JP4848150B2 - 電磁波シールドメッシュの製造方法、該方法で製造された電磁波シールドメッシュ、及び該電磁波シールドメッシュを備えるディスプレイ - Google Patents
電磁波シールドメッシュの製造方法、該方法で製造された電磁波シールドメッシュ、及び該電磁波シールドメッシュを備えるディスプレイ Download PDFInfo
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Description
本発明は、ＣＲＴ（陰極線管）、プラズマ、液晶、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等のディスプレイの前面から発生する電磁波をシールドする電磁波シールドメッシュの製造方法、該方法で製造された電磁波シールドメッシュ、及び該電磁波シールドメッシュを表面に貼り合わせたディスプレイに関する。
近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、ＣＲＴ（陰極線管）、プラズマ、液晶、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等のディスプレイの前面から発生する電磁波によるノイズ妨害も増加し、問題になっている。
各種ディスプレイの前面から発生する電磁波を遮蔽するためには、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮蔽構成体を各種ディスプレイに取り付け、該電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極と接続することが行われている。
各種ディスプレイの前面から発生する電磁波を遮蔽するためには、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮蔽構成体を各種ディスプレイに取り付け、該電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極と接続することが行われている。
このような電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性フィルムとプラスチック板を重ねて加圧してなるものである。電磁波シールド性フィルムとしては、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けた接着剤層と、該接着剤層の上に接着した導電性材料の金属箔から描かれた幾何学図形とからなるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムであって、前記導電性材料の金属箔は、前記接着剤層への貼合せ面が粗化されており、前記幾何学図形は、前記金属箔をケミカルエッチングプロセスで描かれたもので、前記幾何学図形の外周に該幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を設けており、前記接着剤層は、加熱又は加圧により流動するものであり、かつ、前記金属箔との接着により粗化形状が転写されて粗化された面を有しており、さらに、前記幾何学図形及び前記接着剤層の粗化された面の上に加熱又は加圧により接着した透明層を設けたものが知られている。
しかしながら、接着剤層への貼合せ面が粗化された金属箔と接着剤層を貼合せてから金属箔をケミカルエッチングして製造される従来の電磁波シールド性フィルムは、粗化された金属の凹凸面が接着剤層に転写され、凹凸を有する接着剤層を介して画像を見ることになるので、必ずしも画像が鮮明に見えない。
この課題を克服する為に、特許第３４８０８９８号公報において、粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具体的には粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層の上に、加熱又は加圧により接着した透明層を設け、接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている。
特許第３４８０８９８号公報
特開２０００―３２３８９０号公報
特開２０００−３２３８９１号公報
この課題を克服する為に、特許第３４８０８９８号公報において、粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具体的には粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層の上に、加熱又は加圧により接着した透明層を設け、接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている。
特許第３４８０８９８号公報に開示されているディスプレイ用電磁波シールド性フィルムでは、接着剤層の凹凸面に微小な空気が残りやすく、その残った空気部はディスプレイとしては欠陥部となってしまう。また、いくら透明層を加熱又は加圧により接着したとしても、接着剤層と屈折率が異なる透明層を設けた場合、完全な透明にはならず、若干の白っぽさが残ってしまう。
そこで、本発明は、従来からの方法である黒化処理された金属と透明フィルムを接着剤
で積層し、その後エッチングにより金属メッシュを作る方法に比べ、透過部位（エッチングされる部分）の凹凸がなく、透過性に優れるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムを製造する方法の提供を目的とする。
また、高い耐性を有する電磁波シールド性フィルムを確実かつ簡易に提供することも目的とする。
さらに、本発明は、透過性に優れる電磁波シールドディスプレイの提供を目的とする。
そこで、本発明は、従来からの方法である黒化処理された金属と透明フィルムを接着剤
で積層し、その後エッチングにより金属メッシュを作る方法に比べ、透過部位（エッチングされる部分）の凹凸がなく、透過性に優れるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムを製造する方法の提供を目的とする。
また、高い耐性を有する電磁波シールド性フィルムを確実かつ簡易に提供することも目的とする。
さらに、本発明は、透過性に優れる電磁波シールドディスプレイの提供を目的とする。
本発明は、下記の（１）〜（５）の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を少なくとも（４）と（５）との間に１回行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（３）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（４）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼り付けること、及び
（５）前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離すること。
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（３）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（４）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼り付けること、及び
（５）前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離すること。
また、さらに前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行うことが好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行い、さらに、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離する前に活性エネルギー線照射を行うことも好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）以後に活性エネルギー線照射を行うことも好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行い、さらに、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離する前に活性エネルギー線照射を行うことも好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）以後に活性エネルギー線照射を行うことも好ましい。
また、本発明において、金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行う場合において、金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行ったときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
また、前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行う場合において、金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行ったときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
また、本発明において、前記金属箔の選択的エッチング（２）以後に活性エネルギー線照射を行うときには、金属箔と基材フィルムとのループタックが、エッチング液に曝露前は１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ、エッチング液曝露後に活性エネルギー線を照射したときは１００ｇ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。
また、基材フィルムを剥離した後の金属メッシュ上の金属原子濃度が５０％以上であることが好ましい。
また、基材フィルムを剥離した後の金属メッシュ上の金属原子濃度が５０％以上であることが好ましい。
また、本発明において、前記の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応性化合物、及び硬化剤を含むことが好ましく、しかも光重合開始剤を含有することがより好ましい。
さらに、本発明は、上記の製造方法で製造されたディスプレイ用電磁波シールドメッシュに関する。また、本発明は、該ディスプレイ用電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールドディスプレイに関する。
本発明のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法は、下記の効果を有する。（Ａ）接着面が凹凸にならない為、その面はもともと透明であり、わざわざ透明化樹脂を加熱加圧する必要はない。
（Ｂ）従来法では予め表面を黒化処理された金属箔を幾何学図形にした後、エッチングにより現れた横面の黒化処理を別工程で行っていたが、本発明では金属箔の表面や横面の黒化処理を自由なタイミングで少なくとも１回以上行うことで黒化処理の程度を調節できる。
（Ｃ）予め黒化処理された金属箔を用いる必要がない。
（Ｄ）予め黒化処理された金属箔を使用しても、エッチング後においては（Ａ）と同様の効果を奏し、好適な電磁波シールドメッシュを提供できる。
（Ｅ）活性エネルギー線照射の時期や回数を調整することで、高いエッチング耐性を有する電磁波シールドメッシュを簡易に製造できる。
（Ｆ）金属メッシュ開口部に対する損傷や異物の付着を防止できる。
（Ｂ）従来法では予め表面を黒化処理された金属箔を幾何学図形にした後、エッチングにより現れた横面の黒化処理を別工程で行っていたが、本発明では金属箔の表面や横面の黒化処理を自由なタイミングで少なくとも１回以上行うことで黒化処理の程度を調節できる。
（Ｃ）予め黒化処理された金属箔を用いる必要がない。
（Ｄ）予め黒化処理された金属箔を使用しても、エッチング後においては（Ａ）と同様の効果を奏し、好適な電磁波シールドメッシュを提供できる。
（Ｅ）活性エネルギー線照射の時期や回数を調整することで、高いエッチング耐性を有する電磁波シールドメッシュを簡易に製造できる。
