JP4884726B2 - 積層研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Description
また、積層研磨パッドの場合、上記方法で得られた研磨層やクッション層等の複数の樹脂シートを接着剤や両面テープで貼り合わせることにより製造されていたため、製造工程が多く、生産性が悪いという問題を有していた。該問題を解決するために、特許文献2では押出機を用いて積層研磨用パッドを製造している。
(数平均分子量の測定)
数平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ)にて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。
GPC装置:島津製作所製、LC−10A
カラム:Polymer Laboratories社製、(PLgel、5μm、500Å)、(PLgel、5μm、100Å)、及び(PLgel、5μm、50Å)の3つのカラムを連結して使用
流量:1.0ml/min
濃度:1.0g/l
注入量:40μl
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
(研磨層の平均気泡径の測定)
作製した研磨層を厚み1mm以下になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出したものを平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、画像処理装置(東洋紡社製、Image Analyzer V10)を用いて、任意の0.2mm×0.2mm範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製したクッション層及び研磨層を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。作製した研磨層を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したクッション層を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーA型硬度計)を用い、硬度を測定した。
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した積層研磨パッドを用いて、研磨特性の評価を行った。初期研磨速度は、8インチのシリコンウエハに熱酸化膜を1μm製膜したものを、約0.5μm研磨して、このときの時間から算出した。酸化膜の膜厚測定には、干渉式膜厚測定装置(大塚電子社製)を用いた。研磨条件としては、スラリーとして、シリカスラリー(SS12 キャボット社製)を研磨中に流量150ml/min添加した。研磨荷重としては350g/cm2、研磨定盤回転数35rpm、ウエハ回転数30rpmとした。
面内均一性(%)={(研磨速度最大値−研磨速度最小値)/(研磨速度最大値+研磨速度最小値)}×100
(研磨層の溝詰まり評価)
研磨速度が2000Å/min以下になるまでの研磨時間を累計した。
累計600分間研磨した後に研磨層とクッション層の積層状態を目視にて確認し、下記基準で評価した。
○:剥離は全くない。
×:研磨パッドの端部で剥離が見られる。
トルエンジイソシアネート(2,4−体/2,6−体=80/20の混合物)32重量部、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート8重量部、ポリテトラメチレングリコール(数平均分子量:1006)54重量部、及びジエチレングリコール6重量部を混合し、80℃で120分間加熱撹拌してイソシアネート末端プレポリマー(イソシアネート当量:2.1meq/g)を作製した。該イソシアネート末端プレポリマー100重量部、シリコン系界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH−192)3重量部を混合して80℃に温度調節した混合物Aを調製した。該混合物A80重量部、及び120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)20重量部を混合チャンバー内で混合し、同時に空気を混合物中に機械的に撹拌することにより分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製した。
表面バフ掛けをして厚さ0.8mmに調整したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ)からなるクッション層を送り出しつつ、そのクッション層表面上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、面材で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、80℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製した。作製した長尺積層シートを適当な大きさに裁断し、80℃で6時間ポストキュアして積層研磨シートを得た。そして、該積層研磨シートの研磨層表面に溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて溝加工を施して積層研磨パッドを作製した。
表面バフ掛けをして厚さ1.7mmに調整したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ)からなるクッション層を送り出しつつ、90℃に加熱した凹凸ロールを回転させながらクッション層表面に押し付け、クッション層表面に凸部(H:0.13mm、W:8mm)を一定間隔で形成した。該クッション層表面に実施例1で調製した気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。その後、実施例1と同様の方法で積層研磨シートを作製した。その後、該積層研磨シートの研磨層表面に、クッション層表面の凸部と凸部との間に位置するように溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて溝加工を施して積層研磨パッド(h:1.3mm、w1:2mm、w2:12mm)を作製した。
実施例1で調製した気泡分散ウレタン組成物をパン型のオープンモールド内に流し込んだ。該組成物の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、80℃で6時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定厚さになるように表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした(シート厚み:1.3mm)。このバフ処理をしたシートを所定の直径(61cm)に打ち抜き、溝加工機(東邦鋼機社製)を用いてシート表面に溝加工を行って研磨層を作製した。その後、該研磨層の裏面に市販の不織布にポリウレタンを含浸させたクッション層を両面テープで貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:研磨層
9:クッション層
10:凹構造
11:凸部
12:凹部
13:圧力
14:気泡分散ウレタン組成物
15:ミキシングヘッド
16:コンベア
17:長尺積層シート
18:ロール
19:裁断機
20:積層研磨シート
21:凹凸ロール
22:面材
Claims (8)
- メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、クッション層を送り出しつつその上に気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層し、押圧手段により厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
- メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、研磨層と接触する表面に凸部を有するクッション層を作製する工程、クッション層を送り出しつつ該クッション層の凸部を有する表面上に気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製する工程、長尺積層シートを裁断する工程、及びクッション層表面の凸部と凸部との間に位置するように、研磨層表面に凹構造を形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
- クッション層表面の凸部の高さ(H)が、研磨層の厚さ(h)の0.05〜0.9倍になるように調整する請求項2記載の積層研磨パッドの製造方法。
- 研磨層の厚さ(h)とクッション層表面の凸部の高さ(H)との差(h−H)が、0.2mm以上になるように調整する請求項2又は3記載の積層研磨パッドの製造方法。
- クッション層表面の凸部の幅(W)が、研磨表面の凹構造の幅(w1)の1〜30倍になるように調整する請求項2〜4のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
- 研磨層の島部の幅(w2)とクッション層表面の凸部の幅(W)との差(w2−W)が、0.5mm以上になるように調整する請求項2〜5のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の方法によって製造される積層研磨パッド。
- 請求項7記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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