JP2930061B2 - 電子部品の実装位置調整治具 - Google Patents
電子部品の実装位置調整治具Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、BGAパッケージ
を採用した電子部品を回路基板に実装する際に位置を調
整するための治具に関するものである。
を採用した電子部品を回路基板に実装する際に位置を調
整するための治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品のうちでも特に集積回路等の半
導体デバイスは、高機能化に伴って端子数の増大が著し
く、そのためパッケージの狭端子ピッチ化が強く求めら
れている。この要求に応えるために開発されたのが、B
GA(ボール・グリッド・アレイ)パッケージと呼ばれ
る電子部品用のパッケージである。図7はBGAパッケ
ージの一例を示す斜視図である。この図に示したよう
に、BGAパッケージ100では、そのパッケージ本体
部分101の下面102に、多数の半田によるバンプ1
04が端子として配列されている。このようなBGAパ
ッケージ100を採用したBGA部品を実装する回路基
板には、そのBGAパッケージ100の多数のバンプ1
04に対応して多数のランドが形成されており、BGA
部品を実装する際は、そのBGAパッケージ100の各
バンプ104が回路基板上の各ランドの位置に一致する
ようにBGA部品を配置し、リフロー装置などにより半
田付けを行ってBGA部品が回路基板に取り付けられ
る。ところで、BGAパッケージ100のバンプ104
のピッチは一般に非常に小さく、したがって、BGA部
品を回路基板上に配置する際は、そのBGAパッケージ
100のバンプ104と、回路基板のランドとの位置合
わせを正確に行う必要がある。
導体デバイスは、高機能化に伴って端子数の増大が著し
く、そのためパッケージの狭端子ピッチ化が強く求めら
れている。この要求に応えるために開発されたのが、B
GA(ボール・グリッド・アレイ)パッケージと呼ばれ
る電子部品用のパッケージである。図7はBGAパッケ
ージの一例を示す斜視図である。この図に示したよう
に、BGAパッケージ100では、そのパッケージ本体
部分101の下面102に、多数の半田によるバンプ1
04が端子として配列されている。このようなBGAパ
ッケージ100を採用したBGA部品を実装する回路基
板には、そのBGAパッケージ100の多数のバンプ1
04に対応して多数のランドが形成されており、BGA
部品を実装する際は、そのBGAパッケージ100の各
バンプ104が回路基板上の各ランドの位置に一致する
ようにBGA部品を配置し、リフロー装置などにより半
田付けを行ってBGA部品が回路基板に取り付けられ
る。ところで、BGAパッケージ100のバンプ104
のピッチは一般に非常に小さく、したがって、BGA部
品を回路基板上に配置する際は、そのBGAパッケージ
100のバンプ104と、回路基板のランドとの位置合
わせを正確に行う必要がある。
【0003】BGA部品を用いた電子装置を量産する場
合、通常、BGA部品は部品搭載機により回路基板上に
自動配置される。この場合、部品搭載機は回路基板上の
特定の位置を基準に、与えられた位置データにもとづい
てBGA部品を必要な位置に配置する。図8は回路基板
上の基準位置と、BGA部品を配置する位置との関係を
例示す説明図である。この例では、回路基板106の左
下の角108が基準位置となっており、部品搭載機には
この位置を基準にして、すなわち原点にしてBGA部品
110の配置位置を示すx座標値のデータ、すなわち位
置データΔx、およびy座標値のデータ、すなわち位置
データΔyが与えられ、部品搭載機はこれらのデータに
もとづいてBGA部品110を回路基板106上に配置
する。
合、通常、BGA部品は部品搭載機により回路基板上に
自動配置される。この場合、部品搭載機は回路基板上の
特定の位置を基準に、与えられた位置データにもとづい
てBGA部品を必要な位置に配置する。図8は回路基板
上の基準位置と、BGA部品を配置する位置との関係を
例示す説明図である。この例では、回路基板106の左
下の角108が基準位置となっており、部品搭載機には
この位置を基準にして、すなわち原点にしてBGA部品
