JP4892292B2 - 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4892292B2 JP4892292B2 JP2006202494A JP2006202494A JP4892292B2 JP 4892292 B2 JP4892292 B2 JP 4892292B2 JP 2006202494 A JP2006202494 A JP 2006202494A JP 2006202494 A JP2006202494 A JP 2006202494A JP 4892292 B2 JP4892292 B2 JP 4892292B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- led
- substrate
- led package
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 42
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 38
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 37
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011022 opal Substances 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
5a、5b 電極
10 基板
20 LEDチップ
22 ワイヤ
25 顎部
30 充填剤
32 拡散剤
40 レンズ部
42 蛍光体
50 反射層
200、250、300 従来技術によるLEDパッケージ
205 基板
207a、207b 電極パターン
210 LEDチップ
212 反射フレーム
214 反射層
220 波長変換材料層
222a 蛍光体
222b 拡散剤(Diffuser)
255 ランプハウス
260 LEDチップ
262a、262b 電極
270 充填剤
272 ガラスビーズ(Glass Beads)
305 底基板
310a、310b 電極
312 LEDチップ
315 モールドフレーム
317 モールド部材
317a 拡散剤
Claims (9)
- LEDチップから発せられた光を歪曲なしに出射させるためのLEDパッケージにおいて、
電極が設けられた基板と、
前記基板上に実装されたLEDチップと、
前記基板上において前記LEDチップを包んで塗布される、拡散剤を含む充填剤と、
前記LEDチップと充填剤上に配置され、前記LEDチップを収容する凹溝を有する第1レンズ部分と、前記第1レンズ部分の前記凹溝が形成されている面の反対側の面から延設され、前記第1レンズ部分とは反対側の面において前記第1レンズ部分と対向する位置に円錐形状の窪みを有する円柱形状の第2レンズ部分とを有し、光を広い放射角で放射させるレンズ部と、
を含み、
前記LEDチップは、前記基板の上部に凸となるように配置され、前記LEDチップから発せられる光は前記拡散剤によって拡散され、光の歪曲なしに前記レンズ部を通して出射されるLEDパッケージ。 - 前記基板は、LEDチップが装着される部分を囲むようにその上部面には凹とした顎部が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の拡散材料を用いたLEDパッケージ。
- 前記基板は、その上部面に凹とした反射層が形成されLEDチップが装着された構造であることを特徴とする請求項2に記載の拡散材料を用いたLEDパッケージ。
- 前記レンズ部は、蛍光体を混合したものであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の拡散材料を用いたLEDパッケージ。
- 前記レンズ部は、拡散剤を混合したものであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の拡散材料を用いたLEDパッケージ。
- 前記レンズ部は、蛍光体と拡散剤を混合したものであることを特徴とする拡散剤を用いた請求項1から3のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- LEDチップから発せられた光を歪曲なしに出射させるためのLEDパッケージの製造方法において、
電極が設けられた基板を提供する段階と、
前記基板上にLEDチップを実装する段階と、
前記LEDチップを覆うよう拡散剤を含む充填剤を塗布する段階と、
前記充填剤上に、前記LEDチップを収容する凹溝を有する第1レンズ部分と、前記第1レンズ部分の前記凹溝が形成されている面の反対側の面から延設され、前記第1レンズ部分とは反対側の面において前記第1レンズ部分と対向する位置に円錐形状の窪みを有する円柱形状の第2レンズ部分とを有し、光を広い放射角で放射させるレンズ部を付着する段階と、
を含み、
前記LEDチップは、前記基板の上部に凸となるように配置され、前記LEDチップから発せられる光は前記拡散剤によって拡散され、光の歪曲なしに前記レンズ部を通して出射されることを特徴とする拡散材料を用いたLEDパッケージの製造方法。 - 前記拡散剤は、オパール(opal)系から成ることを特徴とする請求項7に記載の拡散材料を用いたLEDパッケージの製造方法。
- 前記オパール(opal)系は、チタン酸バリウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素のいずれか1種またはその組合せから成ることを特徴とする請求項8に記載の拡散材料を用いたLEDパッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0067859 | 2005-07-26 | ||
KR1020050067859A KR100665222B1 (ko) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010270745A Division JP2011044756A (ja) | 2005-07-26 | 2010-12-03 | 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007036251A JP2007036251A (ja) | 2007-02-08 |
JP4892292B2 true JP4892292B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=37125867
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006202494A Active JP4892292B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 |
JP2010270745A Pending JP2011044756A (ja) | 2005-07-26 | 2010-12-03 | 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010270745A Pending JP2011044756A (ja) | 2005-07-26 | 2010-12-03 | 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7501656B2 (ja) |
EP (1) | EP1748498B1 (ja) |
JP (2) | JP4892292B2 (ja) |
KR (1) | KR100665222B1 (ja) |
CN (1) | CN1905227A (ja) |
Families Citing this family (405)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100499129B1 (ko) | 2002-09-02 | 2005-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
KR100587020B1 (ko) | 2004-09-01 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드용 패키지 |
KR100764386B1 (ko) | 2006-03-20 | 2007-10-08 | 삼성전기주식회사 | 고온공정에 적합한 절연구조체 및 그 제조방법 |
US7661840B1 (en) | 2006-06-21 | 2010-02-16 | Ilight Technologies, Inc. | Lighting device with illuminated front panel |
US20080029720A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
TW200827617A (en) * | 2006-12-20 | 2008-07-01 | Ind Tech Res Inst | Lens cap and light emitting diode package using the same |
JP4228012B2 (ja) | 2006-12-20 | 2009-02-25 | Necライティング株式会社 | 赤色発光窒化物蛍光体およびそれを用いた白色発光素子 |
US7686478B1 (en) | 2007-01-12 | 2010-03-30 | Ilight Technologies, Inc. | Bulb for light-emitting diode with color-converting insert |
US8109656B1 (en) | 2007-01-12 | 2012-02-07 | Ilight Technologies, Inc. | Bulb for light-emitting diode with modified inner cavity |
US7905618B2 (en) | 2007-07-19 | 2011-03-15 | Samsung Led Co., Ltd. | Backlight unit |
US7663315B1 (en) | 2007-07-24 | 2010-02-16 | Ilight Technologies, Inc. | Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity |
US8866185B2 (en) * | 2007-09-06 | 2014-10-21 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | White light LED with multiple encapsulation layers |
KR100891761B1 (ko) | 2007-10-19 | 2009-04-07 | 삼성전기주식회사 | 반도체 발광소자, 그의 제조방법 및 이를 이용한 반도체발광소자 패키지 |
US7808581B2 (en) * | 2008-01-18 | 2010-10-05 | Teledyne Lighting And Display Products, Inc. | Low profile backlight apparatus |
CN101587928B (zh) * | 2008-05-20 | 2011-05-11 | 阳杰科技股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
US9022632B2 (en) | 2008-07-03 | 2015-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | LED package and a backlight unit unit comprising said LED package |
US8680550B2 (en) | 2008-07-03 | 2014-03-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wavelength-converting light emitting diode (LED) chip and LED device equipped with chip |
JP5025612B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2012-09-12 | 三菱電機株式会社 | Led光源及びそれを用いた発光体 |
US8008683B2 (en) | 2008-10-22 | 2011-08-30 | Samsung Led Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
EP2357679B1 (en) | 2008-11-14 | 2018-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vertical/horizontal light-emitting diode for semiconductor |
JP4808244B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2011-11-02 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
CN101907273B (zh) * | 2009-06-08 | 2012-05-30 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 一种高发光效率的led的封装方法 |
US8547009B2 (en) * | 2009-07-10 | 2013-10-01 | Cree, Inc. | Lighting structures including diffuser particles comprising phosphor host materials |
KR101650840B1 (ko) | 2009-08-26 | 2016-08-24 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 및 이의 제조방법 |
TW201110423A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-16 | Power Light Tech Co Ltd | Light-emitting diode illumination device capable of adjusting color temperature |
JP5382335B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-01-08 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
JP4842363B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2011-12-21 | シャープ株式会社 | ポインティング装置および電子機器 |
TWI381563B (zh) * | 2009-11-20 | 2013-01-01 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光二極體封裝及其製作方法 |
US8602605B2 (en) * | 2010-01-07 | 2013-12-10 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Aspherical LED lens and light emitting device including the same |
KR101655464B1 (ko) * | 2010-04-15 | 2016-09-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템 |
KR101252032B1 (ko) | 2010-07-08 | 2013-04-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
KR101313262B1 (ko) | 2010-07-12 | 2013-09-30 | 삼성전자주식회사 | 화학 기상 증착 장치 및 이를 이용한 반도체 에피 박막의 제조 방법 |
KR101692410B1 (ko) | 2010-07-26 | 2017-01-03 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 및 그 제조방법 |
DE112011102800T8 (de) | 2010-08-25 | 2013-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phosphorfilm, Verfahren zum Herstellen desselben, Beschichtungsverfahren für eine Phosphorschicht, Verfahren zum Herstellen eines LED-Gehäuses und dadurch hergestelltes LED-Gehäuse |
JP2012049367A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyocera Elco Corp | 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法 |
KR101710159B1 (ko) | 2010-09-14 | 2017-03-08 | 삼성전자주식회사 | Ⅲ족 질화물 나노로드 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR20120027987A (ko) | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 삼성엘이디 주식회사 | 질화갈륨계 반도체소자 및 그 제조방법 |
KR20120032329A (ko) | 2010-09-28 | 2012-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 |
KR20120042500A (ko) | 2010-10-25 | 2012-05-03 | 삼성엘이디 주식회사 | 반도체 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR20120050282A (ko) | 2010-11-10 | 2012-05-18 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101182584B1 (ko) * | 2010-11-16 | 2012-09-18 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지의 제조 장치 및 제조 방법 |
KR101591991B1 (ko) | 2010-12-02 | 2016-02-05 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR20120067153A (ko) | 2010-12-15 | 2012-06-25 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지, 발광소자의 제조방법, 및 발광소자의 패키징 방법 |
KR101748334B1 (ko) | 2011-01-17 | 2017-06-16 | 삼성전자 주식회사 | 백색 발광 소자의 제조 방법 및 제조 장치 |
EP3664167B1 (en) | 2011-03-25 | 2021-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
KR101798884B1 (ko) | 2011-05-18 | 2017-11-17 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 어셈블리 및 이를 포함하는 전조등 |
GB201116517D0 (en) * | 2011-09-23 | 2011-11-09 | Nanoco Technologies Ltd | Semiconductor nanoparticle based light emitting materials |
US9052066B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-06-09 | The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust | LED light bulb with integrated heat sink |
WO2013089521A1 (ko) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | 삼성전자주식회사 | 조명 장치의 방열 구조 및 조명장치 |
US8748847B2 (en) | 2011-12-23 | 2014-06-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing white light emitting device (LED) and apparatus measuring phosphor film |
KR101903361B1 (ko) | 2012-03-07 | 2018-10-04 | 삼성전자주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR20130109319A (ko) | 2012-03-27 | 2013-10-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치, 발광모듈 및 조명장치 |
KR101891257B1 (ko) | 2012-04-02 | 2018-08-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치 및 그 제조방법 |
CN102620215B (zh) * | 2012-04-11 | 2014-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Led背光光源 |
KR101907390B1 (ko) | 2012-04-23 | 2018-10-12 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR101887942B1 (ko) | 2012-05-07 | 2018-08-14 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 |
KR101891777B1 (ko) | 2012-06-25 | 2018-08-24 | 삼성전자주식회사 | 유전체 리플렉터를 구비한 발광소자 및 그 제조방법 |
CN102767760B (zh) * | 2012-07-06 | 2014-06-25 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种直下式液晶电视背光模组 |
KR101978968B1 (ko) | 2012-08-14 | 2019-05-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 발광장치 |
CN103672568A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 直下式背光模组 |
KR101898680B1 (ko) | 2012-11-05 | 2018-09-13 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 발광 소자 |
KR101898679B1 (ko) | 2012-12-14 | 2018-10-04 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 발광소자 |
KR101967836B1 (ko) | 2012-12-14 | 2019-04-10 | 삼성전자주식회사 | 3차원 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR102011101B1 (ko) | 2012-12-26 | 2019-08-14 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102018615B1 (ko) | 2013-01-18 | 2019-09-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR101603207B1 (ko) | 2013-01-29 | 2016-03-14 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102022266B1 (ko) | 2013-01-29 | 2019-09-18 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 제조방법 |
KR101554032B1 (ko) | 2013-01-29 | 2015-09-18 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102036347B1 (ko) | 2013-02-12 | 2019-10-24 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 어레이부 및 이를 포함하는 발광소자 모듈 |
KR101958418B1 (ko) | 2013-02-22 | 2019-03-14 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
US9676047B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming metal bonding layer and method of manufacturing semiconductor light emitting device using the same |
KR102038885B1 (ko) | 2013-05-27 | 2019-10-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
US9190270B2 (en) | 2013-06-04 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Low-defect semiconductor device and method of manufacturing the same |
KR102122366B1 (ko) | 2013-06-14 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 질화물 반도체 박막 제조방법 및 이를 이용한 질화물 반도체 소자 제조방법 |
KR102070088B1 (ko) | 2013-06-17 | 2020-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102075983B1 (ko) | 2013-06-18 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20150002361A (ko) | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 장치 및 광원 모듈의 제조 방법 |
CN103343925B (zh) * | 2013-07-19 | 2015-08-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
KR102061563B1 (ko) | 2013-08-06 | 2020-01-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102074950B1 (ko) | 2013-08-13 | 2020-03-02 | 삼성전자 주식회사 | 조명 장치, 조명 제어 시스템 및 조명 장치의 제어 방법. |
KR20150021814A (ko) | 2013-08-21 | 2015-03-03 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 조명 장치 |
KR20150025264A (ko) | 2013-08-28 | 2015-03-10 | 삼성전자주식회사 | 정공주입층을 구비하는 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR102075988B1 (ko) | 2013-09-25 | 2020-03-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102094471B1 (ko) | 2013-10-07 | 2020-03-27 | 삼성전자주식회사 | 질화물 반도체층의 성장방법 및 이에 의하여 형성된 질화물 반도체 |
KR102075985B1 (ko) | 2013-10-14 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102122360B1 (ko) | 2013-10-16 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 발광모듈 테스트 장치 |
KR102075992B1 (ko) | 2013-10-17 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102098250B1 (ko) | 2013-10-21 | 2020-04-08 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 버퍼 구조체, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 버퍼 구조체를 이용한 반도체 소자 제조방법 |
KR20150046554A (ko) | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치, 조명 장치 및 led 구동 장치의 제어 회로 |
KR102070089B1 (ko) | 2013-10-23 | 2020-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치 |
US9099573B2 (en) | 2013-10-31 | 2015-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nano-structure semiconductor light emitting device |
KR102061696B1 (ko) | 2013-11-05 | 2020-01-03 | 삼성전자주식회사 | 반극성 질화물 반도체 구조체 및 이의 제조 방법 |
KR102099877B1 (ko) | 2013-11-05 | 2020-04-10 | 삼성전자 주식회사 | 질화물 반도체 디바이스의 제조 방법 |
KR102086360B1 (ko) | 2013-11-07 | 2020-03-09 | 삼성전자주식회사 | n형 질화물 반도체의 전극형성방법, 질화물 반도체 소자 및 그 제조방법 |
KR102223034B1 (ko) | 2013-11-14 | 2021-03-04 | 삼성전자주식회사 | 조명 시스템 및 그를 위한 신호 변환 장치 |
US9190563B2 (en) | 2013-11-25 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nanostructure semiconductor light emitting device |
KR102132651B1 (ko) | 2013-12-03 | 2020-07-10 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102075984B1 (ko) | 2013-12-06 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 구비한 반도체 발광장치 |
KR102122359B1 (ko) | 2013-12-10 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 발광장치 제조방법 |
US9725648B2 (en) | 2013-12-10 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phosphor and light-emitting device including the same |
US9196812B2 (en) | 2013-12-17 | 2015-11-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting apparatus having the same |
KR102122363B1 (ko) | 2014-01-08 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 발광장치 및 광원 구동장치 |
KR102070092B1 (ko) | 2014-01-09 | 2020-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20150084311A (ko) | 2014-01-13 | 2015-07-22 | 삼성전자주식회사 | 발광모듈 |
KR101584201B1 (ko) | 2014-01-13 | 2016-01-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
KR102070093B1 (ko) | 2014-01-14 | 2020-01-29 | 삼성전자주식회사 | 차량용 조명 시스템 |
KR102198693B1 (ko) | 2014-01-15 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102098591B1 (ko) | 2014-01-16 | 2020-04-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102285786B1 (ko) | 2014-01-20 | 2021-08-04 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102122358B1 (ko) | 2014-01-20 | 2020-06-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102188495B1 (ko) | 2014-01-21 | 2020-12-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자의 제조 방법 |
KR102075986B1 (ko) | 2014-02-03 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102075987B1 (ko) | 2014-02-04 | 2020-02-12 | 삼성전자주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 |
KR20150092674A (ko) | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
KR102098245B1 (ko) | 2014-02-11 | 2020-04-07 | 삼성전자 주식회사 | 광원 패키지 및 그를 포함하는 표시 장치 |
KR102145209B1 (ko) | 2014-02-12 | 2020-08-18 | 삼성전자주식회사 | 플래시 장치, 영상 촬영 장치, 및 방법 |
KR102140789B1 (ko) | 2014-02-17 | 2020-08-03 | 삼성전자주식회사 | 결정 품질 평가장치, 및 그것을 포함한 반도체 발광소자의 제조 장치 및 제조 방법 |
KR102116986B1 (ko) | 2014-02-17 | 2020-05-29 | 삼성전자 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
KR102122362B1 (ko) | 2014-02-18 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102075981B1 (ko) | 2014-02-21 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지의 제조방법 |
KR102175723B1 (ko) | 2014-02-25 | 2020-11-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
KR102204392B1 (ko) | 2014-03-06 | 2021-01-18 | 삼성전자주식회사 | Led 조명 구동장치, 조명장치 및 조명장치의 동작방법. |
KR102075994B1 (ko) | 2014-03-25 | 2020-02-12 | 삼성전자주식회사 | 기판 분리 장치 및 기판 분리 시스템 |
KR102188497B1 (ko) | 2014-03-27 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102145207B1 (ko) | 2014-04-17 | 2020-08-19 | 삼성전자주식회사 | 발광장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 |
KR102188493B1 (ko) | 2014-04-25 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 질화물 단결정 성장방법 및 질화물 반도체 소자 제조방법 |
KR102145205B1 (ko) | 2014-04-25 | 2020-08-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조방법 및 증착 장치의 유지보수방법 |
KR20150138479A (ko) | 2014-05-29 | 2015-12-10 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
KR102192572B1 (ko) | 2014-06-09 | 2020-12-18 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈의 불량 검사방법, 광원 모듈의 제조 방법 및 광원 모듈 검사장치 |
KR102277125B1 (ko) | 2014-06-09 | 2021-07-15 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈, 조명 장치 및 조명 시스템 |
KR102145208B1 (ko) | 2014-06-10 | 2020-08-19 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 제조방법 |
KR102171024B1 (ko) | 2014-06-16 | 2020-10-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법 |
KR102277126B1 (ko) | 2014-06-24 | 2021-07-15 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 조명 장치 |
KR102203461B1 (ko) | 2014-07-10 | 2021-01-18 | 삼성전자주식회사 | 나노 구조 반도체 발광 소자 |
KR102198694B1 (ko) | 2014-07-11 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102203460B1 (ko) | 2014-07-11 | 2021-01-18 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자의 제조방법 |
KR102188499B1 (ko) | 2014-07-11 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102188494B1 (ko) | 2014-07-21 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자, 반도체 발광소자 제조방법 및 반도체 발광소자 패키지 제조방법 |
KR102188500B1 (ko) | 2014-07-28 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 조명장치 |
KR102379164B1 (ko) | 2014-07-29 | 2022-03-25 | 삼성전자주식회사 | 가스 내부누출 자동 검사 방법 및 led 칩 제조 방법 |
KR20160015447A (ko) | 2014-07-30 | 2016-02-15 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지용 렌즈, 광원 모듈, 조명 장치 및 조명 시스템 |
KR20160014892A (ko) * | 2014-07-30 | 2016-02-12 | 현대자동차주식회사 | 조명의 균일도 향상을 위한 버튼 커버 및 그 제조 방법 |
KR102212561B1 (ko) | 2014-08-11 | 2021-02-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 및 반도체 발광 소자 패키지 |
KR102223036B1 (ko) | 2014-08-18 | 2021-03-05 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102227772B1 (ko) | 2014-08-19 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102212559B1 (ko) | 2014-08-20 | 2021-02-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지 |
KR102227771B1 (ko) | 2014-08-25 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR20160024170A (ko) | 2014-08-25 | 2016-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102164796B1 (ko) | 2014-08-28 | 2020-10-14 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102227770B1 (ko) | 2014-08-29 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
WO2016034469A1 (en) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | Koninklijke Philips N.V. | Light source |
KR102282141B1 (ko) | 2014-09-02 | 2021-07-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20160028014A (ko) | 2014-09-02 | 2016-03-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 패키지 제조방법 |
KR102198695B1 (ko) | 2014-09-03 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
KR102337405B1 (ko) | 2014-09-05 | 2021-12-13 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR20160033815A (ko) | 2014-09-18 | 2016-03-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20160034534A (ko) | 2014-09-19 | 2016-03-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
EP3001095B1 (en) * | 2014-09-26 | 2017-05-31 | OSRAM GmbH | A lighting device and corresponding method |
KR102223037B1 (ko) | 2014-10-01 | 2021-03-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102244218B1 (ko) | 2014-10-01 | 2021-04-27 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102224848B1 (ko) | 2014-10-06 | 2021-03-08 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 제조 방법 |
KR102244220B1 (ko) | 2014-10-15 | 2021-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102277127B1 (ko) | 2014-10-17 | 2021-07-15 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102227773B1 (ko) | 2014-10-21 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 발광장치 |
KR102227774B1 (ko) | 2014-10-23 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조방법 |
KR102212557B1 (ko) | 2014-11-03 | 2021-02-08 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102252993B1 (ko) | 2014-11-03 | 2021-05-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 반도체 발광소자의 제조방법 |
KR102240023B1 (ko) | 2014-11-03 | 2021-04-15 | 삼성전자주식회사 | 자외선 발광장치 |
KR20160054073A (ko) | 2014-11-05 | 2016-05-16 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널 |
KR102227769B1 (ko) | 2014-11-06 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지 |
KR102307062B1 (ko) | 2014-11-10 | 2021-10-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자, 반도체 소자 패키지 및 조명 장치 |
KR102369932B1 (ko) | 2014-11-10 | 2022-03-04 | 삼성전자주식회사 | 불화물계 형광체, 발광장치, 불화물계 형광체 제조방법 및 발광장치 제조방법 |
KR20160056167A (ko) | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치의 제조 방법, 발광 모듈 검사 장비 및 발광 모듈의 양불 판단 방법 |
KR102255214B1 (ko) | 2014-11-13 | 2021-05-24 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 |
KR102335105B1 (ko) | 2014-11-14 | 2021-12-06 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 및 그의 제조 방법 |
KR102282137B1 (ko) | 2014-11-25 | 2021-07-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 구비한 반도체 발광장치 |
KR102240022B1 (ko) | 2014-11-26 | 2021-04-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102372893B1 (ko) | 2014-12-04 | 2022-03-10 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 제조용 화학 기상 증착 장치 |
KR102337406B1 (ko) | 2014-12-09 | 2021-12-13 | 삼성전자주식회사 | 불화물 형광체, 불화물 형광체 제조방법, 백색 발광장치, 디스플레이 장치 및 조명장치 |
KR102252992B1 (ko) | 2014-12-12 | 2021-05-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법 |
KR102357584B1 (ko) | 2014-12-17 | 2022-02-04 | 삼성전자주식회사 | 질화물 형광체, 백색 발광장치, 디스플레이 장치 및 조명장치 |
KR102252994B1 (ko) | 2014-12-18 | 2021-05-20 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지용 파장 변환 필름 |
KR20160074861A (ko) | 2014-12-18 | 2016-06-29 | 삼성전자주식회사 | 광 측정 시스템 |
KR102353443B1 (ko) | 2014-12-22 | 2022-01-21 | 삼성전자주식회사 | 산질화물계 형광체 및 이를 포함하는 백색 발광 장치 |
KR102355081B1 (ko) | 2014-12-26 | 2022-01-26 | 삼성전자주식회사 | 불화물 형광체 제조방법, 백색 발광장치, 디스플레이 장치 및 조명장치 |
KR102300558B1 (ko) | 2014-12-26 | 2021-09-14 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 |
KR20160083408A (ko) | 2014-12-31 | 2016-07-12 | 삼성전자주식회사 | 퓨즈 패키지 및 이를 이용한 발광소자 모듈 |
KR102345751B1 (ko) | 2015-01-05 | 2022-01-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR102346798B1 (ko) * | 2015-02-13 | 2022-01-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치 |
KR102292640B1 (ko) | 2015-03-06 | 2021-08-23 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자를 포함하는 전자 장치 |
TWI565102B (zh) * | 2015-04-29 | 2017-01-01 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體模組及使用該發光二極體模組的燈具 |
KR102378822B1 (ko) | 2015-04-30 | 2022-03-30 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 |
KR102323250B1 (ko) | 2015-05-27 | 2021-11-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 |
US10217914B2 (en) | 2015-05-27 | 2019-02-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
US9666754B2 (en) | 2015-05-27 | 2017-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor substrate and substrate for semiconductor growth |
KR102262895B1 (ko) * | 2015-05-28 | 2021-06-09 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
KR102380825B1 (ko) | 2015-05-29 | 2022-04-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광다이오드 칩 및 이를 구비한 발광장치 |
KR20160141301A (ko) | 2015-05-29 | 2016-12-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 패키지 |
KR102471271B1 (ko) | 2015-06-05 | 2022-11-29 | 삼성전자주식회사 | 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 |
KR102409965B1 (ko) | 2015-06-08 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지, 파장 변환 필름 및 그 제조 방법 |
KR102306671B1 (ko) | 2015-06-16 | 2021-09-29 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR20160149363A (ko) | 2015-06-17 | 2016-12-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102335106B1 (ko) | 2015-06-19 | 2021-12-03 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
JP2015181131A (ja) * | 2015-06-22 | 2015-10-15 | 株式会社光波 | 光源モジュール |
KR102382440B1 (ko) | 2015-06-22 | 2022-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102374267B1 (ko) | 2015-06-26 | 2022-03-15 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 그를 포함하는 조명 장치 |
KR102300560B1 (ko) | 2015-06-26 | 2021-09-14 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 그를 포함하는 조명 장치 |
KR102409961B1 (ko) | 2015-06-26 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 광학소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 |
KR102397910B1 (ko) | 2015-07-06 | 2022-05-16 | 삼성전자주식회사 | 불화물계 형광체, 불화물계 형광체 제조방법 및 발광장치 |
KR102432859B1 (ko) | 2015-07-10 | 2022-08-16 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 및 이를 포함하는 발광 모듈 |
KR20170012690A (ko) * | 2015-07-22 | 2017-02-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지 |
KR102414187B1 (ko) | 2015-07-24 | 2022-06-28 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 모듈 |
TWI597548B (zh) * | 2015-07-27 | 2017-09-01 | 揚昇照明股份有限公司 | 光源模組 |
KR102422246B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-07-19 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102369933B1 (ko) | 2015-08-03 | 2022-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR102477353B1 (ko) | 2015-08-06 | 2022-12-16 | 삼성전자주식회사 | 적색 형광체, 백색 발광장치 및 조명 장치 |
KR102397907B1 (ko) | 2015-08-12 | 2022-05-16 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR102342546B1 (ko) | 2015-08-12 | 2021-12-30 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치, 조명 장치 및 전류 제어 회로 |
KR102357585B1 (ko) | 2015-08-18 | 2022-02-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 자외선 발광소자 |
KR102476138B1 (ko) | 2015-08-19 | 2022-12-14 | 삼성전자주식회사 | 커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이 |
KR102415331B1 (ko) | 2015-08-26 | 2022-06-30 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지, 및 이를 포함하는 장치 |
KR102397909B1 (ko) | 2015-08-27 | 2022-05-16 | 삼성전자주식회사 | 기판 및 이를 포함하는 광원 모듈 |
KR20170026801A (ko) | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 및 이를 이용한 광원모듈 |
KR102443035B1 (ko) | 2015-09-02 | 2022-09-16 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 그를 포함하는 조명 장치 |
KR102374268B1 (ko) | 2015-09-04 | 2022-03-17 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102378823B1 (ko) | 2015-09-07 | 2022-03-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 및 이를 이용한 반도체 발광소자의 제조 방법 |
KR102460072B1 (ko) | 2015-09-10 | 2022-10-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR101666844B1 (ko) | 2015-09-10 | 2016-10-19 | 삼성전자주식회사 | 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 |
KR102427641B1 (ko) | 2015-09-16 | 2022-08-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20170033947A (ko) | 2015-09-17 | 2017-03-28 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR102409966B1 (ko) | 2015-09-17 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈의 제조방법 |
KR102430499B1 (ko) | 2015-09-22 | 2022-08-11 | 삼성전자주식회사 | Led 조명의 검사 장치 및 검사 방법 |
CN106558597B (zh) | 2015-09-30 | 2020-03-06 | 三星电子株式会社 | 发光器件封装件 |
KR102374266B1 (ko) | 2015-10-02 | 2022-03-18 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광 모듈 및 led 조명 장치 |
KR102391513B1 (ko) | 2015-10-05 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 물질막 적층체, 발광 소자, 발광 패키지, 및 발광 소자의 제조 방법 |
KR102443033B1 (ko) | 2015-10-12 | 2022-09-16 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR102419890B1 (ko) | 2015-11-05 | 2022-07-13 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR102417181B1 (ko) | 2015-11-09 | 2022-07-05 | 삼성전자주식회사 | 발광 패키지, 반도체 발광 소자, 발광 모듈 및 발광 패키지의 제조 방법 |
KR102481646B1 (ko) | 2015-11-12 | 2022-12-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 |
KR102427644B1 (ko) | 2015-11-16 | 2022-08-02 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈, 광원 모듈의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20170058515A (ko) | 2015-11-18 | 2017-05-29 | 삼성전자주식회사 | 조명 제어 시스템 및 그 제어 방법 |
KR20170059068A (ko) | 2015-11-19 | 2017-05-30 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
KR102450574B1 (ko) | 2015-11-19 | 2022-10-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지용 본딩 와이어 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
US9793450B2 (en) | 2015-11-24 | 2017-10-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center |
KR102546307B1 (ko) | 2015-12-02 | 2023-06-21 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102546654B1 (ko) | 2015-12-11 | 2023-06-23 | 삼성전자주식회사 | 조명 시스템, 조명 장치 및 그 제어 방법 |
KR102601579B1 (ko) | 2015-12-16 | 2023-11-13 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 실장용 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지 |
KR20170075897A (ko) | 2015-12-23 | 2017-07-04 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
KR102550413B1 (ko) | 2016-01-13 | 2023-07-05 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 조명 장치 |
KR102530756B1 (ko) | 2016-01-13 | 2023-05-10 | 삼성전자주식회사 | 불화물계 형광체, 불화물계 형광체 제조방법 및 발광장치 |
KR20170089053A (ko) | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 삼성전자주식회사 | 수지 도포 장치 및 이를 사용한 발광소자 패키지 제조방법 |
KR102408721B1 (ko) | 2016-01-27 | 2022-06-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102524805B1 (ko) | 2016-02-12 | 2023-04-25 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
KR102527387B1 (ko) | 2016-02-24 | 2023-04-28 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR102476137B1 (ko) | 2016-02-25 | 2022-12-12 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지의 제조 방법 |
KR102263041B1 (ko) | 2016-02-26 | 2021-06-09 | 삼성전자주식회사 | 멀티 컬러를 구현할 수 있는 발광 소자 |
US10106666B2 (en) | 2016-03-02 | 2018-10-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Curable silicone resin composition containing inorganic oxide and optical member using same |
KR20170104031A (ko) | 2016-03-03 | 2017-09-14 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 발광소자 패키지 |
KR102435523B1 (ko) | 2016-03-10 | 2022-08-23 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
KR20170106575A (ko) | 2016-03-11 | 2017-09-21 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR102443694B1 (ko) | 2016-03-11 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | 전류 확산 특성 및 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 발광 소자 |
KR102553628B1 (ko) | 2016-03-11 | 2023-07-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지의 검사 장치 및 제조 장치 |
KR102365686B1 (ko) | 2016-03-16 | 2022-02-21 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 발광 장치 |
KR102503215B1 (ko) | 2016-03-28 | 2023-02-24 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102517336B1 (ko) | 2016-03-29 | 2023-04-04 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 패널 및 이를 구비한 멀티비전 장치 |
KR102513080B1 (ko) | 2016-04-04 | 2023-03-24 | 삼성전자주식회사 | Led 광원 모듈 및 디스플레이 장치 |
KR102518368B1 (ko) | 2016-04-06 | 2023-04-13 | 삼성전자주식회사 | 조명 장치 |
KR102480220B1 (ko) | 2016-04-08 | 2022-12-26 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 디스플레이 패널 |
KR20170121777A (ko) | 2016-04-25 | 2017-11-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치 |
KR102534245B1 (ko) | 2016-05-04 | 2023-05-18 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일 렌즈를 포함한 발광장치 |
KR20170129983A (ko) | 2016-05-17 | 2017-11-28 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102608902B1 (ko) | 2016-06-14 | 2023-12-04 | 삼성전자주식회사 | 질화물 반도체 기판 제조방법 |
KR102530759B1 (ko) | 2016-06-14 | 2023-05-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
KR102519668B1 (ko) | 2016-06-21 | 2023-04-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR102530758B1 (ko) | 2016-06-21 | 2023-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 |
KR102530760B1 (ko) | 2016-07-18 | 2023-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102528559B1 (ko) | 2016-07-26 | 2023-05-04 | 삼성전자주식회사 | 대면적 기판 제조 장치 |
KR102476139B1 (ko) | 2016-08-03 | 2022-12-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR20180015496A (ko) | 2016-08-03 | 2018-02-13 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지의 검사 장치 및 제조 장치 |
KR102116988B1 (ko) | 2016-08-11 | 2020-06-01 | 삼성전자 주식회사 | 광원 모듈, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
KR102553630B1 (ko) | 2016-08-11 | 2023-07-10 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102605585B1 (ko) | 2016-08-11 | 2023-11-24 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 제조방법 |
KR20180021348A (ko) | 2016-08-19 | 2018-03-02 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 어레이 및 이를 이용한 광원장치 |
KR102543179B1 (ko) | 2016-08-22 | 2023-06-14 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 모듈 제조방법 |
KR102551353B1 (ko) | 2016-08-22 | 2023-07-04 | 삼성전자 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
US10334184B2 (en) | 2016-09-16 | 2019-06-25 | Apple Inc. | Electronic device with light diffuser |
KR102623546B1 (ko) | 2016-09-23 | 2024-01-10 | 삼성전자주식회사 | 조명용 렌즈, 조명용 렌즈 어레이 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR20180065700A (ko) | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 |
KR102611980B1 (ko) | 2016-12-14 | 2023-12-08 | 삼성전자주식회사 | 멀티 컬러를 구현할 수 있는 발광 소자 |
KR102680862B1 (ko) | 2016-12-16 | 2024-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치 |
KR102652087B1 (ko) | 2016-12-16 | 2024-03-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
US10164159B2 (en) | 2016-12-20 | 2018-12-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package and method of manufacturing the same |
KR20180076066A (ko) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102604739B1 (ko) | 2017-01-05 | 2023-11-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 장치 |
KR102600002B1 (ko) | 2017-01-11 | 2023-11-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102598043B1 (ko) | 2017-01-12 | 2023-11-06 | 삼성전자주식회사 | 플로팅 도전성 패턴을 포함하는 반도체 발광 소자 |
KR20180089117A (ko) | 2017-01-31 | 2018-08-08 | 삼성전자주식회사 | Led장치 및 이를 이용한 led램프 |
KR20180095397A (ko) | 2017-02-17 | 2018-08-27 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치, 이를 포함하는 조명 장치 및 led 구동 방법 |
KR20180098904A (ko) | 2017-02-27 | 2018-09-05 | 삼성전자주식회사 | 컴퓨팅 장치 및 컴퓨팅 장치에 포함된 복수의 코어들에 전력을 할당하는 방법 |
KR102385571B1 (ko) | 2017-03-31 | 2022-04-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
US11677059B2 (en) | 2017-04-26 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device package including a lead frame |
KR102335216B1 (ko) | 2017-04-26 | 2021-12-03 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102373817B1 (ko) | 2017-05-02 | 2022-03-14 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광장치 및 조명 장치 |
KR102430500B1 (ko) | 2017-05-30 | 2022-08-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 이용한 led 모듈 |
KR102450579B1 (ko) | 2017-06-05 | 2022-10-07 | 삼성전자주식회사 | Led램프 |
KR102389815B1 (ko) | 2017-06-05 | 2022-04-22 | 삼성전자주식회사 | 양자점 유리셀 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 |
KR102369934B1 (ko) | 2017-06-23 | 2022-03-03 | 삼성전자주식회사 | 칩 실장장치 및 이를 이용한 칩 실장방법 |
US10256218B2 (en) | 2017-07-11 | 2019-04-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device package |
KR102549171B1 (ko) | 2017-07-12 | 2023-06-30 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102302593B1 (ko) | 2017-07-13 | 2021-09-15 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자, 이를 포함하는 패키지, 및 이의 제조 방법 |
KR102302592B1 (ko) | 2017-07-18 | 2021-09-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102539962B1 (ko) | 2017-09-05 | 2023-06-05 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 조명 장치 |
KR102476136B1 (ko) | 2017-09-05 | 2022-12-09 | 삼성전자주식회사 | Led를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102609560B1 (ko) | 2017-09-08 | 2023-12-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치 |
US10123386B1 (en) | 2017-09-08 | 2018-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lighting apparatus |
US10362654B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lighting apparatus |
KR102427637B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-08-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
US10446722B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | White light emitting device |
CN107740941A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-27 | 安徽省华腾农业科技有限公司 | 一种白光led灯的制备方法 |
KR20190038976A (ko) | 2017-10-02 | 2019-04-10 | 삼성전자주식회사 | 임프린트 장치 |
KR102611981B1 (ko) | 2017-10-19 | 2023-12-11 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR102460074B1 (ko) | 2017-10-30 | 2022-10-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 분리 장치 |
KR102476140B1 (ko) | 2017-11-20 | 2022-12-09 | 삼성전자주식회사 | 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 |
KR102430497B1 (ko) | 2017-12-07 | 2022-08-08 | 삼성전자주식회사 | 발광소자의 제조 방법 |
KR102509639B1 (ko) | 2017-12-12 | 2023-03-15 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 제조방법 |
KR102666539B1 (ko) | 2017-12-13 | 2024-05-17 | 삼성전자주식회사 | 자외선 반도체 발광소자 |
KR102421729B1 (ko) | 2017-12-14 | 2022-07-15 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102477357B1 (ko) | 2017-12-14 | 2022-12-15 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102582424B1 (ko) | 2017-12-14 | 2023-09-25 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102513082B1 (ko) | 2017-12-19 | 2023-03-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102518369B1 (ko) | 2017-12-19 | 2023-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102427640B1 (ko) | 2017-12-19 | 2022-08-01 | 삼성전자주식회사 | 자외선 반도체 발광소자 |
KR102524809B1 (ko) | 2017-12-19 | 2023-04-24 | 삼성전자주식회사 | 자외선 반도체 발광소자 |
KR102601580B1 (ko) | 2017-12-20 | 2023-11-13 | 삼성전자주식회사 | Uwb 센서를 이용한 조명 시스템, 조명 장치 및 조명 제어 방법 |
KR102542426B1 (ko) | 2017-12-20 | 2023-06-12 | 삼성전자주식회사 | 파장변환 필름과, 이를 구비한 반도체 발광장치 |
KR102427642B1 (ko) | 2018-01-25 | 2022-08-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102543183B1 (ko) | 2018-01-26 | 2023-06-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102481647B1 (ko) | 2018-01-31 | 2022-12-28 | 삼성전자주식회사 | Led 모듈 및 조명 장치 |
KR102450150B1 (ko) | 2018-03-02 | 2022-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102443027B1 (ko) | 2018-03-02 | 2022-09-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
US10862015B2 (en) | 2018-03-08 | 2020-12-08 | Samsung Electronics., Ltd. | Semiconductor light emitting device package |
KR102527384B1 (ko) | 2018-03-09 | 2023-04-28 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
US10499471B2 (en) | 2018-04-13 | 2019-12-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode lighting module and lighting apparatus including the same |
KR102551354B1 (ko) | 2018-04-20 | 2023-07-04 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US10964852B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-03-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | LED module and LED lamp including the same |
KR102573271B1 (ko) | 2018-04-27 | 2023-08-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102550415B1 (ko) | 2018-05-09 | 2023-07-05 | 삼성전자주식회사 | Led 장치 및 이를 이용한 led 램프 |
KR102607596B1 (ko) | 2018-05-11 | 2023-11-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지 |
KR20190137458A (ko) | 2018-06-01 | 2019-12-11 | 삼성전자주식회사 | Led를 이용한 디스플레이 모듈 제조방법 |
KR102613239B1 (ko) | 2018-06-04 | 2023-12-14 | 삼성전자주식회사 | 백색 led 모듈 및 조명 장치 |
KR102551746B1 (ko) | 2018-06-05 | 2023-07-07 | 삼성전자주식회사 | 광원모듈 |
KR102530068B1 (ko) | 2018-06-26 | 2023-05-08 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 |
KR102619665B1 (ko) | 2018-06-29 | 2023-12-29 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 |
KR102553265B1 (ko) | 2018-07-09 | 2023-07-07 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 |
KR102534248B1 (ko) | 2018-07-17 | 2023-05-18 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102653015B1 (ko) | 2018-07-18 | 2024-03-29 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치, 운송 수단용 헤드램프, 및 그를 포함하는 운송 수단 |
KR102593264B1 (ko) | 2018-08-14 | 2023-10-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 드라이버 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
KR102617962B1 (ko) | 2018-10-02 | 2023-12-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
KR102617089B1 (ko) | 2018-11-05 | 2023-12-27 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR20200111323A (ko) | 2019-03-18 | 2020-09-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR20200112369A (ko) | 2019-03-22 | 2020-10-05 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR20200118333A (ko) | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 삼성전자주식회사 | 조명 시스템 및 조명 장치 |
KR20200139307A (ko) | 2019-06-03 | 2020-12-14 | 삼성전자주식회사 | 발광장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 |
KR20210000351A (ko) | 2019-06-24 | 2021-01-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 디스플레이 장치 |
KR20210006567A (ko) | 2019-07-08 | 2021-01-19 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 패널 |
US11264532B2 (en) | 2019-07-08 | 2022-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor light emitting device |
KR20210019335A (ko) | 2019-08-12 | 2021-02-22 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR20210031085A (ko) | 2019-09-11 | 2021-03-19 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR20210034726A (ko) | 2019-09-20 | 2021-03-31 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈, 그것을 제어하는 메모리 제어기의 에러 정정 방법, 및 그것을포함하는 컴퓨팅 시스템 |
KR20210048621A (ko) | 2019-10-23 | 2021-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광장치 및 식물생장용 조명장치 |
KR20210052626A (ko) | 2019-10-29 | 2021-05-11 | 삼성전자주식회사 | Led 모듈 및 제조방법 |
KR20210063518A (ko) | 2019-11-22 | 2021-06-02 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
KR20210064855A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 및 그의 제조 방법 |
KR20210078200A (ko) | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 삼성전자주식회사 | 색온도 가변 조명 장치 |
KR20210097855A (ko) | 2020-01-30 | 2021-08-10 | 삼성전자주식회사 | 금속 베이스 배선 기판 및 전자소자 모듈 |
KR20210099681A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 삼성전자주식회사 | 3차원 구조 반도체 발광소자 및 디스플레이 장치 |
KR20210102741A (ko) | 2020-02-12 | 2021-08-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
KR20210116828A (ko) | 2020-03-17 | 2021-09-28 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널 |
KR20210141036A (ko) | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 삼성전자주식회사 | 광원 패키지 및 이를 포함하는 모바일 기기 |
KR20210143452A (ko) | 2020-05-20 | 2021-11-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 구비한 발광소자 패키지 |
KR20210144483A (ko) | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 및 운송 수단용 헤드램프 |
KR20210144485A (ko) | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR20210145590A (ko) | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자를 포함하는 광원 모듈 |
KR20210145553A (ko) | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자, 광원 모듈 및 발광 소자 제조 방법 |
KR20210145587A (ko) | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 버퍼 구조체를 포함하는 반도체 발광 소자 |
KR20210158254A (ko) | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20220034972A (ko) | 2020-09-11 | 2022-03-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR20220036176A (ko) | 2020-09-15 | 2022-03-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 구비한 발광소자 패키지 |
KR20220045832A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 삼성전자주식회사 | LED(Light Emitting Diode) 패키지 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20220065153A (ko) | 2020-11-12 | 2022-05-20 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 모바일 기기 |
KR20220068558A (ko) | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 삼성전자주식회사 | Led 조명 장치 및 그것의 동작 방법 |
KR20220070757A (ko) | 2020-11-23 | 2022-05-31 | 삼성전자주식회사 | Led 장치 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR20220073301A (ko) | 2020-11-26 | 2022-06-03 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20220094290A (ko) | 2020-12-28 | 2022-07-06 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광장치 및 조명 장치 |
KR20220094291A (ko) | 2020-12-28 | 2022-07-06 | 삼성전자주식회사 | Led 모듈 및 조명 장치 |
KR20220094991A (ko) | 2020-12-29 | 2022-07-06 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 운송 수단용 헤드 램프 |
KR20220097816A (ko) | 2020-12-31 | 2022-07-08 | 삼성전자주식회사 | Led 조명 장치 |
KR20220107485A (ko) | 2021-01-25 | 2022-08-02 | 삼성전자주식회사 | Led 제어 장치 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR20220133634A (ko) | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
KR20220151076A (ko) | 2021-05-04 | 2022-11-14 | 삼성전자주식회사 | 발광장치 및 식물생장용 조명장치 |
KR20220169286A (ko) | 2021-06-18 | 2022-12-27 | 삼성전자주식회사 | 셀 매트릭스를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20230079869A (ko) | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 삼성전자주식회사 | Led 구동 장치 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR20230099316A (ko) | 2021-12-27 | 2023-07-04 | 삼성전자주식회사 | Led 제어 장치 및 이를 포함하는 조명 장치 |
KR20230134363A (ko) | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 삼성전자주식회사 | 발광 셀 어레이, 헤드램프 구동 장치, 및 헤드램프 제어 시스템 |
US12027107B2 (en) | 2022-07-15 | 2024-07-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56123572U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-19 | ||
JPS624380A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-10 | Toshiba Corp | 発光ダイオ−ド装置 |
JPH0538926U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 豊田合成株式会社 | 発光ダイオード |
JPH05240665A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-17 | Yokogawa Electric Corp | 光学式エンコーダ用光源ユニット |
JPH05251747A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Takiron Co Ltd | 発光表示体及びその製造方法 |
JPH0611366U (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-10 | 昌弘 奥村 | 発光ダイオード |
JPH0611365U (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-10 | スタンレー電気株式会社 | 発光ダイオード |
JPH07193282A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Mitsubishi Materials Corp | 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード |
JP3412224B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2003-06-03 | 住友電気工業株式会社 | レンズ実装方法と装置 |
JP3431038B2 (ja) * | 1994-02-18 | 2003-07-28 | ローム株式会社 | 発光装置とその製造方法およびledヘッドの製造方法 |
DE19755734A1 (de) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes |
JP2000124504A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Eeshikku Kk | フルカラーledランプ |
JP2001060724A (ja) | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Stanley Electric Co Ltd | 拡散発光素子およびその製造方法 |
JP4082544B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2008-04-30 | ローム株式会社 | 裏面実装チップ型発光装置 |
JP3696020B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2005-09-14 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
JP2002050797A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法 |
EP1187226B1 (en) * | 2000-09-01 | 2012-12-26 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same |
US20020063520A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Huei-Che Yu | Pre-formed fluorescent plate - LED device |
JP2002176201A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
DE10137641A1 (de) * | 2001-08-03 | 2003-02-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Hybrid-LED |
JP3948650B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2007-07-25 | アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | 発光ダイオード及びその製造方法 |
CN1492506A (zh) | 2002-10-22 | 2004-04-28 | 洲磊科技股份有限公司 | 类似覆晶型的发光二极管组件封装 |
CN1777999B (zh) * | 2003-02-26 | 2010-05-26 | 美商克立股份有限公司 | 复合式白色光源及其制造方法 |
JP2005093712A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2006032885A (ja) * | 2003-11-18 | 2006-02-02 | Sharp Corp | 光源装置およびそれを用いた光通信装置 |
US20050253159A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-17 | Creswick Steven B | Semiconductor (LED) chip attachment |
JP2006310710A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
-
2005
- 2005-07-26 KR KR1020050067859A patent/KR100665222B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-07-25 US US11/491,947 patent/US7501656B2/en active Active
- 2006-07-25 JP JP2006202494A patent/JP4892292B2/ja active Active
- 2006-07-26 CN CNA2006101078422A patent/CN1905227A/zh active Pending
- 2006-07-26 EP EP06253906.9A patent/EP1748498B1/en active Active
-
2009
- 2009-02-12 US US12/370,194 patent/US7790482B2/en active Active
-
2010
- 2010-12-03 JP JP2010270745A patent/JP2011044756A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007036251A (ja) | 2007-02-08 |
CN1905227A (zh) | 2007-01-31 |
US20090155938A1 (en) | 2009-06-18 |
US20070045644A1 (en) | 2007-03-01 |
US7501656B2 (en) | 2009-03-10 |
EP1748498B1 (en) | 2016-12-14 |
EP1748498A2 (en) | 2007-01-31 |
KR100665222B1 (ko) | 2007-01-09 |
US7790482B2 (en) | 2010-09-07 |
JP2011044756A (ja) | 2011-03-03 |
EP1748498A3 (en) | 2013-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4892292B2 (ja) | 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法 | |
JP5025612B2 (ja) | Led光源及びそれを用いた発光体 | |
JP5899507B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明装置 | |
JP2015015494A (ja) | 光源モジュール及び面発光装置 | |
JP5903672B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明装置 | |
JP2006173604A (ja) | 区画を持つ発光ダイオード・ディスプレイ | |
US11205744B2 (en) | Light emitting device | |
TW202028822A (zh) | 光源模組及顯示裝置 | |
CN109814189B (zh) | 光学器件以及包括光学器件的光源模块 | |
TWI433361B (zh) | 用於增加均光效果的發光二極體封裝結構 | |
JP2006121083A (ja) | 複数の固体発光素子が放射した光を混合する方法および装置 | |
JP5538479B2 (ja) | Led光源及びそれを用いた発光体 | |
JP5796209B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明装置 | |
JP2000124504A (ja) | フルカラーledランプ | |
JP4594859B2 (ja) | 照明装置及びこれを用いた画像表示装置 | |
WO1989005524A1 (en) | Planar led illuminant | |
JP2006086408A (ja) | Led装置 | |
TW201506321A (zh) | 發光二極體光源模組 | |
EP4063945A1 (en) | Light-reflecting member and light source device | |
CN209876608U (zh) | 一种led光源组件及背光组件 | |
JP2012227537A (ja) | Led光源及びそれを用いた発光体 | |
CN210723086U (zh) | 一种led灯珠 | |
KR101824882B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP4226338B2 (ja) | 発光ダイオードおよびledライト | |
TWI251942B (en) | Package structure of light-emitting diode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100217 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100222 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100317 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100419 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100803 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101203 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101220 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111027 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4892292 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631 |
|
S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |