JP4880494B2 - Chip-type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、チップ形固体電解コンデンサ、およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a chip-type solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.
一般に、弁作用金属からなる陽極体素子に陽極導出線を取り付け、陽極体素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層および、カーボン層と銀層とからなる陰極引出層を順次形成することによってコンデンサ素子を構成し、当該コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆した後、陰極引出層の一部を表出させて陰極金属層を形成し、さらに陽極導出線の一部を表出させて陽極金属層を形成して製造されるチップ形固体電解コンデンサが知られている（例えば特許文献１参照）。 In general, by attaching an anode lead wire to an anode element made of a valve metal, and sequentially forming a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode lead layer made of a carbon layer and a silver layer on the surface of the anode element After forming the capacitor element and coating the capacitor element with the powder sheathing resin, a part of the cathode lead layer is exposed to form a cathode metal layer, and a part of the anode lead-out line is further exposed to form the anode. A chip-type solid electrolytic capacitor manufactured by forming a metal layer is known (see, for example, Patent Document 1).
特許文献１に記載のチップ形固体電解コンデンサの陰極金属層および陽極金属層は、導電性ペーストを塗布することによって形成される。 The cathode metal layer and the anode metal layer of the chip-type solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1 are formed by applying a conductive paste.
特許文献２には、チップ本体を導電性ペーストに浸漬することによって、陰極金属層および陽極金属層が形成されるチップ形コンデンサが開示されている。
ここで、チップ形固体電解コンデンサを製造する際に、陰極金属層および陽極金属層を形成すべく、上述の特許文献１に記載されているように導電性ペーストを塗布した後、又は上述の特許文献２に記載されているように導電性ペーストに浸漬した後は、室温で所定時間放置する。このとき、導電性ペーストは、時間の経過と共にその表面張力により粉体外装樹脂の表面に広がる。これにより、陰極金属層および陽極金属層の形状に個体差が生じることとなる。したがって、基板実装性能が著しく低下し、基板とはんだ接合するリフロー工程にてチップ立ち等の不具合が生じる。 Here, when manufacturing a chip-type solid electrolytic capacitor, after applying a conductive paste as described in the above-mentioned Patent Document 1 or forming the above-mentioned patent in order to form a cathode metal layer and an anode metal layer. After being immersed in the conductive paste as described in Document 2, it is allowed to stand at room temperature for a predetermined time. At this time, the conductive paste spreads over the surface of the powder-coated resin with the surface tension over time. Thereby, an individual difference will arise in the shape of a cathode metal layer and an anode metal layer. Therefore, the board mounting performance is significantly lowered, and problems such as chip standing occur in the reflow process for soldering to the board.
そこで、本発明の目的は、陰極金属層および陽極金属層の寸法精度を向上させ、基板実装性能を向上させることができるチップ形固体電解コンデンサ、およびその製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip-type solid electrolytic capacitor capable of improving the dimensional accuracy of the cathode metal layer and the anode metal layer and improving the substrate mounting performance, and a method for manufacturing the same.
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極体素子、前記陽極体素子に取り付けられた陽極導出線、並びに前記陽極体素子の表面に順次形成された誘電体酸化皮膜、固体電解質層、および陰極引出層を有するコンデンサ素子と、
前記陰極引出層および前記陽極導出線の一部がそれぞれ表出するように前記コンデンサ素子を被覆する粉体外装樹脂と、
前記陰極引出層の前記粉体外装樹脂から表出している部分に接続されていると共に、流動性を有する材料により前記粉体外装樹脂の表面に形成された陰極金属層と、
前記陽極導出線の前記粉体外装樹脂から表出している部分に接続されていると共に、流動性を有する材料により前記粉体外装樹脂の表面に形成された陽極金属層とを備えたチップ形固体電解コンデンサである。
そして、前記粉体外装樹脂の表面に導電性を有する材料により形成された２本の線状電極をさらに備えており、２本の前記線状電極により、前記粉体外装樹脂の実装基板との対向面が、前記陰極引出層が表出している部分に繋がる陰極近傍領域と、前記陽極導出線が表出している部分に繋がっており、かつ前記陰極近傍領域に繋がっていない陽極近傍領域と、前記陰極引出層が表出している部分および前記陽極導出線が表出している部分のいずれにも繋がっていない中間領域とに区分されている（第１発明）。
The chip-type solid electrolytic capacitor of the present invention includes an anode element made of a valve action metal, an anode lead wire attached to the anode element, a dielectric oxide film sequentially formed on the surface of the anode element, and a solid electrolyte. A capacitor element having a layer and a cathode lead layer;
A powder sheathing resin that coats the capacitor element such that a part of the cathode lead-out layer and the anode lead-out line are exposed, and
A cathode metal layer connected to a portion of the cathode lead layer exposed from the powder sheathing resin and formed on the surface of the powder sheathing resin by a fluid material;
A chip-shaped solid, which is connected to a portion of the anode lead-out line exposed from the powder sheathing resin and has an anode metal layer formed on the surface of the powder sheathing resin by a fluid material It is an electrolytic capacitor.
And it further comprises two linear electrodes formed of a conductive material on the surface of the powder sheathing resin, and the two linear electrodes are used to connect the powder sheathing resin to the mounting substrate. An opposing surface is connected to the cathode vicinity region connected to the portion where the cathode lead-out layer is exposed, and is connected to the portion where the anode lead-out line is exposed, and the anode vicinity region is not connected to the cathode vicinity region; It is divided into an intermediate region not connected to either the portion where the cathode lead layer is exposed or the portion where the anode lead-out line is exposed (first invention).
また、本発明のチップ形固体電解コンデンサでは、前記線状電極が直線状であることが好ましい（第２発明）。 In the chip-type solid electrolytic capacitor of the present invention, the linear electrode is preferably linear (second invention).
本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極体素子に陽極導出線を取り付けると共に、前記陽極体素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、および陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成するコンデンサ素子形成工程と、前記コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆する被覆工程と、
前記陰極引出層の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第１の除去工程と、
前記陽極導出線の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第２の除去工程と、
前記陰極引出層の前記第１の除去工程において表出された部分に接続される陰極金属層を流動性を有する材料により形成する陰極金属層形成工程と、
前記陽極導出線の前記第２の除去工程において表出された部分に接続される陽極金属層を流動性を有する材料により形成する陽極金属層形成工程とを備えているチップ形固体電解コンデンサの製造方法である。
そして、前記陰極金属層形成工程および前記陽極金属層形成工程が行われる前において、前記粉体外装樹脂の表面に導電性を有する材料により２本の線状電極を形成する線状電極形成工程をさらに備えており、前記線状電極形成工程において形成された２本の前記線状電極により、前記粉体外装樹脂の実装基板との対向面が、前記陰極引出層が表出している部分に繋がる陰極近傍領域と、前記陽極導出線が表出している部分に繋がっており、かつ前記陰極近傍領域に繋がっていない陽極近傍領域と、前記陰極引出層が表出している部分および前記陽極導出線が表出している部分のいずれにも繋がっていない中間領域とに区分される（第３発明）。
In the method for manufacturing a chip-type solid electrolytic capacitor of the present invention, an anode lead wire is attached to an anode element made of a valve metal, and a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode lead layer are provided on the surface of the anode element. A capacitor element forming step of sequentially forming a capacitor element; a covering step of covering the capacitor element with a powder sheathing resin;
A first removing step of removing a part of the powder sheathing resin so that a part of the cathode lead layer is exposed;
A second removal step of removing a part of the powder sheathing resin so that a part of the anode lead-out line is exposed;
A cathode metal layer forming step of forming a cathode metal layer connected to the portion exposed in the first removal step of the cathode lead layer with a material having fluidity;
Manufacturing of a chip-type solid electrolytic capacitor comprising an anode metal layer forming step of forming an anode metal layer connected to a portion exposed in the second removal step of the anode lead-out line with a material having fluidity Is the method.
And before performing the said cathode metal layer formation process and the said anode metal layer formation process, the linear electrode formation process which forms two linear electrodes with the material which has electroconductivity on the surface of the said powder exterior resin. and further comprising, by the linear electrodes of the two formed in the linear electrode forming step, the surface facing the mounting board of the powder exterior resin, leading to a portion the cathode lead-out layer is exposed A region near the cathode, connected to a portion where the anode lead-out line is exposed, and a region near the anode not connected to the cathode vicinity region, a portion where the cathode lead-out layer is exposed, and the anode lead-out line are It is divided into intermediate regions that are not connected to any of the exposed portions (third invention).
