JPH10173316A

JPH10173316A - 配線基板形成用転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH10173316A
Application number: JP8332391A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Nishimoto; 昭彦西本; Katsura Hayashi; 桂林; Koyo Hiramatsu; 幸洋平松
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-12-12
Filing date: 1996-12-12
Publication date: 1998-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】転写不良、寸法誤差、回路の断線等を生じる
ことなく、導体回路パターンを絶縁性基板に転写して平
坦度に優れた配線基板を製造し得る転写シートを提供す
ることにある。【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に
設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パタ
ーン上の金属層とから成る配線基板形成用の転写シート
において、前記金属層は、５０ｇ／２０mm以上の粘着力
（１８０°ピール強度）で前記粘着層に粘着保持されて
いると共に、該粘着層は、紫外線照射又は熱処理により
粘着力が低下するような粘着剤で形成されていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、特に半
導体素子収納用パッケージ等に使用される配線基板を製
造するために用いる転写シート、及び該転写シートを用
いての配線基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、高密度配線基板、例えば半導
体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配
線基板として、セラミック配線基板が多用されている。
このセラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁性基板
上に、タングステンやモリブテン等の高融点金属から成
る配線導体を形成したものであり、この絶縁性基板の一
部に凹部が形成されており、この凹部内に半導体素子を
収納し、適当な蓋体によって凹部を気密に封止してパッ
ケージとするものである。

【０００３】ところが、このようなセラミック多層配線
基板では、絶縁性基板を構成するセラミックスが固くて
脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程に
おいて、セラミックスの欠けや割れが発生しやすく、半
導体素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩
留まりが低い等の問題があった。また、この多層セラミ
ック配線基板は、焼結前のグリーンシートにメタライズ
インクを印刷し、印刷後のシートを積層した後に焼結す
ることによって製造されるが、その製造工程において、
高温での焼成による収縮を生じるため、得られる基板に
反り等の変形や寸法のばらつき等が発生し易いという問
題がある。

【０００４】また、多層配線基板や半導体素子収容用パ
ッケージなどに使用される配線基板は、各種電子機器の
高性能化に伴って、今後益々高密度化が進み、配線幅や
配線ピッチを５０μm 以下にすることが要求され、ビア
ホールもインターステイシャルピアホール（ＩＶＨ）に
する必要や、ＩＣチップの実装方法もワイヤーボンディ
ングからフリップチップヘと代わるため、基板自体の平
坦度を小さくする必要も生じている。上述したセラミッ
ク多層配線基板は、寸法安定性に欠けるため、このよう
な回路基板の超高密度化や、フィリップチップ実装が要
求する基板の平坦度等に対して十分に対応できないとい
うのが実情である。

【０００５】セラミック配線基板以外の配線基板として
は、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に銅等の金属層か
ら成る回路パターンを形成した樹脂製配線基板が知られ
ている。この樹脂製配線基板は、セラミック配線基板の
ような欠けや割れ等の欠点がなく、また多層化に際して
も、焼成のような高温での熱処理を必要としないという
利点を有している。

【０００６】然しながら、樹脂製配線基板は、一般に、
銅箔等の金属箔を絶縁製基板上に貼り、次いで金属箔の
不要な部分をエッチング法やメッキ法により除去するこ
とにより導体回路パターンを形成することにより製造さ
れるものであることから、種々の問題があった。例え
ば、エッチング液等の薬液により、絶縁性基板の特性が
変化したり、金属箔により形成されている導体回路パタ
ーンが絶縁性基板表面に載置されているのみであるた
め、この回路パターンと絶縁性基板との密着不良を生
じ、両者の界面に空隙等が発生し易く、また多層化にあ
たっては、ＩＶＨを形成する時には逐次積層によらねば
ならず、一括積層を行うことができない等の問題があ
る。さらに、導体回路パターンにより絶縁性基板上に凸
部が形成されるために平坦度が低く、フリップチップ実
装に要求される平坦度を満足するに至っていない。

【０００７】また樹脂フィルム表面に導体回路形成用の
金属箔を貼付し、エッチング法等を用いて金属箔の不要
な部分を除去して導体回路パターンとし、これを転写シ
ートとして有機樹脂を含む絶縁性基板と圧着させ、次い
で樹脂フィルムを引き剥がすことにより導体回路パター
ンを絶縁性基板に転写して上記の樹脂製配線基板を製造
する方法が提案されている。この方法によれば、絶縁性
基板が各種の薬液に接触することがないので、薬液によ
る基板の特性低下を防止することができる。また、導体
回路パターンは絶縁性基板上に埋め込まれるため、両者
の密着性は良好であり、平坦度も高いという利点を有し
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記のよ
うな転写シートを用いての導体回路パターンの転写によ
り樹脂製配線基板を製造する場合、導体回路パターンの
転写不良や位置ずれ（寸法誤差）、断線或いは平坦度の
低下等を生じ易く、歩留りが極めて低いという問題があ
る。またこのような転写不良、寸法誤差及び平坦度の低
下等の問題は、導体回路パターンが５０μm 以下の微細
パターンである場合に特に顕著であり、高密度配線化や
フリップチップ実装の妨げとなっている。このような問
題を解決するためには、絶縁性基板として可及的に柔軟
性の高いものを使用することが考えられるが、この場合
には、積層時等に基板の変形が生じる等の新たな問題が
発生する。

【０００９】従って、本発明の目的は、上述した転写不
良、寸法誤差、回路の断線及び平坦度の低下等の問題を
生じることなく、導体回路パターンを絶縁性基板に転写
することが可能な転写シート及び該転写シートを用いて
の配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の
他の目的は、特に５０μm 以下の微細な導体回路パター
ンを有する配線基板を歩留りよく製造することが可能な
方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、樹脂フ
ィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、
該粘着層上に形成された回路パターン状の金属層とから
成る配線基板形成用の転写シートにおいて、前記金属層
は、５０ｇ／２０mm以上の粘着力（１８０°ピール強
度）で前記粘着層に粘着保持されていると共に、該粘着
層は、紫外線照射又は熱処理により粘着力が低下するよ
うな粘着剤で形成されていることを特徴とする転写シー
トが提供される。

【００１１】この転写シートでは、特に転写シート中の
樹脂フィルムを絶縁性基板から引き剥がす時の導体回路
パターンと絶縁性基板との密着性の低下を防止すること
ができ、これにより、前述した転写不良、回路の断線等
の問題を有効に解決することが可能となり、またフリッ
プチップ実装に適した平坦度を有する配線基板を得るこ
とが可能となる。

【００１２】即ち、この転写シートでは、粘着層が紫外
線照射又は熱処理により粘着力が低下するような粘着剤
で形成されている。従って、この転写シートを用いて絶
縁性基板上への導体回路パターン（金属層）の転写を行
えば、紫外線照射或いは熱処理により粘着層の粘着力を
可及的に小さくしておくことにより、絶縁性基板に埋め
込まれた金属層に樹脂フィルムの引き剥がし力がほとん
ど作用せず、従って該金属層と絶縁性基板との密着性が
低下することがなく、導体回路パターンを構成する金属
層の転写不良、寸法誤差、断線及び平坦度の低下等を有
効に防止することが可能となる。

【００１３】またかかる転写シートにおいて、転写シー
トの樹脂フィルム上に設けられる金属層は、５０ｇ／２
０mm以上の粘着力で粘着層に粘着保持されていることも
重要である。即ち、このような粘着力で金属層を保持し
ておくことにより、導体回路パターンの形成時や転写シ
ートの保存或いは搬送時に、該金属層が脱離したり或い
は位置ずれの発生が有効に防止されるのである。

【００１４】上述した転写シートを用いての配線基板の
製造は、上記の転写シートを用い、該シートの金属層側
の面に絶縁性シートを重ね合わせ、前記転写シートと絶
縁性シートとを圧着して前記金属層を絶縁性シート表面
に埋め込むと共に、紫外線照射又は熱処理により、粘着
層の粘着力（１８０°ピール強度）を５０ｇ／２０mm未
満に低下させ、前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥
がすことにより、前記金属層を絶縁性シート上に転写さ
せることにより行うことができる。

【００１５】また本発明においては、前記金属層を埋め
込んだ絶縁性シートの形成を、転写シートの金属層側の
面に、絶縁性基板形成用の硬化性絶縁性スラリーを少な
くとも該金属層の厚み以上の厚みで塗布し、該絶縁性ス
ラリーを硬化させることにより行うことができる。この
ようにして絶縁性シートを形成した後は、上記と同様に
して、粘着層の粘着力の低下及び樹脂フィルムの引き剥
がしを行えばよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示す具
体例に基づいて詳細に説明する。本発明の転写シートを
用いての配線基板の製造プロセスを示す図１において、
概説すると、このプロセスは次の各工程から成る。

【００１７】工程（ａ）：先ず、樹脂フィルム１の片面
に粘着剤を塗布して粘着層２を形成し、次いで、この粘
着層２上に金属乃至合金箔層（以下、単に金属箔と呼
ぶ）３を貼付する。

【００１８】この樹脂フィルム１としては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、ポ
リプロピレン等が使用されるが、後述する様に、粘着層
２の形成に用いる粘着剤として紫外線硬化型のものを用
いる場合には、この樹脂フィルム１は、特に紫外線透過
性の良好なものを使用する。また樹脂フィルム１の厚み
は、１０乃至５００μm 、特に２０乃至３００μm の範
囲にあることが好ましい。フィルム厚みがこの範囲より
も小さいと、フィルム１の変形や折れ曲がりを生じ易
く、例えば以下の工程で回路パターンを形成した場合、
或いは転写時等において、形成した回路パターンの断線
を起こしやすくなる。また厚みが上記範囲よりも大きい
と、フィルム１の柔軟性が損なわれ、後述する転写工程
において、フィルム１の剥離が困難となることがある。

【００１９】本発明において、粘着層２に用いる粘着剤
としては、それ自体公知の光硬化型或いは熱硬化型のア
クリル樹脂系、シリコン樹脂系、エポキシ樹脂系、スチ
レン−ブタジエン系、ＳＢＳ或いはＳＩＳ系、イソプレ
ン系、クロロプレン系、アクリルブタジエン系等のエラ
ストマー重合体や、天然ゴム、再生ゴム等に、必要に応
じてポリテルペン樹脂、ガムロジン、ロジンエステルま
たはロジン誘導体、油溶性フェノール樹脂、クマロン・
インデン樹脂、石油系炭化水素樹脂等の粘着付与剤を配
合した組成から成るものが使用され、これらは溶剤型、
エマルジョン型、無溶剤型等、何れのタイプのものであ
ってもよい。粘着剤層２の厚みは、粘着剤の種類によっ
ても異なるが、通常ｌ乃至２０μm程度の範囲がよい。

【００２０】金属箔３は、所謂導体回路パターンを形成
するためのものであり、金、銀、銅、アルミニウム等の
低抵抗金属、或いはその合金等が好適である。特に好ま
しいものは、銅、または銅を含む合金である。金属箔３
の厚みは、１乃至１００μm 、特に５乃至５０μm の範
囲にあることが好ましい。この厚みが１μm よりも薄い
と形成される導体回路の抵抗率が高くなり、また１００
μm よりも厚いと、後述する積層時に絶縁性基板５の変
形が大きくなったり、絶縁性基板５への金属層（導体回
路パターン）３ａの埋め込み量が多くなり、絶縁性基板
５の歪が大きくなり、樹脂硬化後に基板が変形を起こし
やすくなる。更にエッチング処理しにくくなるため精度
のよい微細な回路パターンを得難くなる傾向がある。

【００２１】本発明において、金属箔３は、５０ｇ／２
０mm以上の粘着力で粘着層２に粘着保持されていること
が必要である。即ち、この粘着力が上記範囲よりも低い
と、以下の工程において、金属箔３或いは金属箔３から
形成される導体回路パターン形状の金属層３ａが脱落し
たり、或いは位置ずれしたりするおそれがあり、微細な
回路パターンを形成することが困難となるからである。
また粘着力の調整は、前述した粘着剤の種類や組成によ
り調整することができ、例えば粘着付与剤の配合量を調
整することにより、上述した範囲の粘着力を付与するこ
とができる。尚、粘着力は、金属箔３を貼付した状態で
１８０°ピール強度（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７）を測定す
ることにより算出することができる。

【００２２】工程（ｂ）：次いで、公知のレジスト法等
により、金属箔３から所定の回路パターン形状を有する
金属層３ａを作成して、本発明の転写シートＡとする。
例えば、金属箔３の全面にフォトレジスト４を塗布し、
所定パターンのマスクを介して露光を行い、現像後、プ
ラズマエッチングやケミカルエッチング等により、非パ
ターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金
属箔３を除去する。これにより、金属箔３から所定の回
路パターンを有する金属層３ａが形成される。またスク
リーン印刷等により、金属箔３上に所定回路パターン形
状にレジスト４を塗布し、上記と同様にエッチング処理
することにより、金属層３ａを形成することができる。
尚、図示されているように、この金属層３ａ上には、レ
ジスト４が残存することになるが、後述する絶縁性基板
の特性や金属層３ａと絶縁性基板との密着性に悪影響を
与えるものでない限り、例えば、絶縁性基板の構成素材
と同じ組成のレジストを用いれば、残存するレジスト４
を除去する必要はない。従って、図１の例では、このレ
ジスト４を除去せずに以下の工程を進めている。（但
し、このレジスト４を除去する場合には、適当なリンス
液で洗浄し乾燥すればよい。）フォトレジストとしては、ネガ型、ポジ型のいずれのも
のも使用することができる。

【００２３】工程（ｃ）又は（ｃ’）：上記のようにし
て形成された転写シートＡの金属層３ａ側の面に絶縁性
シート５を積層し、絶縁性シート５に金属層３を埋め込
み固定する。工程（ｃ）は、金属層３の一部が埋め込ま
れた例であり、工程（ｃ’）は、金属層３が完全に埋め
込まれた例である。

【００２４】絶縁性シート５は、配線基板の絶縁性基板
に相当するものであり、樹脂と無機質充填材或いは繊維
状基材とからなる。樹脂としては、例えばＰＰＥ（ポリ
フェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドト
リアジン樹脂）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ
素樹脂、フェノール樹脂等が好適であり、特に製造上の
見地から、室温で液状の熱硬化性樹脂（未硬化状態）が
望ましい。また無機質充填材、繊維状基材は、絶縁性基
板に一定の強度を持たせ且つ膨張率等を適当な範囲に調
整するために使用されるものである。一般に無機質充填
材としては、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ
₃）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）、ゼオライト、酸
化チタン（ＴｉＯ₂）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、
炭化ケイ素（ＳｉＣ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
₃）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ₃）、チタ
ン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ₃）、ほう酸アルミニウム
等が代表的であり、これらは、平均粒径が２０μm 以
下、特に１０μm 以下、最も好適には７μm 以下で略球
形であるのがよい。また平均アスペクト比が２以上、特
に５以上の繊維状の粒子を使用することもできる。また
繊維状基材としては、例えば紙、ガラス織布、ガラス不
織布、テフロン等の合成繊維を上げることができる。上
述した樹脂と無機質充填材とは、体積比率で６０：４０
乃至３０：７０の範囲で使用されるのがよく、また樹脂
と繊維状基材とは、体積比率で６０：４０乃至４０：６
０の割合で使用するのがよい。

【００２５】金属層３ａの絶縁性シート５への埋め込み
は、例えば転写シートＡと半硬化状態の絶縁性シート５
とを、金属層３ａが間になるように重ね合わせて圧着
し、次いで必要により、絶縁性シート５を硬化すること
によって行うことができる。

【００２６】この場合、半硬化状態の絶縁性シートとし
ては、ガラスの織布、不織布或いは紙、テフロン等の基
材にワニス状の硬化性樹脂を含浸乾燥させたブリブレグ
も用いることができる。勿論、このプリプレグの組成
は、先に述べた絶縁性シート５（絶縁性基板）の組成に
対応する。また前記熱硬化性樹脂を含む絶縁スラリーを
用いて、ドクターブレード法、押出成形、射出成形等に
より、絶縁性シートを作成することもできる。

【００２７】圧着のための機械的圧力は、一般に、１０
乃至５００ｋｇ／cm²程度であるが、この圧力が小さけ
れば、金属層３ａの一部が残存するレジスト４と共に絶
縁性シート５に埋め込まれ（工程（ｃ）参照）、この圧
力を高くすれば、金属層３ａ全体を絶縁性シート５に埋
め込むことができる（工程（ｃ’）参照）。

【００２８】更に転写シートＡの金属層３ａ側に、前述
したのと同様の熱硬化性樹脂を含む絶縁スラリーを、ド
クターブレード法、押出成形、射出成形等により、金属
層３ａの厚みよりも大きく且つ絶縁性基板に対応する厚
みに施し、絶縁性スラリーの硬化を行うことによって、
前述した埋め込みを行うことができる。この場合には、
工程（ｃ’）に示されている様に、金属層３ａ全体が絶
縁性シート５に埋め込まれる。尚、上述したスラリー
は、絶縁性基板を構成する前述したような熱硬化性の有
機樹脂と無機質フィラーとの複合材料に、トルエン、酢
酸プチル、メチルエチルケトン、メタノール、メチルセ
ロソルブアセテート、イソプロピルアルコール等の溶媒
を添加して粘度調整することにより調製される。スラリ
ー粘度は成形方法にもよるが、一般に１００乃至３００
０ポイズ（２５℃）が適当である。

【００２９】本発明においては、上述した金属層３ａの
埋め込み固定を行った後に、紫外線照射或いは加熱処理
を行い、粘着層２の粘着剤を硬化せしめる。この硬化に
より、金属層３ａと粘着層２とを接着させる粘着力が低
下し、以下の工程でのフィルム１の剥離に際して、金属
層３ａ（回路パターン）の断線や転写不良を有効に防止
することができる。

【００３０】本発明において、上述した硬化による低下
した粘着力は、通常、５０ｇ／２０mm未満、好ましくは
３０ｇ／２０mm未満、最も好ましくは実質上ゼロとする
のがよい。硬化による粘着力の低下の程度は、粘着剤の
配合組成等によって調整することができ、一般的には硬
化剤の配合量を多くして硬化収縮の程度が大きく設定さ
れているものほど粘着力の低下が大きい。尚、この粘着
力は、先に説明した通り、樹脂フィルム１を剥離する時
の１８０°ピール強度として測定される。

【００３１】紫外線照射により粘着剤の硬化を行う場合
には、樹脂フィルム１として紫外線透過性のものを使用
し、樹脂フィルム１の背面から紫外線を照射する。紫外
線照射の条件は、粘着剤の種類によっても異なるが、一
般的には３００ｍＪ／cm²以上の強度で１乃至１０分間
程度とするのがよい。また加熱により硬化を行う場合に
は、少なくとも樹脂フィルム１の融点乃至軟化点以下の
温度、例えば７０乃至１３０℃の温度でｌ乃至１０分間
程度の加熱を行うことが望ましい。

【００３２】工程（ｄ）又は（ｄ’）：本発明によれ
ば、次いで樹脂フィルム１を粘着層２と共に絶縁性シー
ト５から引き剥すことにより、回路パターンを有する金
属層３ａが絶縁性シート５に転写され、必要により、絶
縁性シート５を完全硬化させることにより、目的とする
単層の配線基板が得られる。この引き剥がしに際して
は、粘着層２の金属層３ａに対する粘着力が低下してい
るため、金属層３ａと絶縁性シート５との密着性が低下
することがなく、転写不良や断線を生じることがない。
この場合、工程（ｄ’）に示されている様に、金属層３
ａが絶縁性シート５に完全に埋め込まれているものは、
回路パターンを形成する金属層３ａによる凸部が形成さ
れていないため、得られる基板は極めて平坦性に優れて
おり、特に一括積層による多層配線基板の製造やフリッ
プチップ実装に適している。

【００３３】尚、上記で得られた単層の配線基板は、必
要によりさらに熱処理を行って絶縁性シート５を完全硬
化させ、更に所望により打ち抜き法やレーザーを用いた
方法でバイアホールを形成し、このバイアホール内に導
電性樹脂、金属フィラーを含有する導電性インク、金属
ペースト等の導電性物質を充填し、これを別個に形成さ
れた所定枚数の回路基板と積層し、加圧若しくは加熱し
て密着し一体化して多層配線基板を作成することができ
る。尚、バイアホールの形成及び導電性物質の充填は、
絶縁性シート５と転写シートＡとの圧着に先立って、或
いは圧着等の段階で行うこともできる。

【００３４】

【実施例】

（実験例１〜１５）種々の厚みを有するポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）から成る樹脂のフィルム表面
に、紫外線硬化型のアクリル系樹脂から成る粘着剤を塗
布し、厚みが１８μm の銅箔（平均表面粗さ0.８μm ）
を一面に接着した転写シートを作成した。この時の銅箔
の１８０°ピール強度を初期粘着力として測定した。こ
のＰＥＴフィルムの厚み、及び初期粘着力を表１に示し
た。また、この転写シートに対して、ＰＥＴフィルム側
から５００ｍＪ／cm²の強度の紫外線を１分間照射して
粘着剤を硬化せしめ、この時のＰＥＴフィルムの１８０
°ピール強度を測定し、硬化後粘着力として、表１に示
した。尚、初期粘着力の調整は、粘着剤に配合する粘着
付与剤の量及び厚みを調整することにより行った。次い
で、後述する絶縁性基板を形成するために用いるものと
同じ絶縁性スラリーをレジストとして前記銅箔の表面に
導体回路パターン状に印刷し、これを塩化第二鉄溶液中
に浸漬して非パターン部をエッチング除去し、銅箔から
線幅が３０μm 、配線と配線との間隔（配線ピッチ）が
３０μm 以下の微細なパターンの導体回路を形成し、転
写シートとした。

【００３５】有機樹脂としてＢＴレジン、無機質フィラ
ーとして球状シリカを、体積比率で３０：７０の割合で
混合し、この混合物に酢酸ブチルを加えてミキサーによ
って十分に混合して粘度（２５℃）が１００ポイズの絶
縁性スラリーを調製した。この絶縁性スラリーを用い、
ドクタープレード法により約１２５μm の厚みの絶縁性
シートを作成した。

【００３６】次いで前記で作成した転写シートの導体回
路側に、上記の絶縁性シートを重ね合わせ、真空積層機
により、３０ｋｇ／cm²の圧力で２分間加圧して、導体
回路を絶縁性シートに完全に埋め込ませた（図１
（ｃ’））。この後、ＰＥＴフィルム側から５００ｍＪ
／cm²の強度の紫外線を１分間照射し、粘着剤を硬化さ
せ、次いでＰＥＴフィルムを剥して導体回路を絶縁性シ
ートに転写させた。

【００３７】ＰＥＴフィルムの剥離後、絶縁性シートを
２００℃、５時間加熱処理し完全に硬化させると共に、
レーザーによりバイアホールを形成し、そのホール内に
Ｃｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填して単層の
配線基板を得た。この配線基板それぞれ２０枚につい
て、双眼顕微鏡により、導体回路の断線及び転写不良の
発生率を求めた。また表面粗さ計によってＩＣチップ搭
載領域の平坦度を測定した。結果は表１に併せて示す。
尚、この平坦度は、最も低い部分と最も高い部分との高
さの差（μm ）を示すものであり、この値が小さいもの
程、平坦性が高い。

【００３８】

【表１】

【００３９】以上の結果から初期の粘着力が５０ｇ／２
０mmよりも低い試料では、エッチング時に樹脂フィルム
から銅箔が剥離し断線が生じた。また転写シートのＰＥ
Ｔフィルムの厚みが必要以上に小さくても、また必要以
上に大きくても断線或いは転写不良を生じ易く、この厚
みは１０乃至５００μm の範囲が適当であることが判
る。

【００４０】（実験例１６〜２３）７５μm 厚みのＰＥ
Ｔフィルムを使用し、用いる銅箔（金属層）の厚みを種
々変更した以外は、前述した実験例と同様にして配線基
板を作成した。結果を表２に示す。

【００４１】

【表２】

【００４２】以上の結果から、回路パターンを形成する
金属層（銅箔）の厚みが１００μmを超えると、平坦度
が低下することが判る。また、金属層の厚みが１μm よ
りも薄いと、回路としての抵抗が増大した。

【００４３】（実験例２４〜２８）７５μm 厚みのＰＥ
Ｔフィルムと１８μm の厚みの銅箔（金属層）を使用
し、粘着剤を、熱硬化型のアクリル系粘着剤に代え、粘
着剤硬化のための熱処理条件を種々変更した以外は、前
述した実験例と同様にして単層の配線基板を作成した。
その結果を表３に示す。

【００４４】

【表３】

【００４５】（実験例２９〜３４）紫外線照射条件を変
更した以外は、実験例１１と全く同様にして単層の配線
基板を作成した。結果を表４に示す。尚、実験例３４
は、紫外線照射を全く行わなかった例である。

【００４６】

【表４】

【００４７】（実験例３５〜４０）ワニス状のＢＴレジ
ンをガラス布に体積比５０：５０となるように含浸乾燥
させてプリプレグを作成した。このプリプレグを絶縁性
シートとして使用し、紫外線照射条件を変更した以外
は、実験例１１と全く同様にして単層の配線基板を作成
した。結果を表５に示す。

【００４８】

【表５】

【００４９】（実験例４１〜４６）実験例３５〜４０で
作成したプリプレグを絶縁性シートとして使用した以外
は、実験例２４〜２８と同様にして熱処理条件を種々変
更して単層の配線基板を作成した。結果を表６に示す。
尚、実験例４６は、熱処理を全く行わなかった。

【００５０】

【表６】

【００５１】以上の表３乃至表６の結果から明らかな通
り、ＰＥＴフィルムの剥離前に粘着層の粘着力が５０ｇ
／２０mm以上あった場合は、転写時に回路の断線が生じ
たが、紫外線或いは熱処理により５０ｇ／２０mm未満と
した本発明品では、何れも回路の断線発生率及ぴ転写不
良発生率が２／２０以下で実用的に満足でき、特に初期
の粘着力１００ｇ／２０mm以上、紫外線照射或いは熱処
理後の粘着力を５０ｇ／２０mm以下、厚み１０乃至３０
０μm とすることにより、回路パターンの断線及び転写
不良の発生をゼロにすることができ、平坦度フリップチ
ップ実装可能な高密度多層配線基板を一括積層法により
歩留まりよく安定に得ることができた。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、転写法により配線基板
を製造するに際し、回路パターンの断線及び転写不良の
発生をゼロにすることができ、今後期待されているＩＶ
Ｈ、５０μm 以下の微細配線ピッチを持ち、平坦度も小
さくフリップチップ実装可能な高密度多層多層配線基板
を一括積層法により、歩留まりよく安定に得ることがで
きた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の一例の工程を説明するため
の図である。

【符合の説明】

Ａ：転写シート１：樹脂フィルム２：接着層３：金属箔３ａ：金属層（導体回路）４：レジスト５：絶縁性シート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に
設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パタ
ーン状の金属層とから成る配線基板形成用の転写シート
において、前記金属層は、５０ｇ／２０mm以上の粘着力（１８０°
ピール強度）で前記粘着層に粘着保持されていると共
に、該粘着層は、紫外線照射又は熱処理により粘着力が
低下するような粘着剤で形成されていることを特徴とす
る転写シート。
【請求項２】前記金属層の厚みが１乃至１００μm で
あり、前記樹脂フィルムの厚みが１０乃至５００μm で
ある請求項１記載の転写シート。
【請求項３】請求項１に記載の転写シートを用い、該
シートの金属層側の面に絶縁性シートを重ね合わせる工
程、前記転写シートと絶縁性シートとを圧着して前記金属層
を絶縁性シート表面に埋め込むと共に、紫外線照射又は
熱処理により、粘着層の粘着力（１８０°ピール強度）
を５０ｇ／２０mm未満に低下させる工程、及び、前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことによ
り、前記金属層を絶縁性シート上に転写させる工程、か
ら成ることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】請求項１に記載の転写シートを用い、該
転写シートの金属層側の面に、絶縁性基板形成用の硬化
性絶縁性スラリーを少なくとも該金属層の厚み以上の厚
みで塗布し、該絶縁性スラリーを硬化させて金属層を埋
め込んだ形で絶縁性シートを形成させる工程、紫外線照射又は熱処理により、粘着層の粘着力（１８０
°ピール強度）を５０ｇ／２０mm未満に低下させる工
程、及び、前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことによ
り、前記金属層を絶縁性シート上に転写させる工程、か
ら成ることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】前記粘着層の粘着力の低下を、転写シー
ト側からの紫外線照射により行う請求項３又は４に記載
の製造方法。