（Ｆ）金属メッシュ開口部に対する損傷や異物の付着を防止できる。
まず、本発明のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法について説明する。
本発明は、下記の（１）〜（５）を任意の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を任意の時に、任意の回数で行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（３）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（４）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付すること、及び
（５）前記基材フィルムを前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること。
本発明は、下記の（１）〜（５）を任意の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を任意の時に、任意の回数で行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（３）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（４）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付すること、及び
（５）前記基材フィルムを前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること。
上記（１）〜（５）の順序は任意であるが、好ましくは以下の（ｉ）〜（ｖ）の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を行うことを特徴とする製造方法である。
（ｉ）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（ｉｉ）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（ｉｉｉ）前記金属メッシュを黒化処理すること、
（ｉｖ）前記基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付すること、及び
（ｖ）前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離すること。
（ｉ）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（ｉｉ）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（ｉｉｉ）前記金属メッシュを黒化処理すること、
（ｉｖ）前記基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付すること、及び
（ｖ）前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離すること。
本発明において、基材フィルムとは可とう性を有するプラスチックフィルムであり、代表的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等のフィルムが挙げられる。
基材フィルムは、エッチング工程後に剥離するので、耐熱性、耐エッチング性があれば良い。
基材フィルムの厚みは、５〜２００μｍ程度が好ましい。５μｍ未満だと取扱い性が悪くなり、２００μｍを越えてもフレキシブル性が無くなり、取扱い性が悪くなる。
基材フィルムの金属箔と貼付する面には、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤との接着性を良くする為に、易接着処理を施しても良い。易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等の乾式処理と、プライマー処理等の湿式処理がある。
基材フィルムは、エッチング工程後に剥離するので、耐熱性、耐エッチング性があれば良い。
基材フィルムの厚みは、５〜２００μｍ程度が好ましい。５μｍ未満だと取扱い性が悪くなり、２００μｍを越えてもフレキシブル性が無くなり、取扱い性が悪くなる。
基材フィルムの金属箔と貼付する面には、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤との接着性を良くする為に、易接着処理を施しても良い。易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等の乾式処理と、プライマー処理等の湿式処理がある。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤は、活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下するものであり、感圧性であることから、圧力をかけて金属箔と基材フィルムとを接着させる。活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤としては、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応線化合物、光重合開始剤及び硬化剤を含むものが好適に用いられる。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤には、公知の粘着付与樹脂、公知の微粒子、公知の重合禁止剤、公知の防錆剤、公知の可塑剤、公知の紫外線吸収剤などを配合することができる。
公知の粘着付与樹脂としては、ロジンエステルなどある。公知の微粒子としては、シリカ化合物などの無機微粒子、アクリル樹脂やナイロン樹脂などで形成される有機微粒子などがある。ただし、微粒子の平均粒子径20μｍ以下であることが好ましい。また、重合禁止剤としてはヒドロキノンなどがある。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤には、公知の粘着付与樹脂、公知の微粒子、公知の重合禁止剤、公知の防錆剤、公知の可塑剤、公知の紫外線吸収剤などを配合することができる。
公知の粘着付与樹脂としては、ロジンエステルなどある。公知の微粒子としては、シリカ化合物などの無機微粒子、アクリル樹脂やナイロン樹脂などで形成される有機微粒子などがある。ただし、微粒子の平均粒子径20μｍ以下であることが好ましい。また、重合禁止剤としてはヒドロキノンなどがある。
反応性官能基を有する弾性重合体としては、アクリル系ポリマーとウレタン系ポリマーが好ましく、反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。
アクリル系ポリマーとしては、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が１０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの点から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。
アクリル系ポリマーとしては、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が１０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの点から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸−４ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等を挙げることが
できる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等を挙げることが
できる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。
ウレタン系ポリマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタンポリールに、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーを用いることができる。
上記ポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としてはグリセリン、トチメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールの重量平均分子量は１０００〜５０００が好ましく、更に２５００〜３５００が好ましい。重量平均分子量が１０００以下のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールでは反応が早くゲル化しやすくなり、５０００以上のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールは反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類を併用できる。
上記ポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としてはグリセリン、トチメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールの重量平均分子量は１０００〜５０００が好ましく、更に２５００〜３５００が好ましい。重量平均分子量が１０００以下のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールでは反応が早くゲル化しやすくなり、５０００以上のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールは反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類を併用できる。
上記有機ポリイソシアネートとしては、公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネートとしては、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイシシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしてはイソフォロンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
ウレタン系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。
上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
ウレタン系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。
活性エネルギー線反応線化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋するモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものであることが好ましい。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールと有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等を反応させて得られ
る末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に１，０００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１０個有することが好ましく、更に４〜１０個有することが好ましく、特に６〜１０個有することが好ましい。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールと有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等を反応させて得られ
る末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に１，０００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１０個有することが好ましく、更に４〜１０個有することが好ましく、特に６〜１０個有することが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロールアントラキノン等が挙げられる。
分子中に水酸基等の反応性官能基を有する光重合開始剤は、そのまま配合しても構わないが、高分子量化して、またはポリマーへ組み込んで配合することが好ましい。その理由は、高分子量化またはポリマーへの組み込みにより、未反応の光重合開始剤の被着体への汚染低減やエッチング工程中に薬液へ光重合開始剤が溶出して活性エネルギー線照射後に粘着力が低下しにくくなることを防ぐことができるからである。反応性官能基として水酸基を有する光重合開始剤としては、例えば、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９」）が挙げられる。
ポリマーへ光重合開始剤を組み込む方法としては、例えば、水酸基を有する光重合開始剤をジイソシアネート化合物、例えばイソフォロンジイソシアネートの一方のイソシアネート基と反応させてから、もう一つのイソシアネート基をポリマーの水酸基と反応させる方法、炭素−炭素二重結合を有する酸無水物、例えば無水マレイン酸や無水イタコン酸等と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法、炭素−炭素二重結合とイソシアネート基を有する化合物、例えば２−メタクリロイルオキシイソシアネート等と水酸基を有する光重合開始剤とを反応させてから他のモノマーと共重合する方法、炭素−炭素二重結合とカルボキシル基を有する化合物、例えばアクリル酸やメタクリル酸等と水酸基を有する光重合開始剤とを反応させてから他のモノマーと共重合する方法等が挙げられる。
光重合開始剤を高分子量化若しくはポリマーへ組み込む方法は、限定されず公知の化合物及び公知の反応を用いて行うことができる。光重合開始剤を組み込む先は必ずしもポリマーで有る必要はないが、高分子量化した光重合開始剤およびポリマーへ組み込んだ光重合開始剤は、重量平均分子量で５００〜２００万が好ましく、更に１０００〜１５０万好ましい。重量平均分子量が５００未満の高分子量化した光重合開始剤およびポリマーへ組み込んだ光重合開始剤は、被着体汚染低減効果や薬液への溶出低減効果が少なく、２００万を超えるものは粘度増大で生産性が悪い。
硬化剤は、反応性官能基を有する弾性重合体と反応して感圧接着剤に凝集力を付与するものであり、弾性重合体の官能基に対して反応性を持つ公知のイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の多官能化合物が用いられる。
イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、及びその水添化物等が挙げられる。
アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ‘−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタンートリ−β−−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ‘−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ‘−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタンートリ−β−−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ‘−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属からなる箔、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金からなる箔を使用できる。導電性（電磁波シールド性） やメッシュパターン形成の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム、ニッケルの箔が適している。また、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の常磁性金属からなる箔は、磁性シールド性にも優れるため好ましい。
金属箔の厚みは、０．５〜４０μｍが好ましい。４０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になったり、視野角が狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。電磁波シールド性の観点から、１〜２０μｍが更に好ましい。
金属箔の厚みは、０．５〜４０μｍが好ましい。４０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になったり、視野角が狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。電磁波シールド性の観点から、１〜２０μｍが更に好ましい。
通常、金属箔を用いて電磁波シールドメッシュシートを作製する場合は、予め黒化処理した金属箔を用いることが多いが、本発明においては必ずしも予め黒化処理した金属箔を用いる必要はない。すなわち、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法では、ディスプレイのコントラストを向上させるための金属の黒化処理面は、転写用支持体と貼付されるので、最初から黒化処理された金属箔を使う必要はない。もちろん黒化処理した金属箔を用いても構わない。つまり、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法は、金属メッシュを作ってから黒化処理を行い、その後に最終的な基材となる転写用支持体に金属メッシュを転写するので、金属メッシュと転写用支持体を貼付するための接着剤に黒化処理に伴う凹凸が転写しないことが特徴である。
金属箔の黒化処理（３）のタイミングによって、以下のような電磁波シールドメッシュのバリエーションを生むことができる。
（ａ） 予め金属箔の黒化処理を行っておくと、金属メッシュの上（表面）１面のみが黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｂ） 予め黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュ形成後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの上下（裏表の両面）左右（側面）４面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｃ） 予め黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュを形成し、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行った後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの上下（表裏）左右（側面）４面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｄ） 金属メッシュを形成した後に、黒化処理を行うと、下（裏面）左右（両面）３面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
上記（ａ）〜（ｄ）において、上面（表面）や下面（裏面）は、つまり金属メッシュの片面を表す。上記（ａ）〜（ｄ）のうちで、本発明においては（ａ）または（ｄ）が好ましい。
（ａ） 予め金属箔の黒化処理を行っておくと、金属メッシュの上（表面）１面のみが黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｂ） 予め黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュ形成後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの上下（裏表の両面）左右（側面）４面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｃ） 予め黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュを形成し、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行った後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの上下（表裏）左右（側面）４面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ｄ） 金属メッシュを形成した後に、黒化処理を行うと、下（裏面）左右（両面）３面が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
上記（ａ）〜（ｄ）において、上面（表面）や下面（裏面）は、つまり金属メッシュの片面を表す。上記（ａ）〜（ｄ）のうちで、本発明においては（ａ）または（ｄ）が好ましい。
本発明において、活性エネルギー線照射は任意の時に、任意の回数で行うことができる。
本発明で用いる活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、放射線等の電磁波が挙げられるが、本発明では紫外線が好ましい。紫外線照射は、メタルハライドランプや高圧水銀灯、無電極ランプ、パルスＵＶランプ、発光ダイオードランプ、半導体レーザー等公知の光源を用いて行うことができる。
本発明での活性エネルギー線照射は１回若しくは複数回照射することができる。１回若しくは複数回の照射によって、目標とする積算照射量に達すればよい。積算照射量としては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を低下させることができれば特に限定はないが、紫外線の場合には２０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましい。２０ｍＪ／ｃｍ2未満の照射量では活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を消失させることが難しく、３０００ｍＪ／ｃｍ2を超える照射は経済的に不利である。
本発明で用いる活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、放射線等の電磁波が挙げられるが、本発明では紫外線が好ましい。紫外線照射は、メタルハライドランプや高圧水銀灯、無電極ランプ、パルスＵＶランプ、発光ダイオードランプ、半導体レーザー等公知の光源を用いて行うことができる。
本発明での活性エネルギー線照射は１回若しくは複数回照射することができる。１回若しくは複数回の照射によって、目標とする積算照射量に達すればよい。積算照射量としては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を低下させることができれば特に限定はないが、紫外線の場合には２０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましい。２０ｍＪ／ｃｍ2未満の照射量では活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を消失させることが難しく、３０００ｍＪ／ｃｍ2を超える照射は経済的に不利である。
前記（１）における金属箔と基材フィルムとの貼付は、例えば、基材フィルムの片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を積層して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを作製し、この保護フィルムの接着剤層面と金属箔とを貼り合わせることにより行うことができる。保護フィルムの作製方法としては、２つあり、１つは基材フィルムに直接、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を積層する方法であり、もう１つはセパレータ上に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布し、基材フィルムと貼り合わせる方法である。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート、マイクログラビアコート、等が挙げられるが、これらの方法に限定されるものではない。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。感圧性接着剤の厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られ
ず、また５０μｍを越えると経済的に不利である。
基材フィルムと、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布したセパレータとを貼り合わせる方法としては、常温ラミネートや加温ラミネート、加圧ラミネート、加熱加圧ラミネートがある。基材フィルムと感圧性接着剤層との間に空気が入ると、所望の性能が得られないことから、真空ラミネートを実施することが好ましい。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。感圧性接着剤の厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られ
ず、また５０μｍを越えると経済的に不利である。
基材フィルムと、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布したセパレータとを貼り合わせる方法としては、常温ラミネートや加温ラミネート、加圧ラミネート、加熱加圧ラミネートがある。基材フィルムと感圧性接着剤層との間に空気が入ると、所望の性能が得られないことから、真空ラミネートを実施することが好ましい。
前記（２）における金属メッシュの形成は、金属箔の表面に、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法、凹版オフセット印刷法等を利用してメッシュ状のエッチングレジストパターンを形成したのち、金属に対し腐食性を有するエッチング液を用いて金蔵箔を選択的にエッチングすることにより、行うことができる。
エッチングレジストパターンの形成に利用されるマイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
フォトリソグラフ法には、ネガ型、ポジ型のいずれのエッチングレジストも使用することができる。エッチングレジストインキは、硬化物が金属のエッチング処理に対して、耐性を有するものであればよく、一般的に知られている、フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化樹脂組成物がある。
エッチングレジストパターンの形成に利用されるマイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
フォトリソグラフ法には、ネガ型、ポジ型のいずれのエッチングレジストも使用することができる。エッチングレジストインキは、硬化物が金属のエッチング処理に対して、耐性を有するものであればよく、一般的に知られている、フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化樹脂組成物がある。
金属箔をエッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチング法とは、エッチングレジストで保護された部分以外の金属箔をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。これらの中でも低汚染性で再利用が可能な塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好適である。エッチング液の濃度は、金属箔の厚みや処理速度にもよるが、通常１５０〜２５０ｇ／リットル程度である。また、液温は、６０〜８０℃の範囲が好ましい。金属箔をエッチング液に曝露する方法は、エッチング液中への金属箔の浸漬、金属箔へのエッチング液のシャワーリング、エッチング液気相中への金属箔の曝露などがあるが、エッチング精度の安定性の点から、金属箔へのエッチング液のシャワーリングが好ましい。
前記（２）では、つづけてエッチングレジスト除去のため、アルカリ水溶液に曝露する工程が行われる。エッチングレジスト除去はプリント回路基板製造で行われている公知の方法を行うことができ、例えばアルカリ水溶液は温度４０〜５０℃で濃度３〜５％のカセイソーダを用いることができる。エッチングレジスト除去工程の後、水洗後に酸、例えば３％硫酸による中和を行うことが好ましい。
前記（２）では、前述のような方法で金属メッシュを形成するが、メッシュを構成する単位形状としては、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは正数）、円、だ円、星形等が挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の１種または２種以上の組合せからなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光線透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいほうが好ましい。
また、金属メッシュを構成するラインの幅は４０μｍ以下、ラインの間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。また、メッシュの非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光線透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく、細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上が更に好ましい。ライン間隔が大きくなりすぎると
、電磁波シールド性が低下する為、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する、有効面積から金属メッシュの面積を引いた面積の比の百分率である。
、電磁波シールド性が低下する為、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する、有効面積から金属メッシュの面積を引いた面積の比の百分率である。
前記（３）における金属メッシュの黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法により、黒化処理液を用いて行うことができる。前記（３）では、金属メッシュの表面および側面を黒化処理する。
黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより、行うことができる。
黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより、行うことができる。
前記（４）における金属メッシュ面と転写用支持体との貼付は、例えば、転写用支持体に接着剤を積層して接着剤担持転写用支持体を作製し、前記接着剤担持転写用支持体の接着剤面に金属メッシュを転写することにより行うことができる。転写用支持体は、ディスプレイの一部として使用されるので、透明性が高いことが好ましく、具体的には全光線透過率で７０％以上であることが好ましい。また転写用支持体は可とう性があるフィルム・シート形状でも、可とう性がない板状のものでも構わない。
転写用支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂、ポリメチルメタアクリレート等のアクリル樹脂、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、ポリアセタール、三酢酸セルロース、フッ素樹脂板、ポリメチルペンテン、ポリウレタン、フタル酸ジアリル樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂等のプラスチックフィルムやプラスチック板が挙げられ公知のフィルム・シートが使用できるが、価格や特性の面でポリエチレンテレフタレートが好ましい。
転写用支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂、ポリメチルメタアクリレート等のアクリル樹脂、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、ポリアセタール、三酢酸セルロース、フッ素樹脂板、ポリメチルペンテン、ポリウレタン、フタル酸ジアリル樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂等のプラスチックフィルムやプラスチック板が挙げられ公知のフィルム・シートが使用できるが、価格や特性の面でポリエチレンテレフタレートが好ましい。
転写用支持体としては、前記樹脂を単層で用いることもできるが、２種以上を積層し多層樹脂として用いることもできる。前記支持体のうち、透明性、耐熱性、取扱い性、価格の点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィン樹脂が好ましい。
転写支持体として、前記のフィルム・シート上にシリコンやフッ素等を塗布して剥離処理を行った剥離紙を用いることも好ましい。転写用接着剤の前面と背面に、転写用接着剤と剥離強度の異なる２種類の剥離紙を用いた転写用支持体を用いることで、金属メッシュを転写支持体へ貼付したときに片面剥離紙付の電磁波シールドメッシュが得られる。
転写用支持体の厚みとしては、５〜５００μｍが好ましく、形状により適性厚みが異なり、フィルム形状の場合は１０〜２００μｍが更に好ましい。厚みが５μｍ未満であると取扱い性が悪くなり、５００μｍを越えると、可視光線透過率が悪くなる。また板形状の場合は５〜５００μｍがディスプレイの保護や強度、取扱い性の点から好ましい。
金属メッシュと転写用支持体とを貼付する際に用いられる接着剤（以下、転写用接着剤という。）には、接着性と透明性が必要である。この透明性について詳細に説明すると、本発明の方法で製造される、金属メッシュと転写用支持体とが接着剤を介して貼付されている電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされることから、接着剤と転写用支持体の屈折率の差は、可能な範囲で少ない方が好ましく、０．１程度が好ましい。
転写用接着剤は、一般的に粘着剤（感圧接着剤）または接着剤と言われるものであり、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、その両者のブレンド系、複合樹脂系の粘着剤または接着剤を使用することができる。
アクリル樹脂系転写用接着剤は、公知のアクリル系モノマーを共重合させて得られるア
クリル樹脂と、凝集力の確保、耐熱・耐候性等を付与する目的で添加される硬化剤とから構成される。硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等の硬化剤が挙げられる。
これらの硬化剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を併用してもよい。
硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。
アクリル樹脂系転写用接着剤は、公知のアクリル系モノマーを共重合させて得られるア
クリル樹脂と、凝集力の確保、耐熱・耐候性等を付与する目的で添加される硬化剤とから構成される。硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等の硬化剤が挙げられる。
これらの硬化剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を併用してもよい。
硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。
ウレタン樹脂系転写用接着剤は、公知のポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られるウレタン樹脂から構成される。ウレタン樹脂は、ポリオールと多塩基酸若しくはその無水物とを反応させた後、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるものでも良い。
公知のポリオールとしては、高分子量ポリオール類の１種または２種以上、あるいはビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類、ビスフェノール類にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたグリコール類、その他のポリオール類等も用いることができる。さらに、これらの中の１種または２種以上とオレフィン類、芳香族炭化水素類等他の化合物との反応によって得られる２個以上の水酸基を有する化合物も使用することができる。
有機ポリイソシアネートとしては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を構成するウレタン系ポリマーの原料として例示した有機ポリイソシアネートを用いることができる。
公知のポリオールとしては、高分子量ポリオール類の１種または２種以上、あるいはビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類、ビスフェノール類にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたグリコール類、その他のポリオール類等も用いることができる。さらに、これらの中の１種または２種以上とオレフィン類、芳香族炭化水素類等他の化合物との反応によって得られる２個以上の水酸基を有する化合物も使用することができる。
有機ポリイソシアネートとしては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を構成するウレタン系ポリマーの原料として例示した有機ポリイソシアネートを用いることができる。
ウレタン樹脂系転写用接着剤には、硬化剤を使用することが好ましい。硬化剤としては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を構成する硬化剤として例示したイソシアネート系硬化剤を使用することができる。硬化剤の使用量は、ウレタン樹脂の種類や接着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、ウレタン樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する粘着力が小さくなりやすいので好ましくない。
転写用接着剤には、公知の粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、各種安定剤、濡れ剤、各種薬剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、硬化促進剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。
転写用接着剤には、公知の粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、各種安定剤、濡れ剤、各種薬剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、硬化促進剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。
粘着付与剤としては、例えばテルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン誘導体（ロジン、重合ロジン、水添ロジンおよびそれらのグリセリン、ペンタエリスリトール等とのエステル、樹脂酸ダイマー等）などが使用可能である
また、転写用接着剤には、赤外線カットを目的として、赤外線吸収材料を入れても構わない。赤外線吸収材料としては、酸化鉄、酸化セリウム、酸化錫、酸化アンチモン、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物、または六塩化タングステン、塩化錫、硫化第二銅、クロム−コバルト錯体、チオール−ニッケル錯体、アントラキノン等が挙げられる。
また、転写用接着剤には、赤外線カットを目的として、赤外線吸収材料を入れても構わない。赤外線吸収材料としては、酸化鉄、酸化セリウム、酸化錫、酸化アンチモン、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物、または六塩化タングステン、塩化錫、硫化第二銅、クロム−コバルト錯体、チオール−ニッケル錯体、アントラキノン等が挙げられる。
活性エネルギー線照射の時及び回数は特に限定していないが、金属メッシュ面へ転写支持体を貼付する前までに照射することが好ましい。金属メッシュ面へ転写支持体を貼付した後に、活性エネルギー線として紫外線を用いるときは、紫外線ランプが発する熱により、転写支持体の接着剤層が軟化して、金属メッシュ面中のメッシュ部以外の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が露出した面と接触する可能性があり、金属メッシュ面の剥離性が低下する恐れがあるからである。
前記（５）における金属メッシュからの基材フィルムの剥離は、剥離の工程前に前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を予め活性エネルギー線照射によって低下させてから行う。
前記（４と前記（５）は、同時に行うことができる。すなわち、前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させたのち、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離しながら、接着剤担持転写用支持体の接着剤面に、金属メッシュを転写することができる。前記（４）と前記（５）を同時に行うと、工程を簡略にできるので経済的に好ましい。
本発明は、前記（１）から（５）までの工程中の、任意の時に活性エネルギー線照射を行うことができる点も特徴とする。活性エネルギー線照射のタイミングとしては、金属箔をケミカルエッチングする前に照射することが好ましい。活性エネルギー線照射により活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が硬化して、エッチング液やアルカリ液等への薬液耐性が付与される。
活性エネルギー線照射の回数は、１回でも複数回でも良く、限定されない。好ましいのは２段階で活性エネルギー線照射を行うことである。具体的には、金属箔をケミカルエッチングする前に１回目の活性エネルギー線照射を行い、金属メッシュ剥離前までに２回目の照射を行う。１回目の照射で、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が硬化して耐エッチング性を付与できる。例えば、金属箔をケミカルエッチングする前に照射を行わない場合において、エッチング液種や温度及び溶液濃度等のエッチング条件が厳しいときは、エッチング液による影響で活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が流動して金属メッシュの側面へせり上がりが起こることや、その後の工程などで感圧性接着剤面がアルカリ溶液や黒化処理液等薬液による損傷を受け、活性エネルギー線照射後の粘着力消失性が不足する恐れが生じる。
また、金属箔をケミカルエッチングする前の活性エネルギー線照射が過剰に行われると、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力が大幅に低下して、エッチングから黒化処理に至る工程中に、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤から金属メッシュが剥離して、電磁波シールドメッシュが製造できない恐れが生じる。
そのため、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法において、２段階で活性エネルギー線を照射するとき、金属箔と基材フィルムとの剥離強度は、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属箔の選択的エッチング前に１回目の活性エネルギー線照射を行ったときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、さらに、金属箔の選択的エッチング以後に２回目の活性エネルギー線照射を行って基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
活性エネルギー線の照射前の剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であると、エッチングから黒化処理までの工程中に金属メッシュが活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤層から剥離する恐れが生じ、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）を超えると、活性エネルギー線を照射しても、剥離強度が十分に低下しない。また、金属メッシュ剥離時の剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上であると、エッチングして形成した金属メッシュを安定して転写用支持体に貼付することができずに、メッシュの変形や破断の恐れが生じる。２回目の活性エネルギー線照射は、エッチングから金属メッシュ剥離前までの任意の時に照射すれば良く、複数回行っても良い。
そのため、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法において、２段階で活性エネルギー線を照射するとき、金属箔と基材フィルムとの剥離強度は、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属箔の選択的エッチング前に１回目の活性エネルギー線照射を行ったときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、さらに、金属箔の選択的エッチング以後に２回目の活性エネルギー線照射を行って基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
活性エネルギー線の照射前の剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であると、エッチングから黒化処理までの工程中に金属メッシュが活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤層から剥離する恐れが生じ、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）を超えると、活性エネルギー線を照射しても、剥離強度が十分に低下しない。また、金属メッシュ剥離時の剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上であると、エッチングして形成した金属メッシュを安定して転写用支持体に貼付することができずに、メッシュの変形や破断の恐れが生じる。２回目の活性エネルギー線照射は、エッチングから金属メッシュ剥離前までの任意の時に照射すれば良く、複数回行っても良い。
ただし、エッチング液種や温度及び溶液濃度等のエッチング条件が比較的穏やかであるときは、活性エネルギー線照射は必ずしも前記２段階でおこなわなくても良い。つまり、エッチングおよび黒化処理の工程後に行うことも好ましい。そのときの金属箔と基材フィルムとの剥離強度は、活性エネルギー線照射前は２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属メッシュ剥離時の剥離強度は３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。
ここで、金属箔と基材フィルムとの剥離強度を９０°ピール剥離で評価する理由としては、現実的な剥離確度であることが挙げられる。一般に、剥離方法としては１８０°剥離と９０°剥離があるが、１８０°の方が９０°に比べ、剥離強度は強くなる。つまり、活性エネルギー線を照射して感圧性接着剤の粘着力を低下させた後に、基材フィルムを１８０°剥離で剥離する場合、剥離強度が非常に大きくなる。また、逆に９０°剥離で剥離する場合は、剥離強度は小さくなる。剥離強度が小さくなる剥離角度で剥離した方が、安定して剥離できることから、金属箔と基材フィルムとの剥離強度を評価する際には９０°ピール剥離の方が好適である。
また、金属箔と基材とのループタックは、エッチング液（例えば、塩化第二銅の２００ｇ／リットル水溶液）に曝露前で活性エネルギー線照射前においては１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ、エッチング液に曝露後で活性エネルギー線照射後においては１００ｇ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。活性エネルギー線照射前のループタックが１００ｇ／２５ｍｍ未満のときは、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤と金属箔との密着性が不足する恐れが生じる。活性エネルギー線照射後に１００ｇ／２５ｍｍを超えると活性エネルギー線照射による感圧性接着剤層の粘着力低下が不充分で、転写用支持体への金属メッシュの貼付が難しくなる恐れが生じる。ここでのループタックとは、米国の粘着テープの評価基準「ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤＳ １４ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ」（発刊 Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｔａｐｅ Ｃｏｕｎｃｉｌ）中の「ＰＳＴＣ−１６ Ｌｏｏｐ Ｔａｃｋ」で規定された方法である。
また、前記金属箔と基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付した積層体に活性エネルギー線を照射し、基材フィルムを剥離した後の金属上の金属原子濃度が５０％以上であることが好ましい。ここでの金属原子濃度は、ＥＳＣＡ（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）で測定された金属箔表面の金属元素
の存在率から算出される値である。
金属原子濃度については、未処理の金属箔表面にある金属元素の存在率を基準とし、この値を分母とし、金属箔の片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して基材フィルムを貼付した積層体に活性エネルギー線を照射し、基材フィルムを剥離した後の
金属箔表面にある金属元素の存在率を分子とした値の百分率で表記される。
の存在率から算出される値である。
金属原子濃度については、未処理の金属箔表面にある金属元素の存在率を基準とし、この値を分母とし、金属箔の片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して基材フィルムを貼付した積層体に活性エネルギー線を照射し、基材フィルムを剥離した後の
金属箔表面にある金属元素の存在率を分子とした値の百分率で表記される。
（基材フィルム剥離後の金属箔表面の金属元素存在率）
金属原子濃度（％）＝――――――――――――――――――――――――― ×１００
（未処理の金属箔表面の金属元素存在率）
金属箔の１種である銅箔の場合は、銅表面がすぐに酸化されるため、あるいは酸化を抑えることを目的として防錆剤が塗布されているため、未処理の銅箔表面にある銅元素の存在率が１００％でないことがあるが、金属原子濃度を算出する上では差し支えない。
金属原子濃度（％）＝――――――――――――――――――――――――― ×１００
（未処理の金属箔表面の金属元素存在率）
金属箔の１種である銅箔の場合は、銅表面がすぐに酸化されるため、あるいは酸化を抑えることを目的として防錆剤が塗布されているため、未処理の銅箔表面にある銅元素の存在率が１００％でないことがあるが、金属原子濃度を算出する上では差し支えない。
本発明の方法で製造された、金属からなる幾何学図形（メッシュ）と基材フィルムとが接着剤を介して貼付されている電磁波シールドメッシュは、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）のようなディスプレイの表面に貼り合わされる。具体的には、電磁波シールドメッシュをプラスチック板またはガラス板の少なくとも片面に接着性樹脂等を介し貼付して電磁波シールド構成体を作成する。この電磁波シールド構成体をディスプレイの前面に設置することにより、電磁波シールドディスプレイを得ることができる
電磁波シールドメッシュは、導通部を通し、アースすることが好ましい。具体的には、ディスプレイの大きさに応じた電磁波シールドメッシュを作成し、その端部は電磁波シールドメッシュに物理強度を与えるために額縁状にする。そして、その端部の一部から導通をとり、電磁波シールド性を確実にすることが好ましい。
電磁波シールドメッシュは、導通部を通し、アースすることが好ましい。具体的には、ディスプレイの大きさに応じた電磁波シールドメッシュを作成し、その端部は電磁波シールドメッシュに物理強度を与えるために額縁状にする。そして、その端部の一部から導通をとり、電磁波シールド性を確実にすることが好ましい。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。また、評価は下記の方法で行った。
［ピール剥離試験］ ＪＩＳ Ｚ ０２３７を参考にし、ピール角度を９０°にして評価を行った。
［ループタック試験］ 粘着テープの評価基準「ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤＳ １４ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ」（発刊 Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｔａｐｅ Ｃｏｕｎｃｉｌ）中の「ＰＳＴＣ−１６ Ｌｏｏｐ Ｔａｃｋ」で規定された方法で評価を行った。
［金属原子濃度］ＥＳＣＡ（X線光電子分光分析装置、島津製作所／Kratos製「AXIS-HS」）を用いて金属元素の原子濃度を測定し、金属元素の存在率から前述の式を用いて、金属原子濃度を算出した。
［シールドメッシュの作成］形成したシールドメッシュを粘着剤担持転写用支持体へ転写したときのメッシュ形状を電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ−４３００」）で観察して、シールドメッシュが形状を保持したまま転写できているか判定した。形状が保持できていれば合格、出来ていなければ不合格と判定した。
［ピール剥離試験］ ＪＩＳ Ｚ ０２３７を参考にし、ピール角度を９０°にして評価を行った。
［ループタック試験］ 粘着テープの評価基準「ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤＳ １４ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ」（発刊 Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｔａｐｅ Ｃｏｕｎｃｉｌ）中の「ＰＳＴＣ−１６ Ｌｏｏｐ Ｔａｃｋ」で規定された方法で評価を行った。
［金属原子濃度］ＥＳＣＡ（X線光電子分光分析装置、島津製作所／Kratos製「AXIS-HS」）を用いて金属元素の原子濃度を測定し、金属元素の存在率から前述の式を用いて、金属原子濃度を算出した。
［シールドメッシュの作成］形成したシールドメッシュを粘着剤担持転写用支持体へ転写したときのメッシュ形状を電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ−４３００」）で観察して、シールドメッシュが形状を保持したまま転写できているか判定した。形状が保持できていれば合格、出来ていなければ不合格と判定した。
（実施例１）
２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート９．４重量部、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア２９５９」）１３．６重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０２重量部、ヒドロキノン０．０２重量部、メチルエチルケトン７６．９６重量部の混合物を、窒素と酸素の混合気流雰囲気下で８０℃−５時間反応させて、不揮発分２２．５％の光重合開始剤グラフトポリマー合成用中間体溶液を得た。前記中間体溶液７０重量部、アクリル酸ブチル１１３重量部、アクリル酸５重量部、アゾビスイソブチロニトリル ０．１２重量部、酢酸エチル２１２重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて重量平均分子量４４万、不揮発分３３％の光重合開始剤グラフトポリマー溶液を得た。得られた光重合開始剤グラフトポリマー溶液１００重量部に、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールＥＸ−４２１」）２．０重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）２５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤得た。
２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート９．４重量部、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア２９５９」）１３．６重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０２重量部、ヒドロキノン０．０２重量部、メチルエチルケトン７６．９６重量部の混合物を、窒素と酸素の混合気流雰囲気下で８０℃−５時間反応させて、不揮発分２２．５％の光重合開始剤グラフトポリマー合成用中間体溶液を得た。前記中間体溶液７０重量部、アクリル酸ブチル１１３重量部、アクリル酸５重量部、アゾビスイソブチロニトリル ０．１２重量部、酢酸エチル２１２重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて重量平均分子量４４万、不揮発分３３％の光重合開始剤グラフトポリマー溶液を得た。得られた光重合開始剤グラフトポリマー溶液１００重量部に、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールＥＸ−４２１」）２．０重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）２５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤得た。
次に、２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）に、得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を厚さ１０μｍになるように塗工し、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムに、１２μｍの銅箔（日鉱マテリアル製）を常温で加圧ラミネート（２ｋｇ／ｃm2）した。ここでの銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとの剥離強度は、６００ｇ／２５mm（９０°ピール剥離）であった。
銅箔に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを積層した積層体の銅箔上に、スクリーン印刷機を用い、ニッケル合金製メッシュレスメタル板及びスキージを利用して、エッチングレジスト（日立化成製「ＲＡＹＣＡＳＴ」）をライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍ塗工した。感光後、２００ｇ／リットルの塩化第二銅水溶液を３分間噴霧してケミカルエッチングし、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅メッシュパターンを形成した。水洗後に銅メッシュ上のエッチングレジスト除去のために４０℃で濃度５％のカセイソーダ水溶液を噴霧した。水洗後に３％塩酸水溶液を噴霧して中和を行った。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムに、１２μｍの銅箔（日鉱マテリアル製）を常温で加圧ラミネート（２ｋｇ／ｃm2）した。ここでの銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとの剥離強度は、６００ｇ／２５mm（９０°ピール剥離）であった。
銅箔に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを積層した積層体の銅箔上に、スクリーン印刷機を用い、ニッケル合金製メッシュレスメタル板及びスキージを利用して、エッチングレジスト（日立化成製「ＲＡＹＣＡＳＴ」）をライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍ塗工した。感光後、２００ｇ／リットルの塩化第二銅水溶液を３分間噴霧してケミカルエッチングし、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅メッシュパターンを形成した。水洗後に銅メッシュ上のエッチングレジスト除去のために４０℃で濃度５％のカセイソーダ水溶液を噴霧した。水洗後に３％塩酸水溶液を噴霧して中和を行った。
水洗後、更に得られた銅メッシュ積層体の銅メッシュ側を、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）の水溶液で９５℃ ２分間暴露させて、銅メッシュの表面を黒化処理した。
次に、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ａ４３００」）に、アクリル系粘着剤（東洋インキ製造製主剤「ＢＰＳ５８９６」と硬化剤「ＢＸＸ４７７３」を１００：０．５の重量比で配合）を膜厚が２０μｍになるように塗工し、粘着剤担持転写用支持体を得た。
得られた黒化処理済み銅メッシュ積層体と粘着剤担持転写用支持体とを、銅メッシュ面と粘着剤面とが接するように加圧ラミネート（２ｋｇ／cm2）した。ラミネートした後に
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルム側から、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍ を用い、７００ｍＪ／cm2の紫外線を照射し、感圧性接着
剤の粘着力を消失させた。次いで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを剥離し、この時に黒化処理した銅メッシュは粘着剤担持転写用支持体の粘着剤面に転写し、電磁波シールドメッシュを得た。また紫外線照度は紫外線照度計ＵＶ−３５０（オーク製作所製）を用いて測定した。
次に、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ａ４３００」）に、アクリル系粘着剤（東洋インキ製造製主剤「ＢＰＳ５８９６」と硬化剤「ＢＸＸ４７７３」を１００：０．５の重量比で配合）を膜厚が２０μｍになるように塗工し、粘着剤担持転写用支持体を得た。
得られた黒化処理済み銅メッシュ積層体と粘着剤担持転写用支持体とを、銅メッシュ面と粘着剤面とが接するように加圧ラミネート（２ｋｇ／cm2）した。ラミネートした後に
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルム側から、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍ を用い、７００ｍＪ／cm2の紫外線を照射し、感圧性接着
剤の粘着力を消失させた。次いで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを剥離し、この時に黒化処理した銅メッシュは粘着剤担持転写用支持体の粘着剤面に転写し、電磁波シールドメッシュを得た。また紫外線照度は紫外線照度計ＵＶ−３５０（オーク製作所製）を用いて測定した。
（実施例２）
イソフォロンジイソシアネート２５．７重量部、光重合開始剤「イルガキュア２９５９」２６．１重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０４重量部、酢酸エチル１４８重量部からなる混合物を、窒素雰囲気下で７０℃−５時間反応させて不揮発分２６％の光重合開始剤グラフトポリマー用中間体溶液を得た。一方、アクリル酸ブチル９４．３重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．２重量部、アクリル酸２．５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部、酢酸エチル１８７．８重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させてガラス転移点−５１℃、重量平均分子量４０万、不揮発分３５％のアクリル系ポリマー溶液を得た。そして、前記光重合開始剤グラフトポリマー用中間体溶液１２．９重量部、前記アクリル系ポリマー溶液１００重量部、酢酸エチル１５．０重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて不揮発分３０％の光重合開始剤グラフトポリマー溶液を得た。
前記光重合開始剤グラフトポリマー溶液１００重量部と硬化剤「ＥＸ−４２１」２重量部、硬化触媒ジメチルベンジルアミン０．０５重量部、ウレタンアクリレートオリゴマー「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」２８重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
イソフォロンジイソシアネート２５．７重量部、光重合開始剤「イルガキュア２９５９」２６．１重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０４重量部、酢酸エチル１４８重量部からなる混合物を、窒素雰囲気下で７０℃−５時間反応させて不揮発分２６％の光重合開始剤グラフトポリマー用中間体溶液を得た。一方、アクリル酸ブチル９４．３重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．２重量部、アクリル酸２．５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部、酢酸エチル１８７．８重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させてガラス転移点−５１℃、重量平均分子量４０万、不揮発分３５％のアクリル系ポリマー溶液を得た。そして、前記光重合開始剤グラフトポリマー用中間体溶液１２．９重量部、前記アクリル系ポリマー溶液１００重量部、酢酸エチル１５．０重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて不揮発分３０％の光重合開始剤グラフトポリマー溶液を得た。
前記光重合開始剤グラフトポリマー溶液１００重量部と硬化剤「ＥＸ−４２１」２重量部、硬化触媒ジメチルベンジルアミン０．０５重量部、ウレタンアクリレートオリゴマー「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」２８重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
（実施例３）
アクリル酸プチル９２重量部、メタクリル酸メチル６重量部、アクリル酸２重量部からなるモノマー混合物を、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部及び酢酸エチル１５０重量部を用いて加熱還流して窒素雰囲気下で７時間反応させて、ガラス転移点−４６℃、平均分子量４５万、不揮発分４０％のアクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールＥＸ−４２１」）１．５重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）３２重量部、光重合開始剤として２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ スペシャルティ・ケミカルズ製「イルガキュア９０７」）１．６重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
アクリル酸プチル９２重量部、メタクリル酸メチル６重量部、アクリル酸２重量部からなるモノマー混合物を、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部及び酢酸エチル１５０重量部を用いて加熱還流して窒素雰囲気下で７時間反応させて、ガラス転移点−４６℃、平均分子量４５万、不揮発分４０％のアクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールＥＸ−４２１」）１．５重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）３２重量部、光重合開始剤として２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ スペシャルティ・ケミカルズ製「イルガキュア９０７」）１．６重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
（実施例４）
アクリル酸ブチル９１．５重量部、メタクリル酸メチル６重量部、アクリル酸２重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５重量部からなるモノマー混合物を、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部及び酢酸エチル１５０重量部を用いて加熱還流して窒素雰囲気下で７時間反応させて、ガラス転移点−４６℃、平均分子量４５万、不揮発分４０％のアクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤としてトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダククト体（日本ポリウレタン製「コロネートＬ」）１．０重量部、ウレタンアクリレートオリゴマーＥｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ ３２重量部、イルガキュア９０７ １．６重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
アクリル酸ブチル９１．５重量部、メタクリル酸メチル６重量部、アクリル酸２重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５重量部からなるモノマー混合物を、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部及び酢酸エチル１５０重量部を用いて加熱還流して窒素雰囲気下で７時間反応させて、ガラス転移点−４６℃、平均分子量４５万、不揮発分４０％のアクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤としてトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダククト体（日本ポリウレタン製「コロネートＬ」）１．０重量部、ウレタンアクリレートオリゴマーＥｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ ３２重量部、イルガキュア９０７ １．６重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
（実施例５）
実施例４で得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用いて、２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）に、得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を厚さ１０μｍになるように塗工し、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを得た。
銅箔に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを積層した積層体の銅箔上に、スクリーン印刷機を用い、ニッケル合金製メッシュレスメタル板及びスキージを利用して、エッチングレジスト（日立化成製「ＲＡＹＣＡＳＴ」）をライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍ塗工した。感光・現像後に積層体のＰＥＴフィルム側から、高圧水銀ランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍを用い、５０ｍＪ／cm2の紫外線を照射した。その後銅箔側から２００ｇ/リットルの塩化第二銅水溶液を３分間噴霧してケミカルエッチングし、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅メッシュパターンを形成した。水洗後に銅メッシュ上のエッチングレジスト除去のために４０℃で濃度５％のカセイソーダ水溶液を噴霧した。水洗後に３％塩酸水溶液を噴霧して中和を行った。
実施例４で得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用いて、２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）に、得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を厚さ１０μｍになるように塗工し、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを得た。
銅箔に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを積層した積層体の銅箔上に、スクリーン印刷機を用い、ニッケル合金製メッシュレスメタル板及びスキージを利用して、エッチングレジスト（日立化成製「ＲＡＹＣＡＳＴ」）をライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍ塗工した。感光・現像後に積層体のＰＥＴフィルム側から、高圧水銀ランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍを用い、５０ｍＪ／cm2の紫外線を照射した。その後銅箔側から２００ｇ/リットルの塩化第二銅水溶液を３分間噴霧してケミカルエッチングし、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅メッシュパターンを形成した。水洗後に銅メッシュ上のエッチングレジスト除去のために４０℃で濃度５％のカセイソーダ水溶液を噴霧した。水洗後に３％塩酸水溶液を噴霧して中和を行った。
水洗後、更に亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）の水溶液で９５℃ ２分間暴露させて、銅メッシュの表面を黒化処理した。
次に、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ａ４３００」）に、アクリル系粘着剤（東洋インキ製造製主剤「ＢＰＳ５８９６」と硬化剤「ＢＸＸ４７７３」を１００：０．５の重量比で配合）を膜厚が１０μｍになるように塗工し、粘着剤担持転写用支持体を得た。
得られた黒化処理済み銅メッシュ積層体と粘着剤担持転写用支持体とを、銅メッシュ面と粘着剤面とが接するように加圧ラミネート（２ｋｇ／cm2）した。ラミネートした後に
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルム側から、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍ を用い、１０００ｍＪ／cm2の紫外線を照射し、感圧性接着剤の粘着力を消失させた。次いで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを剥離し、この時に黒化処理した銅メッシュは粘着剤担持転写用支持体の粘着剤面に転写し、電磁波シールドメッシュを得た。
次に、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ａ４３００」）に、アクリル系粘着剤（東洋インキ製造製主剤「ＢＰＳ５８９６」と硬化剤「ＢＸＸ４７７３」を１００：０．５の重量比で配合）を膜厚が１０μｍになるように塗工し、粘着剤担持転写用支持体を得た。
得られた黒化処理済み銅メッシュ積層体と粘着剤担持転写用支持体とを、銅メッシュ面と粘着剤面とが接するように加圧ラミネート（２ｋｇ／cm2）した。ラミネートした後に
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルム側から、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍ を用い、１０００ｍＪ／cm2の紫外線を照射し、感圧性接着剤の粘着力を消失させた。次いで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを剥離し、この時に黒化処理した銅メッシュは粘着剤担持転写用支持体の粘着剤面に転写し、電磁波シールドメッシュを得た。
（比較例１）
実施例３で得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤「ＥＸ−４２１」１．５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型でない、通常の感圧接着剤を得た。
得られた感圧性接着剤を用い、実施例１と同様に、電磁波シールドメッシュを作製しようとしたが、最初に銅箔と貼り合わせたポリエチレンテレフタレートフィルムをスムーズに剥離できず、力を入れて剥離すると、銅メッシュが破壊され、所期の電磁波シールドメッシュが得られなかった。
実施例３で得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に対して、硬化剤「ＥＸ−４２１」１．５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型でない、通常の感圧接着剤を得た。
得られた感圧性接着剤を用い、実施例１と同様に、電磁波シールドメッシュを作製しようとしたが、最初に銅箔と貼り合わせたポリエチレンテレフタレートフィルムをスムーズに剥離できず、力を入れて剥離すると、銅メッシュが破壊され、所期の電磁波シールドメッシュが得られなかった。
実施例１〜５および比較例１で作製した接着剤担持保護フィルムを銅箔に積層した積層体について、銅箔と基材フィルムとのピール剥離試験およびループタック試験を行った。また、前記積層体を実施例１と同様に活性エネルギー線照射前の剥離強度を測定した。またメタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍ を用い、７００ｍＪ／cm2の紫外線を照射したのち、銅箔と基材フィルムとの活性エネルギー線照射後の剥離強度を測定した。また、実施例１〜４および比較例１で作製した接着剤担持保護フィルムを銅箔に積層した積層体に、塩化第二銅水溶液（エッチング液）を３分間噴霧したのち、銅箔を全て溶解し、水洗、乾燥後、さらにメタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍを用い、７００ｍＪ／cm2の紫外線を照射したのちループタック試験を行った。さらに、実施例１〜５および比較例１で作製した金属メッシュの接着剤担持保護フィルムを剥離した面について、金属原子濃度試験を行った。結果を表１に示す。
１ 金属箔
２ 基材フィルム
３ 活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤
４ 金属メッシュ
５ 黒化処理された金属メッシュ
６ 転写用支持体
７ 転写用接着剤
２ 基材フィルム
３ 活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤
４ 金属メッシュ
５ 黒化処理された金属メッシュ
６ 転写用支持体
７ 転写用接着剤
Claims (12)
- 下記の（１）〜（５）の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を少なくとも（４）と（５）との間に１回行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（３）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（４）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼り付けること、及び
（５）前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離すること。 - さらに前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行うことを特徴とする請求項１記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 前記金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行い、さらに、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離する前に活性エネルギー線照射を行うことを特徴とする請求項１記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 前記金属箔の選択的エッチング（２）以後に活性エネルギー線照射を行うことを特徴とする請求項１記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか1項に記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、金属箔の選択的エッチング（２）前に活性エネルギー線照射を行ったときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 金属箔と基材フィルムとのループタックが、エッチング液に曝露前は１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ、エッチング液曝露後に活性エネルギー線を照射したときは１００ｇ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項４記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 基材フィルムを剥離した後の金属メッシュ上の金属原子濃度が５０％以上であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 前記の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応性化合物、及び硬化剤を含むことを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 前記の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が、さらに光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項９記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
- 請求項１〜１０いずれか１項に記載の方法で製造されたディスプレイ用電磁波シールドメッシュ。
- 請求項１１記載の電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールドディスプレイ。
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