さらに、本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造方法では、前記線状電極形成工程において、スプレー法、インクジェット法、ディスペンサ法、及び転写法のうちの少なくともいずれか１つの方法で前記線状電極を形成してもよい（第４発明）。 Furthermore, in the manufacturing method of the Chip solid electrolytic capacitor of the present invention, in the linear electrode forming step, a spray method, an ink jet method, a dispenser method, and at least said linear electrodes in any one method of the transfer method It may be formed (fourth invention).
第１発明および第３発明によると、線状電極によって、陰極金属層および陽極金属層となる流動性を有する材料が、表面張力によって粉体外装樹脂の表面に広がるのをせき止めることができる。よって、陰極金属層および陽極金属層の寸法精度が向上する。したがって、基板実装性能を向上させることができる。
また、陰極金属層および陽極金属層の塗布レベルを固定することができるので、実装基板への実装作業の容易性も向上する。
According to the first and third inventions, the linear electrode can prevent the fluid material that becomes the cathode metal layer and the anode metal layer from spreading on the surface of the powder-coated resin by surface tension. Therefore, the dimensional accuracy of the cathode metal layer and the anode metal layer is improved. Therefore, the board mounting performance can be improved.
Moreover, since the application levels of the cathode metal layer and the anode metal layer can be fixed, the ease of mounting work on the mounting board is also improved.
第２発明によれば、陰極金属層および陽極金属層の縁を直線状にすることができる。 According to the second invention, the edges of the cathode metal layer and the anode metal layer can be linear.
第４の発明によれば、既存の方法で容易に線状電極を形成することができる。 According to the fourth invention, the linear electrode can be easily formed by an existing method.
以下、本発明の好適な一実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１は、本実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサの断面図である。本実施の形態のチップ形固体電解コンデンサ（以下、省略して「コンデンサ」と称する）１０は、全体として略直方体形状であり、図１に示すように、コンデンサ素子１とコンデンサ素子１を被覆する粉体外装樹脂７とを備えている。なお、図１において下方を向いている面が、図示しない実装基板に実装する際に実装基板と対向する実装面９となっている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of the chip-type solid electrolytic capacitor according to the present embodiment. A chip-type solid electrolytic capacitor (hereinafter abbreviated as “capacitor”) 10 of the present embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, and covers capacitor element 1 and capacitor element 1 as shown in FIG. A
コンデンサ素子１は、略直方体形状を有する多孔質焼結体の陽極体素子２と、陽極体素子２の長手方向一端側（図１中の左側）に溶接された陽極導出線３と、陽極体素子２の表面に順次形成された誘電体酸化皮膜４、二酸化マンガンからなる固体電解質層５、および陰極引出層６とを有している。陰極引出層６は、カーボン層６ａおよび銀層６ｂによって構成されている。なお、本実施の形態においては、陽極体素子２としては、弁作用金属であるタンタルを使用する。
Capacitor element 1 includes anode body element 2 of a porous sintered body having a substantially rectangular parallelepiped shape,
粉体外装樹脂７は、図１に示すように、陽極導出線３が外部に引き出されると共に、コンデンサ素子１における陰極引出層６の表面（すなわち、銀層６ｂ）の一部分、より詳細には、陽極導出線３が取り付けられている側とは反対側（図１中の右側）の一部分が表出するように、コンデンサ素子１を被覆している。
As shown in FIG. 1, the
さらに、コンデンサ１０には、陰極引出層６の表出部分に接続されている、すなわち銀層６ｂに接続されている陰極金属層１１と、陽極導出線３に接続されている陽極金属層１２とが形成されている。すなわち、陰極金属層１１および陽極金属層１２は、略直方体のチップ形固体電解コンデンサ１０の長手方向両端部にそれぞれ形成されている。なお、本実施の形態においては、陰極金属層１１および陽極金属層１２は、導電金属層１１ａ、１２ａ、および導電金属層１１ａ、１２ａを被覆するコート層１１ｂ、１２ｂで構成されている。導電金属層１１ａ、１２ａは、いずれも銀を含有する導電性ペーストによって形成される。また、コート層１１ｂ、１２ｂは、無電解ニッケルめっき層、およびはんだ層により形成される。
Further, the
また、粉体外装樹脂７の表面には、銀を含有した導電性ペーストによって形成された２本の線状電極８が形成されている。陰極金属層１１および陽極金属層１２が形成される前の実装面９を示す平面図である図３に示すように、線状電極８は、粉体外装樹脂７で覆われた状態のコンデンサ素子１の長手方向両端部近傍にそれぞれ形成されている。より詳細には、各線状電極８は直線状であり、実装面９の幅方向（図３中の上下方向）に沿って幅方向両端部まで延在している。
そして、図３に示すように、実装面９は、２本の線状電極８を境にして、陰極引出層６の粉体外装樹脂７から表出している部分に繋がる陰極近傍領域９ａ（図中の右方）と、陽極導出線３に繋がる陽極近傍領域９ｂ（図中の左方）と、陰極引出層６および陽極導出線３のいずれにも繋がっていない中間領域９ｃとの３つの領域に区分される。なお、中間領域９ｃは、陰極近傍領域９ａと陽極近傍領域９ｂとの間に位置しており、陰極近傍領域９ａと陽極近傍領域９ｂとは隣接していない。
In addition, two
As shown in FIG. 3, the
そして、図１に示すように、実装面９において、コンデンサ１０の長手方向両端部にそれぞれ形成された陰極金属層１１および陽極金属層１２の縁は、線状電極８にほぼ一致している。すなわち、陰極金属層１１および陽極金属層１２が形成された状態の実装面９を示す平面図である図５に示すように、陰極金属層１１および陽極金属層１２の縁は、実装面９の幅方向に沿って一直線状に延びている。
つまり、陰極金属層１１は、実装面９の陰極近傍領域９ａに形成されており、陽極金属層１２は、実装面９の陽極近傍領域９ｂに形成されている。
As shown in FIG. 1, on the
That is, the
なお、本実施の形態のコンデンサ１０は、外形寸法が２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．６５ｍｍ（いわゆる２０１２サイズ）、定格電圧が６．３Ｖ、定格静電容量が２２μＦである。
The
次に、図２〜図５を参照しつつ、コンデンサ１０の製造方法について説明する。図２〜図５は、いずれもコンデンサ１０の製造過程における実装面９を示す平面図である。
Next, a method for manufacturing the
まず、タンタルからなる弁作用金属粉末を加圧成形して、焼結後得られた陽極体素子２に陽極導出線３を溶接した後、陽極体素子２の表面に誘電体酸化皮膜４、固体電解質層５、および陰極引出層６を順次形成することによって、コンデンサ素子１を形成する（コンデンサ素子形成工程）。続いて、陽極導出線３が外部に引き出されるように、粉体外装樹脂７によって、コンデンサ素子１の表面である陰極引出層６を被覆する（被覆工程）。
その後、図２に示すように、陰極引出層６の一部分（図中の右方部分）が表出するように、粉体外装樹脂７を部分的に除去する。（第１の除去工程）。さらに、陽極導出線３を覆っている粉体外装樹脂７の一部を除去することによって陽極導出線３を表出させる（第２の除去工程）。
First, a valve action metal powder made of tantalum is pressure-molded, and an
Thereafter, as shown in FIG. 2, the
次に、粉体外装樹脂７の表面における実装面９に、転写法により導電性ペーストを実装面９の幅方向に延びる２本の直線状に印刷し、さらに乾燥させることで、図３に示すように、２本の線状電極８を形成する（線状電極形成工程）。
Next, the conductive paste is printed on the mounting
続いて、第１の除去工程において粉体外装樹脂７が除去された部分（図３中の右方部分）近傍を、銀を含有した導電性ペーストに浸漬後、乾燥することによって、導電金属層１１ａを形成する。さらに、第２の除去工程において粉体外装樹脂が除去された部分（図３中の左方部分）近傍に、銀を含有した導電性ペーストをローラー塗布することによって、導電金属層１２ａを形成する。そして、室温で所定時間放置した後、焼付けを行う。その後、無電解ニッケルめっき、およびはんだコーティングにより、コート層１１ｂ、１２ｂを形成する（陰極金属層形成工程、陽極金属層形成工程）。
Subsequently, the conductive metal layer is obtained by immersing the portion where the
以上のように、本実施の形態のコンデンサ１０では、実装面９を陰極引出層６の粉体外装樹脂７から表出している部分に繋がる陰極近傍領域９ａと、陽極導出線３に繋がる陽極近傍領域９ｂと、陰極引出層６および陽極導出線３のいずれにも繋がっていない中間領域９ｃとの３つの領域に区分する２本の線状電極８が形成されている。
そして、当該線状電極８を粉体外装樹脂７の表面に形成した後に、導電性ペーストによって陰極金属層１１、陽極金属層１２を構成する導電金属層１１ａ、１２ａが形成される。
As described above, in the
And after forming the said
したがって、線状電極８によって、導電金属層１１ａ、１２ａとなる流動性を有する導電性ペーストが、表面張力によって粉体外装樹脂７の表面に広がるのをせき止めることができる。よって、陰極金属層１１および陽極金属層１２の寸法精度が向上する。したがって、チップ形固体電解コンデンサ１０の基板実装性能を向上させることができる。
また、陰極金属層１１および陽極金属層１２の塗布レベルを固定することができるので、基板への実装作業の容易性も向上する。
Therefore, the
Moreover, since the application level of the
さらに、本実施の形態のコンデンサ１０における線状電極８は、実装面９の幅方向に延びる直線状である。
したがって、陰極金属層１１および陽極金属層１２の縁も直線状にすることができる。
Furthermore, the
Therefore, the edges of the
加えて、本実施の形態のコンデンサ１０では、線状電極８が転写法により形成されている。
したがって、既存の方法で容易に線状電極８を形成することができる。
In addition, in the
Therefore, the
以上、本発明の好適な一実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、様々な設計変更を行うことが可能なものである。例えば、上述の実施の形態では、線状電極８を転写法により形成する場合について説明したが、これに限らず、スプレー法、インクジェット法、およびディスペンサ法等を用いることもできる。
The preferred embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various design changes can be made as long as they are described in the claims. Is something. For example, in the above-described embodiment, the case where the
また、上述の実施の形態では、線状電極８が直線状である場合について説明したが、線状電極８は曲線状であってもよい。
Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the case where the
また、上述の実施の形態では、導電金属層１１ａ、１２ａが、コート層１１ｂ、１２ｂによって被覆されている場合について説明したが、これには限定されない。コート層１１ｂ、１２ｂが形成されておらず、陰極金属層１１および陽極金属層１２が、導電金属層１１ａ、および導電金属層１２ａのみで構成されていてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the
さらに、上述の実施の形態では、弁作用金属からなる陽極体素子２がタンタルである場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。陽極体素子２を形成する弁作用金属としては、ニオブ、アルミニウム、チタン等を用いることもできる。 Furthermore, although the case where the anode element 2 made of a valve metal is tantalum has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this. Niobium, aluminum, titanium or the like can also be used as the valve action metal forming the anode element 2.
加えて、上述の実施の形態では、固体電解質として二酸化マンガンを使用する場合について説明したが、ポリチオフェン、ポリピロール、またはポリアニリン等の導電性高分子で公知のものも使用することができる。 In addition, although the case where manganese dioxide is used as the solid electrolyte has been described in the above-described embodiment, a known conductive polymer such as polythiophene, polypyrrole, or polyaniline can also be used.
また、上述の実施の形態では、銀を含有する導電性ペーストで線状電極８を形成する場合について説明したが、亜鉛、銅、およびニッケルの少なくとも１つを含有するような導電性ペーストで線状電極８を形成してもよい。
Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the case where the
＜比較試験＞
ここで、本実施の形態のコンデンサ１０の変形例として、いずれもコンデンサ１０とほぼ同一であり、線状電極８がスプレー法によって形成されている点のみが異なるもの（変形例１）、線状電極８がインクジェット法によって形成されている点のみが異なるもの（変形例２）、および線状電極８がディスペンサ法によって形成されている点のみが異なるもの（変形例３）を考える。そして、本実施例のコンデンサ１０と、変形例１〜３にかかるコンデンサと、線状電極８が形成されていない点を除いて、本実施例のコンデンサ１０と同一のコンデンサ（従来例）とを比較する比較試験を行った。
<Comparison test>
Here, as modified examples of the
（チップ立ち不良発生率の比較試験）
実施例、変形例１〜３、および従来例のコンデンサを実装基板に実装し、チップ立ち不良が発生する率を比較する試験を行った。なお、実装基板への実装は、２６０℃で１０秒間加熱するリフロー処理によって行った。かかる比較試験を、各条件につき３００，０００個／ロットの製品を用いて行った結果を表１に示す。
(Comparison test of chip standing failure occurrence rate)
The capacitor | condenser of an Example, the modifications 1-3 and the prior art example was mounted in the mounting substrate, and the test which compares the rate which a chip | tip standing defect generate | occur | produces was done. The mounting on the mounting substrate was performed by a reflow process of heating at 260 ° C. for 10 seconds. Table 1 shows the results of conducting such a comparative test using 300,000 pieces / lot of products for each condition.
（電極間寸法バラツキの比較試験）
実施例、変形例１〜３、および従来例のコンデンサの陰極金属層と陽極金属層との間の寸法バラツキを比較する試験を行った。かかる比較試験の結果を表２に示す。なお、表２の数値は、各条件につき１００個／ロットの製品の平均値である。
(Comparison test of dimensional variation between electrodes)
The test which compares the dimensional variation between the cathode metal layer and anode metal layer of the capacitor | condenser of an Example, the modifications 1-3, and a prior art example was done. The results of this comparative test are shown in Table 2. In addition, the numerical value of Table 2 is an average value of 100 products / lot for each condition.
チップ立ち不良発生率の比較試験の結果である表１に示すように、従来例のコンデンサでは、チップ立ちが発生しているが、実施例、および変形例１〜３のコンデンサでは、チップ立ちの発生はない。つまり、実施例、および変形例１〜３では、従来例に比べて、基板実装精度が向上している。
また、電極間寸法バラツキの比較試験の結果である表２に示すように、実施例、および変形例１〜３のコンデンサは、いずれも従来例のコンデンサに比べて、寸法バラツキが低減しており、個体差が大幅に減少している。
As shown in Table 1 which is the result of the comparison test of the chip standing failure occurrence rate, the chip standing is generated in the capacitor of the conventional example, but the chip standing is generated in the capacitors of Examples and Modifications 1 to 3. There is no occurrence. That is, in the example and the first to third modifications, the board mounting accuracy is improved as compared with the conventional example.
Moreover, as shown in Table 2 which is the result of the comparison test of the dimensional variation between the electrodes, the dimensional variation of the capacitors of the example and the first to third modifications is smaller than that of the conventional capacitor. The individual difference has decreased significantly.
１ コンデンサ素子
２ 陽極体素子
３ 陽極導出線
４ 誘電体酸化皮膜
５ 固体電解質層
６ 陰極引出層
６ａ カーボン層
６ｂ 銀層
７ 粉体外装樹脂
８ 線状電極
９ 実装面
９ａ 陰極近傍領域
９ｂ 陽極近傍領域
９ｃ 中間領域
１０ コンデンサ
１１ 陰極金属層
１２ 陽極金属層
１１ａ、１２ａ 導電金属層
１１ｂ、１２ｂ コート層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2
Claims (4)
前記陰極引出層および前記陽極導出線の一部がそれぞれ表出するように前記コンデンサ素子を被覆する粉体外装樹脂と、
前記陰極引出層の前記粉体外装樹脂から表出している部分に接続されていると共に、流動性を有する材料により前記粉体外装樹脂の表面に形成された陰極金属層と、
前記陽極導出線の前記粉体外装樹脂から表出している部分に接続されていると共に、流動性を有する材料により前記粉体外装樹脂の表面に形成された陽極金属層とを備えたチップ形固体電解コンデンサであって、
前記粉体外装樹脂の表面に導電性を有する材料により形成された２本の線状電極をさらに備えており、
２本の前記線状電極により、前記粉体外装樹脂の実装基板との対向面が、前記陰極引出層が表出している部分に繋がる陰極近傍領域と、前記陽極導出線が表出している部分に繋がっており、かつ前記陰極近傍領域に繋がっていない陽極近傍領域と、前記陰極引出層が表出している部分および前記陽極導出線が表出している部分のいずれにも繋がっていない中間領域とに区分されていることを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。 Capacitor element having an anode element made of a valve metal, an anode lead wire attached to the anode element, and a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode lead layer sequentially formed on the surface of the anode element When,
A powder sheathing resin that coats the capacitor element such that a part of the cathode lead-out layer and the anode lead-out line are exposed, and
A cathode metal layer connected to a portion of the cathode lead layer exposed from the powder sheathing resin and formed on the surface of the powder sheathing resin by a fluid material;
A chip-shaped solid, which is connected to a portion of the anode lead-out line exposed from the powder sheathing resin and has an anode metal layer formed on the surface of the powder sheathing resin by a fluid material An electrolytic capacitor,
Two linear electrodes formed of a conductive material on the surface of the powder sheathing resin;
By two the linear electrodes, the portion facing surface of the mounting board of the powder exterior resin, a cathode region near leading to part the cathode lead-out layer is exposed, that is the anode lead-out wire is exposed And a region near the anode not connected to the region near the cathode, and an intermediate region not connected to any of the portion where the cathode lead layer is exposed and the portion where the anode lead-out line is exposed A chip-type solid electrolytic capacitor characterized by being divided into
前記コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆する被覆工程と、
前記陰極引出層の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第１の除去工程と、
前記陽極導出線の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第２の除去工程と、
前記陰極引出層の前記第１の除去工程において表出された部分に接続される陰極金属層を、流動性を有する材料により形成する陰極金属層形成工程と、
前記陽極導出線の前記第２の除去工程において表出された部分に接続される陽極金属層を流動性を有する材料により形成する陽極金属層形成工程とを備えているチップ形固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記陰極金属層形成工程および前記陽極金属層形成工程が行われる前において、前記粉体外装樹脂の表面に導電性を有する材料により２本の線状電極を形成する線状電極形成工程をさらに備えており、
前記線状電極形成工程において形成された２本の前記線状電極により、前記粉体外装樹脂の実装基板との対向面が、前記陰極引出層が表出している部分に繋がる陰極近傍領域と、前記陽極導出線が表出している部分に繋がっており、かつ前記陰極近傍領域に繋がっていない陽極近傍領域と、前記陰極引出層が表出している部分および前記陽極導出線が表出している部分のいずれにも繋がっていない中間領域とに区分されることを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製造方法。 Capacitor element formation step of attaching an anode lead wire to an anode element made of a valve metal and forming a capacitor element by sequentially forming a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode lead layer on the surface of the anode element When,
A coating step of coating the capacitor element with a powder sheathing resin;
A first removing step of removing a part of the powder sheathing resin so that a part of the cathode lead layer is exposed;
A second removal step of removing a part of the powder sheathing resin so that a part of the anode lead-out line is exposed;
A cathode metal layer forming step of forming a cathode metal layer connected to a portion exposed in the first removal step of the cathode lead layer with a material having fluidity;
Manufacturing of a chip-type solid electrolytic capacitor comprising an anode metal layer forming step of forming an anode metal layer connected to a portion exposed in the second removal step of the anode lead-out line with a material having fluidity A method,
Before the cathode metal layer forming step and the anode metal layer forming step are performed, the method further includes a linear electrode forming step of forming two linear electrodes with a conductive material on the surface of the powder exterior resin. And
By the linear electrodes of the two formed in the linear electrode forming step, the surface facing the mounting board of the powder exterior resin, a cathode region near leading to part the cathode lead-out layer is exposed, A portion near the anode that is connected to the portion where the anode lead-out line is exposed and is not connected to the region near the cathode, a portion where the cathode lead layer is exposed, and a portion where the anode lead-out line is exposed A method for manufacturing a chip-type solid electrolytic capacitor, characterized in that the chip-type solid electrolytic capacitor is divided into an intermediate region not connected to any of the above.
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