JP4808995B2 - 半導体回路装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電源電圧を変換する変換回路を備える半導体回路装置にし、特に、その変換回路の動作制御に関する。
近年、半導体分野において、高集積化とともに電源電圧の低下が進められている。それに伴い、低い電源電圧で動作する装置も開発されている。しかしながら、従来からの電源電圧で動作する装置も多数存在し、システムを構成するために電源系の異なる装置を組み合わせて作成する場合がある。このような場合、供給電圧を昇圧して出力する昇圧回路を設けることがある。
従来の昇圧回路の構成図を図8に示す。入力信号Vφが基準電位Vssのとき、トランジスタN4とN5が導通することによって、コンデンサCbに電位差Vddが印加され、コンデンサCbが充電される。その後、入力信号Vφが電源電圧Vddになると、トランジスタP2が導通し、スイッチN0とN1のゲートにスイッチのターミナル信号電圧Vinと電源電圧Vddの和の電圧がかかり、トランジスタN0とN1が導通する。
IEEE Circuits and Systems, 1999. ISCAS '99. Proceedings of the 1999 IEEE International Symposium on , Volume:2, 30.May-2.June, 1999, Pages:29-32,vol.2, 「BOOTSTRAPPED LOW-VOLTAGE ANALOG SWITCHES」 特開2001−111397号公報
以上のように、従来の昇圧回路は、常に電源電圧を昇圧するため、昇圧するか否かを選択したい場合に対応することができないという問題点があった。昇圧するか否かを選択したい場合としては、例えば、通常動作時は電源電圧を回路に供給し、高速な処理が必要な時、電源電圧を昇圧して回路に供給する場合がある。その他の場合として、例えば、電源(例えば充電池)の電圧が十分高い時には昇圧を行わずに、電源の消耗などにより電圧が低下した時に昇圧を行う場合がある。
さらにその他の場合として、例えば、一の半導体装置を複数の異なる電源電圧で用いる場合がある。従来の昇圧回路を搭載した半導体装置が3.3Vの電源電圧が供給されることを想定して設計されている場合、この半導体装置に5Vの電源電圧を供給して使用することはできない。昇圧された信号の電圧が動作回路の耐圧を越えてしまい、動作回路を破壊してしまうからである。尚、上記の例示は、本発明の用途を限定するものではない。
本発明の一つの態様に係る半導体回路装置は、単一の電源が接続され、前記電源の電源電圧と前記電源電圧を変換した変換電圧のいずれかを出力する電圧変換部と、前記電圧変換部が前記電源電圧と前記変換電圧のいずれかを出力するかを制御する電圧変換制御部とを有するものである。
本発明に係る半導体回路装置によれば、高い電源電圧を有する電源においても、低い電源電圧を有する電源においても、対応することができる。このことによって、使用可能な電源の電圧を、幅広い範囲にすることができる。また、本発明に係る半導体回路装置は、少ない素子数で高い電源電圧でも使用できる昇圧回路が実現できるため、面積増加を抑えて広い電源電圧範囲でスイッチ動作が可能となる。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施の形態にかかる半導体回路装置の模式図を図1に示す。本実施の形態にかかる半導体回路装置では、単一の電源が接続され、昇圧有無制御信号Vboostbによって、電源の電源電圧又は電源電圧より高い電圧である変換電圧のいずれにするかを選択し、出力する昇圧回路を有している。ここでいう、単一の電源とは高電位側の電源Vddと基準電位Vssの一対のことをいう。
本実施の形態に係る回路を用いることによって、電源電圧を変換する電圧変換回路の動作を制御し、その出力として電源電圧と変換された変換電圧との一方を選択することができる。これによって、異なる電源電圧値の電源を利用することができ、広い範囲の電源電圧を使用することができる半導体回路装置を作成することが可能となる。例えば、高電圧源である5Vにおいても使用することが可能であるし、乾電池の1.8Vにおいても使用することが可能な半導体回路を提供することができる。詳細な回路構造について、以下に説明する。
本実施の形態に係る半導体回路装置1の構成図を図2に示す。本実施の形態に係る半導体回路装置1は、昇圧制御部11、信号反転部12、電圧変換部の一例である昇圧部13、及び信号出力部14を有している。
昇圧制御部11は、昇圧有無選択信号Vboostbに従って、昇圧部13が電源の電源電圧又は電源電圧と異なる電圧のいずれかを出力するかを制御している。信号反転部12は、入力信号Vinを反転して出力している。昇圧部13は、単一の電源が接続され、電源の電源電圧又は電源電圧より高い電圧である変換電圧を出力する。信号出力部14は、昇圧部13から出力された信号か、基準電位Vssを選択して出力している。
本実施の形態に係る半導体回路装置1における昇圧制御部11は、Voutに変換電圧または、基準電位Vssを出力する昇圧モード、または、Voutに電源電圧Vdd又は基準電位Vssを出力する通常モードのいずれかのモードでVoutより出力するかを制御している。
昇圧制御部11は、PMOS111とNMOS112から構成される。昇圧制御部11のPMOS111のゲートとNMOS112のゲートには、昇圧有無制御信号Vboostbが入力される。上記の制御は、昇圧有無制御信号Vboostbによって行われている。
昇圧制御部11のPMOS111のソースは、電源電圧Vddに接続されている。また、昇圧制御部11のPMOS111のドレインが、信号反転部12のPMOS121のソースに接続されている。昇圧制御部11のNMOS112のソースは、基準電位Vssに接続されている。昇圧制御部11のNMOS112のドレインは、ノードN1につながっている。
本実施の形態に係る半導体回路装置1においては、昇圧有無制御信号Vboostbが基準電位Vssのときに昇圧モードとなり、昇圧有無制御信号Vboostbが電源電圧Vddのときに通常モードになる。
入力信号Vinを反転出力する信号反転部12は、PMOS121とNMOS122から構成されている。入力信号Vinは、信号反転部12のPMOS121のゲートとNMOS122のゲートとに入力されている。
また、信号反転部12のPMOS121のソースは、昇圧制御部11に接続されている。さらに、信号反転部12のNMOS122のソースは、基準電位Vssに接続されている。さらにまた、信号反転部12のPMOS121のドレインとNMOS122のドレインが接続され、信号反転部12のPMOS121のドレインとNMOS122のドレインは、ノードN1につながっている。
電源電圧よりも高い電圧を出力することができる昇圧部13は、PMOS131とコンデンサ132とから構成されている。本実施の形態にかかる半導体回路装置1においては、昇圧部13が、コンデンサ132とPMOS131で構成されているため、コンデンサによる面積の増加を防ぐことができる。
ノードN1からの信号は、昇圧部13のPMOS131のゲートに入力されている。また、昇圧部13のPMOS131のソースは、電源電圧Vddに接続され、ドレインは、昇圧部13のコンデンサ132と信号出力部14のPMOS141のソースに接続されている。また、ノードN1からの信号は昇圧部13のコンデンサ132に接続されている。
信号出力部14は、PMOS141とNMOS142から構成されている。入力信号Vinは、信号出力部14のPMOS141とNMOS142のゲートに入力されている。信号出力部14のPMOS141のソースは、昇圧部13のPMOS131のドレインに接続され、昇圧部13のコンデンサ132にも接続されている。信号出力部14のNMOS142のソースは、基準電位Vssに接続されている。
信号出力部14のPMOS141のドレインとNMOS142のドレインは接続されており、ここからVoutへ信号を出力する。
次に、本発明の半導体回路装置における動作を説明する。昇圧モードと通常モードを使用した場合におけるタイミングチャートを図3に示す。
まず、昇圧部13が昇圧動作を行う場合について説明する。昇圧モードにおいて、昇圧有無選択信号Vboostbの電位がVssであり、昇圧制御部11のPMOS111がON、昇圧制御部のNMOS112がOFFとなる。このときに、Vinの電位がVddであると、信号反転部12のPMOS121がOFF、信号反転部12のNMOS122がONとなる。そして、ノードN1の電位は、Vssとなる。
このため、昇圧部13のPMOS131がONとなり、コンデンサ132の両端には電位差Vddの電位差が印加されるため、コンデンサ132が充電される。
また、VinがVddであるため、信号出力部14のPMOS141がOFF、信号出力部14のNMOS142がONとなり、VoutはVssとなる。
その後、Vinの電位をVssに変化させると、信号反転部12のPMOS121がON、信号反転部12のNMOS122がOFFとなり、ノードN1の電位は、Vddとなる。Vinの電位がVddからVssに切り替わったときのノードN2の電位は、ノードN1の電位Vddとコンデンサ132の電位差Vddの和である2Vdd−Vthとなる。また、昇圧部13のPMOS131のゲートにかかる電位は、ノードN1と等しいため、Vddとなる。ここで、Vthとは、昇圧部13のPMOS131の閾値電圧である。
従って、昇圧部13のPMOS131のドレインにかかる電位が2Vdd−Vth、ゲートにかかる電位がVddとなるため、昇圧部13のPMOS131はONになったままである。そのため、コンデンサ132は放電される。その後、コンデンサ132の両端にかかる電圧がVthになると、PMOS131がOFFになり、ノードN2の電位は、Vdd+Vthとなる。上述のように、昇圧部13にVddとVssとを交互に入力し、コンデンサ132の電源と反対の端子にVddとVssと交互に与えるこことによって、昇圧された電圧を生成する。
また、VinがVssであるため、信号出力部14のPMOS141がON、信号出力部14のNMOS142がOFFとなるため、ノードN2の電位がVoutの電位と等しくなる。つまり、Voutは、2Vdd−VthからVdd+Vthまで急激に減少し、その後Vdd+Vth一定となる。
以上の動作が、Voutに変換電圧または、基準電位Vssを出力する昇圧モードにおける、本実施の形態にかかる半導体回路装置の動作である。これは、昇圧有無選択信号VboostbがVssのときにおこるモードである。
次に、昇圧部13が昇圧動作を停止する、通常モードの場合について説明する。通常モードにおいて、昇圧有無選択信号VboostbをVddにする。このとき、昇圧制御部11のPMOS111はOFF、昇圧制御部11のNMOS112はONとなる。昇圧制御部11のNMOS112がONとなるため、ノードN1の電位は常にVssとなる。
このように、ノードN1に固定電位を供給することによって、昇圧部13のコンデンサ132における昇圧動作を停止することができる。ここで、ノードN1の電位がVssであるため、昇圧部13のPMOS131はONとなり、コンデンサ132の両端にはVddの電位差が印加された状態になる。このため、コンデンサ132は充電され、ノードN2の電位は常にVddとなる。
入力信号Vinは信号出力部14のPMOS141と信号出力部14のNMOS142のスイッチの切替のみに使われる。入力信号VinがVssの場合、信号出力部14のPMOS141がON、信号出力部14のNMOS142がOFFとなるため、VoutはVddとなる。また、入力信号VinがVddの場合、信号出力部14のPMOS141がOFF、信号出力部14のNMOS142がONとなるため、Voutは、Vssとなる。
以上の動作が、Voutに電源電圧Vdd又は基準電位Vssを出力する通常モードにおける、本実施の形態にかかる半導体回路装置の動作である。これは、昇圧有無選択信号VboostbがVddのときにおこるモードである。
次に、本実施の形態を用いた例を図4に示す。本実施の形態に係る半導体回路装置のVoutによってスイッチ15を駆動することができる装置である。スイッチ15は、MOSトランジスタによって構成されている。MOSトランジスタのゲートに本実施の形態に係る半導体回路装置のVoutが印加されるように接続されている。
この例の場合、昇圧部13が昇圧モードにセットされ、電源電圧Vddが低い場合においても、昇圧された信号を用いることが可能である。従って、電源電圧Vddによってスイッチ15が駆動可能でなくても、昇圧信号によって駆動可能とすることができるようになる。つまり、低い電源電圧Vddでのスイッチの使用が可能になる。
つまり、昇圧モードは、昇圧部13のコンデンサ132から電源電圧と昇圧部13のPMOS131の閾値の和を出力するため、スイッチ15のMOSトランジスタの耐圧から昇圧部13のPMOS131の閾値を引いた電源電圧を上限として使用することが可能となる。また、スイッチ15のMOSトランジスタの動作電圧の下限電圧から昇圧部13のPMOS131の閾値を引いた電源電圧を下限として使用することが可能となる。
また、通常モードでは、スイッチ15のMOSトランジスタの耐圧を上限とし、スイッチ15のMOSトランジスタの動作電圧の下限電圧を下限として使用することが可能となる。これらのことから、昇圧モードと通常モードを切り替える昇圧制御部11を設けることによって、スイッチ15のMOSトランジスタの耐圧を上限とし、スイッチ15のMOSトランジスタの動作電圧の下限電圧から昇圧部13のPMOS131の閾値を引いた電源電圧を下限として使用することが可能となる。
これらの半導体回路装置に使用することが可能な電源電圧の範囲は、昇圧回路を用いない場合よりも、下限を広げることができ、また、昇圧回路を用いている場合と比較しても、上限を広げることができる。
以上のことから、昇圧モードと通常モードを切り替える昇圧制御部11を設けることによって、従来の昇圧回路を用いている半導体回路装置よりも、幅広い範囲の電源電圧対応した半導体回路装置を作成することができる。また、昇圧部13がひとつのコンデンサとPMOSから構成することによって、従来の昇圧回路と比較して面積の少ない半導体回路装置を作成することができる。
実施の形態2.
本実施の形態に係る半導体回路装置2の構成図を図5に示す。本実施の形態に係る半導体回路装置2は、昇圧制御部11、信号反転部12、昇圧部13、信号出力部14、降圧制御部16から構成されている。構成要素や動作原理で実施の形態1と同様のものは省略する。
本実施の形態に係る半導体回路装置2は、実施の形態1に係る半導体回路装置1に降圧制御部16を添加したものである。降圧制御部16は、NMOS161から構成されている。降圧制御部16のNMOS161のゲートには、降圧制御信号Vreduceが入力されている。また、降圧制御部16のNMOS161のソースには、基準電位Vssと接続され、降圧制御部16のNMOS161のドレインは、ノードN2、昇圧部13のPMOS131のドレイン、及び、コンデンサ132に接続されている。
次に、本発明の半導体回路装置における動作を説明する。昇圧モード→降圧モード→通常モードで動作しているときのタイミングチャートを図6に示す。本実施の形態においては、昇圧モードは、昇圧有無選択信号VboostbがVss、降圧有無選択信号VreduceがVssのときに、通常モードは、昇圧有無選択信号VboostbがVdd、降圧有無選択信号VreduceがVssのときにおこるモードである。また、降圧モードは、昇圧有無選択信号VboostbがVdd、降圧有無選択信号VreduceがVddであるときにおこるモードである。
昇圧モードと通常モードにおける動作は実施の形態1と同様であるため、省略する。降圧モードは、昇圧有無選択信号VboostbがVdd、降圧有無選択信号VreduceがVddとなるため、ノードN1における電位はVssとなる。そのため、昇圧部のPMOS131はONとなる。
また、降圧モードのときには、VreduceがVddであるため、降圧制御部のNMOS161がONとなり、昇圧部のPMOS131と降圧制御部のNMOS161が導通するようになる。そのため、昇圧部のPMOS131から降圧制御部のNMOS161に電流が流れ込むことになる。
この電流はVDDの電位に接続されている昇圧部のPMOS131のソースからPMOS131のサブ基板を通ってノードN2に流れる。このとき、昇圧部のPMOS131のソースとサブ基板はPN接合になるため、PN接合によって生じる電位差Vth分だけ電圧降下が発生する。つまり、ノードN2の電位は、Vdd−Vthとなる。
ここで、入力信号Vinは信号出力部14のPMOS141と信号出力部14のNMOS142のスイッチの切替のみに使われる。VinがVssの場合、信号出力部14のPMOS141がON、信号出力部14のNMOS142がOFFとなるため、VoutはVdd−Vthとなる。また、VinがVddの場合、信号出力部14のPMOS141がOFF、信号出力部14のNMOS142がONとなるため、Voutは、Vssとなる。
以上のように、通常モード、昇圧モード、降圧モードを切り替える昇圧制御部11と降圧制御部16とを設けることによって、実施の形態1よりも幅広い電源電圧範囲でスイッチ動作が可能となる。
実施の形態3.
本実施の形態では、他の態様である電圧変換信号処理装置に本発明を適用したものである。図7に、本実施の形態に係る電圧変換信号処理装置のブロック図を示す。実施の形態1と同様のものについては説明を省略する。
本実施の形態においては、実施の形態1に用いられた半導体回路装置を振幅変換回路21として用いている。振幅変換回路21の制御信号としての昇圧有無制御信号Vboostbは制御装置30のCPU24が昇圧するか否かを判断している。振幅変換回路21の制御信号としての昇圧有無制御信号Vboostbを作り出すために、電圧変換装置20と制御装置30が設けられている。
電圧変換装置20は、振幅変換回路21とA/D変換部22とA/Dコンバータ制御部23を有している。A/Dコンバータ制御部23は、A/D制御信号からVboostb信号を作成している。また、制御装置30は、CPU24とメモリ25を有している。電圧変換信号処理装置40は、電圧変換装置20と制御装置30と、複数の端子を有している。電圧変換信号処理装置40の内部または外部に基準電圧源50が設けられている。
CPUが昇圧有無制御信号Vboostbを作り出す一つ目の方法として、CPU24は、メモリ25からの信号によって昇圧するか否かを判定している。これは、出荷時に、あらかじめ振幅変換回路21を昇圧するか否かの情報を記憶させておき、その情報に基づいて、CPU24は、A/Dコンバータ制御信号をA/Dコンバータ制御部23に出力する。その後、A/Dコンバータ制御部23は、昇圧有無制御信号Vboostbを振幅変換回路21の昇圧制御部11に出力する。
二つ目の方法としては、電圧変換信号処理装置40の外部にVboostb制御用端子41を設け、ユーザがVboostb制御用端子41を制御することによって、CPU24は昇圧するか否かを判定している。ユーザからの制御信号はCPU24に送信され、その制御信号に基づいてCPU24は、A/Dコンバータ制御信号をA/Dコンバータ制御部23に出力する。その後、A/Dコンバータ制御部23は、昇圧有無制御信号Vboostbを振幅変換回路21の昇圧制御部11に出力する。
三つ目の方法としては、電圧変換信号変換装置40に設けられた、第1のA/D変換用アナログ信号端子42、及び第2のA/D変換用アナログ信号端子43、電源電圧端子44、外部基準電圧源入力端子45、内部基準入力端子46、振幅変換回路21から出力されるVoutをそれぞれA/D変換部22で変換している。
この変換結果が、A/Dコンバータ変換結果としてA/Dコンバータ制御部23を通して、CPU24に出力される。CPU24は、A/Dコンバータ変換結果に基づいて、基準電圧源50の出力電圧と電源電圧を比較し、振幅変換回路21を昇圧させるか否かの判定を行い、A/Dコンバータ制御信号を作成する。
その後、CPU24からA/Dコンバータ制御信号がA/Dコンバータ制御部23に送信され、A/Dコンバータ制御部23が昇圧有無制御信号Vboostbを振幅変換回路21の昇圧制御部11に出力している。
以上のようにして、適切な時に、振幅変換回路21によって信号を昇圧するか否かの制御を行うことができる。
実施の形態1に係る半導体回路装置の模式図 実施の形態1に係る半導体回路装置1の構成図 昇圧モードと通常モードを使用した場合におけるタイミングチャート 実施の形態1に係る半導体回路装置の実施例 実施の形態2に係る半導体回路装置2の構成図 昇圧モード→降圧モード→通常モードで動作しているときのタイミングチャート 実施の形態3に係る電圧変換信号処理装置のブロック図 従来の昇圧回路の構成図
符号の説明
11 昇圧制御部 12 信号反転部 13 昇圧部 14 信号出力部
15 スイッチ 16 降圧制御部
20 電圧変換装置 21 振幅変換回路 22 A/D変換部
23 A/Dコンバータ制御部 24 CPU 25 メモリ
30 制御装置 40 電圧変換信号処理装置 41 Vboostb制御用端子
42 電源電圧端子 43 第1のA/D変換用アナログ信号端子
44 第2のA/D変換用アナログ信号端子 50 基準電圧源
111 昇圧制御部のPMOS 112 昇圧制御部のNMOS
121 信号反転部のPMOS 122 信号反転部のNMOS
131 昇圧部のPMOS 132 コンデンサ
141 信号出力部のPMOS 142 信号出力部のNMOS
161 降圧制御部のNMOS

Claims (9)

  1. 単一の電源が接続され、前記電源の電源電圧と前記電源電圧を変換した変換電圧のいずれかを出力する電圧変換部と、
    前記電圧変換部が前記電源電圧と前記変換電圧のいずれかを出力するかを制御する電圧変換制御部と
    前記電圧変換部が出力する電圧を降圧する降圧部と、を有し、
    前記降圧部は、降圧有無選択信号によって降圧動作の有無が制御される、半導体回路装置。
  2. 前記電圧変換部が、前記電源電圧と異なる電圧と前記電源電圧との差分に相当する電荷を蓄積するコンデンサを有する、請求項1に記載の半導体回路装置。
  3. 前記電圧変換部は、交互に入力される基準電位と前記電源電圧を使用して前記変換電圧を生成し、
    前記電圧変換制御部は、前記電圧変換部に固定電位を供給することによって、前記電圧変換部が前記電源電圧を出力するのを制御する、請求項1又は請求項2に記載の半導体回路装置。
  4. 前記電圧変換部に接続され、入力信号に従って、前記電圧変換部から出力された信号と基準電位とを選択して出力する信号出力部をさらに有し、
    前記電圧変換部は、前記変換電圧を出力する場合、前記信号出力部が前記基準電位を出力する間に電圧記憶動作を行い、前記信号出力部が前記変換電圧を出力する間にその変換電圧を前記信号出力部に供給する、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体回路装置。
  5. 前記電圧変換部は、交互に入力される基準電位と前記電源電圧を使用して前記変換電圧を生成し、
    前記入力信号を反転して前記基準電位と前記電源電圧を電圧変換部に交互に出力する信号反転部をさらに有する、請求項4に記載の半導体回路装置。
  6. 前記降圧部は、前記降圧有無選択信号に従って降圧動作を行う、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体回路装置。
  7. 前記電圧変換制御部は、外部端子から入力される昇圧有無選択信号に従って、前記電圧変換部を制御する請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の半導体回路装置。
  8. 前記電圧変換制御部は、入力される昇圧有無選択信号に従って、前記電圧変換部を制御し、あらかじめ前記昇圧有無選択信号を記録した記憶媒体をさらに備える、請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の半導体回路装置。
  9. 入力された電圧と前記電圧変換部から出力された信号若しくは前記電源電圧との比較を行う比較部をさらに備え、
    前記電圧変換制御部は、入力された昇圧有無選択信号に従って、前記電圧変換部を制御し、
    前記比較の結果に応じて前記昇圧有無選択信号を作成し、前記電圧変換制御部に与える請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の半導体回路装置。
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