JP4877598B2 - 導体パターンの形成方法および電子部品 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る導体パターンの形成方法について、図1〜図11を参照して説明する。図1〜図10は、導体パターンを形成している状態を示す工程図であり、各図(A)は断面図、各図(B)は斜視図、各図(C)は平面図を示す。各図(A)は、各図(C)のA−A線の断面図であり、各図(C)は各図(A)におけるC−C線断面図であり、各図(B)は要部を示す。図11は、導体パターンを形成している状態を示す平面図である。
第2実施形態に係る導体パターンの形成方法について、図13〜図14を参照して説明する。図13〜図14は、導体パターンを形成している状態を示す工程断面図である。第2実施形態では、絶縁性シートの両面に導体パターンを転写して、第1実施形態よりも占積率の向上を図る例について説明する。
第3実施形態に係る導体パターンの形成方法について、図15〜図17を参照して説明する。図15〜図16は、導体パターンを形成している状態を示す工程断面図である。図17は、第1導体層11付近の拡大断面図である。第3実施形態では、電着レジストを用いて第1導体層11の表面を覆う表面絶縁層2を形成する例について説明する。
例えば、本実施形態に係る電子部品は、コイル、抵抗等の機能素子を複数内蔵していてもよい。また、本実施形態で挙げた材料や数値は一例であり、これに限定されるものではない。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (8)
- 導電性材料が基板状に成形された導電性基板上に、前記導電性基板を露出させる開口部をもつレジストを形成する工程と、
前記導電性基板を下地とした電気めっきにより、前記レジストの前記開口部内に露出した前記導電性基板上に、第1導体層を形成する工程と、
前記レジストを除去して、前記導電性基板上の前記第1導体層以外の領域を露出させる工程と、
前記第1導体層の表面に表面絶縁層を形成する工程と、
前記導電性基板を下地とした電気めっきにより、前記第1導体層以外の露出した領域における前記導電性基板上に、第2導体層を形成する工程と、
を有する導体パターンの形成方法。 - 前記第1導体層を形成する工程において、所定の間隔をもってパターンが配列した第1導体層を形成し、
前記第2導体層を形成する工程において、前記第1導体層の前記パターン間の領域に露出した前記導電性基板上に、前記第2導体層を形成する、
請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記第1導体層の表面に表面絶縁層を形成する工程において、前記第1導体層の表面における前記第1導体層の材料を反応させて化合物を形成することにより前記表面絶縁層を形成する、
請求項1又は2に記載の導体パターンの形成方法。 - 前記第1導体層の表面に表面絶縁層を形成する工程において、前記第1導体層の表面における前記第1導体層の材料を硫化、酸化、又はヨウ化させて前記表面絶縁層を形成する、
請求項3に記載の導体パターンの形成方法。 - 前記第2導体層を形成する工程の後に、
前記導電性基板上であって、前記第1導体層および前記第2導体層からなる導体パターンが形成された側を、接着性をもつ絶縁材で被覆する工程と、
前記導電性基板を剥離する工程と、
を有する請求項1〜4のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。 - 前記第2導体層を形成する工程の後に、
前記第1導体層および前記第2導体層からなる導体パターンが形成された2つの前記導電性基板を、互いの前記導体パターンを対向させ、かつ接着性をもつ絶縁材を介在させた状態で、貼り合わせる工程と、
前記絶縁材の両側の2つの前記導電性基板を剥離する工程と、
を有する請求項1〜5のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。 - 絶縁材と、
前記絶縁材の一方の面に埋め込まれて形成され、かつ前記絶縁材の前記一方の面から露出した導体パターンと、を有し、
前記導体パターンは、前記絶縁材の前記一方の面内において互いに隣接して配置された、銅を含む第1導体層および第2導体層を備え、
前記第1導体層および前記第2導体層の間に、硫化銅又はヨウ化銅の少なくともひとつからなる表面絶縁層が形成されている、
電子部品。 - 前記導体パターンに対向するように前記絶縁材の他方の面に埋め込まれて形成され、かつ前記絶縁材の前記他方の面から1つの面が露出した他の導体パターンをさらに有する、
請求項7記載の電子部品。
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