JP4835409B2 - Iii−v族半導体素子、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
11:III 族窒化物半導体層
12:発光素子
13:p電極
14、17:低融点金属拡散防止層
15:端面保護膜
16:金属膜
18、20:低融点金属層
19:支持基板
100:n型層
101:MQW層
102:p型層
Claims (14)
- III −V族半導体で構成された半導体素子の製造方法において、
基板上に、p電極および第1の低融点金属拡散防止層を上面に有し、互いに分離された複数の前記半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子の端面を覆うように、誘電体からなる端面保護膜を形成する工程と、
前記端面保護膜の少なくとも上面に、前記誘電体との接合性のよい金属からなる金属膜を形成する工程と、
前記金属膜の上面に、第2の低融点金属拡散防止層を形成する工程と、
前記半導体素子の前記第2の低融点金属拡散防止層と伝導性の支持基板とを低融点金属層を介して接合する工程と、
レーザーリフトオフにより前記基板を除去する工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記端面保護膜は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化アルミニウムのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記端面保護膜は、二酸化ケイ素により形成され、
前記金属膜は、Al膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記低融点金属層は、Au−Sn、Au−Si、Ag−Sn−Cu、Sn−Biのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記半導体素子は、III 族窒化物半導体で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記半導体素子は、発光素子であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記金属膜は、前記端面保護膜を挟んで前記半導体素子の端面にも形成されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体素子の製造方法。
- III −V族半導体で構成され、伝導性の支持基板と低融点金属層を介して接合する半導体素子において、
前記半導体素子のp型層に接合するp電極と、
前記p電極に接合する第1の低融点金属拡散防止層と、
前記半導体素子の端面、及び、前記p電極及び前記第1の低融点金属拡散防止層に対する前記p型層の接合面であって前記p電極及び前記第1の低融点金属拡散防止層が形成されていない領域に、形成された誘電体からなる端面保護膜と、
前記第1の低融点金属拡散防止層と前記端面保護膜との上面に形成された、前記誘電体との接合性のよい金属からなる金属膜と、
前記金属膜と接合する第2の低融点金属拡散防止層と、
前記半導体素子を支持する支持基板と、
前記第2の低融点金属拡散防止層と前記支持基板とを接合する低融点金属層と、
成長基板上に前記p型層よりも先に成長されたn型層であって、前記成長基板の除去されたn型層と
を有することを特徴とする半導体素子。 - 前記端面保護膜は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化アルミニウムのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子。
- 前記端面保護膜は、二酸化ケイ素により形成され、
前記金属膜は、Al膜であることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子。 - 前記低融点金属層は、Au−Sn、Au−Si、Ag−Sn−Cu、Sn−Biのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記半導体素子は、III 族窒化物半導体で構成されていることを特徴とする請求項8ないし請求項11のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記半導体素子は、発光素子であることを特徴とする請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記金属膜は、前記端面保護膜を挟んで前記半導体素子の端面にも形成されていることを特徴とする請求項13に記載の半導体素子。
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