JP4880646B2

JP4880646B2 - Substrate storage container

Info

Publication number: JP4880646B2
Application number: JP2008171031A
Authority: JP
Inventors: 和正大貫; 啓之志田; 智小田嶋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2008-06-30
Filing date: 2008-06-30
Publication date: 2012-02-22
Anticipated expiration: 2028-06-30
Also published as: JP2010010598A

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の基板を支持する基板収納容器に関するものである。 The present invention relates to a substrate storage container that supports a substrate such as a semiconductor wafer.

半導体ウェーハを収納する従来の基板収納容器は、図示しないが、例えばφ３００ｍｍの薄い半導体ウェーハを複数枚整列収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面部をガスケットを介して開閉する着脱自在の蓋体とを備えて構成されている。蓋体は、容器本体の開口した正面部に着脱自在に嵌合される筐体と、この筐体の開口した表面に装着されて被覆する表面プレートと、これら筐体と表面プレートとの間に介在される施錠機構とを備えてＳＥＭＩ規格に応じて構成され、容器本体に対して蓋体開閉装置により取り付け・取り外しされる。 A conventional substrate storage container for storing semiconductor wafers is not shown, but for example, a front open box container body for aligning and storing a plurality of thin semiconductor wafers having a diameter of 300 mm, and an open front portion of the container body are opened and closed via a gasket. And a detachable lid. The lid includes a housing that is detachably fitted to the open front portion of the container body, a surface plate that is attached to and covers the open surface of the housing, and a space between the housing and the surface plate. It is configured according to SEMI standards with an intervening locking mechanism, and is attached / detached to / from the container body by a lid opening / closing device.

筐体は、正面視略矩形に形成され、裏面の中央部に、複数枚の半導体ウェーハの周縁部前端を上下方向に並ぶ複数の保持溝により保持するフロントリテーナが装着されている。また、施錠機構は、筐体表面の側部中央に軸支されて外部から回転操作される回転プレートと、この回転プレートに連結されて筐体の上下内外方向にスライド可能な一対のスライドプレートと、筐体周壁の貫通孔に出没可能に軸支されてスライドプレートの先端部に連結支持され、容器本体の正面部内周に嵌合して干渉する一対の係止爪とから構成されている（特許文献１、２、３、４、５、６参照）。
ＷＯ９９／３９９９４特開２０００‐３０６９８８号公報特開２００４‐２１４２６９号公報特開２００６‐１２８４６１号公報特開２００２‐６８３６４号公報特開２００３‐１７４０８０号公報 The housing is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the front, and a front retainer that holds the front end of the peripheral edge of the plurality of semiconductor wafers by a plurality of holding grooves arranged in the vertical direction is attached to the center of the back surface. The locking mechanism includes a rotating plate that is pivotally supported at the center of the side of the housing surface and is rotated from the outside, and a pair of sliding plates that are connected to the rotating plate and are slidable in the vertical and internal directions. And a pair of locking claws that are pivotally supported in the through-holes of the peripheral wall of the housing and are connected and supported by the tip of the slide plate and are fitted to and interfere with the inner periphery of the front surface of the container body ( (See Patent Documents 1, 2, 3, 4, 5, 6).
WO99 / 39994 JP 2000-306988 A JP 2004-214269 A JP 2006-128461 A JP 2002-68364 A Japanese Patent Laid-Open No. 2003-174080

従来における基板収納容器は、以上のように筐体の裏面中央部にフロントリテーナが装着されるとともに、筐体の表面側部に施錠機構が取り付けられ、これらフロントリテーナと施錠機構とが離れて位置しているので、半導体ウェーハを収納した容器本体の開口した正面部に蓋体が嵌合されると、半導体ウェーハとの接触やフロントリテーナの反力に伴い蓋体の中央部が外方向に撓み、この結果、蓋体の外形寸法がＳＥＭＩ規格から外れたり、半導体ウェーハが回転して筐体やフロントリテーナと擦れ、汚染が生じるという問題がある。 In the conventional substrate storage container, as described above, the front retainer is attached to the center of the back surface of the housing, and the locking mechanism is attached to the front side of the housing, and the front retainer and the locking mechanism are separated from each other. Therefore, when the lid is fitted to the open front part of the container body containing the semiconductor wafer, the central part of the lid bends outward due to contact with the semiconductor wafer and the reaction force of the front retainer. As a result, there is a problem that the outer dimension of the lid body deviates from the SEMI standard, or the semiconductor wafer rotates and rubs against the casing and the front retainer, resulting in contamination.

この問題について詳細に説明すると、蓋体の中央部が外方向に撓む場合、フロントリテーナの保持溝が半導体ウェーハを個別に保持する際の保持力は、施錠機構の係止爪に近い上部や下部では略当初の設定値を維持することができるものの、施錠機構の係止爪から遠い中間部では保持溝と半導体ウェーハとが離れるので、当初の設定値よりも低下することとなる。この結果、保持力の低下した半導体ウェーハが回転して筐体やフロントリテーナと擦れ、汚染が生じる。 When this problem is described in detail, when the central part of the lid body is bent outward, the holding force when the holding groove of the front retainer holds the semiconductor wafer individually is the upper part of the locking mechanism close to the locking claw. Although the substantially initial set value can be maintained at the lower part, the holding groove and the semiconductor wafer are separated from each other at the intermediate part far from the locking claw of the locking mechanism, so that the initial set value is lowered. As a result, the semiconductor wafer with reduced holding force rotates and rubs against the casing and the front retainer, resulting in contamination.

さらに、蓋体が撓んで変形すると、蓋体の膨らんだ部分が蓋体開閉装置に部分的に接触するので、蓋体開閉装置の中央部以外に設置される検出センサの蓋体検出に支障を来たし、蓋体の開閉動作や半導体ウェーハのマッピングが困難化したり、作業の中断を招くおそれがある。 Furthermore, when the lid is bent and deformed, the swelled portion of the lid partially contacts the lid opening / closing device, which hinders detection of the lid of the detection sensor installed at a location other than the central portion of the lid opening / closing device. Therefore, there is a possibility that the opening / closing operation of the lid and the mapping of the semiconductor wafer may become difficult or the operation may be interrupted.

本発明は上記に鑑みなされたもので、基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことが少ない基板収納容器を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and provides a substrate storage container that reduces the deformation of the lid body caused by contact with the substrate to suppress the contamination of the substrate, and hardly obstructs the opening / closing and operation of the lid body. The purpose is to do.

本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納する容器本体の開口部を蓋体により開閉するものであって、
蓋体は、容器本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる筐体と、容器本体に収納された基板の周縁部を保持するリテーナと、回転体の回転操作により筐体から出没可能な係止爪を突出させて容器本体の開口部内周に係止させる施錠機構とを含み、
筐体を断面略皿形に形成してその裏面を基板に対向可能とし、筐体の中央部の裏面側方にリテーナを設けるとともに、筐体の表面には施錠機構を設置し、リテーナの前方に施錠機構の少なくとも一部を位置させ、施錠機構を、筐体の表面中央部に重ねて支持されて回転操作される複数の回転体と、各回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とから構成したことを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, the opening of the container main body for storing the substrate is opened and closed by a lid,
The lid body is a housing that is detachably fitted to the opening of the container body, a retainer that holds the peripheral edge of the substrate stored in the container body, and a latch that can be moved out of the housing by rotating the rotating body. A locking mechanism that protrudes the nail and locks it to the inner periphery of the opening of the container body ,
The housing is formed in a substantially dish-shaped cross section so that the back surface can be opposed to the substrate. A retainer is provided on the back side of the center of the housing, and a locking mechanism is installed on the front surface of the housing. At least a part of the locking mechanism is positioned on, and the locking mechanism is slid inward and outward of the lid by rotation of each rotating body and a plurality of rotating bodies that are supported by being overlapped with the central portion of the surface of the housing. And a plurality of locking claws that protrude from the housing by the slide of each slide body and are locked to the inner periphery of the opening of the container main body .

なお、筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設けることができる。 Note that a plurality of protective shelf boards for improving rigidity can be provided side by side on the rear surface of the central portion of the housing .

