０ｋｇｆ／ｍ２）の条件で加熱成型することにより、厚み１．０ｍｍの銅箔張コンポジット積層板を得た。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表５に示す。 (Reference Examples 33 to 46, Comparative Examples 11 to 13)
In the same manner as in Reference Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3, an inorganic filler is blended uniformly in a blending amount shown in Table 5 with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin in the thermosetting resin varnish. I let you. A glass non-woven fabric was impregnated with the thermosetting resin varnish containing the inorganic filler in the same manner as above to obtain a prepreg for the non-woven fabric layer. On the other hand, by impregnating the above thermosetting resin varnish without blending a filler into a glass cloth (woven fabric) having a basis weight of 200 g / m 2 and a thickness of 180 μm (7628 manufactured by Nittobo Co., Ltd.) A prepreg for the woven fabric layer was obtained. Then, two prepregs for the nonwoven fabric layer were stacked, and one prepreg for the woven fabric layer and a copper foil having a thickness of 0.018 mm were sequentially placed on both outer surfaces to obtain a laminate. The laminate was sandwiched between two metal plates and heat-molded under conditions of a temperature of 180 ° C. and a pressure of 0.3 kPa (30 kgf / m 2 ) to obtain a copper foil-clad composite laminate having a thickness of 1.0 mm. . The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 5 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例４７〜５２、比較例１４〜１６）
参考例３３〜４６及び比較例１１〜１３において、（Ｂ）成分として、ベーマイト粒子の代わりに、上記と同様のタルク（Ｄ５０：５μｍ）を用いた。これ以外は、参考例３３〜４６及び比較例１１〜１３と同様にした。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表６に示す。 (Reference Examples 47 to 52, Comparative Examples 14 to 16)
In Reference Examples 33 to 46 and Comparative Examples 11 to 13, as component (B), talc (D 50 : 5 μm) similar to the above was used instead of boehmite particles. Except this, it was made to be the same as Reference Examples 33 to 46 and Comparative Examples 11 to 13. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 6 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例５３〜５８、比較例１７〜１９）
参考例３３〜４６及び比較例１１〜１３において、（Ｂ）成分として、ベーマイト粒子の代わりに、上記と同様のシリカ（Ｄ５０：５μｍ）を用いた。これ以外は、参考例３３〜４６及び比較例１１〜１３と同様にした。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表７に示す。 (Reference Examples 53 to 58, Comparative Examples 17 to 19)
In Reference Examples 33 to 46 and Comparative Examples 11 to 13, silica (D 50 : 5 μm) similar to the above was used as the component (B) instead of boehmite particles. Except this, it was made to be the same as Reference Examples 33 to 46 and Comparative Examples 11 to 13. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 7 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例５９〜６４、比較例２０）
参考例４１において、（Ｃ）成分として、平均粒子径の異なる複数種の酸化アルミニウム粒子を用いた。これ以外は、参考例４１と同様にした。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表８に示す。 (Reference Examples 59 to 64, Comparative Example 20)
In Reference Example 41, a plurality of types of aluminum oxide particles having different average particle diameters were used as the component (C). Except this, it was the same as Reference Example 41. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 8 below.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例６５〜６８、比較例２１、２２）
参考例４１において、充填材を含有しない織布層用のプリプレグの代わりに、水酸化アルミニウム（住友化学（株）製、Ｄ５０：４．３μｍ）を含有する熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロスに含浸させることにより、水酸化アルミニウムを含有する織布層用のプリプレグを用いた。これ以外は、参考例４１と同様にした。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価及び耐トラッキング性の評価並びに表面突起の評価をした。その結果を下記表９に示す。 (Reference Examples 65 to 68, Comparative Examples 21 and 22)
In Reference Example 41, instead of the prepreg for the woven fabric layer containing no filler, a thermosetting resin varnish containing aluminum hydroxide (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., D 50 : 4.3 μm) was used as a glass cloth. A prepreg for a woven fabric layer containing aluminum hydroxide was used by impregnation. Except this, it was the same as Reference Example 41. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above, tracking resistance, and surface protrusions. The results are shown in Table 9 below.

〈耐トラッキング性〉
耐トラッキング性の試験は、規格ＩＥＣ６０１１２第４版（ＪＩＳ Ｃ２１３４）に準拠して行った。そして、ＣＴＩによる評価で最大電圧を求めた。 <Tracking resistance>
The tracking resistance test was conducted according to the standard IEC60112 4th edition (JIS C2134). And the maximum voltage was calculated | required by evaluation by CTI.

〈表面突起〉
得られた銅箔張コンポジット積層板の表面を観察した。そして、成形上及び実用上で問題がない程度の表面突起が存在するものに○を、成形上又は実用上にやや問題が生じるものに×を付した。 <Surface protrusion>
The surface of the obtained copper foil-clad composite laminate was observed. Then, “◯” was given to those having surface protrusions that had no problem in molding and practical use, and “X” was given to those having some problems in molding or practical use.

Figure 0004893873
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（比較例２３〜３０）
比較例２３〜２６は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合比を表１０のようにした以外は参考例１と同様に銅箔張積層板を得た。比較例２７〜３０は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合比を表１０のようにした以外は参考例３３と同様に銅箔張コンポジット積層板を得た。得られた銅箔張積層板及び銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表１０に示す。各参考例及び比較例の（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合比は以下の通りである。 (Comparative Examples 23 to 30)
In Comparative Examples 23 to 26, copper foil-clad laminates were obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the mixing ratio of the (A) component, the (B) component, and the (C) component was changed as shown in Table 10. Comparative Examples 27-30 obtained the copper foil tension composite laminated sheet similarly to the reference example 33 except having made the compounding ratio of (A) component, (B) component, and (C) component into Table 10. FIG. The obtained copper foil-clad laminate and copper foil-clad composite laminate were evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 10 below. The blending ratios of the components (A), (B), and (C) of each reference example and comparative example are as follows.

比較例２３及び２７：（Ａ）成分：（Ｂ）成分：（Ｃ）成分＝１：４．３：２．３
比較例２４及び２８：（Ａ）成分：（Ｂ）成分：（Ｃ）成分＝１：０：０．４４
比較例２５及び２９：（Ａ）成分：（Ｂ）成分：（Ｃ）成分＝１：３：４．３
比較例２６及び３０：（Ａ）成分：（Ｂ）成分：（Ｃ）成分＝１：０．５６：０ Comparative Examples 23 and 27: Component (A): Component (B): Component (C) = 1: 4.3: 2.3
Comparative Examples 24 and 28: Component (A): Component (B): Component (C) = 1: 0: 0.44
Comparative Examples 25 and 29: (A) component: (B) component: (C) component = 1: 3: 4.3
Comparative Examples 26 and 30: Component (A): Component (B): Component (C) = 1: 0.56: 0

Figure 0004893873
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比較例２６及び３０は、微粒子成分（Ｃ）の配合量が少なくなるので、大きい平均粒子径の無機充填材のみとなり、その結果、高充填が困難となり、成形性が低下する傾向にある。従って、比較例２６及び３０は他の参考例や比較例よりも成形性が悪化する。   In Comparative Examples 26 and 30, since the blending amount of the fine particle component (C) is small, only an inorganic filler having a large average particle diameter is obtained. As a result, high filling becomes difficult and moldability tends to be lowered. Therefore, the moldability of Comparative Examples 26 and 30 is worse than that of other reference examples and comparative examples.

（参考例６９、７０、実施例７１〜７８、比較例３１〜３３）
硬化剤成分としてフェノール化合物（フェノールノボラック樹脂）を用いると共に無機充填材の配合比を表１１のようにした以外は、参考例１と同様にして銅箔張積層板を形成した。得られた銅箔張積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表１１に示す。尚、タルクとシリカは上記と同様のものを用い、カオリンは啓和炉材（株）製でＤ５０が５μｍのものを、酸化チタン（アナターゼ型）は和光純薬工業（株）製でＤ５０が５μｍのものをそれぞれ用いた。 (Reference Examples 69 and 70, Examples 71 to 78, Comparative Examples 31 to 33)
A copper foil-clad laminate was formed in the same manner as in Reference Example 1 except that a phenol compound (phenol novolac resin) was used as the curing agent component and the blending ratio of the inorganic filler was as shown in Table 11. The obtained copper foil-clad laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 11 below. In addition, talc and silica are the same as those described above, kaolin is manufactured by Keiwa Furnace Co., Ltd. and D 50 is 5 μm, titanium oxide (anatase type) is manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 50 having a thickness of 5 μm was used.

