JP3080923B2 - Method for manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents

Method for manufacturing solid electrolytic capacitor

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JP3080923B2 JP10108748A JP10874898A JP3080923B2 JP 3080923 B2 JP3080923 B2 JP 3080923B2 JP 10108748 A JP10108748 A JP 10108748A JP 10874898 A JP10874898 A JP 10874898A JP 3080923 B2 JP3080923 B2 JP 3080923B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サの製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来の固体電解コンデンサの製造
方法の一例を示すフローチャート、図5は従来のタンタ
ル固体電解コンデンサの一例を示す断面側面図である。
これらの図面を参照してまず従来の固体電解コンデンサ
の製造方法および固体電解コンデンサについて説明す
る。最初に、弁作用を有する金属であるタンタルの粉末
を焼結し陽極リード線102を立設して陽極体104を
形成し(ステップS11)、次に、陽極体104の表面
に誘電体酸化被膜105を形成する(ステップS1
2)。なお「弁作用を有する」とは誘電体酸化被膜なっ
た場合に有極性を持つという性質をいう。その後、誘電
体酸化被膜を形成した陽極体104に硝酸マンガン液を
含浸させ焼成し、陽極体104の表面に二酸化マンガン
層106を形成する(ステップS13)。さらに、二酸
化マンガン層106の上にカーボン層108を形成し、
そして、カーボン層108の上に銀塗料層110を形成
して陰極112とする(ステップS14)。つづいて、
銀塗料層110の陰極端子接続箇所に導電性接着剤11
4を塗布し、陰極端子116を接続する(ステップS1
5)。一方、陽極リード線102の先端部に陽極端子1
18を例えばスポット溶接により接続する(ステップS
16)。その後、陰極端子116および陽極端子118
の先端側をのぞいて全体を、モールド成形により絶縁性
の外装樹脂119内に密閉する(ステップS17)。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing a conventional solid electrolytic capacitor, and FIG. 5 is a sectional side view showing an example of a conventional tantalum solid electrolytic capacitor.
First, a conventional method for manufacturing a solid electrolytic capacitor and a solid electrolytic capacitor will be described with reference to these drawings. First, powder of tantalum, which is a metal having a valve action, is sintered to form an anode lead wire 102 to form an anode body 104 (step S11). Next, a dielectric oxide film is formed on the surface of the anode body 104. 105 (Step S1)
2). Note that "having a valve action" refers to the property of having a polarity when a dielectric oxide film is formed. Thereafter, the anode body 104 on which the dielectric oxide film is formed is impregnated with a manganese nitrate solution and baked to form a manganese dioxide layer 106 on the surface of the anode body 104 (step S13). Further, a carbon layer 108 is formed on the manganese dioxide layer 106,
Then, a silver paint layer 110 is formed on the carbon layer 108 to form a cathode 112 (Step S14). Then,
The conductive adhesive 11 is applied to the portion of the silver paint layer 110 where the cathode terminal is connected.
4 and connect the cathode terminal 116 (step S1).
5). On the other hand, the anode terminal 1 is connected to the tip of the anode lead wire 102.
18 by, for example, spot welding (step S
16). Thereafter, the cathode terminal 116 and the anode terminal 118
Is sealed in the insulating exterior resin 119 by molding (step S17).

【0003】ところで、陽極端子118には、プリント
基板への半田付け性を高めるため、一定の厚みで半田メ
ッキが施されている。この半田メッキは本来、プリント
基板への接続箇所である陽極端子118の先端部のみに
施せばよいが、工程を簡素化してコストダウンを図るた
め、通常、陽極端子118は全体に半田メッキが行われ
ている。
[0005] Incidentally, the anode terminal 118 is plated with a certain thickness of solder in order to enhance the solderability to a printed circuit board. This solder plating should be applied only to the tip of the anode terminal 118 which is a connection point to the printed circuit board. However, in order to simplify the process and reduce the cost, the anode terminal 118 is usually entirely plated with solder. Have been done.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしその結果、陽極
リード線102を陽極端子118にスポット溶接すると
き、溶接箇所107近傍にメッキされた半田が溶融して
しばしば周辺に飛散する。そして飛散した半田は、例え
ば図6の部分側面図に示したように、陽極リード線10
2の基部付近に、例えばスリーブ103に沿って付着
し、陽極リード線102の基部と、この基部に近接した
陰極112の箇所との間に半田ブリッジ120を形成す
る場合がある。このような半田ブリッジ120が形成さ
れると、陽極リード線102と陰極112とは電気的に
短絡状態となり、固体電解コンデンサは不良品となって
しまう。なお、陽極体104に誘電体酸化被膜105を
形成する際、陽極リード線102の基部にも酸化被膜が
形成され、上記半田ブリッジ120などによる短絡の発
生を防止する効果がある。しかし、その効果はわずかで
あり、不良品の発生を解消するためには不十分である。
However, as a result, when the anode lead wire 102 is spot-welded to the anode terminal 118, the solder plated in the vicinity of the welding portion 107 is melted and often scatters around. The scattered solder is, for example, as shown in the partial side view of FIG.
In some cases, a solder bridge 120 may be formed in the vicinity of the base of the second member, for example, along the sleeve 103, and formed between the base of the anode lead wire 102 and the location of the cathode 112 close to the base. When such a solder bridge 120 is formed, the anode lead wire 102 and the cathode 112 are electrically short-circuited, and the solid electrolytic capacitor becomes defective. When the dielectric oxide film 105 is formed on the anode body 104, an oxide film is also formed on the base of the anode lead wire 102, which has an effect of preventing the occurrence of a short circuit due to the solder bridge 120 or the like. However, the effect is small, and is insufficient to eliminate the occurrence of defective products.

【0005】そこで、本発明の目的は、陽極端子を陽極
リード線に溶接する際に飛散した半田により陽極リード
線と陰極とが短絡することを防止した固体電解コンデン
サの製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor which prevents a short circuit between an anode lead wire and a cathode due to solder scattered when welding an anode terminal to the anode lead wire. is there.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リード
線を立設して陽極体を形成し、陽極体の表面に誘電体被
膜を形成し、誘電体被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰
極端子を接続し、陽極リード線に陽極端子を接続する固
体電解コンデンサの製造方法であって、陽極リード線に
陽極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素
子本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含
めて絶縁性樹脂で覆い、その上で、陽極リード線に陽極
端子を接続することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention sinters a metal powder having a valve action, establishes an anode lead wire to form an anode body, and forms a dielectric on the surface of the anode body. Forming a coating, forming a cathode on the dielectric coating, connecting the cathode terminal to the cathode, and connecting the anode terminal to the anode lead wire, comprising: Before connecting, the entire element body including the anode body and the cathode is covered with an insulating resin including the base of the anode lead and the cathode terminal, and then the anode terminal is connected to the anode lead. I do.

【0007】すなわち、本発明の固体電解コンデンサの
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。
In other words, in the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, before connecting the anode terminal to the anode lead, the entire element body including the anode body and the cathode, including the bases of the anode lead and the cathode terminal, is connected. When the anode terminal is welded to the anode lead wire, the solder plated on the anode terminal melts and scatters, even if it adheres to the element body. There is no short circuit.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明による固体電
解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート、
図2の(A)ないし(D)は図1の固体電解コンデンサ
の製造方法を説明するための工程図、図3は図1の固体
電解コンデンサの製造方法により製造した固体電解コン
デンサの一例を示す外観図である。なお、図2の各図面
は図3のAA線断面図となっている。以下ではこれらの
図面を参照して本発明による固体電解コンデンサの製造
方法の一例について説明し、また、本発明による固体電
解コンデンサの一例について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention;
2A to 2D are process diagrams for explaining a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows an example of a solid electrolytic capacitor manufactured by the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor shown in FIG. It is an external view. Each drawing in FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. Hereinafter, an example of a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be described with reference to these drawings, and an example of a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be described.

【0009】まず、ステップS1において、弁作用を有
する金属であるタンタルの粉末を例えば加圧成型した上
で焼結し陽極リード線2を立設して例えば円柱状の陽極
体4を形成する。次に、ステップS2において、陽極体
4の表面に誘電体酸化被膜6を形成し、その後、ステッ
プS3で、陽極体4に硝酸マンガン液を含浸させて焼成
し、陽極体4の表面に二酸化マンガン層8を形成する。
さらに、ステップS4において二酸化マンガン層8の上
にカーボン層10を形成し、そして、カーボン層10の
上に銀塗料層12を形成して陰極14とする(図2の
(A))。
First, in step S1, a powder of tantalum, which is a metal having a valve action, is formed by, for example, pressure molding and then sintered to form an anode lead wire 2 to form, for example, a columnar anode body 4. Next, in step S2, a dielectric oxide film 6 is formed on the surface of the anode body 4, and then, in step S3, the anode body 4 is impregnated with a manganese nitrate solution and baked. The layer 8 is formed.
Further, in step S4, a carbon layer 10 is formed on the manganese dioxide layer 8, and a silver paint layer 12 is formed on the carbon layer 10 to form a cathode 14 (FIG. 2A).

【0010】つづいて、ステップS5において、銀塗料
層12の陰極端子接続箇所に導電性接着剤16を塗布
し、陰極端子18を接続する(図2の(B))。その
後、ステップS6で、陽極リード線2に陽極端子20を
接続する前に、陽極体4および陰極14から成る素子本
体22全体を、陽極リード線2および陰極端子18の基
部を含めてエポキシ系の絶縁性樹脂19で覆う(図2の
(C))。ここで、素子本体22を絶縁性樹脂で覆う場
合、具体的には絶縁性樹脂を素子本体22に塗布する
か、あるいはモールド成形の手法を用いることができ
る。次に、ステップS7で、陽極リード線2の先端部に
陽極端子20を例えばスポット溶接により接続した後、
ステップS8において、陰極端子18および陽極端子2
0の先端側をのぞいて全体を、例えばモールド成形によ
り絶縁性の外装樹脂21内に密閉し、図2の(D)およ
び図3に示したように、固体電解コンデンサ24を完成
させる。
Subsequently, in step S5, a conductive adhesive 16 is applied to the portion of the silver paint layer 12 where the cathode terminal is connected, and the cathode terminal 18 is connected (FIG. 2B). Thereafter, in step S6, before connecting the anode terminal 20 to the anode lead wire 2, the entire element body 22 including the anode body 4 and the cathode 14 is epoxy-based including the anode lead wire 2 and the base of the cathode terminal 18. It is covered with an insulating resin 19 (FIG. 2C). Here, when the element main body 22 is covered with an insulating resin, specifically, an insulating resin can be applied to the element main body 22 or a molding method can be used. Next, in step S7, after connecting the anode terminal 20 to the tip of the anode lead wire 2 by, for example, spot welding,
In step S8, the cathode terminal 18 and the anode terminal 2
Except for the leading end side of O, the whole is hermetically sealed in an insulating exterior resin 21 by, for example, molding to complete the solid electrolytic capacitor 24 as shown in FIG. 2 (D) and FIG.

【0011】このように、本実施の形態例の固体電解コ
ンデンサ24の製造方法では、陽極リード線2に陽極端
子20を接続する前に、素子本体22全体を、陽極リー
ド線2および陰極端子18の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うので、陽極リード線2に陽極端子20を溶接する
際、陽極端子20にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体22に付着したとしても陽極リード線2と
陰極14とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
As described above, in the method of manufacturing the solid electrolytic capacitor 24 according to the present embodiment, before the anode terminal 20 is connected to the anode lead 2, the entire element body 22 is connected to the anode lead 2 and the cathode terminal 18. When the anode terminal 20 is welded to the anode lead wire 2, even if the solder plated on the anode terminal 20 melts and scatters and adheres to the element body 22, the anode lead The wire 2 and the cathode 14 are not short-circuited by the attached solder. Therefore, the production yield is improved, and the cost of the product can be reduced.

【0012】また、本実施の形態例の固体電解コンデン
サ24では、素子本体22全体が絶縁性樹脂で覆われて
いるので、この固体電解コンデンサ24を製造する際
は、上述のように陽極リード線2に陽極端子20を接続
する前に、素子本体22全体を、陽極リード線2および
陰極端子18の基部を含めて絶縁性樹脂で覆うことがで
き、その結果、陽極リード線2に陽極端子20を溶接す
る際、陽極端子20にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体22に付着したとしても陽極リード線2と
陰極14とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
Further, in the solid electrolytic capacitor 24 of the present embodiment, since the entire element body 22 is covered with an insulating resin, when manufacturing the solid electrolytic capacitor 24, as described above, the anode lead wire is used. Before connecting the anode terminal 20 to the anode terminal 2, the entire element body 22 can be covered with an insulating resin including the anode lead wire 2 and the base of the cathode terminal 18, and as a result, the anode lead wire 2 When welding is performed, even if the solder plated on the anode terminal 20 is melted and scattered, and adheres to the element body 22, the anode lead wire 2 and the cathode 14 are not short-circuited by the attached solder. Therefore, the production yield is improved, and the cost of the product can be reduced.

【0013】なお、本実施の形態例では、タンタルの粉
末を用いるとしたが、タンタル以外にも例えばニオブや
アルミニウムを用いることも可能である。また、絶縁性
樹脂としてシリコン系の絶縁性樹脂を用いることも可能
であり、その場合には、上記効果が得られると共に、特
に耐湿性を向上させて固体電解コンデンサの信頼性を高
めることができる。
In this embodiment, tantalum powder is used, but niobium or aluminum may be used instead of tantalum. In addition, it is also possible to use a silicon-based insulating resin as the insulating resin. In this case, the above effects can be obtained, and particularly, the moisture resistance can be improved to increase the reliability of the solid electrolytic capacitor. .

【0014】[0014]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、弁作用を
有する金属粉末を焼結し陽極リード線を立設して陽極体
を形成し、陽極体の表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰極端子を接続し、陽
極リード線に陽極端子を接続する固体電解コンデンサの
製造方法であって、陽極リード線に陽極端子を接続する
前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極
リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆
い、その上で、陽極リード線に陽極端子を接続すること
を特徴とする。
As described above, according to the present invention, an anode body is formed by sintering a metal powder having a valve action and erecting an anode lead wire, forming a dielectric film on the surface of the anode body, A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor in which a cathode is formed on a dielectric film, a cathode terminal is connected to the cathode, and an anode terminal is connected to the anode lead, and before the anode terminal is connected to the anode lead, The whole element body including the anode body and the cathode is covered with an insulating resin including the bases of the anode lead and the cathode terminal, and then the anode terminal is connected to the anode lead.

【0015】すなわち、本発明の固体電解コンデンサの
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。したがって、製造歩留まりが
向上し、製品のコストダウンを実現できる。
That is, in the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention, before connecting the anode terminal to the anode lead, the entire element body including the anode body and the cathode, including the bases of the anode lead and the cathode terminal, is connected. When the anode terminal is welded to the anode lead wire, the solder plated on the anode terminal melts and scatters, even if it adheres to the element body. There is no short circuit. Therefore, the production yield is improved, and the cost of the product can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による固体電解コンデンサの製造方法の
一例を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.

【図2】図1の固体電解コンデンサの製造方法を説明す
るための工程図である。
FIG. 2 is a process chart for describing a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor of FIG.

【図3】図1の固体電解コンデンサの製造方法により製
造した固体電解コンデンサの一例を示す外観図である。
FIG. 3 is an external view showing an example of a solid electrolytic capacitor manufactured by the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of FIG.

【図4】従来の固体電解コンデンサの製造方法の一例を
示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of a conventional method for manufacturing a solid electrolytic capacitor.

【図5】従来のタンタル固体電解コンデンサの一例を示
す断面側面図である。
FIG. 5 is a sectional side view showing an example of a conventional tantalum solid electrolytic capacitor.

【図6】従来のタンタル固体電解コンデンサの一例を示
す部分側面図である。
FIG. 6 is a partial side view showing an example of a conventional tantalum solid electrolytic capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2……陽極リード線、4……陽極体、6……誘電体酸化
被膜、8……二酸化マンガン層、10……カーボン層、
12……銀塗料層、14……陰極、16……導電性接着
剤、18……陰極端子、19……絶縁性樹脂、20……
陽極端子、22……素子本体、24……固体電解コンデ
ンサ、102……陽極リード線、104……陽極体、1
06……二酸化マンガン層、108……カーボン層、1
10……銀塗料層、112……陰極、114……導電性
接着剤、116……陰極端子、118……陽極端子、1
20……半田ブリッジ。
2 ... Anode lead wire, 4 ... Anode body, 6 ... Dielectric oxide film, 8 ... Manganese dioxide layer, 10 ... Carbon layer,
12 ... silver paint layer, 14 ... cathode, 16 ... conductive adhesive, 18 ... cathode terminal, 19 ... insulating resin, 20 ...
Anode terminal, 22: element body, 24: solid electrolytic capacitor, 102: anode lead wire, 104: anode body, 1
06: manganese dioxide layer, 108: carbon layer, 1
10: silver paint layer, 112: cathode, 114: conductive adhesive, 116: cathode terminal, 118: anode terminal, 1
20 ... Solder bridge.

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リ
ード線を立設して陽極体を形成し、前記陽極体の表面に
誘電体被膜を形成し、前記誘電体被膜の上に陰極を形成
し、前記陰極に陰極端子を接続し、前記陽極リード線に
陽極端子を接続する固体電解コンデンサの製造方法であ
って、 前記陽極リード線に前記陽極端子を接続する前に、前記
陽極体および前記陰極から成る素子本体全体を、前記陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆い、その上で、前記陽極リード線に前記陽極端子を接
続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
1. An anode body is formed by sintering a metal powder having a valve action and erecting an anode lead wire, forming a dielectric coating on the surface of the anode body, and forming a cathode on the dielectric coating. Forming a solid electrolytic capacitor, wherein a cathode terminal is connected to the cathode, and an anode terminal is connected to the anode lead, wherein the anode body is connected before the anode terminal is connected to the anode lead. And the entire element body including the cathode is covered with an insulating resin including the anode lead and the base of the cathode terminal, and then the anode terminal is connected to the anode lead. Manufacturing method of capacitor.
【請求項2】 前記絶縁性樹脂をモールド成型すること
で前記素子本体を前記絶縁性樹脂により覆うことを特徴
とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
2. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein said element body is covered with said insulating resin by molding said insulating resin.
【請求項3】 前記絶縁性樹脂を塗布することで前記素
子本体を前記絶縁性樹脂により覆うことを特徴とする請
求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the element body is covered with the insulating resin by applying the insulating resin.
【請求項4】 前記絶縁性樹脂はエポキシ系またはシリ
コン系の絶縁性樹脂であることを特徴とする請求項1記
載の固体電解コンデンサの製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the insulating resin is an epoxy-based or silicon-based insulating resin.
【請求項5】 前記陽極端子はスポット溶接により前記
陽極リード線に接続することを特徴とする請求項1記載
の固体電解コンデンサの製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein the anode terminal is connected to the anode lead wire by spot welding.
【請求項6】 前記陽極体は、弁作用を有する前記金属
粉末を加圧成型した上で焼結して形成することを特徴と
する請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the anode body is formed by pressing the metal powder having a valve action and then sintering the metal powder.
【請求項7】 前記金属粉末はタンタル、ニオブ、アル
ミニウムのいずれかの粉末であることを特徴とする請求
項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
7. The method according to claim 1, wherein the metal powder is any one of tantalum, niobium, and aluminum.
【請求項8】 前記誘電体皮膜は誘電体酸化皮膜である
ことを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
8. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein said dielectric film is a dielectric oxide film.
【請求項9】 前記陰極を形成するにあたって、前記誘
電体皮膜を形成した前記陽極体に硝酸マンガン液を含浸
させ焼成して前記陽極体の表面に二酸化マンガン層を形
成し、前記二酸化マンガン層の上にカーボン層を形成
し、その後、前記カーボン層の上に銀塗料層を形成して
前記陰極とすることを特徴とする請求項1記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
9. When forming the cathode, the anode body on which the dielectric film is formed is impregnated with a manganese nitrate solution and fired to form a manganese dioxide layer on the surface of the anode body. 2. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a carbon layer is formed thereon, and thereafter, a silver paint layer is formed on the carbon layer to serve as the cathode.
【請求項10】 前記陽極リード線に前記陽極端子を接
続した後、前記陰極端子および前記陽極端子の先端側を
のぞいて全体を絶縁性の外装樹脂内に密閉することを特
徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
10. The method according to claim 1, wherein after the anode terminal is connected to the anode lead wire, the whole is sealed in an insulating exterior resin except for a tip side of the cathode terminal and the anode terminal. The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor described in the above.
【請求項11】 前記外装樹脂はモールド成形すること
を特徴とする請求項10記載の固体電解コンデンサの製
造方法。
11. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 10, wherein said exterior resin is molded.
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