JP4835048B2 - マイクロ構造体 - Google Patents
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Description
2 第2の基板
2a ビアホール
31 第1の導電パターン
32 第2の導電パターン
33 第3の導電パターン
34 第4の導電パターン
Claims (4)
- 凹部を有する第1の基板と、第1の基板に表面を向けて凹部を密封する形で第1の基板に接合された多層基板からなる第2の基板とを備え、第2の基板は、表面に設けられ少なくとも一部が凹部の内面に対向する第1の導電パターンと、反対面に設けられた第2の導電パターンと、内部に設けられた第3の導電パターンとを備え、第2の基板の両面には、それぞれ内面に第3の導電パターンを露出させるビアホールが設けられ、各ビアホールの内面にはそれぞれ第4の導電パターンが設けられ、第3の導電パターンと第4の導電パターンとを介して第1の導電パターンと第2の導電パターンとが電気的に接続されていて、第3の導電パターンは第2の基板の端まで設けられており、当該第2の基板の端にて前記第3の導電パターンの切断面が形成されていることを特徴とするマイクロ構造体。
- 第1の導電パターンと、第1の導電パターンに電気的に接続された第3の導電パターン及び第4の導電パターンと、第3の導電パターン及び第4の導電パターンを介して第1の導電パターンに電気的に接続された第2の導電パターンとが、複数組設けられていることを特徴とする請求項1記載のマイクロ構造体。
- 第3の導電パターンを、第2の基板の厚さ方向の中央よりも一方の面に近い位置に設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のマイクロ構造体。
- 第4の導電パターンは、ビアホールの内面全体を覆うことを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載のマイクロ構造体。
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