JP4885089B2 - 電子部品パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
21 電子部品
22 ケース
23 上面
24 メタライズ層
25 蓋体
26 凹部
27 金属ろう材
28 ビーム
29 側壁
31 厚肉部
32 切れ目
33 第1の封止ライン
34 第2の封止ライン
35 一端
36 他端
38 二重封止部
39 空洞部
40 電子部品パッケージ
41a,41b 厚肉部
42a,42b 切れ目
43a,43b 第1の封止ライン
44a,44b 第2の封止ライン
45 ケース
46 凹部
48a,48b 二重封止部
51 音叉型水晶振動子
52 基部
53a,53b 振動腕部
54a,54b 支持腕部
55a,55b 内部電極
Claims (5)
- 電子部品を収容する凹部が形成されたケースと、このケースの上面に載置され、ケースとの間に設けられた溶融部材を介して前記凹部内を封止する蓋体とを備え、前記溶融部材を前記凹部の周囲に沿って溶融することによって連続する封止ラインが形成された電子部品パッケージにおいて、
前記凹部の内周面の一部を凹部内に突出させて凹部の側壁の一部に厚肉部を形成し、
前記封止ラインは、前記厚肉部の上面で少なくとも一以上の切れ目を有する第1の封止ラインと、この第1の封止ラインの切れ目の一方の端部と他方の端部とを厚肉部の上面で連結する第2の封止ラインとを備え、
前記第2の封止ラインは、前記第1の封止ラインの切れ目の一方の端部と他方の端部とを結ぶ直線上から厚肉部の上面の面方向にずれていることを特徴とする電子部品パッケージ。 - 前記第1の封止ラインの切れ目は前記厚肉部の上面の面方向内側に、第2の封止ラインは前記厚肉部の上面の面方向外側に設けられる請求項1記載の電子部品パッケージ。
- 前記第1の封止ラインは、前記厚肉部の上面の一端を始点とし、前記ケースの上面を凹部の外周に沿って一周し、前記厚肉部の上面の他端を終点とするように形成され、前記始点と終点との間に前記切れ目を有する請求項1記載の電子部品パッケージ。
- 前記第1及び第2の封止ラインは、前記蓋体の上からビームを照射することによって、前記蓋体とケースの上面との間の溶融部材が溶融してできる溶融痕である請求項1記載の電子部品パッケージ。
- 電子部品を収容する凹部が形成されたケースと、このケースの上面に載置され、ケースとの間に設けられた溶融部材を介して前記凹部内を封止する蓋体とを備え、前記溶融部材を前記凹部の周囲に沿ってビーム照射することによって封止する電子部品パッケージの製造方法において、
前記凹部の内周面の一部を凹部内に突出させて凹部の側壁の一部に厚肉部を形成し、
この厚肉部の上面で少なくとも一以上の切れ目を有する第1の封止ラインを形成して前記蓋体をケースに固定する第1の封止ライン形成工程と、
この第1の封止ラインの切れ目の一方の端部と他方の端部とを厚肉部の上面上で連結する第2の封止ラインを前記凹部内のガスを外部に排出させながら形成して前記蓋体をケースに気密封止する第2の封止ライン形成工程とを備え、
前記第2の封止ライン形成工程において、前記第1の封止ラインの切れ目の一方の端部と他方の端部とを結ぶ直線上から厚肉部の上面の面方向にずれた位置で前記溶融部材にビーム照射することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007206875A JP4885089B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007206875A JP4885089B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009043902A JP2009043902A (ja) | 2009-02-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007206875A Active JP4885089B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4885089B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5730038B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2015-06-03 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 |
WO2021131693A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001217666A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の製造方法 |
JP4405636B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-01-27 | リバーエレテック株式会社 | 電子部品用パッケージの製造方法 |
JP2006013710A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により得られる圧電振動デバイス |
JP2006094165A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧電振動子 |
JP2007059736A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサ |
-
2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009043902A (ja) | 2009-02-26 |
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