JP2008288257A

JP2008288257A - Cutting device

Info

Publication number: JP2008288257A
Application number: JP2007129262A
Authority: JP
Inventors: Itaru Otagaki; 至太田垣
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2007-05-15
Filing date: 2007-05-15
Publication date: 2008-11-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device that has doubled a cutting capability without making a device larger entirely. <P>SOLUTION: The cutting device is provided with two sets of chuck table for holding workpieces respectively and a cutting means for dicing the workpieces held by the chuck tables. The cutting means is provided with a driving motor 42, a first cutting blade 43a to cut the workpiece held by the first chuck table, being attached to one end of the driving shaft of the driving motor and a second cutting blade 43b to cut the workpiece held by the second chuck table, being attached to the other end thereof. The chuck table mechanism is provided with first and second cutting feed means that move the first and second chuck tables in the cutting feed directions respectively; and first and second index feeding means that move the first and second chuck tables in the index feeding directions respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段を具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることにより、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する。 For example, in the semiconductor device manufacturing process, circuits such as IC and LSI are formed in a number of regions partitioned by dividing lines called streets formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, Each semiconductor chip is manufactured by dividing each region in which the circuit is formed along a planned division line. As a dividing device for dividing a semiconductor wafer, a cutting device as a dicing device is generally used. The cutting apparatus includes a chuck table that holds a workpiece, and a cutting unit that includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table. The chuck table is relatively rotated while the cutting blade is rotated. The workpiece held on the chuck table is cut by cutting and feeding.

切削効率を向上するために、被加工物をそれぞれ保持する２個のチャックテーブルと、該２個のチャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ切削する２個の切削手段を備えた切削装置が下記特許文献１に開示されている。
特開２００６−１５６８０９号公報 In order to improve the cutting efficiency, there is provided a cutting apparatus provided with two chuck tables each holding a workpiece and two cutting means for cutting the workpieces held by the two chuck tables. It is disclosed in the following Patent Document 1.
JP 2006-156809 A

而して、上述した切削装置は、２個のチャックテーブルと２個の切削手段を具備するため、実質的に２台の切削装置を合わせた大きさとなり、必ずしも省スペース化のメリットが得られないという問題がある。 Thus, since the above-described cutting apparatus includes two chuck tables and two cutting means, the size is substantially the combined size of the two cutting apparatuses, and a space-saving merit is always obtained. There is no problem.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、装置全体を大きくすることなく２台分の切削機能を備えた切削装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the cutting device provided with the cutting function for 2 units | sets, without enlarging the whole apparatus.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物をそれぞれ保持する被加工物保持面を備えた第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備している切削装置において、
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の切削送り手段および第２の切削送り手段と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の割り出し送り手段および第２の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table mechanism having a first chuck table and a second chuck table each having a workpiece holding surface for holding a workpiece, In a cutting apparatus comprising a first chuck table and a cutting means for cutting a workpiece held on the second chuck table,
The cutting means includes: a drive motor having both ends of the drive shaft protruding from the motor housing; and a workpiece mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held on the first chuck table. A first cutting blade for cutting, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by the second chuck table,
The chuck table mechanism includes a first cutting feed means and a second cutting feed means for respectively moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction orthogonal to the drive shaft of the drive motor. And a first index feed means and a second index feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in an index feed direction perpendicular to the cutting feed direction, respectively.
A cutting device is provided.

上記チャックテーブル機構は、上記第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルをそれぞれ加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第１の切り込み送り手段および第２の切り込み送り手段を具備している。 The chuck table mechanism includes first cutting feed means and second cutting feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction perpendicular to the workpiece holding surface, respectively. is doing.

本発明によれば、切削手段は駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの駆動軸の一端端に装着され第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、駆動軸の他端端に装着され第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しているので、１基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで２基分の切削機能を有する。従って、装置全体を大きくすることなく２台分の切削機能を備えた切削装置を得ることができるとともに、駆動モータが１個であるため安価となる。 According to the present invention, the cutting means includes a drive motor having both ends of the drive shaft projecting from the motor housing, and a work to be mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held by the first chuck table. A first cutting blade for cutting a workpiece, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by a second chuck table. Only a little longer in the axial direction than the minute cutting means has a cutting function for two units. Therefore, it is possible to obtain a cutting device having a cutting function for two units without increasing the size of the entire device, and it is inexpensive because there is only one drive motor.

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明に従って構成された切削装置の一部を破断した斜視図が示されている。図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、半導体ウエーハ等の被加工物をそれぞれ保持する第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bを備えたチャックテーブル機構３と、該第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bに保持された被加工物を切削する切削手段４とを具備している。 FIG. 1 is a perspective view in which a part of a cutting apparatus constructed according to the present invention is broken. The cutting device shown in FIG. 1 includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 2, a chuck table mechanism 3 having a first chuck table 30a and a second chuck table 30b for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, respectively, and the first chuck table 30a and the second chuck table 30a. And cutting means 4 for cutting the workpiece held on the two chuck tables 30b.

上記切削手段４は、L字状の支持フレーム４１に取付けられた駆動モータ４２を具備している。この駆動モータ４２は、図２に示すように駆動軸４２１の両端部がモータハウジング４２２から突出して設けられている。駆動軸４２１の一端４２１aには第１の切削ブレード４３aが装着され、駆動軸４２１の他端４２１bには第２の切削ブレード４３bが装着される。このように第１の切削ブレード４３aおよび第２の切削ブレード４３bが装着された駆動モータ４２は、駆動軸４２１を矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設される。このように切削手段４は、１個の駆動モータ４２と、該駆動モータ４２の駆動軸４２１の一端４２１aに装着された第１の切削ブレード４３aと、駆動軸４２１の他端４２１bに装着された第２の切削ブレード４３bとからなっているので、１基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで２基分の切削機能を具備している。 The cutting means 4 includes a drive motor 42 attached to an L-shaped support frame 41. As shown in FIG. 2, the drive motor 42 is provided with both end portions of the drive shaft 421 protruding from the motor housing 422. A first cutting blade 43a is attached to one end 421a of the drive shaft 421, and a second cutting blade 43b is attached to the other end 421b of the drive shaft 421. Thus, the drive motor 42 to which the first cutting blade 43a and the second cutting blade 43b are mounted is disposed along the indexing feed direction indicated by the arrow Y on the drive shaft 421. Thus, the cutting means 4 is attached to one drive motor 42, the first cutting blade 43a attached to one end 421a of the drive shaft 421 of the drive motor 42, and the other end 421b of the drive shaft 421. Since it consists of the second cutting blade 43b, it has a cutting function for two units only by being slightly longer in the axial direction than one cutting means.

上記チャックテーブル機構３について、図３乃至図５を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bをそれぞれ矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に支持する案内レール３１aと３１bを備えている。この案内レール３１aと３１bは、それぞれ一対のレール部材３１１、３１１からなっており、図示しない静止基台上に図において矢印Xで示す切削送り方向に沿って互いに平行に延設されている。この案内レール３１aと３１b上には、それぞれ第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bが一対のレール部材３１１、３１１に沿って移動可能に配設されている。即ち、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bは、それぞれ下面に上記一対のレール部材３１１、３１１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bは、それぞれ被案内溝３２１、３２１を案内レール３１aと３１bを構成する一対のレール部材３１１、３１１に嵌合することにより、案内レール３１aと３１bに沿って移動可能に構成される。 The chuck table mechanism 3 will be described with reference to FIGS.
The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes guide rails 31a and 31b that support the first chuck table 30a and the second chuck table 30b so as to be movable in a cutting feed direction indicated by an arrow X, respectively. The guide rails 31a and 31b are each composed of a pair of rail members 311 and 311 and extend in parallel to each other along a cutting feed direction indicated by an arrow X in the drawing on a stationary base (not shown). On the guide rails 31a and 31b, a first support base 32a and a second support base 32b are disposed so as to be movable along a pair of rail members 311 and 311, respectively. That is, the first support base 32a and the second support base 32b are provided with a pair of guided grooves 321 and 321 that fit the pair of rail members 311 and 311 on the lower surface, respectively. A pair of rail members 322 and 322 are provided on the upper surface as guide rails formed in parallel along the index feed direction indicated by the arrow Y. The first support base 32a and the second support base 32b thus configured fit the guided grooves 321 and 321 to the pair of rail members 311 and 311 that constitute the guide rails 31a and 31b, respectively. By this, it is comprised so that a movement along the guide rails 31a and 31b is possible.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bをそれぞれ案内レール３１aと３１bに沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるための第１の切削送り手段３３aと第２の切削送り手段３３bを具備している。第１の切削送り手段３３aと第２の切削送り手段３３bは、それぞれ上記案内レール３１aと３１bを構成する一対のレール部材３１１と３１１の間に平行に配設された雄ネジロッド３３１、３３１と、該雄ネジロッド３３１、３３１を回転駆動するためのパルスモータ３３２、３３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３３１、３３１は、その一端が図示しない静止基台に固定された軸受ブロック３３３、３３３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３３２、３３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３３１、３３１は、それぞれ第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bの中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３３２、３３２によって雄ネジ３３１、３３１を正転または逆転駆動することにより、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bはそれぞれ案内レール３１aと３１bに沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。 The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is a first for moving the first support base 32a and the second support base 32b along the guide rails 31a and 31b in the cutting feed direction indicated by the arrow X, respectively. The cutting feed means 33a and the second cutting feed means 33b are provided. The first cutting feed means 33a and the second cutting feed means 33b are respectively male screw rods 331 and 331 disposed in parallel between a pair of rail members 311 and 311 constituting the guide rails 31a and 31b. Drive sources such as pulse motors 332 and 332 for rotationally driving the male screw rods 331 and 331 are included. The male screw rods 331 and 331 are rotatably supported at one end by bearing blocks 333 and 333 fixed to a stationary base (not shown), and the other ends are connected to the output shafts of the pulse motors 332 and 332 by transmission. Yes. The male threaded rods 331 and 331 are respectively threaded into through female threaded holes formed in female thread blocks (not shown) provided on the lower surfaces of the central portions of the first support base 32a and the second support base 32b. Are combined. Accordingly, when the male screws 331 and 331 are driven to rotate forward or reversely by the pulse motors 332 and 332, the first support base 32a and the second support base 32b are moved along the guide rails 31a and 31b by the arrow X, respectively. It can be moved in the machining feed direction indicated by.

上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２b上には、それぞれ第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bが矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されている。第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bは、それぞれ下面に上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bの上面に設けられた案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３４１、３４１が設けられており、この被案内溝３４１、３４１を一対のレール部材３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。 On the first support base 32a and the second support base 32b, a first slide block 34a and a second slide block 34b are respectively arranged so as to be movable in the index feed direction indicated by the arrow Y. Yes. The first sliding block 34a and the second sliding block 34b are each provided with a pair of rail members 322 as guide rails provided on the lower surfaces of the first support base 32a and the second support base 32b, respectively. A pair of guided grooves 341 and 341 to be fitted to the 322 are provided, and the guided grooves 341 and 341 are fitted to the pair of rail members 322 and 322 to move in the index feed direction indicated by the arrow Y. Configured to be possible.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bをそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３５aと第２の割り出し送り手段３５bを具備している。第１の割り出し送り手段３５aと第２の割り出し送り手段３５bは、それぞれ上記一対のレール部材３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３５１、３５１と、該雄ネジロッド３５１、３５１を回転駆動するためのパルスモータ３５２、３５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３５１、３５１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bのそれぞれ上面に固定された軸受ブロック３５３、３５３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３５２、３５２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３５１、３５１は、第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bに設けられた貫通雌ネジ穴３４２に螺合されている。従って、パルスモータ３５２、３５２によって雄ネジロッド３５１、３５１を正転または逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bはそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。 The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment moves the first sliding block 33a and the second sliding block 33b along the pair of rail members 322 and 322 as guide rails in the index feed direction indicated by the arrow Y, respectively. The first index feeding means 35a and the second index feeding means 35b are provided. The first index feeding means 35a and the second index feeding means 35b rotate male screw rods 351 and 351 disposed in parallel between the pair of rail members 322 and 322, respectively, and the male screw rods 351 and 351. Drive sources such as pulse motors 352 and 352 for driving are included. The male threaded rods 351 and 351 are rotatably supported at one end by bearing blocks 353 and 353 fixed to the upper surfaces of the first sliding block 33a and the second sliding block 33b, respectively, and the other end is the pulse. The motors 352 and 352 are transmission-coupled to the output shaft. The male threaded rods 351 and 351 are screwed into penetrating female threaded holes 342 provided in the first sliding block 34a and the second sliding block 34b. Therefore, when the male screw rods 351 and 351 are rotated forward or reversely by the pulse motors 352 and 352, the first sliding block 33a and the second sliding block 33b are respectively connected to a pair of rail members 322 and 322 as guide rails. Along the index feed direction indicated by the arrow Y.

上記第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３b上に第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bがそれぞれ第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bを介して支持されている。この第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bおよび第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bについて、図４および図５を参照して説明する。 The first chuck table 30a and the second chuck table 30b are supported on the first slide block 33a and the second slide block 33b via the first cut feed means 36a and the second cut feed means 36b, respectively. Has been. The first chuck table 30a, the second chuck table 30b, the first cutting feed means 36a, and the second cutting feed means 36b will be described with reference to FIGS.

