JP2008288257A - Cutting device - Google Patents
Cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008288257A JP2008288257A JP2007129262A JP2007129262A JP2008288257A JP 2008288257 A JP2008288257 A JP 2008288257A JP 2007129262 A JP2007129262 A JP 2007129262A JP 2007129262 A JP2007129262 A JP 2007129262A JP 2008288257 A JP2008288257 A JP 2008288257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- chuck table
- workpiece
- chuck
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 145
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 40
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段を具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることにより、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する。 For example, in the semiconductor device manufacturing process, circuits such as IC and LSI are formed in a number of regions partitioned by dividing lines called streets formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, Each semiconductor chip is manufactured by dividing each region in which the circuit is formed along a planned division line. As a dividing device for dividing a semiconductor wafer, a cutting device as a dicing device is generally used. The cutting apparatus includes a chuck table that holds a workpiece, and a cutting unit that includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table. The chuck table is relatively rotated while the cutting blade is rotated. The workpiece held on the chuck table is cut by cutting and feeding.
切削効率を向上するために、被加工物をそれぞれ保持する2個のチャックテーブルと、該2個のチャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ切削する2個の切削手段を備えた切削装置が下記特許文献1に開示されている。
而して、上述した切削装置は、2個のチャックテーブルと2個の切削手段を具備するため、実質的に2台の切削装置を合わせた大きさとなり、必ずしも省スペース化のメリットが得られないという問題がある。 Thus, since the above-described cutting apparatus includes two chuck tables and two cutting means, the size is substantially the combined size of the two cutting apparatuses, and a space-saving merit is always obtained. There is no problem.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、装置全体を大きくすることなく2台分の切削機能を備えた切削装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the cutting device provided with the cutting function for 2 units | sets, without enlarging the whole apparatus.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物をそれぞれ保持する被加工物保持面を備えた第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備している切削装置において、
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第1のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第1の切削送り手段および第2の切削送り手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第1の割り出し送り手段および第2の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table mechanism having a first chuck table and a second chuck table each having a workpiece holding surface for holding a workpiece, In a cutting apparatus comprising a first chuck table and a cutting means for cutting a workpiece held on the second chuck table,
The cutting means includes: a drive motor having both ends of the drive shaft protruding from the motor housing; and a workpiece mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held on the first chuck table. A first cutting blade for cutting, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by the second chuck table,
The chuck table mechanism includes a first cutting feed means and a second cutting feed means for respectively moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction orthogonal to the drive shaft of the drive motor. And a first index feed means and a second index feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in an index feed direction perpendicular to the cutting feed direction, respectively.
A cutting device is provided.
上記チャックテーブル機構は、上記第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルをそれぞれ加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第1の切り込み送り手段および第2の切り込み送り手段を具備している。 The chuck table mechanism includes first cutting feed means and second cutting feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction perpendicular to the workpiece holding surface, respectively. is doing.
本発明によれば、切削手段は駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの駆動軸の一端端に装着され第1のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ブレードと、駆動軸の他端端に装着され第2のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2の切削ブレードとを具備しているので、1基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで2基分の切削機能を有する。従って、装置全体を大きくすることなく2台分の切削機能を備えた切削装置を得ることができるとともに、駆動モータが1個であるため安価となる。 According to the present invention, the cutting means includes a drive motor having both ends of the drive shaft projecting from the motor housing, and a work to be mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held by the first chuck table. A first cutting blade for cutting a workpiece, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by a second chuck table. Only a little longer in the axial direction than the minute cutting means has a cutting function for two units. Therefore, it is possible to obtain a cutting device having a cutting function for two units without increasing the size of the entire device, and it is inexpensive because there is only one drive motor.
