JP4876722B2 - Dicing machine - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置に関するものである。 The present invention relates to a dicing equipment to split a workpiece such as a wafer of semiconductor devices and electronic components are formed into individual chips.

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各ガイド軸とが設けられている。   A dicing apparatus for cutting or grooving a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is formed includes at least a blade that is rotated at high speed by a spindle, a work table that holds the workpiece, and a work table and a blade. X, Y, Z, and θ guide shafts that change the relative positions of the two are provided.

図６にダイシング装置の従来例を示す。ダイシング装置１０は、互いに対向配置され、先端にブレード２１とホイールカバー（不図示）が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２２、２２と、ワークＷを吸着保持するワークテーブル３１とを有する加工部２０と、加工済みのワークＷをスピン洗浄する洗浄部５２と、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート５１と、ワークＷを搬送する搬送手段５３と、各部の動作を制御する不図示のコントローラ等とから構成されている。   FIG. 6 shows a conventional example of a dicing apparatus. The dicing apparatus 10 includes a high-frequency motor built-in type spindles 22 and 22 that are arranged to face each other and have a blade 21 and a wheel cover (not shown) attached to the tip, and a work table 31 that holds and holds a work W. 20, a cleaning unit 52 that spin-cleans the processed workpiece W, a load port 51 on which a cassette containing a large number of workpieces W mounted on the frame F is placed, a transport means 53 that transports the workpiece W, It comprises a controller (not shown) that controls the operation of each part.

加工部２０の構造は、図７に示すように、Ｘベース３６に設けられたＸガイド３４、３４でガイドされ、リニアモータ３５によって図のＸ−Ｘで示すＸ方向に駆動されるＸテーブル３３があり、Ｘテーブル３３にはθ方向に回転する回転テーブル３２を介してワークテーブル３１が設けられている。   As shown in FIG. 7, the structure of the processing unit 20 is guided by X guides 34, 34 provided on the X base 36, and driven by the linear motor 35 in the X direction indicated by XX in the drawing. The X table 33 is provided with a work table 31 via a rotary table 32 that rotates in the θ direction.

一方、Ｙベース４４の側面には、Ｙガイド４２、４２でガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図のＹ−Ｙで示すＹ方向に駆動されるＹテーブル４１、４１が設けられている。各Ｙテーブル４１には夫々図示しない駆動手段によってＺ方向に駆動されるＺテーブル４３が設けられ、Ｚテーブル４３には先端にブレード２１が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２２が固定されている。加工部２０の構造は以上のようになっているので、ブレード２１はＹ方向にインデックス送りされると共にＺ方向に切込み送りされ、ワークテーブル３１はＸ方向に切削送りされる。   On the other hand, Y tables 41 and 41 guided by Y guides 42 and 42 and driven in the Y direction indicated by YY in the figure by a stepping motor and a ball screw (not shown) are provided on the side surface of the Y base 44. . Each Y table 41 is provided with a Z table 43 that is driven in the Z direction by a driving means (not shown). A spindle 22 with a built-in high-frequency motor with a blade 21 attached to the tip is fixed to the Z table 43. . Since the structure of the processing unit 20 is as described above, the blade 21 is index-fed in the Y direction and cut and fed in the Z direction, and the work table 31 is cut and fed in the X direction.

スピンドル２２は、どちらも１，０００ｒｐｍ〜８０，０００ｒｐｍで高速回転され、近傍にはワークＷを切削液内に浸漬させるための切削液を供給する不図示の供給ノズルが設けられている。   Both spindles 22 are rotated at a high speed of 1,000 to 80,000 rpm, and a supply nozzle (not shown) for supplying a cutting fluid for immersing the workpiece W in the cutting fluid is provided in the vicinity.

ブレード２１は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。ブレード２１の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。   As the blade 21, an electrodeposition blade in which diamond abrasive grains or CBN abrasive grains are electrodeposited with nickel, a metal resin bond blade in which a metal powder is mixed, and the like are used. The dimensions of the blade 21 are variously selected depending on the processing content. When dicing a normal semiconductor wafer as a workpiece, a blade having a diameter of about 50 mm and a thickness of about 30 μm is used.