第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bは、それぞれ円柱状の本体３０１と、該本体３０１の下端に連続して形成された軸部３０２と、該本体３０１の上面に配設され無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック３０３とからなっている。本体３０１および軸部３０２は、ステンレス鋼等の金属材によって一体的に形成されており、その上面には円形の嵌合凹部３０１aが設けられている。この嵌合凹部３０１aには底面の外周部に吸着チャック３０３が載置される環状の載置棚３０１bが設けられている。そして、本体３０１の嵌合凹部３０１aに嵌合した吸着チャック３０３は、環状の載置棚３０１bに載置される。また、本体３０１および軸部３０２には嵌合凹部３０１aに開口する吸引通路３０１cが設けられており、この吸引通路３０１cは、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路３０１cを通して嵌合凹部３０１aに負圧が作用し、この結果、無数の吸引孔を備えた吸着チャック３０３の上面である被加工物保持面に負圧が作用せしめられる。また、本体３０１の中間部には、環状の溝３０１dが形成されている。この環状の溝３０１d内には４個のクランプ３０４の基部が配設され、このクランプ３０４の基部が本体３０１に適宜の固定手段によって取付けられている。 Each of the first chuck table 30a and the second chuck table 30b includes a cylindrical main body 301, a shaft portion 302 formed continuously at the lower end of the main body 301, and an infinite number of upper surfaces of the main body 301. The suction chuck 303 is formed of a porous member made of porous ceramics or the like having a suction hole. The main body 301 and the shaft portion 302 are integrally formed of a metal material such as stainless steel, and a circular fitting recess 301a is provided on the upper surface thereof. The fitting recess 301a is provided with an annular mounting shelf 301b on which the suction chuck 303 is mounted on the outer periphery of the bottom surface. Then, the suction chuck 303 fitted in the fitting recess 301a of the main body 301 is placed on the annular placement shelf 301b. Further, the main body 301 and the shaft portion 302 are provided with a suction passage 301c that opens to the fitting recess 301a, and the suction passage 301c communicates with suction means (not shown). Therefore, when a suction means (not shown) is operated, negative pressure acts on the fitting recess 301a through the suction passage 301c. As a result, negative pressure is applied to the workpiece holding surface, which is the upper surface of the suction chuck 303 having numerous suction holes. Is allowed to act. An annular groove 301 d is formed in the middle part of the main body 301. The bases of four clamps 304 are disposed in the annular groove 301d, and the bases of the clamps 304 are attached to the main body 301 by appropriate fixing means.

以上のように構成された第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bは、それぞれ第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bによって上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に支持される。図示の実施形態における第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bは、図４および図５に示すようにそれぞれ第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bを回転可能に支持するチャックテーブル支持手段３６１と、該チャックテーブル支持手段３６１を上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に案内する案内手段３６６を具備している。 The first chuck table 30a and the second chuck table 30b configured as described above are moved in the vertical direction (the cut feed direction indicated by the arrow Z) by the first cut feed means 36a and the second cut feed means 36b, respectively. Is supported so as to be movable. As shown in FIGS. 4 and 5, the first notch feed means 36a and the second notch feed means 36b in the illustrated embodiment rotatably support the first chuck table 30a and the second chuck table 30b, respectively. A chuck table support means 361 for guiding the chuck table and a guide means 366 for guiding the chuck table support means 361 so as to be movable in the vertical direction (the cutting feed direction indicated by the arrow Z).

チャックテーブル支持手段３６１は、チャックテーブル支持部材３６２と、該チャックテーブル支持部材３６２の下面に取付けられた被案内部材３６３とからなっている。チャックテーブル支持部材３６２は矩形状に形成され、その中心部には図５に示すように穴３６２aが形成されており、この穴３６２aに軸受３６４が装着されるようになっている。そして、チャックテーブル支持部材３６２は、軸受３６４を介して上記第１のチャックテーブル３０aまたは第２のチャックテーブル３０bの軸部３０２を回転可能に支持する。上記被案内部材３６３は、矩形状チャックテーブル支持部材３６２の下面から下方に垂下する４枚の被案内部３６３aと、該４枚の被案内部３６３aの上下方向中央部の内面を互いに連結する被支持部３６３bとからなっており、被支持部３６３bには雌ネジ穴３６３cが形成されている。なお、上記チャックテーブル支持部材３６２の上面には、チャックテーブル本体３０１の下方を覆うカバーテーブル３６５が配設されている。 The chuck table support means 361 includes a chuck table support member 362 and a guided member 363 attached to the lower surface of the chuck table support member 362. The chuck table support member 362 is formed in a rectangular shape, and a hole 362a is formed at the center as shown in FIG. 5, and a bearing 364 is mounted in the hole 362a. The chuck table support member 362 rotatably supports the shaft portion 302 of the first chuck table 30a or the second chuck table 30b via the bearing 364. The guided member 363 includes four guided portions 363a that hang downward from the lower surface of the rectangular chuck table support member 362 and the inner surfaces of the central portions in the vertical direction of the four guided portions 363a. The support portion 363b is formed with a female screw hole 363c. A cover table 365 that covers the lower side of the chuck table main body 301 is disposed on the upper surface of the chuck table support member 362.

上記案内手段３６６は、上記矩形状の基部３６６aと、該基部３６６aの上面４隅から立設された４本の案内部３６６bとからなっており、基部３６６aがそれぞれ上記第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４b上に配設される。そして、４本の案内部３６２bの外側に上記チャックテーブル支持手段３６１の４枚の被案内部３６３aを嵌合することにより、チャックテーブル支持手段３６１は４枚の案内部３６６bに沿って上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に案内される。 The guide means 366 includes the rectangular base portion 366a and four guide portions 366b erected from four corners of the upper surface of the base portion 366a. The base portions 366a are respectively connected to the first sliding block 34a. It is disposed on the second sliding block 34b. Then, by fitting the four guided portions 363a of the chuck table support means 361 outside the four guide portions 362b, the chuck table support means 361 moves in the vertical direction along the four guide portions 366b ( It is guided so as to be movable in the cutting feed direction indicated by arrow Z).

上述した案内手段３６６の基部３６６a上には、パルスモータ３６７が配設されている。このパルスモータ３６７の駆動軸３６７aには雄ネジ３６７bが形成されており、該雄ネジ３６７bが上記チャックテーブル支持部材３６２の被支持部３６３bに形成された雌ネジ穴３６３cに螺合するようになっている。従って、パルスモータ３６７を正転または逆転駆動することにより、チャックテーブル支持手段３６１は案内手段３６６の４本の案内部３６６bに沿って上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動せしめられる。 A pulse motor 367 is disposed on the base 366a of the guide means 366 described above. The drive shaft 367a of the pulse motor 367 is formed with a male screw 367b, and the male screw 367b is screwed into a female screw hole 363c formed in the supported portion 363b of the chuck table support member 362. ing. Accordingly, by driving the pulse motor 367 forward or backward, the chuck table support means 361 is moved in the vertical direction (the cutting feed direction indicated by the arrow Z) along the four guide portions 366b of the guide means 366.

図５を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bをそれぞれ回転するための回転駆動手段３６８を具備している。図示の実施形態における回転駆動手段３６８は、チャックテーブル支持部材３６２の下面に取付けられたパルスモータ３６８aと、該パルスモータ３６８aの駆動軸に装着された駆動プーリ３６８bと、第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bの軸部３０２の下端部外周に設けられた従動プーリ３６８cと、駆動プーリ３６８bと従動プーリ３６８cに巻回された無端ベルト３６８dとからなっている。このように構成された回転駆動手段３６８は、パルスモータ３６８aを駆動することにより、駆動プーリ３６８b、無端ベルト３６８d、従動プーリ３６８cを介してそれぞれ第１のチャックテーブル３０aまたは第２のチャックテーブル３０bを回転せしめる。 Continuing the description with reference to FIG. 5, the chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes rotation driving means 368 for rotating the first chuck table 30 a and the second chuck table 30 b, respectively. Yes. The rotation drive means 368 in the illustrated embodiment includes a pulse motor 368a attached to the lower surface of the chuck table support member 362, a drive pulley 368b attached to the drive shaft of the pulse motor 368a, a first chuck table 30a, and It comprises a driven pulley 368c provided on the outer periphery of the lower end of the shaft portion 302 of the second chuck table 30b, and a drive pulley 368b and an endless belt 368d wound around the driven pulley 368c. The rotational driving means 368 configured as described above drives the first chuck table 30a or the second chuck table 30b via the driving pulley 368b, the endless belt 368d, and the driven pulley 368c by driving the pulse motor 368a. Rotate.

図１および図３を参照して説明を続けると、上記切削手段４を構成する支持フレーム４１の先端部には、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bに保持された被加工物の加工領域をそれぞれ撮像するための第１の撮像手段５aおよび第２の撮像手段５bが配設されている。この第１の撮像手段５aおよび第２の撮像手段５bは、顕微鏡等の光学系と撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。 The description will be continued with reference to FIG. 1 and FIG. 3. At the tip of the support frame 41 that constitutes the cutting means 4, the workpieces held by the first chuck table 30a and the second chuck table 30b are processed. A first imaging unit 5a and a second imaging unit 5b are provided for imaging each processing region of the object. The first image pickup means 5a and the second image pickup means 5b are composed of an optical system such as a microscope and an image pickup device (CCD), and send the picked-up image signal to a control means (not shown).

図１を参照して説明を続けると、上記装置ハウジング２には、半導体ウエーハ等の被加工物をストックするカセット機構６と、該カセット機構６に収納された被加工物を仮置き領域７に搬出するとともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構６に搬入する被加工物搬出・搬入手段８と、仮置き領域７と上記第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bとの間で被加工物を搬送する被加工物搬送手段９が配設されている。カセット機構６は、図示しない昇降手段のカセットテーブル上にカセット６１が載置されるようになっている。カセット６１には環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された半導体ウエーハWが収容されている。 The description continues with reference to FIG. 1. In the apparatus housing 2, a cassette mechanism 6 for stocking a workpiece such as a semiconductor wafer, and a workpiece housed in the cassette mechanism 6 are placed in a temporary placement region 7. The workpiece unloading / loading means 8 for unloading and loading the workpiece after completion of the cutting operation into the cassette mechanism 6, and between the temporary placement region 7, the first chuck table 30a and the second chuck table 30b. A workpiece conveying means 9 for conveying the workpiece is disposed. The cassette mechanism 6 is configured such that a cassette 61 is placed on a cassette table of lifting means (not shown). The cassette 61 accommodates a semiconductor wafer W attached to the surface of the protective tape T attached to the annular frame F.

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
先ず、カセット機構６の図示しない昇降手段を作動してカセット６１を適宜の高さに位置付ける。カセット６１が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構８を作動しカセット６１に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬出する。仮置き領域７に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域７で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段９によって第１のチャックテーブル３０a上に搬送される。このとき第１のチャックテーブル３０aは、図１に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。第１のチャックテーブル３０a上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第１のチャックテーブル３０a上に吸引保持される。 The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described mainly with reference to FIG.
First, the raising / lowering means (not shown) of the cassette mechanism 6 is operated to position the cassette 61 at an appropriate height. When the cassette 61 is positioned at an appropriate height, the workpiece unloading / loading mechanism 8 is operated, and the semiconductor wafer W accommodated in the cassette 61 is unloaded to the temporary placement region 7. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement area 7 is center-aligned here. The semiconductor wafer W whose center has been aligned in the temporary placement region 7 is transported onto the first chuck table 30a by the workpiece transport means 9. At this time, the first chuck table 30a is positioned at the workpiece attaching / detaching position shown in FIG. The semiconductor wafer W placed on the first chuck table 30a is sucked and held on the first chuck table 30a by operating a suction means (not shown).

上述したように半導体ウエーハWを吸引保持した第１のチャックテーブル３０aは、第１の切削送り手段３３aの作動により第１の撮像手段５aの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第１の撮像手段５aによって第１のチャックテーブル３０a上に保持された半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの１本が検出される。そして、第１の割り出し送り手段３５aを作動して、第１の切削ブレード４３aと上記第１の撮像手段５aによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このとき、検出されたストリートが第１の切削ブレード４３aと平行でない場合には、上記回転駆動手段３６８のパルスモータ３６８aを駆動して、第１のチャックテーブル３０aを回転することにより、ストリートが第１の切削ブレード４３aと平行になるように位置付ける。 As described above, the first chuck table 30a that sucks and holds the semiconductor wafer W is moved to the alignment region below the first imaging means 5a by the operation of the first cutting feed means 33a. Next, the surface of the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is imaged by the first imaging means 5a, and a street (scheduled cutting line) that is a cutting region formed on the surface of the semiconductor wafer W is captured. One of them is detected. And the alignment which aligns the 1st cutting blade 43a and the street detected by the said 1st image pickup means 5a by operating the 1st index sending means 35a is implemented. At this time, if the detected street is not parallel to the first cutting blade 43a, the pulse is driven by driving the pulse motor 368a of the rotation driving means 368 to rotate the first chuck table 30a, so that the street becomes the first. 1 so as to be parallel to the cutting blade 43a.

次に、第１の割り出し送り手段３５aを作動して第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに形成された所定のストリートを第１の切削ブレード４３aと対応する位置に位置付け、更に第１の切り込み送り手段３６aの案内手段３６６を構成するパルスモータ３６７を作動して、第１のチャックテーブル３０aを上昇させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、切削手段４を構成する駆動モータ４２を作動して駆動軸４２１の一端４２１aに装着された第１の切削ブレード４３aを回転しつつ第１の切削送り手段３３aを作動して第１のチャックテーブル３０aを切削送り方向である矢印Ｘ方向に移動することにより、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWは高速回転する第１の切削ブレード４３aの作用を受けて、上記所定のストリートに沿って切削される(切削工程)。なお、この切削工程においては切削手段４を構成する駆動モータ４２を作動することにより、駆動軸４２１の他端４２１bに装着された第２の切削ブレード４３bも回転せしめられる。 Next, the first index feeding means 35a is operated to position a predetermined street formed on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a at a position corresponding to the first cutting blade 43a. The pulse motor 367 constituting the guide means 366 of the first cut feed means 36a is operated to raise the first chuck table 30a and position it at a predetermined cut feed position. Then, the drive motor 42 constituting the cutting means 4 is operated to rotate the first cutting blade 43a attached to the one end 421a of the drive shaft 421, and the first cutting feed means 33a is operated to rotate the first chuck. By moving the table 30a in the direction of the arrow X, which is the cutting feed direction, the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is subjected to the action of the first cutting blade 43a rotating at high speed, and the predetermined street Is cut along (cutting process). In this cutting step, the second cutting blade 43b attached to the other end 421b of the drive shaft 421 is also rotated by operating the drive motor 42 constituting the cutting means 4.

