JP4826415B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
合成したポリイミドについて、まず、ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピーク(1780cm−1付近、1377cm−1付近)の存在を確認した。次に、そのポリイミドを350℃で1時間窒素雰囲気で熱処理した後、赤外吸収スペクトルを測定し、1377cm−1付近のピーク強度を比較することによって、熱処理前ポリマー中のイミド基の含量を算出して、ポリイミドのイミド化率を求めた。
6インチシリコンウエハ上に、感光性樹脂組成物(以下ワニスと呼ぶ)をプリベーク後の膜厚が30μmとなるように塗布し、ついでホットプレート(東京エレクトロン(株)製Mark−7)を用いて、110℃で2分プリベークすることにより、感光性樹脂組成物被膜を得た。
大日本スクリーン製造(株)製ラムダエースSTM−602を使用し、屈折率1.63で測定を行った。
露光機(ウルトラテック(株)社製全波長ステッパーSpectrum 3e)に、パターンの切られたレチクルをセットし、露光量700−1500mJ/cm2(i線換算)で全波長露光を行った。
東京エレクトロン(株)製Mark−7の現像装置を用い、50回転で水酸化テトラメチルアンモニウムの2.38%水溶液を10秒間噴霧した。この後、0回転で30秒間静置し、再び10秒間噴霧、30秒間静置を繰り返した後400回転で水にてリンス処理し、3000回転で10秒振り切り乾燥した。
現像後被膜を、イナートオーブンINH−21CD(光洋サーモシステム(株)社製)を用いて、各実施例に記載された温度、時間で熱処理を行った。
残膜率は以下の式に従って算出した。
残膜率(%)=現像後の膜厚÷プリベーク後の膜厚×100
収縮残膜率の測定
収縮残膜率は以下の式に従って算出した。
収縮残膜率(%)=熱処理後の膜厚÷現像後の膜厚×100
感度の評価
露光量を700−1500mJ/cm2の範囲で50mJ/cm2ずつ上げて露光を行い、現像後の残膜率を算出し、残膜率が一定となるときの露光量を最小露光量とした。
最小露光量でパターン形成した際の現像後のパターンを光学顕微鏡で観察し、パターンの縁部分にスカムが生じているか否かを観察した。
上記の方法で銅基板上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、上記の方法で露光、現像、キュアを行った。その後キュア膜を47%フッ化水素酸に室温で7分間浸した後、水道水で洗浄し、破れないように慎重に基板から剥離し、銅の腐食の有無を目視観察した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)18.3g(0.05モル)とアリルグリシジルエーテル34.2g(0.3モル)をガンマブチロラクトン(GBL)100gに溶解させ、−15℃に冷却した。ここにGBL50gに溶解させた無水トリメリット酸クロリド22.1g(0.11モル)を反応液の温度が0℃を越えないように滴下した。滴下終了後、0℃で4時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエン1Lに投入してヒドロキシル基含有酸無水物(I)を得た。
BAHF18.3g(0.05モル)をアセトン100mL、プロピレンオキシド17.4g(0.3モル)に溶解させ、−15℃に冷却した。ここに4−ニトロベンゾイルクロリド20.4g(0.11モル)をアセトン100mLに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色粉体をろ別し、50℃で真空乾燥した。
乾燥窒素気流下、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル11.41g(0.057モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール(東京化成工業(株)製)8.18g(0.075モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)80gに溶解した。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.1モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿を
ろ過で集めて、水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにして得られたポリマー粉体についてまず、イミド化率を調べた。次に、このポリマー粉体10gに光重合開始剤の4,5−ジフェニル−2−(2−メチルフェニル)ビイミダゾール0.5g、熱架橋性化合物のニカラック(NIKALAC)MX−270(商品名、(株)三和ケミカル製)1g、TrisP−PA(商品名、本州化学(株)製)2g、PDBE−250(商品名、(株)日本油脂製、不飽和結合含有化合物)4.0gを乳酸エチル12gに溶解させて、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスAを得た。得られたワニスAを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
乾燥窒素気流下、合成例2で得られたヒドロキシル基含ジアミン化合物(I)49.57g(0.082モル)、末端封止剤として、3−ヒドロキシフタル酸無水物(東京化成工業(株)製)5.7g(0.035モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)150gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.1モル)をNMP30gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水2Lに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにして得られたポリマー粉体についてまず、イミド化率を調べた。次に、このポリマー粉体10gを計り、光重合開始剤の4,5−ジフェニル−2−(2,4,6−トリメチルフェニル)ビイミダゾール2.5g、ペンタエリスリトールトリアクリレート3.2g、熱架橋性化合物のDML−PC(商品名、本州化学工業(株)製)5g、ビニルトリメトキシシラン1gとを3−メチル−3−メトキシブタノール10gに溶解させてネガ感光性ポリイミド組成物のワニスBを得た。得られたワニスBを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、180℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
乾燥窒素気流下、合成例2で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物(II)40.5g(0.067モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)をNMP130gに溶解させた。ここに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.42g(0.1モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。ここに4−アミノチオフェノール(東京化成工業(株)製)6.89g(0.055モル)を加え、50℃で2時間攪拌後、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにして得られたポリマー粉体についてまず、イミド化率を調べた。次に、このポリマーの粉体10gを計り、光重合開始剤の4,5−ジフェニル−2−(2−エチルフェニル)ビイミダゾール1.0g、ビス(α−イソニトロソプロピオフェノンオキシム)イソフタル1.5g、熱架橋性化合物TML−HQ(商品名、本州化
学工業(株)製)0.3g、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート2.7gをプロピレングリコールモノメチルエーテル13gに溶解させてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスCを得た。得られたワニスCを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、150℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
参考例1で得られたポリマー粉体10gに光重合開始剤の1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム0.2g、4,5−ジフェニル−2−(2−メチルフェニル)ビイミダゾール0.3g、熱架橋性化合物のニカラック(NIKALAC)MW−100LM(商品名、(株)三和ケミカル製)1.5g、PDBE−250(商品名、(株)日本油脂製、不飽和結合含有化合物)8g、トリメチロールプロパントリアクリレート2gをジアセトンアルコール10gに溶解させ、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスDを得た。得られたワニスDを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、180℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
参考例2で得られたポリマー粉体10gに光重合開始剤の4,5−ジフェニル−2−(2,4,6−トリメチルフェニル)ビイミダゾール3g、TrisP−PA(商品名、本州化学(株)製)2g、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート1g、トリメチロールプロパントリアクリレート4gをγ−ブチロラクトン13gに溶解させてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスEを得た。得られたワニスEを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、200℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
乾燥窒素気流下、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル11.41g(0.057モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール(東京化成工業(株)製)8.18g(0.075モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)80gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.1モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール15.19g(0.127モル)をNMP4gで希釈した溶液を10分かけて滴下した。滴下後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー粉体の沈殿をろ過で集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、ポリマー粉体を80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出されなかった。次に、このポリマー粉体8.5gと参考例1で得られたポリマー粉体1.5gに光重合開始剤の1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム0.3g、4,5−ジフェニル−2−(2−エチルフェニル)ビイミダゾール0.2g、熱架橋性化合物のDMOM−PTBP(商品名、本州化学工業(株)製)1g、PDBE−250(商品名、共栄社(株)製、重合性不飽和二重結合を有する化合物)4g、イソボルニルアクリレート1gを乳酸エチル12gに溶解させて、ネガ
型感光性ポリイミド組成物のワニスFを得た。得られたワニスFを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、210℃で30分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)30.03g(0.082モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール(東京化成工業(株)製)2.73g(0.025モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)100gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.10モル)をNMP30gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール15.19g(0.127モル)をNMP4gで希釈した溶液を10分かけて滴下した。滴下後、80℃で7時間攪拌した。反応終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー粉体の沈殿をろ過で集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、ポリマー粉体を80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出されなかった。次に、このポリマー粉体10.5gと参考例4で得られたポリマー粉体4.5gに光重合開始剤の1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム0.4g、4,5−ジフェニル−2−(2−メチルフェニル)ビイミダゾール0.1g、熱架橋性化合物のHMOM−TPHAP(商品名、本州化学工業(株)製)1.5g、トリメチロールプロパントリアクリレート7g、イソボルニルアクリレート3gをジアセトンアルコール10gに溶解させ、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスGを得た。得られたワニスGを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、150℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤として4,5−ジフェニル−2−(2−メチルフェニル)ビイミダゾールの代わりに一般式(2)で表されるオキシム化合物としてOXE−02(商品名、チバスペシャルティケミカルズ(株)製)を用いる以外は参考例1と同様にしてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスHを得た。得られたワニスHを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
参考例1で得られたポリマー粉体10gに光重合開始剤のOXE−02(商品名、チバスペシャルティケミカルズ(株)製)0.5g、熱架橋性化合物のニカラック(NIKALAC)MW−100LM(商品名、(株)三和ケミカル製)1.5g、PDBE−250(商品名、(株)日本油脂製、不飽和結合含有化合物)8g、トリメチロールプロパントリアクリレート2gをジアセトンアルコール10gに溶解させ、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスIを得た。得られたワニスIを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、180℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
増感剤として2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬(株)製)0.05gをさらに添加する以外は参考例1と同様にしてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスJを得た。得られたワニスJを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
増感剤として2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬(株)製)0.05gをさらに添加する以外は実施例1と同様にしてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスKを得た。得られたワニスKを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤としてOXE−02の代わりに一般式(2)で表されるオキシム化合物としてN−1919(商品名、旭電化工業(株)製)を用いる以外は実施例3と同様にしてネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスLを得た。得られたワニスLを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
乾燥窒素気流下、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル11.41g(0.057モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール(東京化成工業(株)製)8.18g(0.075モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)80gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.10モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール15.19g(0.127モル)をNMP4gで希釈した溶液を10分かけて滴下した。滴下後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリイミド前駆体ポリマー粉体の沈殿をろ過で集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、ポリイミド前駆体ポリマー粉体を80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。得られたポリイミド前駆体ポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出されなかった。このようにして得られたポリイミド前駆体ポリマー10gに光重合開始剤の4,5−ジフェニル−2−(2−クロロフェニル)ビイミダゾール0.5g、熱架橋性化合物のニカラック(NIKALAC)MX−270(商品名、(株)三和ケミカル製)1g、TrisP−PA 2g、トリメチロールプロパントリアクリレート5gを乳酸エチル12gに溶解させて、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスMを得た。得られたワニスMを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤として4,5−ジフェニル−2−(2,4,6−トリメチルフェニル)ビイミダゾールの代わりに4,5−ジフェニル−2−(2−クロロフェニル)ビイミダゾール5.4gを用いる以外は参考例2と同様にして感光性ポリイミド組成物のワニスNを得た。得られたワニスNを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、180℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤として4,5−ジフェニル−2−(2−メチルフェニル)ビイミダゾールを用いない以外は参考例4と同様にして感光性ポリイミド組成物のワニスOを得た。得られたワニスOを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、180℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤として4,5−ビス(3−メチルフェニル)−2−(2,4,6−トリメチルフェニル)ビイミダゾールの代わりに4,5−ビス(3−メチルフェニル)−2−(1−ナフチル)ビイミダゾールを用いる以外は参考例5と同様にして感光性ポリイミド組成物のワニスPを得た。得られたワニスPを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、200℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤として4,5−ジフェニル−2−(2−エチルフェニル)ビイミダゾールの代わりに4,5−ビス(3−メトキシフェニル)−2−(2,6−ジフルオロフェニル)ビイミダゾールを用いる以外は参考例3と同様にして感光性ポリイミド組成物のワニスQを得た。得られたワニスQを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、150℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
参考例1で得られたポリマー粉体10gに光重合開始剤のビス(α−イソニトロソプロピオフェノンオキシム)イソフタル0.5g、熱架橋性化合物のニカラック(NIKALAC)MX−270(商品名、(株)三和ケミカル製)1.5g、トリメチロールプロパントリアクリレート10gを乳酸エチル10gに溶解させ、ネガ型感光性ポリイミド組成物のワニスRを得た。得られたワニスRを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。
光重合開始剤としてビス(α−イソニトロソプロピオフェノンオキシム)イソフタルの代わりに1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(o
−ベンゾイルオキシム)を用いる以外は比較例6と同様にして感光性ポリイミド組成物のワニスSを得た。得られたワニスSを用いて前記のように、シリコンウエハー上に感光性樹脂組成物被膜を作製し、露光、露光後ベーク、アルカリ現像、170℃で60分熱処理し、残膜率、収縮残膜率、感度の評価および現像スカムの有無の観察を行った。また、同様の処理を銅基板上で行い、熱処理後の膜を剥離して銅腐食性の有無を観察した。参考例1〜8、実施例1〜4、比較例1〜7の組成、評価結果を以下の表1〜3に示した。
Claims (3)
- (d)チオキサントン化合物を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- (e)熱架橋性化合物を含有することを特徴とする請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
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