JP4767075B2 - 電気的接続装置 - Google Patents
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Description
本発明に係るプローブシートの製造方法では、図6(a)に示すように、例えばステンレス板のような金属板が基台100として用いられ、その表面に例えば圧子の打痕によってプローブ48の針先のための凹所102が形成される。なお、図面には単一の凹所102が示されているが、直前に述べたところから明らかなように、前記した接触子領域50内に形成されるプローブ48の数に応じた複数の凹所102が所定の針先間隔をおいて形成される。
レジストマスク122の除去により、基台100上に、プローブシート本体18の基準面となる第2の犠牲層120およびアーム部48bを露出させた後、これらの上に、第3の犠牲層であるドライフィルム124、プローブシート本体18の第1の電気絶縁性合成樹脂フィルム62のための樹脂層126およびレジストからなる保護膜128が順次形成される(図7(g))。
保護膜128により、樹脂層126すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム62の表面を保護した状態で、例えばレーザ光を用いて、アーム部48b上の銅層116に達する開口130が形成される(図7(h))。この開口130の下端は、アーム部48bの針先48aと反対側に位置する端部で、銅層116上に開放する。この銅層116は、アーム部48bの上面を覆うことにより、該アーム部をレーザ光から保護する。
開口130の形成後、エッチングにより、開口130内の銅層116が除去され、開口130内にアーム部48bが露出する(図7(i))。開口130内には、プローブ48の基部48cを形成するための例えばニッケル層132がメッキ法により、アーム部48b上にこれと一体に堆積される。開口130内のニッケル層132の厚さ寸法は、ドライフィルムすなわち第3の犠牲層124の厚さ寸法を超えるが、該犠牲層と樹脂層126との厚さ寸法の和を超えることはない。したがって、ニッケル層132の上面は、電気絶縁性合成樹脂フィルム62のための樹脂層126の厚さ領域内に位置する。
保護膜128の除去によって露出する樹脂層126および銅層134上には、図8(a)に示すように、スパッタリングにより、導電路18aを成長させるための例えば0.3μmの厚さ寸法を有する銅層136が形成される。
パターンマスク138の除去および銅層136の部分的な除去によって露出した樹脂層126すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム62および該フィルム上の導電路18a上には、図8(f)に示すように、合成樹脂材料からなる接着シート72が接着され、該シート上に接触子領域50を覆うセラミック板70が配置される。さらに、セラミック板70を覆って同様な接着シート72が配置された後、図8(g)に示すように、これらを覆って、他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム64を形成するポリイミド樹脂層140が堆積される。
ポリイミド樹脂層140の形成後、該ポリイミド樹脂層上に、第4の犠牲層として、ドライフィルム144が接着される(図9(a))。その後、図9(b)に示すように、第4の犠牲層144およびその下層であるポリイミド樹脂層140を経て、導電路18a上に開放する開口146がレーザ光によって形成される。
バンプ148の第4の犠牲層144の表面から突出する部分が平坦になるように研磨加工を受け(図9(d))、この平坦面には、前記したリジッド配線基板12の前記配線路との電気的接触を良好になすための金層150が例えばメッキ法により形成される。
その後、図11に示すように、レーザ加工あるいはカッターによる切断加工により、プローブシート本体18の輪郭が整えられ、またプローブシート本体18の導電路18aに干渉しない位置に、位置決めピン56を受け入れる開口56aおよびアライメントピン60を受け入れる長穴60aがそれぞれ形成され、プローブ組立体10が形成される。
12 リジッド配線基板
12a リジッド配線基板の開口
14 ばね部材
16 ブロック
18 プローブシート本体(フレキシブル配線基板)
18a 導電路
20 プローブシート
40 テーパ面
48 接触子(プローブ)
48a 接触子の針先
48b 接触子のアーム部
48c 接触子の基部
50 接触子領域
62、64 電気絶縁性合成樹脂フィルム
66 第1の導電材料層
68 第2の導電材料層
70 補強板(セラミック板)
76 支持面
76a 支持面部分
78 段部
80 中央凹所
82 環状溝
100 基台
102 凹所
116 銅層(保護層)
130 開口
Claims (9)
- リジッド配線基板と、該リジッド配線基板にばね部材を介して弾性支持されたブロックと、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルム内に埋設され前記リジッド配線基板の複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される複数の導電路が設けられたプローブシート本体および対応する前記各導電路に電気的に接続され前記プローブシート本体の一方の面の接触子領域から突出する複数の接触子を有するプローブシートとを備え、前記プローブシート本体の他方の面の前記接触子領域に対応する部分が前記ブロックの平坦な支持面に支持されまた前記プローブシート本体の外縁が前記リジッド配線板に結合された電気的接続装置であって、前記ブロックは、平坦な前記支持面へ向けての軸線を横切る横方向寸法を前記支持面へ向けて漸減させるテーパ面をその周面に有し、前記テーパ面と平坦な前記支持面との間には、段部が形成されており、前記プローブシート本体は、前記ブロックの前記支持面および前記段部に固着されている、電気的接続装置。
- 前記リジッド配線基板は、その中央部に該リジッド配線基板の板厚方向に貫通し、前記ブロックを部分的に受け入れる開口を有し、前記ブロックを前記リジッド配線基板に弾性支持する前記ばね部材は前記開口を横切って配置される板ばね部材であり、前記ブロックは、その前記支持面が前記リジッド配線基板から該リジッド配線基板の板厚方向へ間隔をおくべく、前記板ばね部材によって支持されており、前記プローブシート本体は、前記一方の面の中央部に前記接触子領域を有し、前記他方の面の中央部で前記ブロックの前記支持面に固着され、また前記他方の面の前記中央部の外方部分で前記段部に固着されている、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記平坦な支持面には、該支持面に前記プローブシート本体を固着するための接着剤を収容する中央凹所が開放し、該中央凹所を取り巻く環状の平坦な支持面部分が残されている、請求項1または2に記載の電気的接続装置。
- 前記中央凹所を取り巻く環状の平坦な前記支持面部分には、前記中央凹所に適用された接着剤の過剰分を収容するための環状溝が前記中央凹所を取り巻いて形成されている、請求項3に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブシート本体内には、前記中央凹所から前記支持面部分に対応する領域に広がる補強板が埋設されている、請求項4に記載の電気的接続装置。
- 前記補強板はセラミック板である請求項5に記載の電気的接続装置。
- 前記セラミック板は前記合成樹脂フィルムに固着されている、請求項6に記載の電気的接続装置。
- 前記導電路は、第1の導電材料層と、該第1の導電材料層よりも高い靱性を有する第2の導電材料層との積層構造を有する、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記第1の導電材料層は銅からなり、前記第2の導電材料層はニッケルまたはその合金からなる、請求項8に記載の電気的接続装置。
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