また、ダイシング装置１０の各部の動作を制御するコントローラは、ＣＰＵ、メモリ、入出力回路部、各種制御回路部、等からなり、ダイシング装置１０の架台内部に組込まれている。   The controller that controls the operation of each unit of the dicing apparatus 10 includes a CPU, a memory, an input / output circuit unit, various control circuit units, and the like, and is incorporated in the frame of the dicing apparatus 10.

このようなダイシング装置としては例えば、特許文献１に記載されるダイシング装置が提案されている。
特開２００２−２８０３２８号公報 As such a dicing apparatus, for example, a dicing apparatus described in Patent Document 1 has been proposed.
JP 2002-280328 A

近年、半導体装置や電子部品の製造においては、需要の増大から、量産化及び低コスト化が強く望まれている。引用文献１に記載されるようなダイシング装置では、スループットを向上させて生産量を増加させるため、それぞれ別々の移動軸に取り付けられた２本のスピンドルを対向させることにより、一枚のワークに対して一度に２箇所の加工を可能としている。   In recent years, in the manufacture of semiconductor devices and electronic components, mass production and cost reduction are strongly desired due to an increase in demand. In the dicing apparatus as described in the cited document 1, in order to improve the throughput and increase the production amount, two spindles attached to different moving shafts are opposed to each other, so that one workpiece is opposed to each other. 2 processing at a time is possible.

更に、近年より生産量を増大させるため、複数のワークテーブルを装置内に設け、複数のワークを同時に加工することが望まれており、そのような要望に対して引用文献１のようなスピンドル構成のダイシング装置では、ワークを吸着載置するワークテーブルの数だけ対向した一対のスピンドルを設ける、またはワークテーブルを一列に並べて一対のスピンドルで連続して加工するなどの方法が取られている。   Furthermore, in order to increase the production volume in recent years, it is desired to provide a plurality of work tables in the apparatus and process a plurality of workpieces at the same time. In this dicing apparatus, a pair of spindles facing each other corresponding to the number of work tables on which the work is sucked and placed is provided, or the work tables are arranged in a row and continuously processed by the pair of spindles.

しかし、スピンドルは大変高価な装置であり、スピンドル本数が増えると装置価格が増大し、結果として生産コストを引き上げることとなる。また、ワークテーブルと一列にならべ、連続して加工を行うような構成の装置にした場合、ワークテーブルの移動ストロークが非常に長くなり、装置全体が大きくなり装置占有スペースを増大させ、効率が悪化する。   However, the spindle is a very expensive device, and as the number of spindles increases, the price of the device increases, resulting in an increase in production cost. In addition, when the machine is configured to perform machining continuously in line with the work table, the movement stroke of the work table becomes very long, the whole apparatus becomes large, the space occupied by the apparatus increases, and the efficiency deteriorates. To do.

本発明は、このような問題に対して成されたものであり、スピンドル本数を減らすと同時にスピンドル移動軸を削減し、生産性の向上、装置占有スペースの削減を可能にするダイシング装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made with respect to such a problem, providing a dicing equipment to reduce the spindle number when reducing the spindle moving shaft at the same time, improve productivity, enabling a reduction in equipment footprint The purpose is to do.

前記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、並列して配置され、それぞれワークを吸着保持する一対のワークテーブルと、同軸上に配置され、回転することにより前記一対のワークテーブルに吸着保持された前記ワークを２枚同時に切削加工する一対のブレードと、前記一対のブレードが取り付けられる回転軸を両端に備えたスピンドルと、前記スピンドルに内蔵され、前記各回転軸を回転させる駆動手段と、前記スピンドルをＹ方向に移動させるＹガイドと、前記スピンドルをＺ方向に移動させるＺガイドと、前記一対のワークテーブルを互いに平行にＸ方向に移動させるＸガイドと、を備え、前記駆動手段により前記一対のブレードを回転させる一方、前記Ｘガイドにより前記一対のワークテーブルをＸ方向に移動させて、前記一対のワークテーブルに吸着保持された前記ワークを２枚同時に切削加工することを特徴としている。 To achieve the pre-Symbol object, the invention according to claim 1 is arranged in parallel, a pair of work table for sucking and holding the workpiece, respectively, are arranged coaxially, said pair of work table by rotating a pair of blades for cutting the workpiece held by suction two simultaneously, the spindles of the pair of blades is provided at both ends a rotating shaft attached, is incorporated in the spindle, thereby rotating the rotary shafts A driving means; a Y guide for moving the spindle in the Y direction; a Z guide for moving the spindle in the Z direction; and an X guide for moving the pair of work tables in the X direction parallel to each other, While the pair of blades are rotated by the driving means, the pair of work tables are moved in the X direction by the X guide, It is characterized in that two simultaneously cutting the workpiece held by suction to a pair of the work table.

請求項１の発明によれば、１本のスピンドルの両端にブレードを取り付ける回転軸がそれぞれ設けられ、両方のブレードが同時に回転する。ワークは、ガイド手段により平行に移動する２つのワークテーブル上にそれぞれ吸着載置され、スピンドルの両端に取り付けられたブレードで同時に切削加工される。   According to the first aspect of the present invention, the rotary shafts for attaching the blades to both ends of one spindle are provided, and both blades rotate simultaneously. The workpieces are sucked and placed on two work tables that move in parallel by the guide means, and are simultaneously cut by blades attached to both ends of the spindle.

これにより、１本のスピンドルで同時に２つのワークの加工が可能となり、スピンドル本数を減らすと同時にスピンドルを移動させるガイド手段を削減し、生産性の向上、装置占有スペースの削減を可能とする。   As a result, two workpieces can be processed simultaneously with one spindle, and the number of spindles can be reduced and the guide means for moving the spindles can be reduced, thereby improving productivity and reducing the space occupied by the apparatus.

請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記各回転軸が、それぞれスラストベアリング及びラジアルベアリングにより支持されることを特徴としている。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in the invention according to claim 1 , each of the rotating shafts is supported by a thrust bearing and a radial bearing, respectively.

請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、前記駆動手段が、両軸型の１つのモータ、又は、逆方向に向けて底部を合わせた２つの片軸型モータで構成されることを特徴としている。 The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the driving means is composed of a single motor of both shafts type or two single-shaft type motors whose bottoms are aligned in the opposite direction. It is characterized by being.

以上説明したように、本発明のダイシング装置によれば、１本のスピンドルで同時に２つのワークの加工を行い、生産性を向上させるとともに、装置サイズを小さくして装置占有スペースの削減を可能とする。 As described above, according to the dicing equipment of the present invention performs the processing of the simultaneous two work with a single spindle, improves productivity, enables the reduction of equipment footprint by reducing the device size And

以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。 Hereinafter will be described in detail preferred embodiments of the dicing equipment according to the present invention with reference to the accompanying drawings.

まず初めに、本発明に係わるダイシング装置の構成について説明する。図１は、ダイシング装置の全体斜視図、図２はスピンドルの横断面図である。   First, the configuration of the dicing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is an overall perspective view of the dicing apparatus, and FIG. 2 is a transverse sectional view of the spindle.

ダイシング装置１は、両端にダイシングブレード２１、２１と不図示のホイールカバーとが取付けられたスピンドル２、ワークを吸着載置するワークテーブル４Ａ、４Ｂ、ワークテーブル４Ａ、４Ｂを平行にＸ方向へ移動させるガイド手段としてのＸガイド７Ａ、７Ｂ、スピンドル２をＺ方向へ移動させるガイド手段としてのＺガイド６、及びスピンドル２をＺガイド６と共にＹ方向へ移動させるＹガイド５とを備えている。   The dicing apparatus 1 moves in parallel in the X direction a spindle 2 having dicing blades 21 and 21 and a wheel cover (not shown) attached to both ends, a work table 4A and 4B for sucking and placing the work, and a work table 4A and 4B. X guides 7A and 7B as guide means to be moved, a Z guide 6 as guide means for moving the spindle 2 in the Z direction, and a Y guide 5 for moving the spindle 2 together with the Z guide 6 in the Y direction.