上述したように第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切削したならば、第１の割り出し送り手段３５aを作動して第１のチャックテーブル３０aをストリートの間隔分だけ矢印Yで示す割り出し送り方向に移動し(割り出し送り工程)、上記切削工程を実施する。このようにして、割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは所定方向に形成された全てのストリートに沿って切削される。所定方向の全てのストリートに沿って半導体ウエーハWを切削したならば、上記回転駆動手段３６８のパルスモータ３６８aを駆動して、半導体ウエーハWを保持した第１のチャックテーブル３０aを９０度回転させる。そして、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに上記割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは格子状に形成された全てのストリートに沿って切削され、個々のチップに分割される。なお、半導体ウエーハWは個々のチップに分割されても環状のフレームFに装着された保護テープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。 As described above, when the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is cut along a predetermined street, the first index feed means 35a is operated to move the first chuck table 30a to the street interval. Move in the index feed direction indicated by the arrow Y (index feed process) by the amount, and carry out the above cutting process. In this way, the semiconductor wafer W is cut along all the streets formed in a predetermined direction by repeatedly performing the index feeding process and the cutting process. When the semiconductor wafer W is cut along all the streets in the predetermined direction, the pulse motor 368a of the rotation driving means 368 is driven to rotate the first chuck table 30a holding the semiconductor wafer W by 90 degrees. The semiconductor wafer W is cut along all the streets formed in a lattice shape by repeatedly performing the indexing feed process and the cutting process on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a. Divided into chips. Even if the semiconductor wafer W is divided into individual chips, the semiconductor wafer W is stuck to the protective tape T attached to the annular frame F, so that the wafer form is maintained without being separated.

以上のようにして、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWがストリートに沿って分割されたならば、第１のチャックテーブル３０aを上述した被加工物着脱位置に移動し、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送手段９を作動して、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬送する。仮置き領域７に搬送された切削加工された半導体ウエーハWは、被加工物搬出・搬入機構８によってカセット６１に収容される。 As described above, when the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is divided along the street, the first chuck table 30a is moved to the workpiece attachment / detachment position described above, and the semiconductor wafer is moved. Release the suction hold of W. Then, the workpiece transfer means 9 is operated to transfer the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30 a to the temporary placement region 7. The cut semiconductor wafer W conveyed to the temporary placement region 7 is accommodated in the cassette 61 by the workpiece unloading / loading mechanism 8.

上述したように第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業と割り出し送り工程および切削工程を実施しているとき、被加工物搬出・搬入機構８を作動しカセット６１に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬出する。仮置き領域７に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域７で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段９によって被加工物着脱位置に位置付けられている第２のチャックテーブル３０b上に搬送される。第２のチャックテーブル３０b上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第２のチャックテーブル３０b上に吸引保持される。 As described above, when the alignment work, the index feeding process, and the cutting process are being performed on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a, the workpiece unloading / loading mechanism 8 is operated to the cassette 61. The accommodated semiconductor wafer W is carried out to the temporary placement area 7. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement area 7 is center-aligned here. The semiconductor wafer W whose center has been aligned in the temporary placement region 7 is transferred onto the second chuck table 30b positioned at the workpiece attachment / detachment position by the workpiece transfer means 9. The semiconductor wafer W placed on the second chuck table 30b is sucked and held on the second chuck table 30b by operating a suction means (not shown).

第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、半導体ウエーハWを吸引保持した第２のチャックテーブル３０bは第２の切削送り手段３３bの作動により第２の撮像手段５bの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第２の撮像手段５bによって第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの１本が検出される。そして、第２の割り出し送り手段３５bを作動して、第２の切削ブレード４３bと上記第２の撮像手段５bによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このようにしてアライメント作業を実施したならば、切削手段４と第２の切り込み送り手段３６ｂと第２の切削送り手段３３bおよび第２の割り出し送り手段３５bを作動して、上述した第１の切削ブレード４３aによる切削工程と同様に第２の切削ブレード４３bによる切削工程と割り出し送り工程を実施する。このように図示の実施形態における切削装置においては、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業および切削作業を実施している間に、第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWを保持し、アライメント作業および切削作業を実施することができるので、生産性を向上することができる。 If the semiconductor wafer W is sucked and held on the second chuck table 30b, the second chuck table 30b sucking and holding the semiconductor wafer W is moved below the second imaging means 5b by the operation of the second cutting feed means 33b. Is moved to the alignment region. Next, the surface of the semiconductor wafer W is imaged on the second chuck table 30b by the second imaging means 5b, and one of the streets (scheduled cutting lines) that is a cutting region formed on the surface of the semiconductor wafer W is obtained. A book is detected. And the alignment which aligns the 2nd cutting blade 43b and the street detected by the said 2nd imaging means 5b by operating the 2nd index sending means 35b is implemented. When the alignment operation is carried out in this way, the cutting means 4, the second cutting feed means 36b, the second cutting feed means 33b, and the second indexing feed means 35b are operated, and the first cutting described above is performed. Similar to the cutting process using the blade 43a, the cutting process and the index feeding process using the second cutting blade 43b are performed. As described above, in the cutting apparatus in the illustrated embodiment, while the alignment work and the cutting work are being performed on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a, it is placed on the second chuck table 30b. Since the semiconductor wafer W can be held and alignment work and cutting work can be performed, productivity can be improved.

本発明に従って構成された切削装置の一部を破断して示す斜視図。The perspective view which fractures | ruptures and shows a part of cutting device comprised according to this invention. 図１に示す切削装置の要部斜視図。The principal part perspective view of the cutting device shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する切削手段の平面図。The top view of the cutting means which comprises the cutting device shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルおよび第１の切り込み送り手段と第２の切り込み送り手段の分解斜視図。The disassembled perspective view of the 1st chuck table, the 2nd chuck table, the 1st cutting feed means, and the 2nd cutting feed means which comprise the cutting device shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルおよび第１の切り込み送り手段と第２の切り込み送り手段の断面図。Sectional drawing of the 1st chuck table, the 2nd chuck table, the 1st cutting feed means, and the 2nd cutting feed means which comprise the cutting device shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２：装置ハウジング
３：チャックテーブル機構
３０a：第１のチャックテーブル
３０b：第２のチャックテーブル
３０１：チャックテーブル本体
３０３：吸着チャック
３０４：クランプ
３１a、３１b：案内レール
３２a：第１の支持基台
３２b：第２の支持基台
３３a：第１の切削送り手段
３３b：第２の切削送り手段
３４a：第１の滑動ブロック
３４b：第２の滑動ブロック
３５a：第１の割り出し送り手段
３５b：第２の割り出し送り手段
３６a：第１の切り込み送り手段
３６b：第２の切り込み送り手段
３６１：チャックテーブル支持手段
３６２：チャックテーブル支持部材
３６３：被案内部材
３６５：カバーテーブル
３６６：案内手段
３６７：パルスモータ
３６８：回転駆動手段
４：切削手段
４１：支持フレーム
４２：駆動モータ
４２１：駆動軸
４２２：モータハウジング
４３a：第１の切削ブレード
４３b：第２の切削ブレード
５a：第１の撮像手段
５b：第２の撮像手段
６：カセット機構
６１：カセット
７：仮置き領域
８：被加工物搬出・搬入手段
９：被加工物搬送手段 2: Device housing 3: Chuck table mechanism 30a: First chuck table 30b: Second chuck table 301: Chuck table body 303: Suction chuck 304: Clamp 31a, 31b: Guide rail 32a: First support base 32b : Second support base 33a: first cutting feed means 33b: second cutting feed means 34a: first slide block 34b: second slide block 35a: first index feed means 35b: second Index feed means 36a: first cut feed means 36b: second cut feed means 361: chuck table support means 362: chuck table support member 363: guided member 365: cover table 366: guide means 367: pulse motor 368: Rotation drive means 4: Cutting means 41: Support frame 42: Drive motor 421: Drive shaft 4 2: Motor housing 43a: First cutting blade 43b: Second cutting blade 5a: First imaging means 5b: Second imaging means 6: Cassette mechanism 61: Cassette 7: Temporary placement area 8: Unloading work -Loading means 9: Workpiece conveying means

Claims

被加工物をそれぞれ保持する被加工物保持面を備えた第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備している切削装置において、
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の切削送り手段および第２の切削送り手段と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の割り出し送り手段および第２の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置。 A chuck table mechanism having a first chuck table and a second chuck table each having a workpiece holding surface for holding a workpiece, and held by the first chuck table and the second chuck table. A cutting device comprising a cutting means for cutting the workpiece,
The cutting means includes: a drive motor having both ends of the drive shaft protruding from the motor housing; and a workpiece mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held on the first chuck table. A first cutting blade for cutting, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by the second chuck table,
The chuck table mechanism includes a first cutting feed means and a second cutting feed means for respectively moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction orthogonal to the drive shaft of the drive motor. And a first index feed means and a second index feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in an index feed direction perpendicular to the cutting feed direction, respectively.
The cutting device characterized by the above-mentioned.

該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルをそれぞれ加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第１の切り込み送り手段および第２の切り込み送り手段を具備している、請求項１記載の切削装置。 The chuck table mechanism includes a first notch feed means and a second notch feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in a notch feed direction perpendicular to the workpiece holding surface, respectively. The cutting device according to claim 1, comprising: