JP4844791B2 - 半導体発光装置およびそれを用いた光装置 - Google Patents
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Description
(A)第1基板上に形成されると共に第1発光点からビームを出射する第1の発光素子
(B)第1基板に対向配置された第2基板の対向面側に形成されると共に第2発光点を有し、第2発光点は、主出射側から見て前記第1発光点に対して横方向に離間し、かつ前記第1発光点よりも後方の位置からビームを出射する第2の発光素子
(C)第2発光素子は、同一あるいは異なる波長のビームを発生する複数の素子により構成されること
(D)第1の発光素子は、当該半導体層中に、第2の発光素子の第2発光点に対向する位置の前方から基板端面にかけて切欠き溝を有し、第2発光点から出射されるビームが切欠き溝を通過すること
なお、第1の発光素子および第2の発光素子はともに1チップを構成するが、第1の発光素子についてもチップ内に一個の素子を含む場合だけでなく、複数の素子を含む場合も含まれる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体発光装置1Aの断面構造を表すものである。なお、以下の図は模式的に表したものであり、実際の寸法,形状とは異なっている。半導体発光装置1Aは、支持基体11上にチップ状の第1の発光素子20および第2の発光素子30をこの順に備えたものである。第2の発光素子30は、その発光点が第2の発光素子30のそれと極力近づくように、逆さすなわち基板側を上にして第1の発光素子20に重ね合わされている。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体発光装置1Bの断面構造を、また、図8はその平面構成を表している。この半導体発光装置1Bは、第1の実施の形態(半導体発光装置1A)における第2の発光素子30の第1素子30Aおよび第2素子30Bを分割して個別にチップ化したものである。本実施の形態における作用および効果は、第1の実施の形態と同様であるが、加えて、次のような効果もある。すなわち、第1素子30Aと第2素子30Bとの間に隙間があるため、この隙間を所定の大きさ(第1の発光素子20の発光点23aから射出されるビームの広がり角度)に応じて設定することにより、実装時の誤差により図2の状態とは逆の状態、すなわち、第1の発光素子20側が第2の発光素子30よりも後退した位置関係になった場合においても、上記と同様に第1の発光素子20側の発光点23aからのビームの蹴られが発生することを防止することができる。
図9は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体発光装置1Cの断面構造を表すものである。この半導体発光装置1Cは、第2の実施の形態(半導体発光装置1B)における切欠き溝26A,26Bを設けることなく、第1素子30Aと第2素子30Bとの間の空間部41に切欠き溝26A,26Bと同等の機能を持たせたものである。本実施の形態は、第2の実施の形態でも説明したように、実装時の誤差により図2の状態とは逆の状態、すなわち、第1の発光素子20側が主出射方向から見て第2の発光素子30よりも後退した位置関係になった場合に有効であり、第1の発光素子20側の発光点23aからのビームの蹴られを防止することができる。
図10は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体発光装置1Dの断面構造を表すものである。この半導体発光装置1Dは、第1の実施の形態(半導体発光装置1A)における第1の発光素子20および第2の発光素子30の上下を逆にしたものであり、その作用・効果は第1の実施の形態と同様である。
図11は、本発明の第5の実施の形態に係る半導体発光装置1Eの断面構造を表すものである。この半導体発光装置1Dは、上記第1〜第4の実施の形態とは異なり、切欠き溝を設けることなく同等の機能を持たせたものである。すなわち、本実施の形態では、第1の発光素子20と第2の発光素子30との間に絶縁性の中間板50を介在させる。
Claims (12)
- 第1基板上に形成されると共に第1発光点からビームを出射する第1の発光素子と、
前記第1基板に対向配置された第2基板の対向面側に形成されると共に第2発光点を有し、前記第2発光点は、主出射側から見て前記第1発光点に対して横方向に離間し、かつ前記第1発光点よりも後方の位置からビームを出射する第2の発光素子とを備え、
前記第2の発光素子は、同一あるいは異なる波長のビームを発生する複数の素子により構成され、
前記第1の発光素子は、当該半導体層中に、前記第2の発光素子の第2発光点に対向する位置の前方から基板端面にかけて切欠き溝を有し、前記第2発光点から出射されるビームが前記切欠き溝を通過する
半導体発光装置。 - 前記第2の発光素子は,互いに異なる波長のビームを発生する第1素子および第2素子により構成され、前記第1の発光素子は前記2つの素子とは異なる波長のビームを出射すると共に、前記第1の発光素子の第1発光点は主出射側から見て前記第1素子および第2素子の各発光点の間に位置する
請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記第1の発光素子は400nm帯、前記第2の発光素子の第1素子は700nm帯、第2素子は600nm帯のビームを発生するレーザ素子である
請求項2記載の半導体発光装置。 - 前記第1の発光素子は400nm帯、前記第2の発光素子は600nm帯のビームを発生するレーザ素子である
請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記第1の発光素子は、3B族元素のうちの少なくとも1種と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む半導体層により形成されている
請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記第1基板は、3B族元素のうちの少なくとも1種と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体よりなる
請求項5記載の半導体発光装置。 - 前記第2の発光素子は、3B族元素のうちの少なくともガリウム(Ga)と5B族元素のうちの少なくともヒ素(As)とを含む半導体層により形成されている
請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記第2の発光素子は、3B族元素のうちの少なくともインジウム(In)と5B族元素のうちの少なくともリン(P)とを含む半導体層により形成されている
請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記第1の発光素子または前記第2の発光素子が支持基体上に配設されている
請求項1記載の半導体発光装置。 - 主出射側から見て前記第2の発光素子の第1素子と第2素子との横方向の距離は120μm以下である
請求項2記載の半導体発光装置。 - 前記切欠き溝は、深さ3μm、幅5μm、長さ5μm以上の大きさを有する
請求項1記載の半導体発光装置。 - 半導体発光装置を備え、
前記半導体発光装置は、
第1基板上に形成されると共に第1発光点からビームを出射する第1の発光素子と、
前記第1基板に対向配置された第2基板の対向面側に形成されると共に第2発光点を有し、前記第2発光点は、主出射側から見て前記第1発光点に対して横方向に離間し、かつ前記第1発光点よりも後方の位置からビームを出射する第2の発光素子とを備え、
前記第2発光素子は、同一あるいは異なる波長のビームを発生する複数の素子により構成され、
前記第1の発光素子は、当該半導体層中に、前記第2の発光素子の第2発光点に対向する位置の前方から基板端面にかけて切欠き溝を有し、前記第2発光点から出射されるビームが前記切欠き溝を通過する
光装置。
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