この他、ダイシング装置１には、ワークの観察を行う顕微鏡３、ダイシングされたワークをスピン洗浄するスピンナ１２Ａ、１２Ｂ、フレームへマウントされたワークを多数枚収納したカセットを載置して上下に移動するエレベータ８Ａ、８Ｂ、及びワークの搬送を行う搬送アーム９Ａ、９Ｂが備えられている。   In addition, the dicing apparatus 1 is loaded with a microscope 3 for observing the workpiece, spinners 12A and 12B for spin-cleaning the diced workpiece, and a cassette containing a large number of workpieces mounted on a frame and moving up and down. Elevators 8A and 8B for carrying, and transfer arms 9A and 9B for carrying workpieces are provided.

スピンドル２は、図２に示されるように、本体部１３の中央に両軸型のモータ１４が設けられ、モータ１４の両端にそれぞれ回転軸１５Ａ、１５Ｂが接続されている。回転軸１５Ａ、１５Ｂは、それぞれスラストベアリング１６、ラジアルベアリング１７により支持されており、モータ１４により１，０００ｒｐｍから８０，０００ｒｐｍで同方向に高速に回転する。   As shown in FIG. 2, the spindle 2 is provided with a biaxial motor 14 at the center of the main body 13, and rotary shafts 15 </ b> A and 15 </ b> B are connected to both ends of the motor 14, respectively. The rotating shafts 15A and 15B are supported by a thrust bearing 16 and a radial bearing 17, respectively, and are rotated by the motor 14 at a high speed in the same direction from 1,000 rpm to 80,000 rpm.

なお、モータ１４は両軸型の１つのモータではなく、回転軸を逆方向に向けて底部を合わせた２つの片軸型モータでも良い。その場合、それぞれの軸の回転方向は同方向でも逆方向でも良い。また、スラストベアリング１６、ラジアルベアリング１７はエアー式の軸受けであっても良い。   The motor 14 may not be a single-shaft motor, but may be two single-axis motors whose bottoms are aligned with the rotating shafts facing in the opposite direction. In that case, the rotation direction of each axis may be the same direction or the reverse direction. The thrust bearing 16 and the radial bearing 17 may be air bearings.

回転軸１５Ａ、１５Ｂに取り付けられたブレード２１、２１は、スピンドル２により１，０００ｒｐｍから８０，０００ｒｐｍで高速に回転し、スピンドル２と共にＹガイド５、Ｚガイド６によりＹ方向とＺ方向に移動される。   The blades 21 and 21 attached to the rotary shafts 15A and 15B are rotated at a high speed from 1,000 rpm to 80,000 rpm by the spindle 2, and are moved in the Y direction and the Z direction by the Y guide 5 and the Z guide 6 together with the spindle 2. The

Ｘガイド７Ａ、７Ｂ、Ｚガイド６、及びＹガイド５は、モータ等を駆動源として備えた直動式のガイド軸であり、ワークテーブル４Ａ、４Ｂとスピンドル２とを相対的に高精度で移動させる。   The X guides 7A and 7B, the Z guide 6 and the Y guide 5 are linear guide shafts provided with a motor or the like as a drive source, and move the work tables 4A and 4B and the spindle 2 with relatively high accuracy. Let

ワークテーブル４Ａ、４Ｂは、不図示の吸引装置によりワークを吸着保持し、それぞれＸガイド７Ａ、７Ｂにより互いに平行にＸ方向へ往復運動するとともに、不図示のθ回転軸によりθ方向に回転される。   The work tables 4A and 4B attract and hold the work by a suction device (not shown), reciprocate in the X direction in parallel with each other by X guides 7A and 7B, and are rotated in the θ direction by a θ rotation shaft (not shown). .

ワークテーブル４Ａ、４Ｂ上に吸着載置されたワークは、顕微鏡３により観察され、ワークテーブル４Ａ、４Ｂをそれぞれθ回転軸により回転することによって、スピンドル２の両端に取り付けたブレード２１、２１とワーク上の加工位置とが平行に合わせられる。   The workpieces sucked and placed on the work tables 4A and 4B are observed by the microscope 3, and the blades 21 and 21 attached to both ends of the spindle 2 and the workpieces are rotated by rotating the work tables 4A and 4B around the θ rotation axes, respectively. The upper processing position is adjusted in parallel.

搬送アーム９Ａ、９Ｂは、先端に設けられた吸着機構により、フレームへマウントされたワークのフレームを吸着保持して搬送する。   The transfer arms 9A and 9B convey and hold the work frame mounted on the frame by a suction mechanism provided at the tip.