110の配置位置を示すx座標値のデータ、すなわち位
置データΔx、およびy座標値のデータ、すなわち位置
データΔyが与えられ、部品搭載機はこれらのデータに
もとづいてBGA部品110を回路基板106上に配置
する。
【0004】図9は、部品搭載機によるBGA部品11
0の位置決めの様子を示す説明図である。部品搭載機は
まずBGA部品110の上面に不図示の吸引部を当接さ
せ、BGA部品110を吸着して上昇させ、そしてBG
A部品110を位置データΔx、Δyが表す回路基板1
06上の位置の近傍に搬送する。その後、例えば特開平
7−273148に開示されているようなBGA画像認
識機能が付加されていない部品搭載機などは、4つの規
制爪112をそれぞれBGA部品110の4つの側部に
それぞれ当接させ、各規制爪112を矢印Aの方向に適
切に移動させることで、BGA部品110の位置を、上
記位置データΔx、Δyが表す位置に正確に一致させ、
吸引を解消してその位置にBGA部品110を配置す
る。図9では点線の位置から実線の位置へ、矢印Bで示
したように移動させている。
0の位置決めの様子を示す説明図である。部品搭載機は
まずBGA部品110の上面に不図示の吸引部を当接さ
せ、BGA部品110を吸着して上昇させ、そしてBG
A部品110を位置データΔx、Δyが表す回路基板1
06上の位置の近傍に搬送する。その後、例えば特開平
7−273148に開示されているようなBGA画像認
識機能が付加されていない部品搭載機などは、4つの規
制爪112をそれぞれBGA部品110の4つの側部に
それぞれ当接させ、各規制爪112を矢印Aの方向に適
切に移動させることで、BGA部品110の位置を、上
記位置データΔx、Δyが表す位置に正確に一致させ、
吸引を解消してその位置にBGA部品110を配置す
る。図9では点線の位置から実線の位置へ、矢印Bで示
したように移動させている。
【0005】部品搭載機によってBGA部品110を回
路基板106上に配置する場合、部品搭載機は上述のよ
うに位置データにもとづいてBGA部品110の位置決
めを行うので、BGA部品110を回路基板106上の
必要な位置に正確に配置するためには、部品搭載機に対
して適切に位置データを与える必要がある。ところで、
回路基板上に形成されている上記ランドの位置は、回路
基板作成時の誤差により、通常、設計どうりとはなら
ず、若干ずれたものとなっている。したがって回路基板
のロットごとに回路基板に応じた適切な位置データを部
品搭載機に与えなければならない。
路基板106上に配置する場合、部品搭載機は上述のよ
うに位置データにもとづいてBGA部品110の位置決
めを行うので、BGA部品110を回路基板106上の
必要な位置に正確に配置するためには、部品搭載機に対
して適切に位置データを与える必要がある。ところで、
回路基板上に形成されている上記ランドの位置は、回路
基板作成時の誤差により、通常、設計どうりとはなら
ず、若干ずれたものとなっている。したがって回路基板
のロットごとに回路基板に応じた適切な位置データを部
品搭載機に与えなければならない。
【0006】そこで、従来は、部品搭載機によりBGA
部品を実際に回路基板上に配置してそのBGAパッケー
ジのバンプと回路基板のランドとのずれを調べ、その結
果にもとづいて部品搭載機に与える位置データを修正す
るという作業を何度か繰り返すことで、正しい位置デー
タを部品搭載機に対して設定していた。
部品を実際に回路基板上に配置してそのBGAパッケー
ジのバンプと回路基板のランドとのずれを調べ、その結
果にもとづいて部品搭載機に与える位置データを修正す
るという作業を何度か繰り返すことで、正しい位置デー
タを部品搭載機に対して設定していた。
【0007】しかしながら、図7からも分るように、各
バンプ104はBGAパッケージ100の下面102に
形成されているため、BGA部品を回路基板上に配置し
た状態では、各バンプ104が各ランドの位置に正確に
配置されているか否かを目視により判断することはでき
ない。そのため、従来は、BGA部品を部品搭載機によ
り回路基板上に配置した後、そのBGA部品を取り除
き、回路基板のランド上に、バンプ104が当接したこ
とにより形成される微かな痕跡を作業者が見て、位置ず
れの程度を推測し、位置データを修正していた。
バンプ104はBGAパッケージ100の下面102に
形成されているため、BGA部品を回路基板上に配置し
た状態では、各バンプ104が各ランドの位置に正確に
配置されているか否かを目視により判断することはでき
ない。そのため、従来は、BGA部品を部品搭載機によ
り回路基板上に配置した後、そのBGA部品を取り除
き、回路基板のランド上に、バンプ104が当接したこ
とにより形成される微かな痕跡を作業者が見て、位置ず
れの程度を推測し、位置データを修正していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな位置データの修正作業は作業者の勘と経験に大きく
依存するため、熟練した作業者しか作業を行えず、また
時に、適切な位置データを得るまでに長時間を要してし
まい、製造ラインの立ち上げを予定通り行えない事態と
なる場合もあった。さらに、付加価値の高い電子部品で
あるBGA部品を、位置合わせのために、何度も試しに
回路基板に搭載するといったことは、製品品質を確保す
る上で好ましいことではない。
うな位置データの修正作業は作業者の勘と経験に大きく
依存するため、熟練した作業者しか作業を行えず、また
時に、適切な位置データを得るまでに長時間を要してし
まい、製造ラインの立ち上げを予定通り行えない事態と
なる場合もあった。さらに、付加価値の高い電子部品で
あるBGA部品を、位置合わせのために、何度も試しに
回路基板に搭載するといったことは、製品品質を確保す
る上で好ましいことではない。
【0009】例えば特開平7−273148に開示され
ているように、部品搭載機によりBGA部品を回路基板
上に配置する際に、そのBGAパッケージの下面の映像
をテレビカメラで撮影し、得られた画像データからその
BGAパッケージのバンプと回路基板のランドとの位置
関係を把握して位置データを修正するといったことも可
能であるが、装置が大掛かりとなり、費用もかかる。ま
た、X線検査機を用い、回路基板上に配置されたBGA
部品を透視してバンプとランドとの位置関係を把握する
ことも可能であるが、この場合にも装置が大掛かりとな
り、費用も必要となる。
ているように、部品搭載機によりBGA部品を回路基板
上に配置する際に、そのBGAパッケージの下面の映像
をテレビカメラで撮影し、得られた画像データからその
BGAパッケージのバンプと回路基板のランドとの位置
関係を把握して位置データを修正するといったことも可
能であるが、装置が大掛かりとなり、費用もかかる。ま
た、X線検査機を用い、回路基板上に配置されたBGA
部品を透視してバンプとランドとの位置関係を把握する
ことも可能であるが、この場合にも装置が大掛かりとな
り、費用も必要となる。
【0010】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、その目的は、熟練を要さず簡単にかつ
低コストで、回路基板に対するBGA部品の位置合わせ
を行える電子部品の実装位置調整治具を提供することに
ある。
なされたもので、その目的は、熟練を要さず簡単にかつ
低コストで、回路基板に対するBGA部品の位置合わせ
を行える電子部品の実装位置調整治具を提供することに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
位置調整治具は、上記目的を達成するため、回路基板に
搭載しようとする電子部品のBGAパッケージのバンプ
を除いたパッケージ本体部分の外形の形状および寸法と
ほぼ同一の形状および寸法を有し、透明な材料により形
成され、前記パッケージ本体部分のバンプ形成面に相当
する下面を有して前記下面は平坦に形成され、前記下面
において前記BGAパッケージの全てのバンプのうちか
ら選択された複数のバンプの位置に相当する位置に位置
決め用マークが形成され、前記BGAパッケージのバン
プは矩形行列を成すように配列され、前記下面において
前記位置決め用マークが形成される位置は、前記矩形行
列の四隅に配置されたバンプの位置に相当する位置を含
むことを特徴とする。
位置調整治具は、上記目的を達成するため、回路基板に
搭載しようとする電子部品のBGAパッケージのバンプ
を除いたパッケージ本体部分の外形の形状および寸法と
ほぼ同一の形状および寸法を有し、透明な材料により形
成され、前記パッケージ本体部分のバンプ形成面に相当
する下面を有して前記下面は平坦に形成され、前記下面
において前記BGAパッケージの全てのバンプのうちか
ら選択された複数のバンプの位置に相当する位置に位置
決め用マークが形成され、前記BGAパッケージのバン
プは矩形行列を成すように配列され、前記下面において
前記位置決め用マークが形成される位置は、前記矩形行
列の四隅に配置されたバンプの位置に相当する位置を含
むことを特徴とする。
【0012】本発明の電子部品の実装位置調整治具を用
いた場合には、同治具が透明な材料により形成されてい
るので、その下面の位置決め用マークが回路基板上のラ
ンドに一致しているか否かを治具の上面側から明瞭に確
認でき、ずれている場合にはその方向および程度を的確
に目測することができる。そのため、ランドと位置決め
用マークとの位置ずれの程度が許容範囲内となるように
することで、実際のBGA部品のバンプと回路基板上の
ランドとが正確に一致するようにできる。
いた場合には、同治具が透明な材料により形成されてい
るので、その下面の位置決め用マークが回路基板上のラ
ンドに一致しているか否かを治具の上面側から明瞭に確
認でき、ずれている場合にはその方向および程度を的確
に目測することができる。そのため、ランドと位置決め
用マークとの位置ずれの程度が許容範囲内となるように
することで、実際のBGA部品のバンプと回路基板上の
ランドとが正確に一致するようにできる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図1は本発明によ
る電子部品の実装位置調整治具の一例を示す斜視図であ
る。この電子部品の実装位置調整治具2(以下、単に実
装位置調整治具2とも記す)は、その形状および寸法
が、回路基板に搭載しようとする電子部品(BGA部
品)のBGAパッケージの、バンプを除いたパッケージ
本体部分の外形の形状および寸法とほぼ同一である。本
実施例では形状は略正方形の板状に形成されている。そ
して、BGA部品のバンプ形成面に相当する下面4は平
坦となっている。実装位置調整治具2は透明な材料によ
り形成されており、上面6側より下面4側を見通すこと
ができる。具体的な材料としては、ガラス、アクリル、
あるいはポリカーボネートなどを用いることができる。
にもとづき図面を参照して説明する。図1は本発明によ
る電子部品の実装位置調整治具の一例を示す斜視図であ
る。この電子部品の実装位置調整治具2(以下、単に実
装位置調整治具2とも記す)は、その形状および寸法
が、回路基板に搭載しようとする電子部品(BGA部
品)のBGAパッケージの、バンプを除いたパッケージ
本体部分の外形の形状および寸法とほぼ同一である。本
実施例では形状は略正方形の板状に形成されている。そ
して、BGA部品のバンプ形成面に相当する下面4は平
坦となっている。実装位置調整治具2は透明な材料によ
り形成されており、上面6側より下面4側を見通すこと
ができる。具体的な材料としては、ガラス、アクリル、
あるいはポリカーボネートなどを用いることができる。
【0014】実装位置調整治具2の下面4には、基板に
搭載する電子部品のBGAパッケージの全てのバンプの
うちから選択された複数のバンプの位置に相当する位置
に、位置決め用マークが形成されている。図示例では、
それら位置決め用マークは、塗りつぶされた丸印8であ
る。本実施例では、電子部品のBGAパッケージのバン
プは、図8に示したBGA部品の場合と同様、矩形行列
を成すように配列されており、上記選択された複数のバ
ンプは、その矩形行列の四隅に配置されたバンプであ
る。したがって丸印8はそれら4つの、四隅のバンプの
位置に相当する位置に形成されている。丸印8の直径
は、本実施例では、各バンプが配置される回路基板上の
各ランドの径より若干小さいものとなっている。
搭載する電子部品のBGAパッケージの全てのバンプの
うちから選択された複数のバンプの位置に相当する位置
に、位置決め用マークが形成されている。図示例では、
それら位置決め用マークは、塗りつぶされた丸印8であ
る。本実施例では、電子部品のBGAパッケージのバン
プは、図8に示したBGA部品の場合と同様、矩形行列
を成すように配列されており、上記選択された複数のバ
ンプは、その矩形行列の四隅に配置されたバンプであ
る。したがって丸印8はそれら4つの、四隅のバンプの
位置に相当する位置に形成されている。丸印8の直径
は、本実施例では、各バンプが配置される回路基板上の
各ランドの径より若干小さいものとなっている。
【0015】次に、このような実装位置調整治具2を用
いて行う電子部品の実装について説明する。図2は実施
例の電子部品の実装位置調整方法を示すフローチャート
である。まず、部品搭載機に、BGA部品の代りに実装
位置調整治具2をセットし、実装位置調整治具2を回路
基板上に配置させる(図2のステップS1)。ここで、
部品搭載機には予め設計値にもとづく位置データΔx、
Δyを与えておく。したがって部品搭載機は、この位置
データにもとづき、図8によりすでに説明したように、
回路基板の角の位置を基準にして実装位置調整治具2を
配置する。
いて行う電子部品の実装について説明する。図2は実施
例の電子部品の実装位置調整方法を示すフローチャート
である。まず、部品搭載機に、BGA部品の代りに実装
位置調整治具2をセットし、実装位置調整治具2を回路
基板上に配置させる(図2のステップS1)。ここで、
部品搭載機には予め設計値にもとづく位置データΔx、
Δyを与えておく。したがって部品搭載機は、この位置
データにもとづき、図8によりすでに説明したように、
回路基板の角の位置を基準にして実装位置調整治具2を
配置する。
【0016】図3は、このようにして回路基板上に配置
された実装位置調整治具2を示す斜視図である。回路基
板12上には、BGAパッケージのバンプを接続するた
めのランド10が矩形状列状に配列されており、その上
に実装位置調整治具2が配置されている。
された実装位置調整治具2を示す斜視図である。回路基
板12上には、BGAパッケージのバンプを接続するた
めのランド10が矩形状列状に配列されており、その上
に実装位置調整治具2が配置されている。
【0017】次に、作業者は、部品搭載機により回路基
板12上に配置された実装位置調整治具2を観察し、実
装位置調整治具2の上面側から下面側を透視して、実装
位置調整治具2の4個の丸印8が、BGAパッケージの
バンプのうちの四隅のバンプがその上に配置されるべ
き、4個のランド10の位置からずれでいるかどうかを
判断する(ステップS2)。そして、図4に示したよう
に、矩形行列の四隅に位置するそれら4個のランド10
に対して、4個の丸印8の位置がずれている場合には
(ステップS2でYesの場合)、作業者はそれらラン
ド10に対するそれら丸印8のずれの方向および程度を
目測し(ステップS3)、その後、実装位置調整治具2
を回路基板12上から排除して部品搭載機に再度セット
する(ステップS4)。つづいて、ステップS3におけ
る目測の結果にもとづいて位置データΔx、Δyを、丸
印8をランド10に一致させるべく修正し(ステップS
5)、ステップS1に戻って再度、実装位置調整治具2
を修正した位置データにもとづいて回路基板12上に配
置させる。
板12上に配置された実装位置調整治具2を観察し、実
装位置調整治具2の上面側から下面側を透視して、実装
位置調整治具2の4個の丸印8が、BGAパッケージの
バンプのうちの四隅のバンプがその上に配置されるべ
き、4個のランド10の位置からずれでいるかどうかを
判断する(ステップS2)。そして、図4に示したよう
に、矩形行列の四隅に位置するそれら4個のランド10
に対して、4個の丸印8の位置がずれている場合には
(ステップS2でYesの場合)、作業者はそれらラン
ド10に対するそれら丸印8のずれの方向および程度を
目測し(ステップS3)、その後、実装位置調整治具2
を回路基板12上から排除して部品搭載機に再度セット
する(ステップS4)。つづいて、ステップS3におけ
る目測の結果にもとづいて位置データΔx、Δyを、丸
印8をランド10に一致させるべく修正し(ステップS
5)、ステップS1に戻って再度、実装位置調整治具2
を修正した位置データにもとづいて回路基板12上に配
置させる。
【0018】作業者はこのような手順を何度か繰り返す
ことで、ずれを許容範囲内に抑えて、実装位置調整治具
2の下面4に形成された4個の丸印8の位置を、回路基
板上の対応する4個のランド10の位置に一致させるこ
とができるようになる。図5は、丸印8がランド10に
一致した状態で回路基板12上に配置された実装位置調
整治具2を示す斜視図であり、図6は、この場合のラン
ド10の箇所を拡大して示す平面図である。丸印8はラ
ンド10の内側に完全に含まれており、作業者はステッ
プS2でこの状態を目視により確認すると、位置合わせ
の作業を終了する(ステップS2でNoの場合)。上述
したように、丸印8は実装位置調整治具2の下面4にお
ける、BGA部品のバンプのうちの四隅のバンプの位置
に相当する位置に形成されているので、上記位置合わせ
作業の後、実際のBGA部品を部品搭載機により回路基
板12上に配置すれば、BGA部品の各バンプは回路基
板12のランド10上に正しく配置される。
ことで、ずれを許容範囲内に抑えて、実装位置調整治具
2の下面4に形成された4個の丸印8の位置を、回路基
板上の対応する4個のランド10の位置に一致させるこ
とができるようになる。図5は、丸印8がランド10に
一致した状態で回路基板12上に配置された実装位置調
整治具2を示す斜視図であり、図6は、この場合のラン
ド10の箇所を拡大して示す平面図である。丸印8はラ
ンド10の内側に完全に含まれており、作業者はステッ
プS2でこの状態を目視により確認すると、位置合わせ
の作業を終了する(ステップS2でNoの場合)。上述
したように、丸印8は実装位置調整治具2の下面4にお
ける、BGA部品のバンプのうちの四隅のバンプの位置
に相当する位置に形成されているので、上記位置合わせ
作業の後、実際のBGA部品を部品搭載機により回路基
板12上に配置すれば、BGA部品の各バンプは回路基
板12のランド10上に正しく配置される。
【0019】このように、本実施例の実装位置調整治具
2を用いた場合には、この治具2の下面4に形成された
丸印8が回路基板12上のランド10に一致しているか
否かをこの治具2の上面6側から明瞭に確認でき、ずれ
ている場合にはその程度を的確に目測することができ
る。したがって、本発明にもとづき上述した手順で位置
合わせを行うことで、高価で、大掛かりな装置を用いる
ことなく、熟練を要さず簡単にかつ低コストでBGA部
品を回路基板12に実装する際の位置合わせを行うこと
ができる。
2を用いた場合には、この治具2の下面4に形成された
丸印8が回路基板12上のランド10に一致しているか
否かをこの治具2の上面6側から明瞭に確認でき、ずれ
ている場合にはその程度を的確に目測することができ
る。したがって、本発明にもとづき上述した手順で位置
合わせを行うことで、高価で、大掛かりな装置を用いる
ことなく、熟練を要さず簡単にかつ低コストでBGA部
品を回路基板12に実装する際の位置合わせを行うこと
ができる。
【0020】以上、本発明について実施例をもとに説明
したが、これはあくまでも一例であり、本発明はこの例
に限定されることなく種々の形態で実施することができ
る。例えば、本実施例では4つの塗りつぶされた丸印8
を形成したが、このような位置決め用マークの数は4つ
に限らず、2、3、5など種々に選択することができ
る。また、位置決め用マークの位置も、上記仮想矩形面
の頂点に配置されたバンプの位置に相当する位置とする
以外にも、いずれかの複数のバンプの位置に相当する位
置としてもよい。さらに、実装位置調整治具2に形成す
る位置決め用マークとしては塗りつぶされた丸印以外に
も、例えば、塗りつぶされていない丸印、二重丸印、十
文字印、ばつ印などを形成することも可能である。
したが、これはあくまでも一例であり、本発明はこの例
に限定されることなく種々の形態で実施することができ
る。例えば、本実施例では4つの塗りつぶされた丸印8
を形成したが、このような位置決め用マークの数は4つ
に限らず、2、3、5など種々に選択することができ
る。また、位置決め用マークの位置も、上記仮想矩形面
の頂点に配置されたバンプの位置に相当する位置とする
以外にも、いずれかの複数のバンプの位置に相当する位
置としてもよい。さらに、実装位置調整治具2に形成す
る位置決め用マークとしては塗りつぶされた丸印以外に
も、例えば、塗りつぶされていない丸印、二重丸印、十
文字印、ばつ印などを形成することも可能である。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
実装位置調整治具は、上記目的を達成するため、回路基
板に搭載しようとする電子部品のBGAパッケージのバ
ンプを除いたパッケージ本体部分の外形の形状および寸
法とほぼ同一の形状および寸法を有し、透明な材料によ
り形成され、前記パッケージ本体部分のバンプ形成面に
相当する下面を有して前記下面は平坦に形成され、前記
下面において前記BGAパッケージの全てのバンプのう
ちから選択された複数のバンプの位置に相当する位置に
位置決め用マークが形成され、前記BGAパッケージの
バンプは矩形行列を成すように配列され、前記下面にお
いて前記位置決め用マークが形成される位置は、前記矩
形行列の四隅に配置されたバンプの位置に相当する位置
を含むことを特徴とする。したがって、本発明の電子部
品の実装位置調整治具を用いた場合には、その治具の下
面に形成された位置決め用マークが回路基板上のランド
に一致しているか否かを電子部品の実装位置調整治具の
上面側から明瞭に確認でき、ずれている場合にはその方
向および程度を的確に目測することができる。そのた
め、この実装位置調整治具を用いて部品搭載機の位置合
わせを行うことで、高価で、大掛かりな装置を用いるこ
となく、熟練を要さず簡単にかつ低コストでBGA部品
を回路基板に実装する際の位置合わせを行うことができ
る。
実装位置調整治具は、上記目的を達成するため、回路基
板に搭載しようとする電子部品のBGAパッケージのバ
ンプを除いたパッケージ本体部分の外形の形状および寸
法とほぼ同一の形状および寸法を有し、透明な材料によ
り形成され、前記パッケージ本体部分のバンプ形成面に
相当する下面を有して前記下面は平坦に形成され、前記
下面において前記BGAパッケージの全てのバンプのう
ちから選択された複数のバンプの位置に相当する位置に
位置決め用マークが形成され、前記BGAパッケージの
バンプは矩形行列を成すように配列され、前記下面にお
いて前記位置決め用マークが形成される位置は、前記矩
形行列の四隅に配置されたバンプの位置に相当する位置
を含むことを特徴とする。したがって、本発明の電子部
品の実装位置調整治具を用いた場合には、その治具の下
面に形成された位置決め用マークが回路基板上のランド
に一致しているか否かを電子部品の実装位置調整治具の
上面側から明瞭に確認でき、ずれている場合にはその方
向および程度を的確に目測することができる。そのた
め、この実装位置調整治具を用いて部品搭載機の位置合
わせを行うことで、高価で、大掛かりな装置を用いるこ
となく、熟練を要さず簡単にかつ低コストでBGA部品
を回路基板に実装する際の位置合わせを行うことができ
る。
【図1】本発明による電子部品の実装位置調整治具の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図2】実施例の電子部品の実装の手順を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図3】回路基板上に配置された電子部品の実装位置調
整治具を示す斜視図である。
整治具を示す斜視図である。
【図4】丸印とランドが一致していない場合のランドの
箇所を拡大して示す平面図である。
箇所を拡大して示す平面図である。
【図5】丸印がランドに一致した状態で回路基板上に配
置された電子部品の実装位置調整治具を示す斜視図であ
る。
置された電子部品の実装位置調整治具を示す斜視図であ
る。
【図6】丸印とランドが一致している場合のランドの箇
所を拡大して示す平面図である。
所を拡大して示す平面図である。
【図7】BGAパッケージを採用した電子部品(BGA
部品)の一例を示す斜視図である。
部品)の一例を示す斜視図である。
【図8】回路基板上の基準位置とBGA部品を配置する
位置との関係を例示す説明図である。
位置との関係を例示す説明図である。
【図9】部品搭載機によるBGA部品の位置決めの様子
を示す説明図である。
を示す説明図である。
2……電子部品の実装位置調整治具、8……塗りつぶさ
れた丸印、10……ランド、12……回路基板、100
……BGAパッケージ、101……本体部分、104…
…バンプ、106……回路基板、108……回路基板の
左下の角、110……電子部品(BGA部品)、112
……規制爪。
れた丸印、10……ランド、12……回路基板、100
……BGAパッケージ、101……本体部分、104…
…バンプ、106……回路基板、108……回路基板の
左下の角、110……電子部品(BGA部品)、112
……規制爪。
Claims (3)
- 【請求項1】 回路基板に搭載しようとする電子部品の
BGAパッケージのバンプを除いたパッケージ本体部分
の外形の形状および寸法とほぼ同一の形状および寸法を
有し、 透明な材料により形成され、 前記パッケージ本体部分のバンプ形成面に相当する下面
を有して前記下面は平坦に形成され、 前記下面において前記BGAパッケージの全てのバンプ
のうちから選択された複数のバンプの位置に相当する位
置に位置決め用マークが形成され、 前記BGAパッケージのバンプは矩形行列を成すように
配列され、 前記下面において前記位置決め用マークが形成される位
置は、前記矩形行列の四隅に配置されたバンプの位置に
相当する位置を含むこと、 を特徴とする実装位置調整治具。 - 【請求項2】 前記位置決め用マークは、塗りつぶされ
た丸印、塗りつぶされていない丸印、二重丸印、十文字
印、ばつ印のいずれかであることを特徴とする請求項1
記載の電子部品の実装位置調整治具。 - 【請求項3】 前記透明な材料は、ガラス、アクリル、
ポリカーボネートのうちのいずれかであることを特徴と
する請求項1記載の電子部品の実装位置調整治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9291646A JP2930061B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品の実装位置調整治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9291646A JP2930061B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品の実装位置調整治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11112197A JPH11112197A (ja) | 1999-04-23 |
JP2930061B2 true JP2930061B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17771651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9291646A Expired - Fee Related JP2930061B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品の実装位置調整治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2930061B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2003041478A1 (ja) * | 2001-11-05 | 2005-03-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
KR100785240B1 (ko) * | 2003-08-20 | 2007-12-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 부품장착 장치 및 부품장착 방법 |
WO2013186817A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | パナソニック株式会社 | 位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9291646A patent/JP2930061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11112197A (ja) | 1999-04-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |