JP4865957B2 - 熱型赤外線固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱型赤外線固体撮像装置及びその製造方法に関し、特に、信号処理回路部と赤外線の検出部とが同一基板上に形成された熱型赤外線固体撮像装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図12は、全体が300で示される、従来の熱型赤外線固体撮像装置の斜視図である(Ishikawa等, “Performance of 320×240 Uncooled IRFPA with SOI Diode Detectors”, Proc. SPIE 4130, p.153 (2000) )。図示するように、熱型赤外線固体撮像装置300は、シリコン基板301を含む。シリコン基板301上には、熱型赤外線検出器200が3行×3列に配列された検出部(アレイ検出部)302と、熱型赤外線検出器200から出力される電気信号を処理して外部に出力する信号処理回路部303とが設けられている。検出部302に含まれるそれぞれの熱型赤外線検出器200と信号処理回路部303とは、配線層304により接続されている。
【0003】
図13は、図12の熱型赤外線検出器200の拡大図である。熱型赤外線検出器200は、支持脚305で中空に保持された赤外線検出部306を含む。図中、斜線で示された領域は、エッチングされて凹部(図示せず)となっている。支持脚305には金属の配線308が設けられ、配線層304と赤外線検知膜309とを電気的に接続している。
【0004】
図14は、図13のI−I線に沿った断面図である。図14に示すように、熱型赤外線検出器200は、シリコン基板201(シリコン基板301の一部)を含む。
信号処理回路部303のシリコン基板201には、MOS型の半導体素子202が設けられている。また、シリコン基板201の検出部302には、凹部(空洞部)203が設けられ、凹部203上には、支持脚204に支持された赤外線検知部205が設けられている。赤外線検知部205には、例えばボロメータ材料からなる赤外線検知膜206が設けられている。検出部302、信号処理回路部303には、層間分離層207が設けられ、その上に配線層208、絶縁層209が設けられている。
赤外線検知部205上には傘構造部210が設けられている。傘構造部210は、脚部211を含み、脚部211上に赤外線吸収膜212と保護膜213が形成されている。一方、信号処理回路部303上には、犠牲層214と保護膜213が形成されている。検出部302に含まれるそれぞれの熱型赤外線検出器200の間には、エッチング孔215が設けられている。
【0005】
次に、図15を用いて、図14に示す熱型赤外線固体撮像装置300の製造方法について簡単に説明する。
まず、図15(a)に示すように、シリコン基板201上の検出部302に赤外線検知膜206を、また、信号処理回路部303に半導体素子202を形成した後に、酸化シリコンからなる層間分離層207を全面に形成する。層間分離層207上には、アルミニウムの配線層208が形成される。かかる工程では、検出部302と信号処理回路部303の双方の配線層208が同時に形成される。
【0006】
次に、図15(b)に示すように、酸化シリコンからなる絶縁層209で配線層208を覆った後、層間分離層207の所定の領域を開口し、更に、シリコンからなる犠牲層214を形成する。
更に、犠牲層214の所定の位置を開口して、脚部211で支持された傘構造部210を形成する。傘構造部210には、赤外線吸収膜212が形成され、これを覆うように窒化シリコンからなる保護膜213が形成される。かかる工程では、検出部302と信号処理回路部303の双方を覆う保護膜213が同時に形成される。続いて、犠牲層214等を除去するためのエッチング孔215が形成される。
【0007】
最後に、図15(c)に示すように、エッチング孔215を介して犠牲層214を除去し、更に、シリコン基板201の一部をエッチングして凹部203を形成し、支持脚204に支持された赤外線検知部205を形成する。以上の製造工程を行うことにより、図14に示す熱型赤外線固体撮像装置300が完成する。
【0008】
熱型赤外線固体撮像装置300では、傘構造部210に入射した赤外線が赤外線吸収膜212に吸収され、熱として赤外線検知部205に伝えられる。これにより赤外線検知膜206の温度が上昇し、赤外線検知膜206の電気特性が変化する。この電気特性の変化は電気信号に変換され、赤外線検知膜206に接続された配線層208を経て信号処理回路部303に送られ、傘構造部206に入射する赤外線の量が検出される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図14に示す熱型赤外線固体撮像装置300では、上述のように、支持脚204や赤外線検知部205に含まれる層間分離層207、保護膜213が、信号処理回路部303に含まれる層間分離層207、保護膜213と同時に形成されるため、層間分離層207、保護膜213の膜厚が厚くなる。即ち、層間分離層207の膜厚は、信号処理回路部303に含まれる半導体素子202と配線層208との間の絶縁分離が十分になるような膜厚となるが、かかる膜厚は、赤外線検知部205に含まれる赤外線検知膜206と配線層208とを分離するのに必要な膜厚より大きくなっている。また、信号処理回路部303の保護に必要な保護膜213の膜厚は、傘構造部210の表面保護に必要な保護膜213の膜厚より大きくなっている。
【0010】
このため、第1に、支持脚204の熱コンダクタンスが大きくなるため、赤外線検知部205からシリコン基板201に逃げる熱量が多くなり、赤外線の検出感度が低くなっていた。
また、第2に、傘構造部213の熱容量が大きくなるため、熱型赤外線検出器200の熱時定数が長くなり、動きの速い被写体を撮影することができなかった。
また、第3に、融点は約660℃であるが450℃以上で劣化が見られるアルミニウムで配線層208が形成されているため、犠牲層214の形成に表面の平坦性に優れた熱CVD法を使用できず、下地段差を良好に被覆することができなかった。
そこで本発明は、赤外線の検出感度が高く、熱時定数が短い熱型赤外線固体撮像装置の提供を目的とする。
また、容易な工程からなる熱型赤外線固体撮像装置の製造方法の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、検出領域と処理領域とを備えたシリコン基板を準備する工程と、該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜を、該処理領域に半導体素子を、それぞれ形成する工程と、該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う絶縁層を形成する工程と、該検出領域上の該絶縁層を覆う犠牲層を形成する工程と、該シリコン基板上に層間分離層と保護膜とを順次積層する工程と、該犠牲層上の該層間分離層と該保護膜とを選択的に除去する除去工程と、該検出領域上の該犠牲層上に、赤外線吸収膜を含む傘構造部を形成する工程と、該犠牲層を選択的に除去して、該絶縁層上に該傘構造部を載置させる工程と、該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部を形成し、該絶縁層からなる支持脚と、該赤外線検知膜を含む該絶縁層からなり該支持脚で支えられた赤外線検知部とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法である。
かかる製造方法を用いることにより、支持脚や赤外線検知部等に含まれる絶縁層(検出領域の絶縁層)を、処理領域の層間分離層より薄くすることができる。このため、支持脚の熱コンダクタンス及び赤外線検知部の熱容量が小さくなる。その結果、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くすることができる。
更に、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0012】
上記除去工程は、上記犠牲層上に形成したエッチング停止層をエッチングストッパとして用いて、上記層間分離層と上記保護膜とを選択的にエッチングする工程でも良い。
犠牲層上の層間分離層と保護膜とを、正確に除去できるからである。
【0013】
上記傘構造部が、上記エッチング停止層と、該エッチング停止層中に形成された上記赤外線吸収膜とを含み、該傘構造部を該犠牲層上に形成した後に、該傘構造部をエッチングストッパとして用いて上記除去工程を行うものであっても良い。
傘構造部がエッチングストッパを兼ねることにより、製造工程が簡略化されるからである。
【0014】
また、本発明は、シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、検出領域と処理領域とを備えたシリコン基板を準備する工程と、該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜を、該処理領域に半導体素子を、それぞれ形成する工程と、該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層を形成する工程と、該検出領域上の該層間分離層を選択的にエッチングして薄層化する薄層化工程と、該検出領域上の該層間分離層を覆う犠牲層を形成する工程と、該犠牲層上に、赤外線吸収膜を含む傘構造部を形成する傘構造部形成工程と、該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部を形成し、該層間分離層からなる支持脚と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層からなり該支持脚で支えられた赤外線検知部とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法でもある。
かかる製造方法を用いることにより、支持脚や赤外線検知部等に含まれる層間分離層(検出領域の層間分離層)を、処理領域の層間分離層より薄くすることができる。
このため、支持脚の熱コンダクタンス及び赤外線検知部の熱容量が小さくなる。その結果、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くすることができる。
更に、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0015】
上記薄層化工程は、上記赤外線検知膜上の上記層間分離膜中にエッチング停止層を形成し、該エッチング停止層をエッチングストッパとして用いて、該層間分離膜をエッチングする工程でも良い。
層間分離層を、正確な膜厚で薄層化できるからである。
なお、かかるエッチング停止層は、赤外線検知膜の保護膜を兼ねる。
【0016】
更に、上記傘構造部形成工程後に、少なくとも該処理領域上の該層間分離膜上に保護膜を形成する工程を含むものであっても良い。
【0017】
また、本発明は、シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、検出領域と処理領域とを備えたシリコン基板を準備する工程と、該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜を、該処理領域に半導体素子を、それぞれ形成する工程と、該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層を形成する工程と、少なくとも該検出領域上の該層間分離層を覆う犠牲層を形成する工程と、該検出領域上の該犠牲層上に、エッチング停止層と、該エッチング停止層中に形成された赤外線吸収膜とを含む傘構造部を形成する工程と、該シリコン基板上に保護膜を形成する工程と、該エッチング停止層をエッチングストッパに用いて、該傘構造部上の該保護膜を選択的に除去する工程と、該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部を形成し、該層間分離層からなる支持脚と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層からなり該支持脚で支えられた赤外線検知部とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法でもある。
かかる製造方法を用いることにより、傘構造部の熱容量を小さくすることができる。この結果、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0018】
また、本発明は、シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、検出領域と処理領域とを備えたシリコン基板を準備する工程と、該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜を、該処理領域に半導体素子を、それぞれ形成する工程と、該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層を形成する工程と、少なくとも該検出領域上の該層間分離層を覆う犠牲層を形成する工程と、該検出領域上の該犠牲層上に、赤外線吸収膜を含む傘構造部を形成する工程と、該シリコン基板上に保護膜を形成する工程と、該赤外線吸収膜をエッチングストッパに用いて、該傘構造部上の該保護膜を選択的に除去する工程と、該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部を形成し、該層間分離層からなる支持脚と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層からなり該支持脚で支えられた赤外線検知部とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法でもある。
かかる製造方法を用いることにより、傘構造部の熱容量を小さくすることができる。この結果、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0019】
上記シリコン基板は、シリコン基板上に、酸化シリコン層を介してシリコン層が形成されたSOI基板であることが好ましい。
かかる基板を用いることにより、例えば、該シリコン層に形成したpn接合ダイオードを赤外線検知膜とすることができ、一般的なシリコンプロセスで製造可能となるからである。
【0020】
少なくとも上記検出領域の上記シリコン層を除去する工程を含むものであっても良い。
検出領域の熱コンダクタンス及び熱容量が小さくなることで、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くできるからであり、また、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となるからである。
【0021】
少なくとも上記検出領域の上記酸化シリコン層を除去する工程を含むものであっても良い。
検出領域の熱コンダクタンス及び熱容量が小さくなることで、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くできるからであり、また、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となるからである。
【0022】
上記犠牲層は、シリコン及びポリイミドから選択される一の材料からなることが好ましい。
かかる材料を用いることにより、選択エッチングが容易となるからである。
【0023】
上記エッチング停止層は、窒化シリコン層からなることが好ましい。
【0024】
上記赤外線検知膜と上記処理領域とを電気的に接続する接続配線を形成する工程を含むものであっても良い。
【0025】
上記接続配線が、導電性シリコン及び/又は高融点金属を含み、上記犠牲層を熱化学気相堆積法で形成することが好ましい。
接続配線にかかる材料を用いることにより、接続配線形成後の犠牲層の形成工程に、例えば600℃程度の高温となる熱化学気相堆積法を適用することができる。この結果、犠牲層の表面の平坦性が向上し、下地段差を良好に被覆することができ、以降の工程が容易となる。
【0026】
更に、上記処理領域に、導電性シリコン及び/又は高融点金属を含む回路配線を形成する工程を含むものであっても良い。
【0027】
また、本発明は、検出部と該検出部から送られた信号を処理する信号処理部とが、同一シリコン基板上に設けられた熱型赤外線固体撮像装置であって、
a) シリコン基板上に設けられた半導体素子と、層間分離層を介して該半導体素子上に設けられた回路配線とを含む信号処理部と、
b) 該シリコン基板に設けられた凹部上に支持脚で支えられた赤外線検知部を含む検出部であって、該支持脚と該赤外線検知部が、所定の膜厚の絶縁膜を含み、該赤外線検知部に設けられた赤外線検知膜と該信号処理部とが、該支持脚を通る接続配線で接続された検出部と、
c)該検出部上に設けられた、赤外線吸収膜を含む赤外線吸収部であって、赤外線を熱に変換して該検出部に伝える赤外線吸収部とを含み、
該絶縁膜の膜厚を、該層間分離層の膜厚より小さくしたことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置でもある。
支持脚や赤外線検知部等に含まれる絶縁層(検出領域の絶縁層)の膜厚を、処理領域の層間分離層の膜厚より小さくすることにより、支持脚の熱コンダクタンス及び赤外線検知部の熱容量が小さくなる。この結果、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くすることができる。
更に、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0028】
また、本発明は、検出部と該検出部から送られた信号を処理する信号処理部とが、同一シリコン基板上に設けられた熱型赤外線固体撮像装置であって、
a) シリコン基板上に設けられた半導体素子と、層間分離層を介して該半導体素子上に設けられた回路配線と、該回路配線上に設けられた回路保護膜とを含む信号処理部と、
b) 該シリコン基板に設けられた凹部上に支持脚で支えられた赤外線検知部を含む検出部であって、該支持脚と該赤外線検知部が、所定の膜厚の絶縁膜を含み、該赤外線検知部に設けられた赤外線検知膜と該信号処理部とが、該支持脚を通る接続配線で接続された検出部と、
c)該検出部上に設けられた、赤外線吸収膜と該赤外線吸収膜上に設けられた吸収部保護膜とを含む赤外線吸収部であって、赤外線を熱に変換して該検出部に伝える赤外線吸収部とを含み、
該吸収部保護膜の膜厚を、該回路保護膜の膜厚より小さくしたことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置でもある。
吸収部保護膜の膜厚を、回路保護膜の膜厚より小さくすることにより、傘構造部の熱容量を小さくすることができる。この結果、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となる。
【0029】
上記半導体基板と上記層間分離層との間、又は該層間分離層と上記回路保護膜との間に、エッチング停止層を含むものであっても良い。
【0030】
上記シリコン基板は、シリコン基板上に、酸化シリコン層を介してシリコン層が形成されたSOI基板であることが好ましい。
かかる基板を用いることにより、例えば、該シリコン層に形成したpn接合ダイオードを赤外線検知膜とすることができ、一般的なシリコンプロセスで製造可能となるからである。
【0031】
少なくとも上記検出部の上記シリコン層が除去されたものであっても良い。
検出部の熱コンダクタンス及び熱容量が小さくなることで、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くできるからであり、また、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となるからである。
【0032】
少なくとも上記検出部の上記酸化シリコン層が除去されたものであっても良い。
検出部の熱コンダクタンス及び熱容量が小さくなることで、赤外線検知部からシリコン基板に逃げる熱量が少なくなり、赤外線の検出感度を高くできるからであり、また、熱型赤外線検出器の熱時定数が短くなり、動きの速い被写体の撮影が可能となるからである。
【0033】
上記吸収部保護膜は、エッチング停止層でも良い。
【0034】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、全体が100で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。熱型赤外線固体撮像装置100は、図12、13に示す熱型赤外線固体撮像装置300とほぼ同じ外観構造を有し、図1は、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。
【0035】
図1に示すように、熱型赤外線固体撮像装置100は、シリコン基板1を含む。
信号処理回路部303のシリコン基板1には、MOS型の半導体素子2が設けられている。また、半導体素子2の電極に接続された配線層も形成されている。
シリコン基板1の検出部302には、凹部(空洞部)3が設けられ、凹部3上には、支持脚4に支持された赤外線検知部5が設けられている。赤外線検知部5には、例えば、ダイオードなどのpn接合素子、酸化バナジウム(VOx)などのボロメータ、BST(BaSrTiO3)などの焦電体等、温度によってその電気特性が変化する材料からなる赤外線検知膜6が設けられている。検出部302、信号処理回路部303には、例えば酸化シリコンからなる絶縁層20と、例えばアルミニウムからなる配線層21が設けられている。配線層21は、赤外線反射膜を兼ねる。
赤外線検知部5上には傘構造部10が設けられている。傘構造部10は、例えば窒化シリコンからなる脚部11を含む。脚部11上には、窒化シリコンからなるエッチング停止層22に覆われた赤外線吸収膜12が形成されている。
【0036】
一方、信号処理回路部303上には、上述のように絶縁層20が設けられ、その上にエッチング停止層22が形成されている。エッチング停止層22上には、例えば酸化シリコンからなる層間分離層7、アルミニウムからなる配線層8、保護膜13が形成されている。検出部302に含まれるそれぞれの傘構造部10の間には、エッチング孔15が設けられている。
【0037】
次に、図2を用いて、図1に示す熱型赤外線固体撮像装置100の製造方法について簡単に説明する。
まず、図2(a)に示すように、シリコン基板1上の検出部302に赤外線検知膜6を、また、信号処理回路部303に半導体素子2を形成した後に、酸化シリコンからなる絶縁層20を全面に形成する。絶縁層20は、2回に分けて形成し、その間にアルミニウムからなる配線層21が形成される。配線層21は、アルミニウム層を全面に蒸着した後、パターニングを行って形成する。
続いて、絶縁層20の所定の位置に開口を設け、更に、シリコンを全面に堆積しパターニングすることにより、検出部302のみに犠牲層14を形成する。
【0038】
続いて、赤外線検知部5上の犠牲層14を開口し、窒化シリコンからなるエッチング停止層22を形成する。エッチング停止層22も2回に分けて形成することにより、検出部302のエッチング停止層22中に、赤外線吸収膜12を形成する。
【0039】
続いて、酸化シリコンからなる層間分離層7を全面に形成し、その上にアルミニウムからなる配線層8を形成する。更に、例えば酸化シリコンからなる保護膜13を全面に形成する。
【0040】
次に、信号処理回路部303上にレジストマスク(図示せず)を形成し、図2(b)に示すように、検出部302の上の保護膜13を除去し、更に、層間分離層7をエッチングする。
層間分離層7のエッチングは、例えば弗化水素酸溶液を用いたウエットエッチングにより行う。弗化水素酸溶液では、酸化シリコンからなる層間分離層7はエッチングされるが、窒化シリコンからなるエッチング停止層22はエッチングされないため、エッチング停止層22の上面でエッチングを停止させることができる。
【0041】
次に、図2(c)に示すように、ドライエッチングでエッチング孔15を形成した後、犠牲層14をエッチングにより除去し、更に、シリコン基板1の一部をエッチングして凹部3を形成する。犠牲層14の除去、凹部3の形成には、例えばXeF2を用いたドライエッチングが用いられる。
この結果、図2(c)に示すような、傘構造部10を備えた検出部302と、信号処理回路部303とが同一シリコン基板1上に形成された熱型赤外線固体撮像装置100が完成する。
【0042】
熱型赤外線固体撮像装置100では、傘構造部10に入射した赤外線が赤外線吸収膜12に吸収されて熱になる。かかる熱は、脚部11を通って赤外線検知部5に伝わり、これにより赤外線検知部5の温度が上昇し、赤外線検知膜6の電気特性が変化する。この電気特性の変化は、電気信号の変化として赤外線検知膜6に接続された配線層21から配線層8を経て信号処理回路部303に送られる。信号処理回路部303では、かかる電気信号の変化から、赤外線検知部5に入射した赤外線の量を検出する。
【0043】
熱型赤外線固体撮像装置100では、特に、支持脚4が層間分離層7を含まない構造となっている。このため、支持脚4の熱コンダクタンスが小さく、赤外線検知部5からシリコン基板1に流出する熱量が少なくなり、赤外線の検出感度が高くなる。
【0044】
また、赤外線検知部5が層間分離層7を含まず、かつ、傘構造部が保護膜13を含まないので、赤外線検知部5、および傘構造部10の厚みは、従来構造(図14参照)よりも薄くなっている。このため、赤外線検知部5および傘構造部10の熱容量が小さくなり、赤外線検出器の熱時定数が短くなるため、被写体が素早い動きをする場合にも追跡可能となる。
【0045】
実施の形態2.
図3は、全体が110で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。図3、4は、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。図3、4中、図1と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【0046】
図3に示すように、熱型赤外線固体撮像装置110は、信号処理回路部303にエッチング停止層22を含まない点を除いて、上述の熱型赤外線固体撮像装置100と同じ構造である。
【0047】
図4を用いて図3に示す熱型赤外線固体撮像装置110の製造方法について簡単に説明する。
まず、図4(a)に示すように、シリコン基板1上の検出部302に赤外線検知膜6を、また、信号処理回路部303に半導体素子2を形成した後に、酸化シリコンからなる絶縁層20を全面に形成する。絶縁層20は、2回に分けて形成し、その間にアルミニウムからなる配線層21を形成する。
続いて、絶縁層20の所定の位置に開口を設け、更に、シリコンを全面に堆積しパターニングすることにより、検出部302のみに犠牲層14を形成する。
【0048】
続いて、酸化シリコンからなる層間分離層7を全面に形成し、その上にアルミニウムからなる配線層8を形成する。更に、例えば酸化シリコンからなる保護膜13を全面に形成する。
【0049】
次に、信号処理回路部303上にレジストマスク(図示せず)を形成し、図4(b)に示すように、検出部302の上の保護膜13を除去し、更に、層間分離層7をエッチングする。
層間分離層7のエッチングは、例えば弗化水素酸溶液を用いたウエットエッチングにより行う。弗化水素酸溶液では、酸化シリコンからなる層間分離層7はエッチングされるが、シリコンからなる犠牲層14はエッチングされないため、犠牲層14の上面でエッチングを停止させることができる。
【0050】
次に、図4(c)に示すように、実施の形態1と同様の工程で、犠牲層14上に傘構造部10を形成する。続いて、エッチング孔15を形成した後、例えばXeF2ガスを用いたドライエッチングにより、犠牲層14の除去、凹部3の形成を行う。
これにより、図4(c)に示すような熱型赤外線固体撮像装置110が完成する。
【0051】
熱型赤外線固体撮像装置110では、熱型赤外線固体撮像装置100と同様に、支持脚4が層間分離層7を含まない構造となっている。このため、支持脚4の熱コンダクタンスが小さくなり、赤外線の検出感度が高くなる。
【0052】
また、赤外線検出部5が層間分離層7を含まず、かつ、傘構造部10が保護膜13を含まないため、赤外線検知部5および傘構造部10の熱容量が小さくなり、赤外線検出器の熱時定数が短くなる。この結果、動作の速い被写体の撮影も可能となる。
【0053】
また、実施の形態1、2に示す熱型赤外線固体撮像装置100、110において、配線層21を、不純物濃度が1018cm−3以上の多結晶又は非晶質シリコン等の半導体材料から形成しても良い。また、モリブデン、タングステン、チタン、コバルト、白金、タンタル等の高融点金属材料やそのシリサイドから形成しても良い。更には、半導体材料と高融点金属材料やそのシリサイドの積層構造から形成しても良い。
配線層21を、アルミニウムに代えてかかる融点の高い材料から形成することにより、後の工程で形成される犠牲層14を、形成温度の高い熱化学気相堆積法(熱CVD法)などで形成することができる。
【0054】
図5は、熱CVD法を用いて形成した犠牲層14(図5(a))と、スパッタ法等を用いて形成した犠牲層14(図5(b))とを比較したものである。
図からわかるように、熱CVD法を用いることにより、形成した犠牲層14の表面の平坦性が向上する。このため、後の製造工程がより容易となる。
【0055】
実施の形態3.
実施の形態3、4は、検出部302の支持脚4、赤外線検出部5に含まれる層間分離層7の膜厚を薄くして、熱型赤外線固体撮像装置120、130における、赤外線の検出感度を向上させ、検出器の熱時定数を短くするものである。
図6は、全体が120で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図であり、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。図6中、図1と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【0056】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置120では、検出部302の配線層21と信号処理回路部303の配線層8とが、同一工程で形成されている。
即ち、熱型赤外線固体撮像装置120では、酸化シリコンからなる層間分離層7をシリコン基板1上に形成する。層間分離層7の膜厚は、半導体素子2と層間分離層7上の配線層8とが、電気的に十分に絶縁できる膜厚とする。
続いて、信号処理回路部303に形成したレジストマスク(図示せず)を用いて、検出部302の層間分離層7をエッチングしてリセス23を形成する。
【0057】
次に、層間分離層7上に、例えばアルミニウム層を形成し、これをパターニングして配線層21と配線層8を同時に形成する。続いて、酸化シリコンからなる絶縁層24で配線層21、配線層8を覆う。
【0058】
次に、実施の形態1と同様に、犠牲層(図示せず)を形成し、その上に例えば酸化シリコンからなる保護膜13を形成する。検出部302の保護膜13中には赤外線吸収膜12が形成される。
【0059】
次に、保護膜13の一部をエッチングしてエッチング孔15を形成した後、実施の形態1と同様に、犠牲層(図示せず)をエッチングにより除去し、更に、シリコン基板1の一部をエッチングして凹部3を形成する。犠牲層14の除去、凹部6の形成には、例えばXeF2を用いたドライエッチングが用いられる。
なお、図1のように、信号処理回路部303上の犠牲層を形成してもよい。
【0060】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置120では、支持脚4、赤外線検知部5に含まれる層間分離層7の膜厚が、信号処理回路部303の層間分離層7より薄くなっている。
このため、支持脚4の熱コンダクタンスが小さく、赤外線検知部5からシリコン基板1に流出する熱量が少なくなり、赤外線の検出感度が高くなる。
また、赤外線検知部5の熱容量が小さいため、赤外線検出器の熱時定数が短くなる。
なお、熱型赤外線固体撮像装置120では、傘構造部10に含まれる保護膜13の膜厚は、従来構造(図14)と同程度である。
【0061】
実施の形態4.
図7は、全体が130で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図であり、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。図7中、図1と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【0062】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置130では、層間分離層7がエッチング停止層25を含む以外は、上述の熱型赤外線固体撮像装置120と同じ構造である。
【0063】
熱型赤外線固体撮像装置130では、エッチング停止層25を間に挟むように、シリコン基板1上に層間分離層7を形成する。即ち、シリコン基板1上に、所定膜厚の層間分離層7を形成し、かかる層間分離層7に赤外線検知膜6を形成する。続いて、その上にエッチング停止層25を形成した後、再度、層間分離層7を形成する。エッチング停止層25は、例えば窒化シリコンからなる。
【0064】
続いて、実施の形態3と同様に、信号処理回路部303に形成したレジストマスク(図示せず)を用いて、検出部302の層間分離層7をエッチングしてリセス23を形成する。
層間分離層7のエッチングには、例えば弗化水素酸の水溶液によるウエットエッチングを用いる。エッチング停止層25は弗化水素酸によってエッチングされないため、エッチング停止層25が露出した時点でエッチングが停止し、リセス23の深さを精度良く制御できる。
【0065】
次に、実施の形態3と同様の工程を行うことにより、配線層21と配線層8を同時に形成し、傘構造部10、凹部3等を形成する。
【0066】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置130では、熱型赤外線固体撮像装置120と同様に、支持脚4、赤外線検知部5に含まれる層間分離層7の膜厚が、信号処理回路部303の層間分離層7より薄くなる。このため、赤外線の検出感度が高くなる。また、赤外線検知部5の熱容量が小さいため、赤外線検出器の熱時定数が短くなる。
【0067】
特に、エッチング停止層25を用いることにより、リセス23の深さを正確に制御でき、アレイ状に形成された複数の赤外線検出部6に含まれる層間分離層7の膜厚を均一にすることができる。
【0068】
なお、実施の形態3、4に示した熱型赤外線固体撮像装置120、130において、次に示す実施の形態5、6と同様に、傘構造部10に含まれる保護膜13を、別途エッチングして、薄くすることもできる。
これにより、赤外線検出器の熱時定数を更に短くすることができる。
【0069】
実施の形態5.
実施の形態5、6は、検出部302の傘構造部10に保護膜13を形成しないことにより、熱型赤外線固体撮像装置140、150における、検出器の熱時定数を短くするものである。
図8は、全体が140で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図であり、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。図8中、図1と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【0070】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置140では、検出部302の配線層21と信号処理回路部303の配線層8とが、同一工程で形成されている。
即ち、熱型赤外線固体撮像装置140では、酸化シリコンからなる層間分離層7をシリコン基板1上に形成する。層間分離層7の膜厚は、半導体素子2と層間分離層7上の配線層8とが、電気的に十分に絶縁できる膜厚とする。
【0071】
次に、層間分離層7上に、例えばアルミニウム層を形成し、これをパターニングして配線層21と配線層8を同時に形成する。続いて、酸化シリコンからなる絶縁層24で配線層21、配線層8を覆う。
【0072】
次に、実施の形態1と同様に、犠牲層(図示せず)を形成し、その上に窒化シリコンからなるエッチング停止層26を形成する。傘構造部10のエッチング停止層26中には、実施の形態1と同様に、赤外線吸収膜12を形成する。
更に、その上に例えば酸化シリコンからなる保護膜13を形成する。
【0073】
次に、信号処理回路部303上に形成したレジストマスク(図示せず)を用いて、傘構造部10上の保護膜13をエッチングする。保護膜13のエッチングは、例えば、弗化水素酸の水溶液を用いたウエットエッチングにより行なわれる。保護膜13のエッチングは、エッチング停止層26が露出した時点で停止する。
【0074】
次に、実施の形態1と同様に、エッチング孔15を形成した後、犠牲層(図示せず)をエッチングにより除去し、更に、シリコン基板1の一部をエッチングして凹部3を形成する。犠牲層14の除去、凹部3の形成には、例えばXeF2を用いたドライエッチングが用いられる。
なお、図1のように、信号処理回路部303上の犠牲層14はなくてもよい。
【0075】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置140では、傘構造部10に含まれる保護膜が除去されているため傘構造部10の熱容量が小さくなり、赤外線検出器の熱時定数が短くなる。
なお、熱型赤外線固体撮像装置140では、支持脚4、赤外線検知部5に含まれる層間分離層7の膜厚は、従来構造(図14)と同程度である。
【0076】
実施の形態6.
図9は、全体が150で示される本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図であり、図13のI−Iに相当する位置での断面図である。図9中、図1と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【0077】
熱型赤外線固体撮像装置150では、エッチング停止層26を形成せず、吸収部保護膜中に、エッチングストッパとしても機能する赤外線吸収膜12を形成する。これ以外の構造は、上述の熱型赤外線固体撮像装置140と同じである。
実施の形態5と同様に、信号処理回路部303上に形成したレジストマスク(図示せず)を用いて、傘構造部10上の保護膜13をエッチングする。保護膜13のエッチングは、例えば、弗化水素酸の水溶液を用いたウエットエッチングにより行なわれる。この時点では、検出部302の全面に赤外線吸収膜が残してあるため、保護膜13のエッチングは、例えば、窒化タングステンからなる赤外線吸収膜12が露出した時点で停止する。次に、赤外線吸収膜12を所定の位置に残して、その上に吸収部保護膜を形成する。
【0078】
本実施の形態にかかる熱型赤外線固体撮像装置150では、傘構造部10上の保護膜13が除去されているため傘構造部10の熱容量が小さくなり、赤外線検出器の熱時定数が短くなる。なお、支持脚4、赤外線検知部5に含まれる層間分離層7の膜厚は、従来構造(図14)と同程度である。
【0079】
実施の形態7.
上述の実施の形態1〜6にかかる熱型赤外線固体撮像装置の製造に用いるシリコン基板1としては、図10(a)に示すようなSOI(Silicon On Insulator)基板30を用いることができる。
SOI基板30は、シリコン基板31と、その上に順次積層された酸化シリコン層(BOX層)32、シリコン層(SOI層)33からなる。例えば、pn接合ダイオードからなる赤外線検知膜6をシリコン層33に、半導体素子2をシリコン層33もしくはシリコン基板31に形成し、続いて上述の工程が行なわれて、熱型赤外線固体撮像装置が完成する。
【0080】
赤外線検知膜6もしくは半導体素子2を形成する領域を、他の領域と絶縁するために、図10(b)に示すように、所定領域のシリコン層33を残して周囲を酸化してシリコン酸化膜34としても良い。
【0081】
また、図10(c)に示すように、所定領域のシリコン層33をメサ型に残して周囲をエッチングで除去しても良い。
【0082】
特に、図10(c)に示すようなSOI基板36を用いることにより、図10(b)に示すSOI基板35を用いる場合に比べて、支持脚4、赤外線検知部5がシリコン酸化膜34を含まない構造となる。
このため、支持脚4の熱コンダクタンスを小さくでき、赤外線検出感度の高い赤外線検出器を得ることができる。更に、赤外線検知部5の熱容量を小さくできるので、熱時定数の短い赤外線検出器を得ることができる。
【0083】
実施の形態8.
上述の実施の形態1〜6にかかる熱型赤外線固体撮像装置の製造に用いるシリコン基板1としては、図11(d)に示すようなSOI(Silicon On Insulator)基板45を用いることができる。
SOI基板45は、シリコン基板41と、その上に順次積層された酸化シリコン層(BOX層(Buried Oxide層))42、シリコン層(SOI層)43からなる。例えば、pn接合ダイオードからなる赤外線検知膜6をシリコン層43に、半導体素子2をシリコン層43もしくはシリコン基板41に形成し、続いて上述の工程が行なわれて、熱型赤外線固体撮像装置が完成する。
【0084】
図11(d)のSOI基板45では、赤外線検知膜6もしくは半導体素子2を形成する領域を他の領域と絶縁するために、所定領域のシリコン層43を残して周囲のシリコン層43、酸化シリコン層42がエッチングにより除去されている。
図11(d)のSOI基板45は、図11(a)のSOI基板40を加工して作製される。
【0085】
作製方法は、図11(b)に示すように、所定領域のシリコン層43を残して周囲を酸化してシリコン酸化層44とした後に、シリコン酸化層44、酸化シリコン層42をエッチングしても良い。
【0086】
また、図11(c)に示すように、所定領域のシリコン層43をメサ型に残して周囲をエッチングで除去し、更に、酸化シリコン層42をエッチングしても良い。
【0087】
図11(d)に示すようなSOI基板45を用いることにより、支持脚4、赤外線検知部5がシリコン酸化層44に加えて、酸化シリコン層42を含まない構造となる。このため、支持脚4の熱コンダクタンスを小さくでき、赤外線検出感度の高い赤外線検出器を得ることができる。更に、赤外線検知部5の熱容量を小さくできるので、熱時定数の短い赤外線検出器を得ることができる。
【0088】
なお、実施の形態7、8に示したSOI基板35、36、45は、図14に示す従来構造の熱型赤外線固体撮像装置300に適用することもできる。これにより、赤外線の検出感度を向上させ、検出器の熱時定数を短くすることができる。
【0089】
実施の形態1〜8および、図14に示す従来構造の熱型赤外線固体撮像装置300において、配線層21だけでなく、配線層8を不純物濃度が1018cm−3以上の多結晶又は非晶質シリコン等の半導体材料、若しくはモリブデン、タングステン、チタン、コバルト、白金、タンタル等の高融点金属及びそのシリサイド膜、または、半導体材料と高融点金属やそのシリサイド膜の積層構造から形成しても構わない。
これにより、犠牲層14の形成に、熱CVD法等の成膜温度の高い製造方法を用いることができる。
熱CVD法を用いることにより、形成した犠牲層14の表面の平坦性が向上する。このため、後の製造工程がより容易になる。
【0090】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる熱型赤外線固体撮像装置では、赤外線の検出感度が高くなる。
【0091】
また、本発明にかかる熱型赤外線固体撮像装置では、熱時定数が短くなり、動きの素早い被写体の撮影も可能となる。
【0092】
また、本発明にかかる熱型赤外線固体撮像装置の製造方法では、犠牲層の表面平坦となり、製造工程が簡単となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態1にかかる熱型赤外線固体撮像装置の製造工程図である。
【図3】 本発明の実施の形態2にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態2にかかる熱型赤外線固体撮像装置の製造工程図である。
【図5】 犠牲層の形状を比較した図である。
【図6】 本発明の実施の形態3にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図7】 本発明の実施の形態4にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図8】 本発明の実施の形態5にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図9】 本発明の実施の形態6にかかる熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図10】 本発明の実施の形態7にかかるSOI基板の断面図である。
【図11】 本発明の実施の形態8にかかるSOI基板の断面図である。
【図12】 従来の熱型赤外線固体撮像装置の斜視図である。
【図13】 従来の熱型赤外線固体撮像装置に含まれる赤外線検出部の拡大図である。
【図14】 従来の熱型赤外線固体撮像装置の断面図である。
【図15】 従来の熱型赤外線固体撮像装置の製造工程図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 半導体素子、3 凹部、4 支持脚、5 赤外線検知部、6 赤外線検知膜、7 層間分離層、8 配線層、10 傘構造部、11 脚部、12 赤外線吸収膜、13 保護膜、14 犠牲層、15 エッチング孔、20 絶縁層、21 配線層、22 エッチング停止層、100 熱型赤外線固体撮像装置。
Claims (13)
- シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、
検出領域(302)と処理領域(303)とを備えたシリコン基板(1)を準備する工程と、
該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜(6)を、該処理領域に半導体素子(2)を、それぞれ形成する工程と、
該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う絶縁層(20)を形成する工程であって、該赤外線検知膜と該半導体素子とを電気的に接続する第1の配線層(21)を間に挟むように該絶縁層を形成する工程と、
該検出領域上の該絶縁層を覆う犠牲層(14)を形成する工程と、
該絶縁層と該犠牲層との上に層間分離層(7)を形成し、該層間分離層上の該処理領域に第2の配線層(8)を形成する工程と、
該第2の配線層を覆うように該層間分離層上に保護膜(13)を形成する工程と、
該検出領域から、該層間分離層と該保護膜を選択的に除去する除去工程と、
該検出領域上の該犠牲層上に、赤外線吸収膜(12)を含む傘構造部(10)を形成する工程と、
該犠牲層を選択的に除去して、該絶縁層上に該傘構造部を載置させる工程と、
該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部(3)を形成し、該絶縁層を有する支持脚(4)と、該赤外線検知膜を含む該絶縁層を有し該支持脚で支えられた赤外線検知部(5)とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法。 - 上記除去工程が、上記犠牲層上に形成したエッチング停止層(22)をエッチングストッパとして用いて、上記層間分離層と上記保護膜とを選択的にエッチングする工程であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 上記傘構造部が、上記エッチング停止層と、該エッチング停止層中に形成された上記赤外線吸収膜とを含み、該傘構造部を該犠牲層上に形成した後に、該傘構造部をエッチングストッパとして用いて上記除去工程を行うことを特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、
検出領域(302)と処理領域(303)とを備えたシリコン基板(1)を準備する工程と、
該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜(6)を、該処理領域に半導体素子(2)を、それぞれ形成する工程と、
該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層(7)を形成する工程と、
該検出領域上の該層間分離層を選択的にエッチングして、該検出領域の該層間分離層を薄層化する薄層化工程と、
該層間分離層上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを電気的に接続する配線層(21、8)を形成する工程と、
該層間分離層上に、該配線層を覆うように絶縁層(24)を形成する工程と、
該検出領域上の該絶縁層を覆う犠牲層(14)を形成する工程と、
該犠牲層上に、赤外線吸収膜(12)を含む傘構造部(10)を形成する傘構造部形成工程と、
該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、
該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部(3)を形成し、薄層化された該層間分離層を有する支持脚(4)と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層を有し該支持脚で支えられた赤外線検知部(5)とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法。 - 上記薄層化工程が、上記赤外線検知膜上の上記層間分離層中にエッチング停止層(25)を形成し、該エッチング停止層をエッチングストッパとして用いて、該層間分離層をエッチングする工程であることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 更に、上記傘構造部形成工程後に、少なくとも該処理領域上の該層間分離層上に保護膜(13)を形成する工程を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の製造方法。
- シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、
検出領域(302)と処理領域(303)とを備えたシリコン基板(1)を準備する工程と、
該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜(6)を、該処理領域に半導体素子(2)を、それぞれ形成する工程と、
該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層(7)を形成する工程と、
該層間分離層上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを電気的に接続する配線層(21、8)を形成する工程と、
該層間分離層上に、該配線層を覆うように絶縁層(24)を形成する工程と、
該絶縁層上に犠牲層(14)を形成する工程と、
該犠牲層上に、エッチング停止層(26)と、該エッチング停止層中に赤外線吸収膜(12)を含む傘構造部(10)とを形成する工程と、
該エッチング停止層と該傘構造部の上に保護膜(13)を形成する工程と、
該エッチング停止層をエッチングストッパに用いて、該傘構造部上の該保護膜を選択的に除去する工程と、
該検出領域の該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、
該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部(3)を形成し、該層間分離層を有する支持脚(4)と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層を有し該支持脚で支えられた赤外線検知部(5)とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法。 - シリコン基板に形成された凹部上に赤外線検知部が支持脚で支えられた熱型赤外線固体撮像装置の製造方法であって、
検出領域(302)と処理領域(303)とを備えたシリコン基板(1)を準備する工程と、
該シリコン基板上の該検出領域に赤外線検知膜(6)を、該処理領域に半導体素子(2)を、それぞれ形成する工程と、
該シリコン基板上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを覆う層間分離層(7)を形成する工程と、
該層間分離層上に、該赤外線検知膜と該半導体素子とを電気的に接続する配線層(21、8)を形成する工程と、
該層間分離層上に、該配線層を覆うように絶縁層(24)を形成する工程と、
該絶縁層上に犠牲層(14)を形成する工程と、
該検出領域上の該犠牲層上に、赤外線吸収膜(12)を含む傘構造部(10)を形成する工程と、
該傘構造部と該犠牲層の上に保護膜(13)を形成する工程と、
該赤外線吸収膜をエッチングストッパに用いて、該傘構造部上の該保護膜を選択的に除去する工程と、
該検出領域の該犠牲層を選択的に除去して、該層間分離層上に該傘構造部を載置する工程と、
該検出領域の該シリコン基板をエッチングして凹部(3)を形成し、該層間分離層を有する支持脚(4)と、該赤外線検知膜を含む該層間分離層を有し該支持脚で支えられた赤外線検知部(5)とを、該凹部上に形成する工程とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置の製造方法。 - 上記シリコン基板が、シリコン基板上に、酸化シリコン層を介してシリコン層が形成されたSOI基板であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法。
- 上記犠牲層が、シリコン及びポリイミドから選択される一の材料からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法。
- 上記エッチング停止層が、窒化シリコン層からなることを特徴とする請求項2、3、5〜8のいずれかに記載の製造方法。
- 上記配線層が、導電性シリコン及び/又は高融点金属を含み、上記犠牲層を熱化学気相堆積法で形成することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法。
- 更に、上記処理領域に、導電性シリコン及び/又は高融点金属を含む回路配線を形成する工程を含む請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法。
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