スピンナ１２Ａ、１２Ｂは、内部にワークを吸着載置するスピンナテーブルが設けられ、スピンナテーブルはモータにより高速に回転する。スピンナテーブル上に吸着載置されたダイシング後のワークは、表面に高圧の洗浄液が噴射されるとともに高速に回転して洗浄が行われる。   Each of the spinners 12A and 12B is provided with a spinner table on which a work is sucked and placed, and the spinner table is rotated at a high speed by a motor. The workpiece after dicing placed on the spinner table is cleaned by jetting high-pressure cleaning liquid onto the surface and rotating at high speed.

ダイシング装置１では、フレームへマウントされたワークは、エレベータ８Ａ、８Ｂ上に載置されたカセットよりスピンナ１２Ａ、１２Ｂ上にそれぞれ設けられた一対のプリアライメントレール１１Ａ、１１Ｂ上に不図示のフィンガにより搬出され中心位置が合わせられる。プリアライメントレール１１Ａ、１１Ｂ上に載置されたワークは搬送アーム９Ａ、９Ｂによりフレームを吸着され、それぞれワークテーブル４Ａ、４Ｂへ移動される。   In the dicing apparatus 1, the workpiece mounted on the frame is moved by a pair of pre-alignment rails 11A and 11B provided on the spinners 12A and 12B from the cassettes mounted on the elevators 8A and 8B by fingers (not shown). It is unloaded and the center position is adjusted. The workpieces placed on the pre-alignment rails 11A and 11B are attracted to the frames by the transfer arms 9A and 9B and moved to the workpiece tables 4A and 4B, respectively.

ワークテーブル４Ａ、４Ｂに搬送された２枚のワークは、回転する２枚のブレード２１により同時にダイシングされ、ダイシング後はスピンナ１２Ａ、１２Ｂへそれぞれ搬送されて洗浄される。洗浄されたワークは、再びエレベータ８Ａ、８Ｂ上のカセットへ収納される。   The two workpieces conveyed to the work tables 4A and 4B are simultaneously diced by the two rotating blades 21, and after dicing, the workpieces are conveyed to the spinners 12A and 12B and cleaned. The cleaned workpiece is again stored in the cassettes on the elevators 8A and 8B.

次に、本発明に係わるダイシング方法について説明する。図３はダイシング開始前のワークとスピンドルの状態を示した上面図、図４はダイシング開始直後のワークとスピンドルの状態を示した上面図、図５はダイシング中のワークとスピンドルの状態を示した上面図である。   Next, the dicing method according to the present invention will be described. 3 is a top view showing the state of the work and the spindle before the start of dicing, FIG. 4 is a top view showing the state of the work and the spindle immediately after the start of dicing, and FIG. 5 shows the state of the work and the spindle during dicing. It is a top view.

図１に示すエレベータ８Ａ、８Ｂ上に載置されたカセットより搬出されたフレームにマウントされたワークは、プリアライメントレール１１Ａ、１１Ｂ上に載置されて中心位置が合わせられ、搬送アーム９Ａ、９Ｂによりフレームを吸着されてそれぞれワークテーブル４Ａ、４Ｂへ移動される。   The workpieces mounted on the frames carried out from the cassettes placed on the elevators 8A and 8B shown in FIG. 1 are placed on the pre-alignment rails 11A and 11B so that their center positions are aligned, and the transfer arms 9A and 9B are aligned. As a result, the frame is sucked and moved to the work tables 4A and 4B, respectively.

図３に示すように、ワークテーブル４Ａ、４Ｂ上に吸着載置されたフレームＦへマウントされたワークＷは、まず顕微鏡３により観察され、ワークＷ上の加工位置とブレード２１、２１とを平行に合わせてアライメントされる。   As shown in FIG. 3, the workpiece W mounted on the frame F sucked and placed on the workpiece tables 4A and 4B is first observed by the microscope 3, and the machining position on the workpiece W and the blades 21 and 21 are parallel to each other. Aligned to match.

アライメント後、ブレードを覆うようにスピンドル２の先端に取り付けられた不図示のホイールカバーより切削水、及び洗浄水が噴射され、ブレード２１、２１が回転してダイシングが開始される。   After alignment, cutting water and cleaning water are sprayed from a wheel cover (not shown) attached to the tip of the spindle 2 so as to cover the blade, and the blades 21 and 21 are rotated to start dicing.

ダイシングが開始されると、図４に示すように、スピンドル２はワークＷの最初のダイシング位置となる場所までＹ方向へ移動し、予め設定されたワークＷのダイシング深さまでＺ方向に下降する。この状態でワークテーブル４Ａ、４ＢはＸガイド７Ａ、７Ｂにより平行にＸ方向へ移動する。これにより、ワークテーブル４Ａ、４Ｂ上のワークＷは同時にダイシングされる。   When the dicing is started, as shown in FIG. 4, the spindle 2 moves in the Y direction to a position where the work W becomes the first dicing position, and descends in the Z direction to a dicing depth of the work W set in advance. In this state, the work tables 4A and 4B are moved in the X direction in parallel by the X guides 7A and 7B. Thereby, the workpiece | work W on the work tables 4A and 4B is diced simultaneously.

続いてスピンドル２は、Ｙ方向にインデックス送りされ、次の加工位置のダイシングが行われる。これを繰り返し、図５に示すように、ワーク全面のダイシングを行い、一方のダイシングが終了すると、ワークテーブル４Ａ、４Ｂはそれぞれ９０度回転し、スピンドル２がＹ方向の元の位置に戻り、もう一方のダイシングが開始される。   Subsequently, the spindle 2 is index-fed in the Y direction, and dicing at the next machining position is performed. This is repeated, and as shown in FIG. 5, dicing is performed on the entire surface of the work. When one of the dicing is completed, the work tables 4A and 4B are each rotated 90 degrees, and the spindle 2 returns to the original position in the Y direction. One dicing is started.

全ての方向のダイシングが終了すると、ワークテーブル４Ａ、４Ｂはスピンナ１２Ａ、１２Ｂ側へ移動し、ワークテーブル４Ａ、４Ｂ上のダイシング後のワークＷは、搬送アーム９Ａ、９Ｂによりスピンナ１２Ａ、１２Ｂへそれぞれ搬送される。   When dicing in all directions is completed, the work tables 4A and 4B move to the spinners 12A and 12B, and the work W after dicing on the work tables 4A and 4B is transferred to the spinners 12A and 12B by the transfer arms 9A and 9B, respectively. Be transported.

スピンナ１２Ａ、１２Ｂへ搬送されたワークＷは、スピンナテーブル上で高速に回転すると共に、表面に高圧の洗浄液が噴射されて洗浄が行われる。洗浄後、ワークＷは再び再びエレベータ８Ａ、８Ｂ上のカセットへ収納される。   The workpiece W conveyed to the spinners 12A and 12B rotates at a high speed on the spinner table and is cleaned by spraying a high-pressure cleaning liquid onto the surface. After cleaning, the workpiece W is again stored in the cassettes on the elevators 8A and 8B.

以上説明したように、本発明に係るダイシング装置によれば、１本のスピンドルで同時に２つのワークを加工することが可能となり、生産性を向上させる。更に、スピンドル本数を減らすと同時にスピンドル移動軸を削減し、装置サイズを小さくして装置占有スペースを削減する。
As described above, according to the dicing equipment according to the present invention, it becomes possible to process two workpieces simultaneously with a single spindle, increase productivity. Furthermore, the number of spindles is reduced, and at the same time, the spindle movement axis is reduced, the apparatus size is reduced, and the apparatus occupation space is reduced.

本発明に係わるダイシング装置の全体斜視図。1 is an overall perspective view of a dicing apparatus according to the present invention. スピンドルの横断面図。The cross-sectional view of a spindle. ダイシング開始前のワークとスピンドルの状態を示した上面図。The top view which showed the state of the workpiece | work and spindle before a dicing start. ダイシング開始直後のワークとスピンドルの状態を示した上面図。The top view which showed the state of the workpiece | work and spindle immediately after a dicing start. ダイシング中のワークとスピンドルの状態を示した上面図。The top view which showed the state of the workpiece | work and spindle during dicing. 従来のダイシング装置の全体斜視図。The whole perspective view of the conventional dicing apparatus. 従来のダイシング装置の加工部を示した斜視図。The perspective view which showed the process part of the conventional dicing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１、１０…ダイシング装置，２…スピンドル，３…顕微鏡、４Ａ、４Ｂ…ワークテーブル，５…Ｙガイド，６…Ｚガイド，７Ａ、７Ｂ…Ｘガイド，８Ａ、８Ｂ…エレベータ，９Ａ、９Ｂ…搬送アーム，１１Ａ、１１Ｂ…プリアライメントレール，１２Ａ、１２Ｂ…スピンナ，１４…モータ，１５Ａ、１５Ｂ…回転軸，１６…スラストベアリング，１７…ラジアルベアリング，２１…ブレード，Ｆ…フレーム，Ｗ…ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10 ... Dicing apparatus, 2 ... Spindle, 3 ... Microscope, 4A, 4B ... Worktable, 5 ... Y guide, 6 ... Z guide, 7A, 7B ... X guide, 8A, 8B ... Elevator, 9A, 9B ... Conveyance Arm, 11A, 11B ... Pre-alignment rail, 12A, 12B ... Spinner, 14 ... Motor, 15A, 15B ... Rotating shaft, 16 ... Thrust bearing, 17 ... Radial bearing, 21 ... Blade, F ... Frame, W ... Workpiece

Claims (3)

並列して配置され、それぞれワークを吸着保持する一対のワークテーブルと、
同軸上に配置され、回転することにより前記一対のワークテーブルに吸着保持された前記ワークを２枚同時に切削加工する一対のブレードと、
前記一対のブレードが取り付けられる回転軸を両端に備えたスピンドルと、
前記スピンドルに内蔵され、前記各回転軸を回転させる駆動手段と、
前記スピンドルをＹ方向に移動させるＹガイドと、
前記スピンドルをＺ方向に移動させるＺガイドと、
前記一対のワークテーブルを互いに平行にＸ方向に移動させるＸガイドと、
を備え、前記駆動手段により前記一対のブレードを回転させる一方、前記Ｘガイドにより前記一対のワークテーブルをＸ方向に移動させて、前記一対のワークテーブルに吸着保持された前記ワークを２枚同時に切削加工することを特徴とするダイシング装置。 A pair of work tables arranged in parallel and each holding and holding a workpiece;
A pair of blades that are arranged on the same axis and rotate to simultaneously cut two of the workpieces held by suction on the pair of workpiece tables ;
And spindles having both ends of the rotating shaft the pair of blades are mounted,
Built in the spindle, a driving means for rotating the rotary shafts,
A Y guide for moving the spindle in the Y direction;
A Z guide for moving the spindle in the Z direction;
An X guide for moving the pair of work tables in parallel in the X direction;
The pair of blades are rotated by the driving means, and the pair of work tables are moved in the X direction by the X guide, and the two workpieces sucked and held by the pair of work tables are simultaneously cut. processing dicing apparatus, characterized by. 前記各回転軸は、それぞれスラストベアリング及びラジアルベアリングにより支持されることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。The dicing apparatus according to claim 1, wherein each of the rotating shafts is supported by a thrust bearing and a radial bearing. 前記駆動手段は、両軸型の１つのモータ、又は、逆方向に向けて底部を合わせた２つの片軸型モータで構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング装置。3. The dicing apparatus according to claim 1, wherein the driving unit is configured by one motor of both shaft types or two single-axis motors whose bottoms are aligned in opposite directions.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4876819B2 (en) * 2006-09-25 2012-02-15 株式会社東京精密 Dicing apparatus and dicing method
JP2008288257A (en) * 2007-05-15 2008-11-27 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124473B2 (en) * 1972-12-20 1976-07-24
DE3133488C3 (en) * 1981-08-25 1994-07-28 Walter Ag Program-controlled tool grinding machine
JPS59156753A (en) * 1983-02-28 1984-09-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Reinforcing method of screen printing pattern
JPS61265253A (en) * 1985-05-16 1986-11-25 Kobe Steel Ltd Automatic cutting-edge setting apparatus for cutting tool
JP4696321B2 (en) * 2001-03-21 2011-06-08 株式会社東京精密 Dicing machine
JP4532895B2 (en) * 2003-12-18 2010-08-25 株式会社ディスコ Plate cutting machine

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