Figure 0004893873
Figure 0004893873

（参考例７９、８０、実施例８１〜８８、比較例３４〜３６）
硬化剤成分としてフェノール化合物（フェノールノボラック樹脂）を用いると共に無機充填材の配合比を表１２のようにした以外は、参考例３３と同様にして銅箔張コンポジット積層板を形成した。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表１２に示す。 (Reference Examples 79 and 80, Examples 81 to 88, Comparative Examples 34 to 36)
A copper foil-clad composite laminate was formed in the same manner as in Reference Example 33, except that a phenol compound (phenol novolac resin) was used as the curing agent component and the blending ratio of the inorganic filler was as shown in Table 12. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 12 below.

Figure 0004893873
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（参考例８９、９０、実施例９１〜９８、比較例３７〜３９）
図２に示す製造方法により銅箔張コンポジット積層板を連続的に形成した。熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とを含有するものを用いた。すなわち、４つ口フラスコに、エポキシ当量が４００グラム／当量のテトラブロモビスフェールＡ型エポキシ樹脂（「商品名ＥＰＩＣＬＯＮ １５３」〔大日本インキ化学工業（株）製〕）４００質量部と、分子量が３５００、結合アクリロニトリルが２７％、カルボキシル基１．９個／分子のブタジエンとアクリロニトリルの共重合体の分子両末端にカルボキシル基を有するＨＹＣＡＲＣＴＢＮ １３００Ｘ１３〔Ｂ．Ｆ．Ｇｏｏｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製〕９２質量部と、メタクリル酸８２質量部（エポキシ基の数：総カルボキシル基の数＝１：１）と、ハイドロキノン０．２９質量部と、トリフェニルホスフィン０．５８質量部とを仕込み、１１０℃で反応させた。そして、酸価が１０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認してスチレン３０９質量部を添加した。その後、アセチルアセトン１．３２質量部を添加して、エポキシビニルエステル樹脂組成物を得た。次いで、このエポキシビニルエステル樹脂組成物１００体積部に、表１３に示す配合比の無機充填材と、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（「商品名パーブチルＺ」〔日本油脂社（株）製〕）１．０体積部とを添加し、ホモミキサーで均一混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を作製した。その他の構成は参考例３３と同様にして銅箔張コンポジット積層板を形成した。得られた銅箔張コンポジット積層板について上記と同様の評価をした。その結果を下記表１３に示す。 (Reference Examples 89 and 90, Examples 91 to 98, Comparative Examples 37 to 39)
A copper foil-clad composite laminate was continuously formed by the manufacturing method shown in FIG. As the thermosetting resin composition, one containing an epoxy vinyl ester resin, a radical polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator was used. That is, in a four-necked flask, 400 parts by mass of an epoxy equivalent of 400 g / equivalent tetrabromobisfer A type epoxy resin (“trade name EPICLON 153” [manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.]) and a molecular weight HYCARCTBN 1300X13 [B. 3500 having 27% of bound acrylonitrile and 1.9 carboxy groups / molecule of butadiene and acrylonitrile copolymer at both ends of the molecule. F. Goodrich Chemical Co.] 92 parts by mass, 82 parts by mass of methacrylic acid (number of epoxy groups: total number of carboxyl groups = 1: 1), 0.29 parts by mass of hydroquinone, 0.58 parts by mass of triphenylphosphine, Was reacted at 110 ° C. And it confirmed that the acid value became 10 mg-KOH / g or less, and added 309 mass parts of styrene. Thereafter, 1.32 parts by mass of acetylacetone was added to obtain an epoxy vinyl ester resin composition. Next, 100 parts by volume of this epoxy vinyl ester resin composition was mixed with an inorganic filler having a blending ratio shown in Table 13 and t-butyl peroxybenzoate (“trade name perbutyl Z” [manufactured by NOF Corporation)] 1 0.0 volume part was added, and the thermosetting resin composition was produced by mixing uniformly with a homomixer. Other configurations were the same as in Reference Example 33 to form a copper foil-clad composite laminate. The obtained copper foil-clad composite laminate was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Table 13 below.

Figure 0004893873
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Claims (11)

熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層を備えた積層板であって、
前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、
前記無機充填材は、
（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、
（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、
（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、
前記熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂の硬化剤成分としてフェノール化合物とが含有されていることを特徴とする積層板。 A laminate having a nonwoven fabric layer containing a thermosetting resin composition,
The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in an amount of more than 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin, and 400 parts by volume or less.
The inorganic filler is
(A) Gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm;
(B) Boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and crystal water having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and a freezing start temperature of 400 ° C. or higher. At least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles containing or containing no crystal water;
(C) a fine particle component composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less,
The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B) and the fine particle component (C) is 1: 0.1 to 3: 0.1-3,
The thermosetting resin contains an epoxy resin and a phenol compound as a curing agent component of the epoxy resin. 熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層を備えた積層板であって、
前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、
前記無機充填材は、
（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、
（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、
（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、
前記熱硬化性樹脂には、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とが含有されていることを特徴とする積層板。 A laminate having a nonwoven fabric layer containing a thermosetting resin composition,
The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in an amount of more than 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin, and 400 parts by volume or less.
The inorganic filler is
(A) Gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm;
(B) Boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and crystal water having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and a freezing start temperature of 400 ° C. or higher. At least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles containing or containing no crystal water;
(C) a fine particle component composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less,
The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B) and the fine particle component (C) is 1: 0.1 to 3: 0.1-3,
The thermosetting resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radical polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator. 前記不織布層の表面に織布層が形成されて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板。   The laminated board according to claim 1 or 2, wherein a woven fabric layer is formed on a surface of the nonwoven fabric layer. 前記不織布層の不織布基材の結着剤がエポキシ化合物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層板。   The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the binder of the nonwoven fabric base material of the nonwoven fabric layer is an epoxy compound. 前記織布層には水酸化アルミニウムが含有されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の積層板。   The laminated board according to claim 3 or 4, wherein the woven fabric layer contains aluminum hydroxide. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層板の少なくとも一表面に金属箔を設けて成ることを特徴とする金属箔張り積層板。   A metal foil-clad laminate comprising a metal foil provided on at least one surface of the laminate according to any one of claims 1 to 5. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層板の少なくとも一表面に導体パターンを設けて成ることを特徴とするプリント配線板。   A printed wiring board comprising a conductive pattern provided on at least one surface of the laminated board according to any one of claims 1 to 5. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層板の少なくとも一表面に回路を設けて成ることを特徴とする回路基板。   A circuit board comprising a circuit on at least one surface of the laminate according to any one of claims 1 to 5. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層板の少なくとも一表面にＬＥＤを実装して成ることを特徴とするＬＥＤバックライトユニット。   An LED backlight unit comprising an LED mounted on at least one surface of the laminate according to any one of claims 1 to 5. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層板の少なくとも一表面にＬＥＤを実装して成ることを特徴とするＬＥＤ照明装置。   An LED lighting device comprising: an LED mounted on at least one surface of the laminate according to any one of claims 1 to 5. 不織布基材を連続的に搬送しながら熱硬化性樹脂組成物を前記不織布基材に含浸し、この不織布基材を連続的に搬送しながらその両表面に織布を積層し、この積層物をロールで圧着し加熱することにより前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させて不織布層及び織布層を形成する積層板の製造方法であって、
前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されており、
前記無機充填材は、
（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子と、
（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分と、
（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分とを含有し、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機成分（Ｂ）と前記微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３であり、
前記熱硬化性樹脂には、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とが含有されていることを特徴とする積層板の製造方法。
The nonwoven fabric substrate was impregnated with the thermosetting resin composition while continuously transporting the nonwoven fabric substrate, and woven fabric was laminated on both surfaces while the nonwoven fabric substrate was continuously transported. A method for producing a laminated board in which the thermosetting resin composition is cured by pressure bonding with a roll and heated to form a nonwoven fabric layer and a woven fabric layer,
The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in an amount of more than 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin, and 400 parts by volume or less.
The inorganic filler is
(A) Gibbsite type aluminum hydroxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm;
(B) Boehmite particles having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and crystal water having an average particle size (D 50 ) of 1.5 to 15 μm and a freezing start temperature of 400 ° C. or higher. At least one inorganic component selected from the group consisting of inorganic particles containing or containing no crystal water;
(C) a fine particle component composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less,
The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite type aluminum hydroxide particles (A), the inorganic component (B) and the fine particle component (C) is 1: 0.1 to 3: 0.1-3,
The thermosetting resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012164997A1 (en) * 2011-05-30 2012-12-06 パナソニック株式会社 Laminate sheet, application therefor, and method for producing same
CN103131133A (en) * 2011-12-02 2013-06-05 达航工业股份有限公司 Hot solidification type component used for filling printed circuit board
KR101626237B1 (en) 2012-03-30 2016-05-31 히타치가세이가부시끼가이샤 Method for manufacturing thermally conductive sheet
WO2013156906A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-24 Koninklijke Philips N.V. Pcb laminate material
CN103790092A (en) * 2012-10-29 2014-05-14 3M新设资产公司 Nonwoven water-permeable brick and making method thereof
JP6225643B2 (en) * 2013-10-31 2017-11-08 味の素株式会社 Laminate production method
JP6277543B2 (en) * 2013-11-27 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Composite laminate and method for manufacturing the same
KR102413224B1 (en) * 2015-10-01 2022-06-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 Light emitting device, manufacturing method for light emittin device, and lighting module
JP7238789B2 (en) * 2017-12-22 2023-03-14 株式会社レゾナック Encapsulating composition and semiconductor device
GB2575242B (en) * 2018-05-30 2022-11-23 Acell Ind Ltd Vacuum forming process
CN109705532B (en) * 2018-12-29 2021-05-11 广东生益科技股份有限公司 Halogen-free, phosphorus-free and nitrogen-free flame-retardant resin composition, prepreg containing same and metal foil-clad laminate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10182985A (en) * 1996-12-24 1998-07-07 Matsushita Electric Works Ltd Resin composition for laminated plate and laminated plate
JPH11179841A (en) * 1997-12-24 1999-07-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Composite metal-foiled laminated body
JPH11200218A (en) * 1998-01-14 1999-07-27 Oji Paper Co Ltd Heat-resistant nonwoven fabric
WO2009142192A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 パナソニック電工株式会社 Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting
JP4645726B2 (en) * 2008-05-19 2011-03-09 パナソニック電工株式会社 Laminated board, prepreg, metal foil clad laminated board, circuit board, and circuit board for LED mounting
JP2011102394A (en) * 2010-12-20 2011-05-26 Panasonic Electric Works Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for mounting led
JP4788799B2 (en) * 2009-04-24 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5953055A (en) * 1996-08-08 1999-09-14 Ncr Corporation System and method for detecting and analyzing a queue

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10182985A (en) * 1996-12-24 1998-07-07 Matsushita Electric Works Ltd Resin composition for laminated plate and laminated plate
JPH11179841A (en) * 1997-12-24 1999-07-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Composite metal-foiled laminated body
JPH11200218A (en) * 1998-01-14 1999-07-27 Oji Paper Co Ltd Heat-resistant nonwoven fabric
WO2009142192A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 パナソニック電工株式会社 Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting
JP4645726B2 (en) * 2008-05-19 2011-03-09 パナソニック電工株式会社 Laminated board, prepreg, metal foil clad laminated board, circuit board, and circuit board for LED mounting
JP4788799B2 (en) * 2009-04-24 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting
JP2011102394A (en) * 2010-12-20 2011-05-26 Panasonic Electric Works Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for mounting led

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