JP4222038B2

JP4222038B2 - Cover tape for packaging electronic parts

Info

Publication number: JP4222038B2
Application number: JP2003019338A
Authority: JP
Inventors: 正幸平松
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-01-28
Filing date: 2003-01-28
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2023-01-28
Also published as: JP2004231208A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。しかし、プラスチックの多くは電気絶縁性が高いため、発生した静電気が容易に蓄積して内容物である電子部品の搬送や組み立て作業において電子部品の機能が低下するあるいは破壊される等の静電気問題を起こしてしまう場合がある。そこで、帯電防止性能に優れる界面活性剤を添加し押出し成形を行うと帯電防止性能は発揮されるものの、成形時、ダイリップに界面活性剤の染み出しによる付着物が発生する。この付着物が製品に混入すると異物となるため、定期的に清掃をする必要があり、長時間の連続生産が不可能になる。また、電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、剥離強度が弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。また、カバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているか検査する工程において、カバーテープの曇度が高いと内容物の確認が困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを考慮してなされたもので、優れた帯電防止性能を有し、製造時にダイリップ付着物がほとんど発生しない、剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さい、透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から界面活性剤及びフッ素系ゴムを含む層Ｂ、層Ａの少なくとも２層からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）層Ｂと層Ａとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）層Ｂの主成分がエチレン共重合体であり、その共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種である（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）層Ｂの主成分がアイオノマーである（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）層Ｂの副成分が、ポリスチレン又はスチレン共重合体であり、層Ｂの主成分１００重量部に対し、ポリスチレン又はスチレン共重合体が１０〜１００重量部、界面活性剤が０．１〜５０重量部、フッ素系ゴムが０．００１〜０．５重量部（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）スチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である（３）（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離する時、熱シール材層が凝集破壊剥離することを特徴とする（１）〜（８）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０）層Ｂに界面活性剤を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である（１）〜（９）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１１）界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤である（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１２）ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（2-ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１３）アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル塩あるいはリン酸エステル塩からなる群より選ばれた１種である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１４）カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１５）両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１６）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（１５）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１７）全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である（１）〜（１６）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１８）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１７）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープの一例を図２に示すと、本発明のカバーテープ１は、層Ａ２と層Ｂ３からなる。層Ａの基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムなどの透明で剛性の高い二軸延伸フィルムであることが好ましい。層Ａの厚みは、６〜１００μｍであることが好ましく、厚みが６μｍ未満では剛性が乏しく絡まりやすいという問題があり、厚みが１００μｍを超えると硬すぎて接着性が不安定になるという問題を生じ好ましくない。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
本発明の層Ｂは、界面活性剤及びフッ素系ゴムを含む熱可塑性樹脂層である。層Ｂの熱可塑性樹脂は、主成分がエチレン共重合体又はアイオノマーであり、副成分がスチレン共重合体又はポリスチレンであることが好ましく、その比率はエチレン共重合体又はアイオノマー１００重量部に対し、スチレン共重合体又はポリスチレンを１０〜１００重量部、界面活性剤が０.１〜１０重量部、フッ素系ゴムが０．００１〜０．５重量部であることが好ましい。
本発明に用いるエチレン共重合体に含まれる共重合成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルの何れかより選択される。また、該スチレン共重合体に含まれる共重合成分は、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルの何れかより選択される。
本発明に用いるスチレン共重合体あるいはポリスチレンの添加部数が１０重量部未満であるとキャリアテープとカバーテープを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに剥がす事が困難になる。
ポリスチレンの添加部数が１００重量部を超えると曇度が７０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
本発明に用いるフッ素系ゴムはフッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体を９０％程度含み、更にタルク等の副成分を含むものである。本発明のカバーテープは層Ｂにフッ素系ゴムを添加することにより、ダイリップ付着物の発生を抑制することができるが、添加部数が０．５重量部を超えるとフッ素系ゴム自体がダイスリップ付着物となってしまい、好ましくない。
本発明のカバーテープは、基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明に用いるスチレン共重合体のスチレン成分は、ゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）系等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）系が望ましい。本発明に用いるスチレン共重合体は、これらのスチレン成分と、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種の共重合成分とを共重合させることにより得られる。
本発明に用いるスチレン共重合体は透明性が優れており、このスチレン共重合体を用いることによって透明性に優れたカバーテープを得ることができる。
更にキャリアテープからカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が望ましい。エチレン共重合体とスチレン共重合体の組み合わせによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂが凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造時に制御され安定しやすい。
【０００８】
本発明の層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部であることが好ましい。
１７重量部未満であるとキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれる場合がある。
９０重量部を超えると同様にキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊品になりコストアップの原因にもつながる。
本発明の層Ｂの厚みは０．５〜５０μｍである事が望ましい。
０．５μｍ未満であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍを超えると透明性が著しく悪くなり曇度が７０％を超え内容物の視認性が低下する。
積層方法としては共押出、押出コーティング、グラビュアコーターなどによることができる。
【０００９】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止剤を分散させる事が好ましい。
本発明に用いる界面活性剤の添加量は、エチレン共重合体あるいはポリエチレン１００重量部、スチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部に対し、０．１〜５０重量部であることが好ましい。
本発明に用いるフッ素系ゴムの添加量は、エチレン共重合体あるいはポリエチレン１００重量部、スチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部に対し、０．００１〜０．５重量部であることが好ましい。
本発明に用いる界面活性剤はイオン性で分類するとノニオン系、アニオン系、カチオン系、両イオン系が挙げられる。本発明に用いる界面活性剤は、化学構造からノニオン系ではＮ，Ｎ−ビス（2-ヒドロキシエチル）アルキルアミン又は脂肪酸エステル、アニオン系ではアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル塩又はリン酸エステル塩、カチオン系ではアルキルアンモニウム塩、両イオン系ではアルキルベタイン、イミダゾリン型両性などが挙げられる。しかし、樹脂中に分散させ成型を行う際には耐熱性の点を考慮するとノニオン系のものがより好ましい。
【００１０】
本発明のカバーテープは全光線透過率は７５％以上、曇度は７０％以下になる様、積層することが好ましい。全光線透過率が７５％未満又は曇度が７０％以上を超えると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜６及び比較例１〜３》
表１にあげた二軸延伸フィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳＫ７１０５に従って測定した。
【００１２】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール層枠内のエチレン共重合体及びポリスチレン共重合体欄は、エチレン共重合体及びスチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン共重合体欄の数字はエチレン共重合体１００重量部に対する添加材（スチレン共重合体）の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。フッ素系ゴム欄は、フッ素系ゴムの添加部数を示す。光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【００１３】
【表１】

【００１４】
＜比較例４＞
実施例６と同組成でＰＳ−ＭＭＡの添加部数を１０重量部ずつ増やし同様の評価を実施したところ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
【００１５】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ：ポリプロピレン
ＰＳ−ＭＭＡ：スチレン-メチルメタクリレート共重合体
Ｎｙ：ナイロン
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ：エチレン−エチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ：エチレン−メチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ：アイオノマー
ＡＤ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ：ドライラミネート接着剤層
【００１６】
【発明の効果】
本発明に従うと、全光線透過率が７５％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為透明性に優れ、これまでより電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
また、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
帯電防止効果発現の為に界面活性剤を添加しても、成形時、界面活性剤のダイリップへの付着は抑制される。シール面の表面抵抗値が１×１０¹³Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイリップ付着物を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの層構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図４】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a plastic carrier in which a storage pocket is formed out of a package that has functions of protecting electronic components from contamination and arranging and taking them out for mounting on an electronic circuit board when storing, transporting and mounting the electronic components. The present invention relates to a cover tape that can be sealed to a tape.
[Prior art]
In recent years, surface mount electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, etc., are made of plastic with a continuous embossed pocket that can be accommodated according to the shape of the electronic components. The carrier tape and the cover tape that can be sealed with the carrier tape are packaged and supplied. However, since many plastics have high electrical insulation properties, the generated static electricity easily accumulates, causing problems such as deterioration or destruction of the functions of the electronic components during transportation and assembly of the electronic components. It may happen. Thus, when a surfactant having excellent antistatic performance is added and extrusion molding is performed, the antistatic performance is exhibited, but during molding, deposits due to the surfactant oozing out are generated on the die lip. When this deposit is mixed into the product, it becomes a foreign substance, and therefore it is necessary to periodically clean it, making continuous production for a long time impossible. Further, the electronic component is automatically taken out after the cover tape of the package is peeled off, and is surface-mounted on the electronic circuit board. At that time, if the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength is large, the carrier tape may be undulated and the electronic component may be ejected, or if the peel strength is too strong, the cover tape may be cut. On the other hand, if the peel strength is too weak, the cover tape is peeled off before reaching the mounting process, and the electronic component falls off. In addition, in the process of inspecting whether the contents are correctly inserted after packaging the electronic component with the cover tape, it is difficult to confirm the contents if the cover tape has a high haze.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in consideration of the above-mentioned troubles, has excellent antistatic performance, hardly generates die lip deposits during production, has an appropriate peel strength, and a difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength. Provide a cover tape that is small and excellent in transparency.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is (1) a cover tape that can be heat-sealed to a plastic carrier tape in which storage pockets for storing electronic components are continuously formed, and the cover tape is surface-active from the side that is heat-sealed to the carrier tape. A cover tape for packaging electronic parts, comprising at least two layers of layer B and layer A containing an agent and fluorine-based rubber,
(2) The cover tape for packaging electronic parts according to (1), wherein at least one layer selected from the group consisting of a polyester layer, a nylon layer and a polypropylene layer is laminated between the layer B and the layer A. ,
(3) The main component of layer B is an ethylene copolymer, and the copolymer component is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester ( Cover tape for packaging electronic parts as described in 1) or (2),
(4) The cover tape for packaging electronic parts according to (1) or (2), wherein the main component of layer B is an ionomer,
(5) The subcomponent of the layer B is polystyrene or a styrene copolymer. The polystyrene or styrene copolymer is 10 to 100 parts by weight and the surfactant is 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the main component of the layer B. ~ 50 parts by weight, fluorine-based rubber is 0.001 to 0.5 parts by weight (3) or (4) the electronic component packaging cover tape,
(6) The copolymer component of the styrene copolymer is one selected from the group consisting of butadiene, hydrogenated butadiene, ethylene, butylene, propylene, isoprene, acrylic acid, acrylic ester, methacrylic acid, and methacrylic ester A cover tape for packaging electronic parts as set forth in (5), which is a combination thereof.
(7) The electronic component packaging cover tape according to (3), (4), (5) or (6), wherein the copolymerization ratio of the ethylene copolymer is 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene,
(8) The electronic component packaging cover tape according to any one of (1) to (7), wherein the layer B has a thickness of 0.5 to 50 μm,
(9) Any one of the items (1) to (8), wherein after the cover tape is heat-sealed with the carrier tape, the heat sealing material layer is peeled off when the cover tape is peeled from the carrier tape. Cover tape for packaging electronic parts according to item 1,
(10) The electronic component packaging according to any one of (1) to (9), wherein a surfactant is dispersed in layer B, and the resistance value on the surface of the seal layer is 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less. Cover tape,
(11) The cover tape for packaging electronic parts according to (10), wherein the surfactant is a nonionic, cationic, anionic or amphoteric surfactant,
(12) The cover tape for packaging electronic parts according to (11), wherein the nonionic surfactant is N, N-bis (2-hydroxyethyl) alkylamine or a fatty acid ester,
(13) The cover tape for electronic component packaging according to (11), wherein the anionic surfactant is one selected from the group consisting of alkyl sulfonate, sulfate ester salt and phosphate ester salt,
(14) The cover tape for packaging electronic parts according to (11), wherein the cationic surfactant is an alkyl ammonium salt,
(15) The cover tape for packaging electronic parts according to (11), wherein the amphoteric surfactant is alkylbetaine or imidazoline type amphoteric,
(16) Any one of the items (1) to (15), wherein the strength when the cover tape is peeled off from the carrier tape after heat sealing the carrier tape with the carrier tape is 0.1 to 1.3 N per 1 mm width Cover tape for packaging electronic parts according to item 1,
(17) The cover tape for packaging electronic parts according to any one of (1) to (16), wherein the total light transmittance is 75% or more and the haze is 70% or less,
(18) After the cover tape is heat-sealed with the carrier tape, the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength when the cover tape is peeled from the carrier tape is 0.01 to 0.4 N per 1 mm width ( The electronic component packaging cover tape according to any one of items 1) to (17).
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of the cover tape of the present invention is shown in FIG. 2, and the cover tape 1 of the present invention comprises a layer A2 and a layer B3. The base material layer of layer A is preferably a transparent and highly rigid biaxially stretched film such as a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polypropylene film, or a biaxially stretched nylon film. The thickness of the layer A is preferably 6 to 100 μm, and if the thickness is less than 6 μm, there is a problem that rigidity is poor and entanglement tends to occur, and if the thickness exceeds 100 μm, the problem is that the adhesiveness becomes unstable due to being too hard. It is not preferable.
Two or more layers of the stretched film may be laminated to increase the mechanical strength of the cover tape. When the coextrusion method is selected as the method for forming the layer B, an unstretched polyester layer, nylon layer, or polypropylene layer may be laminated between the layer A and the layer B for the same purpose.
[0006]
The layer B of the present invention is a thermoplastic resin layer containing a surfactant and a fluorinated rubber. The thermoplastic resin of the layer B is preferably an ethylene copolymer or ionomer as a main component and a styrene copolymer or polystyrene as a subcomponent, and the ratio thereof is 100 parts by weight of the ethylene copolymer or ionomer. The styrene copolymer or polystyrene is preferably 10 to 100 parts by weight, the surfactant is preferably 0.1 to 10 parts by weight, and the fluororubber is preferably 0.001 to 0.5 parts by weight.
The copolymerization component contained in the ethylene copolymer used in the present invention is selected from any of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester. The copolymer component contained in the styrene copolymer is selected from any of butadiene, hydrogenated butadiene, ethylene, butylene, propylene, isoprene, acrylic acid, acrylic ester, methacrylic acid, and methacrylic ester.
When the added amount of styrene copolymer or polystyrene used in the present invention is less than 10 parts by weight, when the carrier tape and the cover tape are heat-sealed and then the cover tape is peeled off, the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength is zero. It becomes more than 4N and it becomes difficult to peel off smoothly.
When the number of parts of the polystyrene added exceeds 100 parts by weight, the haze becomes 70% or more, the film becomes brittle, the adhesion with the base material layer becomes weak, and delamination occurs.
The fluorinated rubber used in the present invention contains about 90% of vinylidene fluoride / hexafluoropropylene copolymer and further contains subcomponents such as talc. The cover tape of the present invention can suppress the generation of die lip deposits by adding fluorine-based rubber to layer B. However, when the number of added parts exceeds 0.5 parts by weight, the fluorine-based rubber itself has die slip. It becomes a kimono and is not preferable.
In the cover tape of the present invention, polyethylene, a polyethylene copolymer, a polyurethane adhesive, or an epoxy adhesive may be provided between the layer A and the layer B in order to increase the adhesion strength with the substrate.
[0007]
The styrene component of the styrene copolymer used in the present invention can be selected from various types such as a high impact polystyrene (HIPS) system that includes a rubber component and has improved impact resistance. However, in terms of transparency and thermal stability, general-purpose polystyrene (GPPS) can be selected. ) System is desirable. The styrene copolymer used in the present invention was selected from the group consisting of these styrene components and butadiene, hydrogenated butadiene, ethylene, butylene, propylene, isoprene, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester. It is obtained by copolymerizing with one kind of copolymerization component.
The styrene copolymer used in the present invention is excellent in transparency, and a cover tape excellent in transparency can be obtained by using this styrene copolymer.
Furthermore, when peeling the cover tape from the carrier tape, it is desirable that the layer B is cohesive. Depending on the combination of ethylene copolymer and styrene copolymer, there may be smooth peeling even at the interface peeling that peels off at the interface between the carrier tape and the cover tape. Since the peel strength is different, the peel strength is controlled and stable during the production of the cover tape.
[0008]
It is preferable that the copolymerization ratio of the ethylene copolymer contained in the layer B of the present invention is 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene.
If it is less than 17 parts by weight, the carrier tape can be heat-sealed, but after sealing, the peel strength tends to decrease with time and may eventually be peeled off.
If it exceeds 90 parts by weight, the carrier tape can be heat-sealed, but after sealing, the peel strength tends to increase with time, and eventually it may not peel off. Moreover, 90 parts by weight or more of the ethylene copolymer is a special product with few products on the market, leading to an increase in cost.
The thickness of the layer B of the present invention is desirably 0.5 to 50 μm.
If it is less than 0.5 μm, the adhesion to the substrate is weakened and delamination occurs.
When it exceeds 50 μm, the transparency is remarkably deteriorated, and the haze is over 70%, and the visibility of the contents is lowered.
As the lamination method, coextrusion, extrusion coating, gravure coater and the like can be used.
[0009]
The cover tape of the present invention prevents troubles such as the electronic component to be packaged is destroyed by static electricity, or the cover tape is peeled off during the mounting process due to the small size of the electronic component, and is attached to the cover tape by static electricity. Therefore, it is preferable to disperse the antistatic agent in the layer B.
The addition amount of the surfactant used in the present invention is preferably 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ethylene copolymer or polyethylene and 10 to 100 parts by weight of styrene or styrene copolymer.
The addition amount of the fluorinated rubber used in the present invention is 0.001 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ethylene copolymer or polyethylene and 10 to 100 parts by weight of the styrene or styrene copolymer. preferable.
The surfactant used in the present invention can be classified into nonionic, anionic, cationic, and zwitterionic types when classified by ionicity. From the chemical structure, the surfactant used in the present invention is N, N-bis (2-hydroxyethyl) alkylamine or fatty acid ester in the nonionic system, alkyl sulfonate, sulfate or phosphate ester salt in the anionic system, cation Examples include alkylammonium salts in the system and alkylbetaines and imidazoline type amphoteric in the amphoteric system. However, when the resin is dispersed in the resin and molded, a nonionic one is more preferable in view of heat resistance.
[0010]
The cover tape of the present invention is preferably laminated so that the total light transmittance is 75% or more and the haze is 70% or less. If the total light transmittance is less than 75% or the haze exceeds 70% or more, depending on the inspector, it becomes difficult to inspect whether the contents are correctly inserted after packaging the electronic component with the cover tape.
[0011]
【Example】
Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to these examples.
<< Examples 1-6 and Comparative Examples 1-3 >>
Biaxially stretched films listed in Table 1 (first layer = corresponding to layer A of the present invention), and second to seventh layers and heat seal layers listed in Table 1 (corresponding to layer B of the present invention) ) Was dry laminated with the film formed by the coextrusion method to obtain a cover tape having the layer structure shown in FIG.
The obtained cover tape was slit to a width of 5.5 mm, and then sealed with an 8 mm-wide polystyrene carrier tape at a seal temperature of 160 ° C., and the peel strength was measured. The surface resistance value was measured with a SIMCO work surface tester, and the total light transmittance and haze were measured according to JIS K7105.
[0012]
Examples and comparative examples are shown in Table 1.
The right number of each layer indicates the thickness (unit: μm) of each layer, and the ethylene copolymer and polystyrene copolymer column in the heat seal layer frame indicates a copolymer component of the ethylene copolymer and styrene copolymer. The numbers in the polystyrene copolymer column mean parts by weight of the additive (styrene copolymer) with respect to 100 parts by weight of the ethylene copolymer. The numbers in parentheses mean the copolymerization ratio of the ethylene copolymer. The fluorinated rubber column indicates the number of parts added to the fluorinated rubber. The symbol in the right frame below the light transmittance means each unit.
[0013]
[Table 1]

[0014]
<Comparative example 4>
The same composition as in Example 6 was added, and the number of parts added to PS-MMA was increased by 10 parts by weight, and the same evaluation was carried out. As a result, there was no problem up to 90 parts by weight. The film could not be formed.
[0015]
The symbols in Table 1 are as follows.
PET: Polyethylene terephthalate PP: Polypropylene PS-MMA: Styrene-methyl methacrylate copolymer Ny: Nylon O-: Meaning of biaxial stretching.
LDPE: low density polyethylene EVA: ethylene-vinyl acetate copolymer EEA: ethylene-ethyl acrylate copolymer EMMA: ethylene-methyl methacrylate copolymer ION: ionomer AD: adhesive resin (polyethylene acid-modified product)
DL: Dry laminate adhesive layer [0016]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is laminated so that the total light transmittance is 75% or more and the haze is 70% or less. .
Further, since the peel strength is not too strong and not too weak, and the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength can be controlled, troubles due to the peel strength in the mounting process can be prevented.
Even when a surfactant is added to develop an antistatic effect, adhesion of the surfactant to the die lip is suppressed during molding. Since the surface resistance value of the sealing surface is 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less, troubles due to static electricity in the process can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a die lip deposit.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the layer structure of the cover tape of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape taken as an example of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the cover tape of the present invention is bonded to a carrier tape and used.
[Explanation of symbols]
1: Cover tape 2: Biaxially stretched film (layer A)
3: Heat sealing layer (layer B)
4: Coextruded layer excluding layer B 5: Polyurethane adhesive layer 6: Sealed portion 7: Carrier tape

Claims

電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールしうる電子部品包装用カバーテープであって、
前記カバーテープは熱シール層（以下層Ｂとする。）、並びに基材層（以下層Ａとする。）の少なくとも２層からなり、
前記層Ｂが、エチレン共重合体またはアイオノマー１００重量部に対し、ポリスチレンまたはスチレン共重合体１０〜１００重量部、界面活性剤０．５〜５０重量部、およびフッ素系ゴム０．００１〜０．５重量部を含むことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 I Oh electronic components for packaging cover tape capable of heat sealing the storage pockets in the continuously-formed plastic carrier tape for containing the electronic components,
The cover tape is heat-sealed layer (or less layers B.), And (or less layers A.) Base layer of Ri Do of at least two layers,
The layer B is 10 to 100 parts by weight of polystyrene or styrene copolymer, 0.5 to 50 parts by weight of a surfactant, and 0.001 to 0.001 in fluorine-based rubber with respect to 100 parts by weight of the ethylene copolymer or ionomer. An electronic component packaging cover tape comprising 5 parts by weight.

前記層Ｂと前記層Ａとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。Between the layer A and the layer B, a polyester layer, according to claim 1 for packaging electronic components cover tape according to one or more layers selected from the group consisting of nylon layer and polypropylene layer are laminated.

前記層Ｂ中のエチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。The electron according to claim 1 or 2, wherein the copolymer component of the ethylene copolymer in the layer B is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester. Cover tape for parts packaging.

前記エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である請求項３記載の電子部品包装用カバーテープ。 The cover tape for packaging electronic parts according to claim 3, wherein a copolymerization ratio of the ethylene copolymer is 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene.

前記スチレン系共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１の樹脂あるいは２以上を組み合わせたものである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。Copolymer component of the styrene copolymer, butadiene, hydrogenated butadiene, ethylene, butylene, propylene, isoprene, acrylic acid, acrylic acid esters, methacrylic acid, and 1 of resin selected from the group consisting of methacrylic acid esters or is a combination of two or more claims 1 electronic component packaging cover tape according.

前記層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。The thickness of the said layer B is 0.5-50 micrometers, The cover tape for electronic component packaging of any one of Claims 1-5 .

層Ｂ表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。 The cover tape for packaging electronic parts according to any one of claims 1 to 6, wherein the resistance value of the surface of the layer B is 1 x 10 ¹³ Ω / □ or less.

前記界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤からなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。The electronic component packaging cover tape according to claim 1, wherein the surfactant is one or a combination selected from the group consisting of nonionic, cationic, anionic or amphoteric surfactants.

前記ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。 The cover tape for packaging electronic parts according to claim 8, wherein the nonionic surfactant is N, N-bis (2-hydroxyethyl) alkylamine or a fatty acid ester.

前記アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル酸塩或いはリン酸エステル塩からなる群より選ばれた１種である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。The electronic component packaging cover tape according to claim 8, wherein the anionic surfactant is one selected from the group consisting of alkyl sulfonates, sulfate esters, and phosphate esters.

前記カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。The electronic component packaging cover tape according to claim 8, wherein the cationic surfactant is an alkyl ammonium salt.

前記両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。 The zwitterionic surfactant is an alkyl betaine, an electronic component packaging cover tape according to claim 8 wherein the imidazoline type amphoteric.

全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。The cover tape for electronic component packaging according to any one of claims 1 to 12, wherein the total light transmittance is 75% or more and the haze is 70% or less.

請求項１〜１２のいずれか１項に記載された電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールして得られる電子部品包装体。The electronic component packaging body obtained by heat-sealing the cover tape for electronic component packaging described in any one of Claims 1-12, and the carrier tape for electronic component packaging.

前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離する時、層Ｂが凝集破壊剥離をする請求項１３記載の電子部品包装体。 14. The electronic component package according to claim 13, wherein when the electronic component packaging cover tape is peeled from the electronic component packaging carrier tape, the layer B undergoes cohesive fracture peeling .

前記電子部品包用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離する時の強度が０．１〜１．３Ｎ／である請求項１３記載の電子部品包装体。 The electronic component an electronic component package of the intensity when the packaging cover tape is peeled from the electronic component packaging carrier tape according to claim 13 wherein the 0.1~1.3N /.

前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである請求項１３記載の電子部品包装体。 The electronic of the electronic component difference between the maximum and minimum values of peel strength when the packaging cover tape is peeled from the electronic component packaging carrier tape is 0.01~0.4N per 1mm width claim 13, wherein Parts packaging.