JP4884821B2 - プローブシートおよび電気的接続装置 - Google Patents
プローブシートおよび電気的接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884821B2 JP4884821B2 JP2006111813A JP2006111813A JP4884821B2 JP 4884821 B2 JP4884821 B2 JP 4884821B2 JP 2006111813 A JP2006111813 A JP 2006111813A JP 2006111813 A JP2006111813 A JP 2006111813A JP 4884821 B2 JP4884821 B2 JP 4884821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe sheet
- wiring board
- probe
- block
- rigid wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
本発明に係るプローブシートの製造方法では、図6(a)に示すように、例えばステンレス板のような金属板が基台100として用いられ、その表面に例えば圧子の打痕によってプローブ48の針先のための凹所102が形成される。なお、図面には単一の凹所102が示されているが、直前に述べたところから明らかなように、前記した接触子領域50内に形成されるプローブ48の数に応じた複数の凹所102が所定の針先間隔をおいて形成される。
レジストマスク122の除去により、基台100上に、プローブシート本体18の基準面となる第2の犠牲層120およびアーム部48bを露出させた後、これらの上に、第3の犠牲層であるドライフィルム124、プローブシート本体18の第1の電気絶縁性合成樹脂フィルム62のための樹脂層126およびレジストからなる保護膜128が順次形成される(図7(g))。
保護膜128により、樹脂層126すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム62の表面を保護した状態で、例えばレーザ光を用いて、アーム部48b上の銅層116に達する開口130が形成される(図7(h))。この開口130の下端は、アーム部48bの針先48aと反対側に位置する端部で、銅層116上に開放する。この銅層116は、アーム部48bの上面を覆うことにより、該アーム部をレーザ光から保護する。
開口130の形成後、エッチングにより、開口130内の銅層116が除去され、開口130内にアーム部48bが露出する(図7(i))。開口130内には、プローブ48の基部48cを形成するための例えばニッケル層132がメッキ法により、アーム部48b上にこれと一体に堆積される。開口130内のニッケル層132の厚さ寸法は、ドライフィルムすなわち第3の犠牲層124の厚さ寸法を超えるが、該犠牲層と樹脂層126との厚さ寸法の和を超えることはない。したがって、ニッケル層132の上面は、電気絶縁性合成樹脂フィルム62のための樹脂層126の厚さ領域内に位置する。
保護膜128の除去によって露出する樹脂層126および銅層134上には、図8(a)に示すように、スパッタリングにより、導電路18aを成長させるための例えば0.3μmの厚さ寸法を有する銅層136が形成される。
パターンマスク138の除去および銅層136の部分的な除去によって露出した樹脂層126すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム62および該フィルム上の導電路18a上には、図8(f)に示すように、合成樹脂材料からなる接着シート72が接着され、該シート上に接触子領域50を覆うセラミック板70が配置される。さらに、セラミック板70を覆って同様な接着シート72が配置された後、図8(g)に示すように、これらを覆って、他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム64を形成するポリイミド樹脂層140が堆積される。
ポリイミド樹脂層140の形成後、該ポリイミド樹脂層上に、第4の犠牲層として、ドライフィルム144が接着される(図9(a))。その後、図9(b)に示すように、第4の犠牲層144およびその下層であるポリイミド樹脂層140を経て、導電路18a上に開放する開口146がレーザ光によって形成される。
バンプ148の第4の犠牲層144の表面から突出する部分が平坦になるように研磨加工を受け(図9(d))、この平坦面には、前記したリジッド配線基板12の前記配線路との電気的接触を良好になすための金層150が例えばメッキ法により形成される。
その後、図11に示すように、レーザ加工あるいはカッターによる切断加工により、プローブシート本体18の輪郭が整えられ、またプローブシート本体18の導電路18aに干渉しない位置に、位置決めピン56を受け入れる開口56aおよびアライメントピン60を受け入れる長穴60aがそれぞれ形成され、プローブ組立体10が形成される。
12 リジッド配線基板
12a リジッド配線基板の開口
14 ばね部材
16 ブロック
18 プローブシート本体(フレキシブル配線基板)
18a 導電路
20 プローブシート
48 接触子(プローブ)
50 接触子領域
62、64 電気絶縁性合成樹脂フィルム
66 第1の導電材料層
68 第2の導電材料層
70 板状部材(セラミック板)
76 支持面
Claims (6)
- リジッド配線基板と、該リジッド配線基板にばね部材を介して弾性支持されたブロックと、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルム内に埋設され前記リジッド配線基板の複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される複数の導電路が設けられたプローブシート本体および対応する前記各導電路に電気的に接続され前記プローブシート本体の一方の面の接触子領域から突出する複数の接触子を有し、前記プローブシート本体の他方の面が前記接触子領域に対応する部分で前記ブロックの平坦な支持面であって段差を以て突出する支持面に支持されたプローブシートとを備え、前記プローブシート本体内には、前記合成樹脂フィルムよりも高い剛性を有し、前記接触子領域の変形を抑制する板状部材が埋設されており、該板状部材の厚さと前記支持面の段差との和分の前記接触子領域の突出によって段差ΔHが前記プローブシート本体の前記接触子領域とその周辺部との間に形成されていることを特徴とする、電気的接続装置。
- 前記リジッド配線基板は、その中央部に該リジッド配線基板の板厚方向に貫通し、前記ブロックを部分的に受け入れる開口を有し、前記ブロックを前記リジッド配線基板に弾性支持する前記ばね部材は前記開口を横切って配置される板ばね部材であり、前記ブロックは、前記支持面が前記リジッド配線基板から該リジッド配線基板の板厚方向へ間隔をおくべく、前記板ばね部材によって支持されており、前記プローブシート本体は、前記他方の面の中央部で前記ブロックの前記支持面に固着され、周縁部で前記リジッド配線基板に結合されており、前記板状部材はブロックの前記支持面に平行に配置され前記接触子領域に対応した平面形状を有するセラミック板である、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記ブロックの前記支持面には、前記プローブシート本体の前記接触子領域に対応した領域に前記プローブシート本体を接着する接着剤を収容するための凹所が形成されている、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記凹所は矩形の平面形状を有し、該凹所を取り巻くように、前記接着剤の過剰分を収容する環状溝が形成されている、請求項3に記載の電気的接続装置。
- 前記ブロックの前記支持面は矩形である、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記ブロックは前記支持面が設けられる8角形の支持部を有する、請求項5に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111813A JP4884821B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | プローブシートおよび電気的接続装置 |
PCT/JP2007/057362 WO2007119638A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | プローブシートおよび電気的接続装置 |
US12/297,215 US7800001B2 (en) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | Probe sheet and electrical connecting apparatus |
CN2007800132117A CN101421629B (zh) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | 电连接装置 |
KR1020087024252A KR101012599B1 (ko) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | 프로브 시트 및 전기적 접속장치 |
DE112007000937T DE112007000937T5 (de) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | Sondenlamelle und elektrische Verbindungsvorrichtung |
TW096110997A TW200801529A (en) | 2006-04-14 | 2007-03-29 | Probe sheet and electrically connecting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111813A JP4884821B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | プローブシートおよび電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007285801A JP2007285801A (ja) | 2007-11-01 |
JP4884821B2 true JP4884821B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=38609402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006111813A Expired - Fee Related JP4884821B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | プローブシートおよび電気的接続装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7800001B2 (ja) |
JP (1) | JP4884821B2 (ja) |
KR (1) | KR101012599B1 (ja) |
CN (1) | CN101421629B (ja) |
DE (1) | DE112007000937T5 (ja) |
TW (1) | TW200801529A (ja) |
WO (1) | WO2007119638A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4902248B2 (ja) | 2006-04-07 | 2012-03-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4841298B2 (ja) | 2006-04-14 | 2011-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブシートの製造方法 |
TWI369820B (en) * | 2006-09-19 | 2012-08-01 | Super Elite Technology Company Ltd | Three dimensional adapter for a coordinate input device |
JP2008082912A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP5124877B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2013-01-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
CN102401846B (zh) * | 2010-09-19 | 2013-11-20 | 旺矽科技股份有限公司 | 多电源电路板及其应用探针卡 |
JP2013130400A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体及びこれを含むプローブカード並びにこれらの製造方法 |
US9435855B2 (en) | 2013-11-19 | 2016-09-06 | Teradyne, Inc. | Interconnect for transmitting signals between a device and a tester |
US9594114B2 (en) | 2014-06-26 | 2017-03-14 | Teradyne, Inc. | Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics |
US9977052B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-05-22 | Teradyne, Inc. | Test fixture |
JP2019149420A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 富士通株式会社 | 基板 |
US10677815B2 (en) | 2018-06-08 | 2020-06-09 | Teradyne, Inc. | Test system having distributed resources |
US11363746B2 (en) | 2019-09-06 | 2022-06-14 | Teradyne, Inc. | EMI shielding for a signal trace |
US11862901B2 (en) | 2020-12-15 | 2024-01-02 | Teradyne, Inc. | Interposer |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3964666A (en) * | 1975-03-31 | 1976-06-22 | Western Electric Company, Inc. | Bonding contact members to circuit boards |
US5136470A (en) * | 1990-06-29 | 1992-08-04 | Loral/Rolm Mil-Spec Computers | Printed circuit board vibration stiffener |
US5468917A (en) * | 1994-03-23 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto |
JPH10505162A (ja) | 1994-09-09 | 1998-05-19 | マイクロモジュール・システムズ | 回路のメンブレンプローブ |
JPH08327658A (ja) | 1995-03-31 | 1996-12-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板検査装置 |
CN1134667C (zh) | 1996-05-17 | 2004-01-14 | 福姆法克特公司 | 微电子弹性接触元件 |
US5729896A (en) * | 1996-10-31 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder |
KR100244580B1 (ko) * | 1997-06-24 | 2000-02-15 | 윤종용 | 금속 범프를 갖는 회로 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조 방법 |
JPH1144708A (ja) | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブおよびその製造方法 |
US6122815A (en) * | 1998-04-27 | 2000-09-26 | Power Distribution Products | Circuit board stiffener and method of attachment to a circuit board |
JP2000150594A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Ltd | 接続装置および押さえ部材付配線フィルムの製造方法並びに検査システムおよび半導体素子の製造方法 |
JP3379699B2 (ja) | 1999-11-19 | 2003-02-24 | 沖電気工業株式会社 | プローバの製造方法 |
US20020001056A1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-01-03 | Edmund Sandberg | Reflective microdisplay for light engine based video projection applictions |
US6906414B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-06-14 | Broadcom Corporation | Ball grid array package with patterned stiffener layer |
JP4004241B2 (ja) | 2001-04-16 | 2007-11-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2002340932A (ja) | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2002365310A (ja) | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 垂直型プローブカード |
JP2003043064A (ja) | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
JP2003121469A (ja) | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Japan Electronic Materials Corp | プローブの製造方法及びプローブカードの製造方法 |
JP2003227849A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ要素及びその製造方法 |
JP4246558B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2009-04-02 | 株式会社日立製作所 | プローブ用配線基板及び半導体素子の製造方法 |
JP4050682B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2008-02-20 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
US7167373B1 (en) * | 2004-03-08 | 2007-01-23 | Virtium Technology, Inc. | Stacking multiple devices using flexible circuit |
JP2006156943A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器 |
GB0505826D0 (en) * | 2005-03-22 | 2005-04-27 | Uni Microelektronica Ct Vsw | Methods for embedding of conducting material and devices resulting from said methods |
JP4902248B2 (ja) | 2006-04-07 | 2012-03-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4841298B2 (ja) | 2006-04-14 | 2011-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブシートの製造方法 |
JP2007285800A (ja) | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | フレキシブル配線基板および電気的接続装置 |
JP2008082912A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
-
2006
- 2006-04-14 JP JP2006111813A patent/JP4884821B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-27 US US12/297,215 patent/US7800001B2/en active Active
- 2007-03-27 KR KR1020087024252A patent/KR101012599B1/ko active IP Right Grant
- 2007-03-27 DE DE112007000937T patent/DE112007000937T5/de not_active Withdrawn
- 2007-03-27 CN CN2007800132117A patent/CN101421629B/zh active Active
- 2007-03-27 WO PCT/JP2007/057362 patent/WO2007119638A1/ja active Application Filing
- 2007-03-29 TW TW096110997A patent/TW200801529A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007119638A1 (ja) | 2007-10-25 |
TW200801529A (en) | 2008-01-01 |
US7800001B2 (en) | 2010-09-21 |
TWI325962B (ja) | 2010-06-11 |
US20090264025A1 (en) | 2009-10-22 |
KR20080102419A (ko) | 2008-11-25 |
CN101421629A (zh) | 2009-04-29 |
JP2007285801A (ja) | 2007-11-01 |
DE112007000937T5 (de) | 2009-02-19 |
KR101012599B1 (ko) | 2011-02-10 |
CN101421629B (zh) | 2011-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4884821B2 (ja) | プローブシートおよび電気的接続装置 | |
JP4841298B2 (ja) | プローブシートの製造方法 | |
US7819668B2 (en) | Electrical connecting apparatus and method for manufacturing the same | |
WO2007116795A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2007285800A (ja) | フレキシブル配線基板および電気的接続装置 | |
JP5588851B2 (ja) | 電気的接続装置及びその製造方法 | |
JP4767075B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP5530191B2 (ja) | 電気的試験用プローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法 | |
JP2007057445A (ja) | プローブとその製造方法とプローブを用いたコンタクト装置とその製造方法 | |
JP5123489B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
WO2022208708A1 (ja) | プローブカード | |
JP2007278861A5 (ja) | ||
US8324510B2 (en) | Out of plane integral conductive arms and methods for manufacturing the same | |
JP5140261B2 (ja) | 通電試験用プローブ組立体 | |
JP5328958B2 (ja) | 通電試験用プローブ組立体 | |
JP5147191B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2003240802A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP2000121670A (ja) | コンタクトプローブとその製造方法 | |
JPH11126967A (ja) | 配線パターン付き支持バネの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4884821 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |