JP4834883B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
そして、前記前記基板出入口と隣接した領域に形成されたガス噴射流路の直径の大きさは、前記基板出入口と隣接した領域以外に形成されたガス噴射流路の直径の大きさよりも大きい。
本実施形態において、プラズマを用いてフォトリソグラフィー工程の後、基板上に残っている不要な感光剤を除去するプラズマアッシング装置を挙げて説明する。しかしながら、本発明の技術的思想は、これに限定されず、プラズマを用いて半導体基板を処理する他の種類の全ての装置にも適用されることができる。
120 基板支持部材
130 ガス供給部材
140 プラズマ生成部材
150 排気部材
160 区画部材
170a 第1ガス分配プレート
170b 第2ガス分配プレート
Claims (5)
- 基板処理装置において、
基板処理工程が行われるプロセス空間を提供し、かつ一側面に基板の入出のための基板出入口が設けられており、内部に排気口が設けられており、上記基板出入口を開閉するゲートバルブを有する工程チャンバーと、
上記工程チャンバー内部の底側に設けられ、上記基板出入口を通して入ってきた基板が置かれる基板支持部材と、
上記工程チャンバーの上側に設けられており、かつ、上記プロセス空間でプラズマ及び工程ガスを分配するための多数のガス噴射流路を有するガス分配プレートとを含み、
前記ガス分配プレートは、基板出入口と隣接した領域を有しており、
前記基板出入口と隣接した領域に形成された前記ガス噴射流路の直径は、前記基板出入口と隣接した領域以外の領域に形成されたガス噴射流路の直径よりも大きいことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、
前記ガス分配プレートの上側にプラズマ生成のためのプラズマ源をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 基板上にアッシング工程を行う装置において、
内部に基板処理工程が行われるプロセス空間を提供し、かつ一側面に基板の入出のための基板出入口を有する工程チャンバーと、
上記工程チャンバー内部に設けられて、工程時に基板を支持する複数の基板支持部材と、
上記基板支持部各々に電力を印加する電力印加機と、
プラズマを発生させて、上記工程チャンバー内部でプラズマを供給するプラズマ生成部材と、
上記工程チャンバー内のガスを排気させる排気部材と、
上記基板支持部材が設けられる上記工程チャンバー内のプロセス空間及び上記排気部材の排気空間を区画する区画部材と、
上記工程チャンバー内の上記プロセス空間上部に設けられており、上記基板支持部材各々に置かれた基板側でプラズマ及び工程ガスを分配するための多数のガス噴射流路を有するガス分配プレートとを含み、
前記ガス分配プレートは、前記基板出入口と隣接した領域を有しており、
前記基板出入口と隣接した領域に形成された前記ガス噴射流路の直径は、他の領域に形成されたガス噴射流路の直径より大きいことを特徴とする基板処理装置。 - 前記排気部材は、
前記工程チャンバーの下部壁で前記基板支持部材各々の中心を基準として環状で形成される排気口を通して前記プロセス空間内のガスを排出させる共通排気管を含み、
前記区画部材は、
上記工程チャンバー内部で上記プロセス空間を区画する区画壁と、
上記プロセス空間各々から排気されるガスが独立的に排気されるように上記共通排気管内の排気空間を区画する隔壁とを含むことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記区画壁は、
前記支持部材の中心を通して前記区画壁と平行する線を中心で左右対称になるように前記工程空間を区画し、
前記隔壁は、
上記隔壁を中心で左右対称になるように前記排気空間を区画することを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
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