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００、φ３００、φ４５０ｍｍの半導体ウェーハ、ガラス基板、マスクガラス等が含まれる。また、容器本体や蓋体は、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。容器本体は、フロントオープンボックスタイプ、トップオープンボックスタイプ、ボトムオープンボックスタイプのいずれでも良い。また、蓋体は、筐体の開口した表面を被覆する表面プレートを含み、この表面プレートの周縁部に、筐体の周壁に係合する係合リブを形成して筐体内の施錠機構を被覆し、簡易な構成で筐体から表面プレートが脱落するのを防止しても良い。 Here, the substrate in the claims includes at least φ200, φ300, φ450 mm semiconductor wafer, glass substrate, mask glass, and the like. Further, the container body and the lid are not particularly required to be transparent, opaque or translucent. The container body may be a front open box type, a top open box type, or a bottom open box type. The lid includes a surface plate that covers the open surface of the casing, and an engagement rib that engages with the peripheral wall of the casing is formed on a peripheral portion of the surface plate to cover the locking mechanism in the casing. However, the surface plate may be prevented from falling off from the housing with a simple configuration.

リテーナと施錠機構との関係は、リテーナの前方に施錠機構の全てが位置しても良いし、リテーナの前方に施錠機構の一部が位置する関係でも良い。リテーナは、筐体の裏面側に装着され、かつ施錠機構の後方に位置する枠体と、この枠体から伸びて基板の周縁部を保持する可撓性の弾性片とを含むと良い。また、施錠機構は、筐体の中央部と周壁側部との間の空間に支持されて回転操作される回転体と、この回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とを含むと良い。 The relationship between the retainer and the locking mechanism may be such that all of the locking mechanism may be positioned in front of the retainer, or a part of the locking mechanism may be positioned in front of the retainer. The retainer may include a frame body that is attached to the rear surface side of the housing and is located behind the locking mechanism, and a flexible elastic piece that extends from the frame body and holds the peripheral edge of the substrate. The locking mechanism includes a rotating body that is supported and rotated by a space between the central portion of the casing and the side of the peripheral wall, and a plurality of slide bodies that slide inward and outward of the lid body by the rotation of the rotating body. And a plurality of locking claws that protrude from the housing by the slide of each slide body and are locked to the inner periphery of the opening of the container main body.

ここで、「リテーナの前方に施錠機構の全てが位置する」とは、リテーナが筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と、施錠機構が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域とのうち、小さい領域が大きい領域に重なることをいう。同様に、「リテーナの前方に施錠機構の一部が位置する」とは、リテーナが筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と、施錠機構が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域の一部が重なることをいう。特に、リテーナの弾性片が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域が、施錠機構の上下又は左右の一対の係止爪が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と重なることが好ましい。 Here, “all of the locking mechanism is located in front of the retainer” means that the area surrounded when the retainer is projected onto the mounting surface of the housing and the locking mechanism is projected onto the mounting surface of the housing. Among the regions surrounded by, the small region overlaps the large region. Similarly, “a part of the locking mechanism is located in front of the retainer” means that the area surrounded when the retainer is projected onto the mounting surface of the housing and the locking mechanism is projected onto the mounting surface of the housing. It means that part of the region surrounded sometimes overlaps. In particular, the region surrounded when the elastic piece of the retainer is projected onto the mounting surface of the housing is the region surrounded when the upper and lower or left and right pair of locking claws of the locking mechanism are projected onto the mounting surface of the housing. It is preferable to overlap.

本発明によれば、基板を収納した容器本体の開口部に蓋体を嵌めると、蓋体が外方向に撓んで変形しようとするが、筐体の表裏方向においてリテーナの前方に施錠機構が位置し、基板の保持時のリテーナの反力を施錠機構が受けることになる。したがって、蓋体が外方向に撓んで変形するのを抑制し、リテーナによる基板の安定した支持が期待できる。 According to the present invention, when the lid is fitted into the opening of the container main body that contains the substrate, the lid tends to bend outward and deform, but the locking mechanism is positioned in front of the retainer in the front and back direction of the housing. The locking mechanism receives the reaction force of the retainer when holding the substrate. Therefore, it can suppress that a cover body bends and deform | transforms outward, and the stable support of the board | substrate by a retainer can be anticipated.

本発明によれば、基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体開閉装置等による蓋体の開閉や作業に支障を来たすことが少ないという効果がある。
また、筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設ければ、例え筐体の中央部が広面積でも、筐体中央部の肉厚を増加させることなく、耐変形性を高め、蓋体が外方向に変形するのを低減することができる。 According to the present invention, there is an effect that the deformation of the lid body caused by the contact with the substrate is reduced, the contamination of the substrate is suppressed, and the lid body opening / closing device or the like by the lid body opening / closing device or the like is hardly hindered. .
In addition, if a plurality of protective shelves that improve rigidity are arranged on the rear surface of the central portion of the housing, even if the central portion of the housing is large in area, the thickness of the central portion of the housing is increased without increasing the thickness. It is possible to improve the deformability and reduce the deformation of the lid body in the outward direction.

以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１５に示すように、半導体ウェーハＷを複数枚収納するフロントオープンボックスの容器本体１と、この容器本体１の開口した正面部２４を開閉する蓋体５０とを備え、容器本体１の内部両側には、半導体ウェーハＷを水平に支持可能な別体の支持体４０をそれぞれ装着するようにしている。 Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate storage container according to the present invention will be described with reference to the drawings. The substrate storage container in the present embodiment is a front for storing a plurality of semiconductor wafers W as shown in FIGS. An open box container body 1 and a lid body 50 for opening and closing the open front portion 24 of the container body 1 are provided, and separate support capable of horizontally supporting the semiconductor wafer W is provided on both sides inside the container body 1. Each of the bodies 40 is mounted.

半導体ウェーハＷは、図４、図９、図１０等に示すように、例えば９２５μｍの厚さを有するφ４５０ｍｍの薄く重いシリコンウェーハからなり、周縁部に図示しない位置合わせや識別用のノッチが平面半円形に切り欠かれており、容器本体１に２５枚が整列して収納される。 As shown in FIGS. 4, 9, 10 and the like, the semiconductor wafer W is made of, for example, a thin and heavy silicon wafer having a thickness of 925 μm and having a thickness of φ450 mm, and a notch for alignment and identification (not shown) is formed on the periphery. It is cut out into a circular shape, and 25 sheets are aligned and stored in the container body 1.

容器本体１と蓋体５０とは、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ射出成形される。この成形材料中の所定の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、あるいは環状オレフィン樹脂等があげられる。これらの樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じて選択的に添加される。 The container main body 1 and the lid 50 are each injection-molded with a molding material containing a predetermined resin. Examples of the predetermined resin in the molding material include polycarbonate, polyether ether ketone, polyether imide, and cyclic olefin resin, which are excellent in mechanical properties and heat resistance. Carbon, carbon fiber, metal fiber, carbon nanotube, conductive polymer, antistatic agent, flame retardant, or the like is selectively added to these resins as necessary.

容器本体１は、図１、図４、図５、図７等に示すように、半導体ウェーハＷよりも大きい底板２と、この底板２に半導体ウェーハＷの収納空間をおいて上方から対向する天板１６と、これら底板２と天板１６の後部間を上下に連結する背面壁２０と、底板２と天板１６の左右両側部間を上下に連結する左右一対の側壁２２とを備えた不透明のフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した横長の正面部２４を水平横方向に向けた状態で半導体加工装置や気体置換装置上に位置決めして搭載されたり、洗浄槽の洗浄液により洗浄される。 As shown in FIGS. 1, 4, 5, and 7, the container body 1 includes a bottom plate 2 that is larger than the semiconductor wafer W and a top plate that faces the bottom plate 2 from above with a storage space for the semiconductor wafer W interposed therebetween. Opaque provided with a plate 16, a back wall 20 that connects the bottom plate 2 and the rear portion of the top plate 16 up and down, and a pair of left and right side walls 22 that connect the left and right sides of the bottom plate 2 and the top plate 16 up and down. It is formed in a front open box type, and is positioned and mounted on a semiconductor processing device or a gas replacement device in a state in which the horizontally long front portion 24 that is open is directed horizontally, or is washed with a washing liquid in a washing tank.

底板２は、図５に示すように、有底円筒形を呈する多数の螺子ボス３が配設され、四隅部付近には円筒形のフィルタボス４がそれぞれ穿孔して配設されており、この複数のフィルタボス４に、容器本体１の内外を連通する一方向弁内蔵の給気用フィルタ５と排気用フィルタ６とがそれぞれＯリングを介し着脱自在に嵌合される。 As shown in FIG. 5, the bottom plate 2 is provided with a large number of screw bosses 3 having a bottomed cylindrical shape, and cylindrical filter bosses 4 are provided in the vicinity of the four corners. An air supply filter 5 and an exhaust filter 6 with a built-in one-way valve communicating with the inside and outside of the container body 1 are detachably fitted to the plurality of filter bosses 4 through O-rings.

底板２の前部両側と後部中央とには、細長い複数の高さ調整板７がそれぞれ所定のピッチで並設され、この複数の高さ調整板７に、基板収納容器、具体的には容器本体１を位置決めする位置決め具８が締結ビスや底板２の螺子ボス３を介しそれぞれ螺着される。各位置決め具８は、図２や図５等に示すように、複数の高さ調整板７間に接触する一対の位置決めブロック９を備え、この一対の位置決めブロック９が僅かな水切り空間１０をおいて相互に対向する。 A plurality of elongate height adjustment plates 7 are juxtaposed at predetermined pitches on both sides of the front portion and the center of the rear portion of the bottom plate 2, and a substrate storage container, specifically a container, is provided on the plurality of height adjustment plates 7. Positioning tools 8 for positioning the main body 1 are respectively screwed through fastening screws and screw bosses 3 of the bottom plate 2. As shown in FIGS. 2 and 5, each positioning tool 8 includes a pair of positioning blocks 9 that are in contact with a plurality of height adjusting plates 7, and the pair of positioning blocks 9 occupy a slight draining space 10. And face each other.

各位置決めブロック９は、基本的には平面略正方形を呈する断面略Ｖ字形に形成されてその一対の斜面を備えた凹部を下方に指向させ、両側部には取付フランジ１１がそれぞれ水平に突出形成されており、半導体加工装置や気体置換装置の位置決めピンに上方から凹部を嵌合・摺接させ、容器本体１を高精度に位置決めするよう機能する。 Each positioning block 9 is basically formed in a substantially V-shaped cross section having a substantially square plane, and a concave portion having a pair of inclined surfaces is directed downward, and mounting flanges 11 project horizontally on both sides. The concave portion is fitted and slidably contacted with the positioning pins of the semiconductor processing apparatus and the gas replacement apparatus from above to function to position the container body 1 with high accuracy.

底板２の螺子ボス３には図２、図４ないし図６等に示すように、底板２を被覆して複数の給気用フィルタ５、排気用フィルタ６、及び位置決め具８をそれぞれ露出させるボトムプレート１２が締結ビスを介して水平に螺着される。このボトムプレート１２は、底板２よりも一回り小さい類似の形に形成され、周縁部が起立して補強される。 As shown in FIGS. 2, 4 to 6, etc., the screw boss 3 of the bottom plate 2 covers the bottom plate 2 to expose a plurality of air supply filters 5, exhaust filters 6, and positioning tools 8. The plate 12 is screwed horizontally through a fastening screw. The bottom plate 12 is formed in a similar shape that is slightly smaller than the bottom plate 2, and is reinforced by raising the peripheral edge.

ボトムプレート１２の底板２に対向する対向内面には、直線形の強化リブと共に円筒形の複数の螺子ボス３Ａと位置決めボス１３とが配設され、この複数の螺子ボス３Ａと位置決めボス１３とを貫通した締結ビスが底板２の螺子ボス３に螺挿されることにより、ボトムプレート１２が底板２に高精度に位置決めされる。また、ボトムプレート１２の四隅部付近には、給気用フィルタ５と排気用フィルタ６とを近接して露出させる円形あるいは半円形の露出孔１４がそれぞれ穿孔され、ボトムプレート１２の前部両側と後部中央とには、位置決め具８を近接して露出させる矩形の露出孔１４Ａがそれぞれ穿孔される。 A plurality of cylindrical screw bosses 3A and positioning bosses 13 are disposed together with linear reinforcing ribs on the inner surface of the bottom plate 12 facing the bottom plate 2, and the screw bosses 3A and positioning bosses 13 are connected to each other. The bottom screw 12 is positioned on the bottom plate 2 with high precision by screwing the penetrating fastening screws into the screw bosses 3 of the bottom plate 2. Further, circular or semi-circular exposure holes 14 for exposing the air supply filter 5 and the exhaust filter 6 in close proximity to each other are formed in the vicinity of the four corners of the bottom plate 12, respectively. A rectangular exposure hole 14 </ b> A that exposes the positioning tool 8 close to each other is formed in the center of the rear part.

ボトムプレート１２の後部には、露出孔１４Ａの近傍に位置する複数の識別孔１５が穿孔され、この複数の識別孔１５に図示しない着脱自在の情報識別パッドが選択的に挿入されることにより、基板収納容器の種類や半導体ウェーハＷの枚数等が半導体加工装置等に識別される。 A plurality of identification holes 15 located in the vicinity of the exposure holes 14A are drilled in the rear portion of the bottom plate 12, and a detachable information identification pad (not shown) is selectively inserted into the plurality of identification holes 15, The type of substrate storage container, the number of semiconductor wafers W, and the like are identified by a semiconductor processing apparatus or the like.

天板１６と側壁２２の撓みにくい稜線近傍部、換言すれば、天板１６の両側部には図７等に示すように、側壁２２の上面上に位置する一対の螺子ボス３Ｂがそれぞれ前後に並べて配設され、この複数対の螺子ボス３Ｂに、工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ１９が締結ビスを介し水平に螺着される。一対の螺子ボス３Ｂは、トップフランジ１９の裏面に接触あるいは近接する補強用の連結リブ１７が架設され、各螺子ボス３Ｂが有底円筒形に形成されてその外周面には容器本体１の中心部前方向に傾斜して伸びる補強リブ１８が一体形成される。 A pair of screw bosses 3B located on the upper surface of the side wall 22 are respectively provided in the front and rear sides of the top plate 16 and the side wall 22 in the vicinity of the ridge line which is difficult to bend, in other words, on both sides of the top plate 16 as shown in FIG. The top flanges 19 for transportation, which are arranged side by side and are gripped by the factory ceiling transportation mechanism, are horizontally screwed onto the plurality of pairs of screw bosses 3B via fastening screws. The pair of screw bosses 3B are provided with reinforcing connecting ribs 17 in contact with or close to the back surface of the top flange 19, each screw boss 3B is formed in a bottomed cylindrical shape, and the outer peripheral surface has a center of the container body 1 Reinforcing ribs 18 that are inclined and extend in the front direction are integrally formed.

背面壁２０は、図５に示すように、中央部に透明の覗き窓２１が二色成形法等により縦長に形成され、この覗き窓２１により、容器本体１の内部が外部から視覚的に観察・把握される。 As shown in FIG. 5, the back wall 20 has a transparent viewing window 21 formed vertically in the center by a two-color molding method or the like, and the inside of the container body 1 is visually observed from the outside through the viewing window 21.・ It is grasped.

各側壁２２は、図１、図５、図７に示すように、底板２と天板１６の形に応じ、前部側が略直線的な板形に形成され、後部側が底板２と天板１６の内方向に傾斜したり、湾曲して形成されており、この後部が背面壁２０の側部に一体的に連結される。各側壁２２の表面には、補強や変形防止の他、指等を干渉させることのできる略台形のグリップ部２３が前後方向に伸長して凹み形成される。 As shown in FIGS. 1, 5, and 7, each side wall 22 is formed in a substantially linear plate shape on the front side according to the shape of the bottom plate 2 and the top plate 16, and the rear side is formed on the bottom plate 2 and the top plate 16. The rear part is integrally connected to the side part of the back wall 20. In addition to reinforcing and preventing deformation, a substantially trapezoidal grip portion 23 that can interfere with a finger or the like extends in the front-rear direction and is recessed on the surface of each side wall 22.

容器本体１の正面部２４は、図１、図４、図５、図７、図８等に示すように、周縁に外方向に張り出すリムフランジ２５が三角形の小さな保持リブを介して膨出形成され、このリムフランジ２５内に着脱自在の蓋体５０が蓋体開閉装置により嵌合される。このリムフランジ２５は、その内周面に正面枠形の取付溝２６が切り欠かれ、この取付溝２６に、蓋体５０に圧接するリップタイプのガスケット２７が密嵌されており、内周面の上下両側部には、ガスケット２７の後方に位置する係止穴２８がそれぞれ穿孔される。 As shown in FIG. 1, FIG. 4, FIG. 5, FIG. 7, FIG. 8, and the like, the front portion 24 of the container body 1 has a rim flange 25 that protrudes outward on the periphery and bulges through a small triangular holding rib. The lid 50 is formed and fitted in the rim flange 25 by a lid opening / closing device. The rim flange 25 has a front frame-shaped mounting groove 26 cut out on the inner peripheral surface thereof, and a lip type gasket 27 that press-contacts the lid 50 is tightly fitted in the mounting groove 26. On both the upper and lower sides, locking holes 28 located behind the gasket 27 are respectively drilled.

ガスケット２７は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形され、蓋体５０に対向する対向面には、容器本体１の正面部２４方向に伸びる先細りの突片２９がエンドレスに一体形成される。この突片２９は、容器本体１の正面部２４方向に向かうに従い徐々に容器本体１の内方向に傾斜し、蓋体５０の周壁外周面に屈曲しながら圧接して気密性を確保する。 The gasket 27 is molded into a frame shape that can be elastically deformed by using, as a molding material, fluorine rubber, silicone rubber, various thermoplastic elastomers (for example, olefin-based, polyester-based, polystyrene-based, etc.) that are excellent in heat resistance and weather resistance, for example. A tapered projecting piece 29 extending in the direction of the front surface 24 of the container body 1 is integrally formed endlessly on the facing surface facing the lid 50. The protrusions 29 are gradually inclined inwardly toward the container body 1 toward the front portion 24 of the container body 1, and are pressed against the outer peripheral surface of the peripheral wall of the lid body 50 to ensure airtightness.

リムフランジ２５の外周面のうち、少なくとも上部と左右両側部とには、略枠形を呈する前後一対の枠リブ３０が間隔をおいて配列形成され、この一対の枠リブ３０の間には、強度を確保する複数のＸリブ３１が並べて連結架設される。一対の枠リブ３０間の上部と左右両側部とのうち、少なくとも両側部には、複数のＸリブ３１を前後に二分する板形の強度保持リブ３２がそれぞれ選択的に一体形成され、この強度保持リブ３２がリムフランジ２５の剛性をさらに向上させる。 Of the outer peripheral surface of the rim flange 25, a pair of front and rear frame ribs 30 having a substantially frame shape are arranged at intervals on at least the upper part and the left and right side parts, and between the pair of frame ribs 30, A plurality of X ribs 31 for securing strength are connected and installed side by side. Of the upper part between the pair of frame ribs 30 and the right and left side parts, at least both side parts are selectively formed integrally with plate-shaped strength holding ribs 32 that divide the plurality of X ribs 31 into front and rear. The holding rib 32 further improves the rigidity of the rim flange 25.

各支持体４０は、所定の樹脂、例えば滑り性に優れるポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、あるいはＣＯＰ等を含有する成形材料により射出成形される。所定の樹脂には、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性の付与された樹脂等が必要に応じて選択的に添加される。 Each support 40 is injection-molded with a molding material containing a predetermined resin, for example, polybutylene terephthalate, polyetheretherketone, polycarbonate, COP or the like having excellent slipperiness. Carbon fiber, metal fiber, carbon nanotube, conductive polymer, resin imparted with conductivity, and the like are selectively added to the predetermined resin as necessary.

各支持体４０は、図４、図９、図１０に示すように、容器本体１の側壁２２内面に対向する枠体４１と、この枠体４１から上下に並んだ状態で突出し、半導体ウェーハＷを支持する複数の支持片４２とを備え、各支持片４２を、枠体４１から水平横方向に突出して半導体ウェーハＷの少なくとも周縁部の側部前方を水平に支持する前部支持片４３と、枠体４１から水平横方向に突出して半導体ウェーハＷの少なくとも周縁部の側部後方を水平に支持する後部支持片４４とから形成しており、容器本体１の両側壁２２内面にそれぞれ着脱自在に装着される。 As shown in FIGS. 4, 9, and 10, each support 40 protrudes in a state in which the frame 41 faces the inner surface of the side wall 22 of the container body 1 and is aligned vertically from the frame 41. A plurality of support pieces 42 that support each of the support pieces 42, and each of the support pieces 42 protrudes horizontally from the frame body 41 and horizontally supports at least the front side of the peripheral edge of the semiconductor wafer W. And a rear support piece 44 that protrudes horizontally from the frame 41 and horizontally supports at least the rear side of the periphery of the semiconductor wafer W, and is detachably attached to the inner surfaces of both side walls 22 of the container body 1. It is attached to.

蓋体５０は、図１、図３、図４、図１１ないし図１５に示すように、容器本体１の開口したリムフランジ２５内に嵌合する横長の筐体５１と、この筐体５１の開口した表面（正面）を被覆する表面プレート６６と、これら筐体５１と表面プレート６６との間に介在される強固な施錠機構７０とを備えて構成される。 As shown in FIGS. 1, 3, 4, 11 to 15, the lid 50 includes a horizontally long casing 51 that fits in the opened rim flange 25 of the container body 1, and the casing 51. A surface plate 66 covering the opened surface (front surface) and a strong locking mechanism 70 interposed between the housing 51 and the surface plate 66 are configured.

筐体５１は、基本的には枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、中央部５２が裏面側から表面側に向け正面略箱形に突出形成されており、この中央部５２と周壁の左右両側部との間に複数の螺子ボスと共に施錠機構７０用の設置空間がそれぞれ区画形成される。この筐体５１の周壁外周面の丸まった四隅部付近には、蓋体５０の着脱を容易化する複数本のドアガイド５３がそれぞれ配設され、周壁の上下両側部には、施錠機構７０用の貫通孔５４がそれぞれ穿孔されており、各貫通孔５４がリムフランジ２５の係止穴２８に対向する。 The casing 51 is basically formed in a shallow bottom cross-sectional plate shape having a frame-shaped peripheral wall, and a central portion 52 is formed so as to protrude from the back side to the front side in a substantially box shape. The installation space for the locking mechanism 70 is partitioned and formed together with a plurality of screw bosses between the central portion 52 and the left and right side portions of the peripheral wall. A plurality of door guides 53 for facilitating the attachment and detachment of the lid 50 are respectively provided in the vicinity of the rounded four corners of the outer peripheral surface of the peripheral wall of the casing 51, and for the locking mechanism 70 on the upper and lower sides of the peripheral wall. The through holes 54 are respectively perforated, and each through hole 54 faces the locking hole 28 of the rim flange 25.

筐体５１の中央部５２の***した広面積の表面には、上下方向に指向する複数本の強化リブ５５が所定のピッチをおいて並設され、中央部５２の凹んだ裏面には、左右水平方向に指向する保護棚板５６が上下方向に所定のピッチで並設されており、各保護棚板５６が筐体５１の剛性を高め、かつ収納された複数枚の半導体ウェーハＷの周縁部前方を非接触で仕切るよう機能する。複数本の強化リブ５５は、各保護棚板５６同様、蓋体５０の中央部５２が外方向に撓んで変形するのを防止する。この複数本の強化リブ５５は、必要に応じ、蓋体５０が撓んで変形し易い筐体５１の中央部５２で密に配列されたり、筐体５１の中央部５２に位置する強化リブ５５が太く形成される。 A plurality of reinforcing ribs 55 oriented in the vertical direction are arranged in parallel at a predetermined pitch on the surface of the raised large area of the central portion 52 of the casing 51, and the left and right sides of the concave portion of the central portion 52 are Protective shelf boards 56 oriented in the horizontal direction are juxtaposed at a predetermined pitch in the vertical direction, each protective shelf board 56 increases the rigidity of the casing 51, and the peripheral edge of a plurality of stored semiconductor wafers W It functions to partition the front without contact. The plurality of reinforcing ribs 55 prevent the central portion 52 of the lid 50 from being bent outwardly and deformed, like each protective shelf board 56. The plurality of reinforcing ribs 55 are densely arranged at the central portion 52 of the casing 51 where the lid 50 is easily bent and deformed as necessary, or the reinforcing ribs 55 positioned at the central portion 52 of the casing 51 are provided. Formed thick.

なお、筐体５１の中央部５２の凹みは半導体ウェーハＷに接触しない限り、できるだけ浅く形成され、中央部５２の表面の複数本の強化リブ５５は表面プレート６６に接触して蓋体５０の撓みを支えるよう設けられることが好ましい。このような構成により、筐体５１の剛性を向上させることができる。 The recess of the central portion 52 of the casing 51 is formed as shallow as possible unless it contacts the semiconductor wafer W, and the plurality of reinforcing ribs 55 on the surface of the central portion 52 are in contact with the surface plate 66 and the lid 50 is bent. It is preferable to be provided so as to support. With such a configuration, the rigidity of the casing 51 can be improved.

保護棚板５６の表裏面には、位置ずれした半導体ウェーハＷの周縁部前方に干渉可能な三角形の小さな干渉リブ５７が複数配列形成される。この干渉リブ５７は、位置ずれした半導体ウェーハＷが隣接する他の半導体ウェーハＷに悪影響を及ぼすのを防止する。 A plurality of small triangular interference ribs 57 capable of interfering with the front of the peripheral edge of the semiconductor wafer W that is displaced are formed on the front and back surfaces of the protective shelf board 56. The interference rib 57 prevents the misaligned semiconductor wafer W from adversely affecting other adjacent semiconductor wafers W.

筐体５１の裏面両側部には、筐体５１に剛性を付与して反りを防止する格子リブ５８がそれぞれ縦長に一体形成され、各格子リブ５８と中央部５２の保護棚板５６との間には、半導体ウェーハＷを弾発的に保持するフロントリテーナ５９がそれぞれ着脱自在に装着される。この一対のフロントリテーナ５９は、所定の樹脂、例えばポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル系やオリオレフィン系、ポリスチレン系の熱可塑性エラストマー等を含有する成形材料により射出成形される。 On both sides of the back surface of the casing 51, lattice ribs 58 that give rigidity to the casing 51 and prevent warping are integrally formed in a vertically long manner, and between the lattice ribs 58 and the protective shelf plate 56 of the central portion 52. The front retainers 59 that elastically hold the semiconductor wafer W are detachably mounted. The pair of front retainers 59 are injection-molded with a molding material containing a predetermined resin, for example, polypropylene, polybutylene terephthalate, polyether ether ketone, polyester-based, olefin-based, or polystyrene-based thermoplastic elastomer.

各フロントリテーナ５９は、格子リブ５８と保護棚板５６との間に押さえ爪を介し着脱自在に装着され、かつ施錠機構７０の後方に位置して蓋体５０の変形を防止する縦長の枠体６０（図１４、図１５等参照）を備え、この枠体６０の保護棚板５６に近接する縦桟部には、保護棚板５６方向に傾斜しながら伸びる可撓性の弾性片６１が上下に並べて一体形成されており、各弾性片６１の容器本体１の内部方向に傾いた先端部には、半導体ウェーハＷの周縁部前方をＶ溝により保持する小さな保持ブロック６２が一体形成される。 Each front retainer 59 is detachably mounted between the grid ribs 58 and the protective shelf board 56 via pressing claws, and is positioned behind the locking mechanism 70 to prevent the lid 50 from being deformed. 60 (see FIG. 14, FIG. 15, etc.), and a flexible elastic piece 61 that extends while inclining in the direction of the protective shelf 56 extends vertically on the vertical beam portion of the frame 60 that is close to the protective shelf 56. A small holding block 62 that holds the front of the peripheral edge of the semiconductor wafer W with a V-groove is integrally formed at the tip of each elastic piece 61 inclined toward the inside of the container body 1.

筐体５１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝６３が形成され、この嵌合溝６３には、リムフランジ２５のガスケット２７との間に貫通孔５４を挟むリップタイプのガスケット６４が密嵌されており（図８参照）、このガスケット６４がリムフランジ２５内に圧接する。このガスケット６４は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形され、ガスケット２７の後方に位置する。 A frame-shaped fitting groove 63 is formed on the peripheral edge of the back surface of the casing 51, and a lip type gasket 64 sandwiching the through hole 54 between the gasket 27 of the rim flange 25 is tightly fitted in the fitting groove 63. The gasket 64 is pressed into the rim flange 25 (see FIG. 8). The gasket 64 has a frame shape that can be elastically deformed by using, as a molding material, fluorine rubber, silicone rubber, various thermoplastic elastomers (for example, olefin-based, polyester-based, polystyrene-based, etc.) that are excellent in heat resistance and weather resistance, for example. Molded and positioned behind gasket 27.

ガスケット６４の外周面には、容器本体１の正面部２４から背面壁２０方向に指向する断面略へ字形の屈曲突片６５がエンドレスに一体形成され、この屈曲突片６５が容器本体１の内方向から外方向に伸びてリムフランジ２５の内周面に屈曲しながら圧接し、気密性を確保するよう機能する。 On the outer peripheral surface of the gasket 64, a bent protrusion 65 having a substantially cross-sectional shape that is oriented in the direction from the front surface 24 of the container main body 1 toward the rear wall 20 is integrally formed, and the bent protrusion 65 is formed inside the container main body 1. It extends from the direction outward and presses while bending to the inner peripheral surface of the rim flange 25, and functions to ensure airtightness.

表面プレート６６は、筐体５１の開口した表面に対応するよう横長の平板に形成され、左右両側部には、施錠機構７０用の操作口６７と共に複数の取付孔がそれぞれ穿孔されており、この複数の取付孔を貫通した締結ビスが筐体５１の螺子ボスに螺挿されることにより、筐体５１の表面に位置決め固定される。この表面プレート６６の周縁部には、筐体５１の周壁外周面に係合して脱落を防止する複数の係合リブ６８が所定のピッチをおいて配列形成される。 The surface plate 66 is formed in a horizontally long flat plate so as to correspond to the opened surface of the housing 51, and a plurality of mounting holes are drilled on both the left and right sides together with an operation port 67 for the locking mechanism 70. The fastening screws penetrating through the plurality of mounting holes are screwed into the screw bosses of the casing 51, so that they are positioned and fixed on the surface of the casing 51. A plurality of engaging ribs 68 that are engaged with the outer peripheral surface of the peripheral wall of the casing 51 to prevent dropping are arranged at a predetermined pitch on the peripheral edge of the surface plate 66.

施錠機構７０は、表面プレート６６の操作口６７を貫通した蓋体開閉装置の操作ピンに回転操作される左右一対の回転プレート７１と、各回転プレート７１の回転に伴い上下方向にスライドする複数のスライドプレート７４と、各スライドプレート７４のスライドに伴い筐体５１から突出してリムフランジ２５の係止穴２８に係止する複数の係止爪７７とを備えて構成され、筐体５１の設置空間に設置されてフロントリテーナ５９の前方に位置する。 The locking mechanism 70 includes a pair of left and right rotating plates 71 that are rotated by operating pins of the lid opening / closing device that penetrates the operation port 67 of the surface plate 66, and a plurality of slides that slide in the vertical direction as each rotating plate 71 rotates. The slide plate 74 includes a plurality of locking claws 77 that protrude from the casing 51 and are locked to the locking holes 28 of the rim flange 25 as each slide plate 74 slides. Installed in front of the front retainer 59.

各回転プレート７１は、基本的には断面略凸字形の円板に形成され、周縁部付近に一対の係合溝孔７２が間隔をおいてそれぞれ略半円弧形に切り欠かれており、筐体５１の設置空間、換言すれば、筐体５１表面の左右両側部にそれぞれ軸支されてフロントリテーナ５９の前方近傍に位置する。この回転プレート７１の表面側に突出した中心部には、表面プレート６６の操作口６７に対向する正面略小判形の操作穴７３が穿孔され、この操作穴７３に蓋体開閉装置の操作ピンが着脱自在に挿入される。 Each rotating plate 71 is basically formed in a disc having a substantially convex cross section, and a pair of engaging groove holes 72 are cut out in a substantially semicircular shape at intervals in the vicinity of the peripheral edge, The installation space of the casing 51, in other words, is pivotally supported on both the left and right sides of the surface of the casing 51 and is positioned in the vicinity of the front of the front retainer 59. At the center of the rotating plate 71 projecting to the surface side, a frontal oblong operation hole 73 facing the operation port 67 of the surface plate 66 is formed, and an operation pin of the lid opening / closing device is provided in the operation hole 73. Removably inserted.

各スライドプレート７４は、筐体５１の上下方向に指向する縦長の板に形成され、筐体５１表面の左右両側部に複数のガイドピン７５を介しそれぞれ支持されてフロントリテーナ５９の前方近傍に位置しており、末端部が回転プレート７１の表面周縁部付近に対向する。このスライドプレート７４の末端部には嵌入ピンが突出形成され、この嵌入ピンには、回転プレート７１の係合溝孔７２に遊嵌するローラ７６が回転可能に嵌合される。 Each slide plate 74 is formed as a vertically long plate oriented in the vertical direction of the casing 51, and is supported on the left and right side portions of the surface of the casing 51 via a plurality of guide pins 75 and positioned in the vicinity of the front of the front retainer 59. The end portion faces the vicinity of the peripheral edge of the surface of the rotating plate 71. An insertion pin protrudes from the end of the slide plate 74, and a roller 76 that is loosely fitted in the engagement groove 72 of the rotary plate 71 is rotatably fitted to the insertion pin.

各係止爪７７は、筐体５１の貫通孔５４付近に揺動可能に軸支されるとともに、スライドプレート７４の先端部に揺動可能に軸支され、スライドプレート７４のスライドにより貫通孔５４から突出あるいは退没する。この係止爪７７には円筒形のローラ７８が回転可能に軸支され、このローラ７８が貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内に摺接・係止する。 Each locking claw 77 is pivotally supported in the vicinity of the through hole 54 of the housing 51 and is pivotally supported at the tip of the slide plate 74, and the through hole 54 is slid by the slide plate 74. Protrusions or retreats from. A cylindrical roller 78 is rotatably supported by the locking claw 77, and the roller 78 protrudes from the through hole 54 and is slidably contacted and locked in the locking hole 28 of the rim flange 25.

上記構成において、容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを支持させる場合には、容器本体１の一対の支持体４０間に半導体ウェーハＷを専用のロボットにより水平に挿入し、その後、半導体ウェーハＷを下降させ、各支持体４０の前部支持片４３と後部支持片４４とに半導体ウェーハＷの裏面を支持させれば、容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを水平に支持させることができる。 In the above configuration, when the semiconductor wafer W is supported on the pair of supports 40 of the container body 1, the semiconductor wafer W is horizontally inserted between the pair of supports 40 of the container body 1 by a dedicated robot, When the semiconductor wafer W is lowered and the front support piece 43 and the rear support piece 44 of each support body 40 support the back surface of the semiconductor wafer W, the semiconductor wafer W is horizontally placed on the pair of support bodies 40 of the container body 1. Can be supported.

容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを支持させたら、容器本体１の開口したリムフランジ２５内に蓋体５０を蓋体開閉装置が強く嵌合して施錠機構７０を施錠操作する。具体的には、各回転プレート７１が蓋体開閉装置の操作ピンにより例えば施錠方向である時計方向に回転操作されると、各スライドプレート７４が蓋体５０の上下外方向に直線的にスライドし、各係止爪７７が筐体５１の貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内にローラ７８を介して係止し、容器本体１のリムフランジ２５内に嵌合した蓋体５０が強固に施錠される。 When the semiconductor wafer W is supported on the pair of support bodies 40 of the container body 1, the lid body 50 is strongly fitted into the rim flange 25 opened in the container body 1 and the locking mechanism 70 is locked. . Specifically, when each rotary plate 71 is rotated, for example, clockwise by the operation pin of the lid opening / closing device, each slide plate 74 linearly slides in the vertical direction of the lid 50. Each of the locking claws 77 protrudes from the through hole 54 of the housing 51 and is locked in the locking hole 28 of the rim flange 25 via the roller 78, and is fitted into the rim flange 25 of the container body 1. 50 is firmly locked.

この際、筐体５１の複数の保護棚板５６間に半導体ウェーハＷの周縁部前方が非接触で挿入されるとともに、各フロントリテーナ５９の各保持ブロック６２に半導体ウェーハＷの周縁部前方が保持されることにより、半導体ウェーハＷの少なくとも自重を保持するフロントリテーナ５９の反力が発生する。この反力を、例えばφ４５０ｍｍの半導体ウェーハＷ２５枚で計算すると、約８４Ｎの値となる。実際には、係る値に半導体ウェーハＷの保持力がさらに加わることとなる。 At this time, the front edge of the semiconductor wafer W is inserted between the plurality of protective shelf plates 56 of the housing 51 in a non-contact manner, and the front edge of the semiconductor wafer W is held by each holding block 62 of each front retainer 59. As a result, a reaction force of the front retainer 59 that holds at least the weight of the semiconductor wafer W is generated. If this reaction force is calculated for, for example, 25 semiconductor wafers having a diameter of 450 mm, a value of about 84 N is obtained. Actually, the holding force of the semiconductor wafer W is further added to the value.

こうした反力が蓋体５０に作用した場合、蓋体５０の中央部５２が外方向に弓なりに撓んで変形するが、本実施形態によれば、この最大値が２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下となるよう抑制防止することができる。したがって、容器本体１内の上下方向において支持される全ての半導体ウェーハＷの安定した支持が大いに期待できる。 When such reaction force acts on the lid 50, the central portion 52 of the lid 50 is bent and deformed outwardly in a bow shape. According to this embodiment, the maximum value is 2 mm or less, preferably 1 mm or less, More preferably, suppression can be prevented to be 0.5 mm or less. Therefore, stable support of all the semiconductor wafers W supported in the vertical direction in the container body 1 can be greatly expected.

この点について詳細に説明すると、蓋体５０の中央部５２が撓んで変形する際の最大値が２ｍｍ以下であれば、フロントリテーナ５９の弾性片６１のストロークや撓み力を調整し、容器本体１内の上下方向における全ての半導体ウェーハＷの保持力のばらつきを抑制することができるので、半導体ウェーハＷを安定して支持することができる。 This point will be described in detail. If the maximum value when the central portion 52 of the lid 50 is bent and deformed is 2 mm or less, the stroke and the bending force of the elastic piece 61 of the front retainer 59 are adjusted, and the container body 1 Since the variation in the holding force of all the semiconductor wafers W in the vertical direction can be suppressed, the semiconductor wafers W can be stably supported.

また、蓋体５０の中央部５２が撓んで変形する際の最大値が１ｍｍ以下であれば、弾性片６１の保持力のばらつきを容易に調整することができ、半導体ウェーハＷの保持力のばらつきをより一層低減することが可能となる。さらに、撓み量の最大値が０．５ｍｍ以下の小さい値であれば、蓋体５０の外寸法がＳＥＭＩ規格から逸脱するのを防止することができ、蓋体開閉装置の検出センサが蓋体５０の有無を検出する際の検出エラーを阻止することも可能となる。 If the maximum value when the central portion 52 of the lid 50 is bent and deformed is 1 mm or less, the variation in the holding force of the elastic piece 61 can be easily adjusted, and the variation in the holding force of the semiconductor wafer W can be easily adjusted. Can be further reduced. Furthermore, if the maximum value of the deflection amount is a small value of 0.5 mm or less, the outer dimension of the lid 50 can be prevented from deviating from the SEMI standard, and the detection sensor of the lid opening / closing device can be used as the lid 50. It is also possible to prevent a detection error when detecting the presence or absence of.

なお、各回転プレート７１が操作ピンにより例えば解錠方向である反時計方向に回転操作されると、突き出た各スライドプレート７４が蓋体５０の上下内方向に直線的にスライド復帰し、各係止爪７７のローラ７８がリムフランジ２５の係止穴２８内から筐体５１の貫通孔５４内に退没復帰し、容器本体１のリムフランジ２５内から蓋体５０が取り外し可能となる。 When each rotary plate 71 is rotated by the operation pin in the counterclockwise direction, which is the unlocking direction, for example, each protruding slide plate 74 linearly slides back and forth in the up and down direction of the lid 50, and The roller 78 of the pawl 77 retracts and returns from the inside of the locking hole 28 of the rim flange 25 into the through hole 54 of the housing 51, and the lid 50 can be removed from the inside of the rim flange 25 of the container body 1.

上記構成によれば、フロントリテーナ５９と施錠機構７０とが蓋体５０の表裏厚さ方向の前後に並んで強度を増強させ、フロントリテーナ５９の反力を施錠機構７０が受けることになるので、蓋体５０が外方向に大きく撓んで変形するのをきわめて有効に抑制防止し、蓋体５０の外形寸法がＳＥＭＩ規格から外れるのを防ぐことができる。また、フロントリテーナ５９の半導体ウェーハＷ保持力のばらつきを低減することができるので、半導体ウェーハＷが回転して筐体５１やフロントリテーナ５９と擦れ、汚染が生じることがない。 According to the above configuration, the front retainer 59 and the locking mechanism 70 are arranged side by side in the front and back thickness direction of the lid 50 to increase the strength, and the locking mechanism 70 receives the reaction force of the front retainer 59. It is possible to very effectively suppress and prevent the lid 50 from being greatly bent and deformed outward, and to prevent the outer dimensions of the lid 50 from deviating from the SEMI standard. In addition, since the variation in the holding force of the semiconductor wafer W of the front retainer 59 can be reduced, the semiconductor wafer W does not rotate and rub against the casing 51 and the front retainer 59 to cause contamination.

また、蓋体５０の変形防止により、蓋体開閉装置の検出センサの検出に支障を来たすことがないので、蓋体５０の開閉動作や半導体ウェーハＷのマッピングが困難化したり、作業の中断を招くおそれを排除することができる。 Further, since the deformation of the lid 50 does not hinder the detection of the detection sensor of the lid opening / closing device, the opening / closing operation of the lid 50 and the mapping of the semiconductor wafer W become difficult or the operation is interrupted. Fear can be eliminated.

次に、図１６ないし図２２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、蓋体５０の筐体５１を断面略皿形に形成してその中央部５２の裏面側方に一対のフロントリテーナ５９Ａをそれぞれ装着し、筐体５１の表面に大型の施錠機構７０を設置し、この施錠機構７０を、筐体５１の中央部５２に軸支されて同時に回転操作される一対の回転プレート７１・７１Ａと、各回転プレート７１・７１Ａの回転により蓋体５０の上下左右の内外方向にスライドする複数のスライドプレート７４Ａと、各スライドプレート７４Ａのスライドにより筐体５１の周壁から突出してリムフランジ２５の係止穴２８に係止する複数の係止爪７７Ａとから構成するようにしている。 Next, FIGS. 16 to 22 show a second embodiment of the present invention. In this case, the casing 51 of the lid 50 is formed in a substantially dish-shaped cross section, and the back side of the central portion 52 thereof. A pair of front retainers 59 </ b> A are respectively mounted on the side, a large locking mechanism 70 is installed on the surface of the casing 51, and the locking mechanism 70 is pivotally supported by the central portion 52 of the casing 51 and is simultaneously rotated. A pair of rotating plates 71 and 71A, a plurality of slide plates 74A that slide in the up and down, left and right directions of the lid 50 by the rotation of the rotating plates 71 and 71A, and slides of the slide plates 74A from the peripheral wall of the housing 51 A plurality of locking claws 77A that protrude and lock into the locking holes 28 of the rim flange 25 are configured.

筐体５１は、枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、表面の四隅部付近に横長の格子リブ５８Ａがそれぞれ配設されており、この複数の格子リブ５８Ａにより施錠機構７０用の設置空間が略十字形に区画形成される。筐体５１の周壁の上下左右の中央部には、施錠機構７０用の貫通孔５４がそれぞれ穿孔され、各貫通孔５４がリムフランジ２５の位置変更された係止穴２８に対向する。また、筐体５１の裏面の中央部５２両側には、半導体ウェーハＷを弾発的に保持するフロントリテーナ５９Ａがそれぞれ着脱自在に装着される。 The casing 51 is formed in a substantially dish-shaped section with a shallow bottom having a frame-shaped peripheral wall, and horizontally long lattice ribs 58A are arranged in the vicinity of the four corners of the surface, and the plurality of lattice ribs 58A are used for locking. The installation space for the mechanism 70 is partitioned and formed in a substantially cross shape. Through holes 54 for the locking mechanism 70 are respectively drilled in the upper, lower, left and right central portions of the peripheral wall of the casing 51, and each through hole 54 faces the locking hole 28 whose position of the rim flange 25 is changed. Further, front retainers 59A for elastically holding the semiconductor wafer W are detachably mounted on both sides of the central portion 52 on the back surface of the casing 51, respectively.

各フロントリテーナ５９Ａは、筐体５１裏面の中央部５２よりも僅かに側方の偏位部に押さえ爪を介し着脱自在に装着され、かつ施錠機構７０の後方に位置して蓋体５０の変形を防止する縦長の枠体６０Ａを備え、この枠体６０Ａの筐体中央部５２から遠い縦桟部には、中央部５２方向に傾斜しながら伸びる可撓性の弾性片６１Ａが上下に並べて一体形成されており、各弾性片６１Ａの容器本体１の内部方向に傾いた先端部には、半導体ウェーハＷの周縁部前方をＶ溝により保持する小さな保持ブロック６２Ａが一体形成される。 Each front retainer 59 </ b> A is detachably mounted via a pressing claw on a laterally shifted portion slightly from the central portion 52 on the back surface of the casing 51, and is positioned behind the locking mechanism 70 to deform the lid 50. The frame 60A has a vertically long frame body 60A, and a flexible elastic piece 61A that extends while inclining in the direction of the central portion 52 is vertically aligned and integrated with a vertical rail portion far from the housing central portion 52 of the frame body 60A. A small holding block 62A that holds the front of the peripheral edge of the semiconductor wafer W with a V-groove is integrally formed at the tip of each elastic piece 61A that is inclined toward the inside of the container body 1.

一対の回転プレート７１・７１Ａは、基本的には相対向する円板に形成され、周縁部付近に一対の係合溝孔７２が間隔をおいてそれぞれ略半円弧形に切り欠かれており、フロントリテーナ５９Ａの前方近傍に位置する。この一対の回転プレート７１・７１Ａは、対向する対向面が係合突起８２により連結され、筐体５１の設置空間、換言すれば、筐体表面の中央部５２に積層軸支されて共に回転する。 The pair of rotating plates 71 and 71A are basically formed as opposing disks, and a pair of engaging groove holes 72 are cut out in a substantially semicircular shape at intervals in the vicinity of the peripheral edge. In the vicinity of the front of the front retainer 59A. The pair of rotating plates 71 and 71A are opposed to each other by engaging protrusions 82, and are rotated together by being pivotally supported by the installation space of the casing 51, in other words, the central portion 52 of the casing surface. .

一対の回転プレート７１・７１Ａのうち、表面プレート６６に対向する回転プレート７１の表面側に突出した中心部には、表面プレート６６の中心部の操作口６７に対向する操作穴７３が穿孔され、この操作穴７３に蓋体開閉装置の操作ピンが着脱自在に挿入される。 An operation hole 73 facing the operation port 67 at the center of the surface plate 66 is perforated at the center of the pair of rotation plates 71 and 71A protruding to the surface side of the rotation plate 71 facing the surface plate 66, An operation pin of the lid opening / closing device is detachably inserted into the operation hole 73.

複数のスライドプレート７４Ａは、回転プレート７１の回転により蓋体５０の左右内外方向にスライドする一対のスライドプレート７４Ａと、回転プレート７１Ａの回転により蓋体５０の上下内外方向にスライドする一対のスライドプレート７４Ａとを備え、一対の回転プレート７１・７１Ａから略十字形に伸びて一対のフロントリテーナ５９Ａの前方に位置する。 The plurality of slide plates 74A include a pair of slide plates 74A that slide in the left and right inner and outer directions of the lid 50 by the rotation of the rotary plate 71, and a pair of slide plates that slide in the vertical and inner and outer directions of the lid 50 by the rotation of the rotary plate 71A. 74A, extending in a substantially cross shape from the pair of rotating plates 71 and 71A and positioned in front of the pair of front retainers 59A.

各スライドプレート７４Ａは、筐体５１の上下左右方向に指向する幅広の板に形成され、筐体５１の表面に複数のガイドピン７５を介しそれぞれ支持されてフロントリテーナ５９Ａの前方近傍に部分的に位置しており、末端部が回転プレート７１・７１Ａの表面周縁部付近に対向する。このスライドプレート７４Ａの末端部には嵌入ピンが突出形成され、この嵌入ピンには、回転プレート７１・７１Ａの係合溝孔７２に遊嵌するローラ７６が回転可能に嵌合される。 Each slide plate 74A is formed as a wide plate directed in the up / down / left / right direction of the housing 51, and is supported on the surface of the housing 51 via a plurality of guide pins 75 and partially in the vicinity of the front of the front retainer 59A. It is located and a terminal part opposes the surface peripheral part vicinity of rotating plate 71 * 71A. An insertion pin protrudes from the end portion of the slide plate 74A, and a roller 76 loosely fitted in the engagement groove 72 of the rotary plates 71 and 71A is rotatably fitted to the insertion pin.

各係止爪７７Ａは、筐体５１の貫通孔５４付近に揺動可能に軸支されるとともに、スライドプレート７４Ａの先端部に揺動可能に軸支され、スライドプレート７４Ａのスライドにより貫通孔５４から突出あるいは退没する。この係止爪７７Ａには円筒形のローラ７８が回転可能に軸支され、このローラ７８が貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内に摺接・係止する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 Each locking claw 77A is pivotally supported in the vicinity of the through hole 54 of the housing 51 and is pivotally supported at the tip of the slide plate 74A. The through hole 54 is slid by the slide plate 74A. Protrusions or retreats from. A cylindrical roller 78 is rotatably supported by the locking claw 77A, and the roller 78 protrudes from the through hole 54 and is slidably contacted and locked in the locking hole 28 of the rim flange 25. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、フロントリテーナ５９Ａの反力を大型の施錠機構７０で吸収して蓋体５０の変形を防止することができる他、フロントリテーナ５９Ａや施錠機構７０の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。 In the present embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the reaction force of the front retainer 59A can be absorbed by the large locking mechanism 70 to prevent the lid 50 from being deformed. Obviously, the configuration of the locking mechanism 70 can be diversified.

すなわち、垂直方向の上下一対の係止爪７７Ａ（図１８の上下方向）から遠く、蓋体５０の撓み量が最大となる垂直方向の中間領域、換言すれば、回転プレート７１・７１Ａが位置する部分にも、水平方向（図１８の左右方向）に伸びるスライドプレート７４Ａを配置し、係止爪７７Ａを取り付けているので、垂直方向の中間部分に位置する半導体ウェーハＷの反力を吸収して蓋体５０の中央部５２の変形を効果的に防止することができ、上段から下段までの間で部分的な保持力の低下に伴う半導体ウェーハＷの回転を防ぐことが可能になる。 That is, it is far from the vertical upper and lower pair of locking claws 77A (the vertical direction in FIG. 18) and is located in the vertical intermediate region where the amount of bending of the lid 50 is maximum, in other words, the rotary plates 71 and 71A are located. Since the slide plate 74A extending in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 18) is also disposed in the portion and the locking claw 77A is attached, the reaction force of the semiconductor wafer W located in the middle portion in the vertical direction is absorbed. The deformation of the central portion 52 of the lid 50 can be effectively prevented, and the rotation of the semiconductor wafer W accompanying a partial decrease in holding force between the upper stage and the lower stage can be prevented.

なお、上記実施形態における容器本体１やトップフランジ１９は、樹脂を含む成形材料により成形しても良いが、アルミニウム、ＳＵＳ、チタン合金等の金属を用いて形成しても良い。また、容器本体１の側壁２２外面には、必要に応じ、握持操作用のハンドルを設けても良い。また、ボトムプレート１２、例えばその後部に、バーコードやＲＦＩＤシステムのＲＦタグを取り付けるための取付部を形成しても良い。 In addition, although the container main body 1 and the top flange 19 in the said embodiment may be shape | molded by the molding material containing resin, you may form using metals, such as aluminum, SUS, and a titanium alloy. Moreover, you may provide the handle | steering-wheel for grip operation in the outer surface of the side wall 22 of the container main body 1 as needed. Moreover, you may form the attaching part for attaching RF tag of a barcode or RFID system in the bottom plate 12, for example, the rear part.

また、施錠機構７０の複数の係止爪７７を、筐体５１の周壁四隅部からそれぞれ出没させることもできる。また、スライドプレート７４と係止爪７７とを一体化することもできる。さらに、ローラ７８を円筒形ではなく、多角形の筒形に形成してその平坦面を係止穴２８内に係止させ、蓋体５０の施錠の安定化や確実化を図ることもできる。 Further, the plurality of locking claws 77 of the locking mechanism 70 can be made to appear and disappear from the four corners of the peripheral wall of the housing 51, respectively. Further, the slide plate 74 and the locking claw 77 can be integrated. Furthermore, the roller 78 can be formed in a polygonal cylindrical shape instead of a cylindrical shape, and its flat surface can be locked in the locking hole 28 to stabilize and ensure the locking of the lid 50.

本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す底面図である。It is a bottom view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面図である。It is a front view showing typically a container main part in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面側面図である。It is a section side view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における上下逆にした容器本体の底板を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the baseplate of the container body turned upside down in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるボトムプレートの内側を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the inside of the bottom plate in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の天板を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically a top board of a container main part in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるリムフランジ、ガスケット、及び蓋体の関係を模式的に示す部分断面説明図である。It is a fragmentary sectional explanatory view showing typically a relation of a rim flange, a gasket, and a lid in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハの支持状態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the support state of a semiconductor wafer in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における支持体と半導体ウェーハとを模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the support body and semiconductor wafer in embodiment of the substrate storage container which concern on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における筐体の表面側を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the surface side of a case in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面側を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the back side of the lid in the embodiment of the substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the back surface of the cover body in embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the cover body in embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体を模式的に示す側面説明図である。It is side surface explanatory drawing which shows typically the cover body in embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically a 2nd embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構の一部を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically a part of a case and a locking mechanism in a 2nd embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the case and locking mechanism in a 2nd embodiment of the substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体とフロントリテーナを模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically a case and a front retainer in a 2nd embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the housing | casing and locking mechanism in 2nd Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 図２０のＸＸＩ―ＸＸＩ線断面図である。It is the XXI-XXI sectional view taken on the line of FIG. 図２０のＸＸＩＩ―ＸＸＩＩ線断面図である。It is the XXII-XXII sectional view taken on the line of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１容器本体
２４正面部
２５リムフランジ（開口部）
２８係止穴
４０支持体
５０蓋体
５１筐体
５２中央部
５４貫通孔
５５強化リブ
５６保護棚板
５７干渉リブ
５９フロントリテーナ（リテーナ）
５９Ａフロントリテーナ（リテーナ）
６０枠体
６０Ａ枠体
６１弾性片
６１Ａ弾性片
６２保持ブロック
６２Ａ保持ブロック
６６表面プレート
６７操作口
６８係合リブ
７０施錠機構
７１回転プレート（回転体）
７１Ａ回転プレート（回転体）
７２係合溝孔
７３操作穴
７４スライドプレート
７４Ａスライドプレート（スライド体）
７７係止爪
７７Ａ係止爪
７８ローラ
Ｗ半導体ウェーハ（基板） 1 Container body 24 Front face 25 Rim flange (opening)
28 Locking hole 40 Support body 50 Lid body 51 Housing 52 Central part 54 Through hole 55 Reinforcement rib 56 Protection shelf board 57 Interference rib 59 Front retainer (retainer)
59A Front retainer (Retainer)
60 frame body 60A frame body 61 elastic piece 61A elastic piece 62 holding block 62A holding block 66 surface plate 67 operation port 68 engaging rib 70 locking mechanism 71 rotating plate (rotating body)
71A Rotating plate (Rotating body)
72 engagement groove 73 operation hole 74 slide plate 74A slide plate (slide body)
77 Locking claw 77A Locking claw 78 Roller W Semiconductor wafer (substrate)

Claims

基板を収納する容器本体の開口部を蓋体により開閉する基板収納容器であって、蓋体は、容器本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる筐体と、容器本体に収納された基板の周縁部を保持するリテーナと、回転体の回転操作により筐体から出没可能な係止爪を突出させて容器本体の開口部内周に係止させる施錠機構とを含み、
筐体を断面略皿形に形成してその裏面を基板に対向可能とし、筐体の中央部の裏面側方にリテーナを設けるとともに、筐体の表面には施錠機構を設置し、リテーナの前方に施錠機構の少なくとも一部を位置させ、施錠機構を、筐体の表面中央部に重ねて支持されて回転操作される複数の回転体と、各回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とから構成したことを特徴とする基板収納容器。 A substrate storage container that opens and closes an opening of a container main body for storing a substrate by a lid, the lid being configured to detachably fit into the opening of the container main body and a substrate stored in the container main body. A retainer that holds the peripheral edge, and a locking mechanism that protrudes a locking claw that can be projected and retracted from the housing by a rotating operation of the rotating body and locks it to the inner periphery of the opening of the container body ,
The housing is formed in a substantially dish-shaped cross section so that the back surface can be opposed to the substrate. A retainer is provided on the back side of the center of the housing, and a locking mechanism is installed on the front surface of the housing. At least a part of the locking mechanism is positioned on, and the locking mechanism is slid inward and outward of the lid by rotation of each rotating body and a plurality of rotating bodies that are supported by being overlapped with the central portion of the surface of the housing. A substrate storage container comprising: a plurality of slide bodies, and a plurality of locking claws that protrude from the housing by the slide of each slide body and engage with the inner periphery of the opening of the container body .

筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設けた請求項１記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to claim 1, wherein a plurality of protective shelf boards for improving rigidity are arranged side by side on the rear surface of the central portion of the housing.