JP4884810B2 - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
半導体発光素子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884810B2 JP4884810B2 JP2006075156A JP2006075156A JP4884810B2 JP 4884810 B2 JP4884810 B2 JP 4884810B2 JP 2006075156 A JP2006075156 A JP 2006075156A JP 2006075156 A JP2006075156 A JP 2006075156A JP 4884810 B2 JP4884810 B2 JP 4884810B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- shaped
- tunnel junction
- island
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
(第1の実施の形態)
図1、図2は、本発明の第1実施形態に係る半導体発光素子である半導体レーザの形成工程を示す断面図である。
(第2の実施の形態)
図4は、本発明の第2実施形態に係る半導体発光素子である半導体レーザの形成工程を示す断面図であり、図1、図2と同じ符号は同じ要素を示している。
(第3の実施の形態)
図5、図6は、本発明の第3実施形態に係る半導体発光素子である半導体レーザの形成工程を示す断面図であり、図1、図2と同じ符号は同じ要素を示している。
(第4の実施の形態)
図10、図11は、本発明の第3実施形態に係る半導体発光素子である半導体レーザの形成工程を示す断面図であり、図1、図2と同じ符号は同じ要素を示している。
(第5の実施の形態)
図12は、本発明の第5の実施形態に係る半導体発光素子である半導体レーザを示す断面図であり、図5〜図7、図9〜図11と同じ符号は同じ要素を示している。
(第6の実施の形態)
図13、図14は、本発明の第6の実施形態に係る半導体レーザの製造工程を示す断面図である。
(第7の実施の形態)
図16、図17は、本発明の第7の実施形態に係る半導体レーザの製造工程を示す断面図である。
(その他の実施形態)
上記の実施形態ではGaAs基板を使用し、その上にAlGaAsクラッド層、InGaAs(GaAs)/AlGaAs(GaAs) 量子井戸活性層活性等を形成したが、材料はそれに限られるものではない。例えば、GaAs基板を使用している場合に、活性層(発光層)として、GaAs、InGaAs、AlGaAs、AlInGaAs、GaAsP、InGaAsP、InGaP、AlGaInP、GaAsSb、InGaAsSbのうち少なくとも1層を含む構造を採用してもよい。また、トンネルジャンクション層として、GaAs、InGaAs、AlInGaAs、AlGaAsのうち少なくとも1層を含む構造を採用してもよい。
2:バッファ層
3、11、26:n型クラッド層
4、6、12、14、27、29:SCH層
5、13、28:量子井戸活性層
7、15、30:p型クラッド層
8、23:p型GaAs層
10、25:トンネルジャンクション層
18:p側電極
19:n側電極
20:非伝導領域
24、42:電流ブロック層
Claims (13)
- 第1の一導電型クラッド層と、
前記第1の一導電型クラッド層上に形成された第1の活性層と、
前記第1の活性層上に形成された第1の反対導電型クラッド層と、
前記第1の反対導電型クラッド層上の電子注入領域を含みかつ前記第1の反対導電型クラッド層よりも小さい島状またはストライプ状の領域に形成された島状またはストライプ状トンネルジャンクション層と、
前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層上に形成される第2の一導電型クラッド層と、
前記第2の一導電型クラッド層上に形成された第2の活性層と、
前記第2の活性層の上に形成された第2の反対導電型クラッド層と
を有することを特徴とする半導体発光素子。 - 前記第1の反対導電型クラッド層上の前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層が形成されていない領域には、非伝導領域が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記非伝導領域は、前記第2の反対導電型クラッド層から少なくとも前記第1の反対導電型クラッド層に至る深さにイオン注入されたイオン注入領域であることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
- 前記非伝導領域は、前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層にトンネル電流が流れている状態で、電流の流れを阻止するpnジャンクション層であることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
- 前記第1の反対導電型クラッド層上の前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層が形成されていない領域、該島状またはストライプ状トンネルジャンクション層が形成されていない領域の上方領域または下方領域のうち、少なくとも1つの領域には電流ブロック層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層から前記第2の反対導電型クラッド層までは、前記第1の反対導電型クラッド層上に複数回繰り返して順に形成された層構造を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 基板の上に第1の一導電型クラッド層、第1の活性層、第1の反対導電型クラッド層を順に形成する工程と、
前記第1の反対導電型クラッド層上の電子注入領域を含みかつ前記第1の反対導電型クラッド層よりも小さい島状またはストライプ状の領域に、島状またはストライプ状トンネルジャンクション層を形成する工程と、
前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層上及びその周囲に、第2の一導電型クラッド層、第2の活性層及び第2の反対導電型クラッド層を形成する工程と
を有することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - 前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層を形成する工程が、
前記第1の反対導電型クラッド層上の電流注入領域へ前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層をパターニングする工程を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層を形成する工程が、
電流注入領域に開口を有するマスクを前記第1の反対導電型クラッド層の上に形成する工程と、
前記マスクの前記開口を通して前記第1の反対導電型クラッド層上に前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層を選択的に成長する工程と、を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記島状またストライプ状トンネルジャンクション層を形成する工程が、
前記第1の反対導電型クラッド層上にトンネルジャンクション層を形成する工程と、
前記トンネルジャンクション層のうち電流注入領域を部分的に覆うマスクを形成する工程と、
前記マスクの周囲に露出した前記トンネルジャンクション層にn型ドーパントイオン、p型ドーパントイオン、水素イオンのいずれかを導入することにより電流阻止領域を形成する工程と
を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記n型ドーパントイオン、前記p型ドーパントイオン、前記水素イオンイオンの導入はイオン注入によることを特徴とする請求項10に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記第1の反対導電型クラッド層上の前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層が形成されていない領域、該島状またはストライプ状トンネルジャンクション層が形成されていない領域の上方領域または下方領域のうち、少なくとも1つの領域に、電流ブロック層を形成する工程を有することを特徴とする請求項7乃至請求項11のいずれか1つに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記島状またはストライプ状トンネルジャンクション層、前記第2の一導電型クラッド層、前記第2の活性層及び前記第2の反対導電型クラッド層は複数回繰り返して順に形成されることを特徴とする請求項7乃至請求項12のいずれか1つに記載の半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075156A JP4884810B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075156A JP4884810B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007251031A JP2007251031A (ja) | 2007-09-27 |
JP4884810B2 true JP4884810B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=38594973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006075156A Expired - Fee Related JP4884810B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884810B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5293314B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-09-18 | 株式会社デンソー | 半導体レーザ構造 |
JP2012243937A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Denso Corp | 半導体レーザ構造 |
JP6495587B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2019-04-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体レーザ素子 |
WO2018003335A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及び溶接用レーザ光源システム |
JP7122119B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2022-08-19 | 昭和電工光半導体株式会社 | 発光ダイオード |
US10439103B2 (en) * | 2017-05-25 | 2019-10-08 | Showa Denko K. K. | Light-emitting diode and method for manufacturing tunnel junction layer |
GB201712726D0 (en) | 2017-08-08 | 2017-09-20 | Landa Labs (2012) Ltd | Electric current and heat mitigation in a printing machine writing module |
US20220140567A1 (en) * | 2019-03-08 | 2022-05-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
WO2023188967A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59167083A (ja) * | 1983-03-12 | 1984-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ装置 |
FR2761822B1 (fr) * | 1997-04-03 | 1999-05-07 | Alsthom Cge Alcatel | Laser semiconducteur a emission de surface |
JPH11163463A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Nec Corp | 半導体発光素子とその製造方法 |
JP2001251019A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 高出力半導体レーザ素子 |
JP4232334B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2009-03-04 | 日本電気株式会社 | トンネル接合面発光レーザ |
JP2003174230A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器 |
US6771680B2 (en) * | 2002-10-22 | 2004-08-03 | Agilent Technologies, Inc | Electrically-pumped, multiple active region vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) |
JP2005012000A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Yokogawa Electric Corp | 面発光レーザ |
JP2005039102A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Yokogawa Electric Corp | 面発光レーザ |
-
2006
- 2006-03-17 JP JP2006075156A patent/JP4884810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007251031A (ja) | 2007-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4884810B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
US4839307A (en) | Method of manufacturing a stripe-shaped heterojunction laser with unique current confinement | |
US8906721B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
JPH07211984A (ja) | 光半導体デバイス及びその製造方法 | |
JP3553147B2 (ja) | 半導体層の製造方法 | |
JP2006286809A (ja) | 光半導体デバイス及びその製造方法 | |
JP2006253212A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2000164986A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
US6337870B1 (en) | Semiconductor laser having recombination layer stripes in current blocking structure | |
JP3621155B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JPH10261835A (ja) | 半導体レーザ装置、及びその製造方法 | |
KR100417096B1 (ko) | 반도체 레이저 장치 및 그 제조방법 | |
JP2001135895A (ja) | 半導体発光装置 | |
JPH1012958A (ja) | 半導体レーザ装置,及びその製造方法 | |
JPH07193321A (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JP2001185810A (ja) | 半導体光デバイス装置及びその製造方法 | |
JP4517437B2 (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2005260109A (ja) | 光半導体素子 | |
JPH04150087A (ja) | 可視光半導体レーザ装置 | |
JPH1174616A (ja) | 半導体発光装置とその製造方法 | |
JP3715639B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
KR100596510B1 (ko) | 반도체 광소자의 제조방법 | |
JP2001230490A (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JP2007049188A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2000183461A (ja) | 半導体積層構造及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4884810 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |