JP2011108715A - Substrate housing container - Google Patents

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Hiroki Yamagishi
裕樹 山岸
Toshiyuki Kamata
俊行 鎌田
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate housing container which supports a flexible substrate with high dimensional accuracy and holds it properly on the front retainer of a cover without causing any trouble in loading, or the like, of the substrate, and can eliminate the risk of damaging the substrate. <P>SOLUTION: The substrate housing container includes a container body 1 for housing a semiconductor wafer W, and a cover 20 which opens or closes the container body 1, wherein a support 30 which supports the semiconductor wafer W horizontally is arranged in the container body 1, and a pair of front retainers 34 which hold the semiconductor wafer W on the opposite sides at the front peripheral edge thereof are attached to the cover 20. Assuming the center line of the semiconductor wafer W in the loading/unloading direction thereof is the center line Y, and the center line intersecting the center line Y perpendicularly is the center line X, the arrangement region of the support 30 for the sidewall 7 of the container body 1 is set so that the front 32 side falls within the range of 20-30° for the center line X, and the rear 33 side falls within the range of 20-53° for the center line X. The fixing region of the pair of front retainers 34 which are attached to the cover 20 on both sides of the center line Y falls within the range of 40-110°. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハやマスクガラス等の基板を支持する基板収納容器に関するものである。   The present invention relates to a substrate storage container that supports a substrate such as a semiconductor wafer or a mask glass.

従来の基板収納容器は、図示しないが、例えばφ３００ｍｍの半導体ウェーハを複数枚収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、半導体ウェーハの保管、工程内の搬送、あるいは輸送等に使用されている。   Although not shown, the conventional substrate storage container includes a container body of a front open box that stores a plurality of semiconductor wafers having a diameter of 300 mm, for example, and a lid body that opens and closes the front surface of the container body. Used for in-process transportation or transportation.

容器本体は、所定の樹脂を含有する成形材料により成形され、両側壁の内面に、半導体ウェーハ用の支持体が一体的又は別体としてそれぞれ配設されており、この左右一対の支持体の相対向する支持片により半導体ウェーハが水平に支持される。この支持体は、容器本体の側壁と一体成形される場合には、成形時の収縮や変形が大きく、高精度に成形することが困難であり、容器本体とは別に成形される場合には、寸法精度に優れるものの、容器本体の側壁に対する位置決め取り付けに支障が生じ、取り付けの際に寸法誤差が生じやすいという特徴がある。   The container body is formed of a molding material containing a predetermined resin, and a support for a semiconductor wafer is disposed integrally or separately on the inner surfaces of both side walls. The semiconductor wafer is supported horizontally by the supporting pieces facing. When this support is molded integrally with the side wall of the container body, the shrinkage and deformation during molding are large, and it is difficult to mold with high precision. Although it has excellent dimensional accuracy, there is a problem that positioning and mounting on the side wall of the container main body is hindered, and dimensional errors are likely to occur during mounting.

蓋体は、容器本体の開口した正面に対応する大きさの矩形に形成され、容器本体の背面壁に対向する裏面に、収納された半導体ウェーハの前部周縁を保持溝により保持するフロントリテーナが装着されている（特許文献１、２参照）。   The lid is formed in a rectangular shape corresponding to the open front of the container body, and a front retainer that holds the front peripheral edge of the stored semiconductor wafer with a holding groove on the back surface facing the back wall of the container body. It is mounted (see Patent Documents 1 and 2).

特開２００３‐６８８３９号公報JP 2003-68839 A 特表２００５‐５０９３０４号公報JP 2005-509304 A

ところで近年、チップサイズの大型化や生産性向上等の観点から、φ４５０ｍｍの半導体ウェーハが開発され、製造されているが、このφ４５０ｍｍの半導体ウェーハは、大口径で重いので、自重により大きく弓なりに撓んで反るという特徴がある。このような大口径の半導体ウェーハを容器本体に収納する場合には、支持体の支持片を半導体ウェーハの側部周縁に沿うよう広範囲に亘って大きく長く形成し、しかも、容器本体の正面側では容器本体の側壁内面から支持体の支持片を大きく突出させて半導体ウェーハの撓みを規制するのが効果的である。   By the way, in recent years, a φ450 mm semiconductor wafer has been developed and manufactured from the viewpoint of increasing the chip size and improving the productivity. However, since this φ450 mm semiconductor wafer is heavy with a large diameter, it is bent in a large bow due to its own weight. It has the characteristic of warping. When storing such a large-diameter semiconductor wafer in the container body, the support piece of the support is formed to be long and long over the side edge of the semiconductor wafer, and on the front side of the container body It is effective to restrict the deflection of the semiconductor wafer by largely protruding the support piece of the support body from the inner surface of the side wall of the container body.

しかしながら、容器本体の側壁内面から支持体の支持片を大きく突出させると、支持片が変形しやすく、高い寸法精度を得ることのできないおそれがある。この結果、半導体ウェーハの位置精度が低下し、蓋体のフロントリテーナにより半導体ウェーハを適切に保持することができず、半導体ウェーハのローディング・アンローディングに支障を来たしたり、半導体ウェーハの損傷を招くおそれがある。   However, if the support piece of the support body is greatly protruded from the inner surface of the side wall of the container body, the support piece is likely to be deformed and high dimensional accuracy may not be obtained. As a result, the positional accuracy of the semiconductor wafer is lowered, the semiconductor wafer cannot be properly held by the front retainer of the lid, and there is a risk that the loading / unloading of the semiconductor wafer may be hindered or the semiconductor wafer may be damaged. There is.

本発明は上記に鑑みなされたもので、撓み易い基板を高い寸法精度で支持することができ、蓋体のフロントリテーナに基板を適切に保持させ、基板のローディング・アンローディングに支障を来たしたり、基板が損傷するおそれを払拭することのできる基板収納容器を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and can support a substrate that is easily bent with high dimensional accuracy, appropriately holding the substrate on the front retainer of the lid, and hindering loading / unloading of the substrate, An object of the present invention is to provide a substrate storage container capable of wiping out the possibility of damage to the substrate.

本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の両側壁に、基板を支持片により略水平に支持する支持体をそれぞれ配設し、蓋体には、収納された基板の前部周縁の両側を保持溝により保持する左右一対のフロントリテーナをそれぞれ取り付けたものであって、
基板をローディング・アンローディングする方向における基板の中心線を中心線Ｙとし、この中心線Ｙと直交する中心線を中心線Ｘとした場合に、容器本体の側壁内面に対する各支持体の配設領域を、中心線Ｘに対して支持体の前部側の角度θ１が２０°〜３０°、中心線Ｘに対して支持体の後部側の角度θ２が２０°〜５３°の範囲になるよう設定し、
中心線Ｙを挟んで蓋体に左右一対のフロントリテーナを取り付ける取り付け領域を、４０°〜１１０°の範囲としたことを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the present invention includes a container body of a front open box that accommodates a substrate, and a lid that opens and closes the front surface of the container body, and supports the substrate on both side walls of the container body. Each of which is provided with a pair of left and right front retainers that hold both sides of the front peripheral edge of the stored substrate by holding grooves, respectively.
When the center line of the substrate in the loading / unloading direction is the center line Y, and the center line orthogonal to the center line Y is the center line X, the arrangement region of each support on the inner wall of the container body The angle θ1 on the front side of the support with respect to the center line X is set in the range of 20 ° to 30 °, and the angle θ2 on the back side of the support with respect to the center line X is set in the range of 20 ° to 53 °. And
The attachment region for attaching the pair of left and right front retainers to the lid with the center line Y interposed therebetween is characterized by being in the range of 40 ° to 110 °.

なお、基板を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハとすることができる。
また、容器本体の側壁内面から内方向に突出する支持体前部の支持片の最大長さを３０〜５０ｍｍとすることができる。 The substrate can be a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm.
Moreover, the maximum length of the support piece of the support body front part which protrudes inward from the side wall inner surface of a container main body can be 30-50 mm.

また、基板の側部周縁と支持体の支持片とのオーバーラップ量を６〜１０ｍｍとすることもできる。
さらに、各フロントリテーナの保持溝を、基板の撓み量が０．８ｍｍ以下になるよう形成することが好ましい。 Moreover, the overlap amount of the side part periphery of a board | substrate and the support piece of a support body can also be 6-10 mm.
Furthermore, it is preferable to form the holding groove of each front retainer so that the amount of bending of the substrate is 0.8 mm or less.

ここで、特許請求の範囲における基板は、単数複数を特に問うものではない。また、容器本体と蓋体とは、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。支持体は、容器本体と一体形成されるタイプでも良いし、容器本体とは別に形成されて後付けされるタイプでも良い。さらに、本発明に係る基板収納容器は、基板の保管、工場内の搬送や輸送等に適宜使用することができる。   Here, the substrate in the claims is not particularly limited to a plurality. Further, the container body and the lid may be transparent, opaque, or translucent. The support may be of a type that is integrally formed with the container body, or may be of a type that is formed separately from the container body and retrofitted. Furthermore, the substrate storage container according to the present invention can be appropriately used for substrate storage, transportation and transportation in a factory, and the like.

本発明によれば、容器本体の側壁内面に対する支持体の配設領域が、中心線Ｘに対して前部側の角度θ１が２０°〜３０°、後部側の角度θ２が２０°〜５３°の範囲内なので、基板取り出しの際に基板の撓みでエラーが生じない範囲で基板を支持することができる。また、フロントリテーナに干渉しない範囲で基板を安全に支持することができる。また、基板の支持領域が拡大するので、基板の撓み量を減少させて支持することができ、しかも、基板取り出しの際、基板と支持片との干渉を回避することが可能になる。   According to the present invention, the support region with respect to the inner surface of the side wall of the container main body has a front side angle θ1 of 20 ° to 30 ° with respect to the center line X, and a rear side angle θ2 of 20 ° to 53 °. Therefore, the substrate can be supported within a range in which no error occurs due to the bending of the substrate when the substrate is taken out. In addition, the substrate can be safely supported as long as it does not interfere with the front retainer. Further, since the support area of the substrate is enlarged, it is possible to support the substrate by reducing the amount of bending of the substrate, and it is possible to avoid the interference between the substrate and the support piece when the substrate is taken out.

また、中心線Ｙを挟んで蓋体の筐体２１裏面に左右一対のフロントリテーナを取り付ける取り付け領域が４０°〜１１０°の範囲内なので、基板の撓みをフロントリテーナの保持溝でアライメントできる範囲で基板を保持することが可能になる。また、支持片に基板を支持させた場合の撓み量を取出機等でエラーなく取り出せる範囲に調整でき、基板を保持できるフロントリテーナの保持範囲の拡大が期待できる。   In addition, since the attachment region for attaching the pair of left and right front retainers to the rear surface of the lid casing 21 across the center line Y is within the range of 40 ° to 110 °, the substrate can be flexibly aligned with the holding groove of the front retainer. It becomes possible to hold the substrate. In addition, the amount of deflection when the substrate is supported on the support piece can be adjusted to a range that can be taken out without error by a take-out machine or the like, and an expansion of the holding range of the front retainer that can hold the substrate can be expected.

本発明によれば、撓み易い基板を高い寸法精度で支持することができ、蓋体のフロントリテーナに基板を適切に保持させることができるという効果がある。また、基板のローディング・アンローディングに支障を来たしたり、基板が損傷するおそれを有効に払拭することができる。
また、基板を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハとすれば、撓み易い大口径の半導体ウェーハを高い寸法精度で支持体により支持することができ、蓋体のフロントリテーナに大口径の半導体ウェーハを適切に保持させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate which is easy to bend can be supported with high dimensional accuracy, and there exists an effect that a board | substrate can be appropriately hold | maintained to the front retainer of a cover body. Further, it is possible to effectively wipe out the possibility that the loading / unloading of the substrate will be hindered or the substrate may be damaged.
Further, if the substrate is a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm, a large-diameter semiconductor wafer that is easily bent can be supported by the support with high dimensional accuracy, and the large-diameter semiconductor wafer is appropriately held by the front retainer of the lid. be able to.

また、容器本体の側壁内面から内方向に突出する支持体前部の支持片の最大長さを３０〜５０ｍｍとすれば、容器本体内に対する支持体の倒れ込みや変形、基板の自重による撓みや倒れ込み等を防ぐことができる。
さらに、基板の側部周縁と支持体の支持片とのオーバーラップ量を６〜１０ｍｍとすれば、例え基板が左右方向にずれた場合でも支持片に基板を適切に支持することができ、しかも、基板と支持片との接触領域を少なくできるので、基板の汚染防止が期待できる。 Further, if the maximum length of the support piece at the front part of the support body protruding inward from the inner surface of the side wall of the container body is set to 30 to 50 mm, the support body collapses or deforms in the container body, and the substrate is bent or collapsed by its own weight. Etc. can be prevented.
Furthermore, if the overlap amount between the side edge of the substrate and the support piece of the support is 6 to 10 mm, the substrate can be appropriately supported by the support piece even if the substrate is displaced in the left-right direction. Since the contact area between the substrate and the support piece can be reduced, it is possible to prevent contamination of the substrate.

本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。It is a whole perspective explanatory view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面平面説明図である。It is a section plane explanatory view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハ、支持体の支持片、及びフロントリテーナの保持溝の位置関係を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the positional relationship of the holding | maintenance groove | channel of the semiconductor wafer in the embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention, the support piece of a support body, and a front retainer.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図３に示すように、半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面９を開閉する蓋体２０とを備え、容器本体１の両側壁７に、半導体ウェーハＷを支持片３１により水平に支持する支持体３０をそれぞれ配設し、蓋体２０には、半導体ウェーハＷの前部周縁を保持する左右一対のフロントリテーナ３４をそれぞれ装着しており、容器本体１の側壁７内面に対する支持体３０の配設領域、及び蓋体２０に対する左右一対のフロントリテーナ３４を装着する取り付け領域を、それぞれ所定の角度の範囲内に設定するようにしている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, a substrate storage container in the present embodiment includes a container main body 1 for storing a semiconductor wafer W, and the container main body 1. And a lid 20 that opens and closes the front face 9 that is open. A support 30 that horizontally supports the semiconductor wafer W by a support piece 31 is disposed on both side walls 7 of the container body 1. A pair of left and right front retainers 34 for holding the front peripheral edge of the semiconductor wafer W are mounted, respectively, and a region where the support 30 is disposed on the inner surface of the side wall 7 of the container body 1 and a pair of left and right front retainers for the lid 20. The attachment area to which 34 is mounted is set within a predetermined angle range.

半導体ウェーハＷは、図２や図３に示すように例えばφ４５０ｍｍの大口径のシリコンウェーハ等からなり、自重により下方に大きく弓なりに撓み易いという性質がある。このような半導体ウェーハＷは、容器本体１の内部上下方向に２５枚が専用のロボットにより所定のピッチで整列収納される。   The semiconductor wafer W is made of, for example, a silicon wafer having a large diameter of φ450 mm, as shown in FIGS. 2 and 3, and has a property that it is easily bent downward and bowed by its own weight. Such semiconductor wafers W are aligned and stored at a predetermined pitch by a dedicated robot in the vertical direction inside the container body 1.

容器本体１と蓋体２０とは、所定の樹脂を含有する成形材料により複数の部品がそれぞれ射出成形され、この複数の部品の組み合わせで構成される。成形材料の所定の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレナフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマー、あるいは環状オレフィン樹脂等があげられる。所定の樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じて選択的に添加される。   The container body 1 and the lid body 20 are each formed by combining a plurality of parts by injection molding a plurality of parts from a molding material containing a predetermined resin. As the predetermined resin of the molding material, for example, polycarbonate, polyether ether ketone, polyether imide, polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyacetal, liquid crystal polymer, or cyclic olefin resin having excellent mechanical properties and heat resistance, etc. can give. Carbon, carbon fiber, metal fiber, carbon nanotube, conductive polymer, antistatic agent, flame retardant or the like is selectively added to the predetermined resin as necessary.

容器本体１は、図１や図２に示すように、半導体ウェーハＷよりも大きい底板２と、この底板２に半導体ウェーハＷの収納空間をおいて上方から対向する天板３と、これら底板２と天板３の後部間を上下に連結する背面壁５と、底板２と天板３の左右両側部間を上下に連結する左右一対の側壁７とを備えたフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した横長の正面９を水平横方向に向けた状態で半導体加工装置や気体置換装置上に位置決めして搭載されたり、洗浄槽の洗浄液により洗浄される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the container body 1 includes a bottom plate 2 that is larger than the semiconductor wafer W, a top plate 3 that faces the bottom plate 2 from above with a storage space for the semiconductor wafer W, and these bottom plates 2. And a back wall 5 that connects the rear part of the top plate 3 up and down, and a front open box type that includes a pair of left and right side walls 7 that connect the bottom plate 2 and the left and right side parts of the top plate 3 up and down, It is positioned and mounted on a semiconductor processing device or a gas replacement device with the horizontally long front face 9 opened in the horizontal horizontal direction, or is washed with a cleaning liquid in a cleaning tank.

容器本体１の底板２の前部両側と後部中央とには、基板収納容器、具体的には容器本体１を位置決めする位置決め具が配設される。この底板２には、複数の位置決め具を露出させるボトムプレートが締結ビス、係止爪や係止フックからなる係止機構、これらの併用等を介して水平に装着され、このボトムプレートの左右両側部には、前後方向に伸びる搬送用のコンベヤレールがそれぞれ選択的に設けられる。   Positioning tools for positioning the substrate storage container, specifically, the container body 1, are disposed on both sides of the front part and the center of the rear part of the bottom plate 2 of the container body 1. A bottom plate that exposes a plurality of positioning tools is horizontally mounted on the bottom plate 2 via fastening screws, a locking mechanism including a locking claw and a locking hook, a combination thereof, and the like. Each section is selectively provided with a conveyor rail for conveyance extending in the front-rear direction.

容器本体１の天板３の中央部には、工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ４が締結ビス等を介し水平に装着される。また、容器本体１の背面壁５には、半導体ウェーハＷの後部周縁を保持するリヤリテーナ６が装着され、容器本体１の両側壁７の表面には、補強や変形防止の他、指、ＲＶＧ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）、ＰＶＧ（Ｐｅｒｓｏｎ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）等からなるハンドリング装置のリフトアップ用のレール等を干渉させることのできるグリップ部８が前後方向に伸長してそれぞれ凹み形成される。   At the center of the top plate 3 of the container body 1, a transport top flange 4 gripped by a factory ceiling transport mechanism is horizontally mounted via a fastening screw or the like. A rear retainer 6 that holds the rear periphery of the semiconductor wafer W is mounted on the back wall 5 of the container body 1, and the surface of both side walls 7 of the container body 1 is provided with fingers, RVG (in addition to reinforcement and deformation prevention). A grip portion 8 that can interfere with a lift-up rail of a handling device such as a Rail Guided Vehicle (PVG), a PVG (Person Guided Vehicle), or the like extends in the front-rear direction and is formed with a recess.

容器本体１の開口した正面９の周縁には、外方向に張り出すリムフランジ１０が膨出形成され、このリムフランジ１０内に着脱自在の蓋体２０が蓋体開閉装置により自動的に圧入して嵌合される。このリムフランジ１０の内周面の上下両側には、蓋体２０用の係止穴１１がそれぞれ矩形に穿孔される。   A rim flange 10 that projects outward is bulged around the periphery of the open front surface 9 of the container body 1, and a detachable lid 20 is automatically press-fitted into the rim flange 10 by a lid opening / closing device. Are mated. Locking holes 11 for the lid 20 are respectively formed in a rectangular shape on both the upper and lower sides of the inner peripheral surface of the rim flange 10.

蓋体２０は、図１や図２に示すように、容器本体１の開口した正面９内に嵌合する横長の筐体２１と、この筐体２１の開口した表面（正面）を被覆する表面プレート２４と、これら筐体２１と表面プレート２４との間に介在して設置される施錠機構２５とを備えて構成される。筐体２１は、浅底の断面略皿形に形成され、中央部と周壁の左右両側部との間に施錠機構２５用の設置空間がそれぞれ区画形成される。この筐体２１の周壁の上下両側部には、施錠機構２５用の貫通孔２２がそれぞれ穿孔され、各貫通孔２２がリムフランジ１０の係止穴１１に対向する。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the lid 20 has a horizontally long casing 21 that fits in the opened front face 9 of the container body 1 and a surface that covers the opened surface (front face) of the casing 21. The plate 24 and a locking mechanism 25 installed between the casing 21 and the surface plate 24 are provided. The casing 21 is formed in a shallow dish-like cross-sectional shape, and an installation space for the locking mechanism 25 is defined between the central portion and the left and right side portions of the peripheral wall. Through holes 22 for the locking mechanism 25 are respectively drilled in both the upper and lower sides of the peripheral wall of the casing 21, and each through hole 22 faces the locking hole 11 of the rim flange 10.

筐体２１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝が形成され、この嵌合溝には、リップタイプのガスケット２３が密嵌されており、このガスケット２３が容器本体１のリムフランジ１０内に変形して圧接する。このガスケット２３は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形される。また、表面プレート２４は、筐体２１の開口した表面に対応するよう横長の平板に形成され、左右両側部には、施錠機構２５用の操作口がそれぞれ穿孔される。   A frame-shaped fitting groove is formed on the peripheral edge of the back surface of the housing 21, and a lip type gasket 23 is tightly fitted in the fitting groove, and this gasket 23 is placed in the rim flange 10 of the container body 1. Deformed into a pressure contact. The gasket 23 is formed into a frame shape that can be elastically deformed using, for example, fluoro rubber, silicone rubber, various thermoplastic elastomers, and the like that are excellent in heat resistance and weather resistance as a molding material. Moreover, the surface plate 24 is formed in a horizontally long flat plate so as to correspond to the open surface of the housing 21, and operation ports for the locking mechanism 25 are respectively drilled in the left and right side portions.

施錠機構２５は、表面プレート２４の操作口を貫通した蓋体開閉装置の操作ピンに回転操作される左右一対の回転プレート２６と、各回転プレート２６の回転に伴い上下方向にスライドする複数のスライドプレート２７と、各スライドプレート２７のスライドに伴い筐体２１の周壁から突出してリムフランジ１０の係止穴１１に係止する出没可能な複数の係止爪２８とを備えて構成される。   The locking mechanism 25 includes a pair of left and right rotating plates 26 that are rotated by operating pins of the lid opening / closing device that penetrates the operation port of the surface plate 24, and a plurality of slides that slide in the vertical direction as each rotating plate 26 rotates. The plate 27 and a plurality of locking claws 28 that protrude from the peripheral wall of the housing 21 as the slide plates 27 slide and lock into the locking holes 11 of the rim flange 10 are provided.

各支持体３０は、所定の樹脂、例えば滑り性に優れるポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、あるいはＣＯＰ等を含有する成形材料により射出成形される。この成形材料には、容器本体１や蓋体２０同様、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性の付与された樹脂等が必要に応じ選択的に添加される。   Each support 30 is injection-molded with a molding material containing a predetermined resin, for example, polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether ether ketone, polycarbonate, COP or the like having excellent slipperiness. Similar to the container body 1 and the lid 20, carbon fibers, metal fibers, carbon nanotubes, a conductive polymer, a resin imparted with conductivity, and the like are selectively added to the molding material as necessary.

支持体３０は、図１ないし図３に示すように、容器本体１の側壁７内面に着脱自在に装着される枠体と、この枠体から上下方向に並んだ状態で突出し、半導体ウェーハＷの側部周縁を下方から水平に支持する複数の支持片３１とを備えて構成される。各支持片３１は、半導体ウェーハＷの側部周縁に沿うよう略半円弧形に湾曲形成され、半導体ウェーハＷの側部周縁とのオーバーラップ量が６〜１０ｍｍの範囲内に設定される。   As shown in FIGS. 1 to 3, the support 30 is a frame that is detachably mounted on the inner surface of the side wall 7 of the container body 1, and protrudes in a state of being vertically aligned from the frame. And a plurality of support pieces 31 that horizontally support the peripheral edge of the side portion from below. Each support piece 31 is curved and formed in a substantially semicircular arc shape along the side edge of the semiconductor wafer W, and the overlap amount with the side edge of the semiconductor wafer W is set within a range of 6 to 10 mm.

半導体ウェーハＷの側部周縁とのオーバーラップ量が６〜１０ｍｍの範囲なのは、この範囲内であれば、例え半導体ウェーハＷが左右方向にずれた場合でも、支持片３１に半導体ウェーハＷを確実に支持することができ、しかも、半導体ウェーハＷとの接触領域を減少させることができるので、半導体ウェーハＷの汚染防止が期待できるからである。   The overlap amount with the side edge of the semiconductor wafer W is in the range of 6 to 10 mm. If the overlap amount is within this range, even if the semiconductor wafer W is shifted in the left-right direction, the semiconductor wafer W can be securely attached to the support piece 31. This is because the contact area with the semiconductor wafer W can be reduced and the contamination of the semiconductor wafer W can be prevented.

容器本体１の正面９側に位置する支持片３１の前部３２の容器本体１内に突出する最大長さは、３０〜５０ｍｍの範囲内に設定される。これは、支持片３１前部３２の最大長さが３０〜５０ｍｍの範囲内であれば、支持体３０の倒れ込みや変形、半導体ウェーハＷの自重による撓みや倒れ込みを防止することができるからである。   The maximum length of the front portion 32 of the support piece 31 located on the front surface 9 side of the container body 1 protruding into the container body 1 is set within a range of 30 to 50 mm. This is because if the maximum length of the front portion 32 of the support piece 31 is within a range of 30 to 50 mm, the support 30 can be prevented from falling or deforming, and the semiconductor wafer W can be prevented from bending or falling due to its own weight. .

一対のフロントリテーナ３４は、筐体２１の裏面両側にそれぞれ装着され、容器本体１内に収納された半導体ウェーハＷの前部周縁の両側を保持溝３６により保持することにより、半導体ウェーハＷの位置ずれ、がたつき、損傷を防止し、半導体ウェーハＷの輸送の安全に資するよう機能する。   The pair of front retainers 34 are mounted on both sides of the rear surface of the housing 21, and hold the both sides of the front peripheral edge of the semiconductor wafer W accommodated in the container body 1 by the holding grooves 36, thereby positioning the semiconductor wafer W. It functions to prevent misalignment, rattling, damage, and contribute to the safety of transportation of the semiconductor wafer W.

各フロントリテーナ３４は、例えば支持体３０と同様の成形材料により変形した縦長の平面略台形に成形され、半導体ウェーハＷの前部周縁に傾斜して対向する対向面３５が半導体ウェーハＷの前部周縁に沿うよう湾曲形成されており、この対向面３５には、半導体ウェーハＷの前部周縁の側方を傾斜面で保持する保持溝３６が上下に並べて配列形成される。各保持溝３６は、半導体ウェーハＷの撓みが少ない支持片３１の前部３２近傍に位置し、半導体ウェーハＷの撓み量（サグ）が０．８ｍｍ以下、好ましくは０．６ｍｍ以下になるよう断面Ｕ字形あるいはＶ字形に形成される。   Each front retainer 34 is formed into, for example, a vertically long and substantially trapezoidal shape deformed by a molding material similar to that of the support 30, and a facing surface 35 that is inclined and opposed to the front periphery of the semiconductor wafer W is a front portion of the semiconductor wafer W. A curved groove is formed along the periphery, and holding grooves 36 that hold the sides of the front periphery of the semiconductor wafer W with an inclined surface are arranged on the opposing surface 35 so as to be lined up and down. Each holding groove 36 is positioned in the vicinity of the front portion 32 of the support piece 31 where the bending of the semiconductor wafer W is small, and the cross-section so that the bending amount (sag) of the semiconductor wafer W is 0.8 mm or less, preferably 0.6 mm or less. It is formed in a U shape or a V shape.

各フロントリテーナ３４の内側部には、筐体２１の裏面中央部方向に伸びる複数の弾性片３７が上下に並べて形成され、各弾性片３７が屈曲してその先端部には、半導体ウェーハＷの前部周縁の中央寄りを傾斜面で保持する保持溝３６Ａが一体形成される。この保持溝３６Ａも、半導体ウェーハＷの撓み量（サグ）が０．８ｍｍ以下になるよう断面Ｕ字形あるいはＶ字形に形成される。   A plurality of elastic pieces 37 extending in the direction of the center of the back surface of the housing 21 are formed on the inner side of each front retainer 34 so as to be vertically arranged. Each elastic piece 37 is bent and the tip of the semiconductor wafer W is formed. A holding groove 36A for holding the front peripheral edge near the center with an inclined surface is integrally formed. This holding groove 36A is also formed in a U-shaped or V-shaped cross section so that the amount of deflection (sag) of the semiconductor wafer W is 0.8 mm or less.

ところで、半導体ウェーハＷをローディング・アンローディングする方向における半導体ウェーハＷの中心線を中心線Ｙとし、この中心線Ｙと直交する中心線を中心線Ｘとした場合、容器本体１の側壁７内面に対する各支持体３０の配設領域は、半導体ウェーハＷの撓みを防止する観点から、中心線Ｘに対して支持体３０の前部３２側の角度θ１が２０°〜３０°、中心線Ｘに対して支持体３０の後部３３側の角度θ２が２０°〜５３°の範囲内になるよう設定される（図２参照）。   By the way, when the center line Y of the semiconductor wafer W in the loading / unloading direction of the semiconductor wafer W is the center line Y and the center line orthogonal to the center line Y is the center line X, the inner surface of the side wall 7 of the container body 1 From the viewpoint of preventing the semiconductor wafer W from being bent, each support member 30 is disposed such that the angle θ1 on the front portion 32 side of the support member 30 is 20 ° to 30 ° with respect to the center line X, Thus, the angle θ2 on the rear portion 33 side of the support 30 is set within a range of 20 ° to 53 ° (see FIG. 2).

これは、支持体３０の前部３２側の角度θ１が２０°以上であれば、半導体ウェーハＷ取り出しの際に半導体ウェーハＷの撓みでエラーが生じない範囲で半導体ウェーハＷを支持することができるという理由に基づく。また、支持体３０の前部３２側の角度θ１が３０°以下であれば、広範囲に亘るフロントリテーナ３４に干渉しない範囲で半導体ウェーハＷを安全に支持することができるという理由に基づく。   If the angle θ1 on the front portion 32 side of the support 30 is 20 ° or more, the semiconductor wafer W can be supported within a range in which no error occurs due to the bending of the semiconductor wafer W when the semiconductor wafer W is taken out. Based on the reason. Further, if the angle θ1 on the front portion 32 side of the support 30 is 30 ° or less, it is based on the reason that the semiconductor wafer W can be safely supported within a range that does not interfere with the front retainer 34 over a wide range.

中心線Ｘに対して支持体３０の後部３３側の角度θ２が２０°〜５３°の範囲内なのは、支持体３０の後部３３側の角度θ２が２０°以上であれば、半導体ウェーハＷの支持領域を拡大し、半導体ウェーハＷの撓み量を減少させつつ支持することができるという理由に基づく。また、支持体３０の後部３３側の角度θ２が５３°以下であれば、半導体ウェーハＷ取り出しの際、半導体ウェーハＷと支持片３１との干渉を回避することができるという理由に基づく。   The angle θ2 on the rear portion 33 side of the support 30 with respect to the center line X is in the range of 20 ° to 53 °. If the angle θ2 on the rear portion 33 side of the support 30 is 20 ° or more, the semiconductor wafer W is supported. This is based on the reason that the region can be expanded and supported while reducing the amount of deflection of the semiconductor wafer W. Further, if the angle θ2 on the rear portion 33 side of the support 30 is 53 ° or less, it is based on the reason that the interference between the semiconductor wafer W and the support piece 31 can be avoided when the semiconductor wafer W is taken out.

このように容器本体１の側壁７内面に対する支持体３０の配設領域を所定の角度の範囲内に設定すれば、支持体３０の前後部で半導体ウェーハＷの非支持領域が僅かに撓むものの、半導体ウェーハＷを自動的、かつ安全に取り出すことができる。   As described above, if the region where the support 30 is disposed with respect to the inner surface of the side wall 7 of the container body 1 is set within a predetermined angle range, the non-support region of the semiconductor wafer W slightly bends at the front and rear portions of the support 30. The semiconductor wafer W can be taken out automatically and safely.

半導体ウェーハＷ、支持体３０の支持片３１、フロントリテーナ３４の保持溝３６は、図３に示すように、支持体３０の前部３２近傍にフロントリテーナ３４の保持溝３６が位置し、支持片３１の半導体ウェーハＷ下面から保持溝３６における半導体ウェーハＷの下端までの距離Ｔ１の範囲内に保持溝３６が位置する関係にあるので、半導体ウェーハＷを保持することが可能になる。   As shown in FIG. 3, the semiconductor wafer W, the support piece 31 of the support 30, and the holding groove 36 of the front retainer 34, the holding groove 36 of the front retainer 34 is located near the front portion 32 of the support 30. Since the holding groove 36 is positioned within a distance T1 from the lower surface of the semiconductor wafer W 31 to the lower end of the semiconductor wafer W in the holding groove 36, the semiconductor wafer W can be held.

これに対し、半導体ウェーハＷの中央部においては、半導体ウェーハＷが大きく撓んで支持片３１からの距離Ｔ２が長くなるので、保持溝３６の位置を下方にずらすか、保持溝３６の傾斜面を長くしなければならない。しかしながら、保持溝３６の傾斜面を長くすると、隣接する保持溝３６と保持溝３６とを干渉しない範囲に形成する必要がある。   On the other hand, in the central portion of the semiconductor wafer W, the semiconductor wafer W is greatly bent and the distance T2 from the support piece 31 becomes long. Therefore, the position of the holding groove 36 is shifted downward, or the inclined surface of the holding groove 36 is changed. It must be long. However, if the inclined surface of the holding groove 36 is lengthened, it is necessary to form the adjacent holding groove 36 and the holding groove 36 in a range that does not interfere with each other.

上記に鑑み、撓む半導体ウェーハＷの前部中央をフロントリテーナ３４の保持溝３６に確実に保持させる観点から、中心線Ｙを挟んで蓋体２０の筐体２１裏面に左右一対のフロントリテーナ３４を装着する取り付け領域は、図２に示すように、角度θ３、角度θ４が４０°〜１１０°の範囲に設定される。これは、角度θ３が４０°以上であれば、半導体ウェーハＷの撓みを保持溝３６の傾斜面でアライメントできる領域で半導体ウェーハＷを保持することができるからである。このとき、半導体ウェーハＷの撓み量が０．８ｍｍ以下なので、半導体ウェーハＷを保持溝３６で掬い上げてアライメントすることができる。   In view of the above, from the viewpoint of securely holding the front center of the bent semiconductor wafer W in the holding groove 36 of the front retainer 34, a pair of left and right front retainers 34 are disposed on the rear surface of the casing 21 of the lid 20 with the center line Y in between. As shown in FIG. 2, the attachment region for attaching the angle θ <b> 3 and the angle θ <b> 4 is set in the range of 40 ° to 110 °. This is because if the angle θ3 is 40 ° or more, the semiconductor wafer W can be held in a region where the deflection of the semiconductor wafer W can be aligned with the inclined surface of the holding groove 36. At this time, since the amount of deflection of the semiconductor wafer W is 0.8 mm or less, the semiconductor wafer W can be scooped up by the holding groove 36 and aligned.

また、角度θ４が１１０°以下であれば、支持片３１に半導体ウェーハＷを支持させた場合の撓み量を専用のロボットでエラーなく取り出せる範囲にすることができ、半導体ウェーハＷを保持できるフロントリテーナ３４の保持範囲を拡大することができる。これにより、基板収納容器の輸送時に半導体ウェーハＷをより安全に保持でき、半導体ウェーハＷの回転やその際の擦れ、振動や衝撃による半導体ウェーハＷの破損を有効に防止することができる。   Further, if the angle θ4 is 110 ° or less, the amount of bending when the semiconductor wafer W is supported on the support piece 31 can be within a range that can be taken out without error by a dedicated robot, and the front retainer that can hold the semiconductor wafer W can be obtained. The holding range of 34 can be expanded. As a result, the semiconductor wafer W can be more safely held during transportation of the substrate storage container, and damage to the semiconductor wafer W due to rotation, rubbing, vibration, and impact of the semiconductor wafer W can be effectively prevented.

上記構成によれば、例え容器本体１の側壁７内面から支持体３０の支持片３１の前部３２が大きく長く突出していても、支持片３１が変形したり、寸法精度が低下するのを防止することができる。したがって、半導体ウェーハＷの位置精度が低下するのを抑制防止することができるので、蓋体２０のフロントリテーナ３４により半導体ウェーハＷを適切に保持することができ、半導体ウェーハＷのローディング・アンローディングに支障を来たしたり、半導体ウェーハＷの損傷を招くおそれを払拭することができる。   According to the above configuration, even if the front portion 32 of the support piece 31 of the support body 30 protrudes from the inner surface of the side wall 7 of the container body 1 to be long and long, the support piece 31 is prevented from being deformed and the dimensional accuracy is reduced. can do. Therefore, since it is possible to suppress and prevent the positional accuracy of the semiconductor wafer W from being lowered, the semiconductor wafer W can be appropriately held by the front retainer 34 of the lid 20, and loading / unloading of the semiconductor wafer W can be performed. The possibility of causing trouble or causing damage to the semiconductor wafer W can be eliminated.

なお、上記実施形態の容器本体１の背面壁５には、透明の覗き窓を二色成形法等により縦長に形成することができる。また、上記実施形態では支持体３０の支持片３１を連続した略半円弧形に形成したが、支持片３１を、前部支持片と後部支持片とに分割形成し、これら前部支持片と後部支持片との間に空隙を区画形成しても良い。さらに、左右一対のフロントリテーナ３４を枠体等を介して一体化しても良い。   Note that a transparent viewing window can be formed vertically on the back wall 5 of the container body 1 of the above embodiment by a two-color molding method or the like. Moreover, in the said embodiment, although the support piece 31 of the support body 30 was formed in the continuous substantially semicircular arc shape, the support piece 31 is divided | segmented into the front support piece and the rear support piece, and these front support pieces A space may be defined between the rear support piece and the rear support piece. Further, the pair of left and right front retainers 34 may be integrated via a frame or the like.

１ 容器本体
７ 側壁
９ 正面
２０ 蓋体
２１ 筐体
３０ 支持体
３１ 支持片
３２ 前部
３３ 後部
３４ フロントリテーナ
３５ 対向面
３６ 保持溝
３６Ａ 保持溝
３７ 弾性片
Ｗ 半導体ウェーハ（基板） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container main body 7 Side wall 9 Front surface 20 Lid | cover body 21 Housing | casing 30 Support body 31 Support piece 32 Front part 33 Rear part 34 Front retainer 35 Opposing surface 36 Holding groove 36A Holding groove 37 Elastic piece W Semiconductor wafer (substrate)

Claims (5)

基板を収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の両側壁に、基板を支持片により略水平に支持する支持体をそれぞれ配設し、蓋体には、収納された基板の前部周縁の両側を保持溝により保持する左右一対のフロントリテーナをそれぞれ取り付けた基板収納容器であって、
基板をローディング・アンローディングする方向における基板の中心線を中心線Ｙとし、この中心線Ｙと直交する中心線を中心線Ｘとした場合に、容器本体の側壁内面に対する各支持体の配設領域を、中心線Ｘに対して支持体の前部側の角度θ１が２０°〜３０°、中心線Ｘに対して支持体の後部側の角度θ２が２０°〜５３°の範囲になるよう設定し、
中心線Ｙを挟んで蓋体に左右一対のフロントリテーナを取り付ける取り付け領域を、４０°〜１１０°の範囲としたことを特徴とする基板収納容器。 A container body of a front open box that accommodates the substrate and a lid body that opens and closes the front surface of the container body, and supports that horizontally support the substrate by support pieces are arranged on both side walls of the container body. And the lid is a substrate storage container to which a pair of left and right front retainers that hold both sides of the front peripheral edge of the stored substrate by holding grooves are attached,
When the center line of the substrate in the loading / unloading direction is the center line Y, and the center line orthogonal to the center line Y is the center line X, the arrangement region of each support on the inner wall of the container body The angle θ1 on the front side of the support with respect to the center line X is set in the range of 20 ° to 30 °, and the angle θ2 on the back side of the support with respect to the center line X is set in the range of 20 ° to 53 °. And
A substrate storage container characterized in that an attachment region for attaching a pair of left and right front retainers to a lid with a center line Y in between is in a range of 40 ° to 110 °. 基板を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハとした請求項１記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 1, wherein the substrate is a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm. 容器本体の側壁内面から内方向に突出する支持体前部の支持片の最大長さを３０〜５０ｍｍとした請求項１又は２記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 1 or 2, wherein the maximum length of the support piece in the front part of the support body protruding inward from the inner surface of the side wall of the container body is 30 to 50 mm. 基板の側部周縁と支持体の支持片とのオーバーラップ量を６〜１０ｍｍとした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 1, 2, or 3, wherein an overlap amount between a side edge of the substrate and a support piece of the support is 6 to 10 mm. 各フロントリテーナの保持溝を、基板の撓み量が０．８ｍｍ以下になるよう形成した請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to any one of claims 1 to 4, wherein the holding groove of each front retainer is formed so that the amount of bending of the substrate is 0.8 mm or less.
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