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成された切削装置の一部を破断した斜視図が示されている。図1に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、半導体ウエーハ等の被加工物をそれぞれ保持する第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bを備えたチャックテーブル機構3と、該第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bに保持された被加工物を切削する切削手段4とを具備している。
FIG. 1 is a perspective view in which a part of a cutting apparatus constructed according to the present invention is broken. The cutting device shown in FIG. 1 includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 2, a
上記切削手段4は、L字状の支持フレーム41に取付けられた駆動モータ42を具備している。この駆動モータ42は、図2に示すように駆動軸421の両端部がモータハウジング422から突出して設けられている。駆動軸421の一端421aには第1の切削ブレード43aが装着され、駆動軸421の他端421bには第2の切削ブレード43bが装着される。このように第1の切削ブレード43aおよび第2の切削ブレード43bが装着された駆動モータ42は、駆動軸421を矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設される。このように切削手段4は、1個の駆動モータ42と、該駆動モータ42の駆動軸421の一端421aに装着された第1の切削ブレード43aと、駆動軸421の他端421bに装着された第2の切削ブレード43bとからなっているので、1基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで2基分の切削機能を具備している。
The cutting means 4 includes a
上記チャックテーブル機構3について、図3乃至図5を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、上記第1のチャックテーブル30aと第2のチャックテーブル30bをそれぞれ矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に支持する案内レール31aと31bを備えている。この案内レール31aと31bは、それぞれ一対のレール部材311、311からなっており、図示しない静止基台上に図において矢印Xで示す切削送り方向に沿って互いに平行に延設されている。この案内レール31aと31b上には、それぞれ第1の支持基台32aと第2の支持基台32bが一対のレール部材311、311に沿って移動可能に配設されている。即ち、第1の支持基台32aと第2の支持基台32bは、それぞれ下面に上記一対のレール部材311、311と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された案内レールとしての一対のレール部材322、322が設けられている。このように構成された第1の支持基台32aと第2の支持基台32bは、それぞれ被案内溝321、321を案内レール31aと31bを構成する一対のレール部材311、311に嵌合することにより、案内レール31aと31bに沿って移動可能に構成される。
The
The
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の支持基台32aと第2の支持基台32bをそれぞれ案内レール31aと31bに沿って矢印Xで示す切削送り方向に移動させるための第1の切削送り手段33aと第2の切削送り手段33bを具備している。第1の切削送り手段33aと第2の切削送り手段33bは、それぞれ上記案内レール31aと31bを構成する一対のレール部材311と311の間に平行に配設された雄ネジロッド331、331と、該雄ネジロッド331、331を回転駆動するためのパルスモータ332、332等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド331、331は、その一端が図示しない静止基台に固定された軸受ブロック333、333に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ332、332の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド331、331は、それぞれ第1の支持基台32aと第2の支持基台32bの中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ332、332によって雄ネジ331、331を正転または逆転駆動することにより、第1の支持基台32aと第2の支持基台32bはそれぞれ案内レール31aと31bに沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられる。
The
上記第1の支持基台32aと第2の支持基台32b上には、それぞれ第1の滑動ブロック34aと第2の滑動ブロック34bが矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されている。第1の滑動ブロック34aと第2の滑動ブロック34bは、それぞれ下面に上記第1の支持基台32aと第2の支持基台32bの上面に設けられた案内レールとしての一対のレール部材322、322と嵌合する一対の被案内溝341、341が設けられており、この被案内溝341、341を一対のレール部材322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。
On the
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック33aと第2の滑動ブロック33bをそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材322、322に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動させるための第1の割り出し送り手段35aと第2の割り出し送り手段35bを具備している。第1の割り出し送り手段35aと第2の割り出し送り手段35bは、それぞれ上記一対のレール部材322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド351、351と、該雄ネジロッド351、351を回転駆動するためのパルスモータ352、352等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド351、351は、その一端が上記第1の滑動ブロック33aと第2の滑動ブロック33bのそれぞれ上面に固定された軸受ブロック353、353に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ352、352の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド351、351は、第1の滑動ブロック34aと第2の滑動ブロック34bに設けられた貫通雌ネジ穴342に螺合されている。従って、パルスモータ352、352によって雄ネジロッド351、351を正転または逆転駆動することにより、第1の滑動ブロック33aと第2の滑動ブロック33bはそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材322、322に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
The
上記第1の滑動ブロック33aと第2の滑動ブロック33b上に第1のチャックテーブル30aと第2のチャックテーブル30bがそれぞれ第1の切り込み送り手段36aと第2の切り込み送り手段36bを介して支持されている。この第1のチャックテーブル30aと第2のチャックテーブル30bおよび第1の切り込み送り手段36aと第2の切り込み送り手段36bについて、図4および図5を参照して説明する。
The first chuck table 30a and the second chuck table 30b are supported on the
第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bは、それぞれ円柱状の本体301と、該本体301の下端に連続して形成された軸部302と、該本体301の上面に配設され無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック303とからなっている。本体301および軸部302は、ステンレス鋼等の金属材によって一体的に形成されており、その上面には円形の嵌合凹部301aが設けられている。この嵌合凹部301aには底面の外周部に吸着チャック303が載置される環状の載置棚301bが設けられている。そして、本体301の嵌合凹部301aに嵌合した吸着チャック303は、環状の載置棚301bに載置される。また、本体301および軸部302には嵌合凹部301aに開口する吸引通路301cが設けられており、この吸引通路301cは、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路301cを通して嵌合凹部301aに負圧が作用し、この結果、無数の吸引孔を備えた吸着チャック303の上面である被加工物保持面に負圧が作用せしめられる。また、本体301の中間部には、環状の溝301dが形成されている。この環状の溝301d内には4個のクランプ304の基部が配設され、このクランプ304の基部が本体301に適宜の固定手段によって取付けられている。
Each of the first chuck table 30a and the second chuck table 30b includes a cylindrical
以上のように構成された第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bは、それぞれ第1の切り込み送り手段36aと第2の切り込み送り手段36bによって上下方向(矢印Zで示す切り込み送り方向)に移動可能に支持される。図示の実施形態における第1の切り込み送り手段36aと第2の切り込み送り手段36bは、図4および図5に示すようにそれぞれ第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bを回転可能に支持するチャックテーブル支持手段361と、該チャックテーブル支持手段361を上下方向(矢印Zで示す切り込み送り方向)に移動可能に案内する案内手段366を具備している。 The first chuck table 30a and the second chuck table 30b configured as described above are moved in the vertical direction (the cut feed direction indicated by the arrow Z) by the first cut feed means 36a and the second cut feed means 36b, respectively. Is supported so as to be movable. As shown in FIGS. 4 and 5, the first notch feed means 36a and the second notch feed means 36b in the illustrated embodiment rotatably support the first chuck table 30a and the second chuck table 30b, respectively. A chuck table support means 361 for guiding the chuck table and a guide means 366 for guiding the chuck table support means 361 so as to be movable in the vertical direction (the cutting feed direction indicated by the arrow Z).
チャックテーブル支持手段361は、チャックテーブル支持部材362と、該チャックテーブル支持部材362の下面に取付けられた被案内部材363とからなっている。チャックテーブル支持部材362は矩形状に形成され、その中心部には図5に示すように穴362aが形成されており、この穴362aに軸受364が装着されるようになっている。そして、チャックテーブル支持部材362は、軸受364を介して上記第1のチャックテーブル30aまたは第2のチャックテーブル30bの軸部302を回転可能に支持する。上記被案内部材363は、矩形状チャックテーブル支持部材362の下面から下方に垂下する4枚の被案内部363aと、該4枚の被案内部363aの上下方向中央部の内面を互いに連結する被支持部363bとからなっており、被支持部363bには雌ネジ穴363cが形成されている。なお、上記チャックテーブル支持部材362の上面には、チャックテーブル本体301の下方を覆うカバーテーブル365が配設されている。
The chuck table support means 361 includes a chuck
上記案内手段366は、上記矩形状の基部366aと、該基部366aの上面4隅から立設された4本の案内部366bとからなっており、基部366aがそれぞれ上記第1の滑動ブロック34aと第2の滑動ブロック34b上に配設される。そして、4本の案内部362bの外側に上記チャックテーブル支持手段361の4枚の被案内部363aを嵌合することにより、チャックテーブル支持手段361は4枚の案内部366bに沿って上下方向(矢印Zで示す切り込み送り方向)に移動可能に案内される。
The guide means 366 includes the
上述した案内手段366の基部366a上には、パルスモータ367が配設されている。このパルスモータ367の駆動軸367aには雄ネジ367bが形成されており、該雄ネジ367bが上記チャックテーブル支持部材362の被支持部363bに形成された雌ネジ穴363cに螺合するようになっている。従って、パルスモータ367を正転または逆転駆動することにより、チャックテーブル支持手段361は案内手段366の4本の案内部366bに沿って上下方向(矢印Zで示す切り込み送り方向)に移動せしめられる。
A
図5を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、上記第1のチャックテーブル30aと第2のチャックテーブル30bをそれぞれ回転するための回転駆動手段368を具備している。図示の実施形態における回転駆動手段368は、チャックテーブル支持部材362の下面に取付けられたパルスモータ368aと、該パルスモータ368aの駆動軸に装着された駆動プーリ368bと、第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bの軸部302の下端部外周に設けられた従動プーリ368cと、駆動プーリ368bと従動プーリ368cに巻回された無端ベルト368dとからなっている。このように構成された回転駆動手段368は、パルスモータ368aを駆動することにより、駆動プーリ368b、無端ベルト368d、従動プーリ368cを介してそれぞれ第1のチャックテーブル30aまたは第2のチャックテーブル30bを回転せしめる。
Continuing the description with reference to FIG. 5, the
図1および図3を参照して説明を続けると、上記切削手段4を構成する支持フレーム41の先端部には、上記第1のチャックテーブル30aと第2のチャックテーブル30bに保持された被加工物の加工領域をそれぞれ撮像するための第1の撮像手段5aおよび第2の撮像手段5bが配設されている。この第1の撮像手段5aおよび第2の撮像手段5bは、顕微鏡等の光学系と撮像素子(CCD)等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
The description will be continued with reference to FIG. 1 and FIG. 3. At the tip of the
図1を参照して説明を続けると、上記装置ハウジング2には、半導体ウエーハ等の被加工物をストックするカセット機構6と、該カセット機構6に収納された被加工物を仮置き領域7に搬出するとともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構6に搬入する被加工物搬出・搬入手段8と、仮置き領域7と上記第1のチャックテーブル30aおよび第2のチャックテーブル30bとの間で被加工物を搬送する被加工物搬送手段9が配設されている。カセット機構6は、図示しない昇降手段のカセットテーブル上にカセット61が載置されるようになっている。カセット61には環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された半導体ウエーハWが収容されている。
The description continues with reference to FIG. 1. In the apparatus housing 2, a cassette mechanism 6 for stocking a workpiece such as a semiconductor wafer, and a workpiece housed in the cassette mechanism 6 are placed in a temporary placement region 7. The workpiece unloading / loading means 8 for unloading and loading the workpiece after completion of the cutting operation into the cassette mechanism 6, and between the temporary placement region 7, the first chuck table 30a and the second chuck table 30b. A workpiece conveying means 9 for conveying the workpiece is disposed. The cassette mechanism 6 is configured such that a
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図1を参照して説明する。
先ず、カセット機構6の図示しない昇降手段を作動してカセット61を適宜の高さに位置付ける。カセット61が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構8を作動しカセット61に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域7に搬出する。仮置き領域7に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域7で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段9によって第1のチャックテーブル30a上に搬送される。このとき第1のチャックテーブル30aは、図1に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。第1のチャックテーブル30a上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第1のチャックテーブル30a上に吸引保持される。
The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described mainly with reference to FIG.
First, the raising / lowering means (not shown) of the cassette mechanism 6 is operated to position the
上述したように半導体ウエーハWを吸引保持した第1のチャックテーブル30aは、第1の切削送り手段33aの作動により第1の撮像手段5aの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第1の撮像手段5aによって第1のチャックテーブル30a上に保持された半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの1本が検出される。そして、第1の割り出し送り手段35aを作動して、第1の切削ブレード43aと上記第1の撮像手段5aによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このとき、検出されたストリートが第1の切削ブレード43aと平行でない場合には、上記回転駆動手段368のパルスモータ368aを駆動して、第1のチャックテーブル30aを回転することにより、ストリートが第1の切削ブレード43aと平行になるように位置付ける。
As described above, the first chuck table 30a that sucks and holds the semiconductor wafer W is moved to the alignment region below the first imaging means 5a by the operation of the first cutting feed means 33a. Next, the surface of the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is imaged by the first imaging means 5a, and a street (scheduled cutting line) that is a cutting region formed on the surface of the semiconductor wafer W is captured. One of them is detected. And the alignment which aligns the
次に、第1の割り出し送り手段35aを作動して第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWに形成された所定のストリートを第1の切削ブレード43aと対応する位置に位置付け、更に第1の切り込み送り手段36aの案内手段366を構成するパルスモータ367を作動して、第1のチャックテーブル30aを上昇させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、切削手段4を構成する駆動モータ42を作動して駆動軸421の一端421aに装着された第1の切削ブレード43aを回転しつつ第1の切削送り手段33aを作動して第1のチャックテーブル30aを切削送り方向である矢印X方向に移動することにより、第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWは高速回転する第1の切削ブレード43aの作用を受けて、上記所定のストリートに沿って切削される(切削工程)。なお、この切削工程においては切削手段4を構成する駆動モータ42を作動することにより、駆動軸421の他端421bに装着された第2の切削ブレード43bも回転せしめられる。
Next, the first index feeding means 35a is operated to position a predetermined street formed on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a at a position corresponding to the
上述したように第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切削したならば、第1の割り出し送り手段35aを作動して第1のチャックテーブル30aをストリートの間隔分だけ矢印Yで示す割り出し送り方向に移動し(割り出し送り工程)、上記切削工程を実施する。このようにして、割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは所定方向に形成された全てのストリートに沿って切削される。所定方向の全てのストリートに沿って半導体ウエーハWを切削したならば、上記回転駆動手段368のパルスモータ368aを駆動して、半導体ウエーハWを保持した第1のチャックテーブル30aを90度回転させる。そして、第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWに上記割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは格子状に形成された全てのストリートに沿って切削され、個々のチップに分割される。なお、半導体ウエーハWは個々のチップに分割されても環状のフレームFに装着された保護テープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。
As described above, when the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is cut along a predetermined street, the first index feed means 35a is operated to move the first chuck table 30a to the street interval. Move in the index feed direction indicated by the arrow Y (index feed process) by the amount, and carry out the above cutting process. In this way, the semiconductor wafer W is cut along all the streets formed in a predetermined direction by repeatedly performing the index feeding process and the cutting process. When the semiconductor wafer W is cut along all the streets in the predetermined direction, the
以上のようにして、第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWがストリートに沿って分割されたならば、第1のチャックテーブル30aを上述した被加工物着脱位置に移動し、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送手段9を作動して、第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWを仮置き領域7に搬送する。仮置き領域7に搬送された切削加工された半導体ウエーハWは、被加工物搬出・搬入機構8によってカセット61に収容される。
As described above, when the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a is divided along the street, the first chuck table 30a is moved to the workpiece attachment / detachment position described above, and the semiconductor wafer is moved. Release the suction hold of W. Then, the workpiece transfer means 9 is operated to transfer the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30 a to the temporary placement region 7. The cut semiconductor wafer W conveyed to the temporary placement region 7 is accommodated in the
上述したように第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業と割り出し送り工程および切削工程を実施しているとき、被加工物搬出・搬入機構8を作動しカセット61に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域7に搬出する。仮置き領域7に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域7で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段9によって被加工物着脱位置に位置付けられている第2のチャックテーブル30b上に搬送される。第2のチャックテーブル30b上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第2のチャックテーブル30b上に吸引保持される。
As described above, when the alignment work, the index feeding process, and the cutting process are being performed on the semiconductor wafer W held on the first chuck table 30a, the workpiece unloading / loading mechanism 8 is operated to the
第2のチャックテーブル30b上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、半導体ウエーハWを吸引保持した第2のチャックテーブル30bは第2の切削送り手段33bの作動により第2の撮像手段5bの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第2の撮像手段5bによって第2のチャックテーブル30b上に半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの1本が検出される。そして、第2の割り出し送り手段35bを作動して、第2の切削ブレード43bと上記第2の撮像手段5bによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このようにしてアライメント作業を実施したならば、切削手段4と第2の切り込み送り手段36bと第2の切削送り手段33bおよび第2の割り出し送り手段35bを作動して、上述した第1の切削ブレード43aによる切削工程と同様に第2の切削ブレード43bによる切削工程と割り出し送り工程を実施する。このように図示の実施形態における切削装置においては、第1のチャックテーブル30aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業および切削作業を実施している間に、第2のチャックテーブル30b上に半導体ウエーハWを保持し、アライメント作業および切削作業を実施することができるので、生産性を向上することができる。
If the semiconductor wafer W is sucked and held on the second chuck table 30b, the second chuck table 30b sucking and holding the semiconductor wafer W is moved below the second imaging means 5b by the operation of the second cutting feed means 33b. Is moved to the alignment region. Next, the surface of the semiconductor wafer W is imaged on the second chuck table 30b by the second imaging means 5b, and one of the streets (scheduled cutting lines) that is a cutting region formed on the surface of the semiconductor wafer W is obtained. A book is detected. And the alignment which aligns the
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル機構
30a:第1のチャックテーブル
30b:第2のチャックテーブル
301:チャックテーブル本体
303:吸着チャック
304:クランプ
31a、31b:案内レール
32a:第1の支持基台
32b:第2の支持基台
33a:第1の切削送り手段
33b:第2の切削送り手段
34a:第1の滑動ブロック
34b:第2の滑動ブロック
35a:第1の割り出し送り手段
35b:第2の割り出し送り手段
36a:第1の切り込み送り手段
36b:第2の切り込み送り手段
361:チャックテーブル支持手段
362:チャックテーブル支持部材
363:被案内部材
365:カバーテーブル
366:案内手段
367:パルスモータ
368:回転駆動手段
4:切削手段
41:支持フレーム
42:駆動モータ
421:駆動軸
422:モータハウジング
43a:第1の切削ブレード
43b:第2の切削ブレード
5a:第1の撮像手段
5b:第2の撮像手段
6: カセット機構
61: カセット
7:仮置き領域
8:被加工物搬出・搬入手段
9:被加工物搬送手段
2: Device housing 3:
Claims (2)
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第1のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第1の切削送り手段および第2の切削送り手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第1の割り出し送り手段および第2の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置。 A chuck table mechanism having a first chuck table and a second chuck table each having a workpiece holding surface for holding a workpiece, and held by the first chuck table and the second chuck table. A cutting device comprising a cutting means for cutting the workpiece,
The cutting means includes: a drive motor having both ends of the drive shaft protruding from the motor housing; and a workpiece mounted on one end of the drive shaft of the drive motor and held on the first chuck table. A first cutting blade for cutting, and a second cutting blade for cutting a workpiece mounted on the other end of the drive shaft and held by the second chuck table,
The chuck table mechanism includes a first cutting feed means and a second cutting feed means for respectively moving the first chuck table and the second chuck table in a cutting feed direction orthogonal to the drive shaft of the drive motor. And a first index feed means and a second index feed means for moving the first chuck table and the second chuck table in an index feed direction perpendicular to the cutting feed direction, respectively.
The cutting device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007129262A JP2008288257A (en) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | Cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007129262A JP2008288257A (en) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | Cutting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008288257A true JP2008288257A (en) | 2008-11-27 |
Family
ID=40147727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007129262A Pending JP2008288257A (en) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | Cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008288257A (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199356A (en) * | 1986-02-26 | 1987-09-03 | Mitsubishi Metal Corp | Grinding machine |
JPH06112526A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Semiconductor chip array, semiconductor chip forming pattern therefor, and its dicing method |
JPH1126402A (en) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | Device and method for precise cutting |
JP2003334751A (en) * | 2003-06-27 | 2003-11-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
JP2004158822A (en) * | 2003-07-08 | 2004-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Precise cutting apparatus and cutting method |
JP2005153046A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2006156809A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutter |
JP2007335520A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus and dicing method |
-
2007
- 2007-05-15 JP JP2007129262A patent/JP2008288257A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199356A (en) * | 1986-02-26 | 1987-09-03 | Mitsubishi Metal Corp | Grinding machine |
JPH06112526A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Semiconductor chip array, semiconductor chip forming pattern therefor, and its dicing method |
JPH1126402A (en) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | Device and method for precise cutting |
JP2003334751A (en) * | 2003-06-27 | 2003-11-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
JP2004158822A (en) * | 2003-07-08 | 2004-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Precise cutting apparatus and cutting method |
JP2005153046A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2006156809A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutter |
JP2007335520A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus and dicing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4571851B2 (en) | Cutting equipment | |
KR20170107383A (en) | Workpiece cutting method | |
JP2007210079A (en) | Workpiece carrying device and workpiece carrying method | |
JP6491017B2 (en) | Workpiece transport tray | |
CN107030902B (en) | Cutting device | |
JP2005011917A (en) | Processing equipment of semiconductor wafer | |
KR20180113165A (en) | Cutting apparatus | |
JP4796249B2 (en) | Plate-like object conveyance mechanism and dicing apparatus equipped with the conveyance mechanism | |
US6861654B2 (en) | Cutting device | |
JP4676288B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5964548B2 (en) | Wafer processing equipment | |
JP2008103588A (en) | Method of processing wafer | |
JP2008288257A (en) | Cutting device | |
JP5773841B2 (en) | Unit loading / unloading device | |
JP2017098471A (en) | Processing device | |
JP5872799B2 (en) | Laser processing equipment | |
US11217466B2 (en) | Wafer processing method and cutting apparatus | |
JP5356803B2 (en) | Wafer processing equipment | |
JP4342861B2 (en) | Semiconductor wafer processing equipment | |
JP5001064B2 (en) | Chuck table mechanism | |
KR102391848B1 (en) | Method for processing a workpiece | |
JP6608297B2 (en) | Conveyance adjustment jig | |
JP4511706B2 (en) | Workpiece support frame | |
JP6448456B2 (en) | Processing equipment | |
KR102226221B1 (en) | Cutting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120229 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120321 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20120